JPH05111784A - レーザ加工機のピアツシング方法 - Google Patents
レーザ加工機のピアツシング方法Info
- Publication number
- JPH05111784A JPH05111784A JP3302795A JP30279591A JPH05111784A JP H05111784 A JPH05111784 A JP H05111784A JP 3302795 A JP3302795 A JP 3302795A JP 30279591 A JP30279591 A JP 30279591A JP H05111784 A JPH05111784 A JP H05111784A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piercing
- work
- laser beam
- lens
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ピアッシング時間を短縮することにある。
【構成】 レーザ発振器により発振されたレーザビーム
２を加工ヘッド１内に設けられたレンズ４によりワーク
３上へ集光して、ワーク３の加工を行うレーザ加工機に
おいて、上記加工ヘッド１を周期的に上下動させてワー
ク３のピアッシングを行うことにより、ピアッシング時
間の大幅な短縮が図れるようになる。
２を加工ヘッド１内に設けられたレンズ４によりワーク
３上へ集光して、ワーク３の加工を行うレーザ加工機に
おいて、上記加工ヘッド１を周期的に上下動させてワー
ク３のピアッシングを行うことにより、ピアッシング時
間の大幅な短縮が図れるようになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はレーザビームを使用し
てワークを加工するレーザ加工機のピアッシング方法に
関する。
てワークを加工するレーザ加工機のピアッシング方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来レーザ加工機でワークを切断加工す
る場合まずワークにピアッシングを行い、その後ピアッ
シング位置より加工を行う方法が一般に採用されてい
る。またワークの加工時間を短縮するためには、このピ
アッシングに要する時間を短縮することが必要である。
このため従来からピアッシング時間を短縮する方法が種
々提案されている。例えば特開昭６０−２４０３９３号
公報には、パルス発振後に加工ヘッドを下降させること
により、ピアッシング時の吹き上りを防止しながら短時
間でピアッシングを行う方法が開示されており、特開平
２−１６０１９０号公報にはピアッシングを実施しなが
らレンズの焦点を変化させることにより、短時間でピア
ッシングを行う方法が開示されている。
る場合まずワークにピアッシングを行い、その後ピアッ
シング位置より加工を行う方法が一般に採用されてい
る。またワークの加工時間を短縮するためには、このピ
アッシングに要する時間を短縮することが必要である。
このため従来からピアッシング時間を短縮する方法が種
々提案されている。例えば特開昭６０−２４０３９３号
公報には、パルス発振後に加工ヘッドを下降させること
により、ピアッシング時の吹き上りを防止しながら短時
間でピアッシングを行う方法が開示されており、特開平
２−１６０１９０号公報にはピアッシングを実施しなが
らレンズの焦点を変化させることにより、短時間でピア
ッシングを行う方法が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしワークの上方で
レーザビームをオンした後加工ヘッドをピアッシング位
置まで下降させてピアッシングを行う従来の方法では、
レーザビームの出力が高いとピアッシング開始と同時に
溶融金属が吹き上るため、吹き上りを防止するためパル
ス条件を低出力に設定する必要があり、ピアッシングに
時間がかかる不具合がある。またピアッシングを実施し
ながらレンズの焦点を変化させる方法では、レンズを上
下動する機構を加工ヘッドに設ける必要があり、装置自
体が複雑かつ高価となる不具合があった。この発明は上
記従来の不具合を改善する目的でなされたもので、溶融
金属の吹き上りを防止しながら短時間でピアッシングが
できるようにしたレーザ加工機のピアッシング方法を提
供しようとするものである。
レーザビームをオンした後加工ヘッドをピアッシング位
置まで下降させてピアッシングを行う従来の方法では、
レーザビームの出力が高いとピアッシング開始と同時に
溶融金属が吹き上るため、吹き上りを防止するためパル
ス条件を低出力に設定する必要があり、ピアッシングに
時間がかかる不具合がある。またピアッシングを実施し
ながらレンズの焦点を変化させる方法では、レンズを上
下動する機構を加工ヘッドに設ける必要があり、装置自
体が複雑かつ高価となる不具合があった。この発明は上
記従来の不具合を改善する目的でなされたもので、溶融
金属の吹き上りを防止しながら短時間でピアッシングが
できるようにしたレーザ加工機のピアッシング方法を提
供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するために、レーザ発振器により発振されたレーザビ
ームを加工ヘッド内に設けられたレンズによりワーク上
へ集光して、ワークの加工を行うレーザ加工機におい
て、上記加工ヘッドを周期的に上下動させてワークのピ
アッシングを行うようにしたものである。
成するために、レーザ発振器により発振されたレーザビ
ームを加工ヘッド内に設けられたレンズによりワーク上
へ集光して、ワークの加工を行うレーザ加工機におい
て、上記加工ヘッドを周期的に上下動させてワークのピ
アッシングを行うようにしたものである。
【０００５】
【作 用】上記方法によりワークのピアッシング時間
が、従来の加工ヘッドを一定の高さに固定してピアッシ
ングする場合に比べて大幅に短縮できる。
が、従来の加工ヘッドを一定の高さに固定してピアッシ
ングする場合に比べて大幅に短縮できる。
【０００６】
【実 施 例】この発明の一実施例を図面を参照して詳
述する。図において１はレーザ加工機の加工ヘッドで、
図示しない昇降機構により上下動自在となっており、内
部にレーザビーム２を加工すべきワーク３へ集光するレ
ンズ４が設けられている。５は上記加工ヘッド１内へア
シストガスを供給するアシストガス供給管で、このアシ
ストガス供給管５によりレンズ４の下側より加工ヘッド
１内へ供給されたアシストガスは、加工ヘッド１の先端
に設けられたノズル１ａよりワーク３へ向けて吹き出さ
れるようになっている。
述する。図において１はレーザ加工機の加工ヘッドで、
図示しない昇降機構により上下動自在となっており、内
部にレーザビーム２を加工すべきワーク３へ集光するレ
ンズ４が設けられている。５は上記加工ヘッド１内へア
シストガスを供給するアシストガス供給管で、このアシ
ストガス供給管５によりレンズ４の下側より加工ヘッド
１内へ供給されたアシストガスは、加工ヘッド１の先端
に設けられたノズル１ａよりワーク３へ向けて吹き出さ
れるようになっている。
【０００７】いまレンズ４の焦点距離が３．７５インチ
の加工ヘッド１を使用して、例えば材質がＳＳ４００、
板厚ｔ１２ｍｍのワーク３をピアッシングするに当っ
て、レーザビームの出力が１ｋｗとなるように加工条件
を設定し、ノズル１ａの先端が図２の高さｈ1 となる位
置からピアッシングを開始する。そしてピアッシング中
は高さｈ2 から高さｈ3 の範囲で加工ヘッド１を上下動
させると共に、上下動の周期を３〜２０Ｈｚに設定す
る。
の加工ヘッド１を使用して、例えば材質がＳＳ４００、
板厚ｔ１２ｍｍのワーク３をピアッシングするに当っ
て、レーザビームの出力が１ｋｗとなるように加工条件
を設定し、ノズル１ａの先端が図２の高さｈ1 となる位
置からピアッシングを開始する。そしてピアッシング中
は高さｈ2 から高さｈ3 の範囲で加工ヘッド１を上下動
させると共に、上下動の周期を３〜２０Ｈｚに設定す
る。
【０００８】また加工ヘッド１を上下動する際ノズル１
ａの先端がワーク３と接触すると、ノズル１ａが破損し
たり、アシストガスの吹き出し面積が狭くなって溶融金
属が吹き上るので、ノズル１ａの先端がワーク３と接触
しないように加工ヘッド１の上下動を制御する。
ａの先端がワーク３と接触すると、ノズル１ａが破損し
たり、アシストガスの吹き出し面積が狭くなって溶融金
属が吹き上るので、ノズル１ａの先端がワーク３と接触
しないように加工ヘッド１の上下動を制御する。
【０００９】以上のように加工ヘッド１を一定の範囲で
上下動することにより、従来では同条件で平均１５．３
秒かかったピアッシング時間が１３秒に短縮できるよう
になった。また特にワーク３が厚板の場合、ピアッシン
グ時間を大幅に短縮できるようになる。
上下動することにより、従来では同条件で平均１５．３
秒かかったピアッシング時間が１３秒に短縮できるよう
になった。また特にワーク３が厚板の場合、ピアッシン
グ時間を大幅に短縮できるようになる。
【００１０】
【発明の効果】この発明は以上詳述したように加工ヘッ
ドを周期的に上下動させてピアッシングを行うようにし
たことにより、従来に比べてピアッシング時間が大幅に
短縮できるようになる。特に大出力のレーザ発振器を使
用して厚板を切断する場合にピアッシング時間を大幅に
短縮できることから、生産性の向上が図れると共に、加
工ヘッドを周期的に上下動する機能を追加するだけでよ
いことから容易かつ安価に提供することができる。
ドを周期的に上下動させてピアッシングを行うようにし
たことにより、従来に比べてピアッシング時間が大幅に
短縮できるようになる。特に大出力のレーザ発振器を使
用して厚板を切断する場合にピアッシング時間を大幅に
短縮できることから、生産性の向上が図れると共に、加
工ヘッドを周期的に上下動する機能を追加するだけでよ
いことから容易かつ安価に提供することができる。
【図１】この発明方法を実施するレーザ加工機の加工ヘ
ッドを示す断面図である。
ッドを示す断面図である。
【図２】この発明方法の一実施例を示す作用説明図であ
る。
る。
２…加工ヘッド、１ａ…ノズル、２…レーザビーム、３
…ワーク、４…レンズ。
…ワーク、４…レンズ。
Claims (1)
- 【請求項１】 レーザ発振器により発振されたレーザビ
ーム２を加工ヘッド１内に設けられたレンズ４によりワ
ーク３上へ集光して、ワーク３の加工を行うレーザ加工
機において、上記加工ヘッド１を周期的に上下動させて
ワーク３のピアッシングを行うことを特徴とするレーザ
加工機のピアッシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3302795A JPH05111784A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | レーザ加工機のピアツシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3302795A JPH05111784A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | レーザ加工機のピアツシング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05111784A true JPH05111784A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17913211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3302795A Pending JPH05111784A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | レーザ加工機のピアツシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05111784A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0974417A2 (en) | 1998-07-23 | 2000-01-26 | Nippei Toyama Corporation | Laser beam machining method and laser beam machine |
| EP1291117A1 (de) * | 2001-09-07 | 2003-03-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen einer Bohrung in einem Werkstück mit Laserstrahlung |
-
1991
- 1991-10-23 JP JP3302795A patent/JPH05111784A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0974417A2 (en) | 1998-07-23 | 2000-01-26 | Nippei Toyama Corporation | Laser beam machining method and laser beam machine |
| US6198070B1 (en) | 1998-07-23 | 2001-03-06 | Nippei Toyama Corporation | Laser beam machining method and laser beam machine |
| EP0974417A3 (en) * | 1998-07-23 | 2004-01-07 | Nippei Toyama Corporation | Laser beam machining method and laser beam machine |
| EP1291117A1 (de) * | 2001-09-07 | 2003-03-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen einer Bohrung in einem Werkstück mit Laserstrahlung |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040519 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050406 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |