JP2924423B2 - レーザ加工装置とその集光レンズ高さ制御方法 - Google Patents

レーザ加工装置とその集光レンズ高さ制御方法

Info

Publication number
JP2924423B2
JP2924423B2 JP4055178A JP5517892A JP2924423B2 JP 2924423 B2 JP2924423 B2 JP 2924423B2 JP 4055178 A JP4055178 A JP 4055178A JP 5517892 A JP5517892 A JP 5517892A JP 2924423 B2 JP2924423 B2 JP 2924423B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
workpiece
laser
light emission
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP4055178A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05253686A (ja
Inventor
勤 杉山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP4055178A priority Critical patent/JP2924423B2/ja
Priority to DE69219101T priority patent/DE69219101T2/de
Priority to EP92119082A priority patent/EP0554523B1/en
Priority to US07/974,436 priority patent/US5334816A/en
Publication of JPH05253686A publication Critical patent/JPH05253686A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2924423B2 publication Critical patent/JP2924423B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、炭酸ガスレ−ザ等のレ
−ザ装置により軟鋼板等の被加工物に切断や穴明け等の
加工を行うレ−ザ加工装置において、特に加工の歩留ま
りを向上し品質の安定化を図るレ−ザ加工装置とその集
光レンズ高さ制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】軟鋼板等を切断する従来のレ−ザ加工装
置の構成例を図3に示す。図3におけるレ−ザ加工装置
はそれぞれ以下の要素から構成されている。すなわち各
部はレ−ザ発振器1、レ−ザ光ガイド2、折り曲げ鏡
3、集光レンズ4、レンズガイド5、そのレンズガイド
5との長さの和が集光レンズ4の焦点距離とほぼ一致す
る長さとなるように作られている加工ト−チ6、被加工
物7、補助ガス用配管8a、切断用補助ガスボンベ8
b、集光レンズ4を取り付けたレンズガイド5を加工ト
−チ6と共に昇降するサ−ボモ−タ9a、そのサ−ボモ
−タ9aの動力を加工ト−チ6に伝達するためのギア対
9bと9c、加工テ−ブルベ−ス10a、加工テ−ブル
10b、被加工物7を支持する剣山10c、加工テ−ブ
ル駆動用サ−ボモ−タ10dであり、加工テ−ブル駆動
用サ−ボモ−タ10dを動かしかつ従来のレンズ高さの
設定に用いられている数値制御装置11、倣いセンサ1
2、倣い装置13などである。前記各要素から構成され
たレ−ザ加工装置の各部をつなぐ信号線は、それぞれレ
−ザ出力指令信号14、加工速度を決めるサ−ボ指令信
号15、レンズ位置を設定するサ−ボ指令信号16、倣
い装置13の出力17である。
【0003】次に上記装置の動作と加工に至るまでの準
備作業について説明する。レ−ザ発振器1はレ−ザ媒質
を励起してレ−ザ光1aを出力する。レ−ザ光ガイド2
を通過したレ−ザ光1aは、途中に設けられた反射鏡3
により光軸を集光レンズ4の方向に曲げられて集光レン
ズ4により集光され、集光レンズ4の焦点付近に置かれ
た被加工物7に照射される。被加工物7は加工テ−ブル
10b上の加工物支持剣山10cの上に固定され、サ−
ボモ−タ10dが加工テ−ブル10bを動かすことによ
り移動させられる。集光レンズ4と被加工物7の間には
被加工物7に近づくにつれて内径を細く絞られた加工ト
−チ6を設け、この加工ト−チ6に接続されたガス配管
8aを通じてガスボンベ8bより供給される補助ガスが
集光したレ−ザ光と同軸方向に被加工物7のレ−ザ照射
部分に吹き付けられる。加工形状、レ−ザ出力および被
加工物7の移動速度などの切断条件を入力した数値制御
装置11は、レ−ザ出力指令信号14をレ−ザ発振器1
に出力し、加工形状や移動速度に応じたサ−ボ指令信号
15をサ−ボモ−タ10dに送り、加工テ−ブル10b
上の被加工物7を動かして所要の形状に加工する。
【0004】上記の加工を行う前に、まずレンズガイド
5の中の集光レンズ4の位置またはレンズガイド5と加
工ト−チ6の長さを変えて集光レンズ4の焦点位置を、
例えば加工ト−チ6の先端に合わせる。その後、加工ト
−チ6の先端と被加工物7の間隔を、加工中に発生する
被加工物7の反りや歪みおよび表面に付着したスパッタ
付着物と加工ト−チ6の先端との接触によって、加工ト
−チ6および加工レンズ4の取り付けに狂いが生じて加
工不良の原因とならないように2〜5mmあけて、加工
テストを行いながら加工ト−チ6の先端と被加工物7の
間隔を調整することにより、切断速度が最大となる間隔
を倣い装置13に設定する。切断加工中は、倣い装置1
3に設定された加工ト−チ6と被加工物7との間隔を保
つように数値制御装置11はサ−ボモ−タ9aを動かし
て加工を進める。
【0005】一般にこの種のレ−ザ加工装置で軟鋼板な
どを溶接、切断、穴明けするときには複数の加工を同じ
一枚の板から連続して加工を行っている。最初の加工に
比べて、後の加工ほど被加工物7の表面温度は上昇して
ゆき、その温度上昇に伴いレ−ザ光の被加工物への吸収
率が変化して、加工ト−チ6と被加工物7の最適間隔が
変化する。しかし、従来のレ−ザ加工装置では倣い装置
13に設定された間隔は固定されたままであった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来のレ−ザ加工装置
では、倣い装置を用いて上記加工ト−チと焦点位置の距
離および加工ト−チと被加工物の間隔が一定となるよう
に設定し、加工時の被加工物と加工ト−チの間隔を検出
し、加工ト−チを上下させている。そのため、被加工物
の温度、表面状態等によりレ−ザ光の吸収反射係数が変
化し、加工ト−チと焦点位置と被加工物の間隔の最適値
が変化した状態でも、加工ト−チ6や加工レンズ4の焦
点位置と被加工物7の表面の間隔は最初に設定された数
値のままに倣い装置と数値制御装置により維持制御され
ており、そのため加工条件が最適状態からはずれるの
で、加工品質がばらついて問題点であった。
【0007】本発明は、このような従来の問題点を解決
するものであり、レ−ザ加工の準備作業としての集光レ
ンズ高さと加工ト−チ位置の設定を簡便にして、加工速
度が常に最大となるようにして、加工歩留まりの向上と
品質の安定化を図るレ−ザ加工装置およびその集光レン
ズ高さ制御装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、新たに加工ト−チの側面に光センサを設
け、不活性ガスを被加工物に吹き付けながらレ−ザ光を
照射したときに被加工物表面で生じる青色の発光を検出
し、青色発光の検出される範囲を用いて被加工物の表面
を簡便に設定する。
【0009】さらに、被加工物の一回前の加工サイクル
での青色発光範囲を数値制御装置に記憶し、次の加工サ
イクルの開始の際に同様に青色発光を検出しながら、加
工ト−チの先端の位置を数値制御装置内に記憶した発光
範囲の約1/5の長さの範囲で昇降して、被加工物の表
面を再設定するようにレンズの高さを補正してから加工
ガスに切り替えてから次の加工を開始する方法を用い
る。
【0010】
【作用】本発明では、前記構成による集光レンズと加工
ト−チと被加工物の間隔が被加工物によるレ−ザ光の吸
収率が大きく、かつ加工速度を最大にする条件に簡便に
設定できるようになる。また、被加工物の吸収率が高く
なる加工ト−チとレンズ位置の条件を加工サイクルごと
に青色発光の境界を確認することで補正でき、加工品質
のばらつきによる歩留まりの低下がなくなる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図1および
図2を参照しながら説明する。なお、本実施例におい
て、前述の従来例で説明したものと同じ構成要素には同
じ符号を付して説明を省略し、以下においては新たに導
入した構成要素を中心に説明する。すなはち、本実施例
の特徴となる構成は従来例で説明した補助ガス配管8a
の途中に不活性ガスボンベ8cからの窒素を含む不活性
ガス8cを第2の補助ガスとして流すための切替弁8d
を配置し、また加工ト−チ6の側面に青色フィルタを付
けた光センサ18が取り付けられるとともに、この光セ
ンサ18からの出力18aを数値制御装置11に伝達す
る信号線路が設置されている。また、数値制御装置11
は、加工ト−チ6を昇降している間に光センサ出力18
aを受け、この光センサ出力18aのレベルが変化した
時の加工ト−チ6の高さを記憶する。
【0012】次に、本実施例の動作について説明する。
従来例と同じ部分は省略し、本発明の基礎を与える青色
発光とレ−ザ光強度の関係を図2(a),(b)により
説明し、さらに集光レンズ4と加工ト−チ6先端および
被加工物7表面との位置関係を調整する方法、および数
値制御装置11の動作を説明する。
【0013】レ−ザ光1aを集光して被加工物7に照射
した時のレ−ザ光1aのビ−ム強度と被加工物7による
レ−ザ光1aの吸収率の関係を図2(a)に示す。図2
(a)の結果は軟鋼鈑を加工する場合の例であるが、1
平方センチメ−トル当たり約10の6乗ワット以上とな
る限界強度Iを超えるときには、吸収率が急激に上昇
する。また、集光したレ−ザ光1aを不活性ガス8cを
吹き付けながら軟鋼鈑に照射した際に被加工物6表面で
観測される発光色の変化について発明者が測定した結果
を図2(b)に示す。吸収率が上昇する限界強度I
超えるところで発光が強くなり、発光色は赤またはオレ
ンジ色から青色に変化する。発光色が青色になる範囲は
集光レンズの焦点付近にあり、前記青色発光範囲内では
レ−ザ光強度が上昇して被加工物7表面に吹き付けられ
たガスがプラズマ化するため被加工物7へのレ−ザ光1
aの伝達が妨げられる場合があった。また、限界強度I
は被加工物7の温度や表面の汚れにより変化するが、
青色発光範囲の端の付近で加工速度は最大になった。
【0014】切断開始に当たって、数値制御装置11は
被加工物7表面が集光レンズの焦点距離とされる位置に
なるようにサ−ボモ−タ9aを動かし、次に切替弁8d
を不活性ガスボンベ8c側に切り替えて加工ト−チ6よ
り被加工物7に向けて不活性ガス8cを吹き付ける。そ
して、レ−ザ発振器1を制御してレ−ザ光を射出しなが
ら、サ−ボモ−タ9aを動かして集光レンズ4の高さを
被加工物6表面から上昇させ、このようにレ−ザ光照射
位置を徐々に集光レンズ4の焦点位置よりずらしてい
く。
【0015】このとき、集光レンズ4が上昇していくに
従いレ−ザ光は焦点位置より離れていくので、被加工物
7表面に照射されるレ−ザ光1aの強度はビ−ム断面積
の増大に反比例して減少してゆき、レ−ザ光照射面から
出る光の発光色が青色よりオレンジ色に変化する。この
時、光センサ18への入力光がオレンジ色になると同時
に光センサ出力18aのレベルが下がる。
【0016】数値制御装置11は、光センサ18の出力
信号18aレベルが下がった時の集光レンズ4の高さを
記憶し、同時にレ−ザ発振器1の発振を停止し、切替弁
8dを切断用補助ガス8bにつなぎ替える。引き続いて
サ−ボモ−タ9aを動かし、集光レンズ4をその所定の
記憶している高さに移動させる。集光レンズ4の位置
は、レ−ザ光1aの被加工物7への吸収率がもっとも高
まる位置に設定され、切断加工を開始する。
【0017】従来、切断加工を続けると、レ−ザ光1a
の吸収およびレ−ザ光1aと切断用補助ガス8bとの反
応熱により被加工物7の温度が上昇し、被加工物7のレ
−ザ光吸収率のレ−ザ光強度依存性が変化したり、被加
工物7の形状に微小なうねりがある場合などは集光レン
ズ4と被加工物7との距離が変化するため被加工物7表
面での照射強度が変化して吸収率が変わるなど、最適加
工速度条件を維持できなくなることがあった。
【0018】本実施例では、加工の継続による条件の変
化を以下のように補正する。すなわち、一加工サイクル
が終了した後、新たに加工サイクルを開始する時点で前
記青色発光範囲を数値制御装置11に記憶しておき、こ
の記憶しておいた青色発光範囲を次の加工サイクルの開
始時に利用する。まず、数値制御装置11により切替弁
8dを作動させて切断用補助ガス8bを不活性ガス8c
に切り替え、不活性ガス8cを吹き付けながら数値制御
装置11内に記憶していた発光範囲の約1/5の範囲で
加工ト−チ6を昇降して、レ−ザ光1aの照射で生ずる
発光が青色発光からオレンジ色発光に変わる境界の高さ
を光センサ18の出力信号18aのレベルの変化する時
の加工ト−チ6の高さとして調整する。そのあと、出力
信号18aのレベルが変化した時の加工ト−チ6の高さ
を新たに記憶すると共に、その高さにサ−ボモ−タ9a
を動かして加工ト−チ6を移動させ、切替弁8dを作動
させて流していた不活性ガス8cを切断用補助ガス8b
に切り替えて加工を再開する。
【0019】なお、上記の動作説明では被加工物7表面
が集光レンズ4との距離が遠くなる方向、すなわち加工
ト−チ6先端を被加工物7表面より上の方へ青色発光範
囲の約1/5の範囲で移動させて位置合わせを行った
が、最適加工条件は被加工物7表面が集光レンズ4との
距離が近づく方向、すなわち加工ト−チ6先端を被加工
物7表面より下の方へ青色発光範囲の約1/5の範囲で
移動させても同様の最適条件となるものである。
【0020】上記構成により、集光レンズ4を被加工物
7のレ−ザ光吸収率が最大となる位置に設定する作業を
簡便化でき、加工ト−チ6と被加工物7および集光レン
ズ4の間隔を最適位置に維持しながら最大の加工速度を
保つことができる。
【0021】
【発明の効果】本発明のレ−ザ加工装置によれば、前記
青色発光を検出するための光センサにより、集光レンズ
高さを被加工物表面での吸収率が最大となる位置に設定
しているので、加工速度を最大にする条件に簡便に設定
でき、レ−ザ光の照射条件や被加工物上での吸収条件の
ばらつきによる加工品質のばらつきを減少できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の構成を示す図
【図2】(a)レ−ザ光強度と被加工物表面での吸収率
の関係を示す図 (b)不活性ガス存在下のレ−ザ光照射による焦点近傍
での青色発光範囲を示す図
【図3】従来のレ−ザ加工装置の構成を示す図
【符号の説明】
1 レ−ザ発振器 2 レ−ザ光ガイド 3 折り曲げ鏡 4 集光レンズ 5 レンズガイド 6 加工ト−チ 7 被加工物 8a 補助ガス用配管 8b 加工用補助ガス 8c 不活性ガス 8d 切替弁 10b 加工テ−ブル 11 数値制御装置 18 光センサ

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくともレ−ザ発振器とレ−ザ光ガイ
    ドと折り曲げ鏡と集光レンズとその集光レンズを保持す
    るレンズガイドと補助ガスを吹き付ける加工ト−チと補
    助ガス源と被加工物を保持して移動する加工テ−ブル、
    および前記加工テ−ブルとレ−ザ発振器を制御する数値
    制御装置より構成されるレ−ザ加工装置において、前記
    補助ガス源に加工用補助ガスと窒素ガスを含む不活性ガ
    スの容器を納め、前記加工ト−チと補助ガス源の間に切
    替弁を入れ、前記加工ト−チの側面に光センサを設けた
    構成とし、前記不活性ガスを被加工物に吹き付けながら
    レ−ザ光を照射して被加工物表面でプラズマ化したガス
    による青色の発光を検出し、青色発光の検出されるレン
    ズ高さの青色発光範囲の中でレンズ焦点より遠方端の上
    下の前記青色発光範囲長さの約1/5の範囲内に被加工
    物の表面を設定する機能を付与したことを特徴とするレ
    −ザ加工装置。
  2. 【請求項2】 被加工物の一回前の加工サイクルでの青
    色発光範囲を数値制御装置に記憶し、次のサイクルの開
    始の際に加工ト−チを数値制御装置内に記憶した青色発
    光範囲の約1/5の長さの範囲で昇降して不活性ガスを
    被加工物に吹き付けながらレ−ザ光を照射し、被加工物
    表面の青色発光を検出し、昇降範囲内で青色発光の検出
    される下端に被加工物の表面を設定するようにレンズ高
    さを補正してから加工用補助ガスを流して次の加工を開
    始させることを特徴とする請求項1記載のレ−ザ加工装
    置の集光レンズ高さ制御方法。
JP4055178A 1992-02-03 1992-03-13 レーザ加工装置とその集光レンズ高さ制御方法 Expired - Fee Related JP2924423B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4055178A JP2924423B2 (ja) 1992-03-13 1992-03-13 レーザ加工装置とその集光レンズ高さ制御方法
DE69219101T DE69219101T2 (de) 1992-02-03 1992-11-06 Laserbearbeitungsvorrichtung und Verfahren zum Einstellen der Höhe des Kondensor
EP92119082A EP0554523B1 (en) 1992-02-03 1992-11-06 Laser beam machining apparatus and method for adjusting the height of its condenser lens
US07/974,436 US5334816A (en) 1992-02-03 1992-11-12 Laser beam machining apparatus and method for adjusting the height of its condenser lens

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4055178A JP2924423B2 (ja) 1992-03-13 1992-03-13 レーザ加工装置とその集光レンズ高さ制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05253686A JPH05253686A (ja) 1993-10-05
JP2924423B2 true JP2924423B2 (ja) 1999-07-26

Family

ID=12991473

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4055178A Expired - Fee Related JP2924423B2 (ja) 1992-02-03 1992-03-13 レーザ加工装置とその集光レンズ高さ制御方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2924423B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05253686A (ja) 1993-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0554523B1 (en) Laser beam machining apparatus and method for adjusting the height of its condenser lens
JP5114874B2 (ja) レーザ溶接方法およびレーザ溶接装置
WO2009148022A1 (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JPH10249566A (ja) レーザ加工方法および装置
JP3154176B2 (ja) レーザ溶接機の焦点位置制御装置
JPH07144289A (ja) レーザ加工機のノズルのセンタリング方法及び装置
JP2924423B2 (ja) レーザ加工装置とその集光レンズ高さ制御方法
CN115351439B (zh) 一种基于激光角度控制的激光切割装置及快速切割方法
JPH07236985A (ja) レーザ切断方法及びその装置
JP3222430B2 (ja) レーザ加工装置及び調整方法
JP2830898B2 (ja) レーザ加工機
EP3404404A1 (en) Method for detecting hole in laser-welded portion and laser welding device
JPS6163387A (ja) レ−ザ加工装置
JPH10249560A (ja) レーザー加工方法および装置
JP2019147166A (ja) 光加工装置及び光加工物の生産方法
WO2024062542A1 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JPH079175A (ja) レーザ加工機のピアッシング方法
KR100247132B1 (ko) 패턴 인식과 동시에 용접을 실시하는 자동용접 방법 및 그 장치
JP2002192360A (ja) レーザ加工方法及びその装置
JPH01104493A (ja) レーザ加工機
JPH0327752Y2 (ja)
JPH03221287A (ja) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JPH10323780A (ja) レーザ加工方法及び装置
JPS589785A (ja) レ−ザ加工装置
JP2501595B2 (ja) レ―ザ加工機における焦点位置設定方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees