JPH0327752Y2 - - Google Patents
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- JPH0327752Y2 JPH0327752Y2 JP1988086688U JP8668888U JPH0327752Y2 JP H0327752 Y2 JPH0327752 Y2 JP H0327752Y2 JP 1988086688 U JP1988086688 U JP 1988086688U JP 8668888 U JP8668888 U JP 8668888U JP H0327752 Y2 JPH0327752 Y2 JP H0327752Y2
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本考案はレーザ加工機に関し、より詳しくはレ
ーザ加工機によるピアツシング加工に関するもの
である。
ーザ加工機によるピアツシング加工に関するもの
である。
「従来の技術」
一般にレーザ加工機は、レーザ光線を発振する
レーザ発振器と、このレーザ発振器から発振され
たレーザ光線を集光する集光レンズを有するフオ
ーカスヘツドと、このフオーカスヘツドを被加工
物に対して昇降させる昇降機構と、上記フオーカ
スヘツドに供給されて上記レーザ光線とともに被
加工物に向けて噴射されるアシストガスの圧力を
制御する圧力調整手段と、上記レーザ発振器の発
振状態、上記昇降機構を介してのフオーカスヘツ
ドの高さ位置、さらに上記圧力調整手段を介して
のアシストガス圧力を制御する制御装置とを備え
ている。
レーザ発振器と、このレーザ発振器から発振され
たレーザ光線を集光する集光レンズを有するフオ
ーカスヘツドと、このフオーカスヘツドを被加工
物に対して昇降させる昇降機構と、上記フオーカ
スヘツドに供給されて上記レーザ光線とともに被
加工物に向けて噴射されるアシストガスの圧力を
制御する圧力調整手段と、上記レーザ発振器の発
振状態、上記昇降機構を介してのフオーカスヘツ
ドの高さ位置、さらに上記圧力調整手段を介して
のアシストガス圧力を制御する制御装置とを備え
ている。
そして該レーザ加工機によつて被加工物に切断
加工を施す際には、通常、ピアツシング加工によ
り被加工物に穴明けをし、その後に切断加工に移
行するようになつている。そしてピアツシング加
工時には、上記制御装置は、レーザ発振器をパル
ス発振させるとともにフオーカスヘツドをピアツ
シング高さ位置に位置させ、さらにアシストガス
圧力を低圧とし、他方、切断加工時には、レーザ
発振器を連続発振若しくはピアツシング加工時よ
りも大きな出力でパルス発振させるとともにフオ
ーカスヘツドを切断高さ位置に位置させ、さらに
アシストガス圧力を高圧とするようになつてい
る。
加工を施す際には、通常、ピアツシング加工によ
り被加工物に穴明けをし、その後に切断加工に移
行するようになつている。そしてピアツシング加
工時には、上記制御装置は、レーザ発振器をパル
ス発振させるとともにフオーカスヘツドをピアツ
シング高さ位置に位置させ、さらにアシストガス
圧力を低圧とし、他方、切断加工時には、レーザ
発振器を連続発振若しくはピアツシング加工時よ
りも大きな出力でパルス発振させるとともにフオ
ーカスヘツドを切断高さ位置に位置させ、さらに
アシストガス圧力を高圧とするようになつてい
る。
さらに従来、上記ピアツシング加工時のピアツ
シング高さ位置と、切断加工時の切断高さ位置と
は、一般的には集光レンズ焦点距離が一定のため
同一高さ位置に設定しているが、切断高さ位置よ
りもピアツシング高さ位置を低く設定するように
したものや（特開昭60−154892号公報）、ピアツ
シング加工が進むにつれてフオーカスヘツドを降
下させ、そのピアツシング高さ位置を低くするよ
うにしたもの（特公昭61−219492号公報）が提案
されている。
シング高さ位置と、切断加工時の切断高さ位置と
は、一般的には集光レンズ焦点距離が一定のため
同一高さ位置に設定しているが、切断高さ位置よ
りもピアツシング高さ位置を低く設定するように
したものや（特開昭60−154892号公報）、ピアツ
シング加工が進むにつれてフオーカスヘツドを降
下させ、そのピアツシング高さ位置を低くするよ
うにしたもの（特公昭61−219492号公報）が提案
されている。
「考案が解決しようとする課題」
ところで、上記ピアツシング高さ位置と切断高
さ位置とを同一高さとし、かつピアツシング加工
時にレーザ発振器をパルス発振させるとともにア
シストガス圧力を低圧とし、他方、切断加工時に
レーザ発振器を連続発振若しくはピアツシング加
工時よりも大きな出力でパルス発振させるととも
にアシストガス圧力を高圧とした場合には、ピア
ツシング加工による穴径と、切断加工による穴径
つまり切断幅とに差が生じ、ピアツシング加工に
よる穴径の方が切断加工による穴径よりも小径と
なつていた。
さ位置とを同一高さとし、かつピアツシング加工
時にレーザ発振器をパルス発振させるとともにア
シストガス圧力を低圧とし、他方、切断加工時に
レーザ発振器を連続発振若しくはピアツシング加
工時よりも大きな出力でパルス発振させるととも
にアシストガス圧力を高圧とした場合には、ピア
ツシング加工による穴径と、切断加工による穴径
つまり切断幅とに差が生じ、ピアツシング加工に
よる穴径の方が切断加工による穴径よりも小径と
なつていた。
その結果、ピアツシング加工の終了後、切断加
工に移行した際に、アシストガスがピアツシング
による穴内を充分に通過できずに吹返されてバー
ニングを生じさせることがあり、それによつてフ
オーカスヘツドや集光レンズが損傷を受けること
があつた。
工に移行した際に、アシストガスがピアツシング
による穴内を充分に通過できずに吹返されてバー
ニングを生じさせることがあり、それによつてフ
オーカスヘツドや集光レンズが損傷を受けること
があつた。
「課題を解決するための手段」
本考案はそのような事情に鑑み、ピアツシング
加工時には、レーザ発振器をパルス発振させると
ともにフオーカスヘツドをピアツシング高さ位置
に位置させ、さらにアシストガス圧力を低圧と
し、他方、切断加工時には、レーザ発振器を連続
発振若しくはピアツシング加工時よりも大きな出
力でパルス発振させるとともにフオーカスヘツド
を切断高さ位置に位置させ、さらににアシストガ
ス圧力を高圧とするようになつているレーザ加工
機において、 上記制御装置に、ピアツシングを開始するピア
ツシング開始高さ位置よりも高いピアツシング終
了高さ位置を設定する高さ設定手段を設けるとも
に、該ピアツシング終了高さ位置を、該ピアツシ
ング終了高さ位置でのピアツシング加工による穴
径が上記切断高さ位置における切断加工による穴
径とほぼ同一ないしは大径となるように設定し、 さらに上記制御装置によつて、ピアツシング加
工時には、上記ピアツシング開始高さ位置でピア
ツシング加工を開始するとともに、ピアツシング
終了高さ位置でピアツシング加工を終了するよう
にしたものである。
加工時には、レーザ発振器をパルス発振させると
ともにフオーカスヘツドをピアツシング高さ位置
に位置させ、さらにアシストガス圧力を低圧と
し、他方、切断加工時には、レーザ発振器を連続
発振若しくはピアツシング加工時よりも大きな出
力でパルス発振させるとともにフオーカスヘツド
を切断高さ位置に位置させ、さらににアシストガ
ス圧力を高圧とするようになつているレーザ加工
機において、 上記制御装置に、ピアツシングを開始するピア
ツシング開始高さ位置よりも高いピアツシング終
了高さ位置を設定する高さ設定手段を設けるとも
に、該ピアツシング終了高さ位置を、該ピアツシ
ング終了高さ位置でのピアツシング加工による穴
径が上記切断高さ位置における切断加工による穴
径とほぼ同一ないしは大径となるように設定し、 さらに上記制御装置によつて、ピアツシング加
工時には、上記ピアツシング開始高さ位置でピア
ツシング加工を開始するとともに、ピアツシング
終了高さ位置でピアツシング加工を終了するよう
にしたものである。
「作用」
上記構成によれば、ピアツシング終了高さ位置
でピアツシング加工が終了するようになり、しか
もこのピアツシング終了高さ位置は、該ピアツシ
ング終了高さ位置でのピアツシング加工による穴
径が上記切断高さ位置における切断加工による穴
径とほぼ同一ないしは大径となるように設定され
ているので、ピアツシング加工の終了後に切断加
工に移行した際に、従来のようにアシストガスが
吹返されることがなく、したがつてバーニングの
発生によるフオーカスヘツドや集光レンズの損傷
を効果的に防止することができる。
でピアツシング加工が終了するようになり、しか
もこのピアツシング終了高さ位置は、該ピアツシ
ング終了高さ位置でのピアツシング加工による穴
径が上記切断高さ位置における切断加工による穴
径とほぼ同一ないしは大径となるように設定され
ているので、ピアツシング加工の終了後に切断加
工に移行した際に、従来のようにアシストガスが
吹返されることがなく、したがつてバーニングの
発生によるフオーカスヘツドや集光レンズの損傷
を効果的に防止することができる。
しかも、上記ピアツシング加工は、その加工を
行なうのに好適なピアツシング開始高さ位置で開
始するようにしているので、ピアツシング加工の
加工時間が不当に長くなることがなく、円滑にピ
アツシング加工を行なうことができる。
行なうのに好適なピアツシング開始高さ位置で開
始するようにしているので、ピアツシング加工の
加工時間が不当に長くなることがなく、円滑にピ
アツシング加工を行なうことができる。
「実施例」
以下図示実施例について本考案を説明すると、
第１図において、レーザ加工機は、レーザ光線Ｌ
を発振するレーザ発振器１と、このレーザ発振器
１から発振されたレーザ光線Ｌを集光する集光レ
ンズ２を設けたフオーカスヘツド３とを備えてお
り、上記レーザ発振器１は制御装置４によつてパ
ルス発振と連続発振とに発振制御されるようにな
つている。
第１図において、レーザ加工機は、レーザ光線Ｌ
を発振するレーザ発振器１と、このレーザ発振器
１から発振されたレーザ光線Ｌを集光する集光レ
ンズ２を設けたフオーカスヘツド３とを備えてお
り、上記レーザ発振器１は制御装置４によつてパ
ルス発振と連続発振とに発振制御されるようにな
つている。
上記フオーカスヘツド３は昇降機構６によつて
昇降されるようになつており、この昇降機構６
は、フオーカスヘツド３に設けたナツト部材７
と、このナツト部材７に螺合したねじ軸８と、さ
らにこのねじ軸８に連結したサーボモータ９とか
ら構成している。
昇降されるようになつており、この昇降機構６
は、フオーカスヘツド３に設けたナツト部材７
と、このナツト部材７に螺合したねじ軸８と、さ
らにこのねじ軸８に連結したサーボモータ９とか
ら構成している。
また、上記フオーカスヘツド３には被加工物１
１に対するフオーカスヘツド３の高さ位置を検出
する高さ検出器１２を設けてあり、上記制御装置
４は該検出器１２からの検出信号を入力して上記
昇降機構６のサーボモータ９を正逆方向に回転制
御し、それによつてフオーカスヘツド３を所定の
高さ位置に位置制御できるようになつている。
１に対するフオーカスヘツド３の高さ位置を検出
する高さ検出器１２を設けてあり、上記制御装置
４は該検出器１２からの検出信号を入力して上記
昇降機構６のサーボモータ９を正逆方向に回転制
御し、それによつてフオーカスヘツド３を所定の
高さ位置に位置制御できるようになつている。
そしてこのフオーカスヘツド３と上記被加工物
１１を載置した図示しない加工テーブルとを適宜
の駆動機構によつて水平面内で相互に直交する方
向に相対移動させることにより、上記被加工物１
１に所要のレーザ加工を施すことができるように
している。
１１を載置した図示しない加工テーブルとを適宜
の駆動機構によつて水平面内で相互に直交する方
向に相対移動させることにより、上記被加工物１
１に所要のレーザ加工を施すことができるように
している。
さらに、上記フオーカスヘツド３内にはこれに
設けたアシストガス供給通路１４を介してアシス
トガスを供給できるようにしてあり、フオーカス
ヘツド３内に供給されたアシストガスは、上記レ
ーザ光線Ｌとともに被加工物１１に向けて噴射さ
れるようになつている。
設けたアシストガス供給通路１４を介してアシス
トガスを供給できるようにしてあり、フオーカス
ヘツド３内に供給されたアシストガスは、上記レ
ーザ光線Ｌとともに被加工物１１に向けて噴射さ
れるようになつている。
上記フオーカスヘツド３に設けたアシストガス
供給通路１４は導管１５を介してアシストガスの
供給源１６に連通しており、上記導管１５にはア
シストガスの圧力を制御する圧力調整手段１７を
設けている。この圧力調整手段１７は上記制御装
置４によつて制御され、ピアツシング加工時と切
断加工時とでフオーカスヘツド３に供給するアシ
ストガス圧力を異ならせることができるようにな
つている。
供給通路１４は導管１５を介してアシストガスの
供給源１６に連通しており、上記導管１５にはア
シストガスの圧力を制御する圧力調整手段１７を
設けている。この圧力調整手段１７は上記制御装
置４によつて制御され、ピアツシング加工時と切
断加工時とでフオーカスヘツド３に供給するアシ
ストガス圧力を異ならせることができるようにな
つている。
上記制御装置４には、ピアツシング加工の開始
時のフオーカスヘツド３の高さ位置を指示するピ
アツシング開始高さ位置設定手段２１と、ピアツ
シング加工終了時のフオーカスヘツド３の高さ位
置を指示するピアツシング終了高さ位置設定手段
２２と、さらに切断加工時のフオーカスヘツド３
の高さ位置を指示する切断高さ位置設定手段２３
とを接続している。
時のフオーカスヘツド３の高さ位置を指示するピ
アツシング開始高さ位置設定手段２１と、ピアツ
シング加工終了時のフオーカスヘツド３の高さ位
置を指示するピアツシング終了高さ位置設定手段
２２と、さらに切断加工時のフオーカスヘツド３
の高さ位置を指示する切断高さ位置設定手段２３
とを接続している。
このとき、ピアツシング加工の開始時のフオー
カスヘツド３の高さ位置と、切断加工時のフオー
カスヘツド３の高さ位置とが同一の場合には、ピ
アツシング開始高さ位置設定手段２１と切断高さ
位置設定手段２３とのいずれか一方を省略できる
ことは勿論である。また、ピアツシング終了高さ
位置設定手段２２に設定する数値は、その高さを
直接示すものであつても、或いはピアツシング開
始高さ位置との差分を示すものであつてもよい。
カスヘツド３の高さ位置と、切断加工時のフオー
カスヘツド３の高さ位置とが同一の場合には、ピ
アツシング開始高さ位置設定手段２１と切断高さ
位置設定手段２３とのいずれか一方を省略できる
ことは勿論である。また、ピアツシング終了高さ
位置設定手段２２に設定する数値は、その高さを
直接示すものであつても、或いはピアツシング開
始高さ位置との差分を示すものであつてもよい。
以上の構成にいて、上記制御装置４は、ピアツ
シング加工を行なう際には第２図に示すように、
フオーカスヘツド３をピアツシング開始高さ位置
設定手段２１で設定したピアツシング開始高さ位
置H1に位置制御する。この開始高さ位置H1は、
ピアツシング加工を開始するのに最も好適な高さ
となつている。また制御装置４は、圧力調整手段
１７を制御してアシストガス圧力を低圧に調整す
るとともに、レーザ発振器１をパルス発振させて
ピアツシング加工を開始する。
シング加工を行なう際には第２図に示すように、
フオーカスヘツド３をピアツシング開始高さ位置
設定手段２１で設定したピアツシング開始高さ位
置H1に位置制御する。この開始高さ位置H1は、
ピアツシング加工を開始するのに最も好適な高さ
となつている。また制御装置４は、圧力調整手段
１７を制御してアシストガス圧力を低圧に調整す
るとともに、レーザ発振器１をパルス発振させて
ピアツシング加工を開始する。
このようにしてピアツシング開始高さ位置H1
でピアツシング加工を開始したら、上記制御装置
４はフオーカスヘツド３を徐々に上昇させ、上記
ピアツシング終了高さ位置設定手段２２によつて
設定された、ピアツシング開始高さ位置H1より
も高いピアツシング終了高さ位置H2でそのピア
ツシング加工を終了させる。
でピアツシング加工を開始したら、上記制御装置
４はフオーカスヘツド３を徐々に上昇させ、上記
ピアツシング終了高さ位置設定手段２２によつて
設定された、ピアツシング開始高さ位置H1より
も高いピアツシング終了高さ位置H2でそのピア
ツシング加工を終了させる。
このようにして被加工物１１にピアツシング加
工を施したら、上記制御装置４はフオーカスヘツ
ド３を切断高さ位置設定手段２３によつて設定さ
れた切断高さ位置H3で降下させ、次に圧力調整
手段１７を制御してアシストガス圧力を高圧に調
整するとともに、レーザ発振器１を連続発振させ
て切断加工を開始する。このとき、レーザ発振器
１を連続発振させる代りに、ピアツシング加工時
よりも大きな出力でパルス発振させてもよい。
工を施したら、上記制御装置４はフオーカスヘツ
ド３を切断高さ位置設定手段２３によつて設定さ
れた切断高さ位置H3で降下させ、次に圧力調整
手段１７を制御してアシストガス圧力を高圧に調
整するとともに、レーザ発振器１を連続発振させ
て切断加工を開始する。このとき、レーザ発振器
１を連続発振させる代りに、ピアツシング加工時
よりも大きな出力でパルス発振させてもよい。
ところで、上記フオーカスヘツド３をピアツシ
ング開始高さ位置H1に位置させたままでピアツ
シングを終了させた際の穴径をD1とすると、ピ
アツシング開始高さ位置H1と同一ないしはそれ
よりも高い切断高さ位置H3での切断時の穴径D3
は、上記穴径をD1よりも大きくなる（D3＞D1）。
ング開始高さ位置H1に位置させたままでピアツ
シングを終了させた際の穴径をD1とすると、ピ
アツシング開始高さ位置H1と同一ないしはそれ
よりも高い切断高さ位置H3での切断時の穴径D3
は、上記穴径をD1よりも大きくなる（D3＞D1）。
したがつて前述したように、上記ピアツシング
開始高さ位置H1による小径の穴径D1ののまま切
断加工に移行すると、アシストガスが吹返されて
バーニングを生じさせることがあり、それによつ
てフオーカスヘツドや集光レンズが損傷を受ける
ことがあつた。
開始高さ位置H1による小径の穴径D1ののまま切
断加工に移行すると、アシストガスが吹返されて
バーニングを生じさせることがあり、それによつ
てフオーカスヘツドや集光レンズが損傷を受ける
ことがあつた。
これに対し本実施例においては、ピアツシング
開始高さ位置H1よりも高いピアツシング終了高
さ位置H2でピアツシング加工を終了させるよう
にしているので、その終了時の穴径D2を上記穴
径D1よりも大径とすることができる。そしてそ
の穴径D2を次の切断加工によつて得られる穴径
D3とほぼ同一ないしはそれよりも大径とすれば
（D2≧D3）、アシストガスの吹返しを良好に防止
することができ、したがつてバーニグを防止して
フオーカスヘツドや集光レンズの損傷を防止する
ことができる。
開始高さ位置H1よりも高いピアツシング終了高
さ位置H2でピアツシング加工を終了させるよう
にしているので、その終了時の穴径D2を上記穴
径D1よりも大径とすることができる。そしてそ
の穴径D2を次の切断加工によつて得られる穴径
D3とほぼ同一ないしはそれよりも大径とすれば
（D2≧D3）、アシストガスの吹返しを良好に防止
することができ、したがつてバーニグを防止して
フオーカスヘツドや集光レンズの損傷を防止する
ことができる。
第３図は本考案の他の実施例を示したもので、
本実施例は特に板厚の厚い被加工物１１を加工す
るのに好適なものである。すなわち、板厚の厚い
被加工物１１では、ピアツシング加工時にその穴
の周囲にドロス２６（第１図）がドーナツ状に堆
積し、切断加工を行なうために上記フオーカスヘ
ツド３をピアツシング終了高さ位置H2から切断
高さ位置H3まで降下させた際に、フオーカスヘ
ツド３がドロス２６に衝突したり、或いはその切
断高さ位置H3からフオーカスヘツド３を横方向
に移動させて切断加工を行なつた際にフオーカス
ヘツド３がドロス２６に衝突することがあつた。
本実施例は特に板厚の厚い被加工物１１を加工す
るのに好適なものである。すなわち、板厚の厚い
被加工物１１では、ピアツシング加工時にその穴
の周囲にドロス２６（第１図）がドーナツ状に堆
積し、切断加工を行なうために上記フオーカスヘ
ツド３をピアツシング終了高さ位置H2から切断
高さ位置H3まで降下させた際に、フオーカスヘ
ツド３がドロス２６に衝突したり、或いはその切
断高さ位置H3からフオーカスヘツド３を横方向
に移動させて切断加工を行なつた際にフオーカス
ヘツド３がドロス２６に衝突することがあつた。
そこで本実施例では、上記フオーカスヘツド３
がドロス２６を越えるまでは、フオーカスヘツド
３を本来の切断高さ位置H3よりも高い切断高さ
位置H4で切断を開始させ、上記ドロス２６を越
えたらフオーカスヘツド３を本来の切断高さ位置
H3まで降下させるようにしている。
がドロス２６を越えるまでは、フオーカスヘツド
３を本来の切断高さ位置H3よりも高い切断高さ
位置H4で切断を開始させ、上記ドロス２６を越
えたらフオーカスヘツド３を本来の切断高さ位置
H3まで降下させるようにしている。
そして本実施例では、ピアツシング加工の終了
時のフオーカスヘツド３のピアツシング終了高さ
位置H5は、上記切断高さ位置H4での穴径D4を考
慮して、それとほぼ同一ないしは大径の穴径D5
（D5≧D4）が得られるように設定している。
時のフオーカスヘツド３のピアツシング終了高さ
位置H5は、上記切断高さ位置H4での穴径D4を考
慮して、それとほぼ同一ないしは大径の穴径D5
（D5≧D4）が得られるように設定している。
「考案の効果」
以上のように、本考案によれば、ピアツシング
加工から切断加工に移行した際のバーニングを効
果的に防止することができるので、フオーカスヘ
ツドや集光レンズの破損を防止でき、しかもピア
ツシング加工も円滑に行なうことができるという
効果が得られる。
加工から切断加工に移行した際のバーニングを効
果的に防止することができるので、フオーカスヘ
ツドや集光レンズの破損を防止でき、しかもピア
ツシング加工も円滑に行なうことができるという
効果が得られる。
第１図は本考案の一実施例を示す系統図、第２
図はフオーカスヘツド３の高さと各加工工程との
関係を示す説明図、第３図は本考案の他の実施例
における第２図と同様な説明図である。 １……レーザ発振器、２……集光レンズ、３…
…フオーカスヘツド、４……制御装置、６……昇
降機構、１１……被加工物、１４……アシストガ
ス供給通路、１７……圧力調整手段、２１……ピ
アツシング開始高さ位置設定手段、２２……ピア
ツシング終了高さ位置設定手段、２３……切断高
さ位置設定手段、２６……ドロス、H1……ピア
ツシング開始高さ位置、H2，H5……ピアツシン
グ終了高さ位置、H3，H4……切断高さ位置、Ｌ
……レーザ光線。
図はフオーカスヘツド３の高さと各加工工程との
関係を示す説明図、第３図は本考案の他の実施例
における第２図と同様な説明図である。 １……レーザ発振器、２……集光レンズ、３…
…フオーカスヘツド、４……制御装置、６……昇
降機構、１１……被加工物、１４……アシストガ
ス供給通路、１７……圧力調整手段、２１……ピ
アツシング開始高さ位置設定手段、２２……ピア
ツシング終了高さ位置設定手段、２３……切断高
さ位置設定手段、２６……ドロス、H1……ピア
ツシング開始高さ位置、H2，H5……ピアツシン
グ終了高さ位置、H3，H4……切断高さ位置、Ｌ
……レーザ光線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 レーザ光線を発振するレーザ発振器と、このレ
ーザ発振器から発振されたレーザ光線を集光する
集光レンズを有するフオーカスヘツドと、このフ
オーカスヘツドを被加工物に対して昇降させる昇
降機構と、上記フオーカスヘツドに供給されて上
記レーザ光線とともに被加工物に向けて噴射され
るアシストガスの圧力を制御する圧力調整手段
と、上記レーザ発振器の発振状態、上記昇降機構
を介してのフオーカスヘツドの高さ位置、さらに
上記圧力調整手段を介してのアシストガス圧力を
制御する制御装置とを備え、 かつ上記制御装置は、ピアツシング加工時に
は、レーザ発振器をパルス発振させるとともにフ
オーカスヘツドをピアツシング高さ位置に位置さ
せ、さらにアシストガス圧力を低圧とし、他方、
切断加工時には、レーザ発振器を連続発振若しく
はピアツシング加工時よりも大きな出力でパルス
発振させるとともにフオーカスヘツドを切断高さ
位置に位置させ、さらにアシストガス圧力を高圧
とするようになつているレーザ加工機において、 上記制御装置に、ピアツシングを開始するピア
ツシング開始高さ位置よりも高いピアツシング終
了高さ位置を設定する高さ設定手段を設けるとと
もに、該ピアツシング終了高さ位置を、該ピアツ
シング終了高さ位置でのピアツシング加工による
穴径が上記切断高さ位置における切断加工による
穴径とほぼ同一ないしは大径となるように設定
し、 さらに上記制御装置は、ピアツシング加工時に
は、上記ピアツシング開始高さ位置でピアツシン
グ加工を開始するとともに、ピアツシング終了高
さ位置でピアツシング加工を終了することを特徴
とするレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988086688U JPH0327752Y2 (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988086688U JPH0327752Y2 (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0211689U JPH0211689U (ja) | 1990-01-24 |
| JPH0327752Y2 true JPH0327752Y2 (ja) | 1991-06-14 |
Family
ID=31311326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988086688U Expired JPH0327752Y2 (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0327752Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012228698A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Honda Motor Co Ltd | レーザ加工ノズル |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52115813A (en) * | 1976-03-26 | 1977-09-28 | Tateshima Kougiyou Kk | Roofing tile molding press |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP1988086688U patent/JPH0327752Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012228698A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Honda Motor Co Ltd | レーザ加工ノズル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0211689U (ja) | 1990-01-24 |
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