JPH01218780A - レーザ加工機における加工開始制御方法 - Google Patents
レーザ加工機における加工開始制御方法Info
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- JPH01218780A JPH01218780A JP63045289A JP4528988A JPH01218780A JP H01218780 A JPH01218780 A JP H01218780A JP 63045289 A JP63045289 A JP 63045289A JP 4528988 A JP4528988 A JP 4528988A JP H01218780 A JPH01218780 A JP H01218780A
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- Japan
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- gap
- piercing
- nozzle
- amt
- sensor
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、レーザ加工機における加工開始制御方法に関
し、詳しくは、ノズル先端にギャップセンサを備え、と
のセンサ出力に基づいてギャップコントロールを行いな
がらレーザ加工するレーザ加工機において、その加工開
始時のピアッシングにおけるノズル位置をコントロール
する方法に関する。
し、詳しくは、ノズル先端にギャップセンサを備え、と
のセンサ出力に基づいてギャップコントロールを行いな
がらレーザ加工するレーザ加工機において、その加工開
始時のピアッシングにおけるノズル位置をコントロール
する方法に関する。
(従来の技術)
この種のレーザ加工機において、加工精度や加工速度お
よびエネルギー効率の面から、例えばレーザ光の集光点
をワーク表面に結ばせるような基準ギャップ量が設定さ
れ、この基準ギャップ量を保持するようにギャップコン
トロールしながらレーザ加工を行っている。そして、こ
のようなギャップコントロールは、加工開始時でのピア
ッシング位置をも決定していた。
よびエネルギー効率の面から、例えばレーザ光の集光点
をワーク表面に結ばせるような基準ギャップ量が設定さ
れ、この基準ギャップ量を保持するようにギャップコン
トロールしながらレーザ加工を行っている。そして、こ
のようなギャップコントロールは、加工開始時でのピア
ッシング位置をも決定していた。
(発明が解決しようとする問題点)
高速でかつ高精度にレーザ加工を行う場合、上記基準ギ
ャップ量を例えば0.5mm等の一定距離に保持して加
工する必要がある。しかし、このようなギャップ距離で
ピアッシングを行うと、第3図で示すよう、に、ノズル
aの先端とワークWとが接近し、さらに下部にスパッタ
が逃げないために、ワークWから激しく跳ね上がるスパ
ッタがノズルa先端の孔よりノズルa内に入り、レンズ
bに付着してレンズbを汚し加工精度を低下したり、さ
らには熱によりレンズbを破損してしまうなどの問題点
があった。
ャップ量を例えば0.5mm等の一定距離に保持して加
工する必要がある。しかし、このようなギャップ距離で
ピアッシングを行うと、第3図で示すよう、に、ノズル
aの先端とワークWとが接近し、さらに下部にスパッタ
が逃げないために、ワークWから激しく跳ね上がるスパ
ッタがノズルa先端の孔よりノズルa内に入り、レンズ
bに付着してレンズbを汚し加工精度を低下したり、さ
らには熱によりレンズbを破損してしまうなどの問題点
があった。
(問題点を解決するための手段)
そこで、本発明は、加工開始時のピアッシングによるノ
ズル内部へのスパッタの影響の少ない位置に、ノズルの
加工開始位置を設定位置決め制御するようにしたもので
ある。
ズル内部へのスパッタの影響の少ない位置に、ノズルの
加工開始位置を設定位置決め制御するようにしたもので
ある。
すなわち、本発明は、ギャップコントロール用の基準ギ
ャップ量とは別に、加工開始時でのピアッシング位置を
決めるピアッシングギャップ量を予め設定し、加工開始
のためのノズルのワークへのアプローチ動作時に、ノズ
ルに設けたギャップセンサにより、ノズル先端とワーク
表面との間の距離が上記設定したピアッシングギャップ
量となったときにNC装置へスキップ信号を送り、これ
により上記アプローチ動作を中断させてノズルを一旦停
止させ、この位置よりピアッシングを開始するようにし
たものである。
ャップ量とは別に、加工開始時でのピアッシング位置を
決めるピアッシングギャップ量を予め設定し、加工開始
のためのノズルのワークへのアプローチ動作時に、ノズ
ルに設けたギャップセンサにより、ノズル先端とワーク
表面との間の距離が上記設定したピアッシングギャップ
量となったときにNC装置へスキップ信号を送り、これ
により上記アプローチ動作を中断させてノズルを一旦停
止させ、この位置よりピアッシングを開始するようにし
たものである。
これにより、ピアッシング時、ワークから跳ね上がるス
パッタがノズル内へ侵入しレンズにふりかかるような事
態を防止することができる。
パッタがノズル内へ侵入しレンズにふりかかるような事
態を防止することができる。
(実施例)
以下、本発明の一実施例を第1図および第2図について
説明する。
説明する。
第1図は、レーザ加工ヘッドの垂直送り方向の制御ブロ
ック図で、第2図は、ピアッシング時のノズル先端部の
拡大図である。
ック図で、第2図は、ピアッシング時のノズル先端部の
拡大図である。
レーザ加工ヘッド1は、図示しないX軸送り駆動部と、
Y輸送り駆動部およびZ輸送り駆動部2によって、NC
装置3からの各種加ニブログラムに基づいて三次元方向
に送り制御される。
Y輸送り駆動部およびZ輸送り駆動部2によって、NC
装置3からの各種加ニブログラムに基づいて三次元方向
に送り制御される。
第1図に示すように、上記ヘッド1は、Z軸モータ4に
よって送りねじ機構5等を介しZ軸方向すなわち垂直方
向に送り駆動される。また、上記ヘッド1の゛照射先端
には、レーザ光軸りとノズル軸線(以下C軸という)を
一致させてレンズホルダー6がC軸方向すなわちギャッ
プコントロール方向に移動自在に支持されている。この
レンズホルダー6は内部に集光レンズ7を保持し、先端
にノズル8を保持している。
よって送りねじ機構5等を介しZ軸方向すなわち垂直方
向に送り駆動される。また、上記ヘッド1の゛照射先端
には、レーザ光軸りとノズル軸線(以下C軸という)を
一致させてレンズホルダー6がC軸方向すなわちギャッ
プコントロール方向に移動自在に支持されている。この
レンズホルダー6は内部に集光レンズ7を保持し、先端
にノズル8を保持している。
上記レンズホルダー6は、ヘッド1側に設けたギャップ
コントロール用のC軸モータ9によって図示しない伝動
機構を介しC軸方向に送り駆動される。
コントロール用のC軸モータ9によって図示しない伝動
機構を介しC軸方向に送り駆動される。
上記ノズル8は、その先端に例えば静電容量式のギャッ
プセンサ10を一体に備え、ノズル8先端とワークW表
面との間の距離(以下ギャップ量という)を非接触方式
で検出する。このギャップセンサ10からのセンサ出力
は、ギャップコントローラ11へ送られ、通常のギャッ
プコントロールが行なわれる。
プセンサ10を一体に備え、ノズル8先端とワークW表
面との間の距離(以下ギャップ量という)を非接触方式
で検出する。このギャップセンサ10からのセンサ出力
は、ギャップコントローラ11へ送られ、通常のギャッ
プコントロールが行なわれる。
すなわち、操作盤12に設けられた基準ギャップ量調整
ボリューム13によって基準ギャップ量が設定される。
ボリューム13によって基準ギャップ量が設定される。
例えば、この基準ギャップ量を0゜5mmに設定する。
加工時には、この基準ギャップ量と上記センサ出力に基
づくギャップ量との比較により、ギャップコントローラ
11からC軸サーボアンプ15にコントロール信号が送
られ、上記C軸モータ9を駆動制御することにより、実
際のギャップ量が常に上記基準ギャップ量と略一致する
ようにノズル8の高さが調整される。また、上記操作盤
12にはギャップ量表示器14が設けられ、ギャップ量
の値が表示される。
づくギャップ量との比較により、ギャップコントローラ
11からC軸サーボアンプ15にコントロール信号が送
られ、上記C軸モータ9を駆動制御することにより、実
際のギャップ量が常に上記基準ギャップ量と略一致する
ようにノズル8の高さが調整される。また、上記操作盤
12にはギャップ量表示器14が設けられ、ギャップ量
の値が表示される。
さらに、上記操作W112には加工開始時のピアッシン
グ位置を決めるピアッシングギャップ量調整ボリューム
16が設けられ、これによりピアッシングギャップ量が
設定される。例えばこのピアッシングギャップ量を2.
0mmと設定する。
グ位置を決めるピアッシングギャップ量調整ボリューム
16が設けられ、これによりピアッシングギャップ量が
設定される。例えばこのピアッシングギャップ量を2.
0mmと設定する。
加工開始に際し、まずNCプログラムによって、ヘッド
1を、加工ヘッド原点からX、Y、Z輸送りによってア
プローチ動作開始点へ早送りし、この点より切削送り速
度でZ輸送りによるアプローチ動作を開始する。
1を、加工ヘッド原点からX、Y、Z輸送りによってア
プローチ動作開始点へ早送りし、この点より切削送り速
度でZ輸送りによるアプローチ動作を開始する。
このアプローチ動作の途中で、ギャップセンサ10が上
記設定したピアッシングギャップ量2゜Qmmを検出し
たとき、ギャップコントローラ11から、NC装置3ヘ
スキップ信号が送られる。
記設定したピアッシングギャップ量2゜Qmmを検出し
たとき、ギャップコントローラ11から、NC装置3ヘ
スキップ信号が送られる。
これにより、アプローチ動作が中断され、Z軸サーボア
ンプ17を介しZ軸モータ4が一旦停止され、ノズル8
は所定のピアッシング位置に停止される。
ンプ17を介しZ軸モータ4が一旦停止され、ノズル8
は所定のピアッシング位置に停止される。
この位置で、ピアッシング開始となる。
ノズル8よりワークWに向けてレーザ光が照射され、ワ
ークWにビアツシングが行なわれる。
ークWにビアツシングが行なわれる。
ピアッシングが終了すると、次にC軸倣い人およびレー
ザ加工の開始である。加ニブログラムに基づ<x、y、
z軸による加工送りと同時に、ギャップコントローラ1
1により上記基準ギャップ量に基づく通常の加工時のギ
ャップコントロールが行われる。
ザ加工の開始である。加ニブログラムに基づ<x、y、
z軸による加工送りと同時に、ギャップコントローラ1
1により上記基準ギャップ量に基づく通常の加工時のギ
ャップコントロールが行われる。
(発明の効果)
以上の方法によれば、加工開始時のビアツシング位置を
、通常のギャップコントロールによる基準ギャップ量と
は関係なく、自由に設定できる。
、通常のギャップコントロールによる基準ギャップ量と
は関係なく、自由に設定できる。
すなわち、ピアッシング時のノズルへのスパッタの影響
のない高さにピアッシング位置を設定することにより、
ピアッシングによりワークから激しく跳ね上がるスパッ
タがノズル内へ入りレンズに付着するようなことがなく
、また熱によるレンズの破損等も防止され、レンズの耐
久性および加工品質の向上が計れるものである。
のない高さにピアッシング位置を設定することにより、
ピアッシングによりワークから激しく跳ね上がるスパッ
タがノズル内へ入りレンズに付着するようなことがなく
、また熱によるレンズの破損等も防止され、レンズの耐
久性および加工品質の向上が計れるものである。
第1図は本発明によるレーザ加工ヘッドの垂直送り方向
の制御ブロック図、第2図は同上ピアッシング時のノズ
ル先端部の拡大図、第3図は従来のピアッシング状態を
示すノズル先端部の拡大図である。 1・・レーザ加工ヘッド、3・・NC装置、4・・・Z
軸モータ、7・・・レンズ、8・・ノズル、10・・・
ギャップセンサ、11・・・ギャップコントローラ、1
6・・ピアッシングギャップ量調整ボリューム、W・・
・ワーク。 特許出願人 株式会社 日平トヤマ
の制御ブロック図、第2図は同上ピアッシング時のノズ
ル先端部の拡大図、第3図は従来のピアッシング状態を
示すノズル先端部の拡大図である。 1・・レーザ加工ヘッド、3・・NC装置、4・・・Z
軸モータ、7・・・レンズ、8・・ノズル、10・・・
ギャップセンサ、11・・・ギャップコントローラ、1
6・・ピアッシングギャップ量調整ボリューム、W・・
・ワーク。 特許出願人 株式会社 日平トヤマ
Claims (1)
- (1)ノズル先端にギャップセンサを備え、このセンサ
出力に基づいてノズル先端とワーク表面との間の距離を
常に基準ギャップ量に保持しながらレーザ加工を行うギ
ャップコントローラ付レーザ加工機において、上記基準
ギャップ量とは別に、加工開始時のピアッシング位置の
ギャップ量を予め設定し、加工開始のためのノズルのワ
ークへのアプローチ動作時に、上記ギャップセンサによ
り、ノズル先端とワーク表面との間の距離が上記設定し
たピアッシング時のギャップ量となったときにギャップ
コントローラよりNC装置へスキップ信号を送り上記ア
プローチ動作を中断させてノズルを一旦停止させ、この
位置よりピアッシングを開始することを特徴とするレー
ザ加工機における加工開始制御方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63045289A JPH01218780A (ja) | 1988-02-27 | 1988-02-27 | レーザ加工機における加工開始制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63045289A JPH01218780A (ja) | 1988-02-27 | 1988-02-27 | レーザ加工機における加工開始制御方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01218780A true JPH01218780A (ja) | 1989-08-31 |
Family
ID=12715152
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63045289A Pending JPH01218780A (ja) | 1988-02-27 | 1988-02-27 | レーザ加工機における加工開始制御方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01218780A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03490A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-07 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | 切断加工機の制御方法 |
JPH0433481U (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-18 | ||
EP1647349A1 (en) * | 2004-10-14 | 2006-04-19 | Fanuc Ltd | Laser machining device with gap sensor and nozzle approaching means for achieving piercing and cutting in following |
JP2011079016A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP2016120516A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | ファナック株式会社 | ノズルアプローチ時の干渉回避機能を備えたレーザ加工装置 |
US20170157711A1 (en) * | 2014-08-28 | 2017-06-08 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Piercing Workpieces by a Laser Beam and an Associated Laser Processing Machine |
-
1988
- 1988-02-27 JP JP63045289A patent/JPH01218780A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03490A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-07 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | 切断加工機の制御方法 |
JPH0433481U (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-18 | ||
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CN100460132C (zh) * | 2004-10-14 | 2009-02-11 | 发那科株式会社 | 激光加工装置 |
US7566844B2 (en) | 2004-10-14 | 2009-07-28 | Fanuc Ltd | Laser-machining device |
JP2011079016A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
US20170157711A1 (en) * | 2014-08-28 | 2017-06-08 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Piercing Workpieces by a Laser Beam and an Associated Laser Processing Machine |
US11045908B2 (en) * | 2014-08-28 | 2021-06-29 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Piercing workpieces by a laser beam and an associated laser processing machine |
JP2016120516A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | ファナック株式会社 | ノズルアプローチ時の干渉回避機能を備えたレーザ加工装置 |
US9895769B2 (en) | 2014-12-25 | 2018-02-20 | Fanuc Corporation | Laser processing device having function for avoiding interference at the time of nozzle approach |
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