JPH0788668A - ピアッシング制御方法 - Google Patents
ピアッシング制御方法Info
- Publication number
- JPH0788668A JPH0788668A JP5239462A JP23946293A JPH0788668A JP H0788668 A JPH0788668 A JP H0788668A JP 5239462 A JP5239462 A JP 5239462A JP 23946293 A JP23946293 A JP 23946293A JP H0788668 A JPH0788668 A JP H0788668A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piercing
- time
- cutting
- control method
- start point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザビームによる切断加工時のピアッシン
グを制御するピアッシング制御方法に関し、ピアッシン
グに要する時間を実質上零にする。 【構成】 所定の切断加工が終了すると、次の切断加工
開始点に移動すべく、加工ヘッド１１を移動制御し、ｔ
2 における減速開始を検知したときピアッシング開始位
置を求める。すなわち、予めメモリ３内に格納された設
定距離を用いて、その減速開始位置から設定距離分だけ
進んだ位置をピアッシング開始位置とする。減速移動時
の時刻ｔ4 において加工ヘッド１１がピアッシング開始
位置に達すると、その時点からピアッシングを開始すべ
く、レーザビームの出力指令を行う。このピアッシング
は、切断加工開始点の位置決めが完了する時刻ｔ5 にお
いて同時に完了する。そして、ピアッシングがｔ5 にお
いて完了すると同時に次の切断加工が開始される。した
がって、ピアッシングに要する時間を実質上零にするこ
とができ、加工時間を確実に短縮することができる。
グを制御するピアッシング制御方法に関し、ピアッシン
グに要する時間を実質上零にする。 【構成】 所定の切断加工が終了すると、次の切断加工
開始点に移動すべく、加工ヘッド１１を移動制御し、ｔ
2 における減速開始を検知したときピアッシング開始位
置を求める。すなわち、予めメモリ３内に格納された設
定距離を用いて、その減速開始位置から設定距離分だけ
進んだ位置をピアッシング開始位置とする。減速移動時
の時刻ｔ4 において加工ヘッド１１がピアッシング開始
位置に達すると、その時点からピアッシングを開始すべ
く、レーザビームの出力指令を行う。このピアッシング
は、切断加工開始点の位置決めが完了する時刻ｔ5 にお
いて同時に完了する。そして、ピアッシングがｔ5 にお
いて完了すると同時に次の切断加工が開始される。した
がって、ピアッシングに要する時間を実質上零にするこ
とができ、加工時間を確実に短縮することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザビームによる切断
加工時のピアッシングを制御するピアッシング制御方法
に関し、特にピアッシング開始時点を制御するピアッシ
ング制御方法に関する。
加工時のピアッシングを制御するピアッシング制御方法
に関し、特にピアッシング開始時点を制御するピアッシ
ング制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、金属等をレーザビームを用いて
切断加工する場合、最初の切断加工開始点においてピア
ッシングが行われる。このピアッシングは、加工ヘッド
をピアッシングを行う位置に正確に位置決めした後、レ
ーザビームを照射することにより行われる。
切断加工する場合、最初の切断加工開始点においてピア
ッシングが行われる。このピアッシングは、加工ヘッド
をピアッシングを行う位置に正確に位置決めした後、レ
ーザビームを照射することにより行われる。
【０００３】図６は上記従来のピアッシング制御の説明
図である。図の横軸は時刻ｔを、縦軸は加工ヘッドの移
動速度Ｖをそれぞれ表す。所定の切断加工が終了する
と、加工ヘッドは次の切断加工開始点に移動すべく、時
刻ｔ0 〜ｔ10間で加速された後、ｔ10〜ｔ20間で一定速
度で移動し、さらにｔ20〜ｔ30間で減速される。続い
て、ｔ30〜ｔ40間で切断加工開始点の位置決めがなさ
れ、ｔ40において位置が確認されたときその位置にピア
ッシングが実行される。そして、ピアッシングがｔ50に
おいて完了すると同時に次の切断加工が開始される。ｔ
0 〜ｔ40間は次の加工開始点への加工ヘッドの移動期
間、ｔ40〜ｔ50間はピアッシング期間、ｔ50以降は切断
加工期間となる。
図である。図の横軸は時刻ｔを、縦軸は加工ヘッドの移
動速度Ｖをそれぞれ表す。所定の切断加工が終了する
と、加工ヘッドは次の切断加工開始点に移動すべく、時
刻ｔ0 〜ｔ10間で加速された後、ｔ10〜ｔ20間で一定速
度で移動し、さらにｔ20〜ｔ30間で減速される。続い
て、ｔ30〜ｔ40間で切断加工開始点の位置決めがなさ
れ、ｔ40において位置が確認されたときその位置にピア
ッシングが実行される。そして、ピアッシングがｔ50に
おいて完了すると同時に次の切断加工が開始される。ｔ
0 〜ｔ40間は次の加工開始点への加工ヘッドの移動期
間、ｔ40〜ｔ50間はピアッシング期間、ｔ50以降は切断
加工期間となる。
【０００４】このように、従来のピアッシングは、移動
制御の減速が終了した後、位置決め確認のための時間ｔ
30〜ｔ40が必要となる。ところで、ピアッシングは、製
品とは無関係な前処理加工の開始点における加工である
ため、その位置は厳密である必要はない。
制御の減速が終了した後、位置決め確認のための時間ｔ
30〜ｔ40が必要となる。ところで、ピアッシングは、製
品とは無関係な前処理加工の開始点における加工である
ため、その位置は厳密である必要はない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したよう
に、ピアッシングの位置決めは精度良く行われるため、
その位置決めに時間を要しており、その時間ｔ30〜ｔ40
は、加工時間短縮が要求されているときに、無視できな
い程度の時間であった。
に、ピアッシングの位置決めは精度良く行われるため、
その位置決めに時間を要しており、その時間ｔ30〜ｔ40
は、加工時間短縮が要求されているときに、無視できな
い程度の時間であった。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、ピアッシングに要する時間を実質上零にする
ピアッシング制御方法を提供することを目的とする。
のであり、ピアッシングに要する時間を実質上零にする
ピアッシング制御方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、レーザビームによる切断加工時のピアッ
シングを制御するピアッシング制御方法において、切断
加工の終了位置から次の切断加工の開始位置まで加工ヘ
ッドを移動制御する際の減速開始時点から所定時間経過
後に前記ピアッシングのレーザ出力指令を行うようにし
たことを特徴とするピアッシング制御方法が、提供され
る。
決するために、レーザビームによる切断加工時のピアッ
シングを制御するピアッシング制御方法において、切断
加工の終了位置から次の切断加工の開始位置まで加工ヘ
ッドを移動制御する際の減速開始時点から所定時間経過
後に前記ピアッシングのレーザ出力指令を行うようにし
たことを特徴とするピアッシング制御方法が、提供され
る。
【０００８】
【作用】切断加工の終了位置から次の切断加工の開始位
置まで加工ヘッドを移動制御する。その移動制御時にお
ける減速開始位置から所定距離経過した後にピアッシン
グのレーザ出力指令を行う。
置まで加工ヘッドを移動制御する。その移動制御時にお
ける減速開始位置から所定距離経過した後にピアッシン
グのレーザ出力指令を行う。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図２は本発明のピアッシング制御方法が適用さ
れるＮＣレーザ装置のブロック図である。プロセッサ１
は、ＲＯＭ２に格納された制御プログラムに基づいて、
メモリ（ＲＡＭ）３に格納された加工プログラムを読み
出し、ＮＣレーザ装置全体の動作を制御する。本発明を
実行するためのプログラムや設定距離、設定時間等のパ
ラメータもこのメモリ３内に格納されている。その詳細
は後述する。Ｉ／Ｏユニット４は、プロセッサ１からの
制御信号を変換してレーザ発振器５に送る。レーザ発振
器５は、変換された制御信号に従ってパルス状のレーザ
ビーム６を発射する。このレーザビーム６は、ベンディ
ングミラー７で反射してレーザ加工機８へ送られる。
明する。図２は本発明のピアッシング制御方法が適用さ
れるＮＣレーザ装置のブロック図である。プロセッサ１
は、ＲＯＭ２に格納された制御プログラムに基づいて、
メモリ（ＲＡＭ）３に格納された加工プログラムを読み
出し、ＮＣレーザ装置全体の動作を制御する。本発明を
実行するためのプログラムや設定距離、設定時間等のパ
ラメータもこのメモリ３内に格納されている。その詳細
は後述する。Ｉ／Ｏユニット４は、プロセッサ１からの
制御信号を変換してレーザ発振器５に送る。レーザ発振
器５は、変換された制御信号に従ってパルス状のレーザ
ビーム６を発射する。このレーザビーム６は、ベンディ
ングミラー７で反射してレーザ加工機８へ送られる。
【００１０】レーザ加工機８は、ワーク９を固定するテ
ーブル１０と、ワーク９にレーザビームを照射させる加
工ヘッド１１とを備えている。加工ヘッド１１に導入さ
れたレーザビーム６は、ノズル１１ａで絞られてワーク
９に照射される。レーザ加工機８には、テーブル１０を
Ｘ軸、Ｙ軸の２方向に移動制御するためのサーボモータ
１２、１３が、また、加工ヘッド１１を上下に移動制御
するためのサーボモータ１４が設けられている。これら
のサーボモータ１２、１３および１４は、それぞれサー
ボアンプ１５、１６および１７に接続されており、プロ
セッサ１からの軸制御信号に従って回転制御される。ま
た、レーザ加工機８への指示は、ＣＲＴ／ＭＤＩ装置１
８を介して行われる。
ーブル１０と、ワーク９にレーザビームを照射させる加
工ヘッド１１とを備えている。加工ヘッド１１に導入さ
れたレーザビーム６は、ノズル１１ａで絞られてワーク
９に照射される。レーザ加工機８には、テーブル１０を
Ｘ軸、Ｙ軸の２方向に移動制御するためのサーボモータ
１２、１３が、また、加工ヘッド１１を上下に移動制御
するためのサーボモータ１４が設けられている。これら
のサーボモータ１２、１３および１４は、それぞれサー
ボアンプ１５、１６および１７に接続されており、プロ
セッサ１からの軸制御信号に従って回転制御される。ま
た、レーザ加工機８への指示は、ＣＲＴ／ＭＤＩ装置１
８を介して行われる。
【００１１】次に上記構成を有するＮＣレーザ装置にお
けるピアシング制御方法を説明する。図１は本発明のピ
アッシング制御方法の説明図である。図の横軸は時刻ｔ
を、縦軸は加工ヘッドの移動速度Ｖをそれぞれ表す。所
定の切断加工が終了すると、次の切断加工開始点に移動
すべく、加工ヘッド１１を時刻ｔ0 〜ｔ1 間で加速し、
ｔ1 〜ｔ2 間を一定速度で移動させ、さらにｔ2 〜ｔ3
間で減速させる。続いて、ｔ3 〜ｔ5 間で切断加工開始
点の位置決めを行う。
けるピアシング制御方法を説明する。図１は本発明のピ
アッシング制御方法の説明図である。図の横軸は時刻ｔ
を、縦軸は加工ヘッドの移動速度Ｖをそれぞれ表す。所
定の切断加工が終了すると、次の切断加工開始点に移動
すべく、加工ヘッド１１を時刻ｔ0 〜ｔ1 間で加速し、
ｔ1 〜ｔ2 間を一定速度で移動させ、さらにｔ2 〜ｔ3
間で減速させる。続いて、ｔ3 〜ｔ5 間で切断加工開始
点の位置決めを行う。
【００１２】一方、ｔ2 における減速開始を検知したと
きピアッシング開始位置を求める。すなわち、予めメモ
リ３内に格納された設定距離を用いて、その減速開始位
置から設定距離分だけ進んだ位置をピアッシング開始位
置とする。この設定距離は、ピアッシングが切断加工開
始点の位置決め完了時に同時に完了するように設定され
ている。
きピアッシング開始位置を求める。すなわち、予めメモ
リ３内に格納された設定距離を用いて、その減速開始位
置から設定距離分だけ進んだ位置をピアッシング開始位
置とする。この設定距離は、ピアッシングが切断加工開
始点の位置決め完了時に同時に完了するように設定され
ている。
【００１３】減速移動時の時刻ｔ4 において加工ヘッド
１１がピアッシング開始位置に達すると、その時点から
ピアッシングを開始すべく、レーザビームの出力指令を
行う。このピアッシングは、上述したように、切断加工
開始点の位置決めが完了する時刻ｔ5 において同時に完
了する。そして、ピアッシングがｔ5 において完了する
と同時に次の切断加工が開始される。ｔ0 〜ｔ5 間は次
の加工開始点への加工ヘッドの移動期間、ｔ4 〜ｔ5 間
はピアッシング期間、ｔ5 以降は切断加工期間となる。
１１がピアッシング開始位置に達すると、その時点から
ピアッシングを開始すべく、レーザビームの出力指令を
行う。このピアッシングは、上述したように、切断加工
開始点の位置決めが完了する時刻ｔ5 において同時に完
了する。そして、ピアッシングがｔ5 において完了する
と同時に次の切断加工が開始される。ｔ0 〜ｔ5 間は次
の加工開始点への加工ヘッドの移動期間、ｔ4 〜ｔ5 間
はピアッシング期間、ｔ5 以降は切断加工期間となる。
【００１４】このように、本実施例によると、ピアッシ
ング開始の指令タイミングを最適化し、切断加工開始点
の位置決めが完了する前にすでにピアッシングを開始
し、その位置決めが完了すると同時にピアッシングも完
了するようにした。すなわち、位置決め確認に要する時
間帯を有効に活用して、その時間帯にピアッシングを完
了させるようにした。このため、ピアッシングに要する
時間を実質上零にすることができ、加工時間を確実に短
縮することができる。
ング開始の指令タイミングを最適化し、切断加工開始点
の位置決めが完了する前にすでにピアッシングを開始
し、その位置決めが完了すると同時にピアッシングも完
了するようにした。すなわち、位置決め確認に要する時
間帯を有効に活用して、その時間帯にピアッシングを完
了させるようにした。このため、ピアッシングに要する
時間を実質上零にすることができ、加工時間を確実に短
縮することができる。
【００１５】なお、ピアッシングは、加工ヘッド１１の
減速終了前に開始する場合もあるが、その場合でも切断
加工開始点における穴明けというピアッシングの機能を
十分に果たすことができる。それは、ピアッシングは製
品とは無関係な前処理加工の開始点における加工である
ため、その位置の精度がそれほど要求されないからであ
る。
減速終了前に開始する場合もあるが、その場合でも切断
加工開始点における穴明けというピアッシングの機能を
十分に果たすことができる。それは、ピアッシングは製
品とは無関係な前処理加工の開始点における加工である
ため、その位置の精度がそれほど要求されないからであ
る。
【００１６】このような、ピアッシング時間が実質上零
となる効果は、特にピアッシングに要する時間が全体の
加工時間の中でも大きなウエイトを占めてくる薄板の切
断加工の場合に大きくなる。
となる効果は、特にピアッシングに要する時間が全体の
加工時間の中でも大きなウエイトを占めてくる薄板の切
断加工の場合に大きくなる。
【００１７】図３は本発明を実行するためのフローチャ
ートを示す図である。図中Ｓに続く数字はステップ番号
を表す。 〔Ｓ１〕所定の切断加工終了後次の切断加工開始点に移
動する移動制御時に、減速指令を検知する。 〔Ｓ２〕減速開始を検知したときピアッシング開始位置
を求める。すなわち、予めメモリ３内に格納された設定
距離を用いて、その減速開始位置から設定距離分だけ進
んだ位置をピアッシング開始位置とする。この設定距離
は、ピアッシングが切断加工開始点の位置決め完了時に
同時に完了するように設定されている。 〔Ｓ３〕加工ヘッド１１がピアッシング開始位置に達し
たときレーザビームの出力指令を行い、ピアッシングを
実行する。
ートを示す図である。図中Ｓに続く数字はステップ番号
を表す。 〔Ｓ１〕所定の切断加工終了後次の切断加工開始点に移
動する移動制御時に、減速指令を検知する。 〔Ｓ２〕減速開始を検知したときピアッシング開始位置
を求める。すなわち、予めメモリ３内に格納された設定
距離を用いて、その減速開始位置から設定距離分だけ進
んだ位置をピアッシング開始位置とする。この設定距離
は、ピアッシングが切断加工開始点の位置決め完了時に
同時に完了するように設定されている。 〔Ｓ３〕加工ヘッド１１がピアッシング開始位置に達し
たときレーザビームの出力指令を行い、ピアッシングを
実行する。
【００１８】次に本発明の第２の実施例を図４を用いて
説明する。図４は本発明の第２の実施例を実行するため
のフローチャートである。上記第１の実施例との相違点
は、ピアッシング開始の指令タイミング算出を設定時間
を用いて行うようにしたことである。 〔Ｓ１１〕所定の切断加工終了後次の切断加工開始点に
移動する移動制御時に、減速指令を検知する。 〔Ｓ１２〕減速開始を検知したときピアッシング開始位
置を求める。すなわち、予めメモリ３内に格納された設
定時間を用いて、その減速開始時刻から設定時間分だけ
経過した時刻をピアッシング開始時刻とする。この設定
時間は、ピアッシングが切断加工開始点の位置決め完了
時に同時に完了するように設定される。 〔Ｓ１３〕加工ヘッド１１の減速移動時に時刻ｔがピア
ッシング開始時刻に達したときレーザビームの出力指令
を行い、ピアッシングを実行する。
説明する。図４は本発明の第２の実施例を実行するため
のフローチャートである。上記第１の実施例との相違点
は、ピアッシング開始の指令タイミング算出を設定時間
を用いて行うようにしたことである。 〔Ｓ１１〕所定の切断加工終了後次の切断加工開始点に
移動する移動制御時に、減速指令を検知する。 〔Ｓ１２〕減速開始を検知したときピアッシング開始位
置を求める。すなわち、予めメモリ３内に格納された設
定時間を用いて、その減速開始時刻から設定時間分だけ
経過した時刻をピアッシング開始時刻とする。この設定
時間は、ピアッシングが切断加工開始点の位置決め完了
時に同時に完了するように設定される。 〔Ｓ１３〕加工ヘッド１１の減速移動時に時刻ｔがピア
ッシング開始時刻に達したときレーザビームの出力指令
を行い、ピアッシングを実行する。
【００１９】次に本発明の第３の実施例を図５を用いて
説明する。図５は本発明の第３の実施例を実行するため
のフローチャートである。上記第１の実施例との相違点
は、ピアッシング開始の指令タイミング算出を切断加工
開始位置から逆算して求めるようにした点である。 〔Ｓ２１〕加工プログラムの先読み処理を行い、切断加
工開始位置（本来のピアッシング加工位置）を求める。 〔Ｓ２２〕切断加工開始位置から逆算してピアッシング
開始位置を求める。すなわち、切断加工開始位置から予
めメモリ３内に格納された設定距離を差し引いてピアッ
シング開始位置を求める。この設定距離は、ピアッシン
グが切断加工開始点の位置決め完了時に同時に完了する
ように設定される。 〔Ｓ２３〕加工ヘッド１１がピアッシング開始位置に達
したときレーザビームの出力指令を行い、ピアッシング
を実行する。
説明する。図５は本発明の第３の実施例を実行するため
のフローチャートである。上記第１の実施例との相違点
は、ピアッシング開始の指令タイミング算出を切断加工
開始位置から逆算して求めるようにした点である。 〔Ｓ２１〕加工プログラムの先読み処理を行い、切断加
工開始位置（本来のピアッシング加工位置）を求める。 〔Ｓ２２〕切断加工開始位置から逆算してピアッシング
開始位置を求める。すなわち、切断加工開始位置から予
めメモリ３内に格納された設定距離を差し引いてピアッ
シング開始位置を求める。この設定距離は、ピアッシン
グが切断加工開始点の位置決め完了時に同時に完了する
ように設定される。 〔Ｓ２３〕加工ヘッド１１がピアッシング開始位置に達
したときレーザビームの出力指令を行い、ピアッシング
を実行する。
【００２０】上述したように、本実施例では、ピアッシ
ング開始の指令タイミング算出を切断加工開始位置から
逆算して求めるようにしたので、切断加工開始点の位置
決め確認と、ピアッシングの双方の完了時点をより正確
に制御することができる。
ング開始の指令タイミング算出を切断加工開始位置から
逆算して求めるようにしたので、切断加工開始点の位置
決め確認と、ピアッシングの双方の完了時点をより正確
に制御することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、切断加
工の終了位置から次の切断加工の開始位置までの間で行
う加工ヘッドの移動制御時に、減速開始位置から所定距
離経過後にピアッシングのレーザ出力指令を行うように
構成した。このため、切断加工開始点の位置決め確認に
要する時間帯を有効に活用して、その時間帯にピアッシ
ングを完了させることができる。したがって、ピアッシ
ングに要する時間を実質上零にすることができ、加工時
間を確実に短縮することができる。
工の終了位置から次の切断加工の開始位置までの間で行
う加工ヘッドの移動制御時に、減速開始位置から所定距
離経過後にピアッシングのレーザ出力指令を行うように
構成した。このため、切断加工開始点の位置決め確認に
要する時間帯を有効に活用して、その時間帯にピアッシ
ングを完了させることができる。したがって、ピアッシ
ングに要する時間を実質上零にすることができ、加工時
間を確実に短縮することができる。
【００２２】このような、ピアッシング時間が実質上零
となる効果は、特にピアッシングに要する時間が全体の
加工時間の中でも大きなウエイトを占めてくる薄板の切
断加工の場合に大きくなる。
となる効果は、特にピアッシングに要する時間が全体の
加工時間の中でも大きなウエイトを占めてくる薄板の切
断加工の場合に大きくなる。
【図１】本発明のピアッシング制御方法の説明図であ
る。
る。
【図２】本発明のピアッシング制御方法が適用されるＮ
Ｃレーザ装置のブロック図である。
Ｃレーザ装置のブロック図である。
【図３】本発明を実行するためのフローチャートを示す
図である。
図である。
【図４】本発明の第２の実施例を実行するためのフロー
チャートである。
チャートである。
【図５】本発明の第３の実施例を実行するためのフロー
チャートである。
チャートである。
【図６】従来のピアッシング制御の説明図である。
１ プロセッサ ２ ＲＯＭ ３ ＲＡＭ（メモリ） ９ ワーク １１ 加工ヘッド
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザビームによる切断加工時のピアッ
シングを制御するピアッシング制御方法において、 切断加工の終了位置から次の切断加工の開始位置までの
移動制御時における減速開始から所定距離経過後に前記
ピアッシングのレーザ出力指令を行うようにしたことを
特徴とするピアッシング制御方法。 - 【請求項２】 前記ピアッシングは前記加工ヘッドの移
動制御時の位置決め完了と同時にまたはそれ以前に完了
することを特徴とする請求項１記載のピアッシング制御
方法。 - 【請求項３】 レーザビームによる切断加工時のピアッ
シングを制御するピアッシング制御方法において、 切断加工の終了位置から次の切断加工の開始位置まで加
工ヘッドを移動制御する際の減速開始時点から所定時間
経過後に前記ピアッシングのレーザ出力指令を行うよう
にしたことを特徴とするピアッシング制御方法。 - 【請求項４】 レーザビームによる切断加工時のピアッ
シングを制御するピアッシング制御方法において、 加工プログラムの先読み処理を行って求めた切断加工の
開始位置から所定距離だけ手前の位置において前記ピア
ッシングのレーザビーム出力指令を行うようにしたこと
を特徴とするピアッシング制御方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23946293A JP3366069B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | ピアッシング制御方法 |
| US08/432,131 US6100498A (en) | 1993-09-27 | 1994-09-07 | Method of reducing time for laser piercing and cutting |
| PCT/JP1994/001480 WO1995009066A1 (fr) | 1993-09-27 | 1994-09-07 | Procede de commande de percage |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23946293A JP3366069B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | ピアッシング制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0788668A true JPH0788668A (ja) | 1995-04-04 |
| JP3366069B2 JP3366069B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=17045124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23946293A Expired - Fee Related JP3366069B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | ピアッシング制御方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6100498A (ja) |
| JP (1) | JP3366069B2 (ja) |
| WO (1) | WO1995009066A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5770833A (en) * | 1996-01-30 | 1998-06-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser cutting method including piercing a work piece with a moving processing head |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001074529A2 (en) | 2000-03-30 | 2001-10-11 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser system and method for single pass micromachining of multilayer workpieces |
| US6706998B2 (en) | 2002-01-11 | 2004-03-16 | Electro Scientific Industries, Inc. | Simulated laser spot enlargement |
| JP2004001067A (ja) * | 2002-03-28 | 2004-01-08 | Fanuc Ltd | レーザ加工機及びレーザ加工方法 |
| US7265317B2 (en) * | 2004-01-28 | 2007-09-04 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Method of cutting material with hybrid liquid-jet/laser system |
| JP4182044B2 (ja) * | 2004-10-14 | 2008-11-19 | ファナック株式会社 | レーザ加工装置 |
| WO2010008564A2 (en) * | 2008-07-16 | 2010-01-21 | Recombinetics | Plaice dna transposon system |
| JP5890466B2 (ja) | 2014-05-14 | 2016-03-22 | ファナック株式会社 | 退避機能を備えた数値制御装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63295085A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-01 | Fanuc Ltd | Ｃｎｃレ−ザ加工方法 |
| JPH03118989A (ja) * | 1989-09-30 | 1991-05-21 | Nippei Toyama Corp | レーザ加工方法 |
| JP2784948B2 (ja) * | 1989-10-31 | 1998-08-13 | ファナック株式会社 | Ｎｃレーザ装置のピアシング加工方法 |
| JP2836784B2 (ja) * | 1990-01-16 | 1998-12-14 | ファナック 株式会社 | ピアシング時間の設定方法 |
| JPH03230884A (ja) * | 1990-02-06 | 1991-10-14 | Amada Co Ltd | ピアス加工のレーザ出力条件設定方法及び装置 |
| JP2766389B2 (ja) * | 1990-10-18 | 1998-06-18 | ファナック株式会社 | レーザ加工方法 |
| JPH05185261A (ja) * | 1991-03-07 | 1993-07-27 | Fanuc Ltd | レーザ加工機のピアシング制御方法 |
| JP2634732B2 (ja) * | 1992-06-24 | 1997-07-30 | ファナック株式会社 | レーザ加工装置 |
-
1993
- 1993-09-27 JP JP23946293A patent/JP3366069B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-09-07 WO PCT/JP1994/001480 patent/WO1995009066A1/ja active Application Filing
- 1994-09-07 US US08/432,131 patent/US6100498A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5770833A (en) * | 1996-01-30 | 1998-06-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser cutting method including piercing a work piece with a moving processing head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3366069B2 (ja) | 2003-01-14 |
| US6100498A (en) | 2000-08-08 |
| WO1995009066A1 (fr) | 1995-04-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4920785B2 (ja) | 数値制御方法及びその装置 | |
| US6870130B2 (en) | Laser machining method and apparatus therefor | |
| JP3185580B2 (ja) | レーザ加工装置および加工方法 | |
| US5477117A (en) | Motion controller and synchronous control process therefor | |
| JPH09120310A (ja) | 軸移動方法及び軸移動方式 | |
| JP3366069B2 (ja) | ピアッシング制御方法 | |
| JP4218208B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| KR970005925B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
| JPH0999384A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び自動プログラミング装置 | |
| JPH07112287A (ja) | Ｎｃレーザ装置 | |
| JP2004167549A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP3405797B2 (ja) | レーザ出力制御方式 | |
| JP2880170B2 (ja) | ブロックオーバラップ方法 | |
| JPH06269967A (ja) | レーザ加工方法及びその装置 | |
| JP2680963B2 (ja) | 早送り制御方法 | |
| JP2623355B2 (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | |
| JPS60231587A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPH0452094A (ja) | レーザ加工機 | |
| JPH10137960A (ja) | レーザ穴開け加工装置 | |
| JP2650979B2 (ja) | レーザ加工機用数値制御装置 | |
| JPH0813430B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH11114681A (ja) | レーザ加工機の同期ｚ軸制御方法およびその装置 | |
| JP2004139253A (ja) | 数値制御装置 | |
| WO1992015423A1 (en) | Method of controlling piercing of a laser machining apparatus | |
| JP2001166807A (ja) | 数値制御装置の加工指令方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20021015 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081101 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081101 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091101 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101101 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111101 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |