JPH10137960A - レーザ穴開け加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 レーザ繰り返し周波数が一定に成る
よう制御することにより、加工穴形状の揃った加工を、
高速でかつ高位置決め精度で行なう。 【構 成】 加工目的に対応したレーザ繰り返し周
波数でレーザが照射されるように、加工穴間隔から最適
速度を算出し加工ステージを定速移動をさせながら、リ
ニヤスケールの位置決め信号にによってレーザ照射を行
なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は穴開加工を行なうレーザ
加工装置に関するもので、従来のレーザ加工装置に比べ
高速、高位置決め精度で、穴形状の揃った穴開け加工を
行なうこが出来る。

【０００２】

【従来の技術】現在使用されているレーザ穴開け加工装
置においては、通常加工は加工位置へ移動、停止、レー
ザ照射の繰り返し動作として行なわれる。この場合ステ
ージ移動の加減速時間が長く、加工速度が遅くなる。

【０００３】一方、ＹＡＧレーザ発振器は、レーザ結晶
が熱的レンズ効果を起こすため、一定入力においても、
レーザ繰り返し周波数が一定でない場合、レーザ出力も
不安定になる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】レーザ繰り返し周波数
が一定に成るよう制御することにより、加工穴形状の揃
った加工をおこなう。

【０００５】穴開け加工の位置決め精度を低下させるこ
となく、加工の高速化を図る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の穴開け加工装置
は、パルスＹＡＧレーザ発振発振器と、高速シャッタ
ー、被加工材を移動するため加工ステージと、レーザ照
射位置検出用のリニヤスケールにより構成される。加工
目的に対応したレーザ繰り返し周波数で、レーザが照射
されるように、加工穴間隔から最適速度を算出し加工ス
テージを定速移動をさせる。この時、レーザの照射はリ
ニヤスケールの位置決め完了信号にによって行なう。

【０００７】

【作用】レーザ繰り返し周波数が一定になるため、レー
ザ出力が安定し、穴形状の揃った加工が可能となる。ま
た、加工ステージを停止させずに加工を行なうため、加
工の高速化が図れた。

【０００８】〔実施例１〕次に、本発明について添付の
図面を参照して説明する。図１は、発振開始後のレーザ
パルス出力の、発振開始後の時間的変化の例を示すした
図である。レーザ出力は時間的に増加し、数秒後に安定
する。図２は本装置の構成を示した図である。レーザ発
振器１から出たレーザ光２は高速シャッター３、加工光
学系４を通って、加工ステージ５上に置かれた被加工材
６に照射される。加工ステージ５には、リニヤスケール
７が取り付けられいる。リニヤスケール７の出力は演算
装置８よりレーザ照射信号として、レーザ電源９の外部
制御端子１０に接続される。

【０００９】図３は本発明の制御法を示した図である。
高速シャッターを閉じた状態で、加工目的に合ったレー
ザ入力と繰り返し周波数でレーザの発振を開始する。レ
ーザ出力が安定した時点で高速シャッターを開け、同時
に加工ステージの移動を開始する。この時、加工ステー
ジの移動速度は下式によって決定する。加工ステージの
移動速度＝穴間隔×レーザ繰り返し周波数

【００１０】

【発明の効果】厚さ０．４ｍｍステンレスに対し、加工
間隔０．２ｍｍで穴径０．０７ｍｍの円形穴が、１００
穴／秒で加工出来た。この時、穴位置の精度は０．００
５ｍｍ以下であった。

【図面の簡単な説明】

【図１】レーザパルス出力の、発振開始後の時間的変化
の例

【図２】装置の構成図

【図３】本発明の制御法をを示した図。

【符号の説明】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】レーザ穴開け加工装置において、レーザを
   発生するパルスＹＡＧレーザ発振発振器と、これを開閉
   するための高速シャッターと、被加工材を移動するため
   加工ステージと、レーザ照射位置検出用のリニヤスケー
   ルにより、レーザ繰り返し周波数が一定になるよう制御
   することを特徴とした、連続レーザ穴開け加工装置。と
   するレーザ除去加工装置。
2. 【請求項２】特許請求項の範囲１記載の装置において、
   レーザ照射位置検出用にステージ駆動用のモータのエン
   コーダの出力を用いた連続レーザ穴開け加工装置。