JP2002273584A

JP2002273584A - レーザ加工装置

Info

Publication number: JP2002273584A
Application number: JP2001075990A
Authority: JP
Inventors: Shinji Takahashi; 慎治高橋; Masanari Watanabe; 眞生渡辺; Takashi Akaha; 崇赤羽; Seiichi Morimoto; 精一森本; Katsuto Takada; 勝人高田
Original assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date: 2001-03-16
Filing date: 2001-03-16
Publication date: 2002-09-25

Abstract

(57)【要約】【課題】ＸＹテーブル（ワーク）の加速領域及び減速
領域においても良好なレーザ加工を行うことができるレ
ーザ加工装置を提供する。【解決手段】ワークを搭載したＸＹテーブルの加速領
域及び減速領域において、ワークの移動位置をリアルタ
イムエンコーダ８により検出し、この位置検出信号を位
置決めユニット２２をバイパスして直接比較回路２３に
入力するように構成とするとともに、この比較回路では
位置検出信号と位置決めユニットから入力した目標照射
位置とを比較して、ワークの移動位置が目標照射位置に
達するごとにパルスレーザ発振器１へレーザ光の発振指
令信号を出力するよう構成する。或いは、出力調整回路
により、ワークの移動速度に応じて連続レーザ発振器の
出力を調整することにより、ワークに照射されるレーザ
光のエネルギが一様になるように調整するよう構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はレーザ加工装置に関
し、具体的にはＸＹテーブル（ワーク）の加速領域及び
減速領域においてもレーザ加工を行うことを可能にした
レーザ加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ワークに対して薄膜の剥離のような微細
加工等を施す場合、従来のレーザ加工装置では、ワーク
を搭載したＸＹテーブルの等速領域において、一定周波
数のパルス（ＰＷ）レーザ発振を行うことにより、前記
ワークに等ピッチで点状のレーザ加工を行っていた。点
状のレーザ加工を等ピッチで行うことにより、全体とし
て線状に加工される（図３参照）。

【０００３】詳述すると、ワークをＸＹテーブルによっ
て目標位置まで移動させる場合、ＸＹテーブル（ワー
ク）の速度分布は図７に示すような加速領域と等速領域
と減速領域とからなる。加速領域ではＸＹテーブル（ワ
ーク）が移動開始（速度ゼロ）から所定速度に達するま
で徐々に加速しながら移動し、等速領域ではＸＹテーブ
ル（ワーク）が前記所定速度を維持して（一定速度で）
移動し、減速領域ではＸＹテーブル（ワーク）が前記所
定速度から移動停止（速度ゼロ）に至るまで徐々に減速
しながら移動する。

【０００４】そして、これらの速度領域のうち、従来は
等ピッチ加工が容易な等速領域においてのみレーザ加工
を行っていた。つまり、等速領域であれば、一定の発振
周波数でパルスレーザ光を発振するだけで容易に等ピッ
チ加工を行うことができるためである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来は
等速領域においてのみレーザ加工を行い、加速領域及び
減速領域ではレーザ加工を行っていなかった。ところ
が、長距離の線状加工であればあまり問題にはならない
が、短距離の線状加工を繰り返し行うような場合にはＸ
Ｙテーブルの起動・停止を頻繁に繰り返すことになり、
レーザ加工が行われない加速領域及び減速領域の割合が
大きくなるため、時間のロスが大きくなってタクトタイ
ムが長くなる。更には、等速領域において例えば５００
ｍｍの線状加工を行う場合、この前後に加速領域及び減
速領域のための助走距離として例えば２００ｍｍ程度の
移動距離を確保しておく必要があるため、ＸＹテーブル
の所要ストロークが長くなり、装置が大型化してしま
う。

【０００６】特に、現在開発されている高速のレーザ加
工装置の場合、即ち、パルスレーザ光の発振周波数を例
えば数ｋＨ_Zとし、ＸＹテーブルの等速領域における速
度を例えば１１００ｍｍ／ｓｅｃとして高速加工を行う
場合には、加減速時間も長くなり、また、その間の移動
距離も長くなるため、上記のような問題が非常に顕著と
なる。

【０００７】従って、本発明は上記のような事情に鑑
み、ＸＹテーブル（ワーク）の加速領域及び減速領域に
おいても良好なレーザ加工を行うことができるレーザ加
工装置を提供することを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する第１
発明のレーザ加工装置は、ワークを搭載したＸＹテーブ
ルの加速領域及び減速領域において、前記ワークの移動
位置を位置検出手段により検出し、この位置検出手段の
位置検出信号を前記ワークの位置決め手段をバイパスし
て直接比較手段に入力するように構成とするとともに、
この比較手段により、前記位置検出信号と目標照射位置
設定手段から入力した目標照射位置とを比較して、前記
ワークの移動位置が前記目標照射位置に達するごとにパ
ルスレーザ発振器へレーザ光の発振指令信号を出力する
ように構成したことを特徴とする。

【０００９】また、第２発明のレーザ加工装置は、ワー
クを搭載したＸＹテーブルの加速領域及び減速領域にお
いて、前記ワークの移動位置を位置検出手段により検出
し、この位置検出手段の位置検出信号を前記ワークの位
置決め手段をバイパスして直接出力調整手段に入力する
ように構成するとともに、この出力調整手段により、前
記位置検出信号と照射開始終了位置設定手段から入力し
た照射開始位置及び照射終了位置とを比較して前記ワー
クの移動位置が前記照射開始位置に達してから前記照射
終了位置に達するまでの間、前記位置検出信号から求め
た前記ワークの移動速度に応じて連続レーザ発振器の出
力を調整することにより、前記ワークに照射されるレー
ザ光のエネルギが一様になるように調整するよう構成し
たことを特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき詳細に説明する。

【００１１】＜実施の形態１＞図１は本発明の実施の形
態１に係るレーザ加工装置の全体概要を示す構成図であ
る。図１に示すように、本実施の形態１のレーザ加工装
置では、Ｑスイッチ２を備えたＹＡＧレーザ発振器等の
パルス（ＰＷ）レーザ発振器１を備えている。このレー
ザ発振器１ではＱスイッチ２を備えることによって高繰
り返しパルス発振が可能となっており、例えば３〜４ｋ
Ｈｚの発振周波数でＱスイッチ発振を行うことができ
る。

【００１２】レーザ発振器１から出力されたパルスレー
ザ光５は、集光レンズ等を備えてなる入射光学系３によ
り光ファイバ４に入射され、この光ファイバ４によって
ＸＹテーブル６の近傍に配設されている加工光学系１０
まで伝送される。その後、光ファイバ４から出たレーザ
光５は、集光レンズ等を備えてなる加工光学系１０によ
り集光されて、ＸＹテーブル６に搭載されたワーク７へ
照射される。

【００１３】かくして、ワーク７には点状のレーザ加工
（薄膜の剥離等）が施され、この点状のレーザ加工を等
ピッチで行うことにより、全体として線状の加工を施す
ことができる。例えば、図２に示すようにワーク７のＡ
点からＢ点まで等ピッチΔｘで点状のレーザ加工を行う
ことにより、これらの点状加工部１２が連続して線状と
なる。なお、図２では矢印Ａ方向がワーク７の移動方向
であり、その逆の矢印Ｂ方向が加工方向である。

【００１４】図１に示すように、ＸＹテーブル６は、走
行系としてリニアモータ等の駆動装置９を備えており、
この駆動装置９によって水平面内をＸ方向及びＹ方向に
高速移動可能となっている。例えば、ＸＹテーブル６で
は１１００ｍｍ／ｓｅｃの高速移動が可能であり、この
場合、ＸＹテーブル６（ワーク７）の速度分布は図３に
示すような加速領域と等速領域と減速領域とからなる。
加速領域ではＸＹテーブル６（ワーク７）が移動開始
（速度ゼロ）から所定速度（１１００ｍｍ／ｓｅｃ）に
達するまで徐々に加速しながら移動し、等速領域ではＸ
Ｙテーブル６（ワーク７）が前記所定速度を維持して
（一定速度で）移動し、減速領域ではＸＹテーブル６
（ワーク７）が前記所定速度から移動停止（速度ゼロ）
に至るまで徐々に減速しながら移動する。

【００１５】そして、これらの速度領域において、ＸＹ
テーブル６のＸ方向及びＹ方向の移動位置は、それぞれ
の移動方向に沿って配設した位置検出手段としての２台
のリアルタイムエンコーダ８によって検出する。このリ
アルタイムエンコーダ８は、微細な位置情報が得られる
高分解能のリニアエンコーダ（リニアスケール）であ
る。

【００１６】リアルタイムエンコーダ８の位置検出信号
はコントローラ１１に入力され、コントローラ１１で
は、前記位置検出信号に基づいて、駆動装置９の駆動制
御を行うことによりＸＹテーブル６の位置決め（ワーク
７の位置決め）を行うとともに、詳細は後述するが、Ｘ
Ｙテーブル６（ワーク７）の移動位置に同期するように
レーザ発振器１の発振タイミングを制御する。

【００１７】ここで図４等に基づき、レーザ発振器１と
ＸＹテーブル６（ワーク７）との同期制御について詳述
する。図４は本発明の実施の形態１に係るレーザ加工装
置の制御系の主要構成を示すブロック図である。

【００１８】図４に示すように、コントローラ１１はＣ
ＰＵ２１、位置決めユニット２２の一部、比較回路２３
などによって構成されている。リアルタイムエンコーダ
８の位置検出信号は、ワーク７の位置決め手段としての
位置決めユニット２２に入力され、且つ、この位置決め
ユニット２２をバイパスして、直接、比較手段としての
比較回路２３にも入力される。

【００１９】位置決めユニット２２はＸＹテーブル６の
走行系や同走行系を駆動制御する制御系などを有し、ま
た、ＣＰＵ２１から入力した加工情報に基づき比較回路
２３に対して目標照射位置を与える目標照射位置設定手
段としての機能も備えている。ＣＰＵ２１では予め入力
された加工情報を記憶しており、この加工情報を位置決
めユニット２２に出力する。加工情報としては、例えば
図２に示すようにワーク７のＡ点からＢ点までレーザ加
工することを指示するデータなどである。位置決めユニ
ット２２では、ＣＰＵ２１から入力した加工情報に基づ
いて目標照射位置を比較回路２３に与える。例えば、図
２に示すワーク７のＡ点の位置を、まず、最初の目標照
射位置として与え、続いて、ワーク７のＡ点からＢ点に
至るまでΔｘごとの位置を、順次目標照射位置として与
える。

【００２０】比較回路２３では、位置決めユニット２２
から入力した目標照射位置と、リアルタイムエンコーダ
８から入力した位置検出信号とを比較して、ワーク７の
移動位置が目標照射位置に達するごとにレーザ発振器１
へレーザ光の発振指令信号であるＯＮ／ＯＦＦ信号を出
力する。レーザ発振器１では、比較回路２３からＯＮ／
ＯＦＦ信号を入力するごとにＱスイッチ２が作動してパ
ルス発振を行う。

【００２１】以上の処理は、図３に示す加速領域及び減
速領域において行われ、また、ここでは等速領域におい
ても行うこととする。

【００２２】加速領域では、ワーク７が徐々に加速しな
がら移動するのに応じて、レーザ発振器１から発振され
るパスルレーザ光の間隔（パルスレーザ光が発振されて
から次のパルスレーザ光が発振されるまでの時間）が徐
々に短くなり、その結果、加速領域であっても、図２に
例示するようにワーク７に対して等ピッチΔｘで良好な
レーザ加工が行われる。

【００２３】等速領域では、ワーク７が一定速度で移動
するのに応じて、レーザ発振器１から発振されるパスル
レーザ光の間隔も一定となり、その結果、図２に例示す
ようにワーク７に対して等ピッチΔｘでレーザ加工が行
われる。なお、等速領域においては、従来のように単に
一定の発振周波数でパルスレーザ光を発振するだけにす
ることも考えられるが、高精度の加工を行うには等速領
域においても、上記の処理を行ってレーザ発振器１とＸ
Ｙテーブル６（ワーク７）とを同期させることが望まし
い。

【００２４】減速領域では、ワーク７が徐々に減速しな
がら移動するのに応じて、レーザ発振器１から発振され
るパスルレーザ光の間隔が徐々に長くなり、その結果、
減速領域であっても、図２に例示するようにワーク７に
対して等ピッチΔｘで良好なレーザ加工が行われる。

【００２５】このように、等速領域だけでなく、加速領
域及び減速領域においても良好なレーザ加工を行うこと
ができることから、時間のロスがなく、タクトタイムを
短くすることができる。また、加速領域や減速領域のた
めの無駄な助走距離を確保しておく必要がないため、Ｘ
Ｙテーブル６の所要ストロークが短くなり、装置をコン
パクトにすることができる。特に、これらの効果は、Ｘ
Ｙテーブル６が高速のものであるため、非常に顕著であ
る。

【００２６】また、図４に示すように、リアルタイムエ
ンコーダ８における処理時間は５００ｎｓｅｃ、比較回
路２３における処理時間は数百ｎｓｅｃ、レーザ発振器
１における処理時間は１０μｓｅｃである。しかも、Ｃ
ＰＵ２１及び位置決めユニット２２において、比較回路
２３へ目標照射位置を与えるための処理時間は数百ｎｓ
ｅｃである。つまり、位置決めユニット２２において目
標照射位置と位置検出信号との比較も行ってＯＮ／ＯＦ
Ｆ信号をレーザ発振器１に出力するようにした場合に
は、処理時間が長くなってしまう。これに対して、本実
施の形態１のようにリアルタイムエンコーダ８から位置
決めユニット２２をバイパスして直接比較回路２３へ位
置検出信号を入力し、位置決めユニット２２では目標照
射位置を与える処理だけを行うようにした場合には、処
理時間が非常に短くなる。

【００２７】従って、これらの処理時間を合計しても、
制御系の送れ時間は非常に短くなる。特に、ＸＹテーブ
ル６は高速のものであるため、制御系の遅れが大きい場
合には、ワーク７の移動位置（目標照射位置）とレーザ
光５の発振タイミングとのずれが大きくなって、精度が
悪くなってしまうが、本実施の形態１では、制御系の送
れ時間が非常に短いため、目標照射位置からあまりずれ
ることなく高精度にレーザ光５を照射することができ
る。

【００２８】＜実施の形態２＞図５は本発明の実施の形
態２に係るレーザ加工装置の全体概要を示す構成図であ
る。なお、図５において上記実施の形態１（図１）と同
様の部分には同一の符号を付し、重複する詳細な説明は
省略する。

【００２９】図５に示すように、本実施の形態２のレー
ザ加工装置では、ＹＡＧレーザ発振器等の連続（ＣＷ）
レーザ発振器３１を備えており、このレーザ発振器３１
では連続波のレーザ光３５を出力する。レーザ発振器３
１から出力されたレーザ光３５は、入射光学系３により
光ファイバ４に入射されて加工光学系１０まで伝送され
た後、加工光学系１０により集光されてＸＹテーブル６
上のワーク７へ照射される。かくして、ワーク７には線
状のレーザ加工（薄膜の剥離等）が施される。

【００３０】つまり、上記実施の形態１ではパルスのレ
ーザ光５を照射して等ピッチで点状のレーザ加工を行う
ことにより、全体として線状の加工を施すのに対して、
本実施の形態２では連続波のレーザ光３１を照射するこ
とにより線状の加工を施す。

【００３１】リアルタイムエンコーダ８の位置検出信号
はコントローラ４１に入力され、コントローラ４１で
は、前記位置検出信号に基づいて、駆動装置９の駆動制
御を行うことによりＸＹテーブル６の位置決め（ワーク
７の位置決め）を行うとともに、詳細は後述するが、加
速領域及び減速領域においてもワーク７に照射されるレ
ーザ光３５のエネルギが一様になるようにレーザ発振器
３１の出力を調整する。

【００３２】ここで図６等に基づき、レーザ発振器３１
の出力調整について詳述する。図６は本発明の実施の形
態２に係るレーザ加工装置の制御系の主要構成を示すブ
ロック図である。なお、図６において上記実施の形態１
（図４）と同様の部分には同一の符号を付している。

【００３３】図６に示すように、コントローラ４１はＣ
ＰＵ２１、位置決めユニット５１の一部、出力調整回路
５２などによって構成されている。リアルタイムエンコ
ーダ８の位置検出信号は、ワーク７の位置決め手段とし
ての位置決めユニット５１に入力され、且つ、この位置
決めユニット５１をバイパスして、直接、出力調整手段
としての出力調整回路５２にも入力される。

【００３４】位置決めユニット５１はＸＹテーブル６の
走行系や同走行系を駆動制御する制御系などを有し、ま
た、ＣＰＵ２１から入力した加工情報に基づき出力調整
回路５２に対して照射開始位置及び照射終了位置を与え
る照射開始終了位置設定手段としての機能も備えてい
る。例えば、図２に示すワーク７のＡ点の位置を照射開
始位置として与え、Ｂ点の位置を照射終了位置として与
える。

【００３５】出力調整回路５２では、リアルタイムエン
コーダ８から入力した位置検出信号と、位置決めユニッ
ト５１から入力した照射開始位置及び照射終了位置とを
比較して、ワーク７の移動位置が前記照射開始位置に達
してから前記照射終了位置に達するまでの間、前記位置
検出信号から求めたワーク７の移動速度に応じてレーザ
発振器３１の出力（電力）を調整することにより、ワー
ク７に照射されるレーザ光３５のエネルギが一様になる
ように調整する。なお、ワーク７（ＸＹテーブル６）の
移動速度は、リアルタイムエンコーダ８の位置検出信号
（移動距離）を時間で微分すること（移動距離の時間的
な変化率を求めること）によって求めることができる。

【００３６】以上の処理は、図３に示す加速領域及び減
速領域において行われ、また、ここでは等速領域におい
ても行うこととする。

【００３７】加速領域では、ワーク７が徐々に加速しな
がら移動するのに応じて、レーザ発振器１の出力を徐々
に大きくしていく。その結果、加速領域であっても、ワ
ーク７に照射されるレーザ光３５のエネルギが一様にな
る。つまり、加速領域において一定の出力でレーザ光３
５を照射すると、ワーク７が低速のときに過剰な照射エ
ネルギとなってワーク７の焼損などを招き、或いは、ワ
ーク７が高速のときに照射エネルギが不足して加工不良
となる。これに対し、ワーク７の移動速度に応じてレー
ザ発振器３１の出力を調整すれば、加速領域であって
も、ワーク７に照射されるレーザ光３５のエネルギが一
様になり、良好な加工を行うことができる。

【００３８】等速領域では、ワーク７が一定速度で移動
するため、レーザ発振器１の出力も一定とし、その結
果、ワーク７に照射されるレーザ光３５のエネルギが一
様になる。

【００３９】減速領域では、ワーク７が徐々に減速しな
がら移動するのに応じて、レーザ発振器１の出力を徐々
に小さくしていく。その結果、減速領域であっても、ワ
ーク７に照射されるレーザ光３５のエネルギが一様にな
る。つまり、加速領域の場合と同様、ワーク７の移動速
度に応じてレーザ発振器３１の出力を調整すれば、減速
領域であっても、ワーク７に照射されるレーザ光３５の
エネルギが一様になり、良好な加工を行うことができ
る。

【００４０】このように、等速領域だけでなく、加速領
域及び減速領域においてもレーザ加工を行うことから、
時間のロスがなく、タクトタイムを短くすることができ
る。また、加速領域や減速領域に応じた無駄な助走距離
を確保しておく必要がないため、ＸＹテーブル６の所要
ストロークが短くなり、装置をコンパクトにすることが
できる。特に、これらの効果は、ＸＹテーブル６が高速
のものであるため、非常に顕著である。

【００４１】また、図６に示すように、リアルタイムエ
ンコーダ８における処理時間は５００ｎｓｅｃ、出力調
整回路５２における処理時間は数百ｎｓｅｃ、レーザ発
振器３１における処理時間は１０μｓｅｃである。しか
も、ＣＰＵ２１及び位置決めユニット５１において、出
力調整回路５２へ照射開始位置及び照射終了位置を与え
るための処理時間は数百ｎｓｅｃである。つまり、位置
決めユニット５１においてレーザ発振器３１の出力調整
も行うようにした場合には、処理時間が長くなってしま
う。これに対して、本実施の形態２のようにリアルタイ
ムエンコーダ８から位置決めユニット５１をバイパスし
て直接出力調整回路５２へ位置検出信号を入力し、位置
決めユニット５１では照射開始位置及び照射終了位置を
与える処理だけを行うようにした場合には、処理時間が
非常に短くなる。

【００４２】従って、これらの処理時間を合計しても、
制御系の送れ時間は非常に短くなる。特に、ＸＹテーブ
ル６は高速のものであるため、制御系の遅れが大きい場
合には、ワーク７の移動速度の変化に対するレーザ光３
５の出力調整のタイミングが大きくずれて、精度が悪く
なってしまうが、本実施の形態２では、制御系の送れ時
間は非常に短いため、ワーク７の移動速度の変化に追従
して精度よくレーザ光３５の出力を調整することができ
る。

【００４３】

【発明の効果】以上、発明の実施の形態とともに具体的
に説明したように、第１発明のレーザ加工装置によれ
ば、ワークを搭載したＸＹテーブルの加速領域及び減速
領域において、前記ワークの移動位置を位置検出手段に
より検出し、この位置検出手段の位置検出信号を前記ワ
ークの位置決め手段をバイパスして直接比較手段に入力
するように構成とするとともに、この比較手段により、
前記位置検出信号と目標照射位置設定手段から入力した
目標照射位置とを比較して、前記ワークの移動位置が前
記目標照射位置に達するごとにパルスレーザ発振器へレ
ーザ光の発振指令信号を出力するように構成したことに
より、加速領域及び減速領域においても良好なレーザ加
工を行うことができるため、時間のロスがなく、タクト
タイムを短くすることができる。また、加速領域や減速
領域に応じた無駄な助走距離を確保しておく必要がない
ため、ＸＹテーブルの所要ストロークが短くなり、装置
をコンパクトにすることができる。しかも、制御系の送
れ時間が非常に短くなるため、目標照射位置からあまり
ずれることなく高精度にレーザ光を照射することができ
る。

【００４４】また、第２発明のレーザ加工装置は、ワー
クを搭載したＸＹテーブルの加速領域及び減速領域にお
いて、前記ワークの移動位置を位置検出手段により検出
し、この位置検出手段の位置検出信号を前記ワークの位
置決め手段をバイパスして直接出力調整手段に入力する
ように構成するとともに、この出力調整手段により、前
記位置検出信号と照射開始終了位置設定手段から入力し
た照射開始位置及び照射終了位置とを比較して前記ワー
クの移動位置が前記照射開始位置に達してから前記照射
終了位置に達するまでの間、前記位置検出信号から求め
た前記ワークの移動速度に応じて連続レーザ発振器の出
力を調整することにより、前記ワークに照射されるレー
ザ光のエネルギが一様になるように調整するよう構成し
たことによって、加速領域及び減速領域においても良好
なレーザ加工を行うことができるため、時間のロスがな
く、タクトタイムを短くすることができる。また、加速
領域や減速領域に応じた無駄な助走距離を確保しておく
必要がないため、ＸＹテーブルの所要ストロークが短く
なり、装置をコンパクトにすることができる。しかも、
制御系の送れ時間が非常に短くなるため、ワークの移動
速度の変化に追従して精度よくレーザ光の出力を調整す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１に係るレーザ加工装置の
全体概要を示す構成図である。

【図２】レーザ加工の状態を示す説明図である。

【図３】速度分布と本発明の加工領域を示す説明図であ
る。

【図４】本発明の実施の形態１に係るレーザ加工装置の
制御系の主要構成を示すブロック図である。

【図５】本発明の実施の形態２に係るレーザ加工装置の
全体概要を示す構成図である。

【図６】本発明の実施の形態２に係るレーザ加工装置の
制御系の主要構成を示すブロック図である。

【図７】速度分布と従来の加工領域を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１レーザ発振器２Ｑスイッチ３入射光学系４光ファイバ５レーザ光６ＸＹテーブル７ワーク８リアルタイムエンコーダ９駆動装置１０加工光学系１１コントローラ１２点状加工部２１ＣＰＵ２２位置決めユニット２３比較回路３１レーザ発振器３５レーザ光４１コントローラ５１位置決めユニット５２出力調整回路

フロントページの続き (72)発明者赤羽崇兵庫県神戸市兵庫区和田崎町一丁目１番１号三菱重工業株式会社神戸造船所内 (72)発明者森本精一兵庫県神戸市兵庫区和田崎町一丁目１番１号三菱重工業株式会社神戸造船所内 (72)発明者高田勝人兵庫県神戸市兵庫区和田崎町一丁目１番１号三菱重工業株式会社神戸造船所内Ｆターム(参考） 4E068 CA02 CA03 CA15 CB01 CC06 CE04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ワークを搭載したＸＹテーブルの加速領
域及び減速領域において、前記ワークの移動位置を位置
検出手段により検出し、この位置検出手段の位置検出信
号を前記ワークの位置決め手段をバイパスして直接比較
手段に入力するように構成とするとともに、この比較手
段により、前記位置検出信号と目標照射位置設定手段か
ら入力した目標照射位置とを比較して、前記ワークの移
動位置が前記目標照射位置に達するごとにパルスレーザ
発振器へレーザ光の発振指令信号を出力するように構成
したことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】ワークを搭載したＸＹテーブルの加速領
域及び減速領域において、前記ワークの移動位置を位置
検出手段により検出し、この位置検出手段の位置検出信
号を前記ワークの位置決め手段をバイパスして直接出力
調整手段に入力するように構成するとともに、この出力
調整手段により、前記位置検出信号と照射開始終了位置
設定手段から入力した照射開始位置及び照射終了位置と
を比較して前記ワークの移動位置が前記照射開始位置に
達してから前記照射終了位置に達するまでの間、前記位
置検出信号から求めた前記ワークの移動速度に応じて連
続レーザ発振器の出力を調整することにより、前記ワー
クに照射されるレーザ光のエネルギが一様になるように
調整するよう構成したことを特徴とするレーザ加工装
置。