JP2001347385A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
のレーザ加工装置における加工速度の高速化を行うレー
ザ加工装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 レーザ光を出力するレーザ発振部と、レ
ーザ発振部を制御するレーザ制御部と、レーザ光の位置
決めを行う位置決め部と、位置決め部の移動距離から位
置制御部の制御方式を算出する制御方式記憶部と、制御
方式記憶部が算出した制御方式を用いて位置決め部の位
置制御を行う位置制御部を設け、移動距離に最適な制御
方式で位置制御を行うことにより、加工速度の高速化を
図る。
Description
ーザ切断機などのレーザ加工装置における加工速度の高
速化を行うレーザ加工装置に関する。
は、レーザ光による穴あけ、切断、マーキングなどの加
工が広く行われている。
ント基板用の層間接続回路であるIVH(インナー・バ
イア・ホール)の穴加工にレーザが用いられている。
ザ光またはプリント基板の位置制御を行い、プリント基
板の所定の位置に穴加工を行っている。
ているが、これを実現するために多層プリント基板によ
る電子部品の高密度実装が進んでいる。
るIVHの数が増加することになり、これに対応するた
めにはプリント基板用レーザ加工装置の穴加工速度を高
速化する必要がある。
装置の構成を示す。
2軸のモータとモータに取付けられたミラーを有し、レ
ーザ光を反射する2枚のミラーを駆動してレーザ光の位
置決めを行うガルバノ装置15と、レーザ光を集光する
集光レンズ19と、レーザ加工するプリント基板を搭載
して位置決めを行う加工テーブル17と、レーザ加工を
行うプリント基板20と、レーザ発振器16とガルバノ
装置15と加工テーブル17や加工装置の全体を制御す
る制御装置14などから構成される。
御するレーザ制御部7、ガルバノ装置15を制御するガ
ルバノ制御部9、加工テーブル17を制御する加工テー
ブル制御部5、これらの制御部を統括して制御したり、
プログラムや加工条件を解析するメイン制御部4を有し
ている。
搭載すると、加工テーブル制御部5はプリント基板20
の加工位置が集光レンズ19の下に位置するように加工
テーブル17の位置制御を行って加工テーブル17を駆
動する。
と、ガルバノ制御部9はプリント基板20の所定の位置
にレーザ光が照射できるようにガルバノ装置15の位置
制御を行ってガルバノ装置15を駆動する。
て所定の角度にミラーを制御する。
ように整定待ち時間だけ待った後、レーザ制御部7は加
工条件(レーザパルス幅、レーザピーク値、レーザパル
ス数、レーザ周波数など)に従ってレーザ発振器16に
レーザ出力指令を出力する。
い、レーザ光18を出力する。
に導かれ、位置制御された2軸のミラーで反射され、集
光レンズ19を通り、プリント基板20に照射される。
点では、穴が形成される。
るためにガルバノ装置15や加工テーブル17の位置制
御を行う。
ては、予め決められた制御方式、加減速定数、整定待ち
時間を用いて制御を行う。
固定値としている。
意の位置にレーザ光18で穴加工することができる。
ルバノ制御方法は、制御方式、加減速定数、整定待ち時
間は固定値としているので、全てのガルバノ装置15の
移動距離で所定の性能を満たすように固定値を設定する
必要がある。
分に引き出されない場合が生じる。
し、速度指令値一定)でガルバノ制御を行う場合、移動
距離が短い場合でも最大移動距離でも所定の性能を満た
す必要がある。
遅れ要素があるため、指令に対して応答遅れが発生す
る。
度指令値で指令を与えても、応答遅れによりモータは指
令に完全に追従せず、ガルバノ装置15の限界加速度を
越えるような状態には至らないので、ガルバノ装置15
の動作に振動などは生じない。
間より長く指令が継続するので、高い速度指令に追従し
ようとしてガルバノ装置15の限界加速度を越えてしま
い、ガルバノ装置15の動作に振動が生じる。
い場合の動作に制限されることになり、移動距離が短い
場合には、低めの速度指令を設定することになる。
は、穴位置間隔を縮める傾向にある。
なり、短距離での速度向上が求められるが、従来の制御
方法では短距離での速度向性能上を十分に引き出せてい
ない。
ザ加工を行うことができるレーザ加工装置を提供するこ
とを目的としている。
に本発明の第1のレーザ加工装置は、レーザ光を出力す
るレーザ発振部と、レーザ発振部を制御するレーザ制御
部と、レーザ光の位置決めを行う位置決め部と、位置決
め部の移動距離に対する位置制御部の制御方式を記憶す
る制御方式記憶部と、制御方式記憶部が記憶した制御方
式を用いて位置決め部の位置制御を行う位置制御部を設
け、レーザ加工を行う構成となる。
光を出力するレーザ発振部と、レーザ発振部を制御する
レーザ制御部と、レーザ光の位置決めを行う位置決め部
と、位置決め部の移動距離が短距離の場合、ステップ状
の位置指令制御方式を記憶する制御方式記憶部と、制御
方式記憶部が記憶した制御方式を用いて位置決め部の位
置制御を行う位置制御部を設け、レーザ加工を行う構成
となる。
光を出力するレーザ発振部と、レーザ発振部を制御する
レーザ制御部と、レーザ光の位置決めを行う位置決め部
と、位置決め部の移動距離が中距離の場合、ステップ状
の速度指令制御方式を記憶する制御方式記憶部と、制御
方式記憶部が記憶した制御方式を用いて位置決め部の位
置制御を行う位置制御部を設け、レーザ加工を行う構成
となる。
光を出力するレーザ発振部と、レーザ発振部を制御する
レーザ制御部と、レーザ光の位置決めを行う位置決め部
と、位置決め部の移動距離が長距離の場合、加減速速度
指令制御方式を記憶する制御方式記憶部と、制御方式記
憶部が記憶した制御方式を用いて位置決め部の位置制御
を行う位置制御部を設け、レーザ加工を行う構成とな
る。
光を出力するレーザ発振部と、レーザ発振部を制御する
レーザ制御部と、レーザ光の位置決めを行う位置決め部
と、位置決め部の移動距離に対する加減速定数を記憶す
る加減速定数記憶部と、加減速定数記憶部が記憶した加
減速定数を用いて位置決め部の位置制御を行う位置制御
部を設け、レーザ加工を行う構成となる。
光を出力するレーザ発振部と、レーザ発振部を制御する
レーザ制御部と、レーザ光の位置決めを行う位置決め部
と、位置決め部の移動距離から加減速定数を演算する加
減速定数演算部と、加減速定数演算部が演算した加減速
定数を用いて位置決め部の位置制御を行う位置制御部を
設け、レーザ加工を行う構成となる。
光を出力するレーザ発振部と、レーザ発振部を制御する
レーザ制御部と、レーザ光の位置決めを行う位置決め部
と、位置決め部の移動距離に対する整定待ち時間を記憶
する整定待ち時間記憶部と、整定待ち時間記憶部が記憶
した整定待ち時間を用いて位置決め部の位置制御を行う
位置制御部を設け、レーザ加工を行う構成となる。
光を出力するレーザ発振部と、レーザ発振部を制御する
レーザ制御部と、レーザ光の位置決めを行う位置決め部
と、位置決め部の移動距離から整定待ち時間を演算する
整定待ち時間演算部と、整定待ち時間演算部が演算した
整定待ち時間を用いて位置決め部の位置制御を行う位置
制御部を設け、レーザ加工を行う構成となる。
のレーザ加工装置は、位置決め部の移動距離を判定し、
移動距離に対する制御方式を算出し、この制御方式を用
いて位置決め部の位置制御を行い、位置決め後レーザ加
工を行うという作用を有する。
め部の移動距離を判定し、移動距離が短距離の場合、ス
テップ状の位置指令制御方式を算出し、このステップ状
の位置指令制御方式を用いて位置決め部の位置制御を行
い、位置決め後レーザ加工を行うという作用を有する。
め部の移動距離を判定し、移動距離が中距離の場合、ス
テップ状の速度指令制御方式を算出し、このステップ状
の速度指令制御方式を用いて位置決め部の位置制御を行
い、位置決め後レーザ加工を行うという作用を有する。
め部の移動距離を判定し、移動距離が長距離の場合、加
減速速度指令制御方式を算出し、この加減速速度指令制
御方式を用いて位置決め部の位置制御を行い、位置決め
後レーザ加工を行うという作用を有する。
め部の移動距離を判定し、移動距離に対する加減速定数
を算出し、この加減速定数を用いて位置決め部の位置制
御を行い、位置決め後レーザ加工を行うという作用を有
する。
め部の移動距離を判定し、移動距離に対する加減速定数
を演算し、この加減速定数を用いて位置決め部の位置制
御を行い、位置決め後レーザ加工を行うという作用を有
する。
め部の移動距離を判定し、移動距離に対する整定待ち時
間を算出し、この整定待ち時間を用いて位置決め部の位
置制御を行い、位置決め後レーザ加工を行うという作用
を有する。
め部の移動距離を判定し、移動距離に対する整定待ち時
間を演算し、この整定待ち時間を用いて位置決め部の位
置制御を行い、位置決め後レーザ加工を行うという作用
を有する。
態について説明する。
基板用レーザ加工装置について、詳細を述べる。
ト基板用レーザ加工装置の構成図である。
工する穴位置情報などがある加工プログラムを外部から
入力する。
するプリント基板の材質及び板厚などに最適なレーザの
加工条件(レーザパルス幅、レーザピーク値、レーザパ
ルス数、レーザ周波数など)を外部から入力する。
11、加減速定数記憶部12、整定待ち時間記憶部13
に格納するデータや加工装置の様々な動作条件を外部か
ら入力する。
ら加工プログラムを、加工条件入力部2から加工条件
を、パラメータ入力部3からパラメータを入力し、これ
らのデータを解析し、加工テーブル制御部5の加工テー
ブル位置指令、レーザ制御部7のレーザ指令、ガルバノ
制御部9のガルバノ位置指令を作成する。
らの指令を各制御部に出力する。
から加工テーブル位置指令を入力し、この加工テーブル
位置指令から位置制御などを行い、加工テーブル部6に
加工テーブル駆動信号を出力する。
態情報などをメイン制御部4に出力する。
5から加工テーブル駆動信号を入力し、この駆動信号に
より加工テーブルを駆動する。
ーブル制御部5に出力する。
ーザ指令を入力し、このレーザ指令からレーザ発振部8
に対してレーザ駆動信号を出力する。
状態情報などをメイン制御部4に出力する。
ザ駆動信号を入力し、このレーザ駆動信号によりレーザ
光を出力する。
御部7に出力する。
ガルバノ位置指令を入力し、このガルバノ位置指令から
位置制御などを行い、ガルバノスキャナ部10にガルバ
ノ駆動信号を出力する。
報や状態情報などをメイン制御部4に出力する。
部9からガルバノ駆動信号を入力し、この駆動信号によ
りミラーを移動する。またガルバノスキャナ部10の状
態情報をガルバノ制御部9に出力する。
から移動距離に対応した制御方式を入力する。
と、移動距離を判定して制御方式を算出し、ガルバノ制
御部9に出力する。加減速定数記憶部12には、メイン
制御部4から移動距離に対応した加減速定数を入力す
る。
と、移動距離を判定して加減速定数を算出し、ガルバノ
制御部9に出力する。
部4から移動距離に対応した整定待ち時間を入力する。
と、移動距離を判定して整定待ち時間を算出し、ガルバ
ノ制御部9に出力する。
いて説明する。
形、図3に移動距離が2mmのガルバノ動作波形、図4
に移動距離が4mmのガルバノ動作波形、図5に移動距
離が50mmのガルバノ動作波形を示す。ガルバノ動作
波形には、位置指令及び位置偏差の各信号を記載してい
る。
指令に相当する。
に相当する。
ノスキャナ部10の動作範囲は50mmであり、最大移
動距離は50mmとなる。
工精度は、±20μmであるが、加工テーブル部6の位
置精度や光学的補正精度などを考慮すると、ガルバノス
キャナ部10の位置精度は、±3μmが必要となる。
に対して±3μmであれば、目標位置に位置決めしてい
るとする。
の目標位置への整定は、位置偏差が±3μm以内になれ
ばよいことになる。
整する場合、特に整定時の動作が重要になるが、この位
置偏差±3μm以内というのが調整基準となる。
断できる。
5(a)は比較例の制御方法におけるガルバノ動作波形
である。
令、速度指令値2.9mm/ms一定である。また整定
待ち時間は、1.600msである。
て説明する。
動作波形であるが、移動時間1.865msで目標位置
に整定している。
(b)は速度指令値50mm/msのガルバノ動作波形
であるが、移動時間1.675msで目標位置に整定し
ており、比較例の制御方法と比較して0.190ms移
動時間を短縮できる。
で1mmの移動指令を与えているため、ステップ状位置
指令を与えていることになる。
場合には、ステップ状の位置指令を与えると移動時間が
最短となる。
ついて説明する。
動作波形であるが、移動時間2.270msで目標位置
に整定している。
(b)は速度指令値10mm/msのガルバノ動作波形
であるが、移動時間1.915msで目標位置に整定し
ており、比較例の制御方法と比較して0.355ms移
動時間を短縮できる。
m/msのガルバノ動作波形である。
令で2mmの移動指令を与えているため、ステップ状位
置指令を与えていることになるが、速度指令値が大きす
ぎるため位置のオーバシュートが発生し、移動時間2.
965msで目標位置に整定している。
場合には、ステップ状の速度指令で速度指令値10mm
/msとすると、移動時間が最短となる。
ついて説明する。図4(a)は比較例の制御方法のガル
バノ動作波形であるが、移動時間2.935msで目標
位置に整定している。
用いた速度指令値2.9mm/ms以上の大きな速度指
令を与えても、図3(c)と同じように速度指令値が大
きすぎるため位置のオーバシュートが発生し、移動時間
は長くなる。
場合には、ステップ状の速度指令で速度指令値2.9m
m/msとする。移動時間は比較例の制御方法と同じで
ある。
について説明する。
ているが、位置指令出力時間と位置指令終了後から整定
するまでの整定時間を加算すれば、移動時間が求められ
る。
動作波形であるが、移動時間18.75msで目標位置
に整定している。
(b)は、加減速速度指令方式で速度指令値5mm/m
s、直線加減速時間0.94msで制御した場合のガル
バノ動作波形であるが、移動時間12.14msで目標
位置に整定しており、比較例の制御方法と比較して6.
61ms移動時間を短縮できる。
度指令を滑らかに立ち上げることにより、速度指令値を
従来制御方法より大きくすることができるので、移動時
間が短縮できる。
の場合には、加減速速度指令を与えると移動時間が最短
となる。
テップ状位置指令制御方式、中距離の場合にはステップ
状速度指令制御方式、長距離の場合には加減速速度指令
制御方式でガルバノ制御を行う。
く移動距離を変えて同様のデータを測定し、移動時間が
最短となる制御方式を求める。
らステップ状速度指令制御方式の切換え移動距離は1.
5mmとなり、ステップ状速度指令制御方式から加減速
速度指令制御方式への切換え移動距離は5mmとなる。
示す。制御方式記憶部11には、図6のような移動距離
区間に対する制御方式を格納しておく。
ータについて説明する。
動距離2mmと移動距離4mmでは制御方式は同じステ
ップ状速度指令制御方式を採用する。
mm/msであるが、移動距離4mmでは2.9mm/
msとなる。
が異なる場合、移動距離によって速度指令値を切換えれ
ばよい。
mm/msとし、移動距離4mmでは速度指令値2.9
mm/msとすればよい。
かく移動距離を変えて同様のデータを測定し、移動時間
が最短となる速度指令値を求める。
3mmとなる。
を示す。
移動距離区間に対する加減速定数をテーブルデータ形式
で格納しておく。
ーブルデータを作成したが、移動区間はいくつでもよ
い。
速度指令方式で制御を行う場合にも、移動距離区間に対
して加減速定数を求め、テーブルデータ形式で格納して
もよい。
タについて説明する。
12で説明した各移動距離の制御方式及び加減速定数で
ガルバノ制御を行った時、位置指令終了後から整定する
までの整定時間を求める。
間から指令時間を差し引けば整定時間が求められる。
mで1.675ms、移動距離2mmで1.715m
s、移動距離4mmで1.555ms、移動距離50m
mで1.200msとなる。
タを示す。
内の全てで満たすような値である。
な移動距離区間に対する整定待ち時間をテーブルデータ
形式で格納しておく。
ーブルデータを作成したが、移動区間はいくつでもよ
い。
について説明する。
加工動作のフローチャートを示す。
1、加工条件入力部2、パラメータ入力部3からプログ
ラム、加工条件、パラメータが入力され、それぞれの解
析を行っている。
部10の移動距離に対する制御方式が入力される。
ナ部10の移動距離に対する加減速定数が入力される。
ャナ部10の移動距離に対する整定待ち時間が入力され
る。
ト基板が搭載されている。
は、プリント基板の所定の加工エリアがレーザ光の照射
範囲に入るように、メイン制御部4は加工テーブル制御
部5に加工テーブル位置指令を出力する。
工テーブル位置指令から加工テーブル部6の位置制御を
行い、目標位置へ加工テーブルを移動する。
ーブル制御部5から加工テーブルが目標位置に移動が完
了したことを知らせる移動完了情報を待ち、移動完了情
報受け取り後、ステップ4に進む。
レーザ光を照射するために、メイン制御部4はガルバノ
位置指令をガルバノ制御部9に出力する。
バノ位置指令からガルバノスキャナ部10の移動距離を
算出し、制御方式記憶部11、加減速定数記憶部12、
整定待ち時間記憶部13に移動距離を出力する。
ガルバノ制御部9からの移動距離を判定して制御方式を
算出し、ガルバノ制御部9に出力する。
御部9からの移動距離に対する加減速定数を算出し、ガ
ルバノ制御部9に出力する。
制御部9からの移動距離に対する整定待ち時間を算出
し、ガルバノ制御部9に出力する。
方式記憶部11からの制御方式及び加減速定数記憶部1
2からの加減速定数を使用して、ガルバノスキャナ部1
0の位置制御を行い、目標位置へミラーを移動する。
待ち時間記憶部13からの整定待ち時間を使用して、移
動指令終了後から整定待ち時間だけ整定待ちを行った
後、整定待ち時間完了情報をメイン制御部4に出力し、
ステップ9に進む。
を行うために設定された加工条件でレーザ出力するため
にメイン制御部4はレーザ制御部7にレーザ指令を出力
する。
発振部8に対してレーザ駆動信号を出力し、レーザ発振
部8はレーザ光を出力する。
導かれ、ガルバノスキャナ部10の2軸のミラーで反射
され、プリント基板の所定の位置に照射されて、穴加工
を行う。
加工している加工エリアに更に加工穴があるかチェック
し、加工穴がある場合にはステップ4に進み、その加工
穴に対応したガルバノ位置指令をガルバノ制御部9に出
力する。
む。
加工エリアがあるかチェックし、加工エリアがある場合
にはステップ1に進み、その加工エリアに対応した加工
テーブル位置指令を加工テーブル制御部5に出力する。
プログラムに関する加工は完了したこととなり、加工動
作は終了となる。
トを示す。
の場合を例に示す。
る。
は、移動距離が2mm、50mmとも制御方式(ここで
はステップ状速度指令方式)、速度指令値、整定待ち時
間が同じである。
状位置指令制御方式と最短の整定待ち時間で制御し、移
動距離50mmでは、加減速速度指令制御方式で従来よ
り大きな速度指令値と最短の整定待ち時間で制御してい
るので、移動距離2mm、50mmとも従来より速く移
動ができる。
従来の制御方法の各移動距離での移動時間の比較を示
す。
来の制御方法と同じため、移動時間は短縮されないが、
その他の移動距離では移動時間が短縮されて速度性能が
向上している。
55%と大幅に向上している。
均ピッチが1.1mmの穴加工を行う場合、従来の制御
方式と比較して約8%の加工時間の短縮が可能となる。
移動できる制御方式、加減速定数、整定待ち時間を用い
てガルバノ制御を行うため、移動時間を短縮することが
できる。
ち時間を記憶するため、テーブルデータからデータ参照
するだけであり、演算時間が不要で処理を高速化でき
る。
ることができる。
位置決め部の移動距離から加減速定数を演算する加減速
定数演算部を設けて、加減速定数演算部が演算した加減
速定数を用いてガルバノ制御部9が位置制御を行っても
よい。
御部4から移動距離に対応した加減速定数を演算する加
減速定数演算関数が入力される。
ると、移動距離と加減速定数演算関数から加減速定数を
演算し、ガルバノ制御部9に出力する。
ルバノ動作のタイミングは同じである。
定数を演算するため、移動距離に対する加減速定数をテ
ーブルデータ形式で記憶する場合のようなデータ記憶用
のメモリが不要となる。
け、移動距離で切換えてもよい。
に、位置決め部の移動距離から整定待ち時間を演算する
整定待ち時間演算部を設けて、整定待ち時間演算部が演
算した整定待ち時間を用いてガルバノ制御部9が位置制
御を行ってもよい。
制御部4から求められる移動距離に対応した整定待ち時
間を演算する整定待ち時間演算関数が入力される。
ると、移動距離と整定待ち時間演算関数から整定待ち時
間を演算し、ガルバノ制御部9に出力する。
ルバノ動作のタイミングは同じである。
待ち時間を演算するため、移動距離に対する整定待ち時
間をテーブルデータ形式で記憶する場合のようなデータ
記憶用のメモリが不要となる。
設け、移動距離で切換えてもよい。
に対して最適な制御方式、加減速定数、整定待ち時間を
算出し、算出した制御方式、加減速定数、整定待ち時間
を用いてガルバノ制御を行う場合について説明したが、
制御方式、加減速定数、整定待ち時間の中の1つまたは
いずれか2つについてのみ実施しても、同様に移動時間
の短縮の効果は得られる。
の第1のレーザ加工装置は、ガルバノ制御を行う場合、
移動距離に対して最適な制御方式で位置制御を行うた
め、移動時間を短縮することができる。
ノ制御を行う場合、移動距離が短距離の場合、ステップ
状の位置指令制御方式で位置制御を行うため、移動時間
を短縮することができる。
ノ制御を行う場合、移動距離が中距離の場合、ステップ
状の速度指令制御方式で位置制御を行うため、移動時間
を短縮することができる。
ノ制御を行う場合、移動距離が長距離の場合、加減速速
度指令制御方式で位置制御を行うため、移動時間を短縮
することができる。
ノ制御を行う場合、移動距離に対して最適な加減速定数
で位置制御を行うため、移動時間を短縮することができ
る。
るため、テーブルデータからデータ参照するだけであ
り、演算時間が不要で処理を高速化できる。また測定な
どで求めた加減速定数をそのまま設定することができ
る。
ノ制御を行う場合、移動距離に対して最適な加減速定数
で位置制御を行うため、移動時間を短縮することができ
る。
減速定数を演算するため、移動距離に対する加減速定数
をテーブルデータ形式で記憶する場合のようなデータ記
憶用のメモリが不要となる。
ノ制御を行う場合、移動距離に対して最適な整定待ち時
間で位置制御を行うため、移動時間を短縮することがで
きる。
するため、テーブルデータからデータ参照するだけであ
り、演算時間が不要で処理を高速化できる。
まま設定することができる。
ノ制御を行う場合、移動距離に対して最適な整定待ち時
間で位置制御を行うため、移動時間を短縮することがで
きる。
整定待ち時間を演算するため、移動距離に対する整定待
ち時間をテーブルデータ形式で記憶する場合のようなデ
ータ記憶用のメモリが不要となる。
ーザ加工装置の構成図
ーザ加工装置のフローチャート図
レーザ加工装置のタイミングチャート
図
Claims (8)
- 【請求項1】 レーザ光を出力するレーザ発振部と、レ
ーザ発振部を制御するレーザ制御部と、レーザ光の位置
決めを行う位置決め部と、位置決め部の移動距離に対す
る位置制御部の制御方式を記憶する制御方式記憶部と、
制御方式記憶部が記憶した制御方式を用いて位置決め部
の位置制御を行う位置制御部を有するレーザ加工装置。 - 【請求項2】 位置決め部の移動距離が短距離の場合、
ステップ状の位置指令制御方式を記憶する制御方式記憶
部を有する請求項1記載のレーザ加工装置。 - 【請求項3】 位置決め部の移動距離が中距離の場合、
ステップ状の速度指令制御方式を記憶する制御方式記憶
部を有する請求項1記載のレーザ加工装置。 - 【請求項4】 位置決め部の移動距離が長距離の場合、
加減速速度指令制御方式を記憶する制御方式記憶部を有
する請求項1記載のレーザ加工装置。 - 【請求項5】 レーザ光を出力するレーザ発振部と、レ
ーザ発振部を制御するレーザ制御部と、レーザ光の位置
決めを行う位置決め部と、位置決め部の移動距離に対す
る加減速定数を記憶する加減速定数記憶部と、加減速定
数記憶部が記憶した加減速定数を用いて位置決め部の位
置制御を行う位置制御部を有するレーザ加工装置。 - 【請求項6】 レーザ光を出力するレーザ発振部と、レ
ーザ発振部を制御するレーザ制御部と、レーザ光の位置
決めを行う位置決め部と、位置決め部の移動距離から加
減速定数を演算する加減速定数演算部と、加減速定数演
算部が演算した加減速定数を用いて位置決め部の位置制
御を行う位置制御部を有するレーザ加工装置。 - 【請求項7】 レーザ光を出力するレーザ発振部と、レ
ーザ発振部を制御するレーザ制御部と、レーザ光の位置
決めを行う位置決め部と、位置決め部の移動距離に対す
る整定待ち時間を記憶する整定待ち時間記憶部と、整定
待ち時間記憶部が記憶した整定待ち時間を用いて位置決
め部の位置制御を行う位置制御部を有するレーザ加工装
置。 - 【請求項8】 レーザ光を出力するレーザ発振部と、レ
ーザ発振部を制御するレーザ制御部と、レーザ光の位置
決めを行う位置決め部と、位置決め部の移動距離から整
定待ち時間を演算する整定待ち時間演算部と、整定待ち
時間演算部が演算した整定待ち時間を用いて位置決め部
の位置制御を行う位置制御部を有するレーザ加工装置。
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