JP2000117476A - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法Info
- Publication number
- JP2000117476A JP2000117476A JP10287139A JP28713998A JP2000117476A JP 2000117476 A JP2000117476 A JP 2000117476A JP 10287139 A JP10287139 A JP 10287139A JP 28713998 A JP28713998 A JP 28713998A JP 2000117476 A JP2000117476 A JP 2000117476A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- galvanomirror
- laser beam
- positioning
- angle
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 被加工物の１枚あたりの加工タクトを短くす
ることが可能となり、生産性が向上するレーザ加工方法
を提供する。 【解決手段】 ガルバノミラー４の目標回転角度と実際
の回転移動角度との差を検出し、この差に基づいてフィ
ードバック制御を行ってガルバノミラー４を目標回転角
度に位置決めし、上位コントローラ１０からの移動指令
から設定待ち時間後にガルバノミラー４の位置決めを完
了したとみなし、位置決め完了後にレーザ光線を照射す
るに際し、ガルバノミラー４の移動角度が小さいほど前
記設定待ち時間を少なくするように設定する。この方法
により、被加工物の１枚あたりの加工タクトを短くする
ことが可能となり、生産性が向上する。
ることが可能となり、生産性が向上するレーザ加工方法
を提供する。 【解決手段】 ガルバノミラー４の目標回転角度と実際
の回転移動角度との差を検出し、この差に基づいてフィ
ードバック制御を行ってガルバノミラー４を目標回転角
度に位置決めし、上位コントローラ１０からの移動指令
から設定待ち時間後にガルバノミラー４の位置決めを完
了したとみなし、位置決め完了後にレーザ光線を照射す
るに際し、ガルバノミラー４の移動角度が小さいほど前
記設定待ち時間を少なくするように設定する。この方法
により、被加工物の１枚あたりの加工タクトを短くする
ことが可能となり、生産性が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガルバノメータを
用いた高速位置決め制御全般に適用される。特に、ガル
バノメータの高速位置決めが必要とされるレーザ穴加工
方法に関し、詳しくは、ガルバノメータに取り付けたミ
ラーを介して、回路基板などにレーザを照射し、穴を加
工する方法に関するものである。
用いた高速位置決め制御全般に適用される。特に、ガル
バノメータの高速位置決めが必要とされるレーザ穴加工
方法に関し、詳しくは、ガルバノメータに取り付けたミ
ラーを介して、回路基板などにレーザを照射し、穴を加
工する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】高密度配線の回路基板にスルーホール等
の穴を加工する作業において、ガルバノミラーを用いた
レーザ穴加工技術が採用されている。
の穴を加工する作業において、ガルバノミラーを用いた
レーザ穴加工技術が採用されている。
【０００３】レーザ穴加工技術は、被加工材にレーザ光
線を照射し、レーザ光線のエネルギーで被加工材を溶解
あるいは蒸発させて穴を空ける方法であり、ミクロン単
位の微細な穴を正確な位置に加工する場合に適してい
る。最近の携帯電話等の電子機器を代表する高密度配線
の回路基板における単位面積当たりの穴加工数は、穴の
微細化、基板の高密度化により、ますます増加してお
り、このような回路基板の製造にレーザ穴加工技術が広
く利用されるようにするためには、穴加工の高速化が必
要不可欠となっている。
線を照射し、レーザ光線のエネルギーで被加工材を溶解
あるいは蒸発させて穴を空ける方法であり、ミクロン単
位の微細な穴を正確な位置に加工する場合に適してい
る。最近の携帯電話等の電子機器を代表する高密度配線
の回路基板における単位面積当たりの穴加工数は、穴の
微細化、基板の高密度化により、ますます増加してお
り、このような回路基板の製造にレーザ穴加工技術が広
く利用されるようにするためには、穴加工の高速化が必
要不可欠となっている。
【０００４】ガルバノメータにミラーを取り付けてなる
ガルバノミラーを用いた穴加工技術の具体例としては、
本出願人が先に特許出願した特開平８−１７４２５６号
公報等に開示されているように、レーザ光線をガルバノ
ミラーで反射させ、集光レンズにより集光して、加工対
象である回路基板に照射させることで、レーザ加工を行
うようになっている。
ガルバノミラーを用いた穴加工技術の具体例としては、
本出願人が先に特許出願した特開平８−１７４２５６号
公報等に開示されているように、レーザ光線をガルバノ
ミラーで反射させ、集光レンズにより集光して、加工対
象である回路基板に照射させることで、レーザ加工を行
うようになっている。
【０００５】このような穴加工技術に用いられるガルバ
ノメータは、μｒａｄオーダーの高分解能を有するとと
もに、光学角±２０°の駆動領域と高速位置決めの特性
を有し、微小角が検知可能な静電容量センサを位置検知
手段として設けてサーボ系のアナログフィードバック制
御にて位置決めを行っている。
ノメータは、μｒａｄオーダーの高分解能を有するとと
もに、光学角±２０°の駆動領域と高速位置決めの特性
を有し、微小角が検知可能な静電容量センサを位置検知
手段として設けてサーボ系のアナログフィードバック制
御にて位置決めを行っている。
【０００６】具体的には、ガルバノメータに対する移動
の指令が制御部から与えられると、図４に示すように、
実際の回転移動角度が目標回転角度を越えないように制
御しながら、目標回転角度に徐々に近づくようにガルバ
ノメータを回動制御させ、目標回転角度に達して安定し
た時点で、レーザ光線の照射指令を発して、レーザ加工
を行う。
の指令が制御部から与えられると、図４に示すように、
実際の回転移動角度が目標回転角度を越えないように制
御しながら、目標回転角度に徐々に近づくようにガルバ
ノメータを回動制御させ、目標回転角度に達して安定し
た時点で、レーザ光線の照射指令を発して、レーザ加工
を行う。
【０００７】ここで、図４におけるＭｖはガルバノミラ
ーに対する移動指令として目標回転角度を変動させてい
る移動時間、Ｊｄはその後に目標回転角度までガルバノ
ミラーが移動して位置決めされるまでの位置決め時間、
Ｌｏｎはレーザ光線の照射時間、Ｓｄはレーザ波尾待時
間である。
ーに対する移動指令として目標回転角度を変動させてい
る移動時間、Ｊｄはその後に目標回転角度までガルバノ
ミラーが移動して位置決めされるまでの位置決め時間、
Ｌｏｎはレーザ光線の照射時間、Ｓｄはレーザ波尾待時
間である。
【０００８】なお、ガルバノミラーの位置を検知する静
電容量センサは微小なアナログ信号で出力され、ノイズ
等の影響等により目標位置決め完了の判定に用いること
は難しいので、実際には目標位置決め完了の判定は、フ
ィードバック制御におけるガルバノミラーに対する移動
指令の変動が終了した時点（移動時間Ｍｖの終点）から
一定の待ち時間を位置決め時間Ｊｄとして設定し、この
位置決め時間Ｊｄを経過した時点で位置決めを完了した
とみなして判定し、位置決め完了後にレーザ光線の照射
を開始している。位置決め時間Ｊｄとしては、ガルバノ
ミラーの回転移動角度が大きくて時間がかかるワースト
ケースを想定して、長めの時間が設定されている。
電容量センサは微小なアナログ信号で出力され、ノイズ
等の影響等により目標位置決め完了の判定に用いること
は難しいので、実際には目標位置決め完了の判定は、フ
ィードバック制御におけるガルバノミラーに対する移動
指令の変動が終了した時点（移動時間Ｍｖの終点）から
一定の待ち時間を位置決め時間Ｊｄとして設定し、この
位置決め時間Ｊｄを経過した時点で位置決めを完了した
とみなして判定し、位置決め完了後にレーザ光線の照射
を開始している。位置決め時間Ｊｄとしては、ガルバノ
ミラーの回転移動角度が大きくて時間がかかるワースト
ケースを想定して、長めの時間が設定されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにガルバノミラーを制御すると、ガルバノミラーの
回転移動角度の大きさにかかわらず、常に長めの時間を
待ってから位置決めを完了したとみなしているため、ガ
ルバノミラーの位置決めに比較的長い時間がかかってし
まい、被加工物の１枚あたりの加工タクトを短くするこ
とができないで処理能力が上がらず、生産性が向上しな
いという課題を生じていた。
ようにガルバノミラーを制御すると、ガルバノミラーの
回転移動角度の大きさにかかわらず、常に長めの時間を
待ってから位置決めを完了したとみなしているため、ガ
ルバノミラーの位置決めに比較的長い時間がかかってし
まい、被加工物の１枚あたりの加工タクトを短くするこ
とができないで処理能力が上がらず、生産性が向上しな
いという課題を生じていた。
【００１０】本発明は上記課題を解決するもので、被加
工物の１枚あたりの加工タクトを短くすることが可能と
なり、生産性が向上するレーザ加工方法を提供すること
を目的とするものである。
工物の１枚あたりの加工タクトを短くすることが可能と
なり、生産性が向上するレーザ加工方法を提供すること
を目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、レーザ光線をガルバノミラーで反射させ、
集光レンズにより集光して加工対象物に照射させること
でレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、ガルバノ
ミラーの目標回転角度と実際の回転移動角度との差を検
出し、この差に基づいてフィードバック制御を行ってガ
ルバノミラーを目標回転角度に位置決めし、制御部から
の移動指令から設定待ち時間後にガルバノミラーの位置
決めを完了したとみなし、位置決め完了後にレーザ光線
を照射するに際し、ガルバノミラーの移動角度が小さい
ほど前記設定待ち時間を少なくするように設定するもの
である。
に本発明は、レーザ光線をガルバノミラーで反射させ、
集光レンズにより集光して加工対象物に照射させること
でレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、ガルバノ
ミラーの目標回転角度と実際の回転移動角度との差を検
出し、この差に基づいてフィードバック制御を行ってガ
ルバノミラーを目標回転角度に位置決めし、制御部から
の移動指令から設定待ち時間後にガルバノミラーの位置
決めを完了したとみなし、位置決め完了後にレーザ光線
を照射するに際し、ガルバノミラーの移動角度が小さい
ほど前記設定待ち時間を少なくするように設定するもの
である。
【００１２】この方法により、被加工物の１枚あたりの
加工タクトを短くすることが可能となり、生産性が向上
する。
加工タクトを短くすることが可能となり、生産性が向上
する。
【００１３】
【発明の実施の形態】請求項１記載の本発明は、レーザ
光線をガルバノミラーで反射させ、集光レンズにより集
光して加工対象物に照射させることでレーザ加工を行う
レーザ加工方法であって、ガルバノミラーの目標回転角
度と実際の回転移動角度との差を検出し、この差に基づ
いてフィードバック制御を行ってガルバノミラーを目標
回転角度に位置決めし、制御部からの移動指令から設定
待ち時間後にガルバノミラーの位置決めを完了したとみ
なし、位置決め完了後にレーザ光線を照射するに際し、
ガルバノミラーの移動角度が小さいほど前記設定待ち時
間を少なくするように設定するものである。
光線をガルバノミラーで反射させ、集光レンズにより集
光して加工対象物に照射させることでレーザ加工を行う
レーザ加工方法であって、ガルバノミラーの目標回転角
度と実際の回転移動角度との差を検出し、この差に基づ
いてフィードバック制御を行ってガルバノミラーを目標
回転角度に位置決めし、制御部からの移動指令から設定
待ち時間後にガルバノミラーの位置決めを完了したとみ
なし、位置決め完了後にレーザ光線を照射するに際し、
ガルバノミラーの移動角度が小さいほど前記設定待ち時
間を少なくするように設定するものである。
【００１４】上記方法によれば、ガルバノミラーの移動
角度が小さい場合には設定待ち時間を少なくすることが
できるため、被加工物の１枚あたりの加工タクトを短く
することが可能となり、生産性が向上する。
角度が小さい場合には設定待ち時間を少なくすることが
できるため、被加工物の１枚あたりの加工タクトを短く
することが可能となり、生産性が向上する。
【００１５】以下、本発明の実施の形態を図面に基づき
説明する。この実施の形態においては、高密度配線の回
路基板にスルーホール等の穴を加工するレーザ加工装置
に用いられる場合に付いて説明する。
説明する。この実施の形態においては、高密度配線の回
路基板にスルーホール等の穴を加工するレーザ加工装置
に用いられる場合に付いて説明する。
【００１６】図１に示すように、レーザ加工装置は、レ
ーザ光線１を出射するレーザ発振器２と、レーザ光線１
を分岐させるビームスプリッタ３と、ガルバノメータ４
ａにミラー４ｂが取り付けられてなるガルバノミラー４
と、レーザ光線１を平面上に集光する集光レンズとして
のＦθレンズ５と、Ｘ軸方向ならびにＹ軸方向に移動自
在とされ、被加工物６としての回路基板を載置するＸＹ
テーブル７とにより基本構成されている。
ーザ光線１を出射するレーザ発振器２と、レーザ光線１
を分岐させるビームスプリッタ３と、ガルバノメータ４
ａにミラー４ｂが取り付けられてなるガルバノミラー４
と、レーザ光線１を平面上に集光する集光レンズとして
のＦθレンズ５と、Ｘ軸方向ならびにＹ軸方向に移動自
在とされ、被加工物６としての回路基板を載置するＸＹ
テーブル７とにより基本構成されている。
【００１７】そして、ＸＹテーブル７上におかれた被加
工物６の任意の位置に穴を空けるために、ＸＹテーブル
７が指令位置に位置決めされ、かつガルバノミラー４が
指令位置に位置決めされて完了した後に、レーザ発振器
２よりレーザ光線１を照射して、穴加工を行うようにな
っている。ガルバノミラー４の位置決めによって、５０
ｍｍ×５０ｍｍエリア内の任意の点に穴加工でき、ＸＹ
テーブル７は、５０ｍｍ単位で移動動作して、５００ｍ
ｍ×３５０ｍｍの被加工物６における任意の位置を加工
できるように構成されている。
工物６の任意の位置に穴を空けるために、ＸＹテーブル
７が指令位置に位置決めされ、かつガルバノミラー４が
指令位置に位置決めされて完了した後に、レーザ発振器
２よりレーザ光線１を照射して、穴加工を行うようにな
っている。ガルバノミラー４の位置決めによって、５０
ｍｍ×５０ｍｍエリア内の任意の点に穴加工でき、ＸＹ
テーブル７は、５０ｍｍ単位で移動動作して、５００ｍ
ｍ×３５０ｍｍの被加工物６における任意の位置を加工
できるように構成されている。
【００１８】なお、図１に示すレーザ加工装置において
は、レーザ光線をビームスプリッタ３で分岐し、２対の
ガルバノミラー４およびＦθレンズ５を配置して、ＸＹ
テーブル７上に２対の被加工物６を置くことによって２
枚の被加工物６に対する同時加工を実現している。
は、レーザ光線をビームスプリッタ３で分岐し、２対の
ガルバノミラー４およびＦθレンズ５を配置して、ＸＹ
テーブル７上に２対の被加工物６を置くことによって２
枚の被加工物６に対する同時加工を実現している。
【００１９】ところで、最近の携帯電話等の電子機器を
代表する高密度配線の回路基板は、穴の微細化、回路基
板の高密度化により、５０ｍｍ×５０ｍｍ当たりの穴加
工数は、１０００穴、回路基板全体では５００００穴を
超えており、ガルバノミラー４の位置決めの時間が１枚
の被加工物加工タクトに大きく影響する。
代表する高密度配線の回路基板は、穴の微細化、回路基
板の高密度化により、５０ｍｍ×５０ｍｍ当たりの穴加
工数は、１０００穴、回路基板全体では５００００穴を
超えており、ガルバノミラー４の位置決めの時間が１枚
の被加工物加工タクトに大きく影響する。
【００２０】図２はガルバノミラー４に関する制御系を
示す。図２に示すように、位置検知手段としての静電容
量センサ９で検出したガルバノミラー４の実際の回転移
動角度と、ガルバノミラー４の目標回転角度との差を、
角度差検出部として機能するガルバノドライバ８で算出
しながら、この差に基づいてフィードバック制御を行っ
てガルバノミラー４を目標回転角度に近づくように移動
させ、制御部としての上位コントローラ１０からの移動
指令から設定待ち時間後にガルバノミラーの位置決めを
完了したとみなし、位置決め完了後にレーザ光線を照射
する位置決めしてレーザ光線を照射する。
示す。図２に示すように、位置検知手段としての静電容
量センサ９で検出したガルバノミラー４の実際の回転移
動角度と、ガルバノミラー４の目標回転角度との差を、
角度差検出部として機能するガルバノドライバ８で算出
しながら、この差に基づいてフィードバック制御を行っ
てガルバノミラー４を目標回転角度に近づくように移動
させ、制御部としての上位コントローラ１０からの移動
指令から設定待ち時間後にガルバノミラーの位置決めを
完了したとみなし、位置決め完了後にレーザ光線を照射
する位置決めしてレーザ光線を照射する。
【００２１】本発明では、この場合に、図３（ａ），
（ｂ）に示すように、ガルバノミラー４の移動角度に応
じて記設定待ち時間を設定するものである。具体的に
は、図３（ｂ）に示すように、ガルバノミラー４の移動
角度（移動距離）が小さいほど設定待ち時間である位置
決め時間Ｊｄを少なくするように設定する。
（ｂ）に示すように、ガルバノミラー４の移動角度に応
じて記設定待ち時間を設定するものである。具体的に
は、図３（ｂ）に示すように、ガルバノミラー４の移動
角度（移動距離）が小さいほど設定待ち時間である位置
決め時間Ｊｄを少なくするように設定する。
【００２２】なお、図３（ａ），（ｂ）における、Ｍｖ
はガルバノミラー４に対する移動指令として目標回転角
度を変動させている移動時間、Ｊｄはその後に目標回転
角度までガルバノミラー４が移動して位置決めされるま
での位置決め時間、Ｌｏｎはレーザ光線の照射時間、Ｓ
ｄはレーザ波尾待時間である。
はガルバノミラー４に対する移動指令として目標回転角
度を変動させている移動時間、Ｊｄはその後に目標回転
角度までガルバノミラー４が移動して位置決めされるま
での位置決め時間、Ｌｏｎはレーザ光線の照射時間、Ｓ
ｄはレーザ波尾待時間である。
【００２３】これにより、従来においては、ガルバノミ
ラー４の移動角度が小さい場合でも、常に長めの時間を
待ってから位置決めを完了したとみなしているため、ガ
ルバノミラー４の位置決めに比較的長い時間がかかって
いたが、この制御方法によれば、ガルバノミラー４の移
動角度が小さい場合には設定待ち時間である位置決め時
間Ｊｄを少なくすることができるため、被加工物の１枚
あたりの加工タクトを短くすることが可能となり、生産
性が向上する。
ラー４の移動角度が小さい場合でも、常に長めの時間を
待ってから位置決めを完了したとみなしているため、ガ
ルバノミラー４の位置決めに比較的長い時間がかかって
いたが、この制御方法によれば、ガルバノミラー４の移
動角度が小さい場合には設定待ち時間である位置決め時
間Ｊｄを少なくすることができるため、被加工物の１枚
あたりの加工タクトを短くすることが可能となり、生産
性が向上する。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ガルバノ
ミラーの移動角度が小さい場合には設定待ち時間を少な
くすることができるため、時間管理による制御方法での
ロス時間がなくなり、被加工物の１枚あたりの加工タク
トを短くすることが可能となって、生産性が向上する。
ミラーの移動角度が小さい場合には設定待ち時間を少な
くすることができるため、時間管理による制御方法での
ロス時間がなくなり、被加工物の１枚あたりの加工タク
トを短くすることが可能となって、生産性が向上する。
【図１】本発明の実施の形態にかかるレーザ加工方法を
行うレーザ加工装置の斜視図
行うレーザ加工装置の斜視図
【図２】同レーザ加工装置のガルバノミラー制御系を示
す図
す図
【図３】（ａ），（ｂ）はそれぞれ同レーザ加工方法を
概念的に示す図で、（ａ）はガルバノミラーの移動距離
が大きい場合を示し、（ｂ）は移動距離が小さい場合を
示す図
概念的に示す図で、（ａ）はガルバノミラーの移動距離
が大きい場合を示し、（ｂ）は移動距離が小さい場合を
示す図
【図４】従来のレーザ加工方法を概念的に示す図
１ レーザ光線 ２ レーザ発振器 ４ ガルバノミラー ４ａ ガルバノメータ ４ｂ ミラー ５ Ｆθレンズ（集光レンズ） ６ ＸＹテーブル ７ 被加工物 ８ ガルバノドライバ ９ 静電容量センサ（位置検知手段） １０ 上位コントローラ（制御部）
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｎ
Claims (1)
- 【請求項１】 レーザ光線をガルバノミラーで反射さ
せ、集光レンズにより集光して加工対象物に照射させる
ことでレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、ガル
バノミラーの目標回転角度と実際の回転移動角度との差
を検出し、この差に基づいてフィードバック制御を行っ
てガルバノミラーを目標回転角度に位置決めし、制御部
からの移動指令から設定待ち時間後にガルバノミラーの
位置決めを完了したとみなし、位置決め完了後にレーザ
光線を照射するに際し、ガルバノミラーの移動角度が小
さいほど前記設定待ち時間を少なくするように設定する
レーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28713998A JP4049459B2 (ja) | 1998-10-09 | 1998-10-09 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28713998A JP4049459B2 (ja) | 1998-10-09 | 1998-10-09 | レーザ加工方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000117476A true JP2000117476A (ja) | 2000-04-25 |
| JP2000117476A5 JP2000117476A5 (ja) | 2005-07-21 |
| JP4049459B2 JP4049459B2 (ja) | 2008-02-20 |
Family
ID=17713583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28713998A Expired - Lifetime JP4049459B2 (ja) | 1998-10-09 | 1998-10-09 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4049459B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1162025A3 (en) * | 2000-06-06 | 2003-01-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laser processing apparatus |
| JP2003090974A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-03-28 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ガルバノスキャナ装置及びその制御方法 |
| JP2007293796A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-11-08 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 移動体の位置決め制御装置及びレーザ加工装置 |
| JP2010234423A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ穴明け加工方法 |
| JP2011253125A (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-15 | Canon Inc | ガルバノ装置及びレーザ加工装置 |
| JP2014071160A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Brother Ind Ltd | ２軸型ガルバノミラーデバイス |
| JP2016078074A (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | キヤノン株式会社 | 加工装置 |
-
1998
- 1998-10-09 JP JP28713998A patent/JP4049459B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1162025A3 (en) * | 2000-06-06 | 2003-01-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laser processing apparatus |
| US6721343B2 (en) | 2000-06-06 | 2004-04-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laser processing apparatus with position controller |
| KR100796078B1 (ko) * | 2000-06-06 | 2008-01-21 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치 |
| JP2003090974A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-03-28 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ガルバノスキャナ装置及びその制御方法 |
| JP4698092B2 (ja) * | 2001-07-11 | 2011-06-08 | 住友重機械工業株式会社 | ガルバノスキャナ装置及びその制御方法 |
| JP2007293796A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-11-08 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 移動体の位置決め制御装置及びレーザ加工装置 |
| JP4630853B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-02-09 | 日立ビアメカニクス株式会社 | 移動体の位置決め制御装置及びレーザ加工装置 |
| JP2010234423A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ穴明け加工方法 |
| JP2011253125A (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-15 | Canon Inc | ガルバノ装置及びレーザ加工装置 |
| JP2014071160A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Brother Ind Ltd | ２軸型ガルバノミラーデバイス |
| JP2016078074A (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | キヤノン株式会社 | 加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4049459B2 (ja) | 2008-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002542043A (ja) | 多重レーザビームを使用する材料処理システム及び方法 | |
| JP2587129B2 (ja) | 機械加工装置 | |
| US6888096B1 (en) | Laser drilling method and laser drilling device | |
| JP4765378B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH10323785A (ja) | レーザ加工装置 | |
| CN111496393A (zh) | 一种锥度可控的微群孔高效激光加工方法 | |
| JP2007268576A (ja) | レーザ加工方法 | |
| JP2007296533A (ja) | レーザ加工方法及び装置 | |
| KR100796078B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
| JP2000117476A (ja) | レーザ加工方法 | |
| JPH0732183A (ja) | Ｃｏ２レーザ加工装置 | |
| JP3323987B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2000117475A (ja) | レーザ加工方法 | |
| JPH10314972A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2004066300A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
| JPH09308983A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2001096381A (ja) | レーザー加工方法 | |
| JP3177023B2 (ja) | フレキシブル配線基板の外形加工方法およびその装置 | |
| TW201004729A (en) | Modifying entry angles associated with circular tooling actions to improve throughput in part machining | |
| JP2009252892A (ja) | レーザ加工方法、プリント基板製造方法およびレーザ加工装置 | |
| JP2003080386A (ja) | レーザ加工装置 | |
| KR20140029701A (ko) | 스캐너 제어 장치 및 방법 | |
| JP2001079678A (ja) | レーザ穴あけ加工方法及び加工装置 | |
| KR101049071B1 (ko) | 천공 장치 | |
| JP3312294B2 (ja) | 複数軸ガルバノスキャナを用いたレーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041208 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041208 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070518 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070529 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070702 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070725 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071030 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071127 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101207 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101207 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111207 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111207 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121207 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121207 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131207 Year of fee payment: 6 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |