JP3323987B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JP3323987B2 JP3323987B2 JP14326498A JP14326498A JP3323987B2 JP 3323987 B2 JP3323987 B2 JP 3323987B2 JP 14326498 A JP14326498 A JP 14326498A JP 14326498 A JP14326498 A JP 14326498A JP 3323987 B2 JP3323987 B2 JP 3323987B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- stage
- processing apparatus
- laser processing
- control unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザによるプリン
ト配線基板の加工装置に関し、特にフレキシブルプリン
ト配線基板（以下、ＦＰＣと呼ぶ）の穴あけ加工と切断
加工とを行うことができるようにしたレーザ加工装置に
関する。
ト配線基板の加工装置に関し、特にフレキシブルプリン
ト配線基板（以下、ＦＰＣと呼ぶ）の穴あけ加工と切断
加工とを行うことができるようにしたレーザ加工装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、レーザを使用してプリント配線基
板、特にＦＰＣに対してビアホールと呼ばれる穴あけ加
工を行うレーザ穴あけ加工装置が提供されており、以下
に簡単に説明する。
板、特にＦＰＣに対してビアホールと呼ばれる穴あけ加
工を行うレーザ穴あけ加工装置が提供されており、以下
に簡単に説明する。
【０００３】図３において、ＣＯ2 （炭酸ガス）レーザ
によるレーザ発振器４０で発生されたパルス状のレーザ
光は、反射ミラー４１により９０°角度を変えてマスク
４３に導かれる。マスク４３では、ビアホール径を規定
する穴を通過することによって、レーザ光のビーム径が
絞り込まれてＸ−Ｙスキャナ４４に導かれる。Ｘ−Ｙス
キャナ４４はガルバノスキャナとも呼ばれ、レーザ光を
振らせるためのものである。Ｘ−Ｙスキャナ４４により
振られたレーザ光は、焦点合わせ用レンズとして作用し
ｆθレンズとも呼ばれる集光レンズ４５を通してＸ−Ｙ
ステージ４６上におかれたワーク（プリント配線基板）
４７に照射される。Ｘ−Ｙステージ４６はＸ軸方向の駆
動機構とＹ軸方向の駆動機構とを有して、ワーク４７を
Ｘ−Ｙ平面上で移動させて位置調整することができる。
によるレーザ発振器４０で発生されたパルス状のレーザ
光は、反射ミラー４１により９０°角度を変えてマスク
４３に導かれる。マスク４３では、ビアホール径を規定
する穴を通過することによって、レーザ光のビーム径が
絞り込まれてＸ−Ｙスキャナ４４に導かれる。Ｘ−Ｙス
キャナ４４はガルバノスキャナとも呼ばれ、レーザ光を
振らせるためのものである。Ｘ−Ｙスキャナ４４により
振られたレーザ光は、焦点合わせ用レンズとして作用し
ｆθレンズとも呼ばれる集光レンズ４５を通してＸ−Ｙ
ステージ４６上におかれたワーク（プリント配線基板）
４７に照射される。Ｘ−Ｙステージ４６はＸ軸方向の駆
動機構とＹ軸方向の駆動機構とを有して、ワーク４７を
Ｘ−Ｙ平面上で移動させて位置調整することができる。
【０００４】図４において、Ｘ−Ｙスキャナ４４は、２
つのガルバノミラー４４−１，４４−２を組み合わせて
成る。すなわち、２つの反射ミラーをガルバノメータの
駆動原理で独立して回動させることにより、レーザ光を
集光レンズ４５を通してワーク４７の所望の複数の位置
に連続して照射することができる。
つのガルバノミラー４４−１，４４−２を組み合わせて
成る。すなわち、２つの反射ミラーをガルバノメータの
駆動原理で独立して回動させることにより、レーザ光を
集光レンズ４５を通してワーク４７の所望の複数の位置
に連続して照射することができる。
【０００５】なお、ＣＯ2 レーザによるレーザ光の場
合、１つのビアホール当たりパルス状のレーザ光を数回
（通常２〜３回）照射することで穴あけが行われる。ま
た、通常、Ｘ−Ｙスキャナ１４による走査範囲は数ｃｍ
四方の領域であり、ワーク４７にはこの走査範囲により
決まる領域が加工領域としてマトリクス状に設定され
る。そして、レーザ穴あけ加工装置は、加工領域に複数
の穴あけ加工を行い、ある加工領域の穴あけ加工が終了
したら、次の加工領域に移動して同じパターンの穴あけ
加工を行う。次の加工領域への移動は、Ｘ−Ｙステージ
４６により行われる。
合、１つのビアホール当たりパルス状のレーザ光を数回
（通常２〜３回）照射することで穴あけが行われる。ま
た、通常、Ｘ−Ｙスキャナ１４による走査範囲は数ｃｍ
四方の領域であり、ワーク４７にはこの走査範囲により
決まる領域が加工領域としてマトリクス状に設定され
る。そして、レーザ穴あけ加工装置は、加工領域に複数
の穴あけ加工を行い、ある加工領域の穴あけ加工が終了
したら、次の加工領域に移動して同じパターンの穴あけ
加工を行う。次の加工領域への移動は、Ｘ−Ｙステージ
４６により行われる。
【０００６】上記のレーザ穴あけ加工装置は、穴あけ加
工専用であり、他の用途に用いられることは無かった。
工専用であり、他の用途に用いられることは無かった。
【０００７】しかしながら、プリント配線基板において
は、ビアホールのための穴あけ加工のみならず、面取り
のための切断加工や、ＴＡＢにおいて必要とされるアク
セスウインドウを形成するための切断加工が必要であ
る。また、チップ部品をプリント配線基板の下面側に形
成されている放熱用プレートに実装するために、この放
熱用プレートに対応する領域の樹脂層を切り落とす切断
加工も必要である。
は、ビアホールのための穴あけ加工のみならず、面取り
のための切断加工や、ＴＡＢにおいて必要とされるアク
セスウインドウを形成するための切断加工が必要であ
る。また、チップ部品をプリント配線基板の下面側に形
成されている放熱用プレートに実装するために、この放
熱用プレートに対応する領域の樹脂層を切り落とす切断
加工も必要である。
【０００８】これまで、プリント配線基板、特にＦＰＣ
の切断は、プレス工法あるいはドリルを使用したルータ
工法により行われている。
の切断は、プレス工法あるいはドリルを使用したルータ
工法により行われている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プレス
工法ではバリが発生し易く、ルータ工法では切断幅や切
断速度に制約がある。
工法ではバリが発生し易く、ルータ工法では切断幅や切
断速度に制約がある。
【００１０】そこで、本発明の課題は、プリント配線基
板に対して穴あけ加工、切断加工の両方を行うことので
きるレーザ加工装置を提供することにある。
板に対して穴あけ加工、切断加工の両方を行うことので
きるレーザ加工装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、パルス発振型
レーザ発振装置からのパルス状のレーザ光をプリント配
線基板（以下、ワークと呼ぶ）に照射して加工を行うレ
ーザ加工装置において、前記ワークを搭載してこれをＸ
軸及びＹ軸方向に移動させるためのＸ−Ｙステージと、
前記パルス状のレーザ光を前記ワーク上においてＸ軸及
びＹ軸方向に振らせるためのガルバノスキャナと、前記
Ｘ−Ｙステージ及び前記ガルバノスキャナを制御する制
御部とを備え、前記制御部は、前記Ｘ−Ｙステージを固
定とすると共に、前記ガルバノスキャナを制御すること
により前記ワークに対する穴あけ加工を可能とし、一
方、前記ガルバノスキャナを固定とすると共に、前記Ｘ
−Ｙステージを制御することにより前記ワークに対する
切断加工を可能としたことを特徴とする。
レーザ発振装置からのパルス状のレーザ光をプリント配
線基板（以下、ワークと呼ぶ）に照射して加工を行うレ
ーザ加工装置において、前記ワークを搭載してこれをＸ
軸及びＹ軸方向に移動させるためのＸ−Ｙステージと、
前記パルス状のレーザ光を前記ワーク上においてＸ軸及
びＹ軸方向に振らせるためのガルバノスキャナと、前記
Ｘ−Ｙステージ及び前記ガルバノスキャナを制御する制
御部とを備え、前記制御部は、前記Ｘ−Ｙステージを固
定とすると共に、前記ガルバノスキャナを制御すること
により前記ワークに対する穴あけ加工を可能とし、一
方、前記ガルバノスキャナを固定とすると共に、前記Ｘ
−Ｙステージを制御することにより前記ワークに対する
切断加工を可能としたことを特徴とする。
【００１２】なお、前記パルス発振型レーザ発振装置
は、ＣＯ2 ガスレーザ発振器、またはＹＡＧあるいはＹ
ＬＦ固体レーザ発振器を含み、前記ＹＡＧあるいはＹＬ
Ｆ固体レーザ発振器の場合にはその第２〜第４高調波の
いずれかを出力するものであることが好ましい。
は、ＣＯ2 ガスレーザ発振器、またはＹＡＧあるいはＹ
ＬＦ固体レーザ発振器を含み、前記ＹＡＧあるいはＹＬ
Ｆ固体レーザ発振器の場合にはその第２〜第４高調波の
いずれかを出力するものであることが好ましい。
【００１３】また、前記パルス発振型レーザ発振装置と
前記ガルバノスキャナとの間の経路に、前記ワークに照
射されるビーム径を任意に選定できるマスクを配置し、
マスク投影法により前記穴あけ加工を行うことを特徴と
する。
前記ガルバノスキャナとの間の経路に、前記ワークに照
射されるビーム径を任意に選定できるマスクを配置し、
マスク投影法により前記穴あけ加工を行うことを特徴と
する。
【００１４】一方、前記制御部により制御されて前記Ｘ
−ＹステージをＺ軸方向に移動させるＺステージを備
え、前記ガルバノスキャナと前記ワークとの間に集光レ
ンズを配置し、前記ガルバノスキャナによるレーザ光の
スキャン位置を前記集光レンズの中心を通るように設定
したうえで固定とし、前記Ｚステージの高さ調整により
前記レーザ光の焦点を前記ワークに合わせて焦点加工方
式により前記切断加工を行うことを特徴とする。
−ＹステージをＺ軸方向に移動させるＺステージを備
え、前記ガルバノスキャナと前記ワークとの間に集光レ
ンズを配置し、前記ガルバノスキャナによるレーザ光の
スキャン位置を前記集光レンズの中心を通るように設定
したうえで固定とし、前記Ｚステージの高さ調整により
前記レーザ光の焦点を前記ワークに合わせて焦点加工方
式により前記切断加工を行うことを特徴とする。
【００１５】前記制御部は、切断パターンを規定するた
めにあらかじめ設定される切断データに基づいて前記Ｘ
−Ｙステージを制御して前記切断パターンの切断加工を
行うことを特徴とする。
めにあらかじめ設定される切断データに基づいて前記Ｘ
−Ｙステージを制御して前記切断パターンの切断加工を
行うことを特徴とする。
【００１６】前記Ｘ−Ｙステージは、前記プリント配線
基板を均一にチャッキングするための焼結式真空プレー
トチャッキング機構を備えることが好ましい。
基板を均一にチャッキングするための焼結式真空プレー
トチャッキング機構を備えることが好ましい。
【００１７】また、前記レーザ光を、少なくとも１つの
折り返しミラーを経由して前記マスクに導き、前記折り
返しミラーには、前記レーザ光を前記マスクに導くため
の第１の角度位置と、前記第１の角度位置とは異なる第
２の角度位置のいずれかに前記折り返しミラーを置くよ
うに切換えを行うための切換え機構を設け、前記折り返
しミラーが前記第２の角度位置にある時に反射されたレ
ーザ光を受けてそのエネルギーを消費するビームダンパ
を更に設け、前記制御部は、前記切換え機構を制御して
ある加工領域から次の加工領域に移る間あるいは前記ワ
ークの交換時には前記折り返しミラーを前記第２の角度
位置に置く。
折り返しミラーを経由して前記マスクに導き、前記折り
返しミラーには、前記レーザ光を前記マスクに導くため
の第１の角度位置と、前記第１の角度位置とは異なる第
２の角度位置のいずれかに前記折り返しミラーを置くよ
うに切換えを行うための切換え機構を設け、前記折り返
しミラーが前記第２の角度位置にある時に反射されたレ
ーザ光を受けてそのエネルギーを消費するビームダンパ
を更に設け、前記制御部は、前記切換え機構を制御して
ある加工領域から次の加工領域に移る間あるいは前記ワ
ークの交換時には前記折り返しミラーを前記第２の角度
位置に置く。
【００１８】前記折り返しミラーと前記切換え機構とを
ガルバノミラーにより実現することができる。
ガルバノミラーにより実現することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下に、図１、図２を参照してＦ
ＰＣの穴あけ加工及び切断加工の両方を可能とする本発
明の好ましい実施の形態について説明する。図１におい
て、パルス発振型のレーザ発振装置１０で発生されたパ
ルス状のレーザ光は、折り返しミラー１１、１２、レー
ザ光の断面形状を規定するためのマスク１３、Ｘ−Ｙス
キャナ１４を経由し、集光レンズ１５を通してワーク、
すなわちＦＰＣ１６に照射されて加工が行われる。
ＰＣの穴あけ加工及び切断加工の両方を可能とする本発
明の好ましい実施の形態について説明する。図１におい
て、パルス発振型のレーザ発振装置１０で発生されたパ
ルス状のレーザ光は、折り返しミラー１１、１２、レー
ザ光の断面形状を規定するためのマスク１３、Ｘ−Ｙス
キャナ１４を経由し、集光レンズ１５を通してワーク、
すなわちＦＰＣ１６に照射されて加工が行われる。
【００２０】本形態によるレーザ加工装置においては、
レーザ発振装置１０として、ＣＯ2レーザ発振器を含む
ものが使用される。また、ＹＡＧあるいはＹＬＦ固体レ
ーザ発振器を含んで波長３５１、３５５（ｎｍ）の第３
高調波を出力するものを使用することができる。具体的
には、ＹＡＧあるいはＹＬＦ固体レーザ発振器から出力
されたパルス状のレーザ光を、周知のＫＴＰ、ＬＢＯ、
ＢＢＯ等による波長変換素子を通すことにより、所望の
次数の高調波を抽出することができる。ＦＰＣ１６に照
射されるレーザ光のスポットサイズは、直径５０〜１０
０（μｍ）である。なお、第３高調波の代わりに、波長
２４８（ｎｍ）の第４高調波あるいは波長５３２（ｎ
ｍ）の第２高調波を使用することもできる。
レーザ発振装置１０として、ＣＯ2レーザ発振器を含む
ものが使用される。また、ＹＡＧあるいはＹＬＦ固体レ
ーザ発振器を含んで波長３５１、３５５（ｎｍ）の第３
高調波を出力するものを使用することができる。具体的
には、ＹＡＧあるいはＹＬＦ固体レーザ発振器から出力
されたパルス状のレーザ光を、周知のＫＴＰ、ＬＢＯ、
ＢＢＯ等による波長変換素子を通すことにより、所望の
次数の高調波を抽出することができる。ＦＰＣ１６に照
射されるレーザ光のスポットサイズは、直径５０〜１０
０（μｍ）である。なお、第３高調波の代わりに、波長
２４８（ｎｍ）の第４高調波あるいは波長５３２（ｎ
ｍ）の第２高調波を使用することもできる。
【００２１】本形態によるレーザ加工装置はまた、ＦＰ
Ｃ１６を搭載してＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させるた
めのＸ−Ｙステージ１７を備えている。
Ｃ１６を搭載してＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させるた
めのＸ−Ｙステージ１７を備えている。
【００２２】制御部２０は、穴あけ加工の場合には、１
つの加工領域あたり複数の穴あけ位置を規定するために
設定部２１からあらかじめ設定される穴あけ位置データ
に基づいてＸ−Ｙスキャナ１４を制御することによりＦ
ＰＣ１６の加工領域に対して穴あけ加工を行う。一方、
切断加工の場合には、制御部２０は、加工領域に対して
切断パターンを規定するために設定部２１からあらかじ
め設定される切断データに基づいてＸ−Ｙステージ１７
を制御することによりＦＰＣ１６に対して切断パターン
通りの切断加工を行う。
つの加工領域あたり複数の穴あけ位置を規定するために
設定部２１からあらかじめ設定される穴あけ位置データ
に基づいてＸ−Ｙスキャナ１４を制御することによりＦ
ＰＣ１６の加工領域に対して穴あけ加工を行う。一方、
切断加工の場合には、制御部２０は、加工領域に対して
切断パターンを規定するために設定部２１からあらかじ
め設定される切断データに基づいてＸ−Ｙステージ１７
を制御することによりＦＰＣ１６に対して切断パターン
通りの切断加工を行う。
【００２３】すなわち、本形態では、穴あけ加工の場合
には、Ｘ−Ｙステージ１７は固定としてＸ−Ｙスキャナ
１４によりレーザ光を振らせて所定の位置に穴あけを行
う。一方、切断加工の場合には、Ｘ−Ｙスキャナ１４は
固定とし、Ｘ−Ｙステージ１７を移動させることにより
見掛け上、ＦＰＣ１６上でレーザ光を振らせて所望の個
所の切断を行う。
には、Ｘ−Ｙステージ１７は固定としてＸ−Ｙスキャナ
１４によりレーザ光を振らせて所定の位置に穴あけを行
う。一方、切断加工の場合には、Ｘ−Ｙスキャナ１４は
固定とし、Ｘ−Ｙステージ１７を移動させることにより
見掛け上、ＦＰＣ１６上でレーザ光を振らせて所望の個
所の切断を行う。
【００２４】レーザ加工装置は更に、レーザ光のフォー
カス調整のためにＸ−Ｙステージ１７をＺ軸方向に移動
させるためのＺステージ１８を備えており、このＺステ
ージ１８も制御部２０により制御される。
カス調整のためにＸ−Ｙステージ１７をＺ軸方向に移動
させるためのＺステージ１８を備えており、このＺステ
ージ１８も制御部２０により制御される。
【００２５】Ｘ−Ｙステージ１７は、ＦＰＣ１６を均一
にチャッキングするための焼結式真空プレートチャッキ
ング機構１９を備えている。この種のプレートチャッキ
ング機構は公知であり、簡単に言えば、ＦＰＣ１６を載
置している板の全面に微小な穴が均一に設けられ、これ
らの穴を通してバキューム吸引を行うことによりＦＰＣ
１６の撓みを防止する。これは、ＦＰＣ１６は、最大５
００（ｍｍ）×４００（ｍｍ）程度のサイズを有し、撓
み易い。そして、ＦＰＣ１６が撓んでいると、集光レン
ズ１５からのレーザ光の焦点深度がずれてしまい、良好
な穴あけあるいは切断が行われない場合があるからであ
る。なお、上記のようなサイズのＦＰＣの場合、通常、
ＦＰＣは母板として使用され、この母板に複数の加工領
域が設定されて、加工領域毎に同じ加工が行われる。
にチャッキングするための焼結式真空プレートチャッキ
ング機構１９を備えている。この種のプレートチャッキ
ング機構は公知であり、簡単に言えば、ＦＰＣ１６を載
置している板の全面に微小な穴が均一に設けられ、これ
らの穴を通してバキューム吸引を行うことによりＦＰＣ
１６の撓みを防止する。これは、ＦＰＣ１６は、最大５
００（ｍｍ）×４００（ｍｍ）程度のサイズを有し、撓
み易い。そして、ＦＰＣ１６が撓んでいると、集光レン
ズ１５からのレーザ光の焦点深度がずれてしまい、良好
な穴あけあるいは切断が行われない場合があるからであ
る。なお、上記のようなサイズのＦＰＣの場合、通常、
ＦＰＣは母板として使用され、この母板に複数の加工領
域が設定されて、加工領域毎に同じ加工が行われる。
【００２６】図２をも参照して、折り返しミラー１２に
は、レーザ光をマスク１３に導くための第１の角度位置
（図中、実線で示す）と、第１の角度位置とは異なる第
２の角度位置（図中、破線で示す）のいずれかに折り返
しミラー１２を置くように切換えを行うための切換え機
構（図示せず）が設けられる。そして、折り返しミラー
１２が第２の角度位置にある時に反射されたレーザ光を
受けてそのエネルギーを消費するビームダンパ２２が更
に設けられる。制御部２０は、この切換え機構を制御し
て、ある加工領域から次の加工領域に移る間は折り返し
ミラー１２を第２の角度位置に置くようにする。これ
は、いわばレーザ光の捨て打ちであり、このようにする
のは、次の理由による。
は、レーザ光をマスク１３に導くための第１の角度位置
（図中、実線で示す）と、第１の角度位置とは異なる第
２の角度位置（図中、破線で示す）のいずれかに折り返
しミラー１２を置くように切換えを行うための切換え機
構（図示せず）が設けられる。そして、折り返しミラー
１２が第２の角度位置にある時に反射されたレーザ光を
受けてそのエネルギーを消費するビームダンパ２２が更
に設けられる。制御部２０は、この切換え機構を制御し
て、ある加工領域から次の加工領域に移る間は折り返し
ミラー１２を第２の角度位置に置くようにする。これ
は、いわばレーザ光の捨て打ちであり、このようにする
のは、次の理由による。
【００２７】レーザ光は、パルス状に連続的に発生され
ており、ある加工領域から次の加工領域に移る間（通
常、１秒未満）は、レーザ光がＦＰＣ１６に照射される
ことは避けなければならない。一方、ＦＰＣ１６の交換
に際しては約３０秒程度の時間を必要とする。この場合
には、レーザ発振装置１０は一旦動作が停止される。し
かし、レーザ発振装置１０は、その動作を停止してしま
うと、次の加工のために起動した際に、ドラフト等の原
因により、得られたレーザ光のエネルギー密度にばらつ
きが生じることがある。これはまた、最初の加工を開始
する際にも当てはまる。これを防止するために、レーザ
光を実際に加工に使用する約１０秒程度前にレーザ発振
装置１０を起動して暖気運転を行うようにし、この暖気
運転の間はレーザ光をビームダンパ２２に照射するよう
にする。このような暖気運転の後に、レーザ光をマスク
１３側に導くようにして、レーザ光をエネルギー密度に
ばらつきの無い状態で使用できるようにしている。
ており、ある加工領域から次の加工領域に移る間（通
常、１秒未満）は、レーザ光がＦＰＣ１６に照射される
ことは避けなければならない。一方、ＦＰＣ１６の交換
に際しては約３０秒程度の時間を必要とする。この場合
には、レーザ発振装置１０は一旦動作が停止される。し
かし、レーザ発振装置１０は、その動作を停止してしま
うと、次の加工のために起動した際に、ドラフト等の原
因により、得られたレーザ光のエネルギー密度にばらつ
きが生じることがある。これはまた、最初の加工を開始
する際にも当てはまる。これを防止するために、レーザ
光を実際に加工に使用する約１０秒程度前にレーザ発振
装置１０を起動して暖気運転を行うようにし、この暖気
運転の間はレーザ光をビームダンパ２２に照射するよう
にする。このような暖気運転の後に、レーザ光をマスク
１３側に導くようにして、レーザ光をエネルギー密度に
ばらつきの無い状態で使用できるようにしている。
【００２８】なお、上記の折り返しミラー１２と切換え
機構は、周知のガルバノミラーにより実現することがで
きる。
機構は、周知のガルバノミラーにより実現することがで
きる。
【００２９】ところで、設定部２１はキーボードのよう
なデータ入力装置であり、加工に入る前に穴あけ位置や
切断パターンを規定する穴あけ位置データあるいは切断
データが入力される。このような穴あけ位置データある
いは切断データは、穴あけ位置あるいは切断パターンを
位置により表すためのデータであり、ガーバデータと呼
ばれている。制御部２０は、このようなガーバデータを
Ｘ−Ｙスキャナ１４におけるミラーの回動角度データあ
るいはＸ−Ｙステージ１７における位置データに変換し
てＸ−Ｙスキャナ１４あるいはＸ−Ｙステージ１７の位
置制御を行う。なお、Ｘ−Ｙステージ１７及びＺステー
ジ１８にはそれぞれ、その現在位置を検出するための位
置センサ（図示せず）が設けられている。制御部２０
は、切断加工に際しては、これらの位置センサからの現
在位置を示す位置検出信号と、ガーバデータを変換して
得られる位置データとによりＸ−Ｙステージ１７の位置
をフィードバック制御することになる。
なデータ入力装置であり、加工に入る前に穴あけ位置や
切断パターンを規定する穴あけ位置データあるいは切断
データが入力される。このような穴あけ位置データある
いは切断データは、穴あけ位置あるいは切断パターンを
位置により表すためのデータであり、ガーバデータと呼
ばれている。制御部２０は、このようなガーバデータを
Ｘ−Ｙスキャナ１４におけるミラーの回動角度データあ
るいはＸ−Ｙステージ１７における位置データに変換し
てＸ−Ｙスキャナ１４あるいはＸ−Ｙステージ１７の位
置制御を行う。なお、Ｘ−Ｙステージ１７及びＺステー
ジ１８にはそれぞれ、その現在位置を検出するための位
置センサ（図示せず）が設けられている。制御部２０
は、切断加工に際しては、これらの位置センサからの現
在位置を示す位置検出信号と、ガーバデータを変換して
得られる位置データとによりＸ−Ｙステージ１７の位置
をフィードバック制御することになる。
【００３０】更に、本形態では、集光レンズ１５の上方
に、撮像装置及びディスプレイを含む画像処理装置３０
を備えており、画像処理装置３０をＦＰＣ１６の位置決
めに使用することができる。すなわち、ＦＰＣ１６の加
工領域にアライメントマークを付しておき、画像処理装
置３０でこのアライメントマークを検出する。そして、
アライメントマークが所定の位置からずれている場合に
は、ずれ量を示す信号を制御部２０に送ることにより、
制御部２０はこのずれ量を補正するようにＸ−Ｙステー
ジ１７の位置を制御する。なお、所定位置は次のように
して設定される。画像処理装置３０内の撮像装置の位置
は、一旦位置決めされると固定されるので、本レーザ加
工装置の立ち上げに際して、ディスプレイで表示された
Ｘ−Ｙテーブル１７上の画像に対して基準位置を設定す
ることで、決めることができる。この位置はディスプレ
イ上のカーソルにより設定部２１から指定することによ
り、制御部２０を通して画像処理装置３０に与えられ
る。
に、撮像装置及びディスプレイを含む画像処理装置３０
を備えており、画像処理装置３０をＦＰＣ１６の位置決
めに使用することができる。すなわち、ＦＰＣ１６の加
工領域にアライメントマークを付しておき、画像処理装
置３０でこのアライメントマークを検出する。そして、
アライメントマークが所定の位置からずれている場合に
は、ずれ量を示す信号を制御部２０に送ることにより、
制御部２０はこのずれ量を補正するようにＸ−Ｙステー
ジ１７の位置を制御する。なお、所定位置は次のように
して設定される。画像処理装置３０内の撮像装置の位置
は、一旦位置決めされると固定されるので、本レーザ加
工装置の立ち上げに際して、ディスプレイで表示された
Ｘ−Ｙテーブル１７上の画像に対して基準位置を設定す
ることで、決めることができる。この位置はディスプレ
イ上のカーソルにより設定部２１から指定することによ
り、制御部２０を通して画像処理装置３０に与えられ
る。
【００３１】また、制御部２０においてガーバデータを
変換して得られた位置データを画像処理装置３０に出力
することにより、画像処理装置３０を切断すべき位置の
認識のために使用することもできる。更に、ディスプレ
イにより、加工領域の加工状態をモニタ画像として見る
ことができる。
変換して得られた位置データを画像処理装置３０に出力
することにより、画像処理装置３０を切断すべき位置の
認識のために使用することもできる。更に、ディスプレ
イにより、加工領域の加工状態をモニタ画像として見る
ことができる。
【００３２】本形態によるレーザ加工装置を穴あけ加工
装置として使用する場合について説明する。穴あけ加工
は、周知のマスク投影法により行われる。この場合、要
求される穴径に基づき、マスク１３の穴の径が変えられ
る。マスクの穴の径を任意に選択できる機構は、例えば
特願平９−１２５４２２号に開示されている。マスク１
３を通過して所望の径に整形されたレーザ光は、制御部
２０により制御されるＸ−Ｙスキャナ１４によってＦＰ
Ｃ１６上において振られることにより加工領域に設定さ
れた複数個所に照射され、穴あけが行われる。
装置として使用する場合について説明する。穴あけ加工
は、周知のマスク投影法により行われる。この場合、要
求される穴径に基づき、マスク１３の穴の径が変えられ
る。マスクの穴の径を任意に選択できる機構は、例えば
特願平９−１２５４２２号に開示されている。マスク１
３を通過して所望の径に整形されたレーザ光は、制御部
２０により制御されるＸ−Ｙスキャナ１４によってＦＰ
Ｃ１６上において振られることにより加工領域に設定さ
れた複数個所に照射され、穴あけが行われる。
【００３３】なお、Ｘ−Ｙスキャナ１４によりレーザ光
を振らせることができる範囲は、通常、５０ｍｍ四方程
度である。このため、ＦＰＣ１６にはこの大きさよりも
小さな面積を１つの加工領域として多数の加工領域が設
定されている。そして、１つの加工領域に対する穴あけ
加工が行われている間は、ＸーＹステージ１７は固定で
ある。しかし、ＦＰＣ１６の加工済みの領域をずらして
次の加工領域をＸ−Ｙスキャナ１４の直下に位置せしめ
るために、制御部２０によりＸーＹステージ１７が駆動
される。
を振らせることができる範囲は、通常、５０ｍｍ四方程
度である。このため、ＦＰＣ１６にはこの大きさよりも
小さな面積を１つの加工領域として多数の加工領域が設
定されている。そして、１つの加工領域に対する穴あけ
加工が行われている間は、ＸーＹステージ１７は固定で
ある。しかし、ＦＰＣ１６の加工済みの領域をずらして
次の加工領域をＸ−Ｙスキャナ１４の直下に位置せしめ
るために、制御部２０によりＸーＹステージ１７が駆動
される。
【００３４】次に、本形態によるレーザ加工装置を切断
加工装置として使用する場合について説明する。切断加
工は、周知の焦点加工方式により行われる。この場合、
レーザ発振装置１０からのレーザ光のビームサイズは、
例えば６（ｍｍ）×９（ｍｍ）であるので、マスク１３
における穴の径として直径５（ｍｍ）程度のものを選択
する。そして、制御部２０により、所望の径に整形され
たレーザ光が、集光レンズ１５の中心に照射されるよう
にＸ−Ｙスキャナ１４をセットして固定とする。制御部
２０はまた、Ｚステージ１８を制御してＺ軸方向の高さ
調整を行い、ＦＰＣ１６を集光レンズ１５の焦点位置に
設定する。このような初期設定作業が行われた後、制御
部２０は設定部２１からの切断データを位置データに変
換してＸ−Ｙステージ１７を移動させることにより設定
された切断パターンによる切断加工が行われる。なお、
切断加工においては、レーザ照射パルス周波数は一定で
あり、Ｘ−Ｙステージ１７の移動速度も一定である。特
に、切断を均一にするために、Ｘ軸方向の速度ＶｘとＹ
軸方向の速度Ｖｙとの合成速度とパルス周波数が常に一
定になるようにする。これは、制御部２０に与えられる
単位時間当たりの位置の変化量からＸ軸方向の速度Ｖｘ
とＹ軸方向の速度Ｖｙとを算出し、制御部２０からレー
ザ発振装置１０に与えるトリガパルスの周波数ｆを、 ｆ＝ｋ・（Ｖｘ2 ＋Ｖｙ2 ）1/2 とすることにより、実現できる。このような制御を行う
ことにより、コーナ部が存在するような切断加工の場合
に、コーナ部においても均一なレーザ照射が行われる。
加工装置として使用する場合について説明する。切断加
工は、周知の焦点加工方式により行われる。この場合、
レーザ発振装置１０からのレーザ光のビームサイズは、
例えば６（ｍｍ）×９（ｍｍ）であるので、マスク１３
における穴の径として直径５（ｍｍ）程度のものを選択
する。そして、制御部２０により、所望の径に整形され
たレーザ光が、集光レンズ１５の中心に照射されるよう
にＸ−Ｙスキャナ１４をセットして固定とする。制御部
２０はまた、Ｚステージ１８を制御してＺ軸方向の高さ
調整を行い、ＦＰＣ１６を集光レンズ１５の焦点位置に
設定する。このような初期設定作業が行われた後、制御
部２０は設定部２１からの切断データを位置データに変
換してＸ−Ｙステージ１７を移動させることにより設定
された切断パターンによる切断加工が行われる。なお、
切断加工においては、レーザ照射パルス周波数は一定で
あり、Ｘ−Ｙステージ１７の移動速度も一定である。特
に、切断を均一にするために、Ｘ軸方向の速度ＶｘとＹ
軸方向の速度Ｖｙとの合成速度とパルス周波数が常に一
定になるようにする。これは、制御部２０に与えられる
単位時間当たりの位置の変化量からＸ軸方向の速度Ｖｘ
とＹ軸方向の速度Ｖｙとを算出し、制御部２０からレー
ザ発振装置１０に与えるトリガパルスの周波数ｆを、 ｆ＝ｋ・（Ｖｘ2 ＋Ｖｙ2 ）1/2 とすることにより、実現できる。このような制御を行う
ことにより、コーナ部が存在するような切断加工の場合
に、コーナ部においても均一なレーザ照射が行われる。
【００３５】なお、上記の切断加工は、ＦＰＣ１６の樹
脂層、特に銅による導電層上の樹脂層のみの切断加工を
対象としている。しかし、場合によっては、樹脂層だけ
でなく、樹脂層とその上あるいは下にある導電層の一括
切断加工が必要になる場合もある。この場合、ＦＰＣ１
６の切断面でのエネルギー密度を制御する必要がある。
ＦＰＣは、一般に、厚さ３０〜６０μｍのポリイミドに
よる絶縁樹脂層と、厚さ１８μｍの銅箔による導電層と
してのランドあるいはパターン（以下、ランドと呼ぶ）
とから構成されている。絶縁樹脂層とランドとの間に接
着剤を使用する場合もある。
脂層、特に銅による導電層上の樹脂層のみの切断加工を
対象としている。しかし、場合によっては、樹脂層だけ
でなく、樹脂層とその上あるいは下にある導電層の一括
切断加工が必要になる場合もある。この場合、ＦＰＣ１
６の切断面でのエネルギー密度を制御する必要がある。
ＦＰＣは、一般に、厚さ３０〜６０μｍのポリイミドに
よる絶縁樹脂層と、厚さ１８μｍの銅箔による導電層と
してのランドあるいはパターン（以下、ランドと呼ぶ）
とから構成されている。絶縁樹脂層とランドとの間に接
着剤を使用する場合もある。
【００３６】上記のようなＦＰＣを前提として、ＦＰＣ
１６の切断面でのエネルギー密度を、１０（Ｊ／ｃ
ｍ2 ）程度に設定すると絶縁樹脂層とランドの一括切断
が可能であり、１（Ｊ／ｃｍ2 ）以下にすると絶縁樹脂
層のみの切断が可能であることが確認されている。
１６の切断面でのエネルギー密度を、１０（Ｊ／ｃ
ｍ2 ）程度に設定すると絶縁樹脂層とランドの一括切断
が可能であり、１（Ｊ／ｃｍ2 ）以下にすると絶縁樹脂
層のみの切断が可能であることが確認されている。
【００３７】ＹＡＧあるいはＹＬＦレーザ発振器では、
レーザパワーを制御できることが知られている。すなわ
ち、制御部２０から発振器に与えるトリガパルスを調整
してレーザパワー、すなわちエネルギー密度を制御する
ことができる。一方、ＣＯ2レーザ発振器では、外部光
学系、例えばレーザ光の経路にアッテネータを配置して
エネルギー密度を任意に設定することができる。
レーザパワーを制御できることが知られている。すなわ
ち、制御部２０から発振器に与えるトリガパルスを調整
してレーザパワー、すなわちエネルギー密度を制御する
ことができる。一方、ＣＯ2レーザ発振器では、外部光
学系、例えばレーザ光の経路にアッテネータを配置して
エネルギー密度を任意に設定することができる。
【００３８】いずれにしても、ＦＰＣに対する切断加工
の場合、２５０〜５００（ｍｍ／分）の切断速度が得ら
れ、これは既存のルータ工法の２倍以上の速度である。
の場合、２５０〜５００（ｍｍ／分）の切断速度が得ら
れ、これは既存のルータ工法の２倍以上の速度である。
【００３９】以上、本発明の実施の形態を、ポイミミド
によるＦＰＣに適用する場合について説明したが、本発
明はエポキシ系やガラスエポキシ系の絶縁樹脂を用いた
一般のプリント配線基板にも適用できることは言うまで
も無い。
によるＦＰＣに適用する場合について説明したが、本発
明はエポキシ系やガラスエポキシ系の絶縁樹脂を用いた
一般のプリント配線基板にも適用できることは言うまで
も無い。
【００４０】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、Ｘ−Ｙスキャナ、Ｘ−Ｙステージ及びＺステージを
備え、これらの必要に応じて制御部で制御できるように
したことにより、プリント配線基板の穴あけ加工及び切
断加工を行うことができる。特に、切断加工において
は、切断幅は０．１（ｍｍ）以下が可能となり、バリの
少ない切断面とすることができる。更に、従来のルータ
工法による切断加工では、１００（ｍｍ／分）程度が限
度であったのに対し、本発明ではこれを上回る切断速度
を実現することができる。
ば、Ｘ−Ｙスキャナ、Ｘ−Ｙステージ及びＺステージを
備え、これらの必要に応じて制御部で制御できるように
したことにより、プリント配線基板の穴あけ加工及び切
断加工を行うことができる。特に、切断加工において
は、切断幅は０．１（ｍｍ）以下が可能となり、バリの
少ない切断面とすることができる。更に、従来のルータ
工法による切断加工では、１００（ｍｍ／分）程度が限
度であったのに対し、本発明ではこれを上回る切断速度
を実現することができる。
【図１】本発明によるレーザ加工装置の実施の形態の概
略構成を示す図である。
略構成を示す図である。
【図２】図１に示された折り返しミラーに設けられる角
度位置切換え機構を説明するための図である。
度位置切換え機構を説明するための図である。
【図３】従来のレーザによる穴あけ加工装置の概略構成
を示した図である。
を示した図である。
【図４】図３に示されたＸ−Ｙスキャナの構成を示した
図である。
図である。
１０ レーザ発振装置 １１、１２ 折り返しミラー １３ マスク １４ Ｘ−Ｙスキャナ １５ 集光レンズ １６ ＦＰＣ １７ Ｘ−Ｙステージ １８ Ｚステージ １９ 焼結式真空プレートチャッキング機構 ２２ ビームダンパ
Claims (8)
- 【請求項１】 パルス発振型レーザ発振装置からのパル
ス状のレーザ光をプリント配線基板（以下、ワークと呼
ぶ）に照射して加工を行うレーザ加工装置において、 前記ワークを搭載してこれをＸ軸及びＹ軸方向に移動さ
せるためのＸ−Ｙステージと、 前記パルス状のレーザ光を前記ワーク上においてＸ軸及
びＹ軸方向に振らせるためのガルバノスキャナと、 前記Ｘ−Ｙステージ及び前記ガルバノスキャナを制御す
る制御部とを備え、 前記制御部は、前記Ｘ−Ｙステージを固定とすると共
に、前記ガルバノスキャナを制御することにより前記ワ
ークに対する穴あけ加工を可能とし、一方、前記ガルバ
ノスキャナを固定とすると共に、前記Ｘ−Ｙステージを
制御することにより前記ワークに対する切断加工を可能
としたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のレーザ加工装置におい
て、前記パルス発振型レーザ発振装置は、ＣＯ2 ガスレ
ーザ発振器、またはＹＡＧあるいはＹＬＦ固体レーザ発
振器を含み、前記ＹＡＧあるいはＹＬＦ固体レーザ発振
器の場合にはその第２〜第４高調波のいずれかを出力す
るものであることを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項３】 請求項２記載のレーザ加工装置におい
て、前記パルス発振型レーザ発振装置と前記ガルバノス
キャナとの間の経路に、前記ワークに照射されるビーム
径を任意に選定できるマスクが配置され、マスク投影法
により前記穴あけ加工を行うことを特徴とするレーザ加
工装置。 - 【請求項４】 請求項３記載のレーザ加工装置におい
て、前記制御部により制御されて前記Ｘ−Ｙステージを
Ｚ軸方向に移動させるＺステージを備え、前記ガルバノ
スキャナと前記ワークとの間に集光レンズが配置され、
前記ガルバノスキャナによるレーザ光のスキャン位置を
前記集光レンズの中心を通るように設定したうえで固定
とし、前記Ｚステージの高さ調整により前記レーザ光の
焦点を前記ワークに合わせて焦点加工方式により前記切
断加工を行うことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項５】 請求項４記載のレーザ加工装置におい
て、前記制御部は、切断パターンを規定するためにあら
かじめ設定される切断データに基づいて前記Ｘ−Ｙステ
ージを制御して前記切断パターンの切断加工を行うこと
を特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項６】 請求項３あるいは４記載のレーザ加工装
置において、前記Ｘ−Ｙステージは、前記プリント配線
基板を均一にチャッキングするための焼結式真空プレー
トチャッキング機構を備えることを特徴とするレーザ加
工装置。 - 【請求項７】 請求項６記載のレーザ加工装置におい
て、前記レーザ光は、少なくとも１つの折り返しミラー
を経由して前記マスクに導かれ、前記折り返しミラーに
は、前記レーザ光を前記マスクに導くための第１の角度
位置と、前記第１の角度位置とは異なる第２の角度位置
のいずれかに前記折り返しミラーを置くように切換えを
行うための切換え機構を設け、前記折り返しミラーが前
記第２の角度位置にある時に反射されたレーザ光を受け
てそのエネルギーを消費するビームダンパを更に設け、
前記制御部は、前記切換え機構を制御してある加工領域
から次の加工領域に移る間あるいは前記ワークの交換時
には前記折り返しミラーを前記第２の角度位置に置くこ
とを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項８】 請求項７記載のレーザ加工装置におい
て、前記折り返しミラーと前記切換え機構とをガルバノ
ミラーにより実現することを特徴とするレーザ加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14326498A JP3323987B2 (ja) | 1998-05-25 | 1998-05-25 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14326498A JP3323987B2 (ja) | 1998-05-25 | 1998-05-25 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11333575A JPH11333575A (ja) | 1999-12-07 |
| JP3323987B2 true JP3323987B2 (ja) | 2002-09-09 |
Family
ID=15334708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14326498A Expired - Fee Related JP3323987B2 (ja) | 1998-05-25 | 1998-05-25 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3323987B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9174307B2 (en) | 2009-09-02 | 2015-11-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Substrate cutting apparatus and method for cutting substrate using the same |
| CN107801311A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-03-13 | 四川珩必鑫电子科技有限公司 | 一种线路板切割装置 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002066780A (ja) | 2000-08-30 | 2002-03-05 | Canon Inc | レーザ加工装置 |
| KR100916656B1 (ko) | 2002-10-22 | 2009-09-08 | 삼성전자주식회사 | 레이저 조사 장치 및 이를 이용한 다결정 규소 박막트랜지스터의 제조 방법 |
| KR100514996B1 (ko) | 2004-04-19 | 2005-09-15 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 가공 장치 |
| JP4578899B2 (ja) * | 2004-08-30 | 2010-11-10 | オリンパス株式会社 | 被検体内導入装置の製造方法 |
| JP2008093685A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Hitachi Ltd | 燃料電池用電解質膜のレーザ切断装置 |
| DE102011078825B4 (de) | 2011-07-07 | 2018-07-19 | Sauer Gmbh Lasertec | Verfahren und Laserbearbeitungsmaschine zur Bearbeitung eines Werkstücks |
| KR101292267B1 (ko) * | 2011-10-04 | 2013-08-01 | (주)제이콥스 | 레이저 커팅기 |
| WO2015046927A1 (ko) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 주식회사 이오테크닉스 | 다중 위치 제어를 이용한 연속적 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 시스템 |
| CN107671436A (zh) * | 2017-11-08 | 2018-02-09 | 深圳市国人光速科技有限公司 | 一种全自动双振镜fpc覆盖膜激光切割机 |
-
1998
- 1998-05-25 JP JP14326498A patent/JP3323987B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9174307B2 (en) | 2009-09-02 | 2015-11-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Substrate cutting apparatus and method for cutting substrate using the same |
| CN107801311A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-03-13 | 四川珩必鑫电子科技有限公司 | 一种线路板切割装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11333575A (ja) | 1999-12-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5073687A (en) | Method and apparatus for working print board by laser | |
| JP3213882B2 (ja) | レーザ加工装置及び加工方法 | |
| KR100477147B1 (ko) | 레이저천공 가공방법 및 가공장치 | |
| JP3323987B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2003220484A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| JP3769942B2 (ja) | レーザー加工方法及び装置、並びに非導電性透明基板の回路形成方法及び装置 | |
| US7170912B2 (en) | Laser drilling system and method for flexible printed circuit board | |
| JP2003136270A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH11342485A (ja) | レーザ加工機およびスルーホール・ブラインドビアホール用加工孔の形成方法 | |
| JP3257157B2 (ja) | Ｃｏ２レーザ穴加工装置及び方法 | |
| JP3138954B2 (ja) | バイアホール形成方法 | |
| JP3194248B2 (ja) | レーザドリル装置及びレーザ穴あけ加工方法 | |
| JP4492041B2 (ja) | レーザ加工装置とレーザ加工方法 | |
| JP3177023B2 (ja) | フレキシブル配線基板の外形加工方法およびその装置 | |
| JP3378981B2 (ja) | レーザによるプリント配線基板の切断装置及び切断方法 | |
| JP2002346775A (ja) | レーザ加工装置及び方法 | |
| JP2001001171A (ja) | 表示基板用レーザ加工装置 | |
| JP3338927B2 (ja) | レーザ穴あけ加工装置用のデスミア装置及びデスミア方法 | |
| JP3605722B2 (ja) | レーザ穴あけ加工方法及び加工装置 | |
| KR0119480Y1 (ko) | 레이저빔의 2차원 주사방식을 사용한 마킹장치 | |
| JP3341114B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| JP2001079678A (ja) | レーザ穴あけ加工方法及び加工装置 | |
| JP3312294B2 (ja) | 複数軸ガルバノスキャナを用いたレーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| JP2002079393A (ja) | レーザ照射装置及びレーザ加工方法 | |
| JPH0445593A (ja) | プリント配線板の孔明けにおける確認方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020605 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080705 Year of fee payment: 6 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080705 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080705 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090705 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090705 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100705 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110705 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110705 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120705 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120705 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130705 Year of fee payment: 11 |
|
| S802 | Written request for registration of partial abandonment of right |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311802 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |