JP2011253125A - ガルバノ装置及びレーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1のミラー11と、第1のミラーを回転させる第1のモータ12と、第1のミラーの回転角度を検出する第1の検出部13と、第1の検出部で検出される第1のミラーの回転角度が目標角度となるように、第1のモータに電流を供給する第1の駆動部と、当該電流の電流値とこれに対応する第1のミラーの倒れ角度との関係を表すモデルを参照して、第1の駆動部によって第1のモータに供給された電流値に対応する第1のミラーの倒れ角度を推定する第1の推定部と、第1の推定部で推定された第1のミラーの倒れ角度が許容値を超えるかどうかを判定し、許容値を超えている場合に、第1のミラーの倒れ角度が許容値に収まるように、第1の駆動部による駆動電流の供給を調整する処理を行う処理部と、を有することを特徴とするガルバノ装置1を提供する。
【選択図】図1
Description
<第1の実施形態>
図1は、本発明の第1の実施形態におけるガルバノ装置1の構成を示す概略図である。ガルバノ装置1は、例えば、レーザ穴あけ装置、レーザトリマ装置、レーザリペアなどのレーザ加工装置に適用され、レーザ光を反射して被照射体(加工対象の物品)の目標位置に照射するための装置である。ガルバノ装置1は、ミラー11と、モータ12と、検出部13と、制御部14とを有する。
θ=(1.061×102)/(s2+427.3s+2.547×108) ・・・(式1)
式1に示すモデルを用いてミラー11の倒れ角度を推定した結果を図3に示す。図3では、縦軸にミラー11の倒れ角度を採用し、横軸にミラー11の位置決めを開始してからの時間を採用している。図2(a)と図3とを比較するに、ミラー11の倒れ角度の実測値と式1に示すモデルを用いたミラー11の倒れ角度の推定値とが、精度よく一致していることが分かる。
<第2の実施形態>
レーザ加工装置では、ガルバノ装置に対してミラーの位置決めを指令し、加工対象の物体上の加工位置(照射位置)にレーザ光を照射する。その際、加工対象の物体上の加工位置は予め決まっており、かかる加工位置にレーザ光を照射するためのミラーの目標角度も決まっている。従って、ガルバノ装置のミラーを次の目標角度へ位置決めするタイミング(位置決めを開始する時刻)が決まれば、第1の実施形態で説明したようなモデルを用いることによって、そのときのミラーの倒れ角度を推定することが可能である。そこで、本実施形態では、加工対象の物体を加工する(加工対象の物体にレーザ光を照射する)ときのミラーの倒れ角度が許容値に収まるように、ミラーの位置決めを開始する前に調整時間(待機時間)を挿入する。
1回目の位置決め
初期状態での角度位置:x[0]=0[rad]
終端状態での角度位置:x[N]=7×10−3[rad]
2回目の位置決め
初期状態での角度位置:x[0]=7×10−3[rad]
終端状態での角度位置:x[N]=14×10−3[rad]
サンプリング周波数は150kHzとし、終端ステップ数は79とした。なお、終端ステップ数は、ミラー11を初期状態から終端状態にするまでのサンプリング回数である。
<第3の実施形態>
上述したように、ガルバノ装置のミラーを次の目標角度へ位置決めするタイミング(位置決めを開始する時刻)が決まれば、第1の実施形態で説明したようなモデルを用いることによって、そのときのミラーの倒れ角度を推定することが可能である。そこで、本実施形態では、加工対象の物体を加工する(加工対象の物体にレーザ光を照射する)ときのミラーの倒れ角度が許容値に収まるように、ミラーの位置決めに要する時間を調整(長く)する。
1回目の位置決め
初期状態での角度位置:x[0]=0[rad]
終端状態での角度位置:x[N]=7×10−3[rad]
サンプリング周波数:150kHz
終端ステップ数:79
2回目の位置決め
初期状態での角度位置:x[0]=7×10−3[rad]
終端状態での角度位置:x[N]=14×10−3[rad]
サンプリング周波数:150kHz
終端ステップ数:79、90、105
1回目の位置決めと2回目の位置決めとでは、回転量及び回転方向は同じであるが、終端ステップ数が異なるため、駆動部142から供給される電流の電流値に対するモータ12の角度応答も異なる。
<第4の実施形態>
図10は、本発明の第4の実施形態におけるレーザ加工装置2Aの構成を示す概略図である。レーザ加工装置2Aは、加工対象の物体OBに照射するレーザ光LLを発する照射部220と、レーザ光LLのX軸方向の照射位置を制御する第1のユニットと、レーザ光LLのY軸方向の照射位置を制御する第2のユニットと、主制御部230とを有する。なお、X軸及びY軸は、互いに直交する軸である。
Claims (6)
- 第1のミラーと、
前記第1のミラーを回転させる第1のモータと、
前記第1のミラーの回転角度を検出する第1の検出部と、
前記第1の検出部で検出される前記第1のミラーの回転角度が目標角度となるように、前記第1のモータを駆動するための電流を前記第1のモータに供給する第1の駆動部と、
前記第1のモータに供給される電流の電流値と当該電流値に対応する前記第1のミラーの倒れ角度との関係を表すモデルを参照して、前記第1の駆動部によって前記第1のモータに電流を供給したときの当該電流の電流値に対応する前記第1のミラーの倒れ角度を推定する第1の推定部と、
前記第1の推定部で推定された前記第1のミラーの倒れ角度が許容値を超えるかどうかを判定し、前記第1の推定部で推定された前記第1のミラーの倒れ角度が許容値を超えていると判定した場合に、前記第1のミラーを目標角度に回転させたときの前記第1のミラーの倒れ角度が許容値に収まるように、前記第1の駆動部による前記第1のモータへの電流の供給を調整する処理を行う処理部と、
を有することを特徴とするガルバノ装置。 - 前記処理部は、前記処理として、前記第1のミラーを次の目標角度に回転させるための電流を前記第1のモータに供給する時刻の前に、前記第1のミラーの倒れ角度を許容値に収めるための調整時間を設定することを特徴とする請求項1に記載のガルバノ装置。
- 前記処理部は、前記処理として、前記第1のミラーの倒れ角度が許容値に収まるように、前記第1のミラーを回転させて次の目標角度へ位置決めする時間を調整することを特徴とする請求項1に記載のガルバノ装置。
- 前記第1のミラー、前記第1のモータ、前記第1の検出部、前記第1の駆動部及び前記第1の推定部は、第1のユニットを構成し、
前記ガルバノ装置は、第2のミラーと、前記第2のミラーを回転させる第2のモータと、前記第2のミラーの回転角度を検出する第2の検出部と、前記第2の検出部で検出される前記第2のミラーの回転角度が目標角度となるように、前記第2のモータを駆動するための電流を前記第2のモータに供給する第2の駆動部と、前記第2のモータに供給される電流の電流値と当該電流値に対応する前記第2のミラーの倒れ角度との関係を表すモデルを参照して、前記第2の駆動部によって前記第2のモータに電流を供給したときの当該電流の電流値に対応する前記第2のミラーの倒れ角度を推定する第2の推定部とを含む第2のユニットを更に有し、
前記第1のモータの回転軸と前記第2のモータの回転軸とは互いに直交しており、
前記処理部は、前記処理として、前記第1のユニットの前記第1の推定部で推定された前記第1のミラーの倒れ角度を前記第2のユニットの前記第2の推定部で推定された前記第2のミラーの倒れ角度で補償することを特徴とする請求項1に記載のガルバノ装置。 - 被照射体にレーザ光を照射するレーザ加工装置であって、
請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載のガルバノ装置と、
前記ガルバノ装置の第1のミラーに前記レーザ光を照射する照射部と、
を有することを特徴とするレーザ加工装置。 - 被照射体にレーザ光を照射するレーザ加工装置であって、
ガルバノ装置と、
前記ガルバノ装置に前記レーザ光を照射する照射部と、
制御部と、
を有し、
前記ガルバノ装置は、
ミラーと、
前記ミラーを回転させるモータと、
前記ミラーの回転角度を検出する検出部と、
前記検出部で検出される前記ミラーの回転角度が目標角度となるように、前記モータを駆動するための電流を前記モータに供給する駆動部と、
前記モータに供給される電流の電流値と当該電流値に対応する前記ミラーの倒れ角度との関係を表すモデルを参照して、前記駆動部によって前記モータに電流を供給したときの当該電流の電流値に対応する前記ミラーの倒れ角度を推定する推定部と、
を含み、
前記制御部は、前記ミラーの回転角度を制御することで前記被照射体における前記レーザ光の照射位置を制御すると共に、前記推定部で推定された前記ミラーの倒れ角度が許容値を超えている場合に前記ミラーの倒れ角度が許容値に収まるまで前記照射部による前記レーザ光の照射を停止することを特徴とするレーザ加工装置。
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US13/152,901 US9933616B2 (en) | 2010-06-03 | 2011-06-03 | Mirror angular-positioning apparatus and processing apparatus |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2869121A1 (en) | 2013-10-31 | 2015-05-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Computer-readable storage medium, generating method, generating apparatus, driving apparatus, processing apparatus, lithography apparatus, and method of manufacturing article |
JP2016068137A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工ヘッド |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5871013B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2016-03-01 | Jfeスチール株式会社 | 方向性電磁鋼板の鉄損改善装置 |
DE102012206729A1 (de) * | 2012-04-24 | 2013-10-24 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Ausrichten eines Lichtstrahls und Spiegelvorrichtung |
US9134599B2 (en) | 2012-08-01 | 2015-09-15 | Pentair Water Pool And Spa, Inc. | Underwater image projection controller with boundary setting and image correction modules and interface and method of using same |
US9423608B2 (en) | 2012-08-01 | 2016-08-23 | Pentair Water Pool And Spa, Inc. | Multidimensional rotary motion apparatus moving a reflective surface and method of operating same |
CN105700297B (zh) | 2014-11-27 | 2018-01-26 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 振幅监测系统、调焦调平装置及离焦量探测方法 |
CN104960469A (zh) * | 2015-07-02 | 2015-10-07 | 曾林旺 | 行车安全指示系统 |
EP3473371A1 (de) * | 2017-10-17 | 2019-04-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Betriebsverfahren für eine laseranlage mit optimierter steuerung |
US11307403B2 (en) * | 2019-04-05 | 2022-04-19 | Infineon Technologies Ag | Synchronization of microelectromechanical system (MEMS) mirrors |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000117476A (ja) * | 1998-10-09 | 2000-04-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法 |
JP2004017101A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工制御方法及び装置 |
JP2009258559A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-11-05 | Hitachi Via Mechanics Ltd | スキャナ装置 |
JP2009282326A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Canon Inc | ガルバノ装置およびレーザ加工装置 |
Family Cites Families (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3241015A (en) * | 1961-12-26 | 1966-03-15 | Ibm | Positional servo system |
FR2094610A5 (ja) * | 1970-06-26 | 1972-02-04 | Bull General Electric | |
EP0066673B1 (en) * | 1981-03-04 | 1987-09-09 | Hitachi, Ltd. | Method for controlling angular position and apparatus therefor |
JPS58151885A (ja) * | 1982-03-03 | 1983-09-09 | Hitachi Ltd | モ−タの位置制御方法 |
US4621256A (en) * | 1983-07-15 | 1986-11-04 | Lockheed Missiles & Space Company, Inc. | Apparatus for measuring rate of angular displacement |
JPS61116632A (ja) | 1984-11-10 | 1986-06-04 | Toshiba Corp | 回転バランス調整装置 |
JPH0641853B2 (ja) * | 1986-09-29 | 1994-06-01 | 株式会社安川電機 | 多回転式絶対値エンコ−ダ |
JPS6449915A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Fanuc Ltd | Shaft run-out insensitive type optical rotary encoder |
US4908510A (en) * | 1988-09-02 | 1990-03-13 | The Boeing Company | Optical fiber coupled resolver having a reference signal |
US5138564A (en) * | 1990-07-31 | 1992-08-11 | Xerox Corporation | Automatic encoder calibration |
DE69219370T2 (de) * | 1991-01-17 | 1997-11-06 | United Distillers Plc | Dynamische Lasermarkierung |
US5235263A (en) * | 1992-03-02 | 1993-08-10 | Ecrm Trust | Method and apparatus for correcting hysteresis synchronous motor hunting |
JP3832874B2 (ja) * | 1995-04-05 | 2006-10-11 | キヤノン株式会社 | 光学スケール及びそれを用いたロータリーエンコーダ |
US5546214A (en) * | 1995-09-13 | 1996-08-13 | Reliant Technologies, Inc. | Method and apparatus for treating a surface with a scanning laser beam having an improved intensity cross-section |
US5898495A (en) * | 1996-10-28 | 1999-04-27 | Manning; Christopher J. | Tilt-compensated interferometer |
DE19963010B4 (de) * | 1999-12-22 | 2005-02-24 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zur Laserbearbeitung von Werkstücken |
JP4428781B2 (ja) * | 1999-12-28 | 2010-03-10 | キヤノン株式会社 | 光学式ロータリエンコーダ及びモータ制御装置 |
US6872913B1 (en) * | 2000-01-14 | 2005-03-29 | Rexam Ab | Marking of articles to be included in cans |
ATE508398T1 (de) * | 2001-03-29 | 2011-05-15 | Lasx Ind Inc | Steuerung für einen laser mit prädiktiven modellen des bewegungssystems des laserstrahls |
US6817528B2 (en) * | 2001-07-17 | 2004-11-16 | Honeywell International Inc. | Reflective apparatus and method for optically sensing relative torque employing Moirè fringes |
DE10146820B4 (de) * | 2001-09-19 | 2005-02-24 | Tampoprint Gmbh | Dekoriervorrichtung und Verfahren zum Dekorieren von Oberflächen |
CN100460872C (zh) * | 2001-11-14 | 2009-02-11 | 株式会社东芝 | 超声波成像装置 |
GB0127410D0 (en) * | 2001-11-15 | 2002-01-09 | Renishaw Plc | Laser substrate treatment |
JP2003344188A (ja) * | 2002-05-23 | 2003-12-03 | Koyo Seiko Co Ltd | 回転角度検出装置及びトルク検出装置 |
JP2004128421A (ja) * | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザ照射方法およびレーザ照射装置、並びに半導体装置の作製方法 |
JP4443208B2 (ja) | 2003-12-12 | 2010-03-31 | 日立ビアメカニクス株式会社 | スキャナ装置 |
WO2005073819A1 (en) * | 2004-01-23 | 2005-08-11 | Gsi Lumonics Corporation | System and method for diagnosing a controller in a limited rotation motor system |
US7330326B2 (en) * | 2004-03-09 | 2008-02-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Recordable disk rotational speed error correction circuit |
US20060000816A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | System for and method of zoom processing |
JP2006084331A (ja) | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ポリゴンミラーモータの偏心測定装置 |
DE602005001440T2 (de) * | 2005-03-04 | 2008-06-19 | Bettonville Integrated Solutions, N.V. | Laserschneidgerät |
KR100665176B1 (ko) * | 2005-05-18 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 웨이퍼 스케일 렌즈 및 이를 구비하는 광학계 |
US7297972B2 (en) * | 2005-08-26 | 2007-11-20 | Electro Scientific Industries, Inc. | Methods and systems for positioning a laser beam spot relative to a semiconductor integrated circuit using a processing target as a metrology target |
JP2007081037A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | デバイスおよびその製造方法 |
CA2642867A1 (en) * | 2006-02-23 | 2007-08-30 | Picodeon Ltd Oy | Coating on a fiber substrate and a coated fiber product |
JP2008042110A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
US7507950B2 (en) * | 2006-11-09 | 2009-03-24 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Encoder with a combined position and index track |
JP2008194729A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Fujitsu Ltd | 小型デバイスの製造方法、レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2008277414A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
US8026158B2 (en) * | 2007-06-01 | 2011-09-27 | Electro Scientific Industries, Inc. | Systems and methods for processing semiconductor structures using laser pulses laterally distributed in a scanning window |
US8294062B2 (en) * | 2007-08-20 | 2012-10-23 | Universal Laser Systems, Inc. | Laser beam positioning systems for material processing and methods for using such systems |
JP5307384B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2013-10-02 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
JP5160868B2 (ja) * | 2007-12-06 | 2013-03-13 | 株式会社ディスコ | 基板への改質層形成方法 |
JP2009182178A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | デバイスの製造方法 |
JP2009206162A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
US8178818B2 (en) * | 2008-03-31 | 2012-05-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Photonic milling using dynamic beam arrays |
JP2009290148A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP2009303358A (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-24 | Canon Inc | 変位検出方法、補正テーブル作成方法、モータ制御装置及び工作機械装置 |
US7875844B2 (en) * | 2008-09-02 | 2011-01-25 | Delta Electronics, Inc. | Absolute-type encoder and method for detecting absolute position |
JP5263033B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2013-08-14 | 富士ゼロックス株式会社 | 速度検出装置、画像記録装置及び速度検出プログラム |
WO2011139682A2 (en) * | 2010-04-26 | 2011-11-10 | Avtron Industrial Automation, Inc. | Absolute encoder |
-
2010
- 2010-06-03 JP JP2010128269A patent/JP5393598B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-05-25 EP EP11167393.5A patent/EP2392960B1/en active Active
- 2011-06-01 TW TW100119214A patent/TWI469500B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-06-02 KR KR1020110053215A patent/KR101402064B1/ko active IP Right Grant
- 2011-06-03 CN CN201110148747.8A patent/CN102267011B/zh active Active
- 2011-06-03 US US13/152,901 patent/US9933616B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000117476A (ja) * | 1998-10-09 | 2000-04-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法 |
JP2004017101A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工制御方法及び装置 |
JP2009258559A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-11-05 | Hitachi Via Mechanics Ltd | スキャナ装置 |
JP2009282326A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Canon Inc | ガルバノ装置およびレーザ加工装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2869121A1 (en) | 2013-10-31 | 2015-05-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Computer-readable storage medium, generating method, generating apparatus, driving apparatus, processing apparatus, lithography apparatus, and method of manufacturing article |
JP2015088059A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | キヤノン株式会社 | プログラム、生成方法、生成装置、駆動装置、加工装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法 |
US9762167B2 (en) | 2013-10-31 | 2017-09-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Computer-readable storage medium, generating method, generating apparatus, driving apparatus, processing apparatus, lithography apparatus, and method of manufacturing article |
JP2016068137A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工ヘッド |
Also Published As
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