JPS61162290A - レ−ザ加工機 - Google Patents
レ−ザ加工機Info
- Publication number
- JPS61162290A JPS61162290A JP60001138A JP113885A JPS61162290A JP S61162290 A JPS61162290 A JP S61162290A JP 60001138 A JP60001138 A JP 60001138A JP 113885 A JP113885 A JP 113885A JP S61162290 A JPS61162290 A JP S61162290A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- offset
- laser output
- cutting
- axis
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザ加工機に関し、特に切断加工時のレーザ
出力の変化に伴ない、加工ヘッド動作のオフセット量を
調整して被加工物を高精度に切断できるようにしたレー
ザ加工機に関する。
出力の変化に伴ない、加工ヘッド動作のオフセット量を
調整して被加工物を高精度に切断できるようにしたレー
ザ加工機に関する。
従来のレーザ加工機を以下に説明すると、レーザ加工機
は、一般にレーザ発振器とレーザビームの光路となるア
ームと、アーム内の折曲位置に取付けられレーザビーム
を所定位置に折曲する反射鏡と、アーム先端に取付けら
れた加工ヘッドと被加工物を載置する加工テーブルとを
備えている。
は、一般にレーザ発振器とレーザビームの光路となるア
ームと、アーム内の折曲位置に取付けられレーザビーム
を所定位置に折曲する反射鏡と、アーム先端に取付けら
れた加工ヘッドと被加工物を載置する加工テーブルとを
備えている。
そして加工ヘッド内には集光レンズが取付けられ、加工
ヘッドに入射したレーザビームを高密度エネルギ化して
加工テーブル上の被加工物に照射し、切断するようにし
ている。ところが、レーザビームは、切断時の加工ヘッ
ドの移動に伴い光路長が変化し、この光路長の変化に伴
なって被加工物に照射されるスポット径が変化してその
切断巾が変化するため被加工物を所定寸法として精度良
く切断することができない。そのため、従来は、このよ
うなスポット径の寸法変化を考慮して、その変化分だけ
スポット中心を偏位させてレーザビームを照射する、い
わゆるオフセット量の調整機構を具備していた。
ヘッドに入射したレーザビームを高密度エネルギ化して
加工テーブル上の被加工物に照射し、切断するようにし
ている。ところが、レーザビームは、切断時の加工ヘッ
ドの移動に伴い光路長が変化し、この光路長の変化に伴
なって被加工物に照射されるスポット径が変化してその
切断巾が変化するため被加工物を所定寸法として精度良
く切断することができない。そのため、従来は、このよ
うなスポット径の寸法変化を考慮して、その変化分だけ
スポット中心を偏位させてレーザビームを照射する、い
わゆるオフセット量の調整機構を具備していた。
このようなレーザビームの光路長に応じてオフセット量
を調整する機構を具備したレーザ加工機を用いて被加工
物を切断すると確かに精度のある切断寸法を得ることが
できるが、例えば被加工物である鋼板に鋭角をもたせて
切断する時に、そのまま継続してレーザ出力を変えずに
切断すると折角の鋭角部が大容曾のレーザ出力のためそ
の尖端部が溶融してしまう虞れがあった。そのためレー
ザ出力をその都度低下させ対処するようにしていたが、
このようにレーザ出力を低減させると、照射スポット径
に縮径変化をもたらすことになる。
を調整する機構を具備したレーザ加工機を用いて被加工
物を切断すると確かに精度のある切断寸法を得ることが
できるが、例えば被加工物である鋼板に鋭角をもたせて
切断する時に、そのまま継続してレーザ出力を変えずに
切断すると折角の鋭角部が大容曾のレーザ出力のためそ
の尖端部が溶融してしまう虞れがあった。そのためレー
ザ出力をその都度低下させ対処するようにしていたが、
このようにレーザ出力を低減させると、照射スポット径
に縮径変化をもたらすことになる。
しかもレーザ加工機は予めＮｏプログラムとして設定さ
れたオフセット量に従い作動するため、いわゆるＸ軸方
向及びＹ軸方向に対する移動量は予め設定したオフセッ
ト量に従ったものであシ、レーザ出力の低減に基いたオ
フセット量の修正は−切なされず、したがって、このレ
ーザ出力の変化に伴うスポット径の縮径外だけ切断寸法
の精度が低下し、必要な鋭角寸法を得ることができない
という問題点を有していた。
れたオフセット量に従い作動するため、いわゆるＸ軸方
向及びＹ軸方向に対する移動量は予め設定したオフセッ
ト量に従ったものであシ、レーザ出力の低減に基いたオ
フセット量の修正は−切なされず、したがって、このレ
ーザ出力の変化に伴うスポット径の縮径外だけ切断寸法
の精度が低下し、必要な鋭角寸法を得ることができない
という問題点を有していた。
本発Ｆ！Ａは、従来のレーザ加工機のもつ叙上の問題点
を解消するためになされたもので、レーザ出力の変化に
も拘らず高精度の切断を行なうことのできるレーザ加工
機を提供することを目的とする。
を解消するためになされたもので、レーザ出力の変化に
も拘らず高精度の切断を行なうことのできるレーザ加工
機を提供することを目的とする。
本発明は、被加工物の材質に応じて、切断する時のレー
ザ出力とこれに対するオフセット量を予めデータ値とし
て杷握しておき、これをオフセット演算回路に設定し、
切断時のレーザ出力の変化に応じて、オフセット演算回
路によってオフセット量を演算し、加工ヘッドの移動量
を修正するようにしたものである。
ザ出力とこれに対するオフセット量を予めデータ値とし
て杷握しておき、これをオフセット演算回路に設定し、
切断時のレーザ出力の変化に応じて、オフセット演算回
路によってオフセット量を演算し、加工ヘッドの移動量
を修正するようにしたものである。
本発明によれば、被加工物の切断に際し、レーザ出力が
変化しても、オフセット量が各出力に対して自動修正さ
れるため高精度の切断寸法を得ることができる。
変化しても、オフセット量が各出力に対して自動修正さ
れるため高精度の切断寸法を得ることができる。
以下蘂→図に示した構成図に基いて本発明を説明すると
、（１）はＮｏプログラムによって設定されｆｃ、Ｘ軸
方向の移動量を指令するＸ軸指令信号、（２）はＸ軸方
向と同様にＹ軸方向の移動量を指令するＸ軸指令信号、
（３）は各被加工物におけるレーザ出力に対するオフセ
ット量の相関関係を記憶しておき、各レーザ出力に対し
てのオフセット量を演算するオフセット演算回路、（４
Ｊ、（δ）はオフセット演算回路によって演算されたオ
フセラｌｆｔのうちＸ軸成分及びＸ軸成分の各オフセッ
ト量を指令するオフセット指令信号、（６）はＸ軸指令
信号（１）及びＸ軸方向のオフセット指令信号（４）の
入力によってレーザ出力に応じたオフセット量を調整し
てＸ軸モータ駆動回路（８）を駆動させる加算回路であ
る。（γ）はＸ軸成分の調整をし、Ｙ軸モ〜り駆動回路
（９）を駆動させる加算回路である。
、（１）はＮｏプログラムによって設定されｆｃ、Ｘ軸
方向の移動量を指令するＸ軸指令信号、（２）はＸ軸方
向と同様にＹ軸方向の移動量を指令するＸ軸指令信号、
（３）は各被加工物におけるレーザ出力に対するオフセ
ット量の相関関係を記憶しておき、各レーザ出力に対し
てのオフセット量を演算するオフセット演算回路、（４
Ｊ、（δ）はオフセット演算回路によって演算されたオ
フセラｌｆｔのうちＸ軸成分及びＸ軸成分の各オフセッ
ト量を指令するオフセット指令信号、（６）はＸ軸指令
信号（１）及びＸ軸方向のオフセット指令信号（４）の
入力によってレーザ出力に応じたオフセット量を調整し
てＸ軸モータ駆動回路（８）を駆動させる加算回路であ
る。（γ）はＸ軸成分の調整をし、Ｙ軸モ〜り駆動回路
（９）を駆動させる加算回路である。
然して、今、被加工物を切断しようとすると、この被加
工物に対しては、レーザ出力とオフセット量との関係を
データ値として蓄積し、演算１１ｇ回路（８）に設定記
憶させであるため、被加工物の切断形状によってレーザ
出力を変化させると、名変化出−ち − 力に応じたオフセット量が自動的に算出されて加工ヘッ
ドの移動量のＹ軸、Ｙ軸の各成分に修正を加えることに
なる。したがって、切断位置に設置し、レーザ加工機を
始動させると、レーザビームは所定の切断巾をもって切
断することになるが加工ヘッドの移動量に対するオフセ
ット量は従来のレ−ｔ？’ ビー ムの光路長に応じた
オフセットｉが設定されるとともに、加工ヘッドが鋭角
部を切断する時などに、レーザ出力を下げるなどして尖
端部の溶融を防止すると、自動的にこのレーザ出力に対
するオフセット量がオフセット演算回路（８）によって
演算されてＸ軸指令信号（１）及びＸ軸指令信号（２）
が各オフセット指令信号（４）、（５）とともに加算回
路（６）、（７）に入力してＸ軸方向及びＹ軸方向の移
動量を調整して各モータ駆動回路（８１、（９）を作動
させることになシ、尖端部の溶融を防止するとともに、
高精度の切断寸法を得ることができる。
工物に対しては、レーザ出力とオフセット量との関係を
データ値として蓄積し、演算１１ｇ回路（８）に設定記
憶させであるため、被加工物の切断形状によってレーザ
出力を変化させると、名変化出−ち − 力に応じたオフセット量が自動的に算出されて加工ヘッ
ドの移動量のＹ軸、Ｙ軸の各成分に修正を加えることに
なる。したがって、切断位置に設置し、レーザ加工機を
始動させると、レーザビームは所定の切断巾をもって切
断することになるが加工ヘッドの移動量に対するオフセ
ット量は従来のレ−ｔ？’ ビー ムの光路長に応じた
オフセットｉが設定されるとともに、加工ヘッドが鋭角
部を切断する時などに、レーザ出力を下げるなどして尖
端部の溶融を防止すると、自動的にこのレーザ出力に対
するオフセット量がオフセット演算回路（８）によって
演算されてＸ軸指令信号（１）及びＸ軸指令信号（２）
が各オフセット指令信号（４）、（５）とともに加算回
路（６）、（７）に入力してＸ軸方向及びＹ軸方向の移
動量を調整して各モータ駆動回路（８１、（９）を作動
させることになシ、尖端部の溶融を防止するとともに、
高精度の切断寸法を得ることができる。
このような被加工物に対するレーザ出力とオフセット量
とは材質によって異にするため、被加工物には、それぞ
れ各データを求め、各材質に応じて各データ値をオフセ
ット演算回路（３）に設定することによって高精度の切
断寸法を各材質に応じて得ることができる。
とは材質によって異にするため、被加工物には、それぞ
れ各データを求め、各材質に応じて各データ値をオフセ
ット演算回路（３）に設定することによって高精度の切
断寸法を各材質に応じて得ることができる。
以上本発明によれば、レーザ出力に応じてオフセット奮
−を調整するようにしたため、レーザ出力の変化にも拘
らず高精度の切断寸法を得ることができる。
−を調整するようにしたため、レーザ出力の変化にも拘
らず高精度の切断寸法を得ることができる。
図は本発明の一笑施装置の要部構成を示す図である。
図中、（１） 、 （２）はＸ、Ｙ軸移動指令信号、（
３）はオフセット演算回路、（４島（５）はＸ、Ｙ軸方
向のオフセット指令信号、（８１、（Ｑ）はＸ、Ｙ軸モ
ータ駆動回路である。
３）はオフセット演算回路、（４島（５）はＸ、Ｙ軸方
向のオフセット指令信号、（８１、（Ｑ）はＸ、Ｙ軸モ
ータ駆動回路である。
Claims (1)
- 被加工物の材質に応じた出力に調整されたレーザ光を加
工ヘッドに案内し、該加工ヘッドにおいて該レーザ光を
集光して上記被加工物の切断位置に照射し、上記加工ヘ
ッドの移動に伴い上記被加工物を上記レーザ光の照射ス
ポット径に応じた切断巾を形成して切断するレーザ加工
機において、上記レーザ出力の変化に伴ない拡縮変化す
る上記スポット径に応じて上記加工ヘッドのオフセット
量を演算制御するオフセット演算回路を設けたことを特
徴とするレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60001138A JPS61162290A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | レ−ザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60001138A JPS61162290A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | レ−ザ加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61162290A true JPS61162290A (ja) | 1986-07-22 |
Family
ID=11493085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60001138A Pending JPS61162290A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | レ−ザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61162290A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5023739A (en) * | 1988-02-15 | 1991-06-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Tape cassette with a trapping layer having a corrosiveness which is equal to or higher than that of the magnetic recording layer on the tape |
| JPH06673A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-11 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
-
1985
- 1985-01-08 JP JP60001138A patent/JPS61162290A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5023739A (en) * | 1988-02-15 | 1991-06-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Tape cassette with a trapping layer having a corrosiveness which is equal to or higher than that of the magnetic recording layer on the tape |
| JPH06673A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-11 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4218209B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS61123493A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JP3761657B2 (ja) | レーザ加工方法および装置 | |
| WO1989007035A1 (en) | Power control system for cnc laser-beam machine tool | |
| WO1994003302A1 (en) | Photo-scanning type laser machine | |
| EP0559912B1 (en) | Method of laser processing and system therefor | |
| JP3768730B2 (ja) | レーザ加工機およびその数値制御装置ならびにレーザ加工機の制御方法 | |
| EP3871827B1 (en) | Laser machining device and laser machining method | |
| US5093549A (en) | Laser cutting machine | |
| JPH04327394A (ja) | 光移動型レーザ加工機 | |
| KR20010110322A (ko) | 레이저 가공 장치 | |
| EP0437676A1 (en) | Laser cutting machine | |
| JP2000084689A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS61162290A (ja) | レ−ザ加工機 | |
| JPH05169286A (ja) | レーザ目盛付け装置 | |
| EP3819068B1 (en) | Cutting machine and cutting method | |
| JP3761684B2 (ja) | レーザ加工機の自動ビーム加工芯出し方法及び装置 | |
| JPS6076296A (ja) | レ−ザ光による加工方法 | |
| JP3491591B2 (ja) | レーザ加工機および加工方法 | |
| JPS63108984A (ja) | レ−ザ加工方法 | |
| JP2680963B2 (ja) | 早送り制御方法 | |
| JP2005014009A (ja) | ワーク切断方法 | |
| JPH06198477A (ja) | レーザ加工装置およびその制御方法 | |
| JPH04187393A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS6224886A (ja) | レ−ザ加工装置 |