JPS63108984A - レ−ザ加工方法 - Google Patents
レ−ザ加工方法Info
- Publication number
- JPS63108984A JPS63108984A JP61252938A JP25293886A JPS63108984A JP S63108984 A JPS63108984 A JP S63108984A JP 61252938 A JP61252938 A JP 61252938A JP 25293886 A JP25293886 A JP 25293886A JP S63108984 A JPS63108984 A JP S63108984A
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- welding
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- machining
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract 7
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 7
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 241000862969 Stella Species 0.000 description 1
- 235000019892 Stellar Nutrition 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、加工条件に応じて焦点位置を制御して適確
な加工を行うためのレーザ加工方法に関するものである
。
な加工を行うためのレーザ加工方法に関するものである
。
従来、この種のレーザ加工装置として第５図に示すもの
がある０図中、（１）はレーザ光、（２）はこのレーザ
光（１）を集光するための集光レンズ、（３）は集光レ
ンズ（２）を保持するとともにレーザ光（１）を被って
いるノズル部、（４）は上記集光レンズ（２）をワーク
（５）に対して進退させる焦点制御装置で、この制御装
置（４）は、上記集光レンズ（２）の焦点を合わせるた
めのモータ（６）と、このモータ（６）を駆動させる駆
動装置 （７）と、この駆動装置（７）を制御する制御
部（８）と、さらに、上記ノズル部（３）に近接して配
設され、ワーク（５）の表面と当接して集光レンズ（２
）からの距＃交を検出する検出端子（９）を備えた変位
検出器（１０）と、上記距離文を外部から操作するため
の設定値入力装置（１１）とから構成されている。なお
、（１２）はワーク（５）の支持台である。
がある０図中、（１）はレーザ光、（２）はこのレーザ
光（１）を集光するための集光レンズ、（３）は集光レ
ンズ（２）を保持するとともにレーザ光（１）を被って
いるノズル部、（４）は上記集光レンズ（２）をワーク
（５）に対して進退させる焦点制御装置で、この制御装
置（４）は、上記集光レンズ（２）の焦点を合わせるた
めのモータ（６）と、このモータ（６）を駆動させる駆
動装置 （７）と、この駆動装置（７）を制御する制御
部（８）と、さらに、上記ノズル部（３）に近接して配
設され、ワーク（５）の表面と当接して集光レンズ（２
）からの距＃交を検出する検出端子（９）を備えた変位
検出器（１０）と、上記距離文を外部から操作するため
の設定値入力装置（１１）とから構成されている。なお
、（１２）はワーク（５）の支持台である。
次に、この装置の動作について説明する。モータ（６）
が駆動して集光レンズ（２）とともに変位検出器（１０
）がワーク（５）の方向に移動すると検出端子（９）の
先端がワーク（５）の表面に当接する。これにより変位
検出器（ｌＯ）は距離文を検出し、これを電気信号に変
換して制御部（８）に伝達する。一方、設定値入力装置
（１１）において設定された外部設定値と、上記変位検
出器（１Ｇ）からの入力信号とが制御部（８）に入力さ
れるとその差がとられ、これが駆動装置（７）に伝えら
れ増幅されてモータ（６）に伝わり集光レンズ（２）が
ワーク（５）に対して所定の距離を保持するように補正
される。
が駆動して集光レンズ（２）とともに変位検出器（１０
）がワーク（５）の方向に移動すると検出端子（９）の
先端がワーク（５）の表面に当接する。これにより変位
検出器（ｌＯ）は距離文を検出し、これを電気信号に変
換して制御部（８）に伝達する。一方、設定値入力装置
（１１）において設定された外部設定値と、上記変位検
出器（１Ｇ）からの入力信号とが制御部（８）に入力さ
れるとその差がとられ、これが駆動装置（７）に伝えら
れ増幅されてモータ（６）に伝わり集光レンズ（２）が
ワーク（５）に対して所定の距離を保持するように補正
される。
ところで、上記従来例においては、一定した焦点位置を
常時保っているため、加工条件に応じた加工を行なうこ
とができなかった０例えば厚板のワーク（５）を切断す
る際、ピアシング時はワーク表面に焦点があった方が良
いが、切断中はピアシング時と同じ焦点位置ではその切
断加工精度が落ちる。また、溶接の際は、そのスタート
時溶接待焦点位置と同様な設定ではクレータ等が発生し
易いという問題点があった。
常時保っているため、加工条件に応じた加工を行なうこ
とができなかった０例えば厚板のワーク（５）を切断す
る際、ピアシング時はワーク表面に焦点があった方が良
いが、切断中はピアシング時と同じ焦点位置ではその切
断加工精度が落ちる。また、溶接の際は、そのスタート
時溶接待焦点位置と同様な設定ではクレータ等が発生し
易いという問題点があった。
そこで、この発明は上記の如く問題点を解消するために
なされたもので、加工条件に応じて適確な加工を行なう
ことができ、クレータ等の発生することのないレーザ加
工方法を提供するものである。
なされたもので、加工条件に応じて適確な加工を行なう
ことができ、クレータ等の発生することのないレーザ加
工方法を提供するものである。
この発明に係るレーザ加工方法は、集光レンズをワーク
に対して進退させて焦点制御する焦点制御装置を備えた
レーザ加工装置において、加工初期と加工中とでレーザ
ビームの焦点位置を異ならせて加工することを特徴とす
るものである。
に対して進退させて焦点制御する焦点制御装置を備えた
レーザ加工装置において、加工初期と加工中とでレーザ
ビームの焦点位置を異ならせて加工することを特徴とす
るものである。
この発明のレーザ加工方法によれば、加工初期と加工中
とで焦点位置を異ならしめることにより切断時の際は切
断幅及び切断面がきれいになり、また、溶接の際はクレ
ータ等が発生することがない。
とで焦点位置を異ならしめることにより切断時の際は切
断幅及び切断面がきれいになり、また、溶接の際はクレ
ータ等が発生することがない。
以下、この発明の一実施例を説明する。第１図はＮＣ装
置によって駆動制御される際のＮＧテープに作成される
切断加工時の加ニブログラムで、第５図の制御部（８）
に指令が芋えもれるようになっている。このフローチャ
ートは、先ずステップＳ１でピアシング時焦点位置及び
時間をセットし、ステップＳ２にてレーザビーム照射指
令が発せられたか否かを判断し、指令が発せられた時に
はステップＳ３にて指定時間ピアシング加工を行なう、
しかして、上記ピアシング時間がタイムアツプすると、
ステップＳ４に移り、加工中に切断時点点位置に移動し
ステラＳ５の停止指令が発せられるまで切断加工を継続
する。
置によって駆動制御される際のＮＧテープに作成される
切断加工時の加ニブログラムで、第５図の制御部（８）
に指令が芋えもれるようになっている。このフローチャ
ートは、先ずステップＳ１でピアシング時焦点位置及び
時間をセットし、ステップＳ２にてレーザビーム照射指
令が発せられたか否かを判断し、指令が発せられた時に
はステップＳ３にて指定時間ピアシング加工を行なう、
しかして、上記ピアシング時間がタイムアツプすると、
ステップＳ４に移り、加工中に切断時点点位置に移動し
ステラＳ５の停止指令が発せられるまで切断加工を継続
する。
ここで、ピアシング時焦点位置と切断時点点位置は、第
２図（ａ）、（ｂ）に示すもので、ピアシング時はワー
ク（５）表面に焦点位置を設定し、切断中はワーク（５
）表面から深さ数■下に焦点位ｎが設定される。このよ
うにすることにより、ピアシング時はワーク（５）表面
に焦点があった方がきれいに穴があき、穴のあくまでの
時間が短くなる。そして、切断中はワーク（５）表面よ
り数■下に焦点があった方が切断幅及び切断面がきれい
になり加工精度が向上する。特に厚板のワークの場合は
これら効果が顕著なものとなる。
２図（ａ）、（ｂ）に示すもので、ピアシング時はワー
ク（５）表面に焦点位置を設定し、切断中はワーク（５
）表面から深さ数■下に焦点位ｎが設定される。このよ
うにすることにより、ピアシング時はワーク（５）表面
に焦点があった方がきれいに穴があき、穴のあくまでの
時間が短くなる。そして、切断中はワーク（５）表面よ
り数■下に焦点があった方が切断幅及び切断面がきれい
になり加工精度が向上する。特に厚板のワークの場合は
これら効果が顕著なものとなる。
また、同様に溶接加工の場合にも第１図にしたがって行
ない得、溶接スタート時はその溶接時焦点位置に応じて
それより前方または後方位置に焦点位置を設定すれば良
い、すなわち、第３図（ａ）。
ない得、溶接スタート時はその溶接時焦点位置に応じて
それより前方または後方位置に焦点位置を設定すれば良
い、すなわち、第３図（ａ）。
（ｂ）と第４図（ａ）、（ｂ）は溶接時焦点位置がワー
ク（５）表面より前方位置にある場合とワーク（５〕
の後方位置にある場合の両者を示すもので、第３図（ｂ
）に示すように、溶接時焦点位置がワーク（５）の前方
位置にある場合は第３図（ａ）に示す如く溶接スタート
時の焦点位置はそれより前方位置に設定し、他方、第４
図（ｂ）に示すように、溶接時焦点位置がワーク（５）
の表面より後方位置にある場合は、第４図（ａ）に示す
如く、スタート時の焦点位置をそれよりさらに後方位置
に設定する。このようにしてスタート時の焦点位置をず
らすことによってスタート時のクレータ等の発生を防止
できスタート点を再度溶接させることにより溶は込み深
さを一定にすることができる。
ク（５）表面より前方位置にある場合とワーク（５〕
の後方位置にある場合の両者を示すもので、第３図（ｂ
）に示すように、溶接時焦点位置がワーク（５）の前方
位置にある場合は第３図（ａ）に示す如く溶接スタート
時の焦点位置はそれより前方位置に設定し、他方、第４
図（ｂ）に示すように、溶接時焦点位置がワーク（５）
の表面より後方位置にある場合は、第４図（ａ）に示す
如く、スタート時の焦点位置をそれよりさらに後方位置
に設定する。このようにしてスタート時の焦点位置をず
らすことによってスタート時のクレータ等の発生を防止
できスタート点を再度溶接させることにより溶は込み深
さを一定にすることができる。
なお、この実施例は、第５図のレーザ加工装置を用いて
適用することができるが、この場合、変位検出器（１０
）としては非接触式のものを用いるのが好ましい。
適用することができるが、この場合、変位検出器（１０
）としては非接触式のものを用いるのが好ましい。
以上のように、この発明によれば、加工初期と加工中と
でレーザビームの焦点位置を異ならせて加工するので、
切断の際は切断幅及び切断面がきれいになり、また溶接
の際はクレータ等の発生を防止でき、加工精度が向上す
る。
でレーザビームの焦点位置を異ならせて加工するので、
切断の際は切断幅及び切断面がきれいになり、また溶接
の際はクレータ等の発生を防止でき、加工精度が向上す
る。
第１図はこの発明方法を説明するフローチャート、第２
図（ａ）、（ｂ）は切断加工時焦点位置設定の説明図、
第３図（ａ） 、 （ｂ）と第４図（ａ）、（ｂ）はそ
れぞれ溶接加工時における焦点位置設定の説明図、第５
図はレーザ加工装置の要部構成図である。 図中、 （１）はレーザビーム、 （２）は集光レンズ、 （４）は焦点制御装置、 （５）はワーク。 なお、各図中、同一符号は同−又は相出部分を示す。
図（ａ）、（ｂ）は切断加工時焦点位置設定の説明図、
第３図（ａ） 、 （ｂ）と第４図（ａ）、（ｂ）はそ
れぞれ溶接加工時における焦点位置設定の説明図、第５
図はレーザ加工装置の要部構成図である。 図中、 （１）はレーザビーム、 （２）は集光レンズ、 （４）は焦点制御装置、 （５）はワーク。 なお、各図中、同一符号は同−又は相出部分を示す。
Claims (3)
- （１）集光レンズをワークに対して進退させて焦点制御
する焦点制御装置を備えたレーザ加工装置において、加
工初期と加工中とでレーザビームの焦点位置を異ならせ
て加工するレーザ加工方法。 - （２）切断加工の際、ピアシング時は、ワーク表面に焦
点位置を設定し、切断中はワーク表面から数ｍｍ下に焦
点位置を設定する特許請求の範囲第１項記載のレーザ加
工方法。 - （３）溶接加工の際、溶接スタート時はその溶接時焦点
位置に応じてそれより前方または後方位置に焦点位置を
設定する特許請求の範囲第１項記載のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61252938A JPS63108984A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | レ−ザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61252938A JPS63108984A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | レ−ザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63108984A true JPS63108984A (ja) | 1988-05-13 |
Family
ID=17244247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61252938A Pending JPS63108984A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | レ−ザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63108984A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02160190A (ja) * | 1988-12-13 | 1990-06-20 | Amada Co Ltd | レーザ加工機におけるピアス加工方法およびその装置 |
| JPH03221286A (ja) * | 1990-01-29 | 1991-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| JPH06155063A (ja) * | 1992-11-25 | 1994-06-03 | Mitsubishi Electric Corp | レーザー切断方法 |
| JP2007500081A (ja) * | 2003-05-28 | 2007-01-11 | ザウアー ゲーエムベーハー | キャビティを生成する方法および装置 |
-
1986
- 1986-10-24 JP JP61252938A patent/JPS63108984A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02160190A (ja) * | 1988-12-13 | 1990-06-20 | Amada Co Ltd | レーザ加工機におけるピアス加工方法およびその装置 |
| JPH03221286A (ja) * | 1990-01-29 | 1991-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| JPH06155063A (ja) * | 1992-11-25 | 1994-06-03 | Mitsubishi Electric Corp | レーザー切断方法 |
| JP2007500081A (ja) * | 2003-05-28 | 2007-01-11 | ザウアー ゲーエムベーハー | キャビティを生成する方法および装置 |
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