JPS60199585A - レ−ザ溶接機 - Google Patents

レ−ザ溶接機

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JPS60199585A
JPS60199585A JP59054157A JP5415784A JPS60199585A JP S60199585 A JPS60199585 A JP S60199585A JP 59054157 A JP59054157 A JP 59054157A JP 5415784 A JP5415784 A JP 5415784A JP S60199585 A JPS60199585 A JP S60199585A
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JP
Japan
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welding
laser
gap
butt
welding machine
Prior art date
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Pending
Application number
JP59054157A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Nakayama
和雄 中山
Teizo Sekiya
関屋 禎三
Naoto Sano
直人 佐野
Kiyoshi Yamada
清 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS60199585A publication Critical patent/JPS60199585A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0608Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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    • B23K26/067Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/21Bonding by welding
    • B23K26/24Seam welding

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、レーザビーム溶接機に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来、高エネルギー密度のレーザ光で突合せ溶接をする
場合には、被溶接物の端部を機械加工で仕上げ、突合せ
間隙を減らして溶接することが多い。
しかし、経済性や能率面では突合せ部を機械加工するの
は得策でないので、シェア切断のままで溶接する場合が
ある。ところがシェア切断は切断時の材料の逃げや板の
内部応力、シェア時のクリアランスの大小などで切断面
が曲がり、そのため突合せ間隙のばらつきができる。
一方、レーザ溶接ではレーザ発振器のビームモード形状
、レーザ出力等の違い、被加工物の材料、板厚等で良好
な突合せ溶接ができる間隙は限られてくる。即ち、一般
的には第1図に示すようなレーザ溶接方法では、レーザ
発振器1より出たレーザ光3はビームベンダ2により折
り返えされ、集光レンズ4で集光されて被加工物5に照
射され、レーザ溶接が行なわれる。このときの被加工物
5の適切な突合せ間隙は、板厚で異り、第2図に軟鋼板
の場合の板厚毎の良好な突合せ溶接が得られる範囲内で
の最大隙間を実験で得られた結果を示す。これによると
突合せ間隙は0.1 tsm〜0.35mmの範囲で良
好で、それ以上では溶接不良となり広すぎると溶接不能
となる。そのためにレーザ溶接では、突合せ間隙を上記
0.1 +u+ −0,35jIrs以内(二押えり るための治具を設けたヤ、又、突合せ許容範囲を拡げる
ための種々の手段の開発がされている。
例えば、許容突合せ間隙の拡大手段には、(1)ライビ
ング溶接、(2)ディフォーカスビーム溶接、(3)イ
ンサート法などが提案され実施されているが、これらは
以下のような問題がある。
(1)のライビング溶接は、ビームに周期的に溶接線を
横切るような振動を与えつつ溶接線に沿って走行させて
溶接する方法で、この方法(二よると許容間隙は拡げら
れるが、溶接速度が下がり入熱が増える欠点がある。
(2)のディフォーカスビーム溶接は、ビームの焦点を
被溶接材表面から前方へ離す方法で、薄板には有効であ
る。しかし、この方法は、ビームのエネルギー密度が下
がるため、被溶接物表面からの反射が起りやすく、安定
など−Fを得ることは難かしい。(3)のインサート法
では例えば固体ワイヤを使用する場合は、間隙に応じて
ワイヤの微妙な調整が必要となり、これは非常に困難で
ある。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、レーザ光で材料の突合せ部を溶接する
場合に、突合せ部の間隔が一定でなくても、良好な溶接
ができるレーザ溶接機を得ることにある。
〔発明の概要〕
本発明は、レーデ発振器より出たレーザ光を二分割し、
進行方向に直交した位−1に、二分割されて集光レンズ
により集光したレーザ光を被加工物の端部へ照射し、間
隙量に応じレーザ光を変化させなからレーザ溶接を行な
い、許容突合せ間隙が変化しても良好なレーザ溶接がで
きるレーザ溶接機である。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第
3図〜第6図において、1はレーザ発振器、2はビーム
ベンダ、3はレーザ光、4a、4bはレーザ光を集光す
る集光レンズ、5a、5bはレーザ溶接を行なう被加工
物である。6はレーザ光4を光レンズ4a、4bを移動
するりニア−ステップモータ20やスプリング21、ノ
ズル22、レンズホルダ器等と更に被加工物の間隙を測
定するギャップ検出2 センサミと制御回路13で構成されており、開先間隙は
磁気センサタイプのギャップ検出センサ6とセンサ用コ
ントローラ26にて構成されている。
次に、このように構成されたレーザ溶接機の作用を説明
する。
第3図においてレーザ発振器1より出たレーザ光3は複
数のビームベンダ2等により伝送される。
1つのレーザ光を二分割する方法はすでに公知例も多い
が、本提案では亜鉛(Zn)−セレン(Se)製の半透
過ミラー6を使用した。50%透過、50%反射の半透
過ミラー6をレーザ光3の光路に対し第3図に示すよう
に設け、この半透過ミラー6(二より透過したレーザ光
3aは複数のベンダミラー2m 、 2bで折り返えさ
れて集光レンズ4aにより集光され、被加工物5aの端
部へ照射するように伝送される。
又、この半透過ミラー6で反射されたレーザ光3bはベ
ンダーミラー2cにより折り返えされて集光レンズ4b
により集光され、被加工物5bの端部へ照射するように
伝送される。このときのレーザ溶接の溶は込み形状は第
4図に示すように、被加工物5aの端部と被加工物5b
の端部が溶融して溶接金属30が得られる。
又、被加工物5a、5bの突合せ部には、第6図に示す
ようにギャップ検出センf25を設けである。
このギャップ検出センサとしては磁気センサやITV等
を利用した画像処理装置等広く用いられているが、ここ
では安価な磁気センサにて検出する方式とした。ギャッ
プ検出センサ25にてずれ鼠を検出し、検出された値は
アナログ値としてギャップ検出センサのコントローラ2
6で変換−増幅される。このアナログ値は制御回路13
でずれ量の修正を行なう。第5図に集光ヘッドの機構を
示しているが集光レンズ4はレンズホルダおに保持され
ているレーザ光3のずれ量を修正するには、この集光レ
ンズ4を動かすことにより可能となる。このため集光レ
ンズ4のレンズホルダ器を微調整できる機構が必要で、
このためにノズル22側(=、リニアーステップモータ
20を取付は反射側にはスプリング21が取イ・」けら
れている。このリニアーステップモータの移動量はギャ
ップ検出センサ12で検出したずれ犠をアナログ値とし
て制御回路13へ指示し、それにもとずいて制卸回路1
3はリニアーステップモータ20へ信号を出す。
本実施例では前記の様な方法でレーザ溶接を行なうこと
により従来の方法に比べ、閾合せ間隙が大きくても良好
な溶接が得られ、その許容軸回は第7図(二示Tような
実験結果が得られた。
又、突合せレーザ溶接(二おいてレーザ光3を集畢 光する方式には、前記集光レンズを用いる方法の他に第
8図に示すような放物面鏡を用いる方法もある。同図に
おいてレーザ発振器1より出たレーザ光はビームベンダ
2、半透過ミラー6で二分割される。二分割されたレー
ザ光は放物面鏡4′Oaと40bに伝送され、それぞれ
の照射部へ照射されてレーザ溶接される。突合せレーザ
溶接時の突合せ間隙のばらつきに対する放物面鏡40a
、40bの微調整方法は前記の方法と同一である。
〔発明の効果〕
以上のように本発明のレーデ溶接機によれば、一つのレ
ーザ発振器より出たレーザ光を二分割し。
それぞれの集光レンズの集光をギャップ検出センサで検
出した溶接開先線をならいながら照射して溶接を行なう
ことができるので、突合せ間隙が従来より大きくとれ、
被溶接物端部の仕上げが不要で溶接部突合せ間隙を狭い
範囲に押えるための治具が要らないレーザ溶接機を得る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のレーザビーム溶接機の構成図。 第2図は従来のレーザ溶接機の特性図、第3図は本発明
のレーザ溶接機の一実施例を示す構成図。 第4図、第5図、第6図は本発明の一実施例を示す要部
詳細図、第7図は本発明のレーザ溶接機の特性図、第8
図は本発明の他の実施例を示す構成図である。 1・・・レーザ発振器 3・・・レーザ光4・・・集光
レンズ 5・・・被加工物6・・・半透過ミラー 12・・・ギャップ検出センサ (7317)代理人 弁理士 則 近 惹 佑(ほか 第1図 第2図 7 2 3 4 .5 6In、n 末院4(r〕 第3図 ! 第4図 第6図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レーザ発振器から伝送されたレーザ光を分割しそれぞれ
    集光して被溶接物の突合せ部を照射し溶接するレーザ溶
    接機において、前記突合せ部に設けられた前記突合せ部
    の間隔を検出するセンサと、このセンサの信号により前
    記集光レンズの照射位置を01j記突合せ部の端面し補
    正する補正装置とよりなることを特徴とするレーザ溶接
    機。
JP59054157A 1984-03-23 1984-03-23 レ−ザ溶接機 Pending JPS60199585A (ja)

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