JP2004174539A - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004174539A JP2004174539A JP2002342423A JP2002342423A JP2004174539A JP 2004174539 A JP2004174539 A JP 2004174539A JP 2002342423 A JP2002342423 A JP 2002342423A JP 2002342423 A JP2002342423 A JP 2002342423A JP 2004174539 A JP2004174539 A JP 2004174539A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- delay time
- command
- timing
- galvano
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【課題】ガルバノ動作遅延時間やレーザ出射遅延時間などのばらつきに拘わらず、常に同じ制御方式によってガルバノミラーの実動作の開始タイミングとパルスレーザ光線の実出射タイミングとを正確に一致させることのできるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】特定の基準タイミングTと、この特定の基準タイミングTを基準とした任意の時間のガルバノ指令遅延時間D4およびレーザ指令遅延時間D5とを設定する。特定の基準タイミングTからガルバノ指令遅延時間D4の経過後にガルバノメータ8,9に位置指令信号を与えるとともに、特定の基準タイミングTからレーザ指令遅延時間D5の経過後にレーザ発振器1にレーザ出力指令を与える。この結果、ガルバノミラー3,4とレーザ光線の出射とが同期する。
【選択図】 図1
【解決手段】特定の基準タイミングTと、この特定の基準タイミングTを基準とした任意の時間のガルバノ指令遅延時間D4およびレーザ指令遅延時間D5とを設定する。特定の基準タイミングTからガルバノ指令遅延時間D4の経過後にガルバノメータ8,9に位置指令信号を与えるとともに、特定の基準タイミングTからレーザ指令遅延時間D5の経過後にレーザ発振器1にレーザ出力指令を与える。この結果、ガルバノミラー3,4とレーザ光線の出射とが同期する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ光線によって被加工物に所定の文字や加工パターンなどの加工を施すレーザ加工装置におけるガルバノミラーの動作タイミングとレーザ光線の照射タイミングとを同期制御するための制御方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のレーザ加工装置は、図3に示すように、レーザ発振器1から出射されたレーザ光線2が、一対のガルバノミラー3,4により反射されたのち、これらガルバノミラー3,4に組み合わせて設けられたfθレンズ(図示せず)により集光されて、被加工物7の所定の位置に照射される。一対のガルバノミラー3,4は、個々に取り付けられたガルバノメータ8,9の回転により角度制御され、X軸走査用ガルバノミラー3の角度制御によってレーザ光線2がX方向に走査され、且つY軸走査用ガルバノミラー4の角度制御によってレーザ光線2がY方向に走査される。これにより、レーザ光線2は、被加工物7の任意の位置に走査されて、被加工物7の表面の所定箇所をトリミングして所要の文字や加工パターンなどを生成加工する。したがって、レーザ加工装置では、ガルバノミラー3,4の角度制御に同期してレーザ発振器1からレーザー光線2が出射するように制御する必要がある。近年では、被加工物7の小型化や加工パターンの微細化に伴って、レーザ加工装置のより高精度で精密な制御が要求されている。
【0003】
上記レーザ加工装置は、主として、図4に示すような方法で制御することが知られている(例えば、特許文献1、特許文献2および特許文献3参照)。図4(a)はガルバノミラー動作指令を示したもので、実線は各ガルバノミラー3,4の角度制御を個々に行うガルバノメータ8,9に対しそれぞれ与えられるガルバノ位置(角度)指令信号を示し、破線は上記指令信号によりガルバノメータ8,9が回転してガルバノミラー3,4の角度が可変制御される実動作を示す。また、図4(b)はレーザ発振器1がレーザ出力指令信号を受けて出射したパルスレーザ光線の出射タイミングを示す。
【0004】
ガルバノミラー動作指令は、予め設定されたガルバノ指令開始基準タイミングT1 時に与えられるが、ガルバノミラー3,4が実動作を開始するのは、指令開始基準タイミングT1 時からガルバノ動作遅延時間dが経過した後のT2 時である。一方、レーザ発振器1へのレーザ出力指令信号は、ガルバノミラー3,4の上記したガルバノ動作遅延時間dだけの実動作の遅れを考慮し、上述のガルバノ指令開始基準タイミングT1 時を基準として、この指令開始基準タイミングT1 時から一定のレーザ出射待ち時間D1が経過した後に与えられる。このレーザ出射待ち時間D1は、上記ガルバノ動作遅延時間dに合わせて設定される。これにより、パルスレーザ光線は、ガルバノミラー3,4の実動作と同期して出射するように図られている。
【0005】
ところで、図4(b)は、ピークパワーを大きくすることを目的として、レーザ発振器1からパルスレーザ光線を出射させる場合を例示してあり、このパルスレーザ光線は、図5に示すように、被加工物7に1回照射される毎に、被加工物7の表面に円形のレーザ加工跡10を生成加工する。したがって、図示しないfθレンズと組み合わされたX軸走査用ガルバノミラー3の角度を変化させると、被加工物7の表面には、図5に例示したようなX軸に沿った直線の加工軌跡が生成加工され、Y軸走査用ガルバノミラー4の角度を変化させた場合には、Y軸に沿った直線の加工軌跡が生成加工され、両ガルバノミラー3,4の角度を同時に変化させた場合には、任意の方向に延びる直線または曲線の加工軌跡が生成加工される。
【0006】
ところが、パルスレーザ光線には以下のような特性がある。すなわち、出射停止状態から出射が開始されたときには、その出射開始時から2〜3回出射するパルスレーザ光線(以下、ファーストパルスと称する)の出力が通常の出力よりも大きいジャイアントパルスとなって、図6に示すように、上記ジャイアントパルスによって通常よりも大きな円形となる大形レーザ加工跡11A〜11Cが被加工物7の表面に生成加工されてしまう。そのため、被加工物7の表面に生成加工された直線の加工軌跡には、加工始め部分の線幅が大きくなる加工むらが生じる不具合がある。そこで、従来では、レーザ発振器1にファーストパルスサプレーション(以下、FPSと略称する)機能を備えることにより、上述したジャイアントパルスの出射を抑制する手段が採用されている。
【0007】
【特許文献1】
特開平5−315690号公報
【0008】
【特許文献2】
特開平7−223085号公報
【0009】
【特許文献3】
特開2000−343256号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年では、被加工物7の小型化や加工パターンの微細化および高精度が求められているのに伴って、一層精密な加工制御が要求されているために、以下のような問題が発生している。すなわち、第1の問題として、FPS機能を用いて出射開始時のファーストパルスの余分な出力を前もって予測した上で、その余分な出力を低下させることにより、ファーストパルスのパルスレーザ光線の出力を実加工に適するように調整して、所要の加工形状に揃えるように図っている。ところが、そのファーストパルスのパルスレーザ光線を実加工に利用可能となるように調整するのは極めて困難である。
【0011】
また、第2の問題として、加工によっては、余分なレーザ出力を低下させてパルスレーザ光線の出力を実加工に適するように調整しても、所要の均一な加工形状を得ることができない場合がある。このような場合には、ファーストパルスの余分なレーザ出力を低下させる調整を行わずに、FPS機能によってファーストパルスがレーザ発振器1から出射しないように調整しており、この制御方法について、図7を参照しながら説明する。
【0012】
図7(b)に示すように、レーザ出力指令信号は予め設定されたレーザ出射指令開始タイミングT0 時にレーザー発振器1に対し与えられるが、出射開始時のファーストパルスがFPS機能によって出射しないように調整されるので、図7(c)に示すように、レーザ発振器1から実際にパルスレーザ光線2が出射するのは、一定のレーザ出射遅延時間D2が経過した時点である。
【0013】
一方、図7(a)に示すように、ガルバノミラー3,4は、ガルバノメータ8,9にガルバノミラー動作指令信号が与えられるガルバノ指令開始基準タイミングT1 時から一定のガルバノ動作遅延時間dが経過した後のT2 時に実動作を開始し、このガルバノ動作遅延時間dは、一般に、レーザ出射遅延時間D2よりも短い。したがって、ガルバノミラー3,4の実動作が開始されるT2 時をパルスレーザ光線2が実際に出射される時点に合致させるためには、所要のガルバノ指令遅延時間D3を設定して、レーザ出射指令開始タイミングT0 時から上記ガルバノ指令遅延時間D3が経過した時点をガルバノ指令開始基準タイミングT1 に設定する必要がある。すなわち、ガルバノ指令開始基準タイミングT1 は、レーザ出射指令開始タイミングT0 時を基準として、このレーザ出射指令開始タイミングT0 時から予め設定したガルバノ指令遅延時間D3が経過した時点に変更する必要がある。
【0014】
上述した従来のレーザ加工方法では、実加工に際して、以下のような問題がある。すなわち、図4に示すように、ガルバノ指令開始基準タイミングT1 時を基準としてパルスレーザ光線2の出射タイミングを設定する制御方法では、レーザ出射待ち時間D1がガルバノ動作遅延時間dよりも長くなってしまうと、加工始め位置においてガルバノミラー3,4とパルスレーザ光線2の出射とのタイミングがとれない。
【0015】
一方、図7に示すように、レーザ出射指令開始タイミングT0 を基準としてガルバノ指令遅延時間D3を設定する制御方法では、ガルバノ指令遅延時間D3とガルバノ動作遅延時間dとの和の時間(D3+d)がレーザ出射遅延時間D2よりも長くなった場合に、加工始めの部分に重ね加工が発生してしまう。上記の各遅延時間D1,D2,D3は、加工条件を設定する際に最終的に決定されるため、各遅延時間D1,D2,D3の大小関係に応じて制御方式をその都度検討し直ししなくてはならないことが生じる。
【0016】
そこで、本発明は、上記従来の課題に鑑みてなされたもので、ガルバノ動作遅延時間やレーザ出射遅延時間などのばらつきに拘わらず、常に同じ制御方式によってガルバノミラーの実動作の開始タイミングとパルスレーザ光線の実出射タイミングとを正確に一致させることのできるレーザ加工方法を提供することを目的とするものである。
【0017】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、レーザ発振器から出射されたレーザ光線をガルバノミラーで反射させたのちに被加工物に走査させながら照射するレーザ加工方法において、前記ガルバノミラーの動作タイミングと前記レーザ光線の出射タイミングとを同期させる際、特定の基準タイミングと、この特定の基準タイミングを基準とした任意の時間のガルバノ指令遅延時間およびレーザ指令遅延時間とを設定し、前記特定の基準タイミングから前記ガルバノ指令遅延時間の経過後にガルバノメータに位置指令信号を与えるとともに、前記特定の基準タイミングから前記レーザ指令遅延時間の経過後に前記レーザ発振器にレーザ出力指令を与えることを特徴としている。
【0018】
このレーザ加工方法では、ガルバノメータに位置指令信号を与えてからガルバノミラーが実動作を開始するまでのガルバノ動作遅延時間や、レーザ発振器にレーザ出力指令信号を与えてから実際にパルスレーザ光線が出射するまでのレーザ出射遅延時間とは無関係に、特定の基準タイミングを設けて、この特定の基準タイミングを基準として、ガルバノ指令遅延時間およびレーザ指令遅延時間をそれぞれ設定するので、その都度変化するガルバノ動作遅延時間およびレーザ出射遅延時間に対応してガルバノ指令遅延時間およびレーザ指令遅延時間をそれぞれ任意の所要時間に設定することにより、ガルバノミラーが実際に動作を開始するタイミングと、レーザ発振器からパルスレーザ光線が出射を開始するタイミングとを正確に合致させて、ガルバノミラーの実動作とパルスレーザ光線の照射とのタイミングを高精度に同期制御することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。図1(a)〜(c)は本発明の一実施の形態に係るレーザ加工方法によるガルバノメータ8,9への動作指令およびガルバノミラー3,4の実動作、レーザ発振器1へのレーザ光線の出力指令およびレーザ発振器1からのレーザ光線の実出射とをそれぞれ示すタイミングチャートである。なお、図1(a)の実線は各ガルバノミラー3,4の角度制御を個々に行うガルバノメータ8,9に対しそれぞれ与えられるガルバノ位置(角度)指令信号を示し、破線は上記指令信号によりガルバノメータ8,9が回転してガルバノミラー3,4の角度が可変制御される実動作を示す。
【0020】
この制御方法では、特定の基準タイミングTを設けて、図1(a)に示すように、特定の基準タイミングTから所要のガルバノ指令遅延時間D4が経過した時点でガルバノメータ8,9に位置指令信号を与えるように設定する。一方、図1(b)に示すように、特定の基準タイミングTから所要のレーザ指令遅延時間D5が経過した時点でレーザ発振器1にレーザ出力指令信号を与えるように設定する。図1(a)および(b)にそれぞれ示す上記ガルバノ指令遅延時間D4およびレーザ指令遅延時間D5は、上述したガルバノ動作遅延時間dおよびレーザ出射遅延時間D2を考慮した上で、ガルバノミラー3,4の実動作の開始タイミングと、FPS機能により遅延するパルスレーザ光線2の実出射の開始タイミングとが一致するように適宜設定する。
【0021】
図1(a)のガルバノメータ8,9に位置指令信号が与えられてからガルバノミラー3,4が実際に動作を開始するまでのガルバノ動作遅延時間dは、ガルバノミラー3,4のサイズやガルバルメータ8,9のサーボ機構の調整などに起因して異なる。一方、図1(b)のレーザ発振器1にレーザ出力指令信号が与えられてから図1(c)の実際にパルスレーザ光線2が出射するまでのレーザ出射遅延時間D2は、FPS機能の調整、レーザ発振素子の種類およびレーザパワーなどに起因して異なる。
【0022】
また、被加工物7の表面に図2に示すような加工パターンを生成加工する場合には、書き出し点18,19においてジャイアントパルスの影響を無くし、パルスレーザ光線2とガルバノミラー3,4の実動作とが同期制御された書き出し位置と書き出しの線幅20を常に所定値(例えば、100μm)に確保しようとすれば、FPS機能の調整を行わなければならないが、このFPS機能の調整によって上記レーザ出射遅延時間D2が変化し、さらに上記書き出し位置が変化する。このFPS機能は、被加工物7の材質や厚みなどによって異なるレーザパワーに対する加工度合いにより差異が生じるので、実際の加工を見て調整する必要がある。
【0023】
さらに、従来の制御方法では、FPS機能の調整によって設定されたレーザ出射遅延時間D2がガルバノ動作遅延時間dよりも長い場合には、レーザ発振器1へのレーザ出力指令信号を、ガルバノメータ8、9への位置指令信号に先立って出力する必要があることから、レーザ出力指令信号の出力開始タイミングを基準として、これにより遅れて位置指令信号を出力する必要があった。一方、ガルバノ動作遅延時間dがレーザ出射遅延時間D2よりも長い場合には、ガルバノメータ8、9への位置指令信号を、レーザ発振器1へのレーザ出力指令信号に先立って出力する必要があることから、ガルバノメータ8、9への位置指令信号の出力開始タイミングを基準として、これにより遅れてレーザ出力指令信号を出力する必要があった。
【0024】
これに対して、上記実施の形態の制御方法では、ガルバノ動作遅延時間dやレーザ出射遅延時間D2とは無関係に特定の基準タイミングTを設けて、この特定の基準タイミングTを基準として、ガルバノ指令遅延時間D4およびレーザ指令遅延時間D5をそれぞれ設定するので、その都度変化するガルバノ動作遅延時間dおよびレーザ出射遅延時間D2に対応してガルバノ指令遅延時間D4およびレーザ指令遅延時間D5をそれぞれ任意の所要時間に設定することにより、図1(a)のガルバノミラー3,4が実際に動作を開始するタイミングと、図1(c)のレーザ発振器1からパルスレーザ光線2が出射を開始するタイミングとを正確に合致させて、ガルバノミラー3,4の実動作とパルスレーザ光線2の照射とを高精度に同期制御することができる。
【0025】
【発明の効果】
以上のように、本発明のレーザ加工方法によれば、ガルバノメータに位置指令信号を与えてからガルバノミラーが実動作を開始するまでのガルバノ動作遅延時間や、レーザ発振器にレーザ出力指令信号を与えてから実際にパルスレーザ光線が出射するまでのレーザ出射遅延時間とは無関係に、特定の基準タイミングを設けて、この特定の基準タイミングを基準として、ガルバノ指令遅延時間およびレーザ指令遅延時間をそれぞれ設定するので、その都度変化するガルバノ動作遅延時間およびレーザ出射遅延時間に対応してガルバノ指令遅延時間およびレーザ指令遅延時間をそれぞれ任意の所要時間に設定することにより、ガルバノミラーが実際に動作を開始するタイミングと、レーザ発振器からパルスレーザ光線が出射を開始するタイミングとを正確に合致させて、ガルバノミラーの実動作とパルスレーザ光線の照射とを高精度に同期制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)〜(c)は本発明の一実施の形態に係るレーザ加工方法によるガルバノ動作指令、レーザ光線の出力指令およびレーザ光線の実出射とをそれぞれ示すタイミングチャート。
【図2】レーザ加工装置による加工パターン例を示す図。
【図3】レーザ加工装置の概略構成を示す斜視図。
【図4】(a),(b)は従来のレーザ加工方法によるガルバノ動作指令とレーザ光線の出力指令信号とをそれぞれ示すタイミングチャート。
【図5】レーザ加工装置を用いてパルスレーザ光線による直線の加工軌跡を被加工物に生成加工する場合の説明図。
【図6】ジャイアントパルスが出射したときの加工軌跡を示す説明図。
【図7】(a)〜(c)はファーストパルスサプレーション機能を用いた場合の従来のレーザ加工方法によるガルバノ動作指令、レーザ光線の出力指令およびレーザ光線の実出射とをそれぞれ示すタイミングチャート。
【符号の説明】
1 レーザ発振器
2 パルスレーザ光線
3,4 ガルバノミラー
7 被加工物
8,9 ガルバノメータ
T 特定の基準タイミング
D4 ガルバノ指令遅延時間
D5 レーザ指令遅延時間
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ光線によって被加工物に所定の文字や加工パターンなどの加工を施すレーザ加工装置におけるガルバノミラーの動作タイミングとレーザ光線の照射タイミングとを同期制御するための制御方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のレーザ加工装置は、図3に示すように、レーザ発振器1から出射されたレーザ光線2が、一対のガルバノミラー3,4により反射されたのち、これらガルバノミラー3,4に組み合わせて設けられたfθレンズ(図示せず)により集光されて、被加工物7の所定の位置に照射される。一対のガルバノミラー3,4は、個々に取り付けられたガルバノメータ8,9の回転により角度制御され、X軸走査用ガルバノミラー3の角度制御によってレーザ光線2がX方向に走査され、且つY軸走査用ガルバノミラー4の角度制御によってレーザ光線2がY方向に走査される。これにより、レーザ光線2は、被加工物7の任意の位置に走査されて、被加工物7の表面の所定箇所をトリミングして所要の文字や加工パターンなどを生成加工する。したがって、レーザ加工装置では、ガルバノミラー3,4の角度制御に同期してレーザ発振器1からレーザー光線2が出射するように制御する必要がある。近年では、被加工物7の小型化や加工パターンの微細化に伴って、レーザ加工装置のより高精度で精密な制御が要求されている。
【0003】
上記レーザ加工装置は、主として、図4に示すような方法で制御することが知られている(例えば、特許文献1、特許文献2および特許文献3参照)。図4(a)はガルバノミラー動作指令を示したもので、実線は各ガルバノミラー3,4の角度制御を個々に行うガルバノメータ8,9に対しそれぞれ与えられるガルバノ位置(角度)指令信号を示し、破線は上記指令信号によりガルバノメータ8,9が回転してガルバノミラー3,4の角度が可変制御される実動作を示す。また、図4(b)はレーザ発振器1がレーザ出力指令信号を受けて出射したパルスレーザ光線の出射タイミングを示す。
【0004】
ガルバノミラー動作指令は、予め設定されたガルバノ指令開始基準タイミングT1 時に与えられるが、ガルバノミラー3,4が実動作を開始するのは、指令開始基準タイミングT1 時からガルバノ動作遅延時間dが経過した後のT2 時である。一方、レーザ発振器1へのレーザ出力指令信号は、ガルバノミラー3,4の上記したガルバノ動作遅延時間dだけの実動作の遅れを考慮し、上述のガルバノ指令開始基準タイミングT1 時を基準として、この指令開始基準タイミングT1 時から一定のレーザ出射待ち時間D1が経過した後に与えられる。このレーザ出射待ち時間D1は、上記ガルバノ動作遅延時間dに合わせて設定される。これにより、パルスレーザ光線は、ガルバノミラー3,4の実動作と同期して出射するように図られている。
【0005】
ところで、図4(b)は、ピークパワーを大きくすることを目的として、レーザ発振器1からパルスレーザ光線を出射させる場合を例示してあり、このパルスレーザ光線は、図5に示すように、被加工物7に1回照射される毎に、被加工物7の表面に円形のレーザ加工跡10を生成加工する。したがって、図示しないfθレンズと組み合わされたX軸走査用ガルバノミラー3の角度を変化させると、被加工物7の表面には、図5に例示したようなX軸に沿った直線の加工軌跡が生成加工され、Y軸走査用ガルバノミラー4の角度を変化させた場合には、Y軸に沿った直線の加工軌跡が生成加工され、両ガルバノミラー3,4の角度を同時に変化させた場合には、任意の方向に延びる直線または曲線の加工軌跡が生成加工される。
【0006】
ところが、パルスレーザ光線には以下のような特性がある。すなわち、出射停止状態から出射が開始されたときには、その出射開始時から2〜3回出射するパルスレーザ光線(以下、ファーストパルスと称する)の出力が通常の出力よりも大きいジャイアントパルスとなって、図6に示すように、上記ジャイアントパルスによって通常よりも大きな円形となる大形レーザ加工跡11A〜11Cが被加工物7の表面に生成加工されてしまう。そのため、被加工物7の表面に生成加工された直線の加工軌跡には、加工始め部分の線幅が大きくなる加工むらが生じる不具合がある。そこで、従来では、レーザ発振器1にファーストパルスサプレーション(以下、FPSと略称する)機能を備えることにより、上述したジャイアントパルスの出射を抑制する手段が採用されている。
【0007】
【特許文献1】
特開平5−315690号公報
【0008】
【特許文献2】
特開平7−223085号公報
【0009】
【特許文献3】
特開2000−343256号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年では、被加工物7の小型化や加工パターンの微細化および高精度が求められているのに伴って、一層精密な加工制御が要求されているために、以下のような問題が発生している。すなわち、第1の問題として、FPS機能を用いて出射開始時のファーストパルスの余分な出力を前もって予測した上で、その余分な出力を低下させることにより、ファーストパルスのパルスレーザ光線の出力を実加工に適するように調整して、所要の加工形状に揃えるように図っている。ところが、そのファーストパルスのパルスレーザ光線を実加工に利用可能となるように調整するのは極めて困難である。
【0011】
また、第2の問題として、加工によっては、余分なレーザ出力を低下させてパルスレーザ光線の出力を実加工に適するように調整しても、所要の均一な加工形状を得ることができない場合がある。このような場合には、ファーストパルスの余分なレーザ出力を低下させる調整を行わずに、FPS機能によってファーストパルスがレーザ発振器1から出射しないように調整しており、この制御方法について、図7を参照しながら説明する。
【0012】
図7(b)に示すように、レーザ出力指令信号は予め設定されたレーザ出射指令開始タイミングT0 時にレーザー発振器1に対し与えられるが、出射開始時のファーストパルスがFPS機能によって出射しないように調整されるので、図7(c)に示すように、レーザ発振器1から実際にパルスレーザ光線2が出射するのは、一定のレーザ出射遅延時間D2が経過した時点である。
【0013】
一方、図7(a)に示すように、ガルバノミラー3,4は、ガルバノメータ8,9にガルバノミラー動作指令信号が与えられるガルバノ指令開始基準タイミングT1 時から一定のガルバノ動作遅延時間dが経過した後のT2 時に実動作を開始し、このガルバノ動作遅延時間dは、一般に、レーザ出射遅延時間D2よりも短い。したがって、ガルバノミラー3,4の実動作が開始されるT2 時をパルスレーザ光線2が実際に出射される時点に合致させるためには、所要のガルバノ指令遅延時間D3を設定して、レーザ出射指令開始タイミングT0 時から上記ガルバノ指令遅延時間D3が経過した時点をガルバノ指令開始基準タイミングT1 に設定する必要がある。すなわち、ガルバノ指令開始基準タイミングT1 は、レーザ出射指令開始タイミングT0 時を基準として、このレーザ出射指令開始タイミングT0 時から予め設定したガルバノ指令遅延時間D3が経過した時点に変更する必要がある。
【0014】
上述した従来のレーザ加工方法では、実加工に際して、以下のような問題がある。すなわち、図4に示すように、ガルバノ指令開始基準タイミングT1 時を基準としてパルスレーザ光線2の出射タイミングを設定する制御方法では、レーザ出射待ち時間D1がガルバノ動作遅延時間dよりも長くなってしまうと、加工始め位置においてガルバノミラー3,4とパルスレーザ光線2の出射とのタイミングがとれない。
【0015】
一方、図7に示すように、レーザ出射指令開始タイミングT0 を基準としてガルバノ指令遅延時間D3を設定する制御方法では、ガルバノ指令遅延時間D3とガルバノ動作遅延時間dとの和の時間(D3+d)がレーザ出射遅延時間D2よりも長くなった場合に、加工始めの部分に重ね加工が発生してしまう。上記の各遅延時間D1,D2,D3は、加工条件を設定する際に最終的に決定されるため、各遅延時間D1,D2,D3の大小関係に応じて制御方式をその都度検討し直ししなくてはならないことが生じる。
【0016】
そこで、本発明は、上記従来の課題に鑑みてなされたもので、ガルバノ動作遅延時間やレーザ出射遅延時間などのばらつきに拘わらず、常に同じ制御方式によってガルバノミラーの実動作の開始タイミングとパルスレーザ光線の実出射タイミングとを正確に一致させることのできるレーザ加工方法を提供することを目的とするものである。
【0017】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、レーザ発振器から出射されたレーザ光線をガルバノミラーで反射させたのちに被加工物に走査させながら照射するレーザ加工方法において、前記ガルバノミラーの動作タイミングと前記レーザ光線の出射タイミングとを同期させる際、特定の基準タイミングと、この特定の基準タイミングを基準とした任意の時間のガルバノ指令遅延時間およびレーザ指令遅延時間とを設定し、前記特定の基準タイミングから前記ガルバノ指令遅延時間の経過後にガルバノメータに位置指令信号を与えるとともに、前記特定の基準タイミングから前記レーザ指令遅延時間の経過後に前記レーザ発振器にレーザ出力指令を与えることを特徴としている。
【0018】
このレーザ加工方法では、ガルバノメータに位置指令信号を与えてからガルバノミラーが実動作を開始するまでのガルバノ動作遅延時間や、レーザ発振器にレーザ出力指令信号を与えてから実際にパルスレーザ光線が出射するまでのレーザ出射遅延時間とは無関係に、特定の基準タイミングを設けて、この特定の基準タイミングを基準として、ガルバノ指令遅延時間およびレーザ指令遅延時間をそれぞれ設定するので、その都度変化するガルバノ動作遅延時間およびレーザ出射遅延時間に対応してガルバノ指令遅延時間およびレーザ指令遅延時間をそれぞれ任意の所要時間に設定することにより、ガルバノミラーが実際に動作を開始するタイミングと、レーザ発振器からパルスレーザ光線が出射を開始するタイミングとを正確に合致させて、ガルバノミラーの実動作とパルスレーザ光線の照射とのタイミングを高精度に同期制御することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。図1(a)〜(c)は本発明の一実施の形態に係るレーザ加工方法によるガルバノメータ8,9への動作指令およびガルバノミラー3,4の実動作、レーザ発振器1へのレーザ光線の出力指令およびレーザ発振器1からのレーザ光線の実出射とをそれぞれ示すタイミングチャートである。なお、図1(a)の実線は各ガルバノミラー3,4の角度制御を個々に行うガルバノメータ8,9に対しそれぞれ与えられるガルバノ位置(角度)指令信号を示し、破線は上記指令信号によりガルバノメータ8,9が回転してガルバノミラー3,4の角度が可変制御される実動作を示す。
【0020】
この制御方法では、特定の基準タイミングTを設けて、図1(a)に示すように、特定の基準タイミングTから所要のガルバノ指令遅延時間D4が経過した時点でガルバノメータ8,9に位置指令信号を与えるように設定する。一方、図1(b)に示すように、特定の基準タイミングTから所要のレーザ指令遅延時間D5が経過した時点でレーザ発振器1にレーザ出力指令信号を与えるように設定する。図1(a)および(b)にそれぞれ示す上記ガルバノ指令遅延時間D4およびレーザ指令遅延時間D5は、上述したガルバノ動作遅延時間dおよびレーザ出射遅延時間D2を考慮した上で、ガルバノミラー3,4の実動作の開始タイミングと、FPS機能により遅延するパルスレーザ光線2の実出射の開始タイミングとが一致するように適宜設定する。
【0021】
図1(a)のガルバノメータ8,9に位置指令信号が与えられてからガルバノミラー3,4が実際に動作を開始するまでのガルバノ動作遅延時間dは、ガルバノミラー3,4のサイズやガルバルメータ8,9のサーボ機構の調整などに起因して異なる。一方、図1(b)のレーザ発振器1にレーザ出力指令信号が与えられてから図1(c)の実際にパルスレーザ光線2が出射するまでのレーザ出射遅延時間D2は、FPS機能の調整、レーザ発振素子の種類およびレーザパワーなどに起因して異なる。
【0022】
また、被加工物7の表面に図2に示すような加工パターンを生成加工する場合には、書き出し点18,19においてジャイアントパルスの影響を無くし、パルスレーザ光線2とガルバノミラー3,4の実動作とが同期制御された書き出し位置と書き出しの線幅20を常に所定値(例えば、100μm)に確保しようとすれば、FPS機能の調整を行わなければならないが、このFPS機能の調整によって上記レーザ出射遅延時間D2が変化し、さらに上記書き出し位置が変化する。このFPS機能は、被加工物7の材質や厚みなどによって異なるレーザパワーに対する加工度合いにより差異が生じるので、実際の加工を見て調整する必要がある。
【0023】
さらに、従来の制御方法では、FPS機能の調整によって設定されたレーザ出射遅延時間D2がガルバノ動作遅延時間dよりも長い場合には、レーザ発振器1へのレーザ出力指令信号を、ガルバノメータ8、9への位置指令信号に先立って出力する必要があることから、レーザ出力指令信号の出力開始タイミングを基準として、これにより遅れて位置指令信号を出力する必要があった。一方、ガルバノ動作遅延時間dがレーザ出射遅延時間D2よりも長い場合には、ガルバノメータ8、9への位置指令信号を、レーザ発振器1へのレーザ出力指令信号に先立って出力する必要があることから、ガルバノメータ8、9への位置指令信号の出力開始タイミングを基準として、これにより遅れてレーザ出力指令信号を出力する必要があった。
【0024】
これに対して、上記実施の形態の制御方法では、ガルバノ動作遅延時間dやレーザ出射遅延時間D2とは無関係に特定の基準タイミングTを設けて、この特定の基準タイミングTを基準として、ガルバノ指令遅延時間D4およびレーザ指令遅延時間D5をそれぞれ設定するので、その都度変化するガルバノ動作遅延時間dおよびレーザ出射遅延時間D2に対応してガルバノ指令遅延時間D4およびレーザ指令遅延時間D5をそれぞれ任意の所要時間に設定することにより、図1(a)のガルバノミラー3,4が実際に動作を開始するタイミングと、図1(c)のレーザ発振器1からパルスレーザ光線2が出射を開始するタイミングとを正確に合致させて、ガルバノミラー3,4の実動作とパルスレーザ光線2の照射とを高精度に同期制御することができる。
【0025】
【発明の効果】
以上のように、本発明のレーザ加工方法によれば、ガルバノメータに位置指令信号を与えてからガルバノミラーが実動作を開始するまでのガルバノ動作遅延時間や、レーザ発振器にレーザ出力指令信号を与えてから実際にパルスレーザ光線が出射するまでのレーザ出射遅延時間とは無関係に、特定の基準タイミングを設けて、この特定の基準タイミングを基準として、ガルバノ指令遅延時間およびレーザ指令遅延時間をそれぞれ設定するので、その都度変化するガルバノ動作遅延時間およびレーザ出射遅延時間に対応してガルバノ指令遅延時間およびレーザ指令遅延時間をそれぞれ任意の所要時間に設定することにより、ガルバノミラーが実際に動作を開始するタイミングと、レーザ発振器からパルスレーザ光線が出射を開始するタイミングとを正確に合致させて、ガルバノミラーの実動作とパルスレーザ光線の照射とを高精度に同期制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)〜(c)は本発明の一実施の形態に係るレーザ加工方法によるガルバノ動作指令、レーザ光線の出力指令およびレーザ光線の実出射とをそれぞれ示すタイミングチャート。
【図2】レーザ加工装置による加工パターン例を示す図。
【図3】レーザ加工装置の概略構成を示す斜視図。
【図4】(a),(b)は従来のレーザ加工方法によるガルバノ動作指令とレーザ光線の出力指令信号とをそれぞれ示すタイミングチャート。
【図5】レーザ加工装置を用いてパルスレーザ光線による直線の加工軌跡を被加工物に生成加工する場合の説明図。
【図6】ジャイアントパルスが出射したときの加工軌跡を示す説明図。
【図7】(a)〜(c)はファーストパルスサプレーション機能を用いた場合の従来のレーザ加工方法によるガルバノ動作指令、レーザ光線の出力指令およびレーザ光線の実出射とをそれぞれ示すタイミングチャート。
【符号の説明】
1 レーザ発振器
2 パルスレーザ光線
3,4 ガルバノミラー
7 被加工物
8,9 ガルバノメータ
T 特定の基準タイミング
D4 ガルバノ指令遅延時間
D5 レーザ指令遅延時間
Claims (1)
- レーザ発振器から出射されたレーザ光線をガルバノミラーで反射させたのちに被加工物に走査させながら照射するレーザ加工方法において、
前記ガルバノミラーの動作タイミングと前記レーザ光線の出射タイミングとを同期させる際、
特定の基準タイミングと、この特定の基準タイミングを基準とした任意の時間のガルバノ指令遅延時間およびレーザ指令遅延時間とを設定し、
前記特定の基準タイミングから前記ガルバノ指令遅延時間の経過後にガルバノメータに位置指令信号を与えるとともに、前記特定の基準タイミングから前記レーザ指令遅延時間の経過後に前記レーザ発振器にレーザ出力指令を与えることを特徴とするレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002342423A JP2004174539A (ja) | 2002-11-26 | 2002-11-26 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002342423A JP2004174539A (ja) | 2002-11-26 | 2002-11-26 | レーザ加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004174539A true JP2004174539A (ja) | 2004-06-24 |
Family
ID=32704499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002342423A Pending JP2004174539A (ja) | 2002-11-26 | 2002-11-26 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004174539A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004202532A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Nec Corp | レーザマーキング方法並びにレーザマーキング装置 |
JP2008155538A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Aspect Inc | 粉末焼結積層造形装置及び粉末焼結積層造形方法 |
JP2009006387A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
GB2455588A (en) * | 2007-12-10 | 2009-06-17 | Gsi Group Ltd | Laser processing control |
US20090206066A1 (en) * | 2008-02-20 | 2009-08-20 | Aerotech, Inc. | Position-Based Laser Triggering for Scanner |
WO2016136945A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御プログラム及び制御方法 |
JP2018001235A (ja) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置、レーザ加工装置の操作方法、レーザ加工装置の操作プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 |
CN109226100A (zh) * | 2018-09-17 | 2019-01-18 | 中国科学院半导体研究所 | 用于脉冲抽运的调q激光清洗的扫描信号控制方法 |
-
2002
- 2002-11-26 JP JP2002342423A patent/JP2004174539A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004202532A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Nec Corp | レーザマーキング方法並びにレーザマーキング装置 |
JP2008155538A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Aspect Inc | 粉末焼結積層造形装置及び粉末焼結積層造形方法 |
JP2009006387A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
GB2455588A (en) * | 2007-12-10 | 2009-06-17 | Gsi Group Ltd | Laser processing control |
US20090206066A1 (en) * | 2008-02-20 | 2009-08-20 | Aerotech, Inc. | Position-Based Laser Triggering for Scanner |
US8426768B2 (en) * | 2008-02-20 | 2013-04-23 | Aerotech, Inc. | Position-based laser triggering for scanner |
WO2016136945A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御プログラム及び制御方法 |
JP2016159313A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御プログラム及び制御方法 |
US10773343B2 (en) | 2015-02-27 | 2020-09-15 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Laser machining apparatus that irradiates laser beam for machining surface of workpiece |
JP2018001235A (ja) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置、レーザ加工装置の操作方法、レーザ加工装置の操作プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 |
CN109226100A (zh) * | 2018-09-17 | 2019-01-18 | 中国科学院半导体研究所 | 用于脉冲抽运的调q激光清洗的扫描信号控制方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8933374B2 (en) | Pulse laser machining apparatus and pulse laser machining method | |
JP4218209B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP6325646B1 (ja) | ロボットを用いてレーザ加工を行うレーザ加工ロボットシステム及びレーザ加工ロボットの制御方法 | |
US7471704B2 (en) | Laser control method, laser apparatus, laser treatment method used for the same, laser treatment apparatus | |
JP4800939B2 (ja) | レーザ加工装置、プログラム作成装置およびレーザ加工方法 | |
KR102166134B1 (ko) | 빔 포지셔너의 레이저 방출-기반 제어 | |
TWI364338B (en) | Laser processing apparatus and control device for laser processing | |
EP1173303A1 (en) | A system and method for material processing using multiple laser beams | |
JP3769942B2 (ja) | レーザー加工方法及び装置、並びに非導電性透明基板の回路形成方法及び装置 | |
WO2020038936A1 (en) | Method and device for laser beam cutting and drilling, in particular for laser beam cutting stents | |
JP5634765B2 (ja) | パルスレーザ加工方法およびパルスレーザ加工用データ作成方法 | |
JP2004174539A (ja) | レーザ加工方法 | |
KR20200083249A (ko) | 레이저 가공 장치 및 빔 로테이터 유닛 | |
KR20120004426A (ko) | 개선된 레이저 가공 방법 및 장치 | |
JP2001347385A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2002113587A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
JP2003220483A (ja) | レーザ加工装置、及びそれにおけるずれ補正方法 | |
JP4492041B2 (ja) | レーザ加工装置とレーザ加工方法 | |
JP2001326112A (ja) | レーザトリミング方法及びレーザトリミング装置 | |
JP2002346775A (ja) | レーザ加工装置及び方法 | |
JP6782653B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2004317861A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP2013121604A (ja) | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 | |
WO2024024338A1 (ja) | レーザ加工装置、制御方法、およびプログラム | |
JP4400047B2 (ja) | レーザマーキング方法並びにレーザマーキング装置 |