JP2001287056A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JP2001287056A JP2001287056A JP2000101049A JP2000101049A JP2001287056A JP 2001287056 A JP2001287056 A JP 2001287056A JP 2000101049 A JP2000101049 A JP 2000101049A JP 2000101049 A JP2000101049 A JP 2000101049A JP 2001287056 A JP2001287056 A JP 2001287056A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明はレーザ穴加工機やレーザ切断機などの
レーザ加工装置における加工速度の高速化を行うレーザ
加工装置を提供することを目的とする． 【解決手段】レーザ光を出力するレーザ発振部８と、レ
ーザ発振部８を制御するレーザ制御部７と、レーザ光ま
たは被加工物の位置決めを行う位置決め部６、１０と、
位置決め部６、１０を制御する位置制御部５、９と、出
力するレーザ光の最終パルスを判定する最終パルス判定
部１１と、レーザ条件指令値に対するレーザ完了待ち時
間を記憶するレーザ完了待ち時間記憶部１２と、レーザ
完了待ち時間記憶部１２から出力される最終パルスのレ
ーザ完了待ち時間の経過後に位置決め部６、１０の位置
決めを開始する制御部４を備える。
レーザ加工装置における加工速度の高速化を行うレーザ
加工装置を提供することを目的とする． 【解決手段】レーザ光を出力するレーザ発振部８と、レ
ーザ発振部８を制御するレーザ制御部７と、レーザ光ま
たは被加工物の位置決めを行う位置決め部６、１０と、
位置決め部６、１０を制御する位置制御部５、９と、出
力するレーザ光の最終パルスを判定する最終パルス判定
部１１と、レーザ条件指令値に対するレーザ完了待ち時
間を記憶するレーザ完了待ち時間記憶部１２と、レーザ
完了待ち時間記憶部１２から出力される最終パルスのレ
ーザ完了待ち時間の経過後に位置決め部６、１０の位置
決めを開始する制御部４を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ穴加工機や
レーザ切断機などのレーザ加工装置における加工速度の
高速化を行うレーザ加工装置に関する。
レーザ切断機などのレーザ加工装置における加工速度の
高速化を行うレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品加工や板金加工の分野などで
は、レーザ光による穴あけ、切断、マーキングなどの加
工が広く行われている。例えば電子部品加工の分野で
は、多層プリント基板用の層間接続回路であるＩＶＨ
（インナー・バイア・ホール）の穴加工にレーザが用い
られている。プリント基板用レーザ加工装置では、レー
ザ光またはプリント基板の位置制御を行い、プリント基
板の所定の位置に穴加工を行っている。近年、電子機器
の小型・軽量化が求められているが、これを実現するた
めに多層プリント基板による電子部品の高密度実装が進
んでいる。これは一枚の多層プリント基板に形成される
ＩＶＨの数が増加することになり、これに対応するため
にはプリント基板用レーザ加工装置の穴加工速度を高速
化する必要がある。
は、レーザ光による穴あけ、切断、マーキングなどの加
工が広く行われている。例えば電子部品加工の分野で
は、多層プリント基板用の層間接続回路であるＩＶＨ
（インナー・バイア・ホール）の穴加工にレーザが用い
られている。プリント基板用レーザ加工装置では、レー
ザ光またはプリント基板の位置制御を行い、プリント基
板の所定の位置に穴加工を行っている。近年、電子機器
の小型・軽量化が求められているが、これを実現するた
めに多層プリント基板による電子部品の高密度実装が進
んでいる。これは一枚の多層プリント基板に形成される
ＩＶＨの数が増加することになり、これに対応するため
にはプリント基板用レーザ加工装置の穴加工速度を高速
化する必要がある。
【０００３】図１７に従来の多層プリント基板用レーザ
加工装置の構成を示す。レーザ光２１を出力するレーザ
発振器Ｉ９、２軸のモータとモータに取付けられたミラ
ーからなり、レーザ光２１を反射する２枚のミラーを駆
動してレーザ光２１の位置決めを行うガルバノ装置１
８、レーザ光２１を集光する集光レンズ２２、レーザ加
工するプリント基板２３を搭載して位置決めを行う加工
テーブル２０、レーザ加工を行うプリント基板２３、レ
ーザ発振器１９、ガルバノ装置１８、加工テーブル２０
や加工装置の全体を制御する制御装置１７などから構成
される。制御装置１７には、レーザ発振器１９を制御す
るレーザ制御部７、ガルバノ装置１８を制御するガルバ
ノ制御部５、加工テーブル２０を制御する加工テーブル
制御部９、これらの制御部を統括して制御したり、プロ
グラムや加工条件を解析するメイン制御部４からなる。
加工装置の構成を示す。レーザ光２１を出力するレーザ
発振器Ｉ９、２軸のモータとモータに取付けられたミラ
ーからなり、レーザ光２１を反射する２枚のミラーを駆
動してレーザ光２１の位置決めを行うガルバノ装置１
８、レーザ光２１を集光する集光レンズ２２、レーザ加
工するプリント基板２３を搭載して位置決めを行う加工
テーブル２０、レーザ加工を行うプリント基板２３、レ
ーザ発振器１９、ガルバノ装置１８、加工テーブル２０
や加工装置の全体を制御する制御装置１７などから構成
される。制御装置１７には、レーザ発振器１９を制御す
るレーザ制御部７、ガルバノ装置１８を制御するガルバ
ノ制御部５、加工テーブル２０を制御する加工テーブル
制御部９、これらの制御部を統括して制御したり、プロ
グラムや加工条件を解析するメイン制御部４からなる。
【０００４】加工機の動作について説明する。加工テー
ブル２０上にプリント基板２３を搭載すると、加工テー
ブル制御部９はプリント基板２３の加工位置が集光レン
ズ２２の下にくるように加工テーブル２０の位置制御を
行って加工テーブル２０を駆動する。加工テーブル２０
が所定の位置に到達すると、ガルバノ制御部５はプリン
ト基板２３の所定の位置にレーザ光２１が照射されるよ
うにガルバノ装置１８の位置制御を行ってガルバノ装置
１８を駆動する。ガルバノ装置１８は２軸のモータを移
動して所定の角度にミラーを制御する。ガルバノ装置１
８が所定の位置に到達すると、レーザ制御部７は加工条
件（レーザパルス幅、レーザピーク値、レーザパルス
数、レーザ周波数など）に従ってレーザ発振器１９にレ
ーザ出力指令を出力する。レーザ発振器１９ではレーザ
出力指令に従い、レーザ光２１を出力する。レーザ光２
１はガルバノ装置１８のミラーに導かれ、位置制御され
た２軸のミラーで反射され、集光レンズ２２を通り、プ
リント基板２３に照射される。プリント基板２３上のレ
ーザ光照射点では、穴が形成される。レーザ出力の立下
りが完了すると、次の穴を加工するためにガルバノ装置
１８や加工テーブル２０の位置制御を行う。
ブル２０上にプリント基板２３を搭載すると、加工テー
ブル制御部９はプリント基板２３の加工位置が集光レン
ズ２２の下にくるように加工テーブル２０の位置制御を
行って加工テーブル２０を駆動する。加工テーブル２０
が所定の位置に到達すると、ガルバノ制御部５はプリン
ト基板２３の所定の位置にレーザ光２１が照射されるよ
うにガルバノ装置１８の位置制御を行ってガルバノ装置
１８を駆動する。ガルバノ装置１８は２軸のモータを移
動して所定の角度にミラーを制御する。ガルバノ装置１
８が所定の位置に到達すると、レーザ制御部７は加工条
件（レーザパルス幅、レーザピーク値、レーザパルス
数、レーザ周波数など）に従ってレーザ発振器１９にレ
ーザ出力指令を出力する。レーザ発振器１９ではレーザ
出力指令に従い、レーザ光２１を出力する。レーザ光２
１はガルバノ装置１８のミラーに導かれ、位置制御され
た２軸のミラーで反射され、集光レンズ２２を通り、プ
リント基板２３に照射される。プリント基板２３上のレ
ーザ光照射点では、穴が形成される。レーザ出力の立下
りが完了すると、次の穴を加工するためにガルバノ装置
１８や加工テーブル２０の位置制御を行う。
【０００５】以上のようにして、プリント基板２３の任
意の位置にレーザ光２１で穴を加工することができる。
レーザ出力の立下りの完了は、レーザ出力指令の終了に
対して時間的遅れを生じる。レーザ出力の立下りが完了
する前にガルバノ装置１８や加工テーブル２０を移動す
ると、レーザ光２１がプリント基板２３上を移動するこ
とになるので、加工穴が楕円になったり、レーザ光２１
の移動方向に加工痕が生じるなどの加工不良が発生す
る。そのためレーザ出力の立下りが完了するまでは、ガ
ルバノ装置１８や加工テーブル２０は停止しなければな
らないことになり、レーザ完了待ち時間を設ける必要が
ある。レーザ出力の立下りが完了する時間は加工条件に
よって異なり、例えばレーザパルス幅指令値やレーザピ
ーク指令値が大きいほど立下りに要する時間は大きくな
る。そこで、レーザ出力の立下り完了時間の最大値を予
め測定し、その値からレーザ完了待ち時間を求める方法
がある。また使用する加工条件毎にレーザ出力の立下り
完了時間を測定し、その値からレーザ完了待ち時間を求
める方法がある。
意の位置にレーザ光２１で穴を加工することができる。
レーザ出力の立下りの完了は、レーザ出力指令の終了に
対して時間的遅れを生じる。レーザ出力の立下りが完了
する前にガルバノ装置１８や加工テーブル２０を移動す
ると、レーザ光２１がプリント基板２３上を移動するこ
とになるので、加工穴が楕円になったり、レーザ光２１
の移動方向に加工痕が生じるなどの加工不良が発生す
る。そのためレーザ出力の立下りが完了するまでは、ガ
ルバノ装置１８や加工テーブル２０は停止しなければな
らないことになり、レーザ完了待ち時間を設ける必要が
ある。レーザ出力の立下りが完了する時間は加工条件に
よって異なり、例えばレーザパルス幅指令値やレーザピ
ーク指令値が大きいほど立下りに要する時間は大きくな
る。そこで、レーザ出力の立下り完了時間の最大値を予
め測定し、その値からレーザ完了待ち時間を求める方法
がある。また使用する加工条件毎にレーザ出力の立下り
完了時間を測定し、その値からレーザ完了待ち時間を求
める方法がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述した方法によりレ
ーザ完了待ち時間を求めて、待ち時間を制御することが
できる。しかしレーザパルス幅指令値やレーザピーク指
令値が小さい場合、レーザ出力の立下りが完了する時間
は短いが、レーザ完了待ち時間は長いので、余分な待ち
時間が発生し、加工時間が長くなることになる。また加
工条件毎にレーザ完了待ち時間を設定する場合、例えば
バーストモードと呼ばれる連続した複数パルスで穴加工
を行うような加工条件の場合、１パルスでもレーザ条件
が変わるとレーザ完了待ち時間を再設定する必要があ
る。さらに同じ加工条件でもレーザ出力にばらつきが生
じると、加工条件に応じて設定したレーザ完了待ち時間
が短く、加工不良が生じる場合がある。
ーザ完了待ち時間を求めて、待ち時間を制御することが
できる。しかしレーザパルス幅指令値やレーザピーク指
令値が小さい場合、レーザ出力の立下りが完了する時間
は短いが、レーザ完了待ち時間は長いので、余分な待ち
時間が発生し、加工時間が長くなることになる。また加
工条件毎にレーザ完了待ち時間を設定する場合、例えば
バーストモードと呼ばれる連続した複数パルスで穴加工
を行うような加工条件の場合、１パルスでもレーザ条件
が変わるとレーザ完了待ち時間を再設定する必要があ
る。さらに同じ加工条件でもレーザ出力にばらつきが生
じると、加工条件に応じて設定したレーザ完了待ち時間
が短く、加工不良が生じる場合がある。
【０００７】本発明は上記の課題を解決し、高速にレー
ザ加工を行うことができるレーザ加工装置を提供するこ
とを目的としている。
ザ加工を行うことができるレーザ加工装置を提供するこ
とを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のレーザ加
工装置は、レーザ光を出力するレーザ発振部と、このレ
ーザ発振部を制御するレーザ制御部と、レーザ光または
被加工物の位置決めを行う位置決め部と、この位置決め
部を制御する位置制御部と、出力するレーザ光の最終パ
ルスを判定する最終パルス判定部と、レーザ条件を指令
するレーザ条件指令値に対する最終パルスのレーザ完了
を待つレーザ完了待ち時間を記憶するレーザ完了待ち時
間記憶部と、このレーザ完了待ち時間記憶部から出力さ
れる最終パルスのレーザ完了待ち時間の経過後に位置制
御部の制御を開始させる制御部を備えたものである。
工装置は、レーザ光を出力するレーザ発振部と、このレ
ーザ発振部を制御するレーザ制御部と、レーザ光または
被加工物の位置決めを行う位置決め部と、この位置決め
部を制御する位置制御部と、出力するレーザ光の最終パ
ルスを判定する最終パルス判定部と、レーザ条件を指令
するレーザ条件指令値に対する最終パルスのレーザ完了
を待つレーザ完了待ち時間を記憶するレーザ完了待ち時
間記憶部と、このレーザ完了待ち時間記憶部から出力さ
れる最終パルスのレーザ完了待ち時間の経過後に位置制
御部の制御を開始させる制御部を備えたものである。
【０００９】請求項１記載のレーザ加工装置によれば、
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザ条件指令値に対するレーザ完
了待ち時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過後
に制御部で位置制御部の制御を開始させて位置決め部の
位置決め動作を開始するという作用を有する。したがっ
て、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレーザ条件
指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待った後、
次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮すること
ができる。また最終パルスのみに着目してレーザ完了待
ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件に対し
てもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更に、レ
ーザ条件指令値に対するレーザ完了待ち時間を記憶する
ため、テーブルデータからデータ参照するだけであり、
演算時間が不要で処理を高速化できる。また、測定など
で求めたレーザ完了待ち時間をそのまま設定することが
できるという効果を有する。
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザ条件指令値に対するレーザ完
了待ち時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過後
に制御部で位置制御部の制御を開始させて位置決め部の
位置決め動作を開始するという作用を有する。したがっ
て、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレーザ条件
指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待った後、
次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮すること
ができる。また最終パルスのみに着目してレーザ完了待
ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件に対し
てもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更に、レ
ーザ条件指令値に対するレーザ完了待ち時間を記憶する
ため、テーブルデータからデータ参照するだけであり、
演算時間が不要で処理を高速化できる。また、測定など
で求めたレーザ完了待ち時間をそのまま設定することが
できるという効果を有する。
【００１０】請求項２記載のレーザ加工装置は、請求項
１において、レーザ完了待ち時間記憶部が、レーザパル
ス幅指令値に対するレーザ完了待ち時間を記憶するもの
である。
１において、レーザ完了待ち時間記憶部が、レーザパル
ス幅指令値に対するレーザ完了待ち時間を記憶するもの
である。
【００１１】請求項２記載のレーザ加工装置によれば、
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザパルス幅指令値に対するレー
ザ完了待ち時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経
過後に位置決め動作を開始するという作用を有する。し
たがって、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレー
ザパルス幅指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で
待った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短
縮することができる。また最終パルスのみに着目してレ
ーザ完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工
条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出でき
る。更に、レーザパルス幅指令値に対するレーザ完了待
ち時間を記憶するため、テーブルデータからデータ参照
するだけであり、演算時間が不要で処理を高速化でき
る。また、測定などで求めたレーザ完了待ち時間をその
まま設定することができるという効果を有する。
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザパルス幅指令値に対するレー
ザ完了待ち時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経
過後に位置決め動作を開始するという作用を有する。し
たがって、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレー
ザパルス幅指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で
待った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短
縮することができる。また最終パルスのみに着目してレ
ーザ完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工
条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出でき
る。更に、レーザパルス幅指令値に対するレーザ完了待
ち時間を記憶するため、テーブルデータからデータ参照
するだけであり、演算時間が不要で処理を高速化でき
る。また、測定などで求めたレーザ完了待ち時間をその
まま設定することができるという効果を有する。
【００１２】請求項３記載のレーザ加工装置は、請求項
１において、レーザ完了待ち時間記憶部が、レーザピー
ク指令値に対するレーザ完了待ち時間を記憶するもので
ある。
１において、レーザ完了待ち時間記憶部が、レーザピー
ク指令値に対するレーザ完了待ち時間を記憶するもので
ある。
【００１３】請求項３記載のレーザ加工装置によれば、
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザピーク指令値に対するレーザ
完了待ち時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過
後に位置決め動作を開始するという作用を有する。した
がって、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレーザ
ピーク指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待っ
た後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮す
ることができる。また最終パルスのみに着目してレーザ
完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件
に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更
に、レーザピーク指令値に対するレーザ完了待ち時間を
記憶するため、テーブルデータからデータ参照するだけ
であり、演算時間が不要で処理を高速化できる。また、
測定などで求めたレーザ完了待ち時間をそのまま設定す
ることができるという効果を有する。
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザピーク指令値に対するレーザ
完了待ち時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過
後に位置決め動作を開始するという作用を有する。した
がって、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレーザ
ピーク指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待っ
た後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮す
ることができる。また最終パルスのみに着目してレーザ
完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件
に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更
に、レーザピーク指令値に対するレーザ完了待ち時間を
記憶するため、テーブルデータからデータ参照するだけ
であり、演算時間が不要で処理を高速化できる。また、
測定などで求めたレーザ完了待ち時間をそのまま設定す
ることができるという効果を有する。
【００１４】請求項４記載のレーザ加工装置は、レーザ
光を出力するレーザ発振部と、このレーザ発振部を制御
するレーザ制御部と、このレーザ光または被加工物の位
置決めを行う位置決め部と、位置決め部を制御する位置
制御部と、出力するレーザ光の最終パルスを判定する最
終パルス判定部と、レーザ条件を指令するレーザ条件指
令値から最終パルスのレーザ完了を待つレーザ完了待ち
時間を演算するレーザ完了待ち時間演算部と、このレー
ザ完了待ち時間演算部から出力される最終パルスのレー
ザ完了待ち時間の経過後に位置制御部の制御を開始させ
る制御部を備えたものである。
光を出力するレーザ発振部と、このレーザ発振部を制御
するレーザ制御部と、このレーザ光または被加工物の位
置決めを行う位置決め部と、位置決め部を制御する位置
制御部と、出力するレーザ光の最終パルスを判定する最
終パルス判定部と、レーザ条件を指令するレーザ条件指
令値から最終パルスのレーザ完了を待つレーザ完了待ち
時間を演算するレーザ完了待ち時間演算部と、このレー
ザ完了待ち時間演算部から出力される最終パルスのレー
ザ完了待ち時間の経過後に位置制御部の制御を開始させ
る制御部を備えたものである。
【００１５】請求項４記載のレーザ加工装置によれば、
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザ条件指令値に対するレーザ完
了待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後
に位置決め動作を開始するという作用を有する。したが
って、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレーザ条
件指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待った
後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮する
ことができる。また最終パルスのみに着目してレーザ完
了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件に
対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更
に、レーザ条件指令値とレーザ完了待ち時間演算関数か
らレーザ完了待ち時間を演算するため、レーザ条件指令
値に対するレーザ完了待ち時間をテーブルデータ形式で
記憶する場合のようなデータ記憶用のメモリが不要とな
るという効果を有する。
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザ条件指令値に対するレーザ完
了待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後
に位置決め動作を開始するという作用を有する。したが
って、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレーザ条
件指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待った
後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮する
ことができる。また最終パルスのみに着目してレーザ完
了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件に
対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更
に、レーザ条件指令値とレーザ完了待ち時間演算関数か
らレーザ完了待ち時間を演算するため、レーザ条件指令
値に対するレーザ完了待ち時間をテーブルデータ形式で
記憶する場合のようなデータ記憶用のメモリが不要とな
るという効果を有する。
【００１６】請求項５記載のレーザ加工装置は、請求項
４において、レーザ完了待ち時間演算部が、レーザパル
ス幅指令値からレーザ完了待ち時問を演算するものであ
る。
４において、レーザ完了待ち時間演算部が、レーザパル
ス幅指令値からレーザ完了待ち時問を演算するものであ
る。
【００１７】請求項５記載のレーザ加工装置によれば、
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザパルス幅指令値に対するレー
ザ完了待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経
過後に位置決め動作を開始するという作用を有する。し
たがって、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレー
ザパルス幅指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で
待った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短
縮することができる。また最終パルスのみに着目してレ
ーザ完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工
条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出でき
る。更に、レーザパルス幅指令値とレーザ完了待ち時間
演算関数からレーザ完了待ち時間を演算するため、レー
ザパルス幅指令値に対するレーザ完了待ち時間をテーブ
ルデータ形式で記憶する場合のようなデータ記憶用のメ
モリが不要となるという効果を有する。
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザパルス幅指令値に対するレー
ザ完了待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経
過後に位置決め動作を開始するという作用を有する。し
たがって、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレー
ザパルス幅指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で
待った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短
縮することができる。また最終パルスのみに着目してレ
ーザ完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工
条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出でき
る。更に、レーザパルス幅指令値とレーザ完了待ち時間
演算関数からレーザ完了待ち時間を演算するため、レー
ザパルス幅指令値に対するレーザ完了待ち時間をテーブ
ルデータ形式で記憶する場合のようなデータ記憶用のメ
モリが不要となるという効果を有する。
【００１８】請求項６記載のレーザ加工装置は、請求項
４において、レーザ完了待ち時間演算部が、レーザピー
ク指令値からレーザ完了待ち時間を演算するものであ
る。
４において、レーザ完了待ち時間演算部が、レーザピー
ク指令値からレーザ完了待ち時間を演算するものであ
る。
【００１９】請求項６記載のレーザ加工装置によれば、
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザピーク指令値に対するレーザ
完了待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過
後に位置決め動作を開始するという作用を有する。した
がって、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレーザ
ピーク指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待っ
た後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮す
ることができる。また最終パルスのみに着目してレーザ
完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件
に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更
に、レーザピーク指令値とレーザ完了待ち時間演算関数
からレーザ完了待ち時間を演算するため、レーザピーク
指令値に対するレーザ完了待ち時間をテーブルデータ形
式で記憶する場合のようなデータ記憶用のメモリが不要
となるという効果を有する。
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザピーク指令値に対するレーザ
完了待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過
後に位置決め動作を開始するという作用を有する。した
がって、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレーザ
ピーク指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待っ
た後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮す
ることができる。また最終パルスのみに着目してレーザ
完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件
に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更
に、レーザピーク指令値とレーザ完了待ち時間演算関数
からレーザ完了待ち時間を演算するため、レーザピーク
指令値に対するレーザ完了待ち時間をテーブルデータ形
式で記憶する場合のようなデータ記憶用のメモリが不要
となるという効果を有する。
【００２０】請求項７記載のレーザ加工装置は、レーザ
光を出力するレーザ発振部と、このレーザ発振部を制御
するレーザ制御部と、レーザ光または被加工物の位置決
めを行う位置決め部と、この位置決め部を制御する位置
制御部と、出力するレーザ光の最終パルスを判定する最
終パルス判定部と、レーザ光を検出するレーザセンサ部
と、このレーザセンサ部から出力される信号からレーザ
出力波形を検出するレーザ波形検出部と、このレーザ波
形検出部から出力される検出値に対する最終パルスのレ
ーザ完了を待つレーザ完了待ち時間を記憶するレーザ完
了待ち時間記憶部と、このレーザ完了待ち時間記憶部か
ら出力される最終パルスのレーザ完了待ち時間の経過後
に位置制御部の制御を開始させる制御部を備えたもので
ある。
光を出力するレーザ発振部と、このレーザ発振部を制御
するレーザ制御部と、レーザ光または被加工物の位置決
めを行う位置決め部と、この位置決め部を制御する位置
制御部と、出力するレーザ光の最終パルスを判定する最
終パルス判定部と、レーザ光を検出するレーザセンサ部
と、このレーザセンサ部から出力される信号からレーザ
出力波形を検出するレーザ波形検出部と、このレーザ波
形検出部から出力される検出値に対する最終パルスのレ
ーザ完了を待つレーザ完了待ち時間を記憶するレーザ完
了待ち時間記憶部と、このレーザ完了待ち時間記憶部か
ら出力される最終パルスのレーザ完了待ち時間の経過後
に位置制御部の制御を開始させる制御部を備えたもので
ある。
【００２１】請求項７記載のレーザ加工装置によれば、
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、レーザ出力波形を検出し、最終パルスの検出値に
対するレーザ完了待ち時間を参照し、このレーザ完了待
ち時間の経過後に位置決め動作を開始するという作用を
有する。したがって、レーザ穴加工を行う場合、出力さ
れたレーザ光のレーザ波形を検出し、最終パルスのレー
ザ波形の検出値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待
った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮
することができる。また最終パルスのみに着目してレー
ザ完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条
件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。
またレーザ波形の検出値に対するレーザ完了待ち時間を
記憶するため、テーブルデータからデータ参照するだけ
であり、演算時間が不要で処理を高速化できる。また、
測定などで求めたレーザ完了待ち時間をそのまま設定す
ることができる。更に、実際に出力されているレーザ光
のレーザ波形を検出するので、レーザ光のレーザ波形に
ばらつきが発生しても、その時のレーザ波形の検出値に
対応したレーザ完了待ち時間を求めることができるの
で、常にレーザ完了待ち時間の最適値が設定でき、加工
不良やむだ時間の発生による加工速度の低下を防ぐこと
ができるという効果を有する。
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、レーザ出力波形を検出し、最終パルスの検出値に
対するレーザ完了待ち時間を参照し、このレーザ完了待
ち時間の経過後に位置決め動作を開始するという作用を
有する。したがって、レーザ穴加工を行う場合、出力さ
れたレーザ光のレーザ波形を検出し、最終パルスのレー
ザ波形の検出値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待
った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮
することができる。また最終パルスのみに着目してレー
ザ完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条
件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。
またレーザ波形の検出値に対するレーザ完了待ち時間を
記憶するため、テーブルデータからデータ参照するだけ
であり、演算時間が不要で処理を高速化できる。また、
測定などで求めたレーザ完了待ち時間をそのまま設定す
ることができる。更に、実際に出力されているレーザ光
のレーザ波形を検出するので、レーザ光のレーザ波形に
ばらつきが発生しても、その時のレーザ波形の検出値に
対応したレーザ完了待ち時間を求めることができるの
で、常にレーザ完了待ち時間の最適値が設定でき、加工
不良やむだ時間の発生による加工速度の低下を防ぐこと
ができるという効果を有する。
【００２２】請求項８記載のレーザ加工装置は、請求項
７において、レーザ波形検出部がレーザセンサ部から出
力される信号からレーザ出力波形のレーザパルス幅を検
出し、レーザ完了待ち時間記憶部はレーザ波形検出部か
ら出力されるレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了
待ち時間を記憶するものである。
７において、レーザ波形検出部がレーザセンサ部から出
力される信号からレーザ出力波形のレーザパルス幅を検
出し、レーザ完了待ち時間記憶部はレーザ波形検出部か
ら出力されるレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了
待ち時間を記憶するものである。
【００２３】請求項８記載のレーザ加工装置によれば、
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、レーザ出力波形のレーザパルス幅を検出し、最終
パルスのレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了待ち
時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置
決め動作を開始するという作用を有する。したがって、
レーザ穴加工を行う場合、出力されたレーザ光のレーザ
パルス幅を検出し、検出した最終パルスのレーザパルス
幅に対して最短のレーザ完了待ち時間で待った後、次の
ガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮することがで
きる。また最終パルスのみに着目してレーザ完了待ち時
間を決定するため、様々な組合せの加工条件に対しても
レーザ完了待ち時間を容易に算出できる。またレーザパ
ルス幅検出値に対するレーザ完了待ち時間を記憶するた
め、テーブルデータからデータ参照するだけであり、演
算時間が不要で処理を高速化できる。また、測定などで
求めたレーザ完了待ち時間をそのまま設定することがで
きる。更に、実際に出力されているレーザ光のレーザ波
形からレーザパルス幅を検出するので、レーザ光のレー
ザパルス幅にばらつきが発生しても、その時のレーザパ
ルス幅に対応したレーザ完了待ち時間を求めることがで
きるので、常にレーザ完了待ち時間の最適値が設定で
き、加工不良やむだ時間の発生による加工速度の低下を
防ぐことができるという効果を有する。
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、レーザ出力波形のレーザパルス幅を検出し、最終
パルスのレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了待ち
時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置
決め動作を開始するという作用を有する。したがって、
レーザ穴加工を行う場合、出力されたレーザ光のレーザ
パルス幅を検出し、検出した最終パルスのレーザパルス
幅に対して最短のレーザ完了待ち時間で待った後、次の
ガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮することがで
きる。また最終パルスのみに着目してレーザ完了待ち時
間を決定するため、様々な組合せの加工条件に対しても
レーザ完了待ち時間を容易に算出できる。またレーザパ
ルス幅検出値に対するレーザ完了待ち時間を記憶するた
め、テーブルデータからデータ参照するだけであり、演
算時間が不要で処理を高速化できる。また、測定などで
求めたレーザ完了待ち時間をそのまま設定することがで
きる。更に、実際に出力されているレーザ光のレーザ波
形からレーザパルス幅を検出するので、レーザ光のレー
ザパルス幅にばらつきが発生しても、その時のレーザパ
ルス幅に対応したレーザ完了待ち時間を求めることがで
きるので、常にレーザ完了待ち時間の最適値が設定で
き、加工不良やむだ時間の発生による加工速度の低下を
防ぐことができるという効果を有する。
【００２４】請求項９記載のレーザ加工装置は、請求項
７において、レーザ波形検出部がレーザセンサ部から出
力される信号からレーザ出力波形のレーザピークを検出
し、レーザ完了待ち時間記憶部はレーザ波形検出部から
出力されるレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち
時間を記憶するものである。
７において、レーザ波形検出部がレーザセンサ部から出
力される信号からレーザ出力波形のレーザピークを検出
し、レーザ完了待ち時間記憶部はレーザ波形検出部から
出力されるレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち
時間を記憶するものである。
【００２５】請求項９記載のレーザ加工装置によれば、
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、レーザ出力波形のレーザピークを検出し、最終パ
ルスのレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち時間
を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置決め
動作を開始するという作用を有する。したがって、レー
ザ穴加工を行う場合、出力されたレーザ光のレーザピー
クを検出し、検出した最終パルスのレーザピークに対し
て最短のレーザ完了待ち時間で待った後、次のガルバノ
移動を行うため、加工時間を短縮することができる。ま
た最終パルスのみに着目してレーザ完了待ち時間を決定
するため、様々な組合せの加工条件に対してもレーザ完
了待ち時間を容易に算出できる。またレーザピーク検出
値に対するレーザ完了待ち時間を記憶するため、テーブ
ルデータからデータ参照するだけであり、演算時問が不
要で処理を高速化できる。また、測定などで求めたレー
ザ完了待ち時間をそのまま設定することができる。更
に、実際に出力されているレーザ光のレーザ波形からレ
ーザピークを検出するので、レーザ光のレーザピークに
ばらつきが発生しても、その時のレーザピークに対応し
たレーザ完了待ち時間を求めることができるので、常に
レーザ完了待ち時間の最適値が設定でき、加工不良やむ
だ時間の発生による加工速度の低下を防ぐことができる
という効果を有する。
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、レーザ出力波形のレーザピークを検出し、最終パ
ルスのレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち時間
を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置決め
動作を開始するという作用を有する。したがって、レー
ザ穴加工を行う場合、出力されたレーザ光のレーザピー
クを検出し、検出した最終パルスのレーザピークに対し
て最短のレーザ完了待ち時間で待った後、次のガルバノ
移動を行うため、加工時間を短縮することができる。ま
た最終パルスのみに着目してレーザ完了待ち時間を決定
するため、様々な組合せの加工条件に対してもレーザ完
了待ち時間を容易に算出できる。またレーザピーク検出
値に対するレーザ完了待ち時間を記憶するため、テーブ
ルデータからデータ参照するだけであり、演算時問が不
要で処理を高速化できる。また、測定などで求めたレー
ザ完了待ち時間をそのまま設定することができる。更
に、実際に出力されているレーザ光のレーザ波形からレ
ーザピークを検出するので、レーザ光のレーザピークに
ばらつきが発生しても、その時のレーザピークに対応し
たレーザ完了待ち時間を求めることができるので、常に
レーザ完了待ち時間の最適値が設定でき、加工不良やむ
だ時間の発生による加工速度の低下を防ぐことができる
という効果を有する。
【００２６】請求項１０記載のレーザ加工装置は、請求
項７において、レーザ完了待ち時間記憶部が、レーザ波
形検出部から出力される検出値が規定値外の場合、アラ
ームと判断するものである。
項７において、レーザ完了待ち時間記憶部が、レーザ波
形検出部から出力される検出値が規定値外の場合、アラ
ームと判断するものである。
【００２７】請求項１０記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形を検出し、最終パルスの検出
値に対するレーザ完了待ち時間を参照し、このレーザ完
了待ち時問の経過後に位置決め動作を開始し、また検出
値が規定値外の場合、アラームと判断するという作用を
有する。したがって、請求項７のレーザ加工装置の効果
に加え、レーザ波形の検出値をチェックすることによ
り、レーザ発振状態の異常を発見し、異常の場合加工装
置の保護動作を行うことにより、レーザ出力の異常によ
る加工不良や事故を回避することができるという効果を
有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形を検出し、最終パルスの検出
値に対するレーザ完了待ち時間を参照し、このレーザ完
了待ち時問の経過後に位置決め動作を開始し、また検出
値が規定値外の場合、アラームと判断するという作用を
有する。したがって、請求項７のレーザ加工装置の効果
に加え、レーザ波形の検出値をチェックすることによ
り、レーザ発振状態の異常を発見し、異常の場合加工装
置の保護動作を行うことにより、レーザ出力の異常によ
る加工不良や事故を回避することができるという効果を
有する。
【００２８】請求項１１記載のレーザ加工装置は、請求
項８において、レーザ完了待ち時間記憶部が、レーザ波
形検出部から出力されるレーザパルス幅検出値が規定値
外の場合、アラームと判断するものである。
項８において、レーザ完了待ち時間記憶部が、レーザ波
形検出部から出力されるレーザパルス幅検出値が規定値
外の場合、アラームと判断するものである。
【００２９】請求項１１記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザパルス幅を検出し、
最終パルスのレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了
待ち時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過後に
位置決め動作を開始し、またレーザパルス幅検出値が規
定値外の場合、アラームと判断するという作用を有す
る。したがって、請求項８のレーザ加工装置の効果に加
え、レーザパルス幅検出値をチェックすることにより、
レーザ発振状態の異常を発見し、異常の場合加工装置の
保護動作を行うことにより、レーザ出力の異常による加
工不良や事故を回避することができるという効果を有す
る。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザパルス幅を検出し、
最終パルスのレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了
待ち時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過後に
位置決め動作を開始し、またレーザパルス幅検出値が規
定値外の場合、アラームと判断するという作用を有す
る。したがって、請求項８のレーザ加工装置の効果に加
え、レーザパルス幅検出値をチェックすることにより、
レーザ発振状態の異常を発見し、異常の場合加工装置の
保護動作を行うことにより、レーザ出力の異常による加
工不良や事故を回避することができるという効果を有す
る。
【００３０】請求項１２記載のレーザ加工装置は、請求
項９において、レーザ完了待ち時間記憶部が、レーザ波
形検出部から出力されるレーザピーク検出値が規定値外
の場合、アラームと判断するものである。
項９において、レーザ完了待ち時間記憶部が、レーザ波
形検出部から出力されるレーザピーク検出値が規定値外
の場合、アラームと判断するものである。
【００３１】請求項１２記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザピークを検出し、最
終パルスのレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち
時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置
決め動作を開始し、またレーザピーク検出値が規定値外
の場合、アラームと判断するという作用を有する。した
がって、請求項９のレーザ加工装置の効果に加え、レー
ザピーク検出値をチェックすることにより、レーザ発振
状態の異常を発見し、異常の場合加工装置の保護動作を
行うことにより、レーザ出力の異常による加工不良や事
故を回避することができるという効果を有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザピークを検出し、最
終パルスのレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち
時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置
決め動作を開始し、またレーザピーク検出値が規定値外
の場合、アラームと判断するという作用を有する。した
がって、請求項９のレーザ加工装置の効果に加え、レー
ザピーク検出値をチェックすることにより、レーザ発振
状態の異常を発見し、異常の場合加工装置の保護動作を
行うことにより、レーザ出力の異常による加工不良や事
故を回避することができるという効果を有する。
【００３２】請求項１３記載のレーザ加工装置は、レー
ザ光を出力するレーザ発振部と、このレーザ発振部を制
御するレーザ制御部と、レーザ光または被加工物の位置
決めを行う位置決め部と、この位置決め部を制御する位
置制御部と、出力するレーザ光の最終パルスを判定する
最終パルス判定部と、レーザ光を検出するレーザセンサ
部と、このレーザセンサ部から出力される信号からレー
ザ出力波形を検出するレーザ波形検出部と、このレーザ
波形検出部から出力される検出値から最終パルスのレー
ザ完了を待つレーザ完了待ち時間を演算するレーザ完了
待ち時間演算部と、このレーザ完了待ち時間演算部から
出力される最終パルスのレーザ完了待ち時間の経過後に
位置制御部の制御を開始させる制御部を備えたものであ
る。
ザ光を出力するレーザ発振部と、このレーザ発振部を制
御するレーザ制御部と、レーザ光または被加工物の位置
決めを行う位置決め部と、この位置決め部を制御する位
置制御部と、出力するレーザ光の最終パルスを判定する
最終パルス判定部と、レーザ光を検出するレーザセンサ
部と、このレーザセンサ部から出力される信号からレー
ザ出力波形を検出するレーザ波形検出部と、このレーザ
波形検出部から出力される検出値から最終パルスのレー
ザ完了を待つレーザ完了待ち時間を演算するレーザ完了
待ち時間演算部と、このレーザ完了待ち時間演算部から
出力される最終パルスのレーザ完了待ち時間の経過後に
位置制御部の制御を開始させる制御部を備えたものであ
る。
【００３３】請求項１３記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形を検出し、最終パルスの検出
値に対するレーザ完了待ち時間を演算し、このレーザ完
了待ち時間の経過後に位置決め動作を開始するという作
用を有する。したがって、レーザ穴加工を行う場合、出
力されたレーザ光のレーザ波形を検出し、最終パルスの
レーザ波形の検出値に対して最短のレーザ完了待ち時間
で待った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を
短縮することができる。また最終パルスのみに着目して
レーザ完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加
工条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出でき
る。更に、レーザ波形の検出値とレーザ完了待ち時間演
算関数からレーザ完了待ち時間を演算するため、レーザ
波形の検出値に対するレーザ完了待ち時間をテーブルデ
ータ形式で記憶する場合のようなデータ記憶用のメモリ
が不要となる。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形を検出し、最終パルスの検出
値に対するレーザ完了待ち時間を演算し、このレーザ完
了待ち時間の経過後に位置決め動作を開始するという作
用を有する。したがって、レーザ穴加工を行う場合、出
力されたレーザ光のレーザ波形を検出し、最終パルスの
レーザ波形の検出値に対して最短のレーザ完了待ち時間
で待った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を
短縮することができる。また最終パルスのみに着目して
レーザ完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加
工条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出でき
る。更に、レーザ波形の検出値とレーザ完了待ち時間演
算関数からレーザ完了待ち時間を演算するため、レーザ
波形の検出値に対するレーザ完了待ち時間をテーブルデ
ータ形式で記憶する場合のようなデータ記憶用のメモリ
が不要となる。
【００３４】更に、実際に出力されているレーザ光のレ
ーザ波形を検出するので、レーザ光のレーザ波形にばら
つきが発生しても、その時のレーザ波形に対応したレー
ザ完了待ち時間を求めることができるので、常にレーザ
完了待ち時間の最適値が設定でき、加工不良やむだ時間
の発生による加工速度の低下を防ぐことができるという
効果を有する。
ーザ波形を検出するので、レーザ光のレーザ波形にばら
つきが発生しても、その時のレーザ波形に対応したレー
ザ完了待ち時間を求めることができるので、常にレーザ
完了待ち時間の最適値が設定でき、加工不良やむだ時間
の発生による加工速度の低下を防ぐことができるという
効果を有する。
【００３５】請求項１４記載のレーザ加工装置は、請求
項９において、レーザ波形検出部がレーザセンサ部から
出力される信号からレーザ出力波形のレーザパルス幅を
検出し、レーザ完了待ち時間演算部はレーザ波形検出部
から出力されるレーザパルス幅検出値からレーザ完了待
ち時間を演算するものである。
項９において、レーザ波形検出部がレーザセンサ部から
出力される信号からレーザ出力波形のレーザパルス幅を
検出し、レーザ完了待ち時間演算部はレーザ波形検出部
から出力されるレーザパルス幅検出値からレーザ完了待
ち時間を演算するものである。
【００３６】請求項１４記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザパルス幅を検出し、
最終パルスのレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了
待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後に
位置決め動作を開始するという作用を有する。したがっ
て、レーザ穴加工を行う場合、出力されたレーザ光のレ
ーザパルス幅を検出し、検出した最終パルスのレーザパ
ルス幅に対して最短のレーザ完了待ち時間で待った後、
次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮すること
ができる。また最終パルスのみに着目してレーザ完了待
ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件に対し
てもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更に、レ
ーザパルス幅検出値とレーザ完了待ち時間演算関数から
レーザ完了待ち時間を演算するため、レーザパルス幅検
出値に対するレーザ完了待ち時問をテーブルデータ形式
で記憶する場合のようなデータ記憶用のメモリが不要と
なる。更に、実際に出力されているレーザ光のレーザ波
形からレーザパルス幅を検出するので、レーザ光のレー
ザパルス幅にばらつきが発生しても、その時のレーザパ
ルス幅に対応したレーザ完了待ち時間を求めることがで
きるので、常にレーザ完了待ち時間の最適値が設定で
き、加工不良やむだ時間の発生による加工速度の低下を
防ぐことができるという効果を有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザパルス幅を検出し、
最終パルスのレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了
待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後に
位置決め動作を開始するという作用を有する。したがっ
て、レーザ穴加工を行う場合、出力されたレーザ光のレ
ーザパルス幅を検出し、検出した最終パルスのレーザパ
ルス幅に対して最短のレーザ完了待ち時間で待った後、
次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮すること
ができる。また最終パルスのみに着目してレーザ完了待
ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件に対し
てもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更に、レ
ーザパルス幅検出値とレーザ完了待ち時間演算関数から
レーザ完了待ち時間を演算するため、レーザパルス幅検
出値に対するレーザ完了待ち時問をテーブルデータ形式
で記憶する場合のようなデータ記憶用のメモリが不要と
なる。更に、実際に出力されているレーザ光のレーザ波
形からレーザパルス幅を検出するので、レーザ光のレー
ザパルス幅にばらつきが発生しても、その時のレーザパ
ルス幅に対応したレーザ完了待ち時間を求めることがで
きるので、常にレーザ完了待ち時間の最適値が設定で
き、加工不良やむだ時間の発生による加工速度の低下を
防ぐことができるという効果を有する。
【００３７】請求項１５記載のレーザ加工装置は、請求
項１３において、レーザ波形検出部がレーザセンサ部か
ら出力される信号からレーザ出力波形のレーザピークを
検出し、レーザ完了待ち時間演算部はレーザ波形検出部
から出力されるレーザピーク検出値からレーザ完了待ち
時間を演算するものである。
項１３において、レーザ波形検出部がレーザセンサ部か
ら出力される信号からレーザ出力波形のレーザピークを
検出し、レーザ完了待ち時間演算部はレーザ波形検出部
から出力されるレーザピーク検出値からレーザ完了待ち
時間を演算するものである。
【００３８】請求項１５記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザピークを検出し、最
終パルスのレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち
時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置
決め動作を開始するという作用を有する。したがって、
レーザ穴加工を行う場合、出力されたレーザ光のレーザ
ピークを検出し、検出した最終パルスのレーザピークに
対して最短のレーザ完了待ち時間で待った後、次のガル
バノ移動を行うため、加工時間を短縮することができ
る。また最終パルスのみに着目してレーザ完了待ち時間
を決定するため、様々な組合せの加工条件に対してもレ
ーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更に、レーザピ
ーク検出値とレーザ完了待ち時間演算関数からレーザ完
了待ち時間を演算するため、レーザピーク検出値に対す
るレーザ完了待ち時間をテーブルデータ形式で記憶する
場合のようなデータ記憶用のメモリが不要となる。更
に、実際に出力されているレーザ光のレーザ波形からレ
ーザピークを検出するので、レーザ光のレーザピークに
ばらつきが発生しても、その時のレーザピークに対応し
たレーザ完了待ち時間を求めることができるので、常に
レーザ完了待ち時間の最適値が設定でき、加工不良やむ
だ時間の発生による加工速度の低下を防ぐことができる
という効果を有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザピークを検出し、最
終パルスのレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち
時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置
決め動作を開始するという作用を有する。したがって、
レーザ穴加工を行う場合、出力されたレーザ光のレーザ
ピークを検出し、検出した最終パルスのレーザピークに
対して最短のレーザ完了待ち時間で待った後、次のガル
バノ移動を行うため、加工時間を短縮することができ
る。また最終パルスのみに着目してレーザ完了待ち時間
を決定するため、様々な組合せの加工条件に対してもレ
ーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更に、レーザピ
ーク検出値とレーザ完了待ち時間演算関数からレーザ完
了待ち時間を演算するため、レーザピーク検出値に対す
るレーザ完了待ち時間をテーブルデータ形式で記憶する
場合のようなデータ記憶用のメモリが不要となる。更
に、実際に出力されているレーザ光のレーザ波形からレ
ーザピークを検出するので、レーザ光のレーザピークに
ばらつきが発生しても、その時のレーザピークに対応し
たレーザ完了待ち時間を求めることができるので、常に
レーザ完了待ち時間の最適値が設定でき、加工不良やむ
だ時間の発生による加工速度の低下を防ぐことができる
という効果を有する。
【００３９】請求項１６記載のレーザ加工装置は、請求
項１３において、レーザ完了待ち時間演算部が、レーザ
波形検出部から出力される検出値が規定値外の場合、ア
ラームと判断するものである。
項１３において、レーザ完了待ち時間演算部が、レーザ
波形検出部から出力される検出値が規定値外の場合、ア
ラームと判断するものである。
【００４０】請求項１６記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形を検出し、最終パルスの検出
値に対するレーザ完了待ち時間を演算し、このレーザ完
了待ち時間の経過後に位置決め動作を開始し、また検出
値が規定値外の場合、アラームと判断するという作用を
有する。したがって、請求項１３のレーザ加工装置の効
果に加え、レーザ波形の検出値をチェックすることによ
り、レーザ発振状態の異常を発見し、異常の場合加工装
置の保護動作を行うことにより、レーザ出力の異常によ
る加工不良や事故を回避することができるという効果を
有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形を検出し、最終パルスの検出
値に対するレーザ完了待ち時間を演算し、このレーザ完
了待ち時間の経過後に位置決め動作を開始し、また検出
値が規定値外の場合、アラームと判断するという作用を
有する。したがって、請求項１３のレーザ加工装置の効
果に加え、レーザ波形の検出値をチェックすることによ
り、レーザ発振状態の異常を発見し、異常の場合加工装
置の保護動作を行うことにより、レーザ出力の異常によ
る加工不良や事故を回避することができるという効果を
有する。
【００４１】請求項１７記載のレーザ加工装置は、請求
項１４において、レーザ完了待ち時間演算部が、レーザ
波形検出部から出力されるレーザパルス幅検出値が規定
値外の場合、アラームと判断するものである。
項１４において、レーザ完了待ち時間演算部が、レーザ
波形検出部から出力されるレーザパルス幅検出値が規定
値外の場合、アラームと判断するものである。
【００４２】請求項１７記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザパルス幅を検出し、
最終パルスのレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了
待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後に
位置決め動作を開始し、またレーザパルス幅検出値が規
定値外の場合、アラームと判断するという作用を有す
る。したがって、請求項１４のレーザ加工装置の効果に
加え、レーザパルス幅検出値をチェックすることによ
り、レーザ発振状態の異常を発見し、異常の場合加工装
置の保護動作を行うことにより、レーザ出力の異常によ
る加工不良や事故を回避することができるという効果を
有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザパルス幅を検出し、
最終パルスのレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了
待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後に
位置決め動作を開始し、またレーザパルス幅検出値が規
定値外の場合、アラームと判断するという作用を有す
る。したがって、請求項１４のレーザ加工装置の効果に
加え、レーザパルス幅検出値をチェックすることによ
り、レーザ発振状態の異常を発見し、異常の場合加工装
置の保護動作を行うことにより、レーザ出力の異常によ
る加工不良や事故を回避することができるという効果を
有する。
【００４３】請求項１８記載のレーザ加工装置は、請求
項１５において、レーザ完了待ち時間演算部が、レーザ
波形検出部から出力されるレーザピーク検出値が規定値
外の場合、アラームと判断するものである。
項１５において、レーザ完了待ち時間演算部が、レーザ
波形検出部から出力されるレーザピーク検出値が規定値
外の場合、アラームと判断するものである。
【００４４】請求項１８記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザピークを検出し、最
終パルスのレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち
時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置
決め動作を開始し、またレーザピーク検出値が規定値外
の場合、アラームと判断するという作用を有する。した
がって、請求項１５のレーザ加工装置の効果に加え、レ
ーザピーク検出値をチェックすることにより、レーザ発
振状態の異常を発見し、異常の場合加工装置の保護動作
を行うことにより、レーザ出力の異常による加工不良や
事故を回避することができるという効果を有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザピークを検出し、最
終パルスのレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち
時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置
決め動作を開始し、またレーザピーク検出値が規定値外
の場合、アラームと判断するという作用を有する。した
がって、請求項１５のレーザ加工装置の効果に加え、レ
ーザピーク検出値をチェックすることにより、レーザ発
振状態の異常を発見し、異常の場合加工装置の保護動作
を行うことにより、レーザ出力の異常による加工不良や
事故を回避することができるという効果を有する。
【００４５】請求項１９記載のレーザ加工装置は、レー
ザ光を出力するレーザ発振部と、このレーザ発振部を制
御するレーザ制御部と、レーザ光または被加工物の位置
決めを行う位置決め部と、この位置決め部を制御する位
置制御部と、出力するレーザ光の最終パルスを判定する
最終パルス判定部と、レーザ光を検出するレーザセンサ
部と、このレーザセンサ部から出力される信号からレー
ザ完了を判定するレーザ完了判定部と、このレーザ完了
判定部から出力される最終パルスのレーザ完了判定情報
から位置制御部の制御を開始させる制御部を備えたもの
である。
ザ光を出力するレーザ発振部と、このレーザ発振部を制
御するレーザ制御部と、レーザ光または被加工物の位置
決めを行う位置決め部と、この位置決め部を制御する位
置制御部と、出力するレーザ光の最終パルスを判定する
最終パルス判定部と、レーザ光を検出するレーザセンサ
部と、このレーザセンサ部から出力される信号からレー
ザ完了を判定するレーザ完了判定部と、このレーザ完了
判定部から出力される最終パルスのレーザ完了判定情報
から位置制御部の制御を開始させる制御部を備えたもの
である。
【００４６】請求項１９記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザ完了を判定し、この
レーザ完了判定後に位置決め動作を開始するという作用
を有する。したがって、レーザ穴加工を行う場合、最終
パルスのレーザ出力波形からレーザ完了を検出して、検
出した後次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮
することができる。また最終パルスのみに着目してレー
ザ完了を判定するので、どのような加工条件に対しても
レーザ完了を容易に算出できる。また実際に出力されて
いるレーザ光のレーザ出力波形からレーザ完了を判定す
るので、レーザ光のレーザパルス幅やレーザピーク値に
ばらつきが発生しても、常にレーザ完了待ち時間の最適
値が設定でき、加工不良やむだ時間の発生による加工速
度の低下を防ぐことができる。またレーザパルス幅やレ
ーザピークに対するレーザ完了待ち時間のデータや演算
式を求める必要がなく、すべてのレーザ波形に対して常
に最短のレーザ待ち時間を算出することができるという
効果を有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザ完了を判定し、この
レーザ完了判定後に位置決め動作を開始するという作用
を有する。したがって、レーザ穴加工を行う場合、最終
パルスのレーザ出力波形からレーザ完了を検出して、検
出した後次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮
することができる。また最終パルスのみに着目してレー
ザ完了を判定するので、どのような加工条件に対しても
レーザ完了を容易に算出できる。また実際に出力されて
いるレーザ光のレーザ出力波形からレーザ完了を判定す
るので、レーザ光のレーザパルス幅やレーザピーク値に
ばらつきが発生しても、常にレーザ完了待ち時間の最適
値が設定でき、加工不良やむだ時間の発生による加工速
度の低下を防ぐことができる。またレーザパルス幅やレ
ーザピークに対するレーザ完了待ち時間のデータや演算
式を求める必要がなく、すべてのレーザ波形に対して常
に最短のレーザ待ち時間を算出することができるという
効果を有する。
【００４７】請求項２０記載のレーザ加工装置は、請求
項１９において、レーザ完了判定部が、レーザ完了判定
情報の判定タイミングが規定時間外の場合、アラームと
判断するものである。
項１９において、レーザ完了判定部が、レーザ完了判定
情報の判定タイミングが規定時間外の場合、アラームと
判断するものである。
【００４８】請求項２０記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザ完了を判定し、この
レーザ完了判定後に位置決め動作を開始し、またレーザ
完了の判定タイミングが規定時間外の場合、アラームと
判断するという作用を有する。したがって、請求項１９
のレーザ加工装置の効果に加え、レーザ完了判定情報の
判定タイミングをチェックすることにより、レーザ発振
状態の異常を発見し、異常の場合加工装置の保護動作を
行うことにより、レーザ出力の異常による加工不良や事
故を回避することができるという効果を有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザ完了を判定し、この
レーザ完了判定後に位置決め動作を開始し、またレーザ
完了の判定タイミングが規定時間外の場合、アラームと
判断するという作用を有する。したがって、請求項１９
のレーザ加工装置の効果に加え、レーザ完了判定情報の
判定タイミングをチェックすることにより、レーザ発振
状態の異常を発見し、異常の場合加工装置の保護動作を
行うことにより、レーザ出力の異常による加工不良や事
故を回避することができるという効果を有する。
【００４９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態のプリ
ント基板用レーザ加工装置について図１から図１６によ
り説明する。
ント基板用レーザ加工装置について図１から図１６によ
り説明する。
【００５０】図１は、本発明の第１の実施の形態のプリ
ント基板用レーザ加工装置の構成図である。図１におい
て、プログラム入力部１には加工する穴位置情報などが
ある加工プログラムが外部から入力される。加工条件入
力部２には加工穴の穴径やプリント基板の材質及び板厚
などに最適なレーザの加工条件（レーザパルス幅、レー
ザピーク値、レーザパルス数、レーザ周波数など）が外
部から入力される。パラメータ入力部３には、レーザ完
了待ち時間記憶部１２に格納するデータや加工装置の様
々な動作条件が外部から入力される。メイン制御部４に
はプログラム入力部１から加工プログラムが、加工条件
入力部２から加工条件が、パラメータ入力部３からパラ
メータが入力され、これらのデータを解析し、加工テー
ブル制御部９の位置指令、ガルバノ制御部５のガルバノ
位置指令、レーザ制御部７のレーザ指令を作成する。穴
加工時にはシーケンス制御を行い、これらの指令を各制
御部に出力する。ガルバノ制御部５にはメイン制御部４
からガルバノ位置指令が入力され、このガルバノ位置指
令から加減速制御などを行い、ガルバノスキャナ部６に
ガルバノ駆動信号を出力する。またガルバノスキャナ部
６の移動完了情報や状態情報などをメイン制御部４に出
力する。ガルバノスキャナ部６にはガルバノ制御部５か
らガルバノ駆動信号が入力され、この駆動信号によりミ
ラーを移動する。またガルバノスキャナ部６の状態情報
をガルバノ制御部５に出力する。レーザ制御部７にはメ
イン制御部４からレーザ指令が入力され このレーザ指
令からレーザ発振部８に対してレーザ駆動信号を出力す
る。レーザ出力の完了情報やレーザ発振部８の状態情報
などをメイン制御部４に出力する。またレーザ完了待ち
時間記憶部１２に最終パルスのレーザパルス幅指令値を
出力し、レーザ完了待ち時間記憶部１２からレーザ完了
待ち時間が入力される。レーザ発振部８はレーザ制御部
７からレーザ駆動信号が入力され、このレーザ駆動信号
によりレーザ光を出力する。またレーザ発振部８の状態
情報をレーザ制御部７に出力する。加工テーブル制御部
９にはメイン制御部４から加工テーブル位置指令が入力
され、この加工テーブル位置指令から加減速制御などを
行い、加工テーブル部１０に加工テーブル駆動信号を出
力する。また加工テーブル部１０の移動完了情報や状態
情報などをメイン制御部４に出力する。加工テーブル部
１０には加工テーブル制御部９から加工テーブル駆動信
号が入力され、この駆動信号により加工テーブルを駆動
する。また加工テーブル部１０の状態情報を加工テーブ
ル制御部９に出力する。最終パルス判定部１１には、レ
ーザ制御部７からレーザパルス数が入力される。またレ
ーザ制御部７からレーザ出力に応じてカウント信号が入
力される。このカウント信号をカウントし、レーザパル
ス数と一致した時、最終パルス出力情報をレーザ制御部
７に出力する。レーザ完了待ち時間記憶部１２には、メ
イン制御部４からレーザパルス幅指令値に対するレーザ
完了待ち時間が入力される。レーザ制御部７から最終パ
ルスのレーザパルス幅指令値が入力されると、そのレー
ザパルス幅指令値に対応したレーザ完了待ち時間をレー
ザ制御部７に出力する。
ント基板用レーザ加工装置の構成図である。図１におい
て、プログラム入力部１には加工する穴位置情報などが
ある加工プログラムが外部から入力される。加工条件入
力部２には加工穴の穴径やプリント基板の材質及び板厚
などに最適なレーザの加工条件（レーザパルス幅、レー
ザピーク値、レーザパルス数、レーザ周波数など）が外
部から入力される。パラメータ入力部３には、レーザ完
了待ち時間記憶部１２に格納するデータや加工装置の様
々な動作条件が外部から入力される。メイン制御部４に
はプログラム入力部１から加工プログラムが、加工条件
入力部２から加工条件が、パラメータ入力部３からパラ
メータが入力され、これらのデータを解析し、加工テー
ブル制御部９の位置指令、ガルバノ制御部５のガルバノ
位置指令、レーザ制御部７のレーザ指令を作成する。穴
加工時にはシーケンス制御を行い、これらの指令を各制
御部に出力する。ガルバノ制御部５にはメイン制御部４
からガルバノ位置指令が入力され、このガルバノ位置指
令から加減速制御などを行い、ガルバノスキャナ部６に
ガルバノ駆動信号を出力する。またガルバノスキャナ部
６の移動完了情報や状態情報などをメイン制御部４に出
力する。ガルバノスキャナ部６にはガルバノ制御部５か
らガルバノ駆動信号が入力され、この駆動信号によりミ
ラーを移動する。またガルバノスキャナ部６の状態情報
をガルバノ制御部５に出力する。レーザ制御部７にはメ
イン制御部４からレーザ指令が入力され このレーザ指
令からレーザ発振部８に対してレーザ駆動信号を出力す
る。レーザ出力の完了情報やレーザ発振部８の状態情報
などをメイン制御部４に出力する。またレーザ完了待ち
時間記憶部１２に最終パルスのレーザパルス幅指令値を
出力し、レーザ完了待ち時間記憶部１２からレーザ完了
待ち時間が入力される。レーザ発振部８はレーザ制御部
７からレーザ駆動信号が入力され、このレーザ駆動信号
によりレーザ光を出力する。またレーザ発振部８の状態
情報をレーザ制御部７に出力する。加工テーブル制御部
９にはメイン制御部４から加工テーブル位置指令が入力
され、この加工テーブル位置指令から加減速制御などを
行い、加工テーブル部１０に加工テーブル駆動信号を出
力する。また加工テーブル部１０の移動完了情報や状態
情報などをメイン制御部４に出力する。加工テーブル部
１０には加工テーブル制御部９から加工テーブル駆動信
号が入力され、この駆動信号により加工テーブルを駆動
する。また加工テーブル部１０の状態情報を加工テーブ
ル制御部９に出力する。最終パルス判定部１１には、レ
ーザ制御部７からレーザパルス数が入力される。またレ
ーザ制御部７からレーザ出力に応じてカウント信号が入
力される。このカウント信号をカウントし、レーザパル
ス数と一致した時、最終パルス出力情報をレーザ制御部
７に出力する。レーザ完了待ち時間記憶部１２には、メ
イン制御部４からレーザパルス幅指令値に対するレーザ
完了待ち時間が入力される。レーザ制御部７から最終パ
ルスのレーザパルス幅指令値が入力されると、そのレー
ザパルス幅指令値に対応したレーザ完了待ち時間をレー
ザ制御部７に出力する。
【００５１】レーザ完了待ち時間記憶部１２に設定され
るデータについて説明する。図２（ａ）にレーザパルス
幅指令値５μｓの時、図２（ｂ）にレーザパルス幅指令
値２５μｓの時のレーザ駆動信号とレーザ出力波形を示
す。レーザ駆動信号はレーザ発振器の遅延特性を補正す
るため、レーザパルス幅指令値に約１０μｓ加算した値
となっている。ここではレーザ立下り時間をレーザ駆動
信号終了後からレーザ発振器の最大出力に対して５％以
下になるまでの時間とする。今回測定したレーザ発振器
ではレーザ出力波形で４ｄｉｖが最大出力に相当するの
で、５％は０．２ｄｉｖとなる。レーザパルス幅指令値
５μｓではレーザ立下り時間は３０μｓ、レーザパルス
幅指令値２５μｓではレーザ立下り時間は５０μｓとな
り、レーザパルス幅指令値によってレーザの立下り時間
が変化する。図３にレーザパルス幅指令値とレーザ立下
り時間のグラフを示す。横軸はレーザパルス幅指令値、
縦軸はレーザ立下り時間となる。レーザパルス幅指令値
が５μｓから１００μｓまでのデータを示す。図３から
レーザパルス幅指令値が大きくなるに従い、レーザ立下
り時間も大きくなっていることが分かる。レーザ完了待
ち時間記憶部１２では、図３のレーザ立下り時間をレー
ザ完了待ち時間とし、レーザパルス幅指令値に対するレ
ーザ完了待ち時間をテーブルデータ形式で記憶する。記
憶するデータは、等間隔刻みまたはレーザ完了待ち時間
の変化率の大きいところを密に変化率の小さいところを
疎に記憶しても良い。レーザ制御部７から記憶している
レーザパルス指令値の間の値が入力された場合、両隣の
記憶値から線形補間などによりレーザ完了待ち時間を求
めてレーザ制御部７に出力する。また大きい側のレーザ
パルス幅指令値に対するレーザ完了待ち時間を出力する
方法は、補間処理が不要なため容易に行える。レーザ出
力のばらつきなどがある場合には、レーザ完了待ち時間
をレーザ立下り時間より長めに設定する方がよい。
るデータについて説明する。図２（ａ）にレーザパルス
幅指令値５μｓの時、図２（ｂ）にレーザパルス幅指令
値２５μｓの時のレーザ駆動信号とレーザ出力波形を示
す。レーザ駆動信号はレーザ発振器の遅延特性を補正す
るため、レーザパルス幅指令値に約１０μｓ加算した値
となっている。ここではレーザ立下り時間をレーザ駆動
信号終了後からレーザ発振器の最大出力に対して５％以
下になるまでの時間とする。今回測定したレーザ発振器
ではレーザ出力波形で４ｄｉｖが最大出力に相当するの
で、５％は０．２ｄｉｖとなる。レーザパルス幅指令値
５μｓではレーザ立下り時間は３０μｓ、レーザパルス
幅指令値２５μｓではレーザ立下り時間は５０μｓとな
り、レーザパルス幅指令値によってレーザの立下り時間
が変化する。図３にレーザパルス幅指令値とレーザ立下
り時間のグラフを示す。横軸はレーザパルス幅指令値、
縦軸はレーザ立下り時間となる。レーザパルス幅指令値
が５μｓから１００μｓまでのデータを示す。図３から
レーザパルス幅指令値が大きくなるに従い、レーザ立下
り時間も大きくなっていることが分かる。レーザ完了待
ち時間記憶部１２では、図３のレーザ立下り時間をレー
ザ完了待ち時間とし、レーザパルス幅指令値に対するレ
ーザ完了待ち時間をテーブルデータ形式で記憶する。記
憶するデータは、等間隔刻みまたはレーザ完了待ち時間
の変化率の大きいところを密に変化率の小さいところを
疎に記憶しても良い。レーザ制御部７から記憶している
レーザパルス指令値の間の値が入力された場合、両隣の
記憶値から線形補間などによりレーザ完了待ち時間を求
めてレーザ制御部７に出力する。また大きい側のレーザ
パルス幅指令値に対するレーザ完了待ち時間を出力する
方法は、補間処理が不要なため容易に行える。レーザ出
力のばらつきなどがある場合には、レーザ完了待ち時間
をレーザ立下り時間より長めに設定する方がよい。
【００５２】次にプリント基板用レーザ加工装置の動作
について説明する。図４にプリント基板用レーザ加工装
置の穴加工動作のフローチャートを示す。予めメイン制
御部４にはプログラム入力部１、加工条件入力部２、パ
ラメータ入力部３からプログラム、加工条件、パラメー
タが入力され、それぞれの解析を行っている。レーザ完
了待ち時間記憶部１２にはレーザパルス幅指令値に対す
るレーザ完了待ち時間が入力される。また加工テーブル
上には穴加工するプリント基板が搭載されている。穴加
工をスタートすると、ステップ１では、プリント基板の
所定の加工エリアがレーザ光の照射範囲に入るように、
メイン制御部４は加工テーブル制御部９に加工テーブル
位置指令を出力する。ステップ２では加工テーブル制御
部９は加工テーブル位置指令から加工テーブル部１０の
位置制御を行い、目標位置へ加工テーブルを移動する。
ステップ３では、メイン制御部４は加工テーブル制御部
９から加工テーブルが目標位置に移動が完了したことを
知らせる移動完了情報を待ち、移動完了情報受け取り
後、ステップ４に進む。ステップ４では加工エリアの所
定の位置にレーザ光を照射するために、メイン制御部４
はガルバノ位置指令をガルバノ制御部５に出力する。ス
テップ５では、ガルバノ制御部５はガルバノ位置指令か
らガルバノスキャナ部６の位置制御を行い、目標位置ヘ
ミラーを移動する。ステップ６では、メイン制御部４は
ガルバノ制御部５からガルバノスキャナ部６が目標位置
に移動が完了したことを知らせる移動完了情報を待ち、
移動完了情報を受け取り後、ステップ７に進む。ステッ
プ７では、所定の加工品質で穴加工を行うために設定さ
れた加工条件でレーザ出力するためにメイン制御部４は
レーザ制御部７にレーザ指令を出力する。レーザ制御部
７はレーザパルス数を最終パルス判定部１１に、最終パ
ルスのレーザパルス幅指令値をレーザ完了待ち時間記憶
部１２に出力する。ステップ８では、レーザ完了待ち時
間記憶部１２は入力された最終パルスのレーザパルス幅
指令値に対応したレーザ完了待ち時間をレーザ制御部７
に出力する。ステップ９ではレーザ制御部７はレーザ指
令に従いレーザ発振部８に対してレーザ駆動信号を出力
し、レーザ発振部８はレーザ光を出力する。このレーザ
光はガルバノスキャナ部６に導かれ、ガルバノスキャナ
部６の２軸のミラーで反射され、プリント基板の所定の
位置に照射されて、穴加工を行う。ステップ１０では最
終パルス判定部１１には、レーザ制御部７から入力され
るレーザ出力に応じたカウント信号をカウントし、レー
ザパルス数と一致した時、最終パルス出力情報をレーザ
制御部７に出力する。レーザ制御部７は最終パルス判定
部１１からの最終パルス出力情報を待ち、最終パルス出
力情報を受け取り後、ステップ１１に進む。ステップ１
１では、レーザ制御部７はレーザ完了待ち時間だけレー
ザ完了待ちを行った後、レーザ出力完了情報をメイン制
御部４に出力する。ステップ１２ではメイン制御部４は
レーザ制御部７からのレーザ出力完了情報を待ち、レー
ザ出力完了情報を受け取り後、ステップ１３に進む。ス
テップ１３では、メイン制御部４は現在加工している加
工エリアに更に加工穴があるかチェックし、加工穴があ
る場合にはステップ４に進み、その加工穴に対応したガ
ルバノ位置指令をガルバノ制御部５に出力する。加工穴
がない場合には、ステップ１４に進む。ステップ１４で
は、メイン制御部４は更に加工エリアがあるかチェック
し、加工エリアがある場合にはステップ１に進み、その
加工エリアに対応した加工テーブル位置指令を加工テー
ブル制御部９に出力する。加工エリアがない場合には入
力された加工プログラムに関する加工は完了したことと
なり、加工動作は終了となる。
について説明する。図４にプリント基板用レーザ加工装
置の穴加工動作のフローチャートを示す。予めメイン制
御部４にはプログラム入力部１、加工条件入力部２、パ
ラメータ入力部３からプログラム、加工条件、パラメー
タが入力され、それぞれの解析を行っている。レーザ完
了待ち時間記憶部１２にはレーザパルス幅指令値に対す
るレーザ完了待ち時間が入力される。また加工テーブル
上には穴加工するプリント基板が搭載されている。穴加
工をスタートすると、ステップ１では、プリント基板の
所定の加工エリアがレーザ光の照射範囲に入るように、
メイン制御部４は加工テーブル制御部９に加工テーブル
位置指令を出力する。ステップ２では加工テーブル制御
部９は加工テーブル位置指令から加工テーブル部１０の
位置制御を行い、目標位置へ加工テーブルを移動する。
ステップ３では、メイン制御部４は加工テーブル制御部
９から加工テーブルが目標位置に移動が完了したことを
知らせる移動完了情報を待ち、移動完了情報受け取り
後、ステップ４に進む。ステップ４では加工エリアの所
定の位置にレーザ光を照射するために、メイン制御部４
はガルバノ位置指令をガルバノ制御部５に出力する。ス
テップ５では、ガルバノ制御部５はガルバノ位置指令か
らガルバノスキャナ部６の位置制御を行い、目標位置ヘ
ミラーを移動する。ステップ６では、メイン制御部４は
ガルバノ制御部５からガルバノスキャナ部６が目標位置
に移動が完了したことを知らせる移動完了情報を待ち、
移動完了情報を受け取り後、ステップ７に進む。ステッ
プ７では、所定の加工品質で穴加工を行うために設定さ
れた加工条件でレーザ出力するためにメイン制御部４は
レーザ制御部７にレーザ指令を出力する。レーザ制御部
７はレーザパルス数を最終パルス判定部１１に、最終パ
ルスのレーザパルス幅指令値をレーザ完了待ち時間記憶
部１２に出力する。ステップ８では、レーザ完了待ち時
間記憶部１２は入力された最終パルスのレーザパルス幅
指令値に対応したレーザ完了待ち時間をレーザ制御部７
に出力する。ステップ９ではレーザ制御部７はレーザ指
令に従いレーザ発振部８に対してレーザ駆動信号を出力
し、レーザ発振部８はレーザ光を出力する。このレーザ
光はガルバノスキャナ部６に導かれ、ガルバノスキャナ
部６の２軸のミラーで反射され、プリント基板の所定の
位置に照射されて、穴加工を行う。ステップ１０では最
終パルス判定部１１には、レーザ制御部７から入力され
るレーザ出力に応じたカウント信号をカウントし、レー
ザパルス数と一致した時、最終パルス出力情報をレーザ
制御部７に出力する。レーザ制御部７は最終パルス判定
部１１からの最終パルス出力情報を待ち、最終パルス出
力情報を受け取り後、ステップ１１に進む。ステップ１
１では、レーザ制御部７はレーザ完了待ち時間だけレー
ザ完了待ちを行った後、レーザ出力完了情報をメイン制
御部４に出力する。ステップ１２ではメイン制御部４は
レーザ制御部７からのレーザ出力完了情報を待ち、レー
ザ出力完了情報を受け取り後、ステップ１３に進む。ス
テップ１３では、メイン制御部４は現在加工している加
工エリアに更に加工穴があるかチェックし、加工穴があ
る場合にはステップ４に進み、その加工穴に対応したガ
ルバノ位置指令をガルバノ制御部５に出力する。加工穴
がない場合には、ステップ１４に進む。ステップ１４で
は、メイン制御部４は更に加工エリアがあるかチェック
し、加工エリアがある場合にはステップ１に進み、その
加工エリアに対応した加工テーブル位置指令を加工テー
ブル制御部９に出力する。加工エリアがない場合には入
力された加工プログラムに関する加工は完了したことと
なり、加工動作は終了となる。
【００５３】図５にタイミングチャートを示す。ここで
は加工条件のレーザパルス数を３パルスとする。ガルバ
ノ移動指令出力後（図５（ａ））、移動完了がＯＮした
後（図５（ｂ））レーザ指令が出力され、設定されたレ
ーザパルス幅及びレーザパルス数だけレーザ駆動信号を
出力する（図５（ｃ））。最終パルス出力後（図５
（ｄ））、レーザ完了待ち時間だけ待ち時間があった
後、次のガルバノ移動指令が出力される（図５
（ｅ））。従来（図５（ｆ）、（ｇ））はレーザ完了待
ち時間ｄ′は固定値のため、レーザパルス幅指令値が最
大の時を考慮した時間で設定されていた。プリント基板
の穴加工などではプリント基板の材質によっては数μｓ
レベルの短パルスが使用される。このため、本来必要な
レーザ完了待ち時間以上の待ち時間が発生し、次のガル
バノ移動指令の出力が遅れることになる。しかしレーザ
パルス幅指令値に対する最短のレーザ完了待ち時間を設
定すると、図５に示すように次のガルバノ移動指令を従
来より速く出力することができる。
は加工条件のレーザパルス数を３パルスとする。ガルバ
ノ移動指令出力後（図５（ａ））、移動完了がＯＮした
後（図５（ｂ））レーザ指令が出力され、設定されたレ
ーザパルス幅及びレーザパルス数だけレーザ駆動信号を
出力する（図５（ｃ））。最終パルス出力後（図５
（ｄ））、レーザ完了待ち時間だけ待ち時間があった
後、次のガルバノ移動指令が出力される（図５
（ｅ））。従来（図５（ｆ）、（ｇ））はレーザ完了待
ち時間ｄ′は固定値のため、レーザパルス幅指令値が最
大の時を考慮した時間で設定されていた。プリント基板
の穴加工などではプリント基板の材質によっては数μｓ
レベルの短パルスが使用される。このため、本来必要な
レーザ完了待ち時間以上の待ち時間が発生し、次のガル
バノ移動指令の出力が遅れることになる。しかしレーザ
パルス幅指令値に対する最短のレーザ完了待ち時間を設
定すると、図５に示すように次のガルバノ移動指令を従
来より速く出力することができる。
【００５４】最終パルスのレーザパルス幅指令値が５μ
ｓとすると、レーザ完了待ち時間は従来は１００μｓと
なるが、本方式では待ち時間は３０μｓとなり、１穴あ
たり７０μｓの時間短縮となる。プリント基板の穴加工
では１枚あたり数万穴の穴加工を行うが、例えば５００
００穴／枚の穴加工を行う場合、プリント基板１枚あた
り３．５秒（７０μｓ×５００００穴）の穴加工時間の
短縮が可能となる。また複数のレーザパルスで加工する
場合、最終パルスのみ次のガルバノ指令の出力タイミン
グに影響するので、最終パルスのみ着目してレーザ完了
待ち時間を決定すればよい。図５の第１パルス及び第２
パルスのパルス幅やレーザパルスの繰返し周波数が変化
しても、レーザ完了待ち時間記憶部１２のデータを変更
する必要はない。
ｓとすると、レーザ完了待ち時間は従来は１００μｓと
なるが、本方式では待ち時間は３０μｓとなり、１穴あ
たり７０μｓの時間短縮となる。プリント基板の穴加工
では１枚あたり数万穴の穴加工を行うが、例えば５００
００穴／枚の穴加工を行う場合、プリント基板１枚あた
り３．５秒（７０μｓ×５００００穴）の穴加工時間の
短縮が可能となる。また複数のレーザパルスで加工する
場合、最終パルスのみ次のガルバノ指令の出力タイミン
グに影響するので、最終パルスのみ着目してレーザ完了
待ち時間を決定すればよい。図５の第１パルス及び第２
パルスのパルス幅やレーザパルスの繰返し周波数が変化
しても、レーザ完了待ち時間記憶部１２のデータを変更
する必要はない。
【００５５】このように、レーザ穴加工を行う場合、最
終パルスのレーザパルス幅指令値に対して最短のレーザ
完了待ち時間で待った後、次のガルバノ移動を行うた
め、加工時間を短縮することができる。また最終パルス
のみに着目してレーザ完了待ち時間を決定するため、様
々な組合せの加工条件に対してもレーザ完了待ち時間を
容易に算出できる。更に、レーザパルス幅指令値に対す
るレーザ完了待ち時間を記憶するため、テーブルデータ
からデータ参照するだけであり、演算時間が不要で処理
を高速化できる。また、測定などで求めたレーザ完了待
ち時間をそのまま設定することができる。
終パルスのレーザパルス幅指令値に対して最短のレーザ
完了待ち時間で待った後、次のガルバノ移動を行うた
め、加工時間を短縮することができる。また最終パルス
のみに着目してレーザ完了待ち時間を決定するため、様
々な組合せの加工条件に対してもレーザ完了待ち時間を
容易に算出できる。更に、レーザパルス幅指令値に対す
るレーザ完了待ち時間を記憶するため、テーブルデータ
からデータ参照するだけであり、演算時間が不要で処理
を高速化できる。また、測定などで求めたレーザ完了待
ち時間をそのまま設定することができる。
【００５６】またレーザ加工条件のレーザピーク指令値
に対するレーザ完了待ち時間を記憶する方法もある。こ
の場合、レーザ待ち時間記憶部１２にはメイン制御部４
からレーザピーク指令値に対するレーザ完了待ち時間が
入力される。レーザ制御部７から最終パルスのレーザピ
ーク指令値が入力されると、そのレーザピーク指令値に
対応したレーザ完了待ち時間をレーザ制御部７に出力す
る。
に対するレーザ完了待ち時間を記憶する方法もある。こ
の場合、レーザ待ち時間記憶部１２にはメイン制御部４
からレーザピーク指令値に対するレーザ完了待ち時間が
入力される。レーザ制御部７から最終パルスのレーザピ
ーク指令値が入力されると、そのレーザピーク指令値に
対応したレーザ完了待ち時間をレーザ制御部７に出力す
る。
【００５７】レーザ完了待ち時間記憶部１２に設定され
るデータについて説明する。図６にレーザピーク指令値
とレーザ立下り時間のグラフを示す。横軸はレーザピー
ク指令値、縦軸はレーザ立下り時間となる。レーザピー
ク指令値は７０％から１００％までのデータである。こ
こではレーザ立下り時間をレーザ駆動信号終了後からか
らレーザ発振器の最大出力に対して５％以下になるまで
の時間とする。レーザピーク指令値７０％ではレーザ立
下り時間は３０μｓ、レーザピーク指令値９０％ではレ
ーザ立下り時間は５０μｓとなり、レーザピーク指令値
によって立下り時間が変化している．このレーザ立下り
時間をレーザ完了待ち時間とし、レーザ完了待ち時間記
憶部１２ではレーザピーク指令値に対するレーザ完了待
ち時間をテーブルデータ形式で記憶する。加工装置の動
作としては、前述したレーザパルス幅指令値の場合と同
じである。
るデータについて説明する。図６にレーザピーク指令値
とレーザ立下り時間のグラフを示す。横軸はレーザピー
ク指令値、縦軸はレーザ立下り時間となる。レーザピー
ク指令値は７０％から１００％までのデータである。こ
こではレーザ立下り時間をレーザ駆動信号終了後からか
らレーザ発振器の最大出力に対して５％以下になるまで
の時間とする。レーザピーク指令値７０％ではレーザ立
下り時間は３０μｓ、レーザピーク指令値９０％ではレ
ーザ立下り時間は５０μｓとなり、レーザピーク指令値
によって立下り時間が変化している．このレーザ立下り
時間をレーザ完了待ち時間とし、レーザ完了待ち時間記
憶部１２ではレーザピーク指令値に対するレーザ完了待
ち時間をテーブルデータ形式で記憶する。加工装置の動
作としては、前述したレーザパルス幅指令値の場合と同
じである。
【００５８】このように、レーザ穴加工を行う場合、最
終パルスのレーザピーク指令値に対して最短のレーザ完
了待ち時間で待った後、次のガルバノ移動を行うため、
加工時間を短縮することができる。また最終パルスのみ
に着目してレーザ完了待ち時間を決定するため、様々な
組合せの加工条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易
に算出できる。更に、レーザピーク指令値に対するレー
ザ完了待ち時間を記憶するため、テーブルデータからデ
ータ参照するだけであり、演算時間が不要で処理を高速
化できる。また測定などで求めたレーザ完了待ち時間を
そのまま設定することができる。
終パルスのレーザピーク指令値に対して最短のレーザ完
了待ち時間で待った後、次のガルバノ移動を行うため、
加工時間を短縮することができる。また最終パルスのみ
に着目してレーザ完了待ち時間を決定するため、様々な
組合せの加工条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易
に算出できる。更に、レーザピーク指令値に対するレー
ザ完了待ち時間を記憶するため、テーブルデータからデ
ータ参照するだけであり、演算時間が不要で処理を高速
化できる。また測定などで求めたレーザ完了待ち時間を
そのまま設定することができる。
【００５９】図７は、本発明の第２の実施の形態のプリ
ント基板用レーザ加工装置の構成図である。図７は図１
のレーザ完了待ち時間記憶部１２の代わりにレーザ完了
待ち時間演算部１３が設けられている。他の構成は図１
と同じである。レーザ完了待ち時間演算部１３には、メ
イン制御部４からレーザパルス幅指令値に対するレーザ
完了待ち時間を演算するレーザ完了待ち時間演算関数が
入力される。レーザ制御部７から最終パルスのレーザパ
ルス幅指令値が入力されると、そのレーザパルス幅指令
値とレーザ待ち時間演算関数からレーザ完了待ち時間を
演算し、レーザ制御部７に出力する。
ント基板用レーザ加工装置の構成図である。図７は図１
のレーザ完了待ち時間記憶部１２の代わりにレーザ完了
待ち時間演算部１３が設けられている。他の構成は図１
と同じである。レーザ完了待ち時間演算部１３には、メ
イン制御部４からレーザパルス幅指令値に対するレーザ
完了待ち時間を演算するレーザ完了待ち時間演算関数が
入力される。レーザ制御部７から最終パルスのレーザパ
ルス幅指令値が入力されると、そのレーザパルス幅指令
値とレーザ待ち時間演算関数からレーザ完了待ち時間を
演算し、レーザ制御部７に出力する。
【００６０】レーザ完了待ち時間演算部１３に設定され
るレーザ完了待ち時間演算関数について説明する。図８
にレーザ発振器で測定したレーザパルス幅指令値に対す
るレーザ立下り時間の近似線のグラフを示す。測定値は
図３のグラフと同じ値である。横軸はレーザパルス幅指
令値、縦軸はレーザ立下り時間となる。グラフ上にプロ
ットした点から近似線を求めると図８の近似線のように
なる。ここでは線形関数で近似している。この近似線は
式（１）で表せる。
るレーザ完了待ち時間演算関数について説明する。図８
にレーザ発振器で測定したレーザパルス幅指令値に対す
るレーザ立下り時間の近似線のグラフを示す。測定値は
図３のグラフと同じ値である。横軸はレーザパルス幅指
令値、縦軸はレーザ立下り時間となる。グラフ上にプロ
ットした点から近似線を求めると図８の近似線のように
なる。ここでは線形関数で近似している。この近似線は
式（１）で表せる。
【００６１】Ｙｌ＝Ｋａｌ×Ｘ１＋Ｋｂｌ・・・（１） Ｙｌはレーザ完了待ち時間、Ｘ１はレーザパルス幅指令
値、Ｋａｌは近似線の傾き、Ｋｂｌは近似線の切片であ
る。式（１）がレーザ完了待ち時間演算関数となり、レ
ーザパルス幅指令値からレーザ完了待ち時間を演算でき
る。近似式は線形近似以外でもよい。
値、Ｋａｌは近似線の傾き、Ｋｂｌは近似線の切片であ
る。式（１）がレーザ完了待ち時間演算関数となり、レ
ーザパルス幅指令値からレーザ完了待ち時間を演算でき
る。近似式は線形近似以外でもよい。
【００６２】次にプリント基板用レーザ加工装置の動作
について説明する。プリント基板用レーザ加工装置の穴
加工動作のフローチャートは、本発明の第１の実施の形
態で示した図４と同じである。予めメイン制御部４には
プログラム入力部１、加工条件入力部２、パラメータ入
力部３からプログラム、加工条件、パラメータが入力さ
れ、それぞれの解析を行っている。レーザ完了待ち時間
演算部１３にはレーザパルス幅指令値に対するレーザ完
了待ち時間を演算するレーザ完了待ち時間演算関数が入
力される。また加工テーブル上には穴加工するプリント
基板が搭載されている。穴加工をスタートすると、ステ
ップ１からステップ７までは同じ動作を行う。ステップ
８では、レーザ完了待ち時間演算部１３は入力された最
終パルスのレーザパルス幅指令値とレーザ完了待ち時間
演算関数からレーザ完了待ち時間を演算し、レーザ制御
部７に出力する。ステップ９からスッテプ１４は同じ動
作を行い、全加工エリアの加工が終了すれば加工動作は
終了となる。
について説明する。プリント基板用レーザ加工装置の穴
加工動作のフローチャートは、本発明の第１の実施の形
態で示した図４と同じである。予めメイン制御部４には
プログラム入力部１、加工条件入力部２、パラメータ入
力部３からプログラム、加工条件、パラメータが入力さ
れ、それぞれの解析を行っている。レーザ完了待ち時間
演算部１３にはレーザパルス幅指令値に対するレーザ完
了待ち時間を演算するレーザ完了待ち時間演算関数が入
力される。また加工テーブル上には穴加工するプリント
基板が搭載されている。穴加工をスタートすると、ステ
ップ１からステップ７までは同じ動作を行う。ステップ
８では、レーザ完了待ち時間演算部１３は入力された最
終パルスのレーザパルス幅指令値とレーザ完了待ち時間
演算関数からレーザ完了待ち時間を演算し、レーザ制御
部７に出力する。ステップ９からスッテプ１４は同じ動
作を行い、全加工エリアの加工が終了すれば加工動作は
終了となる。
【００６３】また加工動作のタイミングチャートは本発
明の第１の実施の形態で示した図５と同じであり、レー
ザ指令完了後、従来は最大値で設定されていたレーザ完
了待ち時間を最終パルスのレーザパルス幅指令値に必要
な最短のレーザ完了待ち時間で設定するので、穴加工時
間を短縮できる。
明の第１の実施の形態で示した図５と同じであり、レー
ザ指令完了後、従来は最大値で設定されていたレーザ完
了待ち時間を最終パルスのレーザパルス幅指令値に必要
な最短のレーザ完了待ち時間で設定するので、穴加工時
間を短縮できる。
【００６４】このように、レーザ穴加工を行う場合、最
終パルスのレーザパルス幅指令値に対して最短のレーザ
完了待ち時間で待った後、次のガルバノ移動を行うた
め、加工時間を短縮することができる。また最終パルス
のみに着目してレーザ完了待ち時間を決定するため、様
々な組合せの加工条件に対してもレーザ完了待ち時間を
容易に算出できる。更に、レーザパルス幅指令値とレー
ザ待ち時間演算関数からレーザ完了待ち時間を演算する
ため、レーザパルス幅指令値に対するレーザ完了待ち時
間をテーブルデータ形式で記憶する場合のようなデータ
記憶用のメモリが不要となる。
終パルスのレーザパルス幅指令値に対して最短のレーザ
完了待ち時間で待った後、次のガルバノ移動を行うた
め、加工時間を短縮することができる。また最終パルス
のみに着目してレーザ完了待ち時間を決定するため、様
々な組合せの加工条件に対してもレーザ完了待ち時間を
容易に算出できる。更に、レーザパルス幅指令値とレー
ザ待ち時間演算関数からレーザ完了待ち時間を演算する
ため、レーザパルス幅指令値に対するレーザ完了待ち時
間をテーブルデータ形式で記憶する場合のようなデータ
記憶用のメモリが不要となる。
【００６５】またレーザ加工条件のレーザピーク指令値
からレーザ完了待ち時間を演算する方法もある。この場
合、レーザ待ち時間演算部１３にはメイン制御部４から
レーザピーク指令値に対するレーザ完了待ち時間を演算
するレーザ完了待ち時間演算関数が入力される。レーザ
制御部７から最終パルスのレーザピーク指令値が入力さ
れると、そのレーザピーク指令値とレーザ完了待ち時間
演算関数からレーザ完了待ち時間を演算し、レーザ制御
部７に出力する。図９にレーザ発振器で測定したレーザ
ピーク指令値に対するレーザ立下り時間の近似線のグラ
フを示す。測定値は図６のグラフと同じ値である。横軸
はレーザピーク指令値、縦軸はレーザ立下り時間とな
る。グラフ上にプロットした点から近似線を求めると図
９の近似線のようになる。ここでは線形関数で近似して
いる。この近似線は以下の式（２）で表せる。
からレーザ完了待ち時間を演算する方法もある。この場
合、レーザ待ち時間演算部１３にはメイン制御部４から
レーザピーク指令値に対するレーザ完了待ち時間を演算
するレーザ完了待ち時間演算関数が入力される。レーザ
制御部７から最終パルスのレーザピーク指令値が入力さ
れると、そのレーザピーク指令値とレーザ完了待ち時間
演算関数からレーザ完了待ち時間を演算し、レーザ制御
部７に出力する。図９にレーザ発振器で測定したレーザ
ピーク指令値に対するレーザ立下り時間の近似線のグラ
フを示す。測定値は図６のグラフと同じ値である。横軸
はレーザピーク指令値、縦軸はレーザ立下り時間とな
る。グラフ上にプロットした点から近似線を求めると図
９の近似線のようになる。ここでは線形関数で近似して
いる。この近似線は以下の式（２）で表せる。
【００６６】 Ｙ２＝Ｋａ２×Ｘ２＋Ｋｂ２ ・・・（２） Ｙ２はレーザ完了待ち時間、Ｘ２はレーザピーク指令
値、Ｋａ２は近似線の傾き、Ｋｂ２は近似線の切片であ
る。式（２）がレーザ完了待ち時間演算関数となり、レ
ーザピーク指令値からレーザ完了待ち時間が演算でき
る。近似式は線形近似以外でもよい。加工装置の動作は
前述したレーザパルス指令値の場合と同じである。
値、Ｋａ２は近似線の傾き、Ｋｂ２は近似線の切片であ
る。式（２）がレーザ完了待ち時間演算関数となり、レ
ーザピーク指令値からレーザ完了待ち時間が演算でき
る。近似式は線形近似以外でもよい。加工装置の動作は
前述したレーザパルス指令値の場合と同じである。
【００６７】このように、レーザ穴加工を行う場合、最
終パルスのレーザピーク指令値に対して最短のレーザ完
了待ち時間で待った後、次のガルバノ移動を行うため、
加工時間を短縮することができる。また最終パルスのみ
に着目してレーザ完了待ち時間を決定するため、様々な
組合せの加工条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易
に算出できる。更に、レーザピーク指令値とレーザ完了
待ち時間演算関数からレーザ完了待ち時間を演算するた
め、レーザピーク指令値に対するレーザ完了待ち時間を
テーブルデータ形式で記憶する場合のようなデータ記憶
用のメモリが不要となる。
終パルスのレーザピーク指令値に対して最短のレーザ完
了待ち時間で待った後、次のガルバノ移動を行うため、
加工時間を短縮することができる。また最終パルスのみ
に着目してレーザ完了待ち時間を決定するため、様々な
組合せの加工条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易
に算出できる。更に、レーザピーク指令値とレーザ完了
待ち時間演算関数からレーザ完了待ち時間を演算するた
め、レーザピーク指令値に対するレーザ完了待ち時間を
テーブルデータ形式で記憶する場合のようなデータ記憶
用のメモリが不要となる。
【００６８】図１０は、本発明の第３の実施の形態のプ
リント基板用レーザ加工装置の構成図である。図１０は
図１の構成にレーザ波形検出部１４とレーザセンサ部１
５を追加したものである。レーザ波形検出部１４には、
メイン制御部４からレーザパルス幅検出に必要なパラメ
ータが入力される。またレーザセンサ部１５からセンサ
信号が入力されると、センサ信号からレーザ波形のレー
ザパルス幅を検出し、レーザパルス幅検出値をレーザ完
了待ち時間記憶部１２に出力する。レーザセンサ部１５
はレーザ発振部８から出力されたレーザ光の一部を取出
し、その取出したレーザ光を受光し、センサ信号をレー
ザ波形検出部１４に出力する。またレーザ完了待ち時間
記憶部１２には、メイン制御部４からレーザパルス幅検
出値に対するレーザ完了待ち時間が入力される。レーザ
波形検出部１４からレーザパルス幅検出値が入力される
と、そのレーザパルス幅検出値に対応したレーザ完了待
ち時間をレーザ制御部７に出力する。
リント基板用レーザ加工装置の構成図である。図１０は
図１の構成にレーザ波形検出部１４とレーザセンサ部１
５を追加したものである。レーザ波形検出部１４には、
メイン制御部４からレーザパルス幅検出に必要なパラメ
ータが入力される。またレーザセンサ部１５からセンサ
信号が入力されると、センサ信号からレーザ波形のレー
ザパルス幅を検出し、レーザパルス幅検出値をレーザ完
了待ち時間記憶部１２に出力する。レーザセンサ部１５
はレーザ発振部８から出力されたレーザ光の一部を取出
し、その取出したレーザ光を受光し、センサ信号をレー
ザ波形検出部１４に出力する。またレーザ完了待ち時間
記憶部１２には、メイン制御部４からレーザパルス幅検
出値に対するレーザ完了待ち時間が入力される。レーザ
波形検出部１４からレーザパルス幅検出値が入力される
と、そのレーザパルス幅検出値に対応したレーザ完了待
ち時間をレーザ制御部７に出力する。
【００６９】レーザ波形検出部１４のレーザパルス幅検
出動作について説明する。図１１にレーザ駆動信号とレ
ーザセンサ部１５で検出したレーザ出力波形を示す。レ
ーザ出力波形の立上り判定条件と立下り判定条件をパラ
メータとして予め設定する。センサ信号が立上り判定条
件を満たした場合、レーザＯＮと判定する。レーザＯＮ
判定後、センサ信号が立下り判定条件を満たした場合、
レーザＯＦＦと判定する。レーザＯＮからレーザＯＦＦ
までの経過時間を測定し、測定結果をレーザパルス幅検
出値としてレーザ完了待ち時間記憶部１２に出力する。
図１１では立上り判定条件をレーザ発振器の最大出力の
５％以上、立下り判定条件を出力ピークとしているの
で、レーザパルス幅検出値は５μｓとなる。レーザ完了
待ち時間記憶部１２に設定されるデータはレーザパルス
幅検出値に対するレーザ完了待ち時間のデータとなり、
第１の実施の形態で示したレーザ完了待ち時間記憶部１
２に設定されるデータと同じような形式となる。
出動作について説明する。図１１にレーザ駆動信号とレ
ーザセンサ部１５で検出したレーザ出力波形を示す。レ
ーザ出力波形の立上り判定条件と立下り判定条件をパラ
メータとして予め設定する。センサ信号が立上り判定条
件を満たした場合、レーザＯＮと判定する。レーザＯＮ
判定後、センサ信号が立下り判定条件を満たした場合、
レーザＯＦＦと判定する。レーザＯＮからレーザＯＦＦ
までの経過時間を測定し、測定結果をレーザパルス幅検
出値としてレーザ完了待ち時間記憶部１２に出力する。
図１１では立上り判定条件をレーザ発振器の最大出力の
５％以上、立下り判定条件を出力ピークとしているの
で、レーザパルス幅検出値は５μｓとなる。レーザ完了
待ち時間記憶部１２に設定されるデータはレーザパルス
幅検出値に対するレーザ完了待ち時間のデータとなり、
第１の実施の形態で示したレーザ完了待ち時間記憶部１
２に設定されるデータと同じような形式となる。
【００７０】次にプリント基板用レーザ加工装置の動作
について説明する。図１２にプリント基板用レーザ加工
装置の穴加工動作のフローチャートを示す。予めメイン
制御部４にはプログラム入力部１、加工条件入力部２、
パラメータ入力部３からプログラム、加工条件、パラメ
ータが入力され、それぞれの解析を行っている。レーザ
完了待ち時間記憶部１２にはレーザパルス幅検出値に対
するレーザ完了待ち時間が入力される。レーザ波形検出
部１４にはレーザパルス幅を検出するためのパラメータ
が入力される。また加工テーブル上には穴加工するプリ
ント基板が搭載されている。穴加工をスタートすると、
ステップ１からステップ６までは本発明の第１の実施の
形態で示した図４と同じ動作を行う。ステップ７では、
所定の加工品質で穴加工を行うために設定された加工条
件でレーザ出力するためにメイン制御部４はレーザ制御
部７にレーザ指令を出力する。レーザ制御部７は入力さ
れたレーザ指令の中のレーザパルス数を最終パルス判定
部１１に出力する。ステップ８ではレーザ制御部７はレ
ーザ指令に従いレーザ発振部８に対してレーザ駆動信号
を出力し、レーザ発振部８はレーザ光を出力する。この
レーザ光はガルバノスキャナ部６に導かれガルバノスキ
ヤナ部６の２軸のミラーで反射され、プリント基板の所
定の位置に照射されて、穴加工を行う。ステップ９では
レーザセンサ部１５はレーザ光を受光し、センサ信号を
レーザ波形検出部１４に出力する。レーザ波形検出部１
４はセンサ信号からレーザパルス幅を検出し、レーザパ
ルス幅検出値をレーザ完了待ち時間記憶部１２に出力す
る。レーザ待ち時間記憶部ではレーザパルス幅検出値に
対するレーザ完了待ち時間をレーザ制御部７に出力す
る。ステップ１０では、最終パルス判定部１１ではレー
ザ制御部７から入力されるレーザ出力に応じたカウント
信号をカウントし、レーザパルス数と一致した時、レー
ザ制御部７に最終パルス出力情報を出力する。レーザ制
御部７は最終パルス判定部１１からの最終パルス出力情
報を待ち、最終パルス出力情報受け取り後、ステップ１
１に進む。ステップ１１からステップ１４は第１の実施
の形態で示した図４と同じである。
について説明する。図１２にプリント基板用レーザ加工
装置の穴加工動作のフローチャートを示す。予めメイン
制御部４にはプログラム入力部１、加工条件入力部２、
パラメータ入力部３からプログラム、加工条件、パラメ
ータが入力され、それぞれの解析を行っている。レーザ
完了待ち時間記憶部１２にはレーザパルス幅検出値に対
するレーザ完了待ち時間が入力される。レーザ波形検出
部１４にはレーザパルス幅を検出するためのパラメータ
が入力される。また加工テーブル上には穴加工するプリ
ント基板が搭載されている。穴加工をスタートすると、
ステップ１からステップ６までは本発明の第１の実施の
形態で示した図４と同じ動作を行う。ステップ７では、
所定の加工品質で穴加工を行うために設定された加工条
件でレーザ出力するためにメイン制御部４はレーザ制御
部７にレーザ指令を出力する。レーザ制御部７は入力さ
れたレーザ指令の中のレーザパルス数を最終パルス判定
部１１に出力する。ステップ８ではレーザ制御部７はレ
ーザ指令に従いレーザ発振部８に対してレーザ駆動信号
を出力し、レーザ発振部８はレーザ光を出力する。この
レーザ光はガルバノスキャナ部６に導かれガルバノスキ
ヤナ部６の２軸のミラーで反射され、プリント基板の所
定の位置に照射されて、穴加工を行う。ステップ９では
レーザセンサ部１５はレーザ光を受光し、センサ信号を
レーザ波形検出部１４に出力する。レーザ波形検出部１
４はセンサ信号からレーザパルス幅を検出し、レーザパ
ルス幅検出値をレーザ完了待ち時間記憶部１２に出力す
る。レーザ待ち時間記憶部ではレーザパルス幅検出値に
対するレーザ完了待ち時間をレーザ制御部７に出力す
る。ステップ１０では、最終パルス判定部１１ではレー
ザ制御部７から入力されるレーザ出力に応じたカウント
信号をカウントし、レーザパルス数と一致した時、レー
ザ制御部７に最終パルス出力情報を出力する。レーザ制
御部７は最終パルス判定部１１からの最終パルス出力情
報を待ち、最終パルス出力情報受け取り後、ステップ１
１に進む。ステップ１１からステップ１４は第１の実施
の形態で示した図４と同じである。
【００７１】また加工動作のタイミングチャートは第１
の実施の形態で示した図５と同じであり、レーザ指令完
了後、従来は従来は最大値で設定されていたレーザ完了
待ち時間を最終パルスのレーザパルス幅検出値に必要な
最短のレーザ完了待ち時間で設定するので、穴加工時間
を短縮できる。
の実施の形態で示した図５と同じであり、レーザ指令完
了後、従来は従来は最大値で設定されていたレーザ完了
待ち時間を最終パルスのレーザパルス幅検出値に必要な
最短のレーザ完了待ち時間で設定するので、穴加工時間
を短縮できる。
【００７２】このように、レーザ穴加工を行う場合、出
力されたレーザ光のレーザパルス幅を検出し、検出した
最終パルスのレーザパルス幅に対して最短のレーザ完了
待ち時間で待った後、次のガルバノ移動を行うため、加
工時間を短縮することができる。また最終パルスのみに
着目してレーザ完了待ち時間を決定するため、様々な組
合せの加工条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に
算出できる。またレーザパルス幅検出値に対するレーザ
完了待ち時間を記憶するため、テーブルデータからデー
タ参照するだけであり、演算時間が不要で処理を高速化
できる。また、測定などで求めたレーザ完了待ち時間を
そのまま設定することができる。更に、実際に出力され
ているレーザ光のレーザ波形からレーザパルス幅を検出
するので、レーザ光のレーザパルス幅にばらつきが発生
しても、その時のレーザパルス幅に対応したレーザ完了
待ち時間を求めることができるので、常にレーザ完了待
ち時間の最適値が設定でき、加工不良やむだ時間の発生
による加工速度の低下を防ぐことができる。
力されたレーザ光のレーザパルス幅を検出し、検出した
最終パルスのレーザパルス幅に対して最短のレーザ完了
待ち時間で待った後、次のガルバノ移動を行うため、加
工時間を短縮することができる。また最終パルスのみに
着目してレーザ完了待ち時間を決定するため、様々な組
合せの加工条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に
算出できる。またレーザパルス幅検出値に対するレーザ
完了待ち時間を記憶するため、テーブルデータからデー
タ参照するだけであり、演算時間が不要で処理を高速化
できる。また、測定などで求めたレーザ完了待ち時間を
そのまま設定することができる。更に、実際に出力され
ているレーザ光のレーザ波形からレーザパルス幅を検出
するので、レーザ光のレーザパルス幅にばらつきが発生
しても、その時のレーザパルス幅に対応したレーザ完了
待ち時間を求めることができるので、常にレーザ完了待
ち時間の最適値が設定でき、加工不良やむだ時間の発生
による加工速度の低下を防ぐことができる。
【００７３】レーザ完了待ち時間記憶部１２にレーザパ
ルス幅検出値の正常範囲を設定し、レーザパルス幅検出
値が正常範囲外の場合、レーザパルス幅検出値異常アラ
ームをレーザ制御部７に出力する。レーザ制御部７はレ
ーザパルス幅検出値異常アラームをメイン制御部４に出
力し、メイン制御部４は異常状態の回避のために加工装
置の保護動作を行う。
ルス幅検出値の正常範囲を設定し、レーザパルス幅検出
値が正常範囲外の場合、レーザパルス幅検出値異常アラ
ームをレーザ制御部７に出力する。レーザ制御部７はレ
ーザパルス幅検出値異常アラームをメイン制御部４に出
力し、メイン制御部４は異常状態の回避のために加工装
置の保護動作を行う。
【００７４】このようにレーザパルス幅検出値をチェッ
クすることにより、レーザ発振状態の異常を発見し、異
常の場合加工装置の保護動作を行うことにより、レーザ
出力の異常による加工不良や事故を回避することができ
る。
クすることにより、レーザ発振状態の異常を発見し、異
常の場合加工装置の保護動作を行うことにより、レーザ
出力の異常による加工不良や事故を回避することができ
る。
【００７５】またレーザセンサ部１５のセンサ信号から
レーザピークを検出し、レーザピーク検出値に対するレ
ーザ完了待ち時間を記憶する方法もある。この場合、レ
ーザ波形検出部１４ではメイン制御部４からレーザピー
ク値検出に必要なパラメータが入力される。またレーザ
センサ部１５からセンサ信号が入力されると、センサ信
号からレーザ波形のレーザピーク値を検出し、検出した
レーザピークをレーザ完了待ち時間記憶部に出力する。
レーザ完了待ち時間記憶部１２には、メイン制御部４か
らレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち時間が入
力される。レーザ波形検出部１４からレーザピーク検出
値が入力されると、そのレーザピーク検出値に対応した
レーザ完了待ち時間をレーザ制御部７に出力する。レー
ザ完了待ち時間記憶部１２に設定されるデータは第１の
実施の形態で示したレーザ完了待ち時間記憶部１２に設
定されるデータと同じような形式となる。
レーザピークを検出し、レーザピーク検出値に対するレ
ーザ完了待ち時間を記憶する方法もある。この場合、レ
ーザ波形検出部１４ではメイン制御部４からレーザピー
ク値検出に必要なパラメータが入力される。またレーザ
センサ部１５からセンサ信号が入力されると、センサ信
号からレーザ波形のレーザピーク値を検出し、検出した
レーザピークをレーザ完了待ち時間記憶部に出力する。
レーザ完了待ち時間記憶部１２には、メイン制御部４か
らレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち時間が入
力される。レーザ波形検出部１４からレーザピーク検出
値が入力されると、そのレーザピーク検出値に対応した
レーザ完了待ち時間をレーザ制御部７に出力する。レー
ザ完了待ち時間記憶部１２に設定されるデータは第１の
実施の形態で示したレーザ完了待ち時間記憶部１２に設
定されるデータと同じような形式となる。
【００７６】レーザ波形検出部１４のレーザピーク値検
出動作について説明する。レーザ波形検出部１４ではレ
ーザセンサ部１５からのセンサ信号について、センサ信
号検出周期で前回値と今回値を比較しながら最大値を検
出する。最大値を検出した場合、検出結果をレーザピー
ク検出値としてレーザ完了待ち時間記憶部１２に出力す
る。加工装置の動作は前述したレーザパルス検出値の場
合と同じである。
出動作について説明する。レーザ波形検出部１４ではレ
ーザセンサ部１５からのセンサ信号について、センサ信
号検出周期で前回値と今回値を比較しながら最大値を検
出する。最大値を検出した場合、検出結果をレーザピー
ク検出値としてレーザ完了待ち時間記憶部１２に出力す
る。加工装置の動作は前述したレーザパルス検出値の場
合と同じである。
【００７７】このように、レーザ穴加工を行う場合、出
力されたレーザ光のレーザピークを検出し、検出した最
終パルスのレーザピークに対して最短のレーザ完了待ち
時間で待った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時
間を短縮することができる。
力されたレーザ光のレーザピークを検出し、検出した最
終パルスのレーザピークに対して最短のレーザ完了待ち
時間で待った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時
間を短縮することができる。
【００７８】また最終パルスのみに着目してレーザ完了
待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件に対
してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更に、
レーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち時間を記憶
するため、テーブルデータからデータ参照するだけであ
り、演算時間が不要で処理を高速化できる。また測定な
どで求めたレーザ完了待ち時間をそのまま設定すること
ができる。更に、実際に出力されているレーザ光のレー
ザ波形からレーザピークを検出するので、レーザ光のレ
ーザピークにばらつきが発生しても、その時のレーザピ
ークに対応したレーザ完了待ち時間を求めることができ
るので、常にレーザ完了待ち時間の最適値が設定でき、
加工不良やむだ時間の発生による加工速度の低下を防ぐ
ことができる。
待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件に対
してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更に、
レーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち時間を記憶
するため、テーブルデータからデータ参照するだけであ
り、演算時間が不要で処理を高速化できる。また測定な
どで求めたレーザ完了待ち時間をそのまま設定すること
ができる。更に、実際に出力されているレーザ光のレー
ザ波形からレーザピークを検出するので、レーザ光のレ
ーザピークにばらつきが発生しても、その時のレーザピ
ークに対応したレーザ完了待ち時間を求めることができ
るので、常にレーザ完了待ち時間の最適値が設定でき、
加工不良やむだ時間の発生による加工速度の低下を防ぐ
ことができる。
【００７９】レーザ完了待ち時間記憶部１２にレーザピ
ーク検出値の正常範囲を設定し、レーザピーク検出値が
正常範囲外の場合、レーザピーク検出値異常アラームを
レーザ制御部７に出力する。レーザ制御部７は、レーザ
ピーク検出値異常アラームをメイン制御部４に出力し、
メイン制御部４は異常状態の回避のために加工装置の保
護動作を行う。
ーク検出値の正常範囲を設定し、レーザピーク検出値が
正常範囲外の場合、レーザピーク検出値異常アラームを
レーザ制御部７に出力する。レーザ制御部７は、レーザ
ピーク検出値異常アラームをメイン制御部４に出力し、
メイン制御部４は異常状態の回避のために加工装置の保
護動作を行う。
【００８０】このようにレーザピーク検出値をチェック
することにより、レーザ発振状態の異常を発見し、異常
の場合加工装置の保護動作を行うことにより、レーザ出
力の異常による加工不良や事故を回避することができ
る。
することにより、レーザ発振状態の異常を発見し、異常
の場合加工装置の保護動作を行うことにより、レーザ出
力の異常による加工不良や事故を回避することができ
る。
【００８１】図１３は、本発明の第４の実施の形態のプ
リント基板用レーザ加工装置の構成図である。図１３は
図７（第２の実施の形態）の構成にレーザ波形検出部１
４とレーザセンサ部１５を追加したものである。レーザ
波形検出部１４には、メイン制御部４からレーザパルス
幅検出に必要なパラメータが入力される。またレーザセ
ンサ部１５からセンサ信号が入力されると、センサ信号
からレーザ波形のレーザパルス幅を検出し、レーザパル
ス幅検出値をレーザ完了待ち時間演算部１３に出力す
る。レーザセンサ部１５はレーザ発振部８から出力され
たレーザ光の一部を取出し、その取出したレーザ光を検
出し、センサ信号をレーザ波形検出部１４に出力する。
またレーザ完了待ち時間演算部１３には、メイン制御部
４からレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了待ち時
間を演算するレーザ完了待ち時間演算関数が入力され
る。レーザ波形検出部１４からレーザパルス幅検出値が
入力されると、そのレーザパルス幅検出値とレーザ待ち
時間演算関数からレーザ完了待ち時間を演算し、レーザ
制御部７に出力する。レーザ波形検出部１４のレーザパ
ルス幅検出動作は第３の実施の形態で示したレーザパル
ス幅検出動作と同じである．またレーザ完了待ち時間演
算部１３のレーザ完了待ち時間演算関数は、第２の実施
の形態で示したレーザ完了待ち時間演算部１３に設定さ
れるレーザ完了待ち時間演算関数と同じような形式とな
る。
リント基板用レーザ加工装置の構成図である。図１３は
図７（第２の実施の形態）の構成にレーザ波形検出部１
４とレーザセンサ部１５を追加したものである。レーザ
波形検出部１４には、メイン制御部４からレーザパルス
幅検出に必要なパラメータが入力される。またレーザセ
ンサ部１５からセンサ信号が入力されると、センサ信号
からレーザ波形のレーザパルス幅を検出し、レーザパル
ス幅検出値をレーザ完了待ち時間演算部１３に出力す
る。レーザセンサ部１５はレーザ発振部８から出力され
たレーザ光の一部を取出し、その取出したレーザ光を検
出し、センサ信号をレーザ波形検出部１４に出力する。
またレーザ完了待ち時間演算部１３には、メイン制御部
４からレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了待ち時
間を演算するレーザ完了待ち時間演算関数が入力され
る。レーザ波形検出部１４からレーザパルス幅検出値が
入力されると、そのレーザパルス幅検出値とレーザ待ち
時間演算関数からレーザ完了待ち時間を演算し、レーザ
制御部７に出力する。レーザ波形検出部１４のレーザパ
ルス幅検出動作は第３の実施の形態で示したレーザパル
ス幅検出動作と同じである．またレーザ完了待ち時間演
算部１３のレーザ完了待ち時間演算関数は、第２の実施
の形態で示したレーザ完了待ち時間演算部１３に設定さ
れるレーザ完了待ち時間演算関数と同じような形式とな
る。
【００８２】次にプリント基板用レーザ加工装置の動作
について説明する。プリント基板用レーザ加工装置の穴
加工動作のフローチャートは第３の実施の形態で示した
図１２と同じである。予めメイン制御部４にはプログラ
ム入力部１、加工条件入力部２、パラメータ入力部３か
らプログラム、加工条件、パラメータが入力され、それ
ぞれの解析を行っている。レーザ完了待ち時間演算部１
３にはレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了待ち時
間を演算するレーザ完了待ち時間演算関数が入力され
る。レーザ波形検出部１４にはレーザパルス幅を検出す
るためのパラメータが入力される。また加工テーブル上
には穴加工するプリント基板が搭載されている。穴加工
をスタートすると、ステップ１からステップ８までは図
１２と同じ動作を行なう。ステップ９ではレーザセンサ
部１５はレーザ光を受光し、センサ信号をレーザ波形検
出部１４に出力する。レーザ波形検出部１４はセンサ信
号からレーザパルス幅を検出し、レーザパルス幅検出値
をレーザ完了待ち時間演算部１３に出力する。レーザ待
ち時間演算部ではレーザパルス幅検出値とレーザ待ち時
間演算関数からレーザ完了待ち時間を演算し、レーザ制
御部７に出力する。ステップ１０からスッテプ１４は図
１２と同じ動作を行う。
について説明する。プリント基板用レーザ加工装置の穴
加工動作のフローチャートは第３の実施の形態で示した
図１２と同じである。予めメイン制御部４にはプログラ
ム入力部１、加工条件入力部２、パラメータ入力部３か
らプログラム、加工条件、パラメータが入力され、それ
ぞれの解析を行っている。レーザ完了待ち時間演算部１
３にはレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了待ち時
間を演算するレーザ完了待ち時間演算関数が入力され
る。レーザ波形検出部１４にはレーザパルス幅を検出す
るためのパラメータが入力される。また加工テーブル上
には穴加工するプリント基板が搭載されている。穴加工
をスタートすると、ステップ１からステップ８までは図
１２と同じ動作を行なう。ステップ９ではレーザセンサ
部１５はレーザ光を受光し、センサ信号をレーザ波形検
出部１４に出力する。レーザ波形検出部１４はセンサ信
号からレーザパルス幅を検出し、レーザパルス幅検出値
をレーザ完了待ち時間演算部１３に出力する。レーザ待
ち時間演算部ではレーザパルス幅検出値とレーザ待ち時
間演算関数からレーザ完了待ち時間を演算し、レーザ制
御部７に出力する。ステップ１０からスッテプ１４は図
１２と同じ動作を行う。
【００８３】また加工動作のタイミングチャートは第１
の実施の形態で示した図５と同じであり、レーザ指令完
了後、従来は最大値で設定されていたレーザ完了待ち時
間をレーザパルス幅検出値に必要な最短のレーザ完了待
ち時間で設定するので、穴加工時間を短縮できる。
の実施の形態で示した図５と同じであり、レーザ指令完
了後、従来は最大値で設定されていたレーザ完了待ち時
間をレーザパルス幅検出値に必要な最短のレーザ完了待
ち時間で設定するので、穴加工時間を短縮できる。
【００８４】このように、レーザ穴加工を行う場合、出
力されたレーザ光のレーザパルス幅を検出し、検出した
最終パルスのレーザパルス幅に対して最短のレーザ完了
待ち時間で待った後、次のガルバノ移動を行うため、加
工時間を短縮することができる。また最終パルスのみに
着目してレーザ完了待ち時間を決定するため、様々な組
合せの加工条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に
算出できる。更に、レーザパルス幅検出値とレーザ完了
待ち時間演算関数からレーザ完了待ち時間を演算するた
め、レーザパルス幅検出値に対するレーザ完了待ち時間
をテーブルデータ形式で記憶する場合のようなデータ記
憶用のメモリが不要となる。更に、実際に出力されてい
るレーザ光のレーザ波形からレーザパルス幅を検出する
ので、レーザ光のレーザパルス幅にばらつきが発生して
も、その時のレーザパルス幅に対応したレーザ完了待ち
時間を求めることができるので、常にレーザ完了待ち時
間の最適値が設定でき、加工不良やむだ時間の発生によ
る加工速度の低下を防ぐことができる。
力されたレーザ光のレーザパルス幅を検出し、検出した
最終パルスのレーザパルス幅に対して最短のレーザ完了
待ち時間で待った後、次のガルバノ移動を行うため、加
工時間を短縮することができる。また最終パルスのみに
着目してレーザ完了待ち時間を決定するため、様々な組
合せの加工条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に
算出できる。更に、レーザパルス幅検出値とレーザ完了
待ち時間演算関数からレーザ完了待ち時間を演算するた
め、レーザパルス幅検出値に対するレーザ完了待ち時間
をテーブルデータ形式で記憶する場合のようなデータ記
憶用のメモリが不要となる。更に、実際に出力されてい
るレーザ光のレーザ波形からレーザパルス幅を検出する
ので、レーザ光のレーザパルス幅にばらつきが発生して
も、その時のレーザパルス幅に対応したレーザ完了待ち
時間を求めることができるので、常にレーザ完了待ち時
間の最適値が設定でき、加工不良やむだ時間の発生によ
る加工速度の低下を防ぐことができる。
【００８５】レーザ完了待ち時間演算部１３にレーザパ
ルス幅検出値の正常範囲を設定し、レーザパルス幅検出
値が正常範囲外の場合、レーザパルス幅検出値異常アラ
ームをレーザ制御部７に出力する。レーザ制御部７は、
レーザパルス幅検出値異常アラームをメイン制御部４に
出力し、メイン制御部４は異常状態の回避のために加工
装置の保護動作を行う。
ルス幅検出値の正常範囲を設定し、レーザパルス幅検出
値が正常範囲外の場合、レーザパルス幅検出値異常アラ
ームをレーザ制御部７に出力する。レーザ制御部７は、
レーザパルス幅検出値異常アラームをメイン制御部４に
出力し、メイン制御部４は異常状態の回避のために加工
装置の保護動作を行う。
【００８６】このようにレーザパルス幅検出値をチェッ
クすることにより、レーザ発振状態の異常を発見し、異
常の場合加工装置の保護動作を行うことにより、レーザ
出力の異常による加工不良や事故を回避することができ
る。
クすることにより、レーザ発振状態の異常を発見し、異
常の場合加工装置の保護動作を行うことにより、レーザ
出力の異常による加工不良や事故を回避することができ
る。
【００８７】またレーザセンサ部１５のセンサ信号から
レーザピークを検出し、レーザピーク検出値からレーザ
完了待ち時間を演算する方法もある。この場合、レーザ
波形検出部１４ではメイン制御部４からレーザピーク検
出に必要なパラメータが入力される。またレーザセンサ
部１５からセンサ信号が入力されると、センサ信号から
レーザ波形のレーザピークを検出し、レーザピーク検出
値をレーザ完了待ち時間演算部１３に出力する。レーザ
完了待ち時間演算部１３には、メイン制御部４からレー
ザピーク検出値に対するレーザ完了待ち時間を演算する
レーザ完了待ち時間演算関数が入力される。レーザ波形
検出部１４からレーザピーク検出値が入力されると、そ
のレーザピーク検出値とレーザ完了待ち時間演算関数か
らレーザ完了待ち時間が演算され レーザ制御部７に出
力する。レーザ波形検出部１４のレーザピーク値検出動
作は第３の実施の形態で示したレーザピーク検出動作と
同じである。またレーザ完了待ち時間演算部１３のレー
ザ完了待ち時間演算閑数は、第２の実施の形態で示した
レーザ完了待ち時間演算部１３に設定されるレーザ完了
待ち時間演算関数と同じような形式となる。加工装置の
動作は前述したレーザパルス幅検出値の場合と同じであ
る。
レーザピークを検出し、レーザピーク検出値からレーザ
完了待ち時間を演算する方法もある。この場合、レーザ
波形検出部１４ではメイン制御部４からレーザピーク検
出に必要なパラメータが入力される。またレーザセンサ
部１５からセンサ信号が入力されると、センサ信号から
レーザ波形のレーザピークを検出し、レーザピーク検出
値をレーザ完了待ち時間演算部１３に出力する。レーザ
完了待ち時間演算部１３には、メイン制御部４からレー
ザピーク検出値に対するレーザ完了待ち時間を演算する
レーザ完了待ち時間演算関数が入力される。レーザ波形
検出部１４からレーザピーク検出値が入力されると、そ
のレーザピーク検出値とレーザ完了待ち時間演算関数か
らレーザ完了待ち時間が演算され レーザ制御部７に出
力する。レーザ波形検出部１４のレーザピーク値検出動
作は第３の実施の形態で示したレーザピーク検出動作と
同じである。またレーザ完了待ち時間演算部１３のレー
ザ完了待ち時間演算閑数は、第２の実施の形態で示した
レーザ完了待ち時間演算部１３に設定されるレーザ完了
待ち時間演算関数と同じような形式となる。加工装置の
動作は前述したレーザパルス幅検出値の場合と同じであ
る。
【００８８】このように、レーザ穴加工を行う場合、出
カされたレーザ光のレーザピークを検出し、検出した最
終パルスのレーザピークに対して最短のレーザ完了待ち
時間で待った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時
間を短縮することができる。
カされたレーザ光のレーザピークを検出し、検出した最
終パルスのレーザピークに対して最短のレーザ完了待ち
時間で待った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時
間を短縮することができる。
【００８９】また最終パルスのみに着目してレーザ完了
待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件に対
してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更に、
レーザピーク検出値とレーザ完了待ち時間演算関数から
レーザ完了待ち時間を演算するため、レーザピーク検出
値に対するレーザ完了待ち時間をテーブルデータ形式で
記憶する場合のようなデータ記憶用のメモリが不要とな
る。更に、実際に出力されているレーザ光のレーザ波形
からレーザピークを検出するので、レーザ光のレーザピ
ークにばらつきが発生しても、その時のレーザピークに
対応したレーザ完了待ち時間を求めることができるの
で、常にレーザ完了待ち時間の最適値が設定でき、加工
不良やむだ時間の発生による加工速度の低下を防ぐこと
ができる。
待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件に対
してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更に、
レーザピーク検出値とレーザ完了待ち時間演算関数から
レーザ完了待ち時間を演算するため、レーザピーク検出
値に対するレーザ完了待ち時間をテーブルデータ形式で
記憶する場合のようなデータ記憶用のメモリが不要とな
る。更に、実際に出力されているレーザ光のレーザ波形
からレーザピークを検出するので、レーザ光のレーザピ
ークにばらつきが発生しても、その時のレーザピークに
対応したレーザ完了待ち時間を求めることができるの
で、常にレーザ完了待ち時間の最適値が設定でき、加工
不良やむだ時間の発生による加工速度の低下を防ぐこと
ができる。
【００９０】レーザ完了待ち時間演算部１３にレーザピ
ーク検出値の正常範囲を設定し、レーザピーク検出値が
正常範囲外の場合、レーザピーク検出値異常アラームを
レーザ制御部７に出力する。レーザ制御部７は、レーザ
ピーク検出値異常アラームをメイン制御部４に出力し、
メイン制御部４は異常状態の回避のために加工装置の保
護動作を行う。
ーク検出値の正常範囲を設定し、レーザピーク検出値が
正常範囲外の場合、レーザピーク検出値異常アラームを
レーザ制御部７に出力する。レーザ制御部７は、レーザ
ピーク検出値異常アラームをメイン制御部４に出力し、
メイン制御部４は異常状態の回避のために加工装置の保
護動作を行う。
【００９１】このようにレーザピーク検出値をチェック
することにより、レーザ発振状態の異常を発見し、異常
の場合加工装置の保護動作を行うことにより、レーザ出
力の異常による加工不良や事故を回避することができ
る。
することにより、レーザ発振状態の異常を発見し、異常
の場合加工装置の保護動作を行うことにより、レーザ出
力の異常による加工不良や事故を回避することができ
る。
【００９２】図１４は、本発明の第５の実施の形態のプ
リント基板用レーザ加工装置の構成図である。図１４の
構成の１から１１および１５は図１０（第３の実施の形
態）の構成と同じものである。レーザ完了判定部１６に
は、メイン制御部４からレーザ完了の判定に必要なパラ
メータが入力される。またレーザセンサ部１５からセン
サ信号が入力されると、レーザ完了を判定し、レーザ完
了判定情報をレーザ制御部７に出力する。
リント基板用レーザ加工装置の構成図である。図１４の
構成の１から１１および１５は図１０（第３の実施の形
態）の構成と同じものである。レーザ完了判定部１６に
は、メイン制御部４からレーザ完了の判定に必要なパラ
メータが入力される。またレーザセンサ部１５からセン
サ信号が入力されると、レーザ完了を判定し、レーザ完
了判定情報をレーザ制御部７に出力する。
【００９３】レーザ完了判定部１６のレーザ完了判定動
作について説明する。図１５にレーザ駆動信号とレーザ
センサ部１５で検出したレーザ出力波形を示す。レーザ
波形のレーザ完了判定条件をパラメータとして予め設定
される。センサ信号がレーザ完了判定条件を満たし場
合、レーザ完了と判定し、レーザ完了判定情報をレーザ
制御部７に出力する。レーザ完了判定条件をレーザ駆動
信号終了後、レーザ発振器の最大出力に対して５％以下
とする。今回測定したレーザ発振器ではレーザ出力波形
で４ｄｉｖが最大出力に相当するので、５％は０．２ｄ
ｉｖとなる。
作について説明する。図１５にレーザ駆動信号とレーザ
センサ部１５で検出したレーザ出力波形を示す。レーザ
波形のレーザ完了判定条件をパラメータとして予め設定
される。センサ信号がレーザ完了判定条件を満たし場
合、レーザ完了と判定し、レーザ完了判定情報をレーザ
制御部７に出力する。レーザ完了判定条件をレーザ駆動
信号終了後、レーザ発振器の最大出力に対して５％以下
とする。今回測定したレーザ発振器ではレーザ出力波形
で４ｄｉｖが最大出力に相当するので、５％は０．２ｄ
ｉｖとなる。
【００９４】次にプリント基板用レーザ加工装置の動作
について説明する。図１６にプリント基板用レーザ加工
装置の穴加工動作のフローチャートを示す。予めメイン
制御部４にはプログラム入力部１、加工条件入力部２、
パラメータ入力部３からプログラム、加工条件、パラメ
ータが入力され、それぞれの解析を行っている。レーザ
完了判定部１６にはレーザ完了の判定をするためのパラ
メータが入力される。また加工テーブル上には穴加工す
るプリント基板が搭載されている。穴加工をスタートす
ると、ステップ１からステップ８までは第３の実施の形
態で示した図１２と同じ動作を行う。ステップ９ではレ
ーザセンサ部１５はレーザ光受光し、センサ信号をレー
ザ完了判定部１６に出力する。レーザ完了判定部１６は
センサ信号からレーザ完了を判定し、レーザ完了と判定
した場合、レーザ完了判定情報をレーザ制御部７に出力
する。ステップ１０では、最終パルス判定部１１はレー
ザ制御部７から入力されるレーザ出力に応じたカウント
信号をカウントし、レーザパルス数と一致した時、レー
ザ制御部７に最終パルス出力情報を出力する。レーザ制
御部７は最終パルス判定部１１から最終パルス出力情報
を待ち、最終パルス出力情報を受け取り後、レーザ完了
判定部１６からのレーザ完了判定情報を待ち、レーザ完
了判定情報を受け取り後、レーザ出力完了情報をメイン
制御部４に出力する。ステップ１１ではメイン制御部４
はレーザ制御部７からのレーザ出力完了情報を待ち、レ
ーザ出力完了情報を受け取り後、ステップ１２に進む。
ステップ１２では、メイン制御部４は現在加工している
加工エリアに更に加工穴があるかチェックし、加工穴が
ある場合にはステップ４に進み、その加工穴に対応した
ガルバノ位置指令をガルバノ制御部５に出力する。加工
穴がない場合には、ステップ１３に進む。ステップ１３
では、更に加工エリアがあるかチェックし、加工エリア
がある場合にはステップ１に進み、その加工エリアに対
応した加工テーブル位置指令を加工テーブル制御部９に
出力する。加工エリアがない場合には入力された加工プ
ログラムに関する加工は完了したこととなり、加工動作
は終了となる。 また加工動作のタイミングチャートは
第１の実施の形態で示した図５と同じであり、レーザ指
令の完了後、従来は最大値で設定されていたレーザ完了
待ち時間を最終パルスのレーザ出力波形を検出してレー
ザ完了を判定するので、最短のレーザ完了待ち時間とな
り、穴加工時間を短縮できる。
について説明する。図１６にプリント基板用レーザ加工
装置の穴加工動作のフローチャートを示す。予めメイン
制御部４にはプログラム入力部１、加工条件入力部２、
パラメータ入力部３からプログラム、加工条件、パラメ
ータが入力され、それぞれの解析を行っている。レーザ
完了判定部１６にはレーザ完了の判定をするためのパラ
メータが入力される。また加工テーブル上には穴加工す
るプリント基板が搭載されている。穴加工をスタートす
ると、ステップ１からステップ８までは第３の実施の形
態で示した図１２と同じ動作を行う。ステップ９ではレ
ーザセンサ部１５はレーザ光受光し、センサ信号をレー
ザ完了判定部１６に出力する。レーザ完了判定部１６は
センサ信号からレーザ完了を判定し、レーザ完了と判定
した場合、レーザ完了判定情報をレーザ制御部７に出力
する。ステップ１０では、最終パルス判定部１１はレー
ザ制御部７から入力されるレーザ出力に応じたカウント
信号をカウントし、レーザパルス数と一致した時、レー
ザ制御部７に最終パルス出力情報を出力する。レーザ制
御部７は最終パルス判定部１１から最終パルス出力情報
を待ち、最終パルス出力情報を受け取り後、レーザ完了
判定部１６からのレーザ完了判定情報を待ち、レーザ完
了判定情報を受け取り後、レーザ出力完了情報をメイン
制御部４に出力する。ステップ１１ではメイン制御部４
はレーザ制御部７からのレーザ出力完了情報を待ち、レ
ーザ出力完了情報を受け取り後、ステップ１２に進む。
ステップ１２では、メイン制御部４は現在加工している
加工エリアに更に加工穴があるかチェックし、加工穴が
ある場合にはステップ４に進み、その加工穴に対応した
ガルバノ位置指令をガルバノ制御部５に出力する。加工
穴がない場合には、ステップ１３に進む。ステップ１３
では、更に加工エリアがあるかチェックし、加工エリア
がある場合にはステップ１に進み、その加工エリアに対
応した加工テーブル位置指令を加工テーブル制御部９に
出力する。加工エリアがない場合には入力された加工プ
ログラムに関する加工は完了したこととなり、加工動作
は終了となる。 また加工動作のタイミングチャートは
第１の実施の形態で示した図５と同じであり、レーザ指
令の完了後、従来は最大値で設定されていたレーザ完了
待ち時間を最終パルスのレーザ出力波形を検出してレー
ザ完了を判定するので、最短のレーザ完了待ち時間とな
り、穴加工時間を短縮できる。
【００９５】このように、レーザ穴加工を行う場合、最
終パルスのレーザ出力波形からレーザ完了を検出して、
検出した後次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短
縮することができる。また最終パルスのみに着目してレ
ーザ完了を判定するので、どのような加工条件に対して
もレーザ完了を容易に算出できる。また実際に出力され
ているレーザ光のレーザ出力波形からレーザ完了を判定
するので、レーザ光のレーザパルス幅やレーザピーク値
にばらつきが発生しても、常にレーザ完了待ち時間の最
適値が設定でき、加工不良やむだ時間の発生による加工
速度の低下を防ぐことができる。またレーザパルス幅や
レーザピーク値に対するレーザ完了待ち時間のデータや
演算式を求める必要がなく、すべてのレーザ波形に対し
て常に最短のレーザ待ち時間を算出することができる。
終パルスのレーザ出力波形からレーザ完了を検出して、
検出した後次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短
縮することができる。また最終パルスのみに着目してレ
ーザ完了を判定するので、どのような加工条件に対して
もレーザ完了を容易に算出できる。また実際に出力され
ているレーザ光のレーザ出力波形からレーザ完了を判定
するので、レーザ光のレーザパルス幅やレーザピーク値
にばらつきが発生しても、常にレーザ完了待ち時間の最
適値が設定でき、加工不良やむだ時間の発生による加工
速度の低下を防ぐことができる。またレーザパルス幅や
レーザピーク値に対するレーザ完了待ち時間のデータや
演算式を求める必要がなく、すべてのレーザ波形に対し
て常に最短のレーザ待ち時間を算出することができる。
【００９６】レーザ完了判定部１６にレーザ完了判定タ
イミングに正常範囲を設定し、レーザ完了判定タイミン
グが正常範囲外の場合、レーザ完了判定異常アラームを
レーザ制御部７に出力する。レーザ制御部７は、レーザ
完了判定異常アラームをメイン制御部４に出力し、メイ
ン制御部４は異常状態の回避のために加工装置の保護動
作を行う。
イミングに正常範囲を設定し、レーザ完了判定タイミン
グが正常範囲外の場合、レーザ完了判定異常アラームを
レーザ制御部７に出力する。レーザ制御部７は、レーザ
完了判定異常アラームをメイン制御部４に出力し、メイ
ン制御部４は異常状態の回避のために加工装置の保護動
作を行う。
【００９７】このようにレーザ完了判定タイミングをチ
ェックすることにより、レーザ発振状態の異常を発見
し、異常の場合加工装置の保護動作を行なことにより、
レーザ出力の異常による加工不良や事故を回避すること
ができる。
ェックすることにより、レーザ発振状態の異常を発見
し、異常の場合加工装置の保護動作を行なことにより、
レーザ出力の異常による加工不良や事故を回避すること
ができる。
【００９８】
【発明の効果】請求項１記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、最終パルスのレーザ条件指令値に対するレー
ザ完了待ち時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経
過後に制御部で位置制御部の制御を開始させて位置決め
部の位置決め動作を開始するという作用を有する。した
がって、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレーザ
条件指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待った
後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮する
ことができる。また最終パルスのみに着目してレーザ完
了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件に
対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更
に、レーザ条件指令値に対するレーザ完了待ち時間を記
憶するため、テーブルデータからデータ参照するだけで
あり、演算時間が不要で処理を高速化できる。また、測
定などで求めたレーザ完了待ち時間をそのまま設定する
ことができるという効果を有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、最終パルスのレーザ条件指令値に対するレー
ザ完了待ち時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経
過後に制御部で位置制御部の制御を開始させて位置決め
部の位置決め動作を開始するという作用を有する。した
がって、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレーザ
条件指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待った
後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮する
ことができる。また最終パルスのみに着目してレーザ完
了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件に
対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更
に、レーザ条件指令値に対するレーザ完了待ち時間を記
憶するため、テーブルデータからデータ参照するだけで
あり、演算時間が不要で処理を高速化できる。また、測
定などで求めたレーザ完了待ち時間をそのまま設定する
ことができるという効果を有する。
【００９９】請求項２記載のレーザ加工装置によれば、
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザパルス幅指令値に対するレー
ザ完了待ち時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経
過後に位置決め動作を開始するという作用を有する。し
たがって、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレー
ザパルス幅指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で
待った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短
縮することができる。また最終パルスのみに着目してレ
ーザ完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工
条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出でき
る。更に、レーザパルス幅指令値に対するレーザ完了待
ち時間を記憶するため、テーブルデータからデータ参照
するだけであり、演算時間が不要で処理を高速化でき
る。また、測定などで求めたレーザ完了待ち時間をその
まま設定することができるという効果を有する。
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザパルス幅指令値に対するレー
ザ完了待ち時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経
過後に位置決め動作を開始するという作用を有する。し
たがって、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレー
ザパルス幅指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で
待った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短
縮することができる。また最終パルスのみに着目してレ
ーザ完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工
条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出でき
る。更に、レーザパルス幅指令値に対するレーザ完了待
ち時間を記憶するため、テーブルデータからデータ参照
するだけであり、演算時間が不要で処理を高速化でき
る。また、測定などで求めたレーザ完了待ち時間をその
まま設定することができるという効果を有する。
【０１００】請求項３記載のレーザ加工装置によれば、
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザピーク指令値に対するレーザ
完了待ち時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過
後に位置決め動作を開始するという作用を有する。した
がって、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレーザ
ピーク指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待っ
た後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮す
ることができる。また最終パルスのみに着目してレーザ
完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件
に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更
に、レーザピーク指令値に対するレーザ完了待ち時間を
記憶するため、テーブルデータからデータ参照するだけ
であり、演算時間が不要で処理を高速化できる。また、
測定などで求めたレーザ完了待ち時間をそのまま設定す
ることができるという効果を有する。
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザピーク指令値に対するレーザ
完了待ち時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過
後に位置決め動作を開始するという作用を有する。した
がって、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレーザ
ピーク指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待っ
た後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮す
ることができる。また最終パルスのみに着目してレーザ
完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件
に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更
に、レーザピーク指令値に対するレーザ完了待ち時間を
記憶するため、テーブルデータからデータ参照するだけ
であり、演算時間が不要で処理を高速化できる。また、
測定などで求めたレーザ完了待ち時間をそのまま設定す
ることができるという効果を有する。
【０１０１】請求項４記載のレーザ加工装置によれば、
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザ条件指令値に対するレーザ完
了待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後
に位置決め動作を開始するという作用を有する。したが
って、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレーザ条
件指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待った
後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮する
ことができる。また最終パルスのみに着目してレーザ完
了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件に
対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更
に、レーザ条件指令値とレーザ完了待ち時間演算関数か
らレーザ完了待ち時間を演算するため、レーザ条件指令
値に対するレーザ完了待ち時間をテーブルデータ形式で
記憶する場合のようなデータ記憶用のメモリが不要とな
るという効果を有する。
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザ条件指令値に対するレーザ完
了待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後
に位置決め動作を開始するという作用を有する。したが
って、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレーザ条
件指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待った
後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮する
ことができる。また最終パルスのみに着目してレーザ完
了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件に
対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更
に、レーザ条件指令値とレーザ完了待ち時間演算関数か
らレーザ完了待ち時間を演算するため、レーザ条件指令
値に対するレーザ完了待ち時間をテーブルデータ形式で
記憶する場合のようなデータ記憶用のメモリが不要とな
るという効果を有する。
【０１０２】請求項５記載のレーザ加工装置によれば、
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザパルス幅指令値に対するレー
ザ完了待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経
過後に位置決め動作を開始するという作用を有する。し
たがって、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレー
ザパルス幅指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で
待った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短
縮することができる。また最終パルスのみに着目してレ
ーザ完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工
条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出でき
る。更に、レーザパルス幅指令値とレーザ完了待ち時間
演算関数からレーザ完了待ち時間を演算するため、レー
ザパルス幅指令値に対するレーザ完了待ち時間をテーブ
ルデータ形式で記憶する場合のようなデータ記憶用のメ
モリが不要となるという効果を有する。
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザパルス幅指令値に対するレー
ザ完了待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経
過後に位置決め動作を開始するという作用を有する。し
たがって、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレー
ザパルス幅指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で
待った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短
縮することができる。また最終パルスのみに着目してレ
ーザ完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工
条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出でき
る。更に、レーザパルス幅指令値とレーザ完了待ち時間
演算関数からレーザ完了待ち時間を演算するため、レー
ザパルス幅指令値に対するレーザ完了待ち時間をテーブ
ルデータ形式で記憶する場合のようなデータ記憶用のメ
モリが不要となるという効果を有する。
【０１０３】請求項６記載のレーザ加工装置によれば、
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザピーク指令値に対するレーザ
完了待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過
後に位置決め動作を開始するという作用を有する。した
がって、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレーザ
ピーク指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待っ
た後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮す
ることができる。また最終パルスのみに着目してレーザ
完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件
に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更
に、レーザピーク指令値とレーザ完了待ち時間演算関数
からレーザ完了待ち時間を演算するため、レーザピーク
指令値に対するレーザ完了待ち時間をテーブルデータ形
式で記憶する場合のようなデータ記憶用のメモリが不要
となるという効果を有する。
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、最終パルスのレーザピーク指令値に対するレーザ
完了待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過
後に位置決め動作を開始するという作用を有する。した
がって、レーザ穴加工を行う場合、最終パルスのレーザ
ピーク指令値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待っ
た後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮す
ることができる。また最終パルスのみに着目してレーザ
完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件
に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更
に、レーザピーク指令値とレーザ完了待ち時間演算関数
からレーザ完了待ち時間を演算するため、レーザピーク
指令値に対するレーザ完了待ち時間をテーブルデータ形
式で記憶する場合のようなデータ記憶用のメモリが不要
となるという効果を有する。
【０１０４】請求項７記載のレーザ加工装置によれば、
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、レーザ出力波形を検出し、最終パルスの検出値に
対するレーザ完了待ち時間を参照し、このレーザ完了待
ち時間の経過後に位置決め動作を開始するという作用を
有する。したがって、レーザ穴加工を行う場合、出力さ
れたレーザ光のレーザ波形を検出し、最終パルスのレー
ザ波形の検出値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待
った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮
することができる。また最終パルスのみに着目してレー
ザ完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条
件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。
またレーザ波形の検出値に対するレーザ完了待ち時間を
記憶するため、テーブルデータからデータ参照するだけ
であり、演算時間が不要で処理を高速化できる。また、
測定などで求めたレーザ完了待ち時間をそのまま設定す
ることができる。更に、実際に出力されているレーザ光
のレーザ波形を検出するので、レーザ光のレーザ波形に
ばらつきが発生しても、その時のレーザ波形の検出値に
対応したレーザ完了待ち時間を求めることができるの
で、常にレーザ完了待ち時間の最適値が設定でき、加工
不良やむだ時間の発生による加工速度の低下を防ぐこと
ができるという効果を有する。
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、レーザ出力波形を検出し、最終パルスの検出値に
対するレーザ完了待ち時間を参照し、このレーザ完了待
ち時間の経過後に位置決め動作を開始するという作用を
有する。したがって、レーザ穴加工を行う場合、出力さ
れたレーザ光のレーザ波形を検出し、最終パルスのレー
ザ波形の検出値に対して最短のレーザ完了待ち時間で待
った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮
することができる。また最終パルスのみに着目してレー
ザ完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条
件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。
またレーザ波形の検出値に対するレーザ完了待ち時間を
記憶するため、テーブルデータからデータ参照するだけ
であり、演算時間が不要で処理を高速化できる。また、
測定などで求めたレーザ完了待ち時間をそのまま設定す
ることができる。更に、実際に出力されているレーザ光
のレーザ波形を検出するので、レーザ光のレーザ波形に
ばらつきが発生しても、その時のレーザ波形の検出値に
対応したレーザ完了待ち時間を求めることができるの
で、常にレーザ完了待ち時間の最適値が設定でき、加工
不良やむだ時間の発生による加工速度の低下を防ぐこと
ができるという効果を有する。
【０１０５】請求項８記載のレーザ加工装置によれば、
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、レーザ出力波形のレーザパルス幅を検出し、最終
パルスのレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了待ち
時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置
決め動作を開始するという作用を有する。したがって、
レーザ穴加工を行う場合、出力されたレーザ光のレーザ
パルス幅を検出し、検出した最終パルスのレーザパルス
幅に対して最短のレーザ完了待ち時間で待った後、次の
ガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮することがで
きる。また最終パルスのみに着目してレーザ完了待ち時
間を決定するため、様々な組合せの加工条件に対しても
レーザ完了待ち時間を容易に算出できる。またレーザパ
ルス幅検出値に対するレーザ完了待ち時間を記憶するた
め、テーブルデータからデータ参照するだけであり、演
算時間が不要で処理を高速化できる。また、測定などで
求めたレーザ完了待ち時間をそのまま設定することがで
きる。更に、実際に出力されているレーザ光のレーザ波
形からレーザパルス幅を検出するので、レーザ光のレー
ザパルス幅にばらつきが発生しても、その時のレーザパ
ルス幅に対応したレーザ完了待ち時間を求めることがで
きるので、常にレーザ完了待ち時間の最適値が設定で
き、加工不良やむだ時間の発生による加工速度の低下を
防ぐことができるという効果を有する。
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、レーザ出力波形のレーザパルス幅を検出し、最終
パルスのレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了待ち
時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置
決め動作を開始するという作用を有する。したがって、
レーザ穴加工を行う場合、出力されたレーザ光のレーザ
パルス幅を検出し、検出した最終パルスのレーザパルス
幅に対して最短のレーザ完了待ち時間で待った後、次の
ガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮することがで
きる。また最終パルスのみに着目してレーザ完了待ち時
間を決定するため、様々な組合せの加工条件に対しても
レーザ完了待ち時間を容易に算出できる。またレーザパ
ルス幅検出値に対するレーザ完了待ち時間を記憶するた
め、テーブルデータからデータ参照するだけであり、演
算時間が不要で処理を高速化できる。また、測定などで
求めたレーザ完了待ち時間をそのまま設定することがで
きる。更に、実際に出力されているレーザ光のレーザ波
形からレーザパルス幅を検出するので、レーザ光のレー
ザパルス幅にばらつきが発生しても、その時のレーザパ
ルス幅に対応したレーザ完了待ち時間を求めることがで
きるので、常にレーザ完了待ち時間の最適値が設定で
き、加工不良やむだ時間の発生による加工速度の低下を
防ぐことができるという効果を有する。
【０１０６】請求項９記載のレーザ加工装置によれば、
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、レーザ出力波形のレーザピークを検出し、最終パ
ルスのレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち時間
を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置決め
動作を開始するという作用を有する。したがって、レー
ザ穴加工を行う場合、出力されたレーザ光のレーザピー
クを検出し、検出した最終パルスのレーザピークに対し
て最短のレーザ完了待ち時間で待った後、次のガルバノ
移動を行うため、加工時間を短縮することができる。ま
た最終パルスのみに着目してレーザ完了待ち時間を決定
するため、様々な組合せの加工条件に対してもレーザ完
了待ち時間を容易に算出できる。またレーザピーク検出
値に対するレーザ完了待ち時間を記憶するため、テーブ
ルデータからデータ参照するだけであり、演算時問が不
要で処理を高速化できる。また、測定などで求めたレー
ザ完了待ち時間をそのまま設定することができる。更
に、実際に出力されているレーザ光のレーザ波形からレ
ーザピークを検出するので、レーザ光のレーザピークに
ばらつきが発生しても、その時のレーザピークに対応し
たレーザ完了待ち時間を求めることができるので、常に
レーザ完了待ち時間の最適値が設定でき、加工不良やむ
だ時間の発生による加工速度の低下を防ぐことができる
という効果を有する。
レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルスを判
定し、レーザ出力波形のレーザピークを検出し、最終パ
ルスのレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち時間
を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置決め
動作を開始するという作用を有する。したがって、レー
ザ穴加工を行う場合、出力されたレーザ光のレーザピー
クを検出し、検出した最終パルスのレーザピークに対し
て最短のレーザ完了待ち時間で待った後、次のガルバノ
移動を行うため、加工時間を短縮することができる。ま
た最終パルスのみに着目してレーザ完了待ち時間を決定
するため、様々な組合せの加工条件に対してもレーザ完
了待ち時間を容易に算出できる。またレーザピーク検出
値に対するレーザ完了待ち時間を記憶するため、テーブ
ルデータからデータ参照するだけであり、演算時問が不
要で処理を高速化できる。また、測定などで求めたレー
ザ完了待ち時間をそのまま設定することができる。更
に、実際に出力されているレーザ光のレーザ波形からレ
ーザピークを検出するので、レーザ光のレーザピークに
ばらつきが発生しても、その時のレーザピークに対応し
たレーザ完了待ち時間を求めることができるので、常に
レーザ完了待ち時間の最適値が設定でき、加工不良やむ
だ時間の発生による加工速度の低下を防ぐことができる
という効果を有する。
【０１０７】請求項１０記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形を検出し、最終パルスの検出
値に対するレーザ完了待ち時間を参照し、このレーザ完
了待ち時問の経過後に位置決め動作を開始し、また検出
値が規定値外の場合、アラームと判断するという作用を
有する。したがって、請求項７のレーザ加工装置の効果
に加え、レーザ波形の検出値をチェックすることによ
り、レーザ発振状態の異常を発見し、異常の場合加工装
置の保護動作を行うことにより、レーザ出力の異常によ
る加工不良や事故を回避することができるという効果を
有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形を検出し、最終パルスの検出
値に対するレーザ完了待ち時間を参照し、このレーザ完
了待ち時問の経過後に位置決め動作を開始し、また検出
値が規定値外の場合、アラームと判断するという作用を
有する。したがって、請求項７のレーザ加工装置の効果
に加え、レーザ波形の検出値をチェックすることによ
り、レーザ発振状態の異常を発見し、異常の場合加工装
置の保護動作を行うことにより、レーザ出力の異常によ
る加工不良や事故を回避することができるという効果を
有する。
【０１０８】請求項１１記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザパルス幅を検出し、
最終パルスのレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了
待ち時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過後に
位置決め動作を開始し、またレーザパルス幅検出値が規
定値外の場合、アラームと判断するという作用を有す
る。したがって、請求項８のレーザ加工装置の効果に加
え、レーザパルス幅検出値をチェックすることにより、
レーザ発振状態の異常を発見し、異常の場合加工装置の
保護動作を行うことにより、レーザ出力の異常による加
工不良や事故を回避することができるという効果を有す
る。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザパルス幅を検出し、
最終パルスのレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了
待ち時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過後に
位置決め動作を開始し、またレーザパルス幅検出値が規
定値外の場合、アラームと判断するという作用を有す
る。したがって、請求項８のレーザ加工装置の効果に加
え、レーザパルス幅検出値をチェックすることにより、
レーザ発振状態の異常を発見し、異常の場合加工装置の
保護動作を行うことにより、レーザ出力の異常による加
工不良や事故を回避することができるという効果を有す
る。
【０１０９】請求項１２記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザピークを検出し、最
終パルスのレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち
時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置
決め動作を開始し、またレーザピーク検出値が規定値外
の場合、アラームと判断するという作用を有する。した
がって、請求項９のレーザ加工装置の効果に加え、レー
ザピーク検出値をチェックすることにより、レーザ発振
状態の異常を発見し、異常の場合加工装置の保護動作を
行うことにより、レーザ出力の異常による加工不良や事
故を回避することができるという効果を有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザピークを検出し、最
終パルスのレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち
時間を参照し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置
決め動作を開始し、またレーザピーク検出値が規定値外
の場合、アラームと判断するという作用を有する。した
がって、請求項９のレーザ加工装置の効果に加え、レー
ザピーク検出値をチェックすることにより、レーザ発振
状態の異常を発見し、異常の場合加工装置の保護動作を
行うことにより、レーザ出力の異常による加工不良や事
故を回避することができるという効果を有する。
【０１１０】請求項１３記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形を検出し、最終パルスの検出
値に対するレーザ完了待ち時間を演算し、このレーザ完
了待ち時間の経過後に位置決め動作を開始するという作
用を有する。したがって、レーザ穴加工を行う場合、出
力されたレーザ光のレーザ波形を検出し、最終パルスの
レーザ波形の検出値に対して最短のレーザ完了待ち時間
で待った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を
短縮することができる。また最終パルスのみに着目して
レーザ完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加
工条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出でき
る。更に、レーザ波形の検出値とレーザ完了待ち時間演
算関数からレーザ完了待ち時間を演算するため、レーザ
波形の検出値に対するレーザ完了待ち時間をテーブルデ
ータ形式で記憶する場合のようなデータ記憶用のメモリ
が不要となる。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形を検出し、最終パルスの検出
値に対するレーザ完了待ち時間を演算し、このレーザ完
了待ち時間の経過後に位置決め動作を開始するという作
用を有する。したがって、レーザ穴加工を行う場合、出
力されたレーザ光のレーザ波形を検出し、最終パルスの
レーザ波形の検出値に対して最短のレーザ完了待ち時間
で待った後、次のガルバノ移動を行うため、加工時間を
短縮することができる。また最終パルスのみに着目して
レーザ完了待ち時間を決定するため、様々な組合せの加
工条件に対してもレーザ完了待ち時間を容易に算出でき
る。更に、レーザ波形の検出値とレーザ完了待ち時間演
算関数からレーザ完了待ち時間を演算するため、レーザ
波形の検出値に対するレーザ完了待ち時間をテーブルデ
ータ形式で記憶する場合のようなデータ記憶用のメモリ
が不要となる。
【０１１１】更に、実際に出力されているレーザ光のレ
ーザ波形を検出するので、レーザ光のレーザ波形にばら
つきが発生しても、その時のレーザ波形に対応したレー
ザ完了待ち時間を求めることができるので、常にレーザ
完了待ち時間の最適値が設定でき、加工不良やむだ時間
の発生による加工速度の低下を防ぐことができるという
効果を有する。
ーザ波形を検出するので、レーザ光のレーザ波形にばら
つきが発生しても、その時のレーザ波形に対応したレー
ザ完了待ち時間を求めることができるので、常にレーザ
完了待ち時間の最適値が設定でき、加工不良やむだ時間
の発生による加工速度の低下を防ぐことができるという
効果を有する。
【０１１２】請求項１４記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザパルス幅を検出し、
最終パルスのレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了
待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後に
位置決め動作を開始するという作用を有する。したがっ
て、レーザ穴加工を行う場合、出力されたレーザ光のレ
ーザパルス幅を検出し、検出した最終パルスのレーザパ
ルス幅に対して最短のレーザ完了待ち時間で待った後、
次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮すること
ができる。また最終パルスのみに着目してレーザ完了待
ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件に対し
てもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更に、レ
ーザパルス幅検出値とレーザ完了待ち時間演算関数から
レーザ完了待ち時間を演算するため、レーザパルス幅検
出値に対するレーザ完了待ち時問をテーブルデータ形式
で記憶する場合のようなデータ記憶用のメモリが不要と
なる。更に、実際に出力されているレーザ光のレーザ波
形からレーザパルス幅を検出するので、レーザ光のレー
ザパルス幅にばらつきが発生しても、その時のレーザパ
ルス幅に対応したレーザ完了待ち時間を求めることがで
きるので、常にレーザ完了待ち時間の最適値が設定で
き、加工不良やむだ時間の発生による加工速度の低下を
防ぐことができるという効果を有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザパルス幅を検出し、
最終パルスのレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了
待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後に
位置決め動作を開始するという作用を有する。したがっ
て、レーザ穴加工を行う場合、出力されたレーザ光のレ
ーザパルス幅を検出し、検出した最終パルスのレーザパ
ルス幅に対して最短のレーザ完了待ち時間で待った後、
次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮すること
ができる。また最終パルスのみに着目してレーザ完了待
ち時間を決定するため、様々な組合せの加工条件に対し
てもレーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更に、レ
ーザパルス幅検出値とレーザ完了待ち時間演算関数から
レーザ完了待ち時間を演算するため、レーザパルス幅検
出値に対するレーザ完了待ち時問をテーブルデータ形式
で記憶する場合のようなデータ記憶用のメモリが不要と
なる。更に、実際に出力されているレーザ光のレーザ波
形からレーザパルス幅を検出するので、レーザ光のレー
ザパルス幅にばらつきが発生しても、その時のレーザパ
ルス幅に対応したレーザ完了待ち時間を求めることがで
きるので、常にレーザ完了待ち時間の最適値が設定で
き、加工不良やむだ時間の発生による加工速度の低下を
防ぐことができるという効果を有する。
【０１１３】請求項１５記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザピークを検出し、最
終パルスのレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち
時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置
決め動作を開始するという作用を有する。したがって、
レーザ穴加工を行う場合、出力されたレーザ光のレーザ
ピークを検出し、検出した最終パルスのレーザピークに
対して最短のレーザ完了待ち時間で待った後、次のガル
バノ移動を行うため、加工時間を短縮することができ
る。また最終パルスのみに着目してレーザ完了待ち時間
を決定するため、様々な組合せの加工条件に対してもレ
ーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更に、レーザピ
ーク検出値とレーザ完了待ち時間演算関数からレーザ完
了待ち時間を演算するため、レーザピーク検出値に対す
るレーザ完了待ち時間をテーブルデータ形式で記憶する
場合のようなデータ記憶用のメモリが不要となる。更
に、実際に出力されているレーザ光のレーザ波形からレ
ーザピークを検出するので、レーザ光のレーザピークに
ばらつきが発生しても、その時のレーザピークに対応し
たレーザ完了待ち時間を求めることができるので、常に
レーザ完了待ち時間の最適値が設定でき、加工不良やむ
だ時間の発生による加工速度の低下を防ぐことができる
という効果を有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザピークを検出し、最
終パルスのレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち
時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置
決め動作を開始するという作用を有する。したがって、
レーザ穴加工を行う場合、出力されたレーザ光のレーザ
ピークを検出し、検出した最終パルスのレーザピークに
対して最短のレーザ完了待ち時間で待った後、次のガル
バノ移動を行うため、加工時間を短縮することができ
る。また最終パルスのみに着目してレーザ完了待ち時間
を決定するため、様々な組合せの加工条件に対してもレ
ーザ完了待ち時間を容易に算出できる。更に、レーザピ
ーク検出値とレーザ完了待ち時間演算関数からレーザ完
了待ち時間を演算するため、レーザピーク検出値に対す
るレーザ完了待ち時間をテーブルデータ形式で記憶する
場合のようなデータ記憶用のメモリが不要となる。更
に、実際に出力されているレーザ光のレーザ波形からレ
ーザピークを検出するので、レーザ光のレーザピークに
ばらつきが発生しても、その時のレーザピークに対応し
たレーザ完了待ち時間を求めることができるので、常に
レーザ完了待ち時間の最適値が設定でき、加工不良やむ
だ時間の発生による加工速度の低下を防ぐことができる
という効果を有する。
【０１１４】請求項１６記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形を検出し、最終パルスの検出
値に対するレーザ完了待ち時間を演算し、このレーザ完
了待ち時間の経過後に位置決め動作を開始し、また検出
値が規定値外の場合、アラームと判断するという作用を
有する。したがって、請求項１３のレーザ加工装置の効
果に加え、レーザ波形の検出値をチェックすることによ
り、レーザ発振状態の異常を発見し、異常の場合加工装
置の保護動作を行うことにより、レーザ出力の異常によ
る加工不良や事故を回避することができるという効果を
有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形を検出し、最終パルスの検出
値に対するレーザ完了待ち時間を演算し、このレーザ完
了待ち時間の経過後に位置決め動作を開始し、また検出
値が規定値外の場合、アラームと判断するという作用を
有する。したがって、請求項１３のレーザ加工装置の効
果に加え、レーザ波形の検出値をチェックすることによ
り、レーザ発振状態の異常を発見し、異常の場合加工装
置の保護動作を行うことにより、レーザ出力の異常によ
る加工不良や事故を回避することができるという効果を
有する。
【０１１５】請求項１７記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザパルス幅を検出し、
最終パルスのレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了
待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後に
位置決め動作を開始し、またレーザパルス幅検出値が規
定値外の場合、アラームと判断するという作用を有す
る。したがって、請求項１４のレーザ加工装置の効果に
加え、レーザパルス幅検出値をチェックすることによ
り、レーザ発振状態の異常を発見し、異常の場合加工装
置の保護動作を行うことにより、レーザ出力の異常によ
る加工不良や事故を回避することができるという効果を
有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザパルス幅を検出し、
最終パルスのレーザパルス幅検出値に対するレーザ完了
待ち時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後に
位置決め動作を開始し、またレーザパルス幅検出値が規
定値外の場合、アラームと判断するという作用を有す
る。したがって、請求項１４のレーザ加工装置の効果に
加え、レーザパルス幅検出値をチェックすることによ
り、レーザ発振状態の異常を発見し、異常の場合加工装
置の保護動作を行うことにより、レーザ出力の異常によ
る加工不良や事故を回避することができるという効果を
有する。
【０１１６】請求項１８記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザピークを検出し、最
終パルスのレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち
時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置
決め動作を開始し、またレーザピーク検出値が規定値外
の場合、アラームと判断するという作用を有する。した
がって、請求項１５のレーザ加工装置の効果に加え、レ
ーザピーク検出値をチェックすることにより、レーザ発
振状態の異常を発見し、異常の場合加工装置の保護動作
を行うことにより、レーザ出力の異常による加工不良や
事故を回避することができるという効果を有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザピークを検出し、最
終パルスのレーザピーク検出値に対するレーザ完了待ち
時間を演算し、このレーザ完了待ち時間の経過後に位置
決め動作を開始し、またレーザピーク検出値が規定値外
の場合、アラームと判断するという作用を有する。した
がって、請求項１５のレーザ加工装置の効果に加え、レ
ーザピーク検出値をチェックすることにより、レーザ発
振状態の異常を発見し、異常の場合加工装置の保護動作
を行うことにより、レーザ出力の異常による加工不良や
事故を回避することができるという効果を有する。
【０１１７】請求項１９記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザ完了を判定し、この
レーザ完了判定後に位置決め動作を開始するという作用
を有する。したがって、レーザ穴加工を行う場合、最終
パルスのレーザ出力波形からレーザ完了を検出して、検
出した後次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮
することができる。また最終パルスのみに着目してレー
ザ完了を判定するので、どのような加工条件に対しても
レーザ完了を容易に算出できる。また実際に出力されて
いるレーザ光のレーザ出力波形からレーザ完了を判定す
るので、レーザ光のレーザパルス幅やレーザピーク値に
ばらつきが発生しても、常にレーザ完了待ち時間の最適
値が設定でき、加工不良やむだ時間の発生による加工速
度の低下を防ぐことができる。またレーザパルス幅やレ
ーザピークに対するレーザ完了待ち時間のデータや演算
式を求める必要がなく、すべてのレーザ波形に対して常
に最短のレーザ待ち時間を算出することができるという
効果を有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザ完了を判定し、この
レーザ完了判定後に位置決め動作を開始するという作用
を有する。したがって、レーザ穴加工を行う場合、最終
パルスのレーザ出力波形からレーザ完了を検出して、検
出した後次のガルバノ移動を行うため、加工時間を短縮
することができる。また最終パルスのみに着目してレー
ザ完了を判定するので、どのような加工条件に対しても
レーザ完了を容易に算出できる。また実際に出力されて
いるレーザ光のレーザ出力波形からレーザ完了を判定す
るので、レーザ光のレーザパルス幅やレーザピーク値に
ばらつきが発生しても、常にレーザ完了待ち時間の最適
値が設定でき、加工不良やむだ時間の発生による加工速
度の低下を防ぐことができる。またレーザパルス幅やレ
ーザピークに対するレーザ完了待ち時間のデータや演算
式を求める必要がなく、すべてのレーザ波形に対して常
に最短のレーザ待ち時間を算出することができるという
効果を有する。
【０１１８】請求項２０記載のレーザ加工装置によれ
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザ完了を判定し、この
レーザ完了判定後に位置決め動作を開始し、またレーザ
完了の判定タイミングが規定時間外の場合、アラームと
判断するという作用を有する。したがって、請求項１９
のレーザ加工装置の効果に加え、レーザ完了判定情報の
判定タイミングをチェックすることにより、レーザ発振
状態の異常を発見し、異常の場合加工装置の保護動作を
行うことにより、レーザ出力の異常による加工不良や事
故を回避することができるという効果を有する。
ば、レーザ光を出力し、出力するレーザ光の最終パルス
を判定し、レーザ出力波形のレーザ完了を判定し、この
レーザ完了判定後に位置決め動作を開始し、またレーザ
完了の判定タイミングが規定時間外の場合、アラームと
判断するという作用を有する。したがって、請求項１９
のレーザ加工装置の効果に加え、レーザ完了判定情報の
判定タイミングをチェックすることにより、レーザ発振
状態の異常を発見し、異常の場合加工装置の保護動作を
行うことにより、レーザ出力の異常による加工不良や事
故を回避することができるという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施の形態のプリント基板用レ
ーザ加工装置の構成のブロック図である。
ーザ加工装置の構成のブロック図である。
【図２】レーザ駆動信号とレーザ出力の波形を示し、
（ａ）はレーザパルス幅指令値５μｓの時、（ｂ）はレ
ーザパルス幅指令値２５μｓの時の波形図である。
（ａ）はレーザパルス幅指令値５μｓの時、（ｂ）はレ
ーザパルス幅指令値２５μｓの時の波形図である。
【図３】レーザパルス幅指令値とレーザ立下り時間の関
係を示すグラフである。
係を示すグラフである。
【図４】本発明の第１の実施の形態のプリント基板用レ
ーザ加工装置のフローチャートである。
ーザ加工装置のフローチャートである。
【図５】本発明の第１の実施の形態のプリント基板用レ
ーザ加工装置のタイミングチャートである。
ーザ加工装置のタイミングチャートである。
【図６】レーザピーク指令値とレーザ立下り時間の関係
を示すグラフである。
を示すグラフである。
【図７】本発明の第２の実施の形態のプリント基板用レ
ーザ加工装置の構成のブロック図である。
ーザ加工装置の構成のブロック図である。
【図８】レーザパルス幅指令値とレーザ立下り時間の関
係及び近似線のグラフである。
係及び近似線のグラフである。
【図９】レーザピーク指令値とレーザ立下り時間の関係
及近似線のグラフである。
及近似線のグラフである。
【図１０】本発明の第３の実施の形態のプリント基板用
レーザ加工装置の構成のブロック図である。
レーザ加工装置の構成のブロック図である。
【図１１】レーザパルス幅検出時のレーザ駆動信号とレ
ーザ出力の波形図である。
ーザ出力の波形図である。
【図１２】本発明の第３の実施の形態のプリント基板用
レーザ加工装置のフローチャートである。
レーザ加工装置のフローチャートである。
【図１３】本発明の第４の実施の形態のプリント基板用
レーザ加工装置の構成のブロック図である。
レーザ加工装置の構成のブロック図である。
【図１４】本発明の第５の実施の形態のプリント基板用
レーザ加工装置の構成のブロック図である。
レーザ加工装置の構成のブロック図である。
【図１５】レーザ完了判定時のレーザ駆動信号とレーザ
出力の波形図である。
出力の波形図である。
【図１６】本発明の第５の実施の形態のプリント基板用
レーザ加工装置のフローチャートである。
レーザ加工装置のフローチャートである。
【図１７】従来のプリント基板用レーザ加工装置の構成
のブロック図である。
のブロック図である。
１ プログラム入力部 ２ 加工条件入力部 ３ パラメータ入力部 ４ メイン制御部 ５ ガルバノ制御部 ６ ガルバノスキヤナ部 ７ レーザ制御部 ８ レーザ発振部 ９ 加工テーブル制御部 １０ 加工テーブル部 １１ 最終パルス判定部 １２ レーザ完了待ち時間記憶部 １３ レーザ完了待ち時間演算部 １４ レーザ波形検出部 １５ レーザセンサ部 １６ レーザ完了判定部 １７ 制御装置 １８ ガルバノ装置 １９ レーザ発振器 ２０ 加工テーブル ２１ レーザ光 ２２ 集光レンズ ２３ プリント基板
Claims (20)
- 【請求項１】 レーザ光を出力するレーザ発振部と、こ
のレーザ発振部を制御するレーザ制御部と、レーザ光ま
たは被加工物の位置決めを行う位置決め部と、この位置
決め部を制御する位置制御部と、出力するレーザ光の最
終パルスを判定する最終パルス判定部と、レーザ条件を
指令するレーザ条件指令値に対する前記最終パルスのレ
ーザ完了を待つレーザ完了待ち時間を記憶するレーザ完
了待ち時間記憶部と、このレーザ完了待ち時間記憶部か
ら出力される前記最終パルスの前記レーザ完了待ち時間
の経過後に前記位置制御部の制御を開始させる制御部を
備えたレーザ加工装置。 - 【請求項２】 レーザ完了待ち時間記憶部は、レーザパ
ルス幅指令値に対するレーザ完了待ち時間を記憶する請
求項１記載のレーザ加工装置。 - 【請求項３】 レーザ完了待ち時間記憶部は、レーザピ
ーク指令値に対するレーザ完了待ち時間を記憶する請求
項１記載のレーザ加工装置。 - 【請求項４】 レーザ光を出力するレーザ発振部と、こ
のレーザ発振部を制御するレーザ制御部と、このレーザ
光または被加工物の位置決めを行う位置決め部と、位置
決め部を制御する位置制御部と、出力するレーザ光の最
終パルスを判定する最終パルス判定部と、レーザ条件を
指令するレーザ条件指令値から前記最終パルスのレーザ
完了を待つレーザ完了待ち時間を演算するレーザ完了待
ち時間演算部と、このレーザ完了待ち時間演算部から出
力される前記最終パルスの前記レーザ完了待ち時間の経
過後に前記位置制御部の制御を開始させる制御部を備え
たレーザ加工装置。 - 【請求項５】 レーザ完了待ち時間演算部は、レーザパ
ルス幅指令値からレーザ完了待ち時間を演算する請求項
４記載のレーザ加工装置。 - 【請求項６】 レーザ完了待ち時間演算部は、レーザピ
ーク指令値からレーザ完了待ち時間を演算する請求項４
記載のレーザ加工装置。 - 【請求項７】 レーザ光を出力するレーザ発振部と、こ
のレーザ発振部を制御するレーザ制御部と、レーザ光ま
たは被加工物の位置決めを行う位置決め部と、この位置
決め部を制御する位置制御部と、出力するレーザ光の最
終パルスを判定する最終パルス判定部と、レーザ光を検
出するレーザセンサ部と、このレーザセンサ部から出力
される信号からレーザ出力波形を検出するレーザ波形検
出部と、このレーザ波形検出部から出力される検出値に
対する前記最終パルスのレーザ完了を待つレーザ完了待
ち時間を記憶するレーザ完了待ち時間記憶部と、このレ
ーザ完了待ち時間記憶部から出力される前記最終パルス
のレーザ完了待ち時間の経過後に前記位置制御部の制御
を開始させる制御部を備えたレーザ加工装置。 - 【請求項８】 レーザ波形検出部はレーザセンサ部から
出力される信号からレーザ出力波形のレーザパルス幅を
検出し、レーザ完了待ち時間記憶部は前記レーザ波形検
出部から出力されるレーザパルス幅検出値に対するレー
ザ完了待ち時間を記憶する請求項７記載のレーザ加工装
置。 - 【請求項９】 レーザ波形検出部はレーザセンサ部から
出力される信号からレーザ出力波形のレーザピークを検
出し、レーザ完了待ち時間記憶部は前記レーザ波形検出
部から出力されるレーザピーク検出値に対するレーザ完
了待ち時間を記憶する請求項７記載のレーザ加工装置。 - 【請求項１０】 レーザ完了待ち時間記憶部は、レーザ
波形検出部から出力される検出値が規定値外の場合、ア
ラームと判断する請求項７記載のレーザ加工装置。 - 【請求項１１】 レーザ完了待ち時間記憶部は、レーザ
波形検出部から出力されるレーザパルス幅検出値が規定
値外の場合、アラームと判断する請求項８記載のレーザ
加工装置。 - 【請求項１２】 レーザ完了待ち時間記憶部は、レーザ
波形検出部から出力されるレーザピーク検出値が規定値
外の場合、アラームと判断する請求項９記載のレーザ加
工装置。 - 【請求項１３】 レーザ光を出力するレーザ発振部と、
このレーザ発振部を制御するレーザ制御部と、レーザ光
または被加工物の位置決めを行う位置決め部と、この位
置決め部を制御する位置制御部と、出力するレーザ光の
最終パルスを判定する最終パルス判定部と、レーザ光を
検出するレーザセンサ部と、このレーザセンサ部から出
力される信号からレーザ出力波形を検出するレーザ波形
検出部と、このレーザ波形検出部から出力される検出値
から前記最終パルスのレーザ完了を待つレーザ完了待ち
時間を演算するレーザ完了待ち時間演算部と、このレー
ザ完了待ち時間演算部から出力される前記最終パルスの
レーザ完了待ち時間の経過後に前記位置制御部の制御を
開始させる制御部を備えたレーザ加工装置。 - 【請求項１４】 レーザ波形検出部はレーザセンサ部か
ら出力される信号からレーザ出力波形のレーザパルス幅
を検出し、レーザ完了待ち時間演算部はレーザ波形検出
部から出力されるレーザパルス幅検出値からレーザ完了
待ち時間を演算する請求項１３記載のレーザ加工装置。 - 【請求項１５】 レーザ波形検出部はレーザセンサ部か
ら出力される信号からレーザ出力波形のレーザピークを
検出し、レーザ完了待ち時間演算部は前記レーザ波形検
出部から出力されるレーザピーク検出値からレーザ完了
待ち時間を演算する請求項１３記載のレーザ加工装置。 - 【請求項１６】 レーザ完了待ち時間演算部は、レーザ
波形検出部から出力される検出値が規定値外の場合、ア
ラームと判断する請求項１３記載のレーザ加工装置。 - 【請求項１７】 レーザ完了待ち時間演算部は、レーザ
波形検出部から出力されるレーザパルス幅検出値が規定
値外の場合、アラームと判断する請求項１４記載のレー
ザ加工装置。 - 【請求項１８】 レーザ完了待ち時間演算部は、レーザ
波形検出部から出力されるレーザピーク検出値が規定値
外の場合、アラームと判断する請求項１５記載のレーザ
加工装置。 - 【請求項１９】 レーザ光を出力するレーザ発振部と、
このレーザ発振部を制御するレーザ制御部と、レーザ光
または被加工物の位置決めを行う位置決め部と、この位
置決め部を制御する位置制御部と、出力するレーザ光の
最終パルスを判定する最終パルス判定部と、レーザ光を
検出するレーザセンサ部と、このレーザセンサ部から出
力される信号からレーザ完了を判定するレーザ完了判定
部と、このレーザ完了判定部から出力される前記最終パ
ルスのレーザ完了判定情報から前記位置制御部の制御を
開始させる制御部を備えたレーザ加工装置。 - 【請求項２０】 レーザ完了判定部は、レーザ完了判定
情報の判定タイミングが規定時間外の場合、アラームと
判断する請求項１９記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000101049A JP3501718B2 (ja) | 2000-04-03 | 2000-04-03 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000101049A JP3501718B2 (ja) | 2000-04-03 | 2000-04-03 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001287056A true JP2001287056A (ja) | 2001-10-16 |
| JP3501718B2 JP3501718B2 (ja) | 2004-03-02 |
Family
ID=18615169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000101049A Expired - Fee Related JP3501718B2 (ja) | 2000-04-03 | 2000-04-03 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3501718B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014010046A1 (ja) * | 2012-07-11 | 2014-01-16 | 三菱電機株式会社 | レーザ共振器制御電源、レーザ発振器およびレーザ発振システム |
| WO2015125472A1 (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | レーザ加工装置 |
| WO2022198249A3 (de) * | 2021-03-24 | 2022-11-24 | Trotec Laser Gmbh | Verfahren zum festlegen eines laser-ansteuersignals für unterschiedliche lasertypen und laserplotter sowie galvo-markierlaser hierfür |
-
2000
- 2000-04-03 JP JP2000101049A patent/JP3501718B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014010046A1 (ja) * | 2012-07-11 | 2014-01-16 | 三菱電機株式会社 | レーザ共振器制御電源、レーザ発振器およびレーザ発振システム |
| JPWO2014010046A1 (ja) * | 2012-07-11 | 2016-06-20 | 三菱電機株式会社 | レーザ共振器制御電源、レーザ発振器およびレーザ発振システム |
| WO2015125472A1 (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | レーザ加工装置 |
| WO2022198249A3 (de) * | 2021-03-24 | 2022-11-24 | Trotec Laser Gmbh | Verfahren zum festlegen eines laser-ansteuersignals für unterschiedliche lasertypen und laserplotter sowie galvo-markierlaser hierfür |
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|---|---|
| JP3501718B2 (ja) | 2004-03-02 |
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