JP2007038287A - レーザ加工方法及びレーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 加工対象物上で目標入射位置を移動させると、レーザビームの入射位置が移動後の目標入射位置に向かって移動するようにレーザビームを走査するビーム走査器を用いてレーザ加工を行う方法において、(a)表面上に、レーザビームを入射させるべき閉じた軌道が画定された加工対象物の軌道上の始点に、ビーム走査器の目標入射位置を移動させる工程と、(b)目標入射位置が始点を出発し軌道の少なくとも一部に沿って移動するようにビーム走査器を制御しながら、ビーム走査器を通してパルスレーザビームを加工対象物に入射させる工程とを、工程(a)における始点を異ならせて少なくとも2回繰り返す。
【選択図】 図5
Description
2 ガルバノスキャナ
3 第1のスキャナ
3a (第1のスキャナの)走査ミラー
3b (第1のスキャナの走査ミラーを揺動させる)揺動機構
4 第2のスキャナ
4a (第2のスキャナの)走査ミラー
4b (第2のスキャナの走査ミラーを揺動させる)揺動機構
5 fθレンズ
6 加工対象物
7 保持台
8 主制御装置
9 ガルバノ制御装置
T 軌道
Ps1、Ps2、Ps3 始点
H トレパニング加工穴
Claims (9)
- 加工対象物上で目標入射位置を移動させると、レーザビームの入射位置が移動後の目標入射位置に向かって移動するようにレーザビームを走査するビーム走査器を用いてレーザ加工を行う方法において、
(a)表面上に、レーザビームを入射させるべき閉じた軌道が画定された加工対象物の該軌道上の始点に、前記ビーム走査器の目標入射位置を移動させる工程と、
(b)目標入射位置が前記始点を出発し前記軌道の少なくとも一部に沿って移動するように前記ビーム走査器を制御しながら、該ビーム走査器を通してパルスレーザビームを前記加工対象物に入射させる工程と
を、前記工程(a)における始点を異ならせて少なくとも2回繰り返すレーザ加工方法。 - 前記工程(b)において、各目標入射位置にビーム走査器を整定させることなく、前記軌道に沿って目標入射位置を移動させる請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記工程(a)は、前記軌道上の始点にビーム走査器を整定させる工程を含む請求項1または2に記載のレーザ加工方法。
- 前記工程(b)において、パルスレーザビームのパルスが一定の周期で前記加工対象物に入射する請求項1〜3のいずれかに記載のレーザ加工方法。
- 前記工程(b)において、目標入射位置の移動とは非同期でパルスレーザビームの入射を行う請求項1〜4のいずれかに記載のレーザ加工方法。
- 前記軌道が円周状であり、Nを2以上の整数として、前記工程(a)及び(b)をN回繰り返し、ある回の工程(a)及び(b)の始点が、その直前の回の工程(a)及び(b)の始点を前記軌道の周方向に360°/Nまたはその整数倍だけずらした位置に配置される請求項1〜5のいずれかに記載のレーザ加工方法。
- Mを1以上の整数として、前記工程(b)1回あたり、目標入射位置を前記軌道上でM周させる請求項1〜6のいずれかに記載のレーザ加工方法。
- レーザビームを入射させるべき閉じた軌道が表面上に画定された加工対象物を保持する保持台と、
パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出射されたパルスレーザビームを、前記保持台に保持された加工対象物に入射させ、外部から目標入射位置が入力されると、パルスレーザビームの入射位置が目標入射位置に向かって移動するようにパルスレーザビームを走査するビーム走査器と、
前記レーザ光源を制御するとともに、前記ビーム走査器に目標入射位置を与える制御装置とを有し、
該制御装置は、
(a)前記加工対象物の軌道上の始点の位置を、目標入射位置として前記ビーム走査に与える工程、及び
(b)目標入射位置が前記始点から出発して前記軌道の少なくとも一部に沿って移動するように、前記ビーム走査器に与える目標入射位置を変化させながら、前記レーザ光源からパルスレーザビームを出射させる工程
を、前記工程(a)における始点を異ならせて少なくとも2回繰り返すレーザ加工装置。 - 前記工程(b)において、各目標入射位置に前記ビーム走査器を整定させることなく、前記軌道に沿って目標入射位置を移動させるように、前記制御装置が、該ビーム走査器を制御する請求項8に記載のレーザ加工装置。
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