CN110014236B - 激光加工装置、激光加工方法和记录用于其的程序的记录介质 - Google Patents

Abstract

公开了激光加工装置、激光加工方法和记录用于其的程序的记录介质。在使得为与由用于改变激光照射位置的光扫描器进行的定位动作的完成同步地使激光振荡器振荡出激光脉冲的激光加工中，抑制由因在来自激光振荡器的激光脉冲入射到光扫描器的路径中的光学元件上的热透镜作用的变动的不良影响。预测光扫描器中的定位动作完成的时点，在到该定位动作完成预测时点的时间T为n×T0>T>（n‑1）×T0（T0为规定的时间，n为2以上的整数）的情况下，在从振荡时点到定位动作完成预测时点的时间内每经过规定时间T0而振荡，分别振荡出与加工用的激光脉冲相同脉冲宽度的第一激光脉冲n‑1次、接着振荡出比加工用的激光脉冲短的脉冲宽度的第二激光脉冲1次来作为虚拟脉冲。

Description

激光加工装置、激光加工方法和记录用于其的程序的记录 介质

技术领域

本发明涉及用于对例如印刷基板使用激光来进行打孔的激光加工装置、激光加工方法和记录用于其的程序的记录介质。

背景技术

以往，已知有使得如下的技术：在例如使用如二氧化碳气体激光振荡器那样的激光振荡器的激光加工装置中，与由用于改变激光照射位置的流电扫描仪进行的定位动作的完成同步地使激光振荡器振荡出激光脉冲，通过使用声光元件（以下简称AOM）的激光偏转部来使从激光振荡器输出的激光脉冲从非加工方向向加工方向偏转，所述声光元件使用使得发生由于超声波所致的衍射光栅的锗等晶体。

在使用锗作为上述AOM的晶体的情况下，在激光脉冲通过晶体内部时发生由于光吸收所致的发热，引起对于激光脉冲作为透镜的作用（热透镜作用）。该热透镜作用的变动成为使加工品质变差的原因。

在专利文献1中公开了如下的技术：在控制为激光振荡器的激光输出与流电扫描仪的定位动作的完成时期一致地饱和而成为峰值的激光加工中，通过控制从激光振荡器振荡出的激光脉冲的脉冲宽度或者控制虚拟脉冲的数量从而使AOM接受的能量大致固定，以抑制由于AOM的热透镜作用所致的不良影响。

然而，在专利文献1中，未公开如何确定激光脉冲的脉冲宽度、虚拟脉冲的数量，用于实现的具体的方案是不明确的。因此，现实上不能抑制由于AOM的热透镜作用的变动所致的不良影响。

另一方面，作为与专利文献1同样地控制从激光振荡器振荡出的激光脉冲的脉冲宽度、脉冲数量的技术，在专利文献2中公开了在流电扫描仪的驱动期间中按与驱动期间的长度对应的脉冲宽度和重复频率来使激光振荡器振荡出虚拟脉冲的技术。

然而，该专利文献2的技术是用于使激光振荡器的输出能量稳定化的技术，关于AOM的热透镜作用未作考虑。根据该专利文献2的第0046段，存在如下的缺点：虚拟脉冲的脉冲宽度和重复频率按每次进行流电扫描仪的驱动而变化，因此AOM接受的能量不断地变动，由于热透镜作用的变动而使加工品质下降。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特许第4492041号公报

专利文献2：特许第5197271号公报。

发明内容

发明要解决的课题

于是，本发明的目的在于，在使得为与由用于改变激光照射位置的光扫描器进行的定位动作的完成同步地使激光振荡器振荡出激光脉冲的激光加工中，抑制由于在来自激光振荡器的激光脉冲入射到光扫描器的路径中的光学元件上的热透镜作用的变动所致的不良影响。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，在本申请中公开的代表性的激光加工装置具备：激光振荡器，振荡出激光脉冲；光扫描器，所述激光脉冲经由光学元件入射所述光扫描器，以照射依照加工数据的被加工物上的加工位置的方式对所述光扫描器进行驱动；以及激光振荡控制部，控制由所述激光振荡器进行的所述激光脉冲的振荡，所述激光振荡控制部使得为与所述光扫描器中的定位动作的完成同步地振荡出加工用的激光脉冲，所述激光加工装置的特征在于，具有定位完成预测部，所述定位完成预测部在每次新对所述光扫描器进行驱动时以所述加工用的激光脉冲的振荡时点为基准来预测在所述光扫描器中的定位动作完成的时点，所述激光振荡控制部在从所述振荡时点到所述定位动作完成预测时点的时间T为n×T0>T>（n-1）×T0（T0为规定的时间，n为2以上的整数）的情况下，在从所述振荡时点到所述定位动作完成预测时点为止的时间内，使所述激光振荡器以每经过所述规定时间T0而振荡的方式分别振荡出与所述加工用的激光脉冲相同的脉冲宽度的第一激光脉冲n-1次、接着振荡出比所述加工用的激光脉冲短的脉冲宽度的第二激光脉冲1次来作为虚拟脉冲，所述第二激光脉冲具有用于调整直到振荡出后续的所述加工用的激光脉冲为止的占空比的脉冲宽度。

此外，在本申请中公开的代表性的激光加工方法使由激光振荡器振荡出的激光脉冲经由光学元件入射到以照射依照加工数据的被加工物上的加工位置的方式进行驱动的光扫描器，使得为使所述激光振荡器与该光扫描器中的定位动作的完成同步地振荡出加工用的激光脉冲，所述激光加工方法的特征在于，在每次新对所述光扫描器进行驱动时以所述加工用的激光脉冲的振荡时点为基准来预测在所述光扫描器中的定位动作完成的时点，在从所述振荡时点到所述定位动作完成预测时点的时间T为n×T0>T>（n-1）×T0（T0为规定的时间，n为2以上的整数）的情况下，在从所述振荡时点到所述定位动作完成预测时点为止的时间内，使所述激光振荡器以每经过所述规定时间T0而振荡的方式分别振荡出与所述加工用的激光脉冲相同的脉冲宽度的第一激光脉冲n-1次、接着振荡出比所述加工用的激光脉冲短的脉冲宽度的第二激光脉冲1次来作为虚拟脉冲，所述第二激光脉冲具有用于调整直到振荡出后续的所述加工用的激光脉冲为止的占空比的脉冲宽度。

再有，虽然在本申请中公开的发明的代表性的特征为如以上那样，但是，关于在此未说明的特征，适用于在以下说明的实施例，此外如也在专利权利要求中所示那样。

发明效果

根据本发明，能够在使得为与由用于改变激光照射位置的光扫描器进行的定位动作的完成同步地使激光振荡器振荡出激光脉冲的激光加工中，抑制由于在来自激光振荡器的激光脉冲入射到光扫描器的路径中的光学元件上的热透镜作用所致的不良影响。

附图说明

图1是用于说明成为本发明的实施例1的激光打孔装置中的激光脉冲的振荡情况的定时图。

图2是成为本发明的实施例1的激光打孔装置中的激光振荡控制部的控制流程图。

图3是成为本发明的实施例1的激光打孔装置中的激光振荡控制部的控制流程图。

图4是成为本发明的实施例1的激光打孔装置中的激光振荡控制部的控制流程图。

图5是成为本发明的实施例1的激光打孔装置的框图。

图6是在成为本发明的实施例1的激光打孔装置中从激光振荡器振荡出加工用的激光脉冲时的定时图。

图7是成为本发明的实施例2的激光打孔装置的框图。

图8是用于说明成为本发明的实施例2的激光打孔装置中的激光脉冲的振荡情况的定时图。

图9是成为本发明的实施例3的激光打孔装置的框图。

图10是用于说明成为本发明的实施例3的激光打孔装置中的激光脉冲的振荡情况的定时图。

图11是用于说明成为本发明的实施例3的激光打孔装置中的激光脉冲的振荡情况的定时图。

图12是在成为本发明的其它实施例的激光打孔装置中从激光振荡器振荡出加工用的激光脉冲时的定时图。

具体实施方式

[实施例]

以下，使用附图来说明本发明的实施方式。

〈实施例1〉

图5是成为本发明的实施例1的激光打孔装置的框图。关于各构成要素、连接线，主要示出被考虑为为了说明本实施例而需要的各构成要素、连接线，未必示出作为激光打孔装置而需要的全部。在以下出现的激光打孔装置的框图中也设为同样如此。

在图5中，1是载置于未图示的台面上的应加工的印刷基板，2是振荡出激光脉冲L1的激光振荡器，3是使用AOM使从激光振荡器2输出的激光脉冲L1向加工方向偏转的激光偏转部，4是作为改变在激光偏转部3中向加工方向偏转的激光脉冲L2的激光照射位置、被以照射依照加工数据的印刷基板1的打孔位置的方式进行旋转驱动的光扫描器的流电扫描仪。5是吸收在激光偏转部3中向非加工方向出射的激光脉冲L3的减震器。

6是用于控制装置整体的动作的整体控制部，在其内部设置有：输出用于指令激光振荡器2中的激光脉冲L1的振荡和减衰的激光振荡指令信号S的激光振荡控制部7；输出用于控制激光偏转部3的动作的AOM驱动信号D的AOM控制部8；输出用于控制流电扫描仪4的驱动动作的流电控制信号G的流电控制部9；以及定位完成预测部10，每次流电动作控制信号G变为导通而被驱动时利用从流电控制部9提供的下一打孔位置的信息来计算直到下一流电扫描仪4的定位动作完成为止的时间，预测定位动作完成时点。

整体控制部6以执行在程序存储部11中储存的程序的计算机为中心而构成，其中的各构成要素、连接线也包括逻辑的各构成要素、连接线。

即，激光振荡控制部7、AOM控制部8、流电控制部9和定位完成预测部10是通过计算机执行存储于程序存储部11的程序来发挥各自的功能的逻辑上的构成要素。

再有，这些构成要素的一部分可以与整体控制部6分别开地设置，也可以由硬件构成。

整体控制部6具有在此说明的功能以外的控制功能，设为还被连接到未图示的块。

依照本发明，作为被从激光振荡器2振荡出的激光脉冲L1，虽然详细地在后面记述，但是存在为了使用于加工而振荡出的加工用和为了抑制由热透镜作用的变动所致的不良影响而振荡出的虚拟用这两种。

关于AOM控制部8，在振荡出虚拟用的激光脉冲的期间内成为以使AOM驱动信号D断开的方式进行动作，虚拟用的激光脉冲在激光偏转部3中向非加工方向出射而被减震器5吸收。

图6是在图5的激光打孔装置中从激光振荡器2振荡出加工用的激光脉冲时的定时图。

在该激光打孔装置中，成为与流电扫描仪4中的旋转的停止同步地进行激光振荡而照射印刷基板1。

在图6中，在整体控制部6的控制下，流电动作控制信号G变为导通而使流电扫描仪4旋转，当流电扫描仪4旋转直到目标的位置而完成定位动作时流电动作控制信号G变成断开，在时间t10之后来自激光振荡控制部7的激光振荡指令信号S变为在规定时间导通而对激光振荡器2指令加工用的激光脉冲的振荡。

然后，在从激光振荡指令信号S变为导通起经时间t20之后，从激光振荡器2振荡出激光脉冲L1，并且在时间t30之后，AOM驱动信号D变为以规定时间的量导通。从激光偏转部3向加工方向偏转的激光脉冲L2经由流电扫描仪4照射印刷基板1。此后，在从激光振荡指令信号S的断开起经规定的时间t40之后流电动作控制信号G变为导通，为了进行向下一孔位置的照射而使流电扫描仪4旋转，之后同样地重复。

在此，时间t10～t30是分别包括有关联功能要素中的处理/响应时间、功能要素间的信号传播时间的时间。

再有，在图6中，虽然没有示出了从激光振荡器2振荡出虚拟用的激光脉冲时的控制序列，但是如以下那样。

即，此时，流电动作控制信号G断开着，激光振荡指令信号S变为以与虚拟用的激光脉冲的脉冲宽度对应的时间量导通，向激光振荡器2指令虚拟用的激光脉冲的振荡，在从激光振荡指令信号S变为导通起经与时间t20相当的时间之后，从激光振荡器2振荡出虚拟用的激光脉冲。此时，如前述那样，AOM驱动信号D为断开着，虚拟用的激光脉冲在激光偏转部3中向非加工方向出射而被减震器5吸收。

图1的（a）～（d）是用于说明图5的激光打孔装置中的激光脉冲L1的振荡情况的定时图，这通过依照图2～4所示的控制流程图来控制激光振荡控制部7而实现。

在图1的（a）～（d）中，为了使说明简单，设为从激光振荡器2振荡出的激光脉冲L1的波形为矩形，仅示出流电动作控制信号G和激光脉冲L1，设为图6中的t10、t20为零，进而设为流电扫描仪4的定位动作实际完成的时点为与由定位完成预测部10预测的时点完全吻合的时点。

再有，在以下的同种的图的说明中也设为同样。

在图5中，定位完成预测部10在每次从激光振荡器2振荡出加工用的激光脉冲时把握该振荡时点，在每次流电动作控制信号G成为导通而被驱动时利用从流电控制部9提供的下一打孔位置的信息来计算从在之前振荡出的加工用的激光脉冲的振荡开始时点到下一流电扫描仪4的定位动作完成的时点为止的时间T（图2中的例程R1）。再有，设为该时间T为包括用于使流电扫描仪4与目标位置完全一致的稳定时间的时间。

图1的（a）是在流电扫描仪4的定位动作完成预测时点A为在从前次的加工用的激光脉冲的振荡开始时点起经T1之后且把在激光振荡器2以最短来进行再振荡的情况下要确保的时间设为T0时T1/T0（=n）<1即T1与时间T0相比短了t1的时间的量的情况。

在该情况下，激光振荡器2在定位动作完成预测时点A不振荡出激光脉冲，在从前次的加工用的激光脉冲起经时间T0之后，即在从定位动作完成预测时点A起晚了时间t1的量的定位动作完成时点为加工用而振荡出通常的脉冲宽度的激光脉冲（图2中的例程R2）。

此外，虽然在图1中未示出，但是在T1/T0（=n）=1的情况下，在定位动作完成时点为加工用而振荡出通常的脉冲宽度的激光脉冲（图2中的例程R2）。

再有，在图1的（a）中，设为未记载有脉冲宽度的激光脉冲为通常的脉冲宽度，在以下的图中也设为同样。

图1的（b）是在流电扫描仪4的定位动作完成预测时点B为在从前次的加工用的激光脉冲的振荡开始时点起经T2之后、1<T2/T0（=n）<2即T2比1×T0的时间大且比2×T0的时间短了t2的时间的量的情况。

在该情况下，激光振荡器2首先在从前次的加工用的激光脉冲的振荡开始时点起经时间T0之后振荡出比通常的激光脉冲短的脉冲宽度Td2的激光脉冲作为虚拟用（图3中的例程R3），此后在定位动作完成时点B为加工用而振荡出通常的脉冲宽度的激光脉冲（图2中的例程R2）。在此，设为虚拟用的激光脉冲的脉冲宽度Td2为使在这些期间内的占空比成为固定的长度。

再有，在图1的（b）中，对虚拟脉冲添加网格，在以下的同种类的图中也设为同样。

此外，虽然在图1中未示出，但是在流电扫描仪4的定位动作完成预测时点为从前次的加工用的激光脉冲的振荡开始时点起相对于T0为2以上的整数倍的情况下，激光振荡器2在从前次的加工用的激光脉冲的振荡开始时点起每经过时间T0而振荡出通常的脉冲宽度的激光脉冲作为虚拟脉冲直到剩下最后的T0（图3中的例程R4），此后，在定位动作完成时点为加工用而振荡出通常的脉冲宽度的激光脉冲（图2中的例程R2）。

图1的（c）是在流电扫描仪4的定位动作完成预测时点C为在从前次的加工用的激光脉冲的振荡开始时点起经T3之后、T3=3×T0-t3即T3比3×T0的时间短了t3的时间的量的情况。

在该情况下，激光振荡器2首先在从前次的加工用的激光脉冲的振荡开始时点起经时间T0之后振荡出通常的脉冲宽度的激光脉冲作为虚拟用（图4中的例程R5），此后进一步振荡出比通常短的脉冲宽度Td3的激光脉冲作为虚拟用（图3中的例程R3），此后在定位动作完成时点C为加工用而振荡出通常的脉冲宽度的激光脉冲（图2中的例程R2）。在此，设为虚拟用的激光脉冲的脉冲宽度Td3为使在这些期间内的占空比成为固定的长度。

图1的（d）是在流电扫描仪4的定位动作完成预测时点D为在从前次的加工用的激光脉冲的振荡开始时点起经T4之后、T4=4×T0-t4即T4比4×T0的时间靠前了t4的时间的量的情况。

在该情况下，激光振荡器2首先在从前次的加工用的激光脉冲的振荡开始时点起每经过T0而振荡出通常的脉冲宽度的激光脉冲作为虚拟用。即，振荡出通常的脉冲宽度的激光脉冲2次作为虚拟用（图4中的例程R5），此后进一步在时间T0之后振荡出比通常短的脉冲宽度Td4的激光脉冲作为虚拟用（图3中的例程R3），之后在定位动作完成时点D为加工用而振荡出通常的脉冲宽度的激光脉冲（图2中的例程R2）。在此，设为虚拟用的激光脉冲的脉冲宽度Td4为使这些期间内的占空比成为固定的长度。

如以上那样，在激光振荡控制部7中，当把从前次的加工用的激光脉冲的振荡开始时点直到下一定位动作完成预测时点的时间设为T、把n设为2以上的整数、设为n×T0>T>（n-1）×T0时，从前次的加工用的激光脉冲的振荡开始时点起每经过时间T0而振荡出通常的脉冲宽度的激光脉冲作为虚拟用，进一步接着前述的振荡而振荡出比通常的激光脉冲短的脉冲宽度的激光脉冲作为虚拟用，分别振荡出（n-2）次和1次，在定位动作完成时点为加工用而振荡出通常的脉冲宽度的激光脉冲。

再有，在T≤T0的情况下，设为不振荡出虚拟用激光脉冲，仅在从前次的激光脉冲起经时间T0之后为加工用而振荡出通常的脉冲宽度的激光脉冲。

因此，在图1的（a）～（d）中，虽然未示出第2次的加工用的通常的脉冲宽度的激光脉冲之后，但是，不用说依照上述的规则来控制激光振荡器2的振荡。

根据以上的结构，使得激光振荡器2进行如下：使用与加工用的激光脉冲相同脉冲宽度的激光脉冲作为虚拟用，以时间T0为周期重复振荡出加工用和虚拟用的激光脉冲，以此为基本，在只限于一次未能确保时间T0的情况下，振荡出恰使该期间的占空比不改变的、比通常的激光脉冲短的脉冲宽度的激光脉冲作为虚拟用。

因此，激光振荡器2的输出占空比成为固定，能够使激光偏转部3接受的能量固定，能够抑制由热透镜作用的变动所致的不良影响。

再有，在以上的说明中，为了使说明简单，设为流电扫描仪4的定位动作实际完成的时点与定位完成预测部10预测的定位动作完成时点完全吻合的情况而进行了说明。为加工用而振荡出通常的脉冲宽度的激光脉冲必须在流电扫描仪4的定位动作实际完成的时点，存在与预测的定位动作完成时点稍有偏离的情况。因此，虽然当基于定位动作完成时点的预测来控制激光振荡器2的振荡时还存在不能使输出占空比总是如理论值那样的担忧，但是即使偏离该偏离也是很小的偏离，因此实用上没有问题，能够抑制由热透镜作用的变动所致的不良影响。

〈实施例2〉

接着，说明本发明的实施例2。图7是成为实施例2的激光打孔装置的框图。对于与图5相同的内容添加相同的编号。该激光打孔装置是通过并行地进行两位置处的加工来谋求高速化的所谓的2轴型的激光打孔装置。图8是用于说明图7的激光打孔装置中的激光脉冲L1的振荡情况的定时图。

在图7中，1-A和1-B是分别要加工的印刷基板。以下，将加工印刷基板1-A的系统称为A轴，将加工印刷基板1-B的系统称为B轴。12是把从激光振荡器2振荡出的激光脉冲向两方向分开的分束器，3-A和3-B是分别使从分束器12输出的激光脉冲从非加工方向向加工方向偏转的AOM，激光偏转部3-A和3-B能够同时从激光振荡器2对激光脉冲进行光接收。

4-A和4-B是作为分别改变在激光偏转部3-A、3-B中向加工方向偏转的激光脉冲的激光照射位置、被以照射依照加工数据的印刷基板1-A、1-B的打孔位置的方式进行旋转驱动的光扫描器的流电扫描仪。

A轴和B轴构成能够同时从激光振荡器2对激光脉冲进行光接收的一个轴群（以下称为轴对），流电扫描仪4-A和4-B构成能够分别同时从激光偏转部3-A、3-B对激光脉冲进行光接收的一个流电扫描仪群。在激光偏转部3-A使来自分束器12的激光脉冲向A轴系统的流电扫描仪4-A偏转的情况下，与此同时，激光偏转部3-B使来自分束器12的激光脉冲向B轴系统的流电扫描仪4-B偏转。

再有，关于AOM控制部8和流电控制部9，虽然为了使图简单各自仅示出了用于B轴系统的一个，但是各自在A轴系统也进行了设置。此外，定位完成预测部10是能够预测流电扫描仪4-A和4-B的每个的定位动作完成时点的部件，也可以被设置于流电扫描仪4-A和4-B的每个。

在图7中，A轴系统和B轴系统成为分别独立地并行进行加工动作。即，流电扫描仪4-A、4-B分别在对应的流电控制部9的控制下基于不同的加工数据来进行定位动作。因此，如图8所示，即使流电扫描仪4-A、4-B同时开始定位动作，也不限于定位动作完成时点相同。

依照本发明，在包括能够同时从激光振荡器2对激光脉冲进行光接收的多个流电扫描仪的系统的情况下，基于流电扫描仪之中定位动作完成最晚的定位动作完成预测时点来从激光振荡器2振荡出激光脉冲。

例如，如图8所示，在流电扫描仪4-A一方的定位动作完成预测时点F一方比流电扫描仪4-B一方的定位动作完成时点E更晚的情况下，激光振荡控制部7基于定位动作完成时期晚的流电扫描仪4-A的定位完成预测时点F来振荡出激光脉冲。

再有，在此的定位动作完成预测时点F是图1的（d）的情况。

通过如下来实现该实施例2中的激光振荡控制部7：在实施例1中的控制流程图中，如以下那样变更图2中的例程R1内的步骤20的部分来进行控制。

即，在步骤20的部分中，每次流电扫描仪4-A、4-B的每个中的流电动作控制信号G变成导通而进行驱动时，利用从与每个对应的流电控制部9提供的下一打孔位置的信息，从之前振荡出的加工用的激光脉冲的振荡开始时点计算下一流电扫描仪4-A、4-B的定位完成时点，选择晚的一方来设为T。如果两者相等，则使得将其设为T即可。

〈实施例3〉

接着，说明本发明的实施例3。图9是成为实施例3的激光打孔装置的框图。对于与图5、图7相同的内容添加相同的编号。该激光打孔装置是通过并行地进行4位置处的加工来谋求高速化的所谓的4轴型的激光打孔装置。图10和图11是用于说明图9的激光打孔装置中的激光脉冲的振荡情况的定时图。

在图9中，1-C～1-F是分别要加工的印刷基板。以下，分别将加工印刷基板1-C～1-F的系统称为C轴～F轴。3-CD和3-EF是分别使从分束器12输出的激光脉冲从非加工方向向加工方向偏转的AOM，激光偏转部3-CD和3-EF能够同时从激光振荡器2对激光脉冲进行光接收。虽然在后面记述，但是激光偏转部3-CD和3-EF分别具有两个方向作为加工方向。

4-C和4-D是作为分别改变在激光偏转部3-CD中向加工方向偏转的激光脉冲的激光照射位置、被以照射依照加工数据的印刷基板1-C、1-D的打孔位置的方式进行旋转驱动的光扫描器的流电扫描仪。此外，4-E和4-F是作为分别改变在激光偏转部3-EF中向加工方向偏转的激光脉冲的激光照射位置、被以照射依照加工数据的印刷基板1-E、1-F的打孔位置的方式进行旋转驱动的光扫描器的流电扫描仪。

C轴和E轴以及D轴和F轴构成能够分别同时从激光振荡器2对激光脉冲进行光接收的一个轴群（以下称为轴对）。即，流电扫描仪4-C和4-E构成能够分别同时从激光偏转部3-CD、3-EF对激光脉冲进行光接收的一个流电扫描仪群CE，流电扫描仪4-D和4-F构成能够分别同时从激光偏转部3-A、3-B对激光脉冲进行光接收的另一个流电扫描仪群DF。

在激光偏转部3-CD使来自分束器12的激光脉冲向C轴系统的流电扫描仪4-C偏转的情况下，与此同时，激光偏转部3-EF使来自分束器12的激光脉冲向E轴系统的流电扫描仪4-E偏转。此外，虽然成为与此不同的定时，但是在激光偏转部3-CD使来自分束器12的激光脉冲向D轴系统的流电扫描仪4-D偏转的情况下，与此同时，成为使得激光偏转部3-EF使来自分束器12的激光脉冲向F轴系统的流电扫描仪4-F偏转。

再有，关于AOM控制部8和流电控制部9，虽然为了使图简单各自仅示出了用于F轴系统的一个，但是在所有的轴系统进行了设置。此外，定位完成预测部10是能够预测流电扫描仪4-C、4-D、4-E、4-F的每个的定位动作完成时点的部件，也可以被设置于流电扫描仪4-C、4-D、4-E、4-F的每个。

在图9中，各轴系统成为分别独立地并行进行加工动作。即，流电扫描仪4-C～4-F分别在对应的流电控制部9的控制下基于不同的加工数据来进行定位动作。因此，即使流电扫描仪4-C～4-F同时开始定位动作，每个的定位完成时点变得零散也是普通的。

依照本发明，在包括能够同时从激光振荡器2对激光脉冲进行光接收的多个流电扫描仪群的系统的情况下，基于属于流电扫描仪群的每个的全部的流电扫描仪的定位动作最早完成的流电扫描仪群（以下称为最快群）之中的定位动作最晚完成的流电扫描仪的定位完成预测时点来从激光振荡器2振荡出激光脉冲。

例如，如图10所示，当设为定位的完成是流电扫描仪4-E、4-C、4-D、4-F的顺序时，基于直到流电扫描仪群CE、DF之中属于各自的全部的流电扫描仪的定位动作早完成的一方的流电扫描仪群CE之中的定位动作晚完成的流电扫描仪4-C的定位完成预测时点的时间H来从激光振荡器2振荡出激光脉冲。

此时，分别控制为激光偏转部3-CD向C轴系统的加工方向分派激光脉冲、激光偏转部3-EF向E轴系统的加工方向分派激光脉冲，进行向印刷基板1-C、1-E的加工。

再有，在此的定位动作完成预测时点H为图1的（d）的情况。

此外，例如，如图11所示，当设为定位动作的完成是流电扫描仪4-D、4-F、4-E、4-C的顺序时，基于直到流电扫描仪群CE、DF之中属于各自的全部的流电扫描仪的定位动作早完成的一方的流电扫描仪群DF之中的定位动作晚完成的流电扫描仪4-F的定位动作完成预测时点的时间N来从激光振荡器2振荡出激光脉冲。

此时，分别控制为激光偏转部3-CD向D轴系统的加工方向分派激光脉冲、激光偏转部3-EF向F轴系统的加工方向分派激光脉冲，进行向印刷基板1-D、1-F的加工。

再有，在此的定位动作完成预测时点N为图1的（d）的情况。

依照本发明，在对于由于上述而最初成为最快群的流电扫描仪的加工用的激光脉冲的振荡之后成为如以下那样。

以这次的加工用的激光脉冲的振荡开始时点为基准新预测属于这次成为最快群的流电扫描仪群的全部的流电扫描仪的定位完成预测时点，并且另行再预测属于未成为最快群的流电扫描仪群的全部的流电扫描仪的定位动作完成预测时点。

然后，比较这些定位动作完成预测时点，另基于直到属于成为最快群的流电扫描仪群的全部的流电扫描仪之中定位动作晚完成的流电扫描仪的定位动作完成预测时点的时间来使激光振荡器2振荡出激光脉冲。

例如虽然在图10的右侧示出，但是以这次的加工用的激光脉冲的振荡开始时点为基准来新预测属于成为最快群的流电扫描仪群CE的流电扫描仪4-C、4-E的定位动作完成预测时点TC-S、TE-S，此外，分别再预测属于未成为最快群的流电扫描仪群DF的流电扫描仪4-D、4-F的定位动作完成预测时点TD-S、TF-S。

如果在从基于完成属于成为最快群的流电扫描仪群CE的流电扫描仪4-C的定位动作而振荡出的加工用的激光脉冲的振荡开始时点起经过时间T0之前，属于未成为最快群的流电扫描仪群DF的流电扫描仪4-D、4-F一起完成定位动作，则变为图1的（a）的情况，在经过时间T0的时点向流电扫描仪群DF振荡出加工用的激光脉冲。

此外，例如虽然在图11的右侧示出，但是以这次的加工用的激光脉冲的振荡开始时点为基准来新预测属于成为最快群的流电扫描仪群DF的流电扫描仪4-D、4-F的定位动作完成预测时点TD-S、TF-S，此外，分别再预测属于未成为最快群的流电扫描仪群CE的流电扫描仪4-C、4-E的定位动作完成预测时点TC-S、TE-S。

如果在从基于属于成为最快群的流电扫描仪群DF的流电扫描仪4-F的定位动作完成而振荡出的加工用的激光脉冲的振荡开始时点起经过时间T0的时点，在任一流电扫描仪群中属于其的流电扫描仪都未一起完成定位动作，则变为图1的（b）～（d）中任一种情况，振荡出通常或比通常短的脉冲宽度的虚拟用的激光脉冲。

再有，在图11中，设为该情况下的虚拟用的激光脉冲为脉冲宽度未被记载的通常的脉冲宽度的虚拟用的激光脉冲。

通过如下来实现在该实施例3中的激光振荡控制部7：在实施例1中的控制流程图中，如以下那样变更图2中的例程R1内的步骤20的部分来进行控制。

即，在步骤20的部分中，使得为每次流电扫描仪4-C、4-D、4-E、4-F的每个中的流电动作控制信号G变成导通而进行驱动时，利用从与每个对应的流电控制部9提供的下一打孔位置的信息，从之前振荡出的加工用的激光脉冲的振荡开始时点计算下一流电扫描仪4-C、4-D、4-E、4-FB的定位动作完成时点，选择最快群之中的定位动作晚完成的流电扫描仪的定位动作完成时点来设为T即可。

再有，使得为如果最快群之中的流电扫描仪的定位动作完成时点全部相等，则将其设为T即可。此外，使得为如果最快群彼此全部相等，则依照规定的优先次序选择一个最快群中的定位动作晚完成的流电扫描仪的定位动作完成时点来设为T即可。

根据以上的实施例2和3，具有用于改变被分派在加工方向上的来自激光振荡器的激光脉冲的激光照射位置的多个光扫描器，即使在通过并行地进行向多个印刷基板的每个的加工或者向在一个印刷基板上隔开规定的距离的多个位置处的加工来谋求高速化的所谓的多轴型的激光加工装置中，激光振荡器的输出占空比也变成固定，能够使AOM接受的能量固定，能够抑制由热透镜作用所致的不良影响。

再有，在以上的实施例中，设为图6中的t10、t20为零来进行了说明。然而，如已经说明的那样，实际上，从流电动作控制信号G变成断开起直到由激光振荡器2振荡出加工用的激光脉冲为止，发生t10+t20的时间延迟。

虽然图12是在成为本发明的其它实施例的激光打孔装置中从激光振荡器振荡出加工用的激光脉冲时的定时图，但是在图1的（b）～（d）的情况中，也可以使得为考虑所述时间延迟，不等待流电扫描仪的定位动作完成预测时点而提前开始图6的控制序列，由此加工动作的高速化成为可能。

在图12中，在激光振荡控制部7中在从流电动作控制信号G变成导通的定位动作完成预测时点早了规定的时间t50的量的时点，向激光振荡器2输出激光振荡指令信号S。在激光振荡指令信号S变为导通后经时间t60之后从激光振荡器2输出激光脉冲L1，在时间t70之后AOM驱动信号D变为以规定时间的量导通。向加工方向偏转的激光脉冲L2从AOM3入射到流电扫描仪4。此后，在从激光振荡指令信号S的断开起经规定的时间t80之后流电动作控制信号G变为导通，为了向下一孔位置的照射而使流电扫描仪4旋转。

再有，虽然是规定的时间t50，但是这需要比从激光振荡指令信号S变成导通到AOM驱动信号D变成导通的时间t70小。这是因为，如果不是这样，则成为在流电扫描仪4完成定位动作之前输出激光脉冲L2而变为动作不佳。

此外，在以上的实施例中，虽然说明了在印刷基板进行打孔的情况，但是本发明不限于此，能够提供于在被加工物的多个位置处依次施行加工的激光加工。

以上，虽然基于实施方式具体地说明了本发明，但是本发明并非是限定于所述实施方式的发明，不用说能够在不脱离其主旨的范围内进行各种变更，包括有各种变形例。

附图标记的说明

1、1-A、1-B、1-C～1-F：印刷基板；2：激光振荡器；3、3-A、3-B、3-CD、3-EF：激光偏转部；4、4-A、4-B、4-C～4-F：流电扫描仪；5：减震器；6：整体控制部；7：激光振荡控制部；8：AOM控制部；9：流电控制部；10：定位完成预测部；11：程序存储部；12：分束器；S：激光振荡指令信号；G：流电动作控制信号；D：AOM驱动信号；L1～L3：激光脉冲；R1～R5：例程。

Claims (8)

1.一种激光加工装置，具备：

激光振荡器，振荡出激光脉冲；

光扫描器，所述激光脉冲经由光学元件入射所述光扫描器，以照射依照加工数据的被加工物上的加工位置的方式对所述光扫描器进行驱动；以及

激光振荡控制部，控制由所述激光振荡器进行的所述激光脉冲的振荡，所述激光振荡控制部使得为与所述光扫描器中的定位动作的完成同步地振荡出加工用的激光脉冲，

所述激光加工装置的特征在于，

具有定位完成预测部，所述定位完成预测部在每次新对所述光扫描器进行驱动时以所述加工用的激光脉冲的振荡时点为基准来预测在所述光扫描器中的定位动作完成的时点，所述激光振荡控制部在从所述振荡时点到所述定位动作完成预测时点的时间T为n×T0>T>（n-1）×T0的情况下，在从所述振荡时点到所述定位动作完成预测时点为止的时间内，使所述激光振荡器以每经过所述T0而振荡的方式分别振荡出与所述加工用的激光脉冲相同的脉冲宽度的第一激光脉冲n-2次、接着振荡出比所述加工用的激光脉冲短的脉冲宽度的第二激光脉冲1次来作为虚拟脉冲，所述第二激光脉冲具有用于调整直到振荡出后续的所述加工用的激光脉冲为止的占空比的脉冲宽度，其中，T0为规定的时间，n为2以上的整数。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光脉冲从所述光学元件同时入射到多个所述光扫描器，所述激光振荡控制部把多个所述光扫描器之中所述定位动作完成预测时点最晚的一个的时间设为所述T来进行控制。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，多个所述光扫描器构成被从所述光学元件同时入射有所述激光脉冲的光扫描器群，设置有多个该光扫描器群，所述激光振荡控制部将基于多个所述光扫描器群之中属于光扫描器群的各自的全部光扫描器的所述定位动作完成预测时点最早的一个的光扫描器群之中的定位动作完成预测时点最晚的一个光扫描器的定位完成预测时点的时间设为所述T来进行控制。

4.根据权利要求1到3中的任何一项所述的激光加工装置，其特征在于，所述规定的时间T0是在所述激光振荡器以最短来进行再振荡的情况下要确保的时间。

5.根据权利要求1到3中的任何一项所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光振荡控制部在所述定位动作完成预测时点之前向所述激光振荡器指令所述激光脉冲的振荡。

6.根据权利要求4所述的激光加工装置，其中，所述激光振荡控制部在所述定位动作完成预测时点之前向所述激光振荡器指令所述激光脉冲的振荡。

7.一种激光加工方法，使由激光振荡器振荡出的激光脉冲经由光学元件入射到以照射依照加工数据的被加工物上的加工位置的方式进行驱动的光扫描器，使得为使所述激光振荡器与该光扫描器中的定位动作的完成同步地振荡出加工用的激光脉冲，所述激光加工方法的特征在于，在每次新对所述光扫描器进行驱动时以所述加工用的激光脉冲的振荡时点为基准来预测在所述光扫描器中的定位动作完成的时点，在从所述振荡时点到所述定位动作完成预测时点的时间T为n×T0>T>（n-1）×T0的情况下，在从所述振荡时点到所述定位动作完成预测时点为止的时间内，使所述激光振荡器以每经过所述T0而振荡的方式分别振荡出与所述加工用的激光脉冲相同的脉冲宽度的第一激光脉冲n-2次、接着振荡出比所述加工用的激光脉冲短的脉冲宽度的第二激光脉冲1次来作为虚拟脉冲，所述第二激光脉冲具有用于调整直到振荡出后续的所述加工用的激光脉冲为止的占空比的脉冲宽度，其中，T0为规定的时间，n为2以上的整数。

8.一种存储用于激光加工方法的程序的存储介质，所述激光加工方法使由激光振荡器振荡出的激光脉冲经由光学元件入射到以照射依照加工数据的被加工物上的加工位置的方式进行驱动的光扫描器，使得为使所述激光振荡器与该光扫描器中的定位动作的完成同步地振荡出加工用的激光脉冲，所述存储用于激光加工方法的程序的存储介质的特征在于，所述程序以如下方式控制所述激光振荡器的振荡：在每次新对所述光扫描器进行驱动时以所述加工用的激光脉冲的振荡时点为基准来预测在所述光扫描器中的定位动作完成的时点，在从所述振荡时点到所述定位动作完成预测时点的时间T为n×T0>T>（n-1）×T0的情况下，在从所述振荡时点到所述定位动作完成预测时点为止的时间内，使所述激光振荡器以每经过所述T0而振荡的方式分别振荡出与所述加工用的激光脉冲相同的脉冲宽度的第一激光脉冲n-2次、接着振荡出比所述加工用的激光脉冲短的脉冲宽度的第二激光脉冲1次来作为虚拟脉冲，所述第二激光脉冲具有用于调整直到振荡出后续的所述加工用的激光脉冲为止的占空比的脉冲宽度，其中，T0为规定的时间，n为2以上的整数。

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