CN107662054A - 脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置 - Google Patents

脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种脆性材料基板的激光加工方法，在通过从脆性材料基板的表面侧照射激光从而在背面侧的多个部位进行厚度方向上的加工的情况下，相比现有技术能够在抑制热损伤的同时缩短加工时间，进而能够以窄间距进行加工。在通过从脆性材料基板的表面侧照射激光束而从脆性材料基板的背面起在厚度方向上形成多个孔时，通过反复进行以下操作来逐渐地形成多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置上的激光束的照射结束时，在一个高度位置上切换加工对象部位，每当在一个高度位置上的全部的加工对象部位的激光束的照射结束时，使激光束的焦点从脆性材料基板的背面起在厚度方向上移动规定距离而将焦点设置在新的高度位置。

Description

脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置
技术领域
本发明涉及使用激光的脆性材料基板的加工方法，特别涉及多个部位在厚度方向上的加工。
背景技术
在对例如玻璃基板、蓝宝石基板、氧化铝基板等所代表的脆性材料基板进行形成贯穿孔或非贯穿孔的开孔加工等的在厚度方向(深度方向)上的加工的情况下，普遍使用激光作为加工手段。
作为这样的使用激光的开孔加工的一种方式，众所周知有通过呈同心圆状地照射激光来形成直径比激光的束斑直径(焦点位置处的光束直径、聚光直径)大的贯穿孔或非贯穿孔的加工方法(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-146780号公报
发明要解决的课题
在通过激光对脆性材料基板的多个部位在厚度方向上形成贯穿孔或非贯穿孔的情况下，在现有技术中，依次形成各个贯穿孔或非贯穿孔。然而，在这样的方法的情况下，由于向同一区域持续地照射激光直到孔的形成完成为止，所以存在该区域的附近容易产生热损伤(裂纹、碎屑的产生)的问题。
此外，在要形成的孔的深度大的情况下，每当形成各个孔时需要脆性材料基板向厚度方向移动，因此还存在需要加工时间的问题。
进而，在通过从脆性材料基板的表面侧照射激光从而在背面侧的多个部位形成孔的情况下，如果要形成孔的区域的间距小，则在一个区域形成孔之后接着要在相邻的区域形成孔时，有时产生激光与已经在相邻的区域中形成的孔发生干扰而导致该孔的形状变形这样的故障。
本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种脆性材料基板的激光加工方法，在通过从脆性材料基板的表面侧照射激光从而在背面侧的多个部位进行厚度方向上的加工的情况下，相比于现有技术能够在抑制热损伤的同时缩短加工时间，进而能够以窄间距进行加工。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题，发明的第一方面为一种脆性材料基板的激光加工方法，通过从脆性材料基板的表面侧照射激光束，从所述脆性材料基板的背面起在厚度方向上形成多个孔，其特征在于，通过反复进行以下操作来逐渐地形成所述多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置上的激光束的照射结束时，在所述一个高度位置上切换加工对象部位，每当在所述一个高度位置上的全部的所述加工对象部位的所述激光束的照射结束时，使所述激光束的焦点从所述脆性材料基板的背面起在厚度方向上移动规定距离而将所述焦点设置在新的高度位置。
发明的第二方面是根据发明的第一方面所述的脆性材料基板的激光加工方法，其特征在于，所述的多个孔为圆孔，在所述加工对象部位，以使所述焦点描绘同心圆状的轨迹的方式使所述激光束扫描。
发明的第三方面是根据发明的第一或第二方面所述的脆性材料基板的激光加工方法，其特征在于，所述激光束是皮秒UV激光或皮秒绿激光。
发明的第四方面是一种激光加工装置，其是通过从脆性材料基板的表面侧照射激光束而对所述脆性材料基板的背面侧进行加工的装置，其特征在于，具有：工作台，其支承固定所述脆性材料基板；光源，其射出所述激光束；以及头部，其向载置在所述工作台的脆性材料基板照射从所述光源射出的所述激光束，所述激光加工装置通过反复进行以下操作来逐渐地形成所述多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置的激光束的照射结束时，所述头部在所述一个高度位置上切换加工对象部位，每当在所述一个高度位置上的全部的所述加工对象部位的所述激光束的照射结束时，通过使所述工作台相对于所述头部相对移动，使所述激光束的焦点从所述脆性材料基板的背面起在厚度方向上移动规定距离而将所述焦点设置在新的高度位置。
发明的第五方面是根据发明的第四方面所述的激光加工装置，其特征在于，所述多个孔为圆孔，所述头部在所述加工对象部位以使所述焦点描绘同心圆状的轨迹的方式使所述激光束扫描。
发明的第六方面是根据发明的第四或第五方面所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光束是皮秒UV激光或皮秒绿激光。
发明效果
根据发明的第一至第六方面，通过采用并行地逐渐形成多个孔的逐渐加工的方法进行脆性材料基板的背面的多个部位的在厚度方向上的开孔加工，从而能够抑制脆性材料基板的热损伤，并且与进行依次形成各个孔的依次加工的情况相比，能够缩短加工时间。进而，能够形成采用依次加工不能获得的窄间距且深度大的多个孔。
附图说明
图1是示意地表示激光加工装置100的结构的图。
图2是用于对在开孔加工中的激光束LB的扫描方式进行说明的图。
图3是用于对依次加工的过程进行说明的图。
图4是用于对逐渐加工的过程进行说明的图。
图5是用于对在依次加工和逐渐加工中的窄间距的加工的差异进行说明的图。
图6是关于通过逐渐加工和依次加工形成了多个圆孔的玻璃基板的、从圆孔的上方拍摄的图像。
具体实施方式
[激光加工装置的概要]
图1是示意地表示在本发明的实施方式中在脆性材料基板W的加工中使用的激光加工装置100的结构的图。概括而言，激光加工装置100构成为通过向支承固定在工作台2的脆性材料基板W照射从光源1射出的激光束LB，从而对脆性材料基板W进行规定的加工。
作为成为加工对象的脆性材料基板W，可例示出玻璃基板、蓝宝石基板、氧化铝基板等。
激光加工装置100除了具有光源1和工作台2之外，还主要具有：头部3，其成为对脆性材料基板W的激光束LB的直接照射源；光闸4，其附带在光源1，使来自光源1的激光束LB的射出进行通/断；反射镜5，其通过使从光源1射出的激光束LB反射到规定的角度从而确定到达头部3的激光束LB的光路；控制部10，其对激光加工装置100的各部分的工作进行控制。另外，在图1中设置有2个反射镜5，但这仅是例示，反射镜5的个数及配置位置不限于图1所示的方式。
激光束LB可以根据成为加工对象的脆性材料基板W的材质等恰当地选择，例如优选为皮秒UV激光、皮秒绿激光等。作为光源1，采用与加工所使用的激光束LB相匹配的光源即可。光源1中的产生激光束LB的工作和光闸4的通/断工作通过控制部10进行控制。
工作台2是在加工时水平地支承固定脆性材料基板W的部位。相对于工作台2来固定脆性材料基板W是通过用规定的夹持单元夹持脆性材料基板W的端部来固定的。此外，工作台2构成为在这样的固定状态下在脆性材料基板的下方设置空隙部2a。这是为了在采用后述的方式进行加工时，使脆性材料基板W产生的加工屑掉落到空隙部2a中。另外，这样的加工屑采用未图示的去除单元适当地去除。
此外，工作台2通过驱动机构2m在竖直方向上自由移动。通过由控制部10控制驱动机构2m，从而能够在激光加工装置100中加工时使脆性材料基板W在其厚度方向上下移动。而且，驱动机构2m可以设置成使工作台2能够水平地在单轴方向或双轴方向上移动，进而，也可以设置成使工作台2的至少脆性材料基板W的支承部位能够在水平面内旋转。由此，能够适宜进行加工位置的调整、变更。
头部3具有检流计反射镜(galvanometer mirror)3a和fθ透镜3b。检流计反射镜3a通过由控制部10对其姿势进行控制，能够使入射的激光束LB在规定的范围内向任意的方向射出。此外，fθ透镜3b配置成在工作台2的上方水平设置且能够入射从检流计反射镜3a射出的激光束LB，从检流计反射镜3a射出的激光束LB通过经过fθ透镜3b从而从竖直上方向水平地支承固定在工作台2的脆性材料基板W进行照射。由此，在激光加工装置100中，通过由控制部10进行的控制来使检流计反射镜3a的姿势连续地变化，由此能够使支承固定在工作台2的脆性材料基板W中的激光束LB的照射位置连续地改变。即，能够通过激光束LB从上方对脆性材料基板W进行扫描。
其中，激光束LB对支承固定在工作台2的脆性材料基板W的可照射范围是根据检流计反射镜3a的尺寸、姿势变更范围而预先确定的。在向这样的可照射范围外进行加工的情况下，需要通过驱动机构2m使工作台2移动，将新的可照射范围作为对象进行加工。
另外，也可以是代替在工作台2设置驱动机构2m，而在头部3设置未图示的驱动机构而使头部3相对于工作台2移动的方式。
控制部10例如通过通用的计算机来实现。通过在控制部10中执行未图示的控制程序，从而实现激光加工装置100的各种工作，例如激光束LB从光源1的射出、工作台2的移动、检流计反射镜3a的姿势变更等。
[开孔加工的概要]
接着，以对一个部位进行加工的情况为例，说明使用上述的激光加工装置100对脆性材料基板W进行的本实施方式涉及的开孔加工的概要。在本实施方式中，通过从脆性材料基板W的上方(从表面侧)入射的激光束LB在脆性材料基板W的背面侧进行开孔加工。另外，在采用这样的方式进行开孔加工的情况下，作为对象的脆性材料基板W是相对于使用的激光束LB成为透明的材质。图2是用于对这样的开孔加工中的激光束LB的扫描方式进行说明的图。
在图2中设想了以下情况：z＝z0是脆性材料基板W的背面(下表面)的位置，通过在脆性材料基板W的厚度方向(z方向)上从z＝z0到z＝z1的位置改变激光束LB的照射位置，从而从脆性材料基板W的背面起在厚度方向上形成直径D的规定深度的大致圆筒状的非贯穿孔(圆孔)。在此，直径D是比激光束LB的焦点(束斑)F的直径(束斑直径)d1大的值。在以后直径D设为在脆性材料基板W的背面、即z＝z0处的值。
首先，以使焦点F与脆性材料基板W的背面(z＝z0)一致的方式，对支承固定有脆性材料基板W的工作台2的高度位置进行调节，并且将来自光源1的激光束LB的输出(以下称为激光输出)设定成规定的值。而且，通过对检流计反射镜3a的姿势进行控制，从而在z＝z0处以焦点F的中心C描绘与直径D同轴且直径不同的多个同心圆状的轨迹方式使激光束LB扫描。换而言之，一边改变直径，一边进行多次的环绕扫描。另外，之后有时将焦点F的中心C的轨迹只称为激光束LB的轨迹。
如果在图2所示的情况下，则以使从外侧起依次分别逆时针地描绘4个同心圆状的轨迹TR1、TR2、TR3、TR4的方式，用激光输出E0使激光束LB进行扫描。通过这样的扫描，脆性材料基板W的背面附近被加工，形成凹部。另外，在图2中独立地记载了4个轨迹TR1、TR2、TR3、TR4，但在实际加工时，可以在由激光束LB进行的一个环绕扫描大致完成的时间点，维持该激光束LB的输出状态直接过渡到下一次的环绕扫描。
如果采用上述的方式z＝z0处的由激光束LB进行的扫描结束，则使工作台2下降规定的间距Δz之后，即，使激光束LB的焦点F的位置从z＝z0向脆性材料基板W的深度方向位移距离Δz之后，进行与上述相同的同心圆状的扫描。另外，之前形成的凹部的深度和间距Δz也可以不一致。之后，反复进行工作台2的移动和由激光束LB进行的同心圆状的扫描，直到激光束LB的焦点F到达位置z＝z1，进行该位置处的同心圆状的扫描。换而言之，在各个高度位置上呈同心圆状地进行多次环绕扫描。另外，Δz和z1的值是根据脆性材料基板W的材质、要形成的圆孔的深度而确定的。通常，成为z＝z1的位置被确定为从脆性材料基板W的背面观察时比成为圆孔的底部的位置更浅的位置。
由此，每当在不同的深度位置反复进行激光束LB的同心圆状的扫描时，脆性材料基板W的在厚度方向上的凹部的形成不断发展，最终形成所期望的深度的圆孔。
在此，激光束LB的扫描轨迹的最大直径(轨迹TR1的直径)d2和扫描轨迹的个数(即扫描的次数)基于要形成的圆孔的直径D、束斑直径d1和检流计反射镜3a的姿势变更范围来预先实验性或经验性地确定即可。例如，如果在要形成的圆孔的直径为50μm，束斑直径d1为15μm的情况下，则通过设为d2＝30μm，进行5次同心圆状的扫描，从而能够形成所期望的圆孔。
另外，在图2中从外侧起依次进行同心圆状的多次环绕扫描，但取而代之，也可以从内侧起依次进行。或者，也可以每当焦点F的深度位置发生变化时对扫描顺序进行调换。进而，还可以根据焦点F的深度位置改变激光输出。
此外，在如图2所示的情况下，通过将焦点F的高度位置每次改变Δz，进行环绕扫描的部位也在厚度方向上每次离开距离Δz，但取而代之，也可以是使焦点F的高度位置连续地变化、在焦点F在厚度方向上移动Δz距离的期间连续地进行与上述的同心圆状的多次环绕扫描相当的多次环绕扫描的方式(螺旋状扫描)。
此外，在至此的说明中，以形成非贯穿孔的情况为例进行了说明，但在形成贯穿孔的情况下也能够采用相同的方法。即，在使激光束LB的焦点F从脆性材料基板W的表面起的总移动距离充分大的情况下，能够形成贯穿孔。在该情况下，与形成非贯穿孔的情况相同地，具体的加工条件根据脆性材料基板W的厚度、激光束LB的照射条件等来确定即可。
此外，在至此的说明中，对通过使激光束LB进行环绕扫描来形成圆孔的方式进行了说明，但在要形成的圆孔的直径D小的情况下，环绕扫描并不是必须的。
[多个孔的加工]
接着，对使用激光加工装置100进行的从一个脆性材料基板W的背面起在厚度方向上形成多个孔的加工进行说明。这样的多个孔的加工通过单纯采用依次形成各个孔的方法(以下称为依次加工)就能够实现，但在本实施方式中，采用称为逐渐加工的方法来进行。概括而言，逐渐加工是指虽然利用上述的方法，但是每当在一个加工对象部位处的一个高度位置上的激光束LB的照射结束时，通过切换加工对象部位，从而并行地逐渐形成多个孔。
图3是用于对依次加工的过程进行说明的图。现在考虑在脆性材料基板W的厚度方向上以间距p形成深度h的多个圆孔(非贯穿孔)的情况。此外，一个高度位置上的激光束LB的照射设为通过上述的环绕扫描来进行。在图3(a)中示出了各个圆孔的预定形成区域Ho中相邻的4个区域a、b、c、d。另外，在图3中，为了便于图示，仅示出了在一个方向相邻的预定形成区域Ho，但在实际加工中，可以二维地确定预定形成区域Ho。
在依次加工中，首先，将激光束LB的焦点F调整为脆性材料基板W的背面的高度(z＝z0)，如图3(b)所示，将区域a作为对象，通过以图2所示的方式反复进行同心圆状的环绕扫描和激光束LB的焦点F的高度位置的位移来进行开孔加工。由此，当如图3(c)所示那样在区域a形成圆孔Ha时，接着在区域b中同样地反复进行同心圆状的环绕扫描和激光束LB的焦点F的高度位置的位移，如图3(d)所示那样在区域b也形成圆孔Hb。当这样的圆孔Hb的形成结束时，如果继续按照区域c→区域d的顺序对全部的预定形成区域Ho进行加工，则最终如图3(e)所示那样在各个预定形成区域Ho(区域a、b、c、d)形成所期望的多个圆孔H(Ha、Hb、Hc、Hd)。
另一方面，图4是用于对在本实施方式中采用的逐渐加工的过程进行说明的图。现在与图3所示的依次加工的情况相同地考虑在脆性材料基板W的厚度方向上以间距p形成深度h的多个圆孔(非贯穿孔)的情况。在图4(a)中也示出了各个圆孔的预定形成区域Ho中相邻的4个区域a、b、c、d。当然，在逐渐加工的情况下，也可以二维地确定预定形成区域Ho。
首先，如图4(b)所示，在将激光束LB的焦点F调整为脆性材料基板W的背面的高度(z＝z0)后，将区域a作为对象，进行利用激光束LB的环绕扫描。由此，如图4(c)所示，在区域a形成凹部。接着，与依次加工的情况不同，在逐渐加工中，在将焦点F的高度位置保持在z＝z0处的状态下，以区域b为对象进行环绕扫描。由此，如图4(d)所示，继区域a之后在区域b也形成凹部。然后，继续进行以区域c为对象的环绕扫描。
这样，如图4(e)所示，对全部的预定形成区域Ho(在图4中对区域a、b、c、d)进行将焦点F的高度位置保持在z＝z0处的状态下的环绕扫描，在各区域形成了凹部后，使焦点F的高度位置位移距离Δz，再次对区域a进行环绕扫描。由此，如图4(f)所示那样区域a中的凹部的形成不断发展。当这样的环绕扫描结束时，继续不改变焦点F的高度位置而按照区域b→区域c→区域d的顺序对全部的预定形成区域Ho进行环绕扫描，使各个区域中的凹部的形成不断发展。以后同样地反复进行焦点F的高度位置的距离Δz的位移和按照区域a→区域b→区域c→区域d的顺序的环绕扫描，直到与规定的圆孔的深度h对应的规定位置(z＝z1)。最终如图4(g)所示那样在各个预定形成区域Ho(区域a、b、c、d)形成所期望的多个圆孔H(Ha、Hb、Hc、Hd)。
如果将以上的依次加工和逐渐加工进行对比，则在依次加工的情况下，对一个预定形成区域持续地照射激光，直到该预定形成区域的孔的形成完成为止，因此在该区域附近温度上升，容易产生热损伤(裂纹、碎屑的产生)。与之相对，在逐渐加工的情况下，各个预定形成区域的每一次的加工时间短，而且成为加工对象的预定形成区域一个接一个地变化，因此难以产生各个预定形成区域中的温度上升。因此，难以产生热损伤(裂纹、碎屑的产生)。
此外，在依次加工的情况下，每当在各个加工对象区域中实行加工时，需要通过使工作台2升降来使激光束LB的焦点F从脆性材料基板W的背面z＝z0移动到z＝z1，与之相对，在逐渐加工的情况下，在从加工开始到加工结束的期间，仅间歇性地进行一次从背面z＝z0到z＝z1的焦点F的移动。这意味着与依次加工相比，逐渐加工可缩短加工时间。而且，这样的时间缩短的效果随着要开孔的孔的个数越多而变得越显著。
[窄间距的加工]
上述的逐渐加工适于在脆性材料基板W的背面侧以窄间距形成多个孔的情况。图5是用于说明在依次加工和逐渐加工中的窄间距的加工的差异的图。
现在考虑如图5(a)所示那样形成间距p比在图3(a)和图4(a)所示的情况小、并且深度h比在图3(a)和图4(a)所示的情况大的多个非贯穿孔的情况。
在采用依次加工进行这样的形成的情况下，例如在一个预定形成区域Ho(区域a)形成孔Ha之后接着要在相邻的预定形成区域Ho(区域b)形成孔的情况下，根据间距p和深度h的大小，如图5(b)所示，有在区域b中进行环绕扫描的激光束LB在一部分区域I中的与孔Ha发生干扰的情况。如果产生这样的干扰，则会产生先形成的孔H的形状歪斜、扭曲等不良情况。
与之相对，在逐渐加工的情况下，如图5(c)所示，即使在区域a中的凹部形成之后接着要在区域b中形成凹部而在区域B中使激光束LB环绕扫描，由于激光束LB的焦点F与形成在区域A的凹部的底部的高度差小，所以激光束LB不会与形成在区域A的凹部发生干扰。即使逐渐加工从图5(c)所示的情况起进一步发展也是一样的。因此，最终能够实现如图5(d)所示那样的、采用依次加工不能够实现的间距p小且深度h大的多个孔。
如以上所述，根据本实施方式，通过采用并行地逐渐形成多个孔的逐渐加工的方法进行脆性材料基板W的背面的多个部位的在厚度方向上的开孔加工，从而能够抑制脆性材料基板的热损伤，并且与依次形成各个孔的依次加工的情况相比，能够缩短加工时间。进而，能够形成采用依次加工不能获得的窄间距且深度大的多个孔。
[变形例]
在上述实施方式中，以在恒定的加工条件下形成孔为前提进行了说明，但也可以是在加工进展到中间的深度的时间点下变更加工条件的方式。
此外，在上述的实施方式中，以择一地使用逐渐加工和依次加工为前提进行了说明，但也可以是将逐渐加工和依次加工组合的方式。例如，也可以是逐渐加工到一定的深度，然后将各个凹部作为对象进行依次加工的方式。采用这样的方式也能够实现窄间距的加工。
在上述的实施方式中，以圆孔的加工为例，对采用依次加工进行多个孔的形成的方式进行了说明，但是在多个孔的形成中的依次加工的应用，也能够应用于以圆孔以外的任意的形状在深度方向上进行加工的情况。例如，也能够应用于方孔、槽的形成。另外，在前者的情况下，关于一个高度位置上的激光束LB的扫描，可以以同轴形成不同尺寸的矩形形状的轨迹的方式进行环绕扫描，也可以以规定间距来形成平行的多个轨迹。此外，在后者的情况下，可以以规定间距来形成平行的多个轨迹。
[实施例]
采用逐渐加工和依次加工这两种方式进行了各个形状相同的多个圆孔的加工。
具体而言，作为脆性材料基板W准备厚度为1.1mm的钠玻璃基板，将间距p设为115μm，以5×5的正方形格子状形成了直径D为100μm的25个圆孔。即，在圆孔和圆孔的间隙最小为15μm这样的窄间距的条件下形成多个圆孔。此外，作为激光束LB，使用了皮秒绿激光。皮秒绿激光的规格如下。
波长：532nm；
重复频率：20kHz；
输出：初始值0.08W→最终值0.1W；
扫描速度：100mm/s；
脉冲能量：4μJ→5μJ；
脉冲能量密度：5J/cm2→6.3J/cm2；
脉冲周期：5μm；
脉冲宽度：50ps。
此外，激光束LB的束斑直径d1设为10μm，激光束LB的扫描轨迹的最大直径d2设为96μm，一个高度位置的扫描次数设为7次，Δz设为5μm，在厚度方向上的焦点F的移动距离(z1-z0)设为850μm。
图6是关于采用各加工方法形成了多个圆孔的玻璃基板的从圆孔的上方拍摄的图像。图6(a)是在逐渐加工的情况下的图像，图6(b)是在依次加工的情况下的图像。
对比两个图像，根据图6(a)所示的逐渐加工的情况的图像确认出俯视下全部的圆孔大致形成为正圆状，与之相对，在图6(b)所示的依次加工的情况的图像中，例如以用箭头表示的圆孔为例，在多个圆孔中，其形状产生了歪斜、扭曲。
以上的结果示出逐渐加工相比于依次加工更适于采用窄间距的多个孔的开孔加工。
附图标记说明
1：光源；
2：工作台；
2m：驱动机构；
3：头部；
3a：检流计反射镜；
3b：透镜；
4：光闸；
5：反射镜；
10：控制部；
100：激光加工装置；
C：焦点的中心；
D：圆孔的直径；
F：焦点；
Ho(a、b、c、d)：(圆孔的)预定形成区域；
H(Ha、Hb、Hc、Hd)：圆孔；
LB：激光束；
W：脆性材料基板；
d1：束斑直径；
h：(圆孔的)深度；
p：(圆孔的)间距。

Claims (6)

1.一种脆性材料基板的激光加工方法，通过从脆性材料基板的表面侧照射激光束而从所述脆性材料基板的背面起在厚度方向上形成多个孔，所述脆性材料基板的激光加工方法的特征在于，
通过反复进行以下操作来逐渐地形成所述多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置上的激光束的照射结束时，在所述一个高度位置上切换加工对象部位，每当在所述一个高度位置上的全部的所述加工对象部位的所述激光束的照射结束时，使所述激光束的焦点从所述脆性材料基板的背面起在厚度方向上移动规定距离而将所述焦点设置在新的高度位置。
2.如权利要求1所述的脆性材料基板的激光加工方法，其特征在于，
所述多个孔为圆孔，
在所述加工对象部位，以使所述焦点描绘同心圆状的轨迹的方式使所述激光束扫描。
3.如权利要求1或2所述的脆性材料基板的激光加工方法，其特征在于，
所述激光束为皮秒UV激光或皮秒绿激光。
4.一种激光加工装置，其是通过从脆性材料基板的表面侧照射激光束而对所述脆性材料基板的背面侧进行加工的装置，其特征在于，具有：
工作台，其支承固定所述脆性材料基板；
光源，其射出所述激光束；以及
头部，其向载置在所述工作台的脆性材料基板照射从所述光源射出的所述激光束，
所述激光加工装置通过反复进行以下操作来逐渐地形成多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置上的激光束的照射结束时，所述头部在所述一个高度位置上切换加工对象部位，每当在所述一个高度位置上的全部的所述加工对象部位的所述激光束的照射结束时，通过使所述工作台相对于所述头部相对移动，使所述激光束的焦点从所述脆性材料基板的背面起在厚度方向上移动规定距离而将所述焦点设置在新的高度位置。
5.如权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于，
所述多个孔为圆孔，
所述头部在所述加工对象部位以使所述焦点描绘同心圆状的轨迹的方式使所述激光束扫描。
6.如权利要求4或5所述的激光加工装置，其特征在于，
所述激光束为皮秒UV激光或皮秒绿激光。
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