JPH03230884A - ピアス加工のレーザ出力条件設定方法及び装置 - Google Patents
ピアス加工のレーザ出力条件設定方法及び装置Info
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- JPH03230884A JPH03230884A JP2025050A JP2505090A JPH03230884A JP H03230884 A JPH03230884 A JP H03230884A JP 2025050 A JP2025050 A JP 2025050A JP 2505090 A JP2505090 A JP 2505090A JP H03230884 A JPH03230884 A JP H03230884A
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- JP
- Japan
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- piercing
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- processing
- machining
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract description 22
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 71
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000007562 laser obscuration time method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、レーザ加工におけるピアス加工のレーザ出力
条件の設定方式を適正化することにより条件設定作業を
容易化し、ピアス加工から製品加工への移行を円滑化し
、加工効率を向上させたピアス加工のレーザ加工出力条
件設定方法及び装置に関する。
条件の設定方式を適正化することにより条件設定作業を
容易化し、ピアス加工から製品加工への移行を円滑化し
、加工効率を向上させたピアス加工のレーザ加工出力条
件設定方法及び装置に関する。
（従来の技術）
従来のレーザ加工におけるピアス加工のレーザ出力条件
の設定方法は、レーザ出力条件、すなわちレーザ出力値
（電力）、周波数、デユーティを一定とするものであり
、各種のワークについて多数のテストカットを行った上
でピアス加工のし−ザ出力条件を定め、ワーク板厚に応
じてピアス加工時間を設定するというものである。
の設定方法は、レーザ出力条件、すなわちレーザ出力値
（電力）、周波数、デユーティを一定とするものであり
、各種のワークについて多数のテストカットを行った上
でピアス加工のし−ザ出力条件を定め、ワーク板厚に応
じてピアス加工時間を設定するというものである。
一方、製品部分についてのレーザ出力条件の設定は、ワ
ークの材質、板厚、加工形状、加工精度などから製品の
切断部分毎に決定され、一般には、ピアス加工より製品
加工の方がレーザ切断能力の高い条件が設定されるもの
である。
ークの材質、板厚、加工形状、加工精度などから製品の
切断部分毎に決定され、一般には、ピアス加工より製品
加工の方がレーザ切断能力の高い条件が設定されるもの
である。
（発明が解決しようとする課題）
上記の如く、従来のピアス加工は、レーザ出力条件が一
定とされているため、設定時間幅がワクによって大きく
変化し、ピアス切断可能の範囲で極力短かい時間を設定
するのが難かしいという問題点があった。また、材質、
板厚によっては極端にピアス時間が長くなり、加工効率
が低下するという問題点があった。特に１枚のワークか
ら小さな製品を多数切断する場合には、ピアス加工の総
計時間は相当長くなる。
定とされているため、設定時間幅がワクによって大きく
変化し、ピアス切断可能の範囲で極力短かい時間を設定
するのが難かしいという問題点があった。また、材質、
板厚によっては極端にピアス時間が長くなり、加工効率
が低下するという問題点があった。特に１枚のワークか
ら小さな製品を多数切断する場合には、ピアス加工の総
計時間は相当長くなる。
さらに、従来のピアス加工では、ピアス加工のレーザ出
力条件が一定とされているため、ピアス加工の終了時に
、製品加工開始時のレーザ出力条件とに大きな開き“が
あり、製品加工への移行時のレーザ出力条件の急激な変
化により、ピアス加工から製品加工への移行に際し加工
が乱れるという問題点があった。
力条件が一定とされているため、ピアス加工の終了時に
、製品加工開始時のレーザ出力条件とに大きな開き“が
あり、製品加工への移行時のレーザ出力条件の急激な変
化により、ピアス加工から製品加工への移行に際し加工
が乱れるという問題点があった。
そこで、本発明は、条件設定を容易とし、ピアス加工か
ら製品加工への移行を円滑化し、ピアス加工時間の低減
を図ることにより、作業効率、加工効率を高くすること
ができるピアス加工のレザ設定方法及び装置を提供する
ことを目的とする。
ら製品加工への移行を円滑化し、ピアス加工時間の低減
を図ることにより、作業効率、加工効率を高くすること
ができるピアス加工のレザ設定方法及び装置を提供する
ことを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するための本発明は、レーザ加工におけ
るピアス加工のレーザ出力条件を設定する方法において
、 ピアス加工の終了時にピアス加工のレーザ出力条件を製
品加工のレーザ出力条件に一致ないし近づけるよう、ピ
アス加工のレーザ出力条件をピアス加工の途中で変化さ
せることを特徴とする。
るピアス加工のレーザ出力条件を設定する方法において
、 ピアス加工の終了時にピアス加工のレーザ出力条件を製
品加工のレーザ出力条件に一致ないし近づけるよう、ピ
アス加工のレーザ出力条件をピアス加工の途中で変化さ
せることを特徴とする。
又、上記方法を実施する装置は、ピアス加工の初期のレ
ーザ出力条件及びピアス加工に続く製品加工についての
レーザ出力条件を入力するレーザ出力条件入力部と、 ピアス加工の終了時、前記ピアス加工の初期のレーザ出
力条件をピアス加工に続く製品加工についてのレーザ出
力条件に一致ないし近づけるよう予め設定された変化方
式によりピアス加工のレーザ出力条件の変化量を演算す
る演算部と、ピアス加工時、前記演算部で演算されたピ
アス加工のレーザ出力条件の変化量に応じてピアス加工
のレーザ出力条件を変化させ、レーザ出力部にレーザ出
力指令を与えるレーザ出力条件設定部を備えたことを特
徴とする。
ーザ出力条件及びピアス加工に続く製品加工についての
レーザ出力条件を入力するレーザ出力条件入力部と、 ピアス加工の終了時、前記ピアス加工の初期のレーザ出
力条件をピアス加工に続く製品加工についてのレーザ出
力条件に一致ないし近づけるよう予め設定された変化方
式によりピアス加工のレーザ出力条件の変化量を演算す
る演算部と、ピアス加工時、前記演算部で演算されたピ
アス加工のレーザ出力条件の変化量に応じてピアス加工
のレーザ出力条件を変化させ、レーザ出力部にレーザ出
力指令を与えるレーザ出力条件設定部を備えたことを特
徴とする。
（作用）
本発明のピアス加工のレーザ出力設定方法及び装置では
、ピアス加工の終了時にピアス加工のレーザ出力条件を
製品加工のレーザ出力条件に一致ないし近づけるよう、
ピアス加工のレーザ出力条件をピアス加工の途中で変化
させるので、ピアス終了時にレーザ出力条件が製品加工
のレーザ出力条件に一致ないし近づけられており、ピア
ス加工からレーザ加工へ円滑、迅速に移行できる。
、ピアス加工の終了時にピアス加工のレーザ出力条件を
製品加工のレーザ出力条件に一致ないし近づけるよう、
ピアス加工のレーザ出力条件をピアス加工の途中で変化
させるので、ピアス終了時にレーザ出力条件が製品加工
のレーザ出力条件に一致ないし近づけられており、ピア
ス加工からレーザ加工へ円滑、迅速に移行できる。
また、一般に、ピアス加工の初期に設定されるレーザ出
力条件は製品加工のレーザ出力条件より切断能力の小さ
な値が設定されるので、ピアス加工時の切断能力は時間
的に漸次増加され、ピアス加工時間を小さく設定するこ
とができ、かつ設定時間幅にゆとりを持たせることがで
きる。
力条件は製品加工のレーザ出力条件より切断能力の小さ
な値が設定されるので、ピアス加工時の切断能力は時間
的に漸次増加され、ピアス加工時間を小さく設定するこ
とができ、かつ設定時間幅にゆとりを持たせることがで
きる。
（実施例）
以下、本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例におけるレーザ出力条件の変
化方式を示すタイムチャート、第２図は装置概要を示す
ブロック図、第３図はそのレーザ出力条件設定方式を示
すフローチャートである。
化方式を示すタイムチャート、第２図は装置概要を示す
ブロック図、第３図はそのレーザ出力条件設定方式を示
すフローチャートである。
まず、第２図に示すレーザ出力条件設定装置について示
すと、該装置１は、レーザ出力条件入力部２と、ピアス
加工におけるレーザ出力条件の変化量を演算する演算部
３と、ピアス加工および製品加工におけるレーザ出力条
件を設定し、設定した条件をレーザ出力部４に出力する
レーザ出力条件設定部５を備えて構成されている。
すと、該装置１は、レーザ出力条件入力部２と、ピアス
加工におけるレーザ出力条件の変化量を演算する演算部
３と、ピアス加工および製品加工におけるレーザ出力条
件を設定し、設定した条件をレーザ出力部４に出力する
レーザ出力条件設定部５を備えて構成されている。
レーザ出力部４は、入力されたレーザ出力条件に基いて
レーザ出力値Ａ１デユーティＤ１周波数Ｆを定め、ワー
クＷ上の製品加工線６及びこれと接続されるピアス７に
対してレーザ出力する。レーザ出力条件には、デユーテ
ィ１００の場合の連続レーザを含むものとする。黒丸で
示すピアス７と製品加工線６とは接続線８で接続されて
いる。
レーザ出力値Ａ１デユーティＤ１周波数Ｆを定め、ワー
クＷ上の製品加工線６及びこれと接続されるピアス７に
対してレーザ出力する。レーザ出力条件には、デユーテ
ィ１００の場合の連続レーザを含むものとする。黒丸で
示すピアス７と製品加工線６とは接続線８で接続されて
いる。
一般に、接続線８については、製品加工線６と同様のレ
ーザ出力条件が設定されるので、本例では、これを製品
加工線６と同様に取り扱う。
ーザ出力条件が設定されるので、本例では、これを製品
加工線６と同様に取り扱う。
前記レーザ出力条件人力部２は、ピアスレーザ出力条件
としてピアス加工の初期におけるレーザ出力条件Ｑ１と
、製品レーザ出力条件Ｑ２とが入力されるものとする。
としてピアス加工の初期におけるレーザ出力条件Ｑ１と
、製品レーザ出力条件Ｑ２とが入力されるものとする。
ただし、ここでの製品レーザ出力条件Ｑ２は、接続線６
に対するレーザ出力条件である。
に対するレーザ出力条件である。
Ｑｌの値は例えば次の通りである。
出力値・・３００ワツト
周波数・・・２００Ｈｚ
デユーティ・・・３０％
Ｑ２の値は例えば次の通りである。
出力値・・・５００ワツト
周波数・・・５００Ｈｚ
デユーティ・・・８０％
第３図の処理において、ステップ３０１において条件Ｑ
ｌ、Ｑ２を入力すると、ステップ３０２では出力方式が
ピアス加工時にレーザ出力条件を変化させるモードか、
一定とするモードかを判別する。
ｌ、Ｑ２を入力すると、ステップ３０２では出力方式が
ピアス加工時にレーザ出力条件を変化させるモードか、
一定とするモードかを判別する。
一定の場合はステップ３０３へ移行して、レーザ出力条
件設定部５でＱ−Ｑｌと設定し、従来例と同様にステッ
プ３０４で設定時間Ｔの経過を待ち、ステップ３０５で
Ｑ−Ｑ２に切換えて、ステップ３０６で製品加工へ移行
する。
件設定部５でＱ−Ｑｌと設定し、従来例と同様にステッ
プ３０４で設定時間Ｔの経過を待ち、ステップ３０５で
Ｑ−Ｑ２に切換えて、ステップ３０６で製品加工へ移行
する。
一方、ピアス加工時にレーザ出力条件を変化させる場合
には、ステップ３０７へ移行して、まずピアス加工時間
Ｔ１と、Ｑ−Ｑｌを設定し、第１図に示す予熱時間Ｔ２
の経過後に、Ｑ−Ｑ＋ΔＱに設定値を変更する。時間Ｔ
１は時間Ｔより、かなり小さくなる。具体的には、５Ｐ
ＨＣ，６ｍｍ厚のワークで、Ｔ−６秒、Ｔｌ−４秒程度
である。
には、ステップ３０７へ移行して、まずピアス加工時間
Ｔ１と、Ｑ−Ｑｌを設定し、第１図に示す予熱時間Ｔ２
の経過後に、Ｑ−Ｑ＋ΔＱに設定値を変更する。時間Ｔ
１は時間Ｔより、かなり小さくなる。具体的には、５Ｐ
ＨＣ，６ｍｍ厚のワークで、Ｔ−６秒、Ｔｌ−４秒程度
である。
増分ΔＱは、第１図に示すように、ピアス加工と製品加
工のレーザ出力条件の差Ｑ２−Ｑｌを、予め設定された
数（例えば４）で除した値である。
工のレーザ出力条件の差Ｑ２−Ｑｌを、予め設定された
数（例えば４）で除した値である。
ΔＱは、例えば次の通りである。
出力値増分・・・５０ワツト
周波数増分・・・７５Ｈｚ
デユーティ増分・・・１２．５％
そこで、次いでステップ３０９，３１１では、製品加工
までの残り加工時間ｔ２−ｔｌを前記の複数（４）で割
った増分Δを毎にレーザ出力条件の増分ΔＱを追加し、
ステップ３１０でピアス終了を判別して、ステップ３０
５へ移行する。 したがって、本例ではピアス加工にお
けるレーザ出力条件は第１図に示す通りとなり、初期に
おいてＱｌで、ピアス加工の終了時点で製品加工のレー
ザ出力条件Ｑ２となる。
までの残り加工時間ｔ２−ｔｌを前記の複数（４）で割
った増分Δを毎にレーザ出力条件の増分ΔＱを追加し、
ステップ３１０でピアス終了を判別して、ステップ３０
５へ移行する。 したがって、本例ではピアス加工にお
けるレーザ出力条件は第１図に示す通りとなり、初期に
おいてＱｌで、ピアス加工の終了時点で製品加工のレー
ザ出力条件Ｑ２となる。
以上により、本例では、ピアス加工において、加工の途
中でレーザ出力条件を漸増させることができ、ピアス加
工時間を相当短かく設定することができる。
中でレーザ出力条件を漸増させることができ、ピアス加
工時間を相当短かく設定することができる。
また、ピアス加工の終了後のレーザ出力条件を製品加工
のレーザ出力条件に一致させるので、移行の際の加工が
円滑化される。
のレーザ出力条件に一致させるので、移行の際の加工が
円滑化される。
上記実施例では、ピアス加工におけるレーザ出力条件を
階段的に、かつ時間に比例配分して増加させたが、変化
量の配分方式はこれに限定されるものではなく、例えば
指数関数的に増加させてもよい。
階段的に、かつ時間に比例配分して増加させたが、変化
量の配分方式はこれに限定されるものではなく、例えば
指数関数的に増加させてもよい。
また、第１図においてピアス加工のレーザ出力条件を最
終的には製品加工のレーザ出力条件に一致させたが、製
品加工のレーザ出力条件に近づけるだけでもよい。
終的には製品加工のレーザ出力条件に一致させたが、製
品加工のレーザ出力条件に近づけるだけでもよい。
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、適宜の
設計的変更を行うことにより、この他適宜態様で実施し
得るものである。
設計的変更を行うことにより、この他適宜態様で実施し
得るものである。
［発明の効果］
以上の通り、本発明は、ピアス加工の終了時にピアス加
工のレーザ出力条件を製品加工のレーザ出力条件に一致
ないし近づけるよう、ピアス加工 ０ のレーザ出力条件をピアス加工の途中で変化させること
を特徴とするピアス加工のレーザ出力条件設定方法及び
装置であるので、条件設定を容易とし、ピアス加工から
製品加工への移行を円滑化し、ピアス加工時間の低減を
図ることにより、加工効率を高くすることができる。
工のレーザ出力条件を製品加工のレーザ出力条件に一致
ないし近づけるよう、ピアス加工 ０ のレーザ出力条件をピアス加工の途中で変化させること
を特徴とするピアス加工のレーザ出力条件設定方法及び
装置であるので、条件設定を容易とし、ピアス加工から
製品加工への移行を円滑化し、ピアス加工時間の低減を
図ることにより、加工効率を高くすることができる。
第１図は本発明の一実施例におけるレーザ出力変化方式
を示すタイムチャート、第２図は装置概要を示すブロッ
ク図、第３図はそのレーザ出力条件設定方式を示すフロ
ーチャートである。 １・・・レーザ出力条件設定装置 ２・・・レーザ出力条件入力部 ３・・・変化量演算部 ４・・・レーザ出力部 ５・・・レーザ出力条件設定部 ６・・・製品加工線 ７・・・ピアス ８・・・接続線 Ｑｌ・・・ピアス加工のレーザ出力条件１ Ｑ２・・・製品加工のレーザ出力条件
を示すタイムチャート、第２図は装置概要を示すブロッ
ク図、第３図はそのレーザ出力条件設定方式を示すフロ
ーチャートである。 １・・・レーザ出力条件設定装置 ２・・・レーザ出力条件入力部 ３・・・変化量演算部 ４・・・レーザ出力部 ５・・・レーザ出力条件設定部 ６・・・製品加工線 ７・・・ピアス ８・・・接続線 Ｑｌ・・・ピアス加工のレーザ出力条件１ Ｑ２・・・製品加工のレーザ出力条件
Claims (2)
- （１）レーザ加工におけるピアス加工のレーザ出力条件
を設定する方法において、 ピアス加工の終了時にピアス加工のレーザ出力条件を製
品加工のレーザ出力条件に一致ないし近づけるよう、ピ
アス加工のレーザ出力条件をピアス加工の途中で変化さ
せることを特徴とするピアス加工のレーザ出力条件設定
方法。 - （２）ピアス加工の初期のレーザ出力条件及びピアス加
工に続く製品加工についてのレーザ出力条件を入力する
レーザ出力条件入力部と、 ピアス加工の終了時、前記ピアス加工の初期のレーザ出
力条件をピアス加工に続く製品加工についてのレーザ出
力条件に一致ないし近づけるよう予め設定された変化方
式によりピアス加工のレーザ出力条件の変化量を演算す
る演算部と、 ピアス加工時、前記演算部で演算されたピアス加工のレ
ーザ出力条件の変化量に応じてピアス加工のレーザ出力
条件を変化させ、レーザ出力部にレーザ出力指令を与え
るレーザ出力条件設定部を備えたことを特徴とするレー
ザ出力条件設定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025050A JPH03230884A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | ピアス加工のレーザ出力条件設定方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025050A JPH03230884A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | ピアス加工のレーザ出力条件設定方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230884A true JPH03230884A (ja) | 1991-10-14 |
Family
ID=12155097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025050A Pending JPH03230884A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | ピアス加工のレーザ出力条件設定方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03230884A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993007987A1 (en) * | 1991-10-19 | 1993-04-29 | Fanuc Ltd | Method of laser piercing |
| US6100498A (en) * | 1993-09-27 | 2000-08-08 | Fanuc Ltd. | Method of reducing time for laser piercing and cutting |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP2025050A patent/JPH03230884A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993007987A1 (en) * | 1991-10-19 | 1993-04-29 | Fanuc Ltd | Method of laser piercing |
| JPH05111783A (ja) * | 1991-10-19 | 1993-05-07 | Fanuc Ltd | レーザ加工における穴明け加工方法 |
| US5434383A (en) * | 1991-10-19 | 1995-07-18 | Fanuc Ltd. | Piercing method for laser processing |
| US6100498A (en) * | 1993-09-27 | 2000-08-08 | Fanuc Ltd. | Method of reducing time for laser piercing and cutting |
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