JPH05185261A - レーザ加工機のピアシング制御方法 - Google Patents
レーザ加工機のピアシング制御方法Info
- Publication number
- JPH05185261A JPH05185261A JP3067982A JP6798291A JPH05185261A JP H05185261 A JPH05185261 A JP H05185261A JP 3067982 A JP3067982 A JP 3067982A JP 6798291 A JP6798291 A JP 6798291A JP H05185261 A JPH05185261 A JP H05185261A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piercing
- time
- laser beam
- irradiation
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ピアシングを行うにあたって、レーザビーム
照射開始時の加工状態を良好に保つとともにピアシング
時間の短縮を図る。 【構成】 レーザビームの出力パラメータであるパルス
のピーク値Ｓ、周波数Ｐおよびデューディ比Ｑは、レー
ザビームの照射開始時から時間ｔａまでの間は、それぞ
れ最小値Ｓｓ、ＰｓおよびＱｓに保たれる。そして時間
ｔａから時間ｔｂまでの間は直線的に増加し、時間ｔｂ
から時間ｔｃまでの間はそれぞれ最大値Ｓｅ、Ｐｅおよ
びＱｅを保つ。このように、レーザビームの出力を照射
開始初期（時間０〜ｔａ）で小さくすることにより、ス
パットが激しく飛び散るのが防止され、スムーズにピア
シングの始動が行われる。そして、ある程度ピアシング
が進みスパットが飛散しなくなってからは（時間ｔａ以
降）、出力を連続的に上げることにより、スムーズにか
つ短時間でピアシングが行われる。
照射開始時の加工状態を良好に保つとともにピアシング
時間の短縮を図る。 【構成】 レーザビームの出力パラメータであるパルス
のピーク値Ｓ、周波数Ｐおよびデューディ比Ｑは、レー
ザビームの照射開始時から時間ｔａまでの間は、それぞ
れ最小値Ｓｓ、ＰｓおよびＱｓに保たれる。そして時間
ｔａから時間ｔｂまでの間は直線的に増加し、時間ｔｂ
から時間ｔｃまでの間はそれぞれ最大値Ｓｅ、Ｐｅおよ
びＱｅを保つ。このように、レーザビームの出力を照射
開始初期（時間０〜ｔａ）で小さくすることにより、ス
パットが激しく飛び散るのが防止され、スムーズにピア
シングの始動が行われる。そして、ある程度ピアシング
が進みスパットが飛散しなくなってからは（時間ｔａ以
降）、出力を連続的に上げることにより、スムーズにか
つ短時間でピアシングが行われる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザビームの出力をパ
ルス制御してピアシングを行うレーザ加工機のピアシン
グ制御方法に関し、特にピアシング時間の短縮を図った
レーザ加工機のピアシング制御方法に関する。
ルス制御してピアシングを行うレーザ加工機のピアシン
グ制御方法に関し、特にピアシング時間の短縮を図った
レーザ加工機のピアシング制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に金属等をレーザ加工する場合、加
工の最初にピアシングを行う。このピアシング時のレー
ザビームの出力波形を図５に示す。通常、レーザビーム
の出力は、レーザパルスのピーク値Ｓ、周波数Ｐおよび
デューディ比Ｑの３つのパラメータによって決定され
る。図５からも分かるように、従来のピアシングでは、
照射時間ｔの間、各パラメータはそれぞれ一定の値Ｓ
ａ、ＰａおよびＱａに保持されている。これにより、レ
ーザビームの総合的な出力も一定となっている。
工の最初にピアシングを行う。このピアシング時のレー
ザビームの出力波形を図５に示す。通常、レーザビーム
の出力は、レーザパルスのピーク値Ｓ、周波数Ｐおよび
デューディ比Ｑの３つのパラメータによって決定され
る。図５からも分かるように、従来のピアシングでは、
照射時間ｔの間、各パラメータはそれぞれ一定の値Ｓ
ａ、ＰａおよびＱａに保持されている。これにより、レ
ーザビームの総合的な出力も一定となっている。
【０００３】ところで、ワークにレーザビームを照射す
る場合、最初から出力を大きくすると、スパッタが激し
く飛び散り、一種の熱暴走状態となり、溶融金属がワー
ク表面に吹き上がって来てピアシングを行うことができ
ない。このため、従来は、ピアシング開始時の加工状態
が良好となるように、低出力でピアシングを行ってい
た。
る場合、最初から出力を大きくすると、スパッタが激し
く飛び散り、一種の熱暴走状態となり、溶融金属がワー
ク表面に吹き上がって来てピアシングを行うことができ
ない。このため、従来は、ピアシング開始時の加工状態
が良好となるように、低出力でピアシングを行ってい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のピアシ
ングは、レーザビームの照射開始から終了まで低出力の
ままであったので、ピアシング時間が長くなるという問
題点があった。本発明はこのような点に鑑みてなされた
ものであり、レーザビーム照射開始時の加工状態を良好
に保ち、かつピアシング時間の短縮を図ることのできる
レーザ加工機のピアシング制御方法を提供することを目
的とする。
ングは、レーザビームの照射開始から終了まで低出力の
ままであったので、ピアシング時間が長くなるという問
題点があった。本発明はこのような点に鑑みてなされた
ものであり、レーザビーム照射開始時の加工状態を良好
に保ち、かつピアシング時間の短縮を図ることのできる
レーザ加工機のピアシング制御方法を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、レーザビームの出力をパルス制御してピ
アシングを行うレーザ加工機のピアシング制御方法にお
いて、前記レーザビームのパルスのピーク値、周波数お
よびデューディ比のうち少なくとも一つをパラメータと
し、前記レーザビームの照射開始時から照射終了時まで
の時間を前記照射開始時から順に第１、第２および第３
の所定時間に分割し、前記パラメータ値を前記第１の所
定時間は最小値で継続し、前記第２の所定時間は前記最
小値から最大値まで連続的に増大し、前記第３の所定時
間は前記最大値で継続することを特徴とするレーザ加工
機のピアシング制御方法が提供される。
決するために、レーザビームの出力をパルス制御してピ
アシングを行うレーザ加工機のピアシング制御方法にお
いて、前記レーザビームのパルスのピーク値、周波数お
よびデューディ比のうち少なくとも一つをパラメータと
し、前記レーザビームの照射開始時から照射終了時まで
の時間を前記照射開始時から順に第１、第２および第３
の所定時間に分割し、前記パラメータ値を前記第１の所
定時間は最小値で継続し、前記第２の所定時間は前記最
小値から最大値まで連続的に増大し、前記第３の所定時
間は前記最大値で継続することを特徴とするレーザ加工
機のピアシング制御方法が提供される。
【０００６】
【作用】パラメータ値を照射開始初期である第１の所定
時間で小さくすることにより、熱暴走しないようにワー
クを予熱しながらピアシング加工を進行して、ある程度
ピアシングが進み熱暴走を生じにくくなったところで第
２の所定時間でパラメータの値を連続的に増大し、さら
に第３の所定時間で最大値を継続することにより、加工
速度が加速され、スムーズにかつ短時間でピアシングが
行われる。
時間で小さくすることにより、熱暴走しないようにワー
クを予熱しながらピアシング加工を進行して、ある程度
ピアシングが進み熱暴走を生じにくくなったところで第
２の所定時間でパラメータの値を連続的に増大し、さら
に第３の所定時間で最大値を継続することにより、加工
速度が加速され、スムーズにかつ短時間でピアシングが
行われる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図２は本発明のレーザ加工機のピアシング制御
方法が適用されるＮＣレーザ装置のブロック図である。
プロセッサ１は、ＲＯＭ２に格納された制御プログラム
に基づいて、メモリ３に格納された加工プログラムを読
み出し、ＮＣレーザ装置全体の動作を制御する。Ｉ／Ｏ
ユニット４は、プロセッサ１からの制御信号を変換して
レーザ発振器５に送る。レーザ発振器５は、変換された
制御信号に従ってパルス状のレーザビーム６を発射す
る。このレーザビーム６は、ベンディングミラー７で反
射してレーザ加工機８へ送られる。
明する。図２は本発明のレーザ加工機のピアシング制御
方法が適用されるＮＣレーザ装置のブロック図である。
プロセッサ１は、ＲＯＭ２に格納された制御プログラム
に基づいて、メモリ３に格納された加工プログラムを読
み出し、ＮＣレーザ装置全体の動作を制御する。Ｉ／Ｏ
ユニット４は、プロセッサ１からの制御信号を変換して
レーザ発振器５に送る。レーザ発振器５は、変換された
制御信号に従ってパルス状のレーザビーム６を発射す
る。このレーザビーム６は、ベンディングミラー７で反
射してレーザ加工機８へ送られる。
【０００８】レーザ加工機８には、ワーク９が固定され
るテーブル１０と、ワーク９にレーザビームを照射させ
るヘッド１１とが設けられている。ヘッド１１に導入さ
れたレーザビーム６は、ノズル１１ａで絞られてワーク
９に照射される。レーザ加工機８には、テーブル１０を
Ｘ軸、Ｙ軸の２方向に移動制御するためのサーボモータ
１２、１３が、また、ヘッド１１を上下に移動制御する
ためのサーボモータ１４が設けられている。これらのサ
ーボモータ１２、１３および１４は、それぞれサーボア
ンプ１５、１６および１７に接続されており、プロセッ
サ１からの軸制御信号に従って回転制御される。また、
レーザ加工機８への指示は、ＣＲＴ／ＭＤＩ装置１８を
介して行われる。
るテーブル１０と、ワーク９にレーザビームを照射させ
るヘッド１１とが設けられている。ヘッド１１に導入さ
れたレーザビーム６は、ノズル１１ａで絞られてワーク
９に照射される。レーザ加工機８には、テーブル１０を
Ｘ軸、Ｙ軸の２方向に移動制御するためのサーボモータ
１２、１３が、また、ヘッド１１を上下に移動制御する
ためのサーボモータ１４が設けられている。これらのサ
ーボモータ１２、１３および１４は、それぞれサーボア
ンプ１５、１６および１７に接続されており、プロセッ
サ１からの軸制御信号に従って回転制御される。また、
レーザ加工機８への指示は、ＣＲＴ／ＭＤＩ装置１８を
介して行われる。
【０００９】次に上記構成を有するＮＣレーザ装置にお
けるピアシング制御方法を説明する。本実施例では、レ
ーザビーム６の出力を決定するパラメータとして、レー
ザパルスのピーク値Ｓ、周波数Ｐおよびデューディ比Ｑ
を用いる。図１は、これら各パラメータ値の時間的変化
を表した図であり、（ａ）はピーク値Ｓ、（ｂ）は周波
数Ｐ、（ｃ）はデューディ比Ｑの時間的変化を表した図
である。ピーク値Ｓは、レーザビーム照射開始時から時
間ｔａまでの間は、最小値Ｓｓに保たれる。そして時間
ｔａから時間ｔｂまでの間は、次式（１）で表される値
を取る。
けるピアシング制御方法を説明する。本実施例では、レ
ーザビーム６の出力を決定するパラメータとして、レー
ザパルスのピーク値Ｓ、周波数Ｐおよびデューディ比Ｑ
を用いる。図１は、これら各パラメータ値の時間的変化
を表した図であり、（ａ）はピーク値Ｓ、（ｂ）は周波
数Ｐ、（ｃ）はデューディ比Ｑの時間的変化を表した図
である。ピーク値Ｓは、レーザビーム照射開始時から時
間ｔａまでの間は、最小値Ｓｓに保たれる。そして時間
ｔａから時間ｔｂまでの間は、次式（１）で表される値
を取る。
【００１０】 ピーク値Ｓ＝（Ｓｅ−Ｓｓ）×（ｔ−ｔａ）／（ｔｂ−ｔａ）＋Ｓｓ ────（１） ここで、Ｓｅは最大値、ｔは照射開始時からの経過時間
である。時間ｔｂからｔｃまでの間は、最大値Ｓｅに保
たれる。
である。時間ｔｂからｔｃまでの間は、最大値Ｓｅに保
たれる。
【００１１】ピーク値Ｓと同様に、周波数Ｐおよびデュ
ーディ比Ｑも、それぞれレーザビーム照射開始時から時
間ｔａまでの間は最小値Ｐｓ、Ｑｓに保たれ、時間ｔａ
から時間ｔｂまでの間は次式（２）、（３）で表される
値を取る。そして時間ｔｂからｔｃまでの間は最大値Ｐ
ｅ、Ｑｅに保たれる。 周波数Ｐ＝（Ｐｅ−Ｐｓ）×（ｔ−ｔａ）／（ｔｂ−ｔａ）＋Ｐｓ ────（２） デューディ比Ｑ＝（Ｑｅ−Ｑｓ）×（ｔ−ｔａ）／（ｔｂ−ｔａ）＋Ｑｓ ────（３）
ーディ比Ｑも、それぞれレーザビーム照射開始時から時
間ｔａまでの間は最小値Ｐｓ、Ｑｓに保たれ、時間ｔａ
から時間ｔｂまでの間は次式（２）、（３）で表される
値を取る。そして時間ｔｂからｔｃまでの間は最大値Ｐ
ｅ、Ｑｅに保たれる。 周波数Ｐ＝（Ｐｅ−Ｐｓ）×（ｔ−ｔａ）／（ｔｂ−ｔａ）＋Ｐｓ ────（２） デューディ比Ｑ＝（Ｑｅ−Ｑｓ）×（ｔ−ｔａ）／（ｔｂ−ｔａ）＋Ｑｓ ────（３）
【００１２】各パラメータのピーク値Ｓ、周波数Ｐおよ
びデューディ比Ｑを上述のように決定することにより、
図３に示すようにレーザビーム６の出力Ｗも図１の各パ
ラメータと同様の特性を持つ。このように、レーザビー
ム６の出力を照射開始初期（時間０〜ｔａ）で小さくす
ることにより、熱暴走しないようにワークにパワーを注
入してピアシングの始動が行われる。そして、ある程度
ピアシングが進み熱暴走が生じにくくなったところで
（時間ｔａ以降）、熱暴走が生じない上限値で出力を連
続的に上げることにより、スムーズにかつ短時間でピア
シングが行われる。
びデューディ比Ｑを上述のように決定することにより、
図３に示すようにレーザビーム６の出力Ｗも図１の各パ
ラメータと同様の特性を持つ。このように、レーザビー
ム６の出力を照射開始初期（時間０〜ｔａ）で小さくす
ることにより、熱暴走しないようにワークにパワーを注
入してピアシングの始動が行われる。そして、ある程度
ピアシングが進み熱暴走が生じにくくなったところで
（時間ｔａ以降）、熱暴走が生じない上限値で出力を連
続的に上げることにより、スムーズにかつ短時間でピア
シングが行われる。
【００１３】ところで、各パラメータのピーク値Ｓ、周
波数Ｐおよびデューディ比Ｑは、ワークの材質等の諸条
件によって、より適した値に設定する必要がある。本実
施例では、予め条件に応じて各パラメータ値の設定、記
憶ができるようにしてある。図４はＣＲＴ／ＭＤＩ装置
１８で入力設定されたパラメータ表の一部を示す図であ
る。このパラメータ表は、データ番号欄４０、初期値欄
４１および最終値欄４２からなっている。データ番号欄
４０は、データ別に番号を付す欄である。初期値欄４１
には、ピーク値Ｓ、周波数Ｐおよびデューディ比Ｑの各
最小値Ｓｓ、ＰｓおよびＱｓと、時間ｔａが入力設定さ
れる。また、最終値欄４２には、ピーク値Ｓ、周波数Ｐ
およびデューディ比Ｑの各最大値Ｓｅ、ＰｅおよびＱｅ
と、時間ｔｂおよびｔｃが入力設定される。
波数Ｐおよびデューディ比Ｑは、ワークの材質等の諸条
件によって、より適した値に設定する必要がある。本実
施例では、予め条件に応じて各パラメータ値の設定、記
憶ができるようにしてある。図４はＣＲＴ／ＭＤＩ装置
１８で入力設定されたパラメータ表の一部を示す図であ
る。このパラメータ表は、データ番号欄４０、初期値欄
４１および最終値欄４２からなっている。データ番号欄
４０は、データ別に番号を付す欄である。初期値欄４１
には、ピーク値Ｓ、周波数Ｐおよびデューディ比Ｑの各
最小値Ｓｓ、ＰｓおよびＱｓと、時間ｔａが入力設定さ
れる。また、最終値欄４２には、ピーク値Ｓ、周波数Ｐ
およびデューディ比Ｑの各最大値Ｓｅ、ＰｅおよびＱｅ
と、時間ｔｂおよびｔｃが入力設定される。
【００１４】このデータの設定は、下記のように命令コ
ードによってプログラム入力することができる。 Ｇ１０ Ｌ１．１ Ａ２００Ｂ５０Ｃ１５Ｄ１０００； ────（４） Ｇ１０ Ｌ１．２ Ｅ１０００Ｆ１０００Ｇ９０Ｈ５０００Ｉ１００００； ────（５） ここで、Ｇ１０はデータ入力指令を行う命令コードであ
る。Ｌはデータ番号と初期値または最終値を指定する命
令コードであり、Ｌ１．１はデータ番号１の初期値の欄
に、Ｌ１．２は同じくデータ番号１の最終値の欄に後に
続くデータを入力せよという命令コードである。また、
Ａはピーク値Ｓｓ、Ｂは周波数Ｐｓ、Ｃはデューティ比
Ｑｓ、Ｄは時間ｔａを意味し、さらにＥはピーク値Ｓ
ｅ、Ｆは周波数Ｐｅ、Ｇはデューティ比Ｑｅ、Ｈは時間
ｔｂ、Ｉは時間ｔｃを意味する。したがって、ブロック
（４）、（５）の２つの命令が入力されて初めてデータ
番号１のデータ入力が完了する。また、他のデータ番号
のデータ入力も同様に行われる。
ードによってプログラム入力することができる。 Ｇ１０ Ｌ１．１ Ａ２００Ｂ５０Ｃ１５Ｄ１０００； ────（４） Ｇ１０ Ｌ１．２ Ｅ１０００Ｆ１０００Ｇ９０Ｈ５０００Ｉ１００００； ────（５） ここで、Ｇ１０はデータ入力指令を行う命令コードであ
る。Ｌはデータ番号と初期値または最終値を指定する命
令コードであり、Ｌ１．１はデータ番号１の初期値の欄
に、Ｌ１．２は同じくデータ番号１の最終値の欄に後に
続くデータを入力せよという命令コードである。また、
Ａはピーク値Ｓｓ、Ｂは周波数Ｐｓ、Ｃはデューティ比
Ｑｓ、Ｄは時間ｔａを意味し、さらにＥはピーク値Ｓ
ｅ、Ｆは周波数Ｐｅ、Ｇはデューティ比Ｑｅ、Ｈは時間
ｔｂ、Ｉは時間ｔｃを意味する。したがって、ブロック
（４）、（５）の２つの命令が入力されて初めてデータ
番号１のデータ入力が完了する。また、他のデータ番号
のデータ入力も同様に行われる。
【００１５】このように、ワークの加工を行う前に図４
のパラメータ表が作成されていれば、プログラムで予め
ワークの材質等の条件に合ったデータの番号を入力して
おくことにより、より良好なピアシング加工が可能とな
る。本実施例におけるピアシング加工の指令フォーマッ
トは、次のように表現される。 Ｇ２４ Ｌ３； ここで、Ｇ２４はピアシング加工を行う命令コード、Ｌ
はデータ番号の指定コードである。
のパラメータ表が作成されていれば、プログラムで予め
ワークの材質等の条件に合ったデータの番号を入力して
おくことにより、より良好なピアシング加工が可能とな
る。本実施例におけるピアシング加工の指令フォーマッ
トは、次のように表現される。 Ｇ２４ Ｌ３； ここで、Ｇ２４はピアシング加工を行う命令コード、Ｌ
はデータ番号の指定コードである。
【００１６】なお、上記の説明では、図１のように全て
のパラメータ値を変化させる例を示したが、必ずしもこ
れに従うものではなく、例えば、ピーク値Ｓを一定に
し、周波数Ｐおよびデューディ比Ｑを変化させることも
できる。すなわち、材質、板厚等によって、ピーク値
Ｓ、周波数Ｐおよびデューディ比Ｑを任意に組み合わせ
て変化させることもできる。
のパラメータ値を変化させる例を示したが、必ずしもこ
れに従うものではなく、例えば、ピーク値Ｓを一定に
し、周波数Ｐおよびデューディ比Ｑを変化させることも
できる。すなわち、材質、板厚等によって、ピーク値
Ｓ、周波数Ｐおよびデューディ比Ｑを任意に組み合わせ
て変化させることもできる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、パラメ
ータの値を照射開始初期である第１の所定時間で小さく
することにより、熱暴走しないようにワークを予熱しな
がら加工を進行し、そして、ある程度ピアシングが進み
熱暴走が生じにくくなったところで第２の所定時間でパ
ラメータの値を連続的に増大し、さらに第３の所定時間
で最大値を継続することにより、加工速度が加速され、
スムーズにかつ短時間でピアシングが行われる。
ータの値を照射開始初期である第１の所定時間で小さく
することにより、熱暴走しないようにワークを予熱しな
がら加工を進行し、そして、ある程度ピアシングが進み
熱暴走が生じにくくなったところで第２の所定時間でパ
ラメータの値を連続的に増大し、さらに第３の所定時間
で最大値を継続することにより、加工速度が加速され、
スムーズにかつ短時間でピアシングが行われる。
【図１】本発明におけるレーザビームのパラメータ値の
時間的変化を表した図であり、（ａ）はピーク値Ｓ、
（ｂ）は周波数Ｐ、（ｃ）はデューディ比Ｑの時間的変
化を表した図である。
時間的変化を表した図であり、（ａ）はピーク値Ｓ、
（ｂ）は周波数Ｐ、（ｃ）はデューディ比Ｑの時間的変
化を表した図である。
【図２】本発明のレーザ加工機のピアシング制御方法が
適用されるＮＣレーザ装置のブロック図である。
適用されるＮＣレーザ装置のブロック図である。
【図３】本発明のレーザビームの出力特性を示す図であ
る。
る。
【図４】本発明のパラメータ表の一部を示す図である。
【図５】従来のレーザビームのパラメータ値の時間的変
化を表した図であり、（ａ）はピーク値Ｓ、（ｂ）は周
波数Ｐ、（ｃ）はデューディ比Ｑの時間的変化を表した
図である。
化を表した図であり、（ａ）はピーク値Ｓ、（ｂ）は周
波数Ｐ、（ｃ）はデューディ比Ｑの時間的変化を表した
図である。
１ プロセッサ ２ ＲＯＭ ３ ＲＡＭ ５ レーザ発振器 ６ レーザビーム ８ レーザ加工機 ９ ワーク
Claims (5)
- 【請求項１】 レーザビームの出力をパルス制御してピ
アシングを行うレーザ加工機のピアシング制御方法にお
いて、 前記レーザビームのパルスのピーク値、周波数およびデ
ューディ比のうち少なくとも一つをパラメータとし、 前記レーザビームの照射開始時から照射終了時までの時
間を前記照射開始時から順に第１、第２および第３の所
定時間に分割し、 前記パラメータ値を前記第１の所定時間は最小値で継続
し、 前記第２の所定時間は前記最小値から最大値まで連続的
に増大し、 前記第３の所定時間は前記最大値で継続することを特徴
とするレーザ加工機のピアシング制御方法。 - 【請求項２】 前記第１、第２および第３の所定時間
を、任意に設定できることを特徴とする請求項１記載の
レーザ加工機のピアシング制御方法。 - 【請求項３】 前記パラメータ値と前記第１、第２およ
び第３の所定時間との組み合わせのデータを複数個有
し、前記各データにそれぞれ番号を付し、前記ピアシン
グ時にはオペレータにより指定された前記番号のデータ
を自動設定することを特徴とする請求項１記載のレーザ
加工機のピアシング制御方法。 - 【請求項４】 前記データはピアシング加工を命令する
命令コードとともにデータ入力指令を行う命令コードで
プログラム入力することを特徴とする請求項３記載のレ
ーザ加工機のピアシング制御方法。 - 【請求項５】 前記ピアシング時に使用するデータは予
めプログラム上で前記データの番号をコード指定するこ
とを特徴とする請求項３または４記載のピアシング制御
方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3067982A JPH05185261A (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | レーザ加工機のピアシング制御方法 |
| PCT/JP1992/000242 WO1992015423A1 (en) | 1991-03-07 | 1992-02-28 | Method of controlling piercing of a laser machining apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3067982A JPH05185261A (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | レーザ加工機のピアシング制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185261A true JPH05185261A (ja) | 1993-07-27 |
Family
ID=13360702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3067982A Pending JPH05185261A (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | レーザ加工機のピアシング制御方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05185261A (ja) |
| WO (1) | WO1992015423A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6100498A (en) * | 1993-09-27 | 2000-08-08 | Fanuc Ltd. | Method of reducing time for laser piercing and cutting |
| US6335507B1 (en) | 1998-10-12 | 2002-01-01 | Fanuc Ltd. | Laser-beam machining method, laser-beam machining device and auxiliary tool for piercing |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63235084A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-30 | Fanuc Ltd | レ−ザ発振制御装置 |
-
1991
- 1991-03-07 JP JP3067982A patent/JPH05185261A/ja active Pending
-
1992
- 1992-02-28 WO PCT/JP1992/000242 patent/WO1992015423A1/ja unknown
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6100498A (en) * | 1993-09-27 | 2000-08-08 | Fanuc Ltd. | Method of reducing time for laser piercing and cutting |
| US6335507B1 (en) | 1998-10-12 | 2002-01-01 | Fanuc Ltd. | Laser-beam machining method, laser-beam machining device and auxiliary tool for piercing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1992015423A1 (en) | 1992-09-17 |
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