JPH06675A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH06675A JPH06675A JP4165671A JP16567192A JPH06675A JP H06675 A JPH06675 A JP H06675A JP 4165671 A JP4165671 A JP 4165671A JP 16567192 A JP16567192 A JP 16567192A JP H06675 A JPH06675 A JP H06675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- processing
- drilling
- completion
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワークにレーザビームを照射して切断加工を
行う場合、穴開け加工完了後の切断加工を最適な加工条
件で行う。 【構成】 先ず、加工開始点での穴開け加工完了を検出
し（ステップＳ１）、続いて、予めＲＡＭ３に格納され
た加工条件Ｍに従ってステップ状の加工条件で切断加工
を行い（ステップＳ２）、その後通常の切断加工に入る
（ステップＳ３）。この加工条件Ｍに従えば、ワークの
移動速度の立ち上がりや、加工開始点での入熱量等を最
適に制御することができ、穴開け加工から切断加工に移
行する際の最適制御が可能となる。したがって、切断加
工移行時の加工不良が低減し、より確実で安定した切断
加工を行うことができる。
行う場合、穴開け加工完了後の切断加工を最適な加工条
件で行う。 【構成】 先ず、加工開始点での穴開け加工完了を検出
し（ステップＳ１）、続いて、予めＲＡＭ３に格納され
た加工条件Ｍに従ってステップ状の加工条件で切断加工
を行い（ステップＳ２）、その後通常の切断加工に入る
（ステップＳ３）。この加工条件Ｍに従えば、ワークの
移動速度の立ち上がりや、加工開始点での入熱量等を最
適に制御することができ、穴開け加工から切断加工に移
行する際の最適制御が可能となる。したがって、切断加
工移行時の加工不良が低減し、より確実で安定した切断
加工を行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワークにレーザビームを
照射して切断加工を行うレーザ加工装置に関し、特に穴
開け加工完了後、切断加工に移行する際に最適制御を行
うレーザ加工装置に関する。
照射して切断加工を行うレーザ加工装置に関し、特に穴
開け加工完了後、切断加工に移行する際に最適制御を行
うレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に金属等をレーザを用いて切断加工
する場合、最初に穴開け加工（ピアシング）を行った後
に切断加工に移行するが、その切断加工への移行時に加
工不良が発生しやすい。その原因としては、穴開け加工
段階での不具合によるものと、切断加工移行時の加工条
件によるものとがある。
する場合、最初に穴開け加工（ピアシング）を行った後
に切断加工に移行するが、その切断加工への移行時に加
工不良が発生しやすい。その原因としては、穴開け加工
段階での不具合によるものと、切断加工移行時の加工条
件によるものとがある。
【０００３】穴開け加工段階での不具合としては、穴径
の不足、あるいは穴の近傍が熱により溶融しやすくなっ
ていること等が考えられるが、これらは、穴開け加工段
階で適切な処理を行うことにより解消することができ
る。一方、これらの処理を行った後でも上記の加工不良
は発生する。その場合の原因は、上述したように、切断
加工移行時の加工条件によるものと言える。
の不足、あるいは穴の近傍が熱により溶融しやすくなっ
ていること等が考えられるが、これらは、穴開け加工段
階で適切な処理を行うことにより解消することができ
る。一方、これらの処理を行った後でも上記の加工不良
は発生する。その場合の原因は、上述したように、切断
加工移行時の加工条件によるものと言える。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この切断加工移行時の
加工条件には、通常、外周を切断するときの加工条件と
同じものが用いられるが、その加工条件は必ずしも切断
加工移行時の加工条件として適切であるとは言えない。
例えば、穴開け加工以降のワークの移動速度の立ち上が
りが早ければ、入熱不足により十分な切断幅を得ること
が困難となり、加工不良が発生する。
加工条件には、通常、外周を切断するときの加工条件と
同じものが用いられるが、その加工条件は必ずしも切断
加工移行時の加工条件として適切であるとは言えない。
例えば、穴開け加工以降のワークの移動速度の立ち上が
りが早ければ、入熱不足により十分な切断幅を得ること
が困難となり、加工不良が発生する。
【０００５】このような加工不良は、頻度としては少な
いため、再加工を行う等して片づけられており、実用上
大きな問題とはなっていなかった。ところが、最近にな
って、レーザ加工の自動化（無人化）への積極的な取組
のなかで、より確実性のある安定した切断加工が要求さ
れるようになってきた。
いため、再加工を行う等して片づけられており、実用上
大きな問題とはなっていなかった。ところが、最近にな
って、レーザ加工の自動化（無人化）への積極的な取組
のなかで、より確実性のある安定した切断加工が要求さ
れるようになってきた。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、穴開け加工完了後の切断加工を最適な加工条
件で行うレーザ加工装置を提供することを目的とする。
のであり、穴開け加工完了後の切断加工を最適な加工条
件で行うレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、ワークにレーザビームを照射して切断加
工を行うレーザ加工装置において、前記ワークに対する
穴開け加工完了後の切断加工を段階的に変化する加工条
件で行うことを特徴とするレーザ加工装置が、提供され
る。
決するために、ワークにレーザビームを照射して切断加
工を行うレーザ加工装置において、前記ワークに対する
穴開け加工完了後の切断加工を段階的に変化する加工条
件で行うことを特徴とするレーザ加工装置が、提供され
る。
【０００８】
【作用】ワークに対する穴開け加工完了後の切断加工
を、段階的に変化する加工条件で行う。この段階的に変
化する加工条件に従えば、ワークの移動速度の立ち上が
りや、加工開始点での入熱量等を最適に制御することが
でき、穴開け加工から切断加工に移行する際の最適制御
が可能となる。したがって、切断加工移行時の加工不良
が低減し、より確実で安定した切断加工を行うことがで
きる。
を、段階的に変化する加工条件で行う。この段階的に変
化する加工条件に従えば、ワークの移動速度の立ち上が
りや、加工開始点での入熱量等を最適に制御することが
でき、穴開け加工から切断加工に移行する際の最適制御
が可能となる。したがって、切断加工移行時の加工不良
が低減し、より確実で安定した切断加工を行うことがで
きる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図２は本発明のレーザ加工装置のブロック図で
ある。プロセッサ１は、ＲＯＭ２に格納された制御プロ
グラムに基づいて、ＲＡＭ３に格納された加工プログラ
ムを読み出し、レーザ加工装置全体の動作を制御する。
Ｉ／Ｏユニット４は、プロセッサ１からの制御信号を変
換してレーザ発振器５に送る。レーザ発振器５は、変換
された制御信号に従ってパルス状のレーザビーム６を発
射する。このレーザビーム６は、ベンディングミラー７
で反射して加工機本体８へ送られる。
明する。図２は本発明のレーザ加工装置のブロック図で
ある。プロセッサ１は、ＲＯＭ２に格納された制御プロ
グラムに基づいて、ＲＡＭ３に格納された加工プログラ
ムを読み出し、レーザ加工装置全体の動作を制御する。
Ｉ／Ｏユニット４は、プロセッサ１からの制御信号を変
換してレーザ発振器５に送る。レーザ発振器５は、変換
された制御信号に従ってパルス状のレーザビーム６を発
射する。このレーザビーム６は、ベンディングミラー７
で反射して加工機本体８へ送られる。
【００１０】加工機本体８には、ワーク９が固定される
テーブル１０と、ワーク９にレーザビームを照射させる
加工ヘッド１１とが設けられている。加工ヘッド１１に
導入されたレーザビーム６は、ノズル１１ａで絞られて
ワーク９に照射される。加工機本体８には、テーブル１
０をＸ軸、Ｙ軸の２方向に移動制御するためのサーボモ
ータ１２及び１３が設けられている。これらのサーボモ
ータ１２及び１３は、それぞれサーボアンプ１５及び１
６に接続されており、プロセッサ１からの軸制御信号に
従って回転制御され、その回転制御によってワーク９の
切断加工速度Ｆが制御される。
テーブル１０と、ワーク９にレーザビームを照射させる
加工ヘッド１１とが設けられている。加工ヘッド１１に
導入されたレーザビーム６は、ノズル１１ａで絞られて
ワーク９に照射される。加工機本体８には、テーブル１
０をＸ軸、Ｙ軸の２方向に移動制御するためのサーボモ
ータ１２及び１３が設けられている。これらのサーボモ
ータ１２及び１３は、それぞれサーボアンプ１５及び１
６に接続されており、プロセッサ１からの軸制御信号に
従って回転制御され、その回転制御によってワーク９の
切断加工速度Ｆが制御される。
【００１１】次に、上記構成のレーザ加工装置において
実行される切断加工の加工条件について説明する。図３
は本発明に係る切断加工の加工条件を示す図である。こ
こでは、Ａ点で穴開け加工（ピアシング）を行なった後
そのまま切断加工に移行し、Ｂ、Ｃ点を経由する場合を
想定する。図の縦軸に示す加工条件Ｍは、切断加工速度
Ｆ、レーザビーム６の出力指令値であるピーク出力Ｓ、
デューティ比Ｑ及び周波数Ｐ、並びに加工条件継続距離
または時間Ｋである。これらの加工条件Ｍは、図に示す
ように、加工位置（時間）と共に段階的（ステップ状）
に通常の加工条件Ｍ0 まで増加する。Ｂ点、Ｃ点では、
通常の加工条件Ｍ0 が保持される。すなわち、Ａ点での
穴開け加工完了後Ｂ点まではステップ状の加工条件Ｍで
切断加工が行われ、Ｂ点以降は通常の加工条件Ｍ0 で切
断加工が行われる。
実行される切断加工の加工条件について説明する。図３
は本発明に係る切断加工の加工条件を示す図である。こ
こでは、Ａ点で穴開け加工（ピアシング）を行なった後
そのまま切断加工に移行し、Ｂ、Ｃ点を経由する場合を
想定する。図の縦軸に示す加工条件Ｍは、切断加工速度
Ｆ、レーザビーム６の出力指令値であるピーク出力Ｓ、
デューティ比Ｑ及び周波数Ｐ、並びに加工条件継続距離
または時間Ｋである。これらの加工条件Ｍは、図に示す
ように、加工位置（時間）と共に段階的（ステップ状）
に通常の加工条件Ｍ0 まで増加する。Ｂ点、Ｃ点では、
通常の加工条件Ｍ0 が保持される。すなわち、Ａ点での
穴開け加工完了後Ｂ点まではステップ状の加工条件Ｍで
切断加工が行われ、Ｂ点以降は通常の加工条件Ｍ0 で切
断加工が行われる。
【００１２】図１は本発明に係る切断加工を実行するた
めのフローチャートである。図において、Ｓに続く数値
はステップ番号を示す。 〔Ｓ１〕Ａ点での穴開け加工完了を検出する。この穴開
け加工完了は、予めＲＡＭ３に格納された穴開け加工設
定時間ｔ0 をカウントして検出する。あるいはＡ点に反
射光量を検出するセンサを設け、そのセンサを用いて取
り出した穴開け加工完了信号によって検出する。 〔Ｓ２〕予めＲＡＭ３に格納された加工条件Ｍに従っ
て、Ａ点からＢ点までステップ状の加工条件で切断加工
を行う。 〔Ｓ３〕加工条件Ｍ0 の従って通常の切断加工をＢ点、
Ｃ点を経由して行う。
めのフローチャートである。図において、Ｓに続く数値
はステップ番号を示す。 〔Ｓ１〕Ａ点での穴開け加工完了を検出する。この穴開
け加工完了は、予めＲＡＭ３に格納された穴開け加工設
定時間ｔ0 をカウントして検出する。あるいはＡ点に反
射光量を検出するセンサを設け、そのセンサを用いて取
り出した穴開け加工完了信号によって検出する。 〔Ｓ２〕予めＲＡＭ３に格納された加工条件Ｍに従っ
て、Ａ点からＢ点までステップ状の加工条件で切断加工
を行う。 〔Ｓ３〕加工条件Ｍ0 の従って通常の切断加工をＢ点、
Ｃ点を経由して行う。
【００１３】図４は加工条件を示す図である。図におい
て、加工条件Ｍは加工条件番号毎に、すなわちワークの
材質や板厚に応じて設けられている。加工条件Ｍの各項
目は、上述したように、切断加工速度Ｆ、レーザビーム
６の出力指令値であるピーク出力Ｓ、デューティ比Ｑ及
び周波数Ｐ、並びに加工条件継続距離または時間Ｋであ
り、その条件は、ステップ１からステップｎまで段階的
に変化するように設定されている。
て、加工条件Ｍは加工条件番号毎に、すなわちワークの
材質や板厚に応じて設けられている。加工条件Ｍの各項
目は、上述したように、切断加工速度Ｆ、レーザビーム
６の出力指令値であるピーク出力Ｓ、デューティ比Ｑ及
び周波数Ｐ、並びに加工条件継続距離または時間Ｋであ
り、その条件は、ステップ１からステップｎまで段階的
に変化するように設定されている。
【００１４】以上述べたように、本実施例では、ワーク
９に対する穴開け加工完了後の切断加工を、ステップ状
に変化する加工条件Ｍで行う。この加工条件Ｍに従え
ば、ワーク９の移動速度の立ち上がりや、加工開始点で
あるＡ点での入熱量等を最適に制御することができ、Ａ
点での穴開け加工から切断加工に移行する際の最適制御
が可能となる。したがって、切断加工移行時の加工不良
が低減し、より確実で安定した切断加工を行うことがで
きる。
９に対する穴開け加工完了後の切断加工を、ステップ状
に変化する加工条件Ｍで行う。この加工条件Ｍに従え
ば、ワーク９の移動速度の立ち上がりや、加工開始点で
あるＡ点での入熱量等を最適に制御することができ、Ａ
点での穴開け加工から切断加工に移行する際の最適制御
が可能となる。したがって、切断加工移行時の加工不良
が低減し、より確実で安定した切断加工を行うことがで
きる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、ワーク
に対する穴開け加工完了後の切断加工を、段階的に変化
する加工条件で行う。この段階的に変化する加工条件に
従えば、ワークの移動速度の立ち上がりや、加工開始点
での入熱量等を最適に制御することができ、穴開け加工
から切断加工に移行する際の最適制御が可能となる。し
たがって、切断加工移行時の加工不良が低減し、より確
実で安定した切断加工を行うことができる。
に対する穴開け加工完了後の切断加工を、段階的に変化
する加工条件で行う。この段階的に変化する加工条件に
従えば、ワークの移動速度の立ち上がりや、加工開始点
での入熱量等を最適に制御することができ、穴開け加工
から切断加工に移行する際の最適制御が可能となる。し
たがって、切断加工移行時の加工不良が低減し、より確
実で安定した切断加工を行うことができる。
【図１】本発明に係る切断加工を実行するためのフロー
チャートである。
チャートである。
【図２】本発明のレーザ加工装置のブロック図である。
【図３】本発明に係る切断加工の加工条件を示す図であ
る。
る。
【図４】加工条件を示す図である。
１ プロセッサ ２ ＲＯＭ ３ ＲＡＭ ５ レーザ発振器 ６ レーザビーム ８ 加工機本体 ９ ワーク
Claims (3)
- 【請求項１】 ワークにレーザビームを照射して切断加
工を行うレーザ加工装置において、 前記ワークに対する穴開け加工完了後の切断加工を段階
的に変化する加工条件で行うことを特徴とするレーザ加
工装置。 - 【請求項２】 前記加工条件は、前記レーザビームの出
力指令値（ピーク出力、デューティ比及び周波数）、切
断加工速度、並びに加工条件継続距離または時間である
ことを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。 - 【請求項３】 前記穴開け加工完了後の切断加工への移
行は、前記穴開け加工の加工条件中に設定された穴開け
加工時間をカウントして行うか、または穴開け部分に設
けた反射光量検出センサからの穴開け加工完了信号に基
づいて行うことを特徴とする請求項１記載のレーザ加工
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4165671A JPH06675A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4165671A JPH06675A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06675A true JPH06675A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=15816817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4165671A Pending JPH06675A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06675A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19603271A1 (de) * | 1995-01-31 | 1996-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | Laserstrahl-Bearbeitungssystem und Laserstrahl-Bearbeitungsverfahren |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01262082A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Komatsu Ltd | レーザ切断方法 |
| JPH0230388A (ja) * | 1988-07-20 | 1990-01-31 | Komatsu Ltd | レーザ切断方法 |
| JPH02205286A (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-15 | Nippei Toyama Corp | レーザ加工装置 |
| JPH0357579A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-12 | Toshiba Corp | レーザ加工方法 |
| JPH0491880A (ja) * | 1990-08-07 | 1992-03-25 | Amada Co Ltd | レーザ加工機のピアス完了検出装置 |
-
1992
- 1992-06-24 JP JP4165671A patent/JPH06675A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01262082A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Komatsu Ltd | レーザ切断方法 |
| JPH0230388A (ja) * | 1988-07-20 | 1990-01-31 | Komatsu Ltd | レーザ切断方法 |
| JPH02205286A (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-15 | Nippei Toyama Corp | レーザ加工装置 |
| JPH0357579A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-12 | Toshiba Corp | レーザ加工方法 |
| JPH0491880A (ja) * | 1990-08-07 | 1992-03-25 | Amada Co Ltd | レーザ加工機のピアス完了検出装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19603271A1 (de) * | 1995-01-31 | 1996-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | Laserstrahl-Bearbeitungssystem und Laserstrahl-Bearbeitungsverfahren |
| DE19603271C2 (de) * | 1995-01-31 | 1998-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | Laserstrahl-Bearbeitungssystem und Laserstrahl-Bearbeitungsverfahren |
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