DE19603271A1 - Laserstrahl-Bearbeitungssystem und Laserstrahl-Bearbeitungsverfahren - Google Patents
Laserstrahl-Bearbeitungssystem und Laserstrahl-BearbeitungsverfahrenInfo
- Publication number
- DE19603271A1 DE19603271A1 DE19603271A DE19603271A DE19603271A1 DE 19603271 A1 DE19603271 A1 DE 19603271A1 DE 19603271 A DE19603271 A DE 19603271A DE 19603271 A DE19603271 A DE 19603271A DE 19603271 A1 DE19603271 A1 DE 19603271A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- machining
- command
- program
- processing
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 165
- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims description 511
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 192
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 32
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 29
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 24
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 19
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 17
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 claims description 17
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 claims description 17
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 101100328887 Caenorhabditis elegans col-34 gene Proteins 0.000 description 10
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 5
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 2
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 102220470058 Ribonucleoside-diphosphate reductase subunit M2_S20E_mutation Human genes 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/346—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in combination with welding or cutting covered by groups B23K5/00 - B23K25/00, e.g. in combination with resistance welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/408—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by data handling or data format, e.g. reading, buffering or conversion of data
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/36—Nc in input of data, input key till input tape
- G05B2219/36215—Insert automatically program sequence, for corner execution, avoid machining error
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/49—Nc machine tool, till multiple
- G05B2219/49331—Laser drilling followed by laser cutting
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/49—Nc machine tool, till multiple
- G05B2219/49353—Control of output power of tool, laser beam
Description
Diese Erfindung betrifft ein Laserstrahl-Bearbeitungssystem,
bei dem ein Laserstrahl zum Schneiden eines Werkstücks
eingesetzt wird, und insbesondere Verbesserungen im Hinblick
auf Arbeitsfehler bei einem Übergang von Lochen zum Schneiden
und im Hinblick auf Arbeitsfehler beim Beenden des
Schneidens.
Fig. 19 zeigt ein Blockschaltbild zum Darstellen der
Anordnung eines gesamten Laserstrahl-Bearbeitungssystems, und
das Bezugszeichen 1 entspricht einem
Regelvorrichtung/Controller zum Regeln des gesamten
Laserstrahl-Bearbeitungssystems. Die Regelvorrichtung 1
besteht aus einer CPU (Zentralverarbeitungseinheit) 2, die
den Kern der Regelung bildet, einen ROM-Speicher 3 zum
Speichern eines Regelprogramms, einen RAM-Speicher 4 zum
Speichern von Bearbeitungsprogrammen und
Bearbeitungszustandsdaten, eine I/O-Einheit 5 zum Umsetzen
eines Steuerausgangssignals der CPU 2 und zum Senden des sich
ergebenden Steuersignals an einen Laseroszillator 6 (unten
beschrieben) und für die Eingabe von Information, die von dem
Laseroszillator 6 zurückgeführt wird, Regelverstärker 15 und
16 zum Umsetzen eines Steuersignals der CPU-Einheit 2 und zum
Zuführen des Ergebnissignals an Regelmotoren 13 und 14 einer
Laserstrahlmaschine 9 (unten beschrieben) und zum Eingeben
von Information, die von den Regelmotoren 13 und 14
rückgeführt wird, und eine CRT/MDI-Einheit 17
(Kathodenstrahl-Einheit/Einheit für manuelle Dateneingabe)
zum Eingeben von Information im Zusammenhang mit Befehlen an
das Laserstrahl-Bearbeitungssystem und zum Einstellen von
Parametern für das System.
In der Regelvorrichtung 1 liest die CPU-Einheit 2 auf der
Grundlage von in dem ROM-Speicher 3 gespeicherten
Regelprogrammprozeduren ein Bearbeitungsprogramm,
Bearbeitungsbedingungsdaten, usw. die in dem RAM-Speicher 4
(Speicher) gespeichert sind, führt eine entsprechende
Bearbeitung aus, und überträgt Prozeßsignale über die I/O-
Einheit 5, die Regelverstärker 15 und 16 usw. an den
Laseroszillator 6 und die Laserstrahlmaschine 9 für die
Regelung des gesamten Laserstrahl-Bearbeitungssystems.
Das Bezugszeichen 6 entspricht dem oben erwähnten
Laseroszillator, bei dem von der I/O-Einheit 5 der
Regelvorrichtung 1 ausgegebene Steuersignale eingegeben
werden und der die Emission eines Laserstrahls 7 durchführt,
sowie dessen Sperren und die Veränderung des Laserausgangs.
Das Bezugszeichen 9 entspricht der oben erwähnten
Laserstrahlmaschine, die aus einem Tisch besteht, an dem ein
Werkstück 10 befestigt ist, sowie einem Aufspannkopf 12 zum
Bestrahlen des Werkstücks 10 mit einem Laserstrahl, und
Regelmotoren 13 und 14 zum Durchführen der Bewegungssteuerung
des Tisches 11 in zwei Richtungen der X- und Y-Achsen. Der
dem Aufspannkopf 12 zugeleitete Laserstrahl wird von einem
Lichtsammler aufgenommen, der in dem Aufspannkopf 12
angeordnet ist, und wirkt auf das Werkstück über eine Düse
12a ein.
Im selben Zeitpunkt wird auch ein (nicht gezeigtes)
Bearbeitungsgas zu dem Werkstück hin durch die Düse 12a
gesprüht. Die Regelmotoren 13 und 14 sind jeweils mit den
Regelverstärkern 15 und 16 verbunden und werden einer
Drehsteuerung in Abhängigkeit von Steuersignalen unterzogen,
die von den Regelverstärkern 15 und 16 ausgegeben werden. Das
Bewegungssystem in Richtung der Z-Achse zum Steuern der
Fokussierposition des Laserstrahls ist zwar vorgesehen,
jedoch wird es hier aber nicht erläutert.
Das bekannte Laserstrahl-Bearbeitungssystem mit dieser
Anordnung enthält die Funktionen, die in Fig. 20 als ein
Funktionsblockdiagramm gezeigt sind. Es führt ein
Bearbeitungsprogramm aus, wie es beispielsweise in Fig. 21A
gezeigt ist, gemäß einem Bearbeitungsprozeß-Ablaufdiagramm,
das in Fig. 21B gezeigt ist. Die Anordnung der funktionalen
Blöcke und eine Darstellung des Bearbeitungsprogramms wird
genauso wie der Betrieb unter Bezug auf die Fig. 19, 20 und
21 erörtert.
Ein Programmanalyseabschnitt 18, der aus der CPU-Einheit 2,
dem ROM-Speicher 3, dem RAM-Speicher 4 usw. besteht,
analysiert die Inhalte des Bearbeitungsprogramms im
Zusammenhang mit einer Steuerprogrammprozedur und gibt das
Analyseergebnis als Bewegungsinformation oder
Bearbeitungszustandsinformation aus.
Ein Bewegungsbefehlsabschnitt besteht aus der CPU-Einheit 2,
den Regelverstärkern 13 und 14, usw. Bei Empfang eines
Bewegungsbefehls von dem Programmanalyseabschnitt 18
generiert der Bewegungsbefehlsabschnitt 19 die Hubdistanz und
gibt diese aus, und zwar in Abhängigkeit des programmierten
Pfads und der als Bearbeitungsbedingung eingestellten
Geschwindigkeit.
Ein Bearbeitungsbedingungs-Befehlsabschnitt 20 besteht aus
der CPU-Einheit 2, der I/O-Einheit 5, usw. Bei Empfang eines
Bearbeitungsbedingungsbefehls von dem
Programmanalyseabschnitt 18 ruft der Bearbeitungsbedingungs-
Befehlsabschnitt 20 Bedingungen in Abhängigkeit von dem
Befehl des Programmanalyseabschnitts 18 aus einem
Programmbedingungs-Speicherabschnitt 21 ab und bestimmt
Arbeitsbedingungen und gibt diese aus. Sind
Bearbeitungsbedingungswerte in dem Programm direkt
spezifiziert, so werden diese Werte als Arbeitsbedingungen
festgelegt und ausgegeben.
Der Bearbeitungsbedingungs-Speicherabschnitt 21, der aus dem
RAM-Speicher 4 besteht, sowie der CRT/MDI-Einheit 17, usw.,
enthält einen Bedingungseingabeabschnitt und einen
Eingabebedingungs-Speicherabschnitt und gibt Daten bei
Vorliegen einer Anforderung aus.
Die von dem Bewegungsbefehlsabschnitt 19 und dem
Bearbeitungsbedingungs-Befehlsabschnitt 20 ausgegebenen
Bewegungs- und Bearbeitungsbedingungsbefehle werden dem
Laseroszillator 6 und der Laserstrahlmaschine 9 eingegeben,
die dann auf der Grundlage der eingegebenen Befehle arbeiten.
Das in Fig. 21A gezeigte Bearbeitungsprogramm ist ein
Beispielprogramm für die Lochbedingungsauswahl zum
Abschließen des Schneidens gemäß einer eingestellten Form. In
dem Bearbeitungsprogramm entspricht der Befehl in der Zeile
N01 einem Lochbedingungs-Auswahlbefehl, der Befehl in der
Zeile N02 einem Lochausführungsbefehl, der Befehl in der
Zeile N03 einem Schneidbedingungs-Auswahlbefehl, und die
Befehle in den Zeilen N04 bis N98 (die Befehlszeilen N05-N97
sind nicht gezeigt) entsprechen Schneidausführbefehlen in
Abhängigkeit von der Schneidform, und der Befehl in der Zeile
N99 entspricht einem Befehl zum Abschließen des Schneidens
und zum Abschalten des Laserstrahls und des
Bearbeitungsgases.
Die Fig. 21B zeigt ein Bearbeitungsprozeß-Flußdiagramm gemäß
dem in Fig. 21B gezeigten Bearbeitungsprogramm. Der Betrieb
des Laserstrahl-Bearbeitungssystems wird im Zusammenhang mit
der Fig. 21B erörtert.
Auf der Grundlage einer Befehlsausgabe des
Programmanalyseabschnitts 18 gemäß dem Bearbeitungsergebnis
der Bearbeitungsprogrammzeile N01 ruft im Schritt S100 der
Bearbeitungsbedingungs-Befehlsabschnitt 20 die sich für das
Werkstück eignenden Lochbedingungen aus den
Bearbeitungsbedingungsdaten ab und stellt diese ein,
beispielsweise das in dem Bearbeitungsbedingungs-
Speicherabschnitt 21 (RAM-Speicher 4) gespeicherte
Laserausgangssignal.
Auf der Grundlage einer Befehlsausgabe des
Programmanalyseabschnitts 18 gemäß dem Bearbeitungsergebnis
der Bearbeitungsprogrammzeile N02 gibt im Schritt S101 der
Bearbeitungsbedingungs-Befehlsabschnitt 20 ein Befehlssignal
zum Bestrahlen des Werkstücks 10 mit dem Laserstrahl T an den
Laseroszillator 6 gemäß den im Schritt S100 festgelegten
Lochbedingungen ab, und dieser gibt dann den Laserstrahl auf
der Grundlage des Befehls aus.
Auf der Grundlage eines Befehlsbedingungs-Auswahlbefehls, der
von dem Programmanalyseabschnitt 18 gemäß dem
Bearbeitungsergebnis der Bearbeitungsprogrammzeile N03
ausgegeben wird, ruft im Schritt S102 der
Bearbeitungsbedingungs-Befehlsabschnitt 20 die sich für das
Werkstück 10 eignenden Schnittbedingungen aus den
Bearbeitungsbedingungsdaten ab und legt diese fest,
beispielsweise das in dem Bearbeitungsbedingungs-
Speicherabschnitt 21 (RAM-Speicher 4) gespeicherte
Ausgangssignal.
Auf der Grundlage von Bewegungsbefehlen, die von dem
Programmanalyseabschnitt 18 gemäß dem Bearbeitungsergebnis
der Bearbeitungsprogrammzeilen N04 bis N98 ausgegeben werden,
wählt im Schritt S103 der Bewegungsbefehlsabschnitt 19 die in
dem Bearbeitungsbedingungs-Speicherabschnitt 21 (RAM-Speicher
4) gespeicherte Schnittgeschwindigkeit und gibt einen Befehl
zum Treiben der Regelmotoren zum Bewegen des Tischs mit der
gewählten Schnittgeschwindigkeit an die Laserstrahlmaschine 9
aus, die dann die Laserstrahlbearbeitung auf Grundlage des
Befehls ausführt. Im Ergebnis wird das Werkstück 10 gemäß der
gewünschten Form geschnitten.
Auf der Grundlage eines Schnittendbefehls, der von dem
Programmanalyseabschnitt 18 gemäß dem Bearbeitungsergebnis
der Bearbeitungsprogrammzelle N99 ausgegeben wird, gibt dem
Schritt S104 der Bearbeitungsbedingungs-Befehlsabschnitt 20
ein Befehl zum Abschalten des Laserstrahls und des
Bearbeitungsgases an den Laseroszillator 6 ab, der dann den
Befehl ausführt. Die Bearbeitung eines Werkstücks ist nun
abgeschlossen.
Demnach erzeugt zum Laserbearbeiten einer Platte usw. das
Laserstrahl-Bearbeitungssystem normalerweise ein Loch in der
Platte, usw., zunächst am Schneidstartpunkt, und schneidet
dieses dann gemäß einer gewünschten Form.
Jedoch ist bekannt, daß ein Bearbeitungsfehler leicht dann
auftritt, wenn der Übergang vom Lochen zum Schneiden erfolgt,
da während der Lochzeit in dem Werkstück 10 Wärme aufgenommen
wird und da dann, wenn das Schneiden beginnt, das Fließen des
geschmolzenen Metalls nur unzureichend erfolgt. Diese Tendenz
ist insbesondere bei schwer zu bearbeitendem Material
merklich, beispielsweise dickem, weichem Stahlmaterial.
Die Fig. 22 zeigt eine Abbildung zum Darstellen, wie eine
dicke Platte lasergeschnitten wird, und der schraffierte
Abschnitt entspricht einem bereits geschnittenen Abschnitt.
Schreitet das Schneiden des Werkstücks durch den Laserstrahl
7 voran, so ist der Schneidprozeß an einer Unterfläche 10b
des Werkstücks 10 gegenüber einer Oberfläche 10a verzögert
(Verzögerungsbetrag m). Je dicker das Werkstück 10 und je
größer die Bearbeitungsgeschwindigkeit, desto größer ist der
Verzögerungsbetrag in.
Die Fig. 23 zeigt eine Abbildung die zeigt, wie der
Verzögerungsbetrag in sich bei Verändern der Plattendicke und
der Schneidgeschwindigkeit verändert, wobei beispielhaft von
Flußstahlmaterial mit einer Plattendicke von 12 mm und 19 mm
ausgegangen wird.
Da der Schneidvorgang an der Unterfläche gegenüber dem
Schneidvorgang an der Oberfläche verzögert ist, fließt dann,
wenn das Werkstück mit einer festgelegten
Schneidgeschwindigkeit bearbeitet wird, geschmolzene Substanz
an der Oberfläche des Werkstücks in die rückwärtige Richtung.
Jedoch wird dann, wenn der Übergang zu dem Schneiden
unmittelbar nach dem Lochen erfolgt, eine ausreichende Lücke,
die ein Fließen der geschmolzenen Substanz ermöglicht, durch
das normale Lochen allein nicht erzeugt. Demnach tritt ein
Bearbeitungsfehler leicht auf. Wird der Schneidendpunkt in
einem Zustand erreicht, in dem der Schneidvorgang an der
Unterfläche gegenüber dem Schneidvorgang an der Oberfläche
des Werkstücks 10 verzögert ist, so verbleibt ein geringer
nicht geschnittener Abschnitt an der Unterfläche, obgleich
die Oberfläche vollständig geschnitten ist. Wird ferner ein
Laserstrahl in diesem Zustand zugeführt, so wird er auf den
geringen nicht geschnittenen Abschnitt konzentriert, der dann
in einem Zeitpunkt überhitzt und geschmolzen wird, und an der
Schnittfläche bleibt von diesem eine Spur zurück, wodurch
sich die Qualität verschlechtert.
Andererseits sind Gegenmaßnahmen bekannt, die in dem
offengelegten japanischen Patent Nr. Hei 3-66488 offenbart
sind, wobei die Fokussierposition des Laserstrahls an der
Oberfläche des Werkstücks festgelegt wird und der Laserstrahl
auf das Werkstück einwirkt, und anschließend die
Fokussierposition zum Ausführen eines Lochens mit hoher
Präzision bewegt wird; in der japanischen
Gebrauchsmusteranmeldung Nr. Hei 3-27752 ist die Vergrößerung
der Lochöffnung offenbart. Ist jedoch die Plattendicke
stärker als 12 mm, so haben die Gegenmaßnahmen lediglich eine
geringe Auswirkung auf die Verbesserung des Flusses des
geschmolzenen Metalls.
Wie in dem offengelegten japanischen Patent Nr. Hei 6-675
offenbart, ist ein Verfahren bekannt, bei dem während des
Übergangs vom Lochen zum Schneiden die
Bearbeitungsbedingungen kontinuierlich wie Schritte verändert
werden und anschließend zu normalen Bearbeitungsbedingungen
übergegangen wird. Jedoch weisen die optimalen Bedingungen
für dicke Platten oft keine Kontinuität auf und es ist
schwierig, ein Werkstück stabil zu bearbeiten und
gleichzeitig ein Fließen des geschmolzenen Metalls zu
ermöglichen.
Ein Verfahren, mit dem sich das Schmelzen und Trocknen des
Schneidendabschnitts vermeiden läßt, besteht darin, das
Schneiden zu beenden, bevor der Schnittendabschnitt
geschmolzen ist und tropft, damit absichtlich ein nicht
geschnittener Restabschnitt (Mikroverbindungsstelle) erzeugt
wird. Bei dem Verfahren wird der Schnittendpunkt an eine
Position gelegt, an der ein nicht geschnittener Restabschnitt
von dem Bearbeitungsprogramm erzeugt werden kann. Jedoch ist
aufgrund der Tatsache, daß eine geeignete
Mikroverbindungsstellenbreite in Abhängigkeit von der
Schnittgeschwindigkeit und dem Laserausgang variiert, die
Vorbereitung des Programms eine schwierige Aufgabe. Zum
Verändern der Mikroverbindungsstellenbreite nach dem
tatsächlichen Bearbeiten ist auch das Editieren des Programms
eine schwierige Aufgabe.
Demnach besteht eine Aufgabe der Erfindung in der Schaffung
eines Laserstrahl-Bearbeitungssystems, mit dem sich das
Auftreten eines Bearbeitungsfehlers vermeiden läßt, wenn der
Übergang vom Lochen zum Schneiden erfolgt, sowie ein
Bearbeitungsfehler im Zeitpunkt der Beendigung des
Schneidvorgangs, ohne daß die Vorbereitung eines
komplizierten Bearbeitungsprogramms erforderlich ist.
Hierfür wird gemäß der Erfindung ein Laserstrahl-
Bearbeitungssystem geschaffen, mit einem Laserstrahl-
Bearbeitungssystem, das enthält eine Regelvorrichtung, einen
Laseroszillator zum Erzeugen und Ausgeben eines Laserstrahls
bei Empfang eines Bearbeitungsbefehls für die
Laseroszillation von der Regelvorrichtung, und eine
Laserstrahlmaschine zum Empfangen und Bündeln des
Laserstrahls und zum Bestrahlen eine Werkstücks mit dem
gebündelten Laserstrahl, wobei die Laserstrahlmaschine der
Ausführung einer Relativbewegung des Werkstücks im Hinblick
auf einen Aufspannkopf bei Empfang eines Bearbeitungsbefehls
für eine Bearbeitungspfadbewegung von der Regelvorrichtung
dient, wobei die Regelvorrichtung enthält: einen
Programmanalyseabschnitt zum Analysieren eines
Bearbeitungsprogramms in Übereinstimmung mit einer
Steuerprogrammprozedur und zum Erzeugen und Ausgeben von
Bearbeitungsprogrammbefehlen, einen Bearbeitungsbedingungs-
Speicherabschnitt zum Speichern von
Bearbeitungsbedingungsdaten für das Bearbeiten, die für den
Lochvorgang, das vorläufige Bearbeiten, das Schneiden usw.
und das selektive Ausgeben der Bearbeitungsbedingungsdaten in
Übereinstimmung mit einer Anforderung einen
Bearbeitungsbefehlsabschnitt zum Abrufen der entsprechenden
Bearbeitungsbedingungsdaten aus dem Bearbeitungsbedingungs-
Speicherabschnitt bei Empfang des Bearbeitungsprogrammbefehls
und zum Erzeugen und Ausgeben des Bearbeitungsbefehls für die
Laseroszillation und des Bearbeitungsbefehls für eine
Bearbeitungspfadbewegung, und einen Abschnitt für
vorbereitende Bearbeitungsbefehle zum Erfassen eines
Lochbefehls des von dem Programmanalyseabschnitt analysierten
Bearbeitungsprogramms und zum Erzeugen und Ausgeben eines
vorläufigen Bearbeitungsbefehlssignals an den
Bearbeitungsbefehlsabschnitt bei Bearbeitung einer
festgelegten Zahl von Bearbeitungsprogrammbefehlen, die auf
einen Bearbeitungsprogrammbefehl auf Grundlage der
Lochanweisung folgen, zusammen mit dem
Bearbeitungsbefehlsabschnitte sowie zum Erzeugen eines
Bearbeitungsbefehls, wobei der Abschnitt für vorläufige
Bearbeitungsbefehle zum Ersetzen spezifizierter
Bearbeitungsbedingungsdaten mit vorläufigen
Bearbeitungsbedingungsdaten und zum Erzeugen eines
vorläufigen Bearbeitungsbefehls vorgesehen ist, und zum
anschließenden Erzeugen eines Bearbeitungsbefehls zum
Rückführen der Bearbeitungsposition zu der Lochposition mit
einem Laseroszillatorausgang von Null und zum Auslösen der
Ausgabe des Befehls durch den Bearbeitungsbefehlsabschnitt.
Der Abschnitt für vorbereitende Bearbeitungsbefehle in dem
Laserstrahl-Bearbeitungssystem enthält einen
Lochbearbeitungs-Bestimmungsabschnitt zum Erfassen der
Lochanweisung in dem Bearbeitungsprogramm, das von dem
programmanalyseabschnitt analysiert wird, zum Erzeugen und
Ausgeben eines vorläufigen Bearbeitungsbefehlssignal an den
Bearbeitungsbefehlsabschnitte damit der
Bearbeitungsbefehlsabschnitt vorläufige
Bearbeitungsbedingungsdaten aus dem Bearbeitungsbedingungs-
Speicherabschnitt ausliest und einen vorläufigen
Bearbeitungsbefehl mit den vorläufigen
Bearbeitungsbedingungsdaten anhand eines durch den
programmanalyseabschnitt ausgegebenen Befehls eines
Schneidprogramms bestimmt, einen Bewegungsdistanz
Berechnungsabschnitt zum Aufaddieren der
pfadbewegungsdistanzen beim Schneiden mit den vorläufigen
Bearbeitungsbefehlen, die von dem
Bearbeitungsbefehlsabschnitt erzeugt werden, bei Empfang des
vorläufigen Bearbeitungsbefehlssignals und zum Ausgeben des
Ergebniswerts, einen Distanzeinstellabschnitt zum Ausgeben
einer Distanz L1 für die vorläufige Bearbeitung, die hierin
bei Vorliegen einer Anforderung festgelegt wird, und einen
Bewegungsdistanz-Vergleichsabschnitt zum Abrufen der Distanz
L1 und zum Vergleichen der Distanz L1 mit dem Ergebniswert
bei Empfang des Ergebniswerts und zum Ausgeben eines
vorläufigen Bearbeitungsdistanz-Abgleichsignals an den
Bearbeitungsbefehlsabschnitt, wenn sie abgeglichen sind,
damit der Bearbeitungsbefehlsabschnitt die Erzeugung der
vorläufigen Bearbeitungsbefehle beendet und einen
Bearbeitungsbefehl an den Laseroszillator zum Festlegen des
Laserausgangs auf Null ausgibt, und ferner einen
Bearbeitungsbefehl an die Laserstrahlmaschine für deren
Rückführung zu der Lochposition aus gibt und anschließend zu
der Bewegung in Übereinstimmung mit den Schneid-
Bearbeitungsprogrammbefehlen zurückkehrt.
Gemäß der Erfindung wird ein Laserstrahl-
Bearbeitungsverfahren geschaffen, und zwar zum Bestrahlen
eines Werkstücks, das folgende Schritte enthält: Bilden eines
Lochs in dem Werkstück an einer Startstelle zum Schneiden in
Übereinstimmung mit den in dem Bearbeitungsprogramm
spezifizierten Inhalten, Ausführen einer vorläufigen
Bearbeitung an dem Werkstück entlang eines Bearbeitungspfads,
der in den Bearbeitungsprogrammschritten nach der
Spezifikation des Lochvorgangs spezifiziert ist, oder entlang
eines Bearbeitungspfads mit im Vergleich zu dem
Bearbeitungspfad umgekehrter Richtung, über eine festgelegte
Distanz L1 unter vorläufigen Bearbeitungsbedingungen, die
nicht in dem Bearbeitungsprogramm spezifiziert sind, und zwar
nach dem Bilden des Lochs, Durchführen eines nicht in dem
Bearbeitungsprogramm spezifizierten Betriebs zum Stoppen der
Laserstrahl-Bestrahlung und zum Rückführen der
Bearbeitungsposition zu der Lochposition, und Starten des
Schneidvorgangs des Werkstücks in Übereinstimmung mit dem
Inhalt, der in den Bearbeitungsprogrammschritten spezifiziert
ist, die auf die Spezifikation für die Bildung des Lochs
folgen.
Gemäß der Erfindung wird ein Laserstrahl-Bearbeitungssystem
geschaffen, das enthält eine Regelvorrichtung, einen
Laseroszillator zum Erzeugen und Ausgeben eines Laserstrahls
bei Empfang eines Bearbeitungsbefehls für die
Laseroszillation von der Regelvorrichtung, und eine
Laserstrahlmaschine zum Empfangen und Bündeln des
Laserstrahls und zum Bestrahlen eines Werkstücks mit dem
gebündelten Laserstrahl, wobei die Laserstrahlmaschine der
Ausführung einer Relativbewegung des Werkstücks im Hinblick
auf einen Aufspannkopf bei Empfang eines Bearbeitungsbefehls
für eine Bearbeitungspfadbewegung von der Regelvorrichtung
dient,
wobei die Regelvorrichtung enthält: einen
Programmanalyseabschnitt zum Analysieren eines
Bearbeitungsprogramms in Übereinstimmung mit einer
Steuerprogrammprozedur und zum Erzeugen und Ausgeben von
Bearbeitungsprogrammbefehlen, einen Bearbeitungsbedingungs-
Speicherabschnitt, der zum Speichern von
Bearbeitungsbedingungsdaten für das Bearbeiten für den
Lochvorgang, das vorläufige Bearbeiten, das Schneiden usw.
und das selektive Ausgeben der Bearbeitungsbedingungsdaten in
Übereinstimmung mit einer Anforderung gebildet ist, einen
Bearbeitungsbefehlsabschnitt zum Abrufen der entsprechenden
Bearbeitungsbedingungsdaten aus dem Bearbeitungsbedingungs-
Speicherabschnitt bei Empfang des Bearbeitungsprogrammbefehls
und zum Erzeugen und Ausgeben des Bearbeitungsbefehls für die
Laseroszillation und des Bearbeitungsbefehls für eine
Bearbeitungspfadbewegung, einen Bearbeitungsbefehlsabschnitt
zum Abrufen der entsprechenden Bearbeitungsbedingungsdaten
aus der Bearbeitungsbedingungs-Speichervorrichtung bei
Empfang des Bearbeitungsprogrammbefehls und zum Erzeugen und
Ausgeben von Bearbeitungsbefehlen zum Betreiben des
Laseroszillators und der Laserbearbeitungsmaschine, einen
Abschnitt für vorläufige Bearbeitungsbefehle zum Erfassen
einer Lochanweisung des durch den Programmanalyseabschnitt
analysierten Bearbeitungsprogramms und zum Erzeugen und
Ausgeben eines vorläufigen Bearbeitungsbefehlssignals an den
Bearbeitungsbefehlsabschnitt bei Verarbeitung von
Bearbeitungsprogrammbefehlen, die auf einen
Bearbeitungsprogrammbefehl folgen, der auf der Lochanweisung
basiert, zusammen mit dem Bearbeitungsbefehlsabschnitt, und
zum Erzeugen von Bearbeitungsbefehlen, wobei der Abschnitt
für vorläufige Bearbeitungsbefehle zum Erzeugen vorläufiger
Bearbeitungsbefehle mit einem Bearbeitungsbefehl dient, der
durch Ersetzen spezifizierter Bearbeitungsbedingungsdaten mit
vorläufigen Bearbeitungsbedingungsdaten erzeugt wird, und
eines Bearbeitungsbefehls zum Rückführen der
Bearbeitungsposition an die Lochposition bei einem
Laseroszillatorausgang von Null und zum Auslösen der Ausgabe
der vorläufigen Bearbeitungsbefehle durch den
Bearbeitungsbefehlsabschnitt, und einen Kühlbefehlsabschnitt
zum Eingeben des Bearbeitungsbefehls bei einem
Laseroszillatorausgang von Null, der von dem
Bearbeitungsbefehlsabschnitt und dem Abschnitt für vorläufige
Bearbeitungsbefehle miteinander und nach Ablaufen einer
festgelegten Zeit erzeugt und ausgegeben wird, und zum
Ausgeben eines Kühlabschlußsignals an den
Bearbeitungsbefehlsabschnitte damit der
Bearbeitungsbefehlsabschnitt für den Betrieb in
Übereinstimmung mit den Bearbeitungsprogrammbefehlen
zurückkehrt, die auf dem Bearbeitungsprogrammbefehl auf
Grundlage der Lochanweisung folgen.
Der Kühlbefehlsabschnitt des Laserstrahl-Bearbeitungssystems
enthält: einen Strahlstoppzeitgeber, der bei Empfang des
Bearbeitungsbefehls, der von dem Bearbeitungsbefehlsabschnitt
und dem Abschnitt für vorläufige Bearbeitungsbefehle
miteinander erzeugt wird und von dem
Bearbeitungsbefehlsabschnitt ausgegeben wird und bei einem
Laseroszillatorausgang von Null das Erfassen der Kühlzeiten
beginnt und die erfaßte Zeit ausgibt, einen
Zeiteinstellabschnitte in dem die Zeit T1 zum Stoppen der
Oszillation in dem Laseroszillator vorab gespeichert ist, und
einen stoppzeit-Vergleichsabschnitt zum Vergleichen der Zeit
mit der Zeit T1, die von dem Zeiteinstellabschnitt abgerufen
wird, wenn die von dem Strahlstoppzeitgeber ausgegebene
erfaßte Zeit empfangen wird, wobei der Stoppzeit-
Vergleichsabschnitt bei einem Abgleich für die Ausgabe eines
Kühlanschlußsignals an den Bearbeitungsbefehlsabschnitt
vorgesehen ist, damit der Bearbeitungsbefehlsabschnitt zu dem
Betrieb in Übereinstimmung mit den
Bearbeitungsprogrammbefehlen zurückkehrt, die dem
Bearbeitungsprogrammbefehl auf Grundlage der Lochanweisung
folgen.
Gemäß der Erfindung wird ein Laserstrahl-
Bearbeitungsverfahren geschaffen, zum Bestrahlen eines
Werkstücks durch Ausführen einer Relativbewegung in
Übereinstimmung mit einem Bearbeitungsprogramm mit einem
Laserstrahl zum Schneiden des Werkstücks, wobei das Verfahren
folgende Schritte enthält: Bilden eines Lochs in dem
Werkstück an einer Startstelle zum Schneiden in
Übereinstimmung mit den in dem Bearbeitungsprogramm
spezifizierten Inhalten, Ausführen einer vorläufigen
Bearbeitung an dem Werkstück entlang eines Bearbeitungspfads,
der in den Bearbeitungsprogrammschritten nach der
Spezifikation des Lochvorgangs spezifiziert ist, oder entlang
eines Bearbeitungspfads mit im Vergleich zu dem
Bearbeitungspfad umgekehrter Richtung, über eine festgelegte
Distanz L1 unter vorläufigen Bearbeitungsbedingungen, die
nicht in dem Bearbeitungsprogramm spezifiziert sind, und zwar
nach dem Bilden des Lochs, Durchführen eines nicht in dem
Bearbeitungsprogramm spezifizierten Betriebs zum Stoppen der
Laserstrahl-Bestrahlung und zum Rückführen der
Bearbeitungsposition zu der Lochposition, Durchführen eines
nicht in dem Bearbeitungsprogramm spezifizierten Betriebs zum
Kühlen des Werkstücks während einer festgelegten Zeit T1 nach
dem Stoppen der Laserstrahl-Bestrahlung, und Beginnen des
Schneidvorgangs in Übereinstimmung mit dem in den
Bearbeitungsprogrammschnitten spezifizierten Inhalt nach der
Lochspezifikation.
Gemäß der Erfindung wird ein Laserstrahl-Bearbeitungssystem
geschaffen, enthaltend:
eine Regelvorrichtung, einen Laseroszillator zum Erzeugen und Ausgeben eines Laserstrahls bei Empfang eines Bearbeitungsbefehls für die Laseroszillation von der Regelvorrichtung, und eine Laserstrahlmaschine zum Empfangen und Bündeln des Laserstrahls und zum Bestrahlen eine Werkstücks mit dem gebündelten Laserstrahl, wobei die Laserstrahlmaschine der Ausführung einer Relativbewegung des Werkstücks im Hinblick auf einen Aufspannkopf bei Empfang eines Bearbeitungsbefehls für eine Bearbeitungspfadbewegung von der Regelvorrichtung dient,
wobei die Regelvorrichtung enthält: einen programmanalyseabschnitt zum Analysieren eines Bearbeitungsprogramms in Übereinstimmung mit einer Steuerprogrammprozedur und zum Erzeugen und Ausgeben von Bearbeitungsprogrammbefehlen, einen Bearbeitungsbedingungs- Speicherabschnitt zum Speichern von Bearbeitungsbedingungsdaten für den Lochvorgang, das vorläufige Bearbeiten, das Schneiden usw. und das selektive Ausgeben der Bearbeitungsbedingungsdaten in Übereinstimmung mit einer Anforderung gebildet ist, einen Bearbeitungsbefehlsabschnitt zum Abrufen der entsprechenden Bearbeitungsbedingungsdaten aus dem Bearbeitungsbedingungs- Speicherabschnitt bei Empfang des Bearbeitungsprogrammbefehls und zum Erzeugen und Ausgeben von Bearbeitungsbefehlen zum Betreiben des Laseroszillators und der Laserbearbeitungsmaschine, einen Abschnitt für vorläufige Bearbeitungsbefehle zum Erfassen einer Lochanweisung des durch den programmanalyseabschnitt analysierten Bearbeitungsprogramms und zum Erzeugen und Ausgeben eines vorläufigen Bearbeitungsbefehlssignals an den Bearbeitungsbefehlsabschnitt bei Verarbeitung von Bearbeitungsprogrammbefehlen, die auf einen Bearbeitungsprogrammbefehl folgen, der auf der Lochanweisung basiert, zusammen mit dem Bearbeitungsbefehlsabschnitte und zum Erzeugen von Bearbeitungsbefehlen, wobei der Abschnitt für vorläufige Bearbeitungsbefehle zum Erzeugen vorläufiger Bearbeitungsbefehle mit einem Bearbeitungsbefehl dient, der durch Ersetzen spezifizierter Bearbeitungsbedingungsdaten mit vorläufigen Bearbeitungsbedingungsdaten erzeugt wird, und eines Bearbeitungsbefehls zum Rückführen der Bearbeitungsposition an die Lochposition bei einem Laseroszillatorausgang von Null und zum Auslösen der Ausgabe der vorläufigen Bearbeitungsbefehle durch den Bearbeitungsbefehlsabschnitt, einen Kühlbefehlsabschnitt zum Eingeben des Bearbeitungsbefehls bei einem Laseroszillatorausgang von Null, der von dem Bearbeitungsbefehlsabschnitt und dem Abschnitt für vorläufige Bearbeitungsbefehle miteinander und nach Ablaufen einer festgelegten Zeit erzeugt und ausgegeben wird, und zum Ausgeben eines Kühlabschlußsignals an den Bearbeitungsbefehlsabschnitte damit der Bearbeitungsbefehlsabschnitt einen Bearbeitungsbefehl für die Laserstrahl-Bestrahlung erzeugt und ausgibt, und einen strahlstabilisierungs-Befehlsabschnitte der nach Verstreichen einer festgelegten Zeit nach dem Empfang eines vorläufigen Kühlbearbeitungs-Abschlußsignals, das von dem Bearbeitungsbefehlsabschnitt abgegeben wird, das Kühlabschlußsignal empfängt und den Bearbeitungsbefehl für die Laserstrahl-Bestrahlung erzeugt, damit ein Strahl- Stabilisierungssignal an den Bearbeitungsbefehlsabschnitt ausgegeben wird, so daß der Bearbeitungsbefehlsabschnitt zu dem Betrieb in Übereinstimmung mit den Bearbeitungsprogrammbefehlen zurückkehrt, die auf den Bearbeitungsprogrammbefehl folgen, der auf der Lochanweisung basiert.
eine Regelvorrichtung, einen Laseroszillator zum Erzeugen und Ausgeben eines Laserstrahls bei Empfang eines Bearbeitungsbefehls für die Laseroszillation von der Regelvorrichtung, und eine Laserstrahlmaschine zum Empfangen und Bündeln des Laserstrahls und zum Bestrahlen eine Werkstücks mit dem gebündelten Laserstrahl, wobei die Laserstrahlmaschine der Ausführung einer Relativbewegung des Werkstücks im Hinblick auf einen Aufspannkopf bei Empfang eines Bearbeitungsbefehls für eine Bearbeitungspfadbewegung von der Regelvorrichtung dient,
wobei die Regelvorrichtung enthält: einen programmanalyseabschnitt zum Analysieren eines Bearbeitungsprogramms in Übereinstimmung mit einer Steuerprogrammprozedur und zum Erzeugen und Ausgeben von Bearbeitungsprogrammbefehlen, einen Bearbeitungsbedingungs- Speicherabschnitt zum Speichern von Bearbeitungsbedingungsdaten für den Lochvorgang, das vorläufige Bearbeiten, das Schneiden usw. und das selektive Ausgeben der Bearbeitungsbedingungsdaten in Übereinstimmung mit einer Anforderung gebildet ist, einen Bearbeitungsbefehlsabschnitt zum Abrufen der entsprechenden Bearbeitungsbedingungsdaten aus dem Bearbeitungsbedingungs- Speicherabschnitt bei Empfang des Bearbeitungsprogrammbefehls und zum Erzeugen und Ausgeben von Bearbeitungsbefehlen zum Betreiben des Laseroszillators und der Laserbearbeitungsmaschine, einen Abschnitt für vorläufige Bearbeitungsbefehle zum Erfassen einer Lochanweisung des durch den programmanalyseabschnitt analysierten Bearbeitungsprogramms und zum Erzeugen und Ausgeben eines vorläufigen Bearbeitungsbefehlssignals an den Bearbeitungsbefehlsabschnitt bei Verarbeitung von Bearbeitungsprogrammbefehlen, die auf einen Bearbeitungsprogrammbefehl folgen, der auf der Lochanweisung basiert, zusammen mit dem Bearbeitungsbefehlsabschnitte und zum Erzeugen von Bearbeitungsbefehlen, wobei der Abschnitt für vorläufige Bearbeitungsbefehle zum Erzeugen vorläufiger Bearbeitungsbefehle mit einem Bearbeitungsbefehl dient, der durch Ersetzen spezifizierter Bearbeitungsbedingungsdaten mit vorläufigen Bearbeitungsbedingungsdaten erzeugt wird, und eines Bearbeitungsbefehls zum Rückführen der Bearbeitungsposition an die Lochposition bei einem Laseroszillatorausgang von Null und zum Auslösen der Ausgabe der vorläufigen Bearbeitungsbefehle durch den Bearbeitungsbefehlsabschnitt, einen Kühlbefehlsabschnitt zum Eingeben des Bearbeitungsbefehls bei einem Laseroszillatorausgang von Null, der von dem Bearbeitungsbefehlsabschnitt und dem Abschnitt für vorläufige Bearbeitungsbefehle miteinander und nach Ablaufen einer festgelegten Zeit erzeugt und ausgegeben wird, und zum Ausgeben eines Kühlabschlußsignals an den Bearbeitungsbefehlsabschnitte damit der Bearbeitungsbefehlsabschnitt einen Bearbeitungsbefehl für die Laserstrahl-Bestrahlung erzeugt und ausgibt, und einen strahlstabilisierungs-Befehlsabschnitte der nach Verstreichen einer festgelegten Zeit nach dem Empfang eines vorläufigen Kühlbearbeitungs-Abschlußsignals, das von dem Bearbeitungsbefehlsabschnitt abgegeben wird, das Kühlabschlußsignal empfängt und den Bearbeitungsbefehl für die Laserstrahl-Bestrahlung erzeugt, damit ein Strahl- Stabilisierungssignal an den Bearbeitungsbefehlsabschnitt ausgegeben wird, so daß der Bearbeitungsbefehlsabschnitt zu dem Betrieb in Übereinstimmung mit den Bearbeitungsprogrammbefehlen zurückkehrt, die auf den Bearbeitungsprogrammbefehl folgen, der auf der Lochanweisung basiert.
Der strahlstabilisierungs-Befehlsabschnitt in dem
Laserstrahl-Bearbeitungssystem enthält einen Strahl-
Bestrahlungszeitgeber, der bei Empfang des von dem
Bearbeitungsbefehlsabschnitt ausgegebenen vorläufigen
Bearbeitungs-Kühlabschlußsignals zum Messen der verstrichenen
Zeit und zum Ausgeben des Meßwerts vorgesehen ist, einen
Zeiteinstellabschnitt, in dem die Zeit T2 zum Fortsetzen der
Laserausgabe vorab gespeichert ist, und einen
Bestrahlungszeit-Vergleichsabschnitt zum Abrufen der Zeit T2
von dem Zeiteinstellabschnitt bei Empfang des Meßwerts von
dem Strahl-Bestrahlungszeitgeber und zum Vergleichen des
Meßwerts mit der Zeit T2, wobei dann, wenn sie abgeglichen
sind, der Bestrahlungszeit-Vergleichsabschnitt ein Strahl-
Stabilisierungssignal ausgibt.
Gemäß der Erfindung wird ein Laserstrahl-
Bearbeitungsverfahren durch Ausführen einer Relativbewegung in
Übereinstimmung mit einem Bearbeitungsprogramm mit einem
Laserstrahl zum Schneiden des Werkstücks geschaffen,
enthaltend die Schritte: Bilden eines Lochs in dem Werkstück
an einer Startstelle zum Schneiden in Übereinstimmung mit den
in dem Bearbeitungsprogramm spezifizierten Inhalten,
Ausführen einer vorläufigen Bearbeitung an dem Werkstück
entlang eines Bearbeitungspfads, der in den
Bearbeitungsprogrammschritten nach der Spezifikation des
Lochvorgangs spezifiziert ist, oder entlang eines
Bearbeitungspfads mit im Vergleich zu dem Bearbeitungspfad
umgekehrter Richtung, über eine festgelegte Distanz L1 unter
vorläufigen Bearbeitungsbedingungen, die nicht in dem
Bearbeitungsprogramm spezifiziert sind, und zwar nach dem
Bilden des Lochs, Durchführen eines nicht in dem
Bearbeitungsprogramm spezifizierten Betriebs zum Stoppen der
Laserstrahl-Bestrahlung und zum Rückführen der
Bearbeitungsposition zu der Lochposition, Durchführen eines
nicht in dem Bearbeitungsprogramm spezifizierten Betriebs zum
Kühlen des Werkstücks während einer festgelegten Zeit T1 nach
dem Stoppen der Laserstrahl-Bestrahlung, Durchführen eines
nicht in dem Bearbeitungsprogramm spezifizierten Betriebs an
der Stelle nach dem Kühlen zum Ausführen einer
Laserstrahloszillation während einer festgelegten Zeit T2 zum
Stabilisieren des Laserausgangs, und Beginnen des
Schneidvorgangs in Übereinstimmung mit dem in den
Bearbeitungsprogrammschritten spezifizierten Inhalt nach der
Lochspezifikation.
Gemäß der Erfindung wird ein Laserstrahl-Bearbeitungssystem
geschaffen, enthaltend eine Regelvorrichtung, einen
Laseroszillator zum Erzeugen und Ausgeben eines Laserstrahls
bei Empfang eines Bearbeitungsbefehls für die
Laseroszillation von der Regelvorrichtung, und eine
Laserstrahlmaschine zum Empfangen und Bündeln des
Laserstrahls und zum Bestrahlen eine Werkstücks mit dem
gebündelten Laserstrahl, wobei die Laserstrahlmaschine der
Ausführung einer Relativbewegung des Werkstücks im Hinblick
auf einen Aufspannkopf bei Empfang eines Bearbeitungsbefehls
für eine Bearbeitungspfadbewegung von der Regelvorrichtung
dient,
wobei die Regelvorrichtung enthält: einen Programmanalyseabschnitt zum Analysieren eines Bearbeitungsprogramms in Übereinstimmung mit einer Steuerprogrammprozedur und zum Erzeugen und Ausgeben von Bearbeitungsprogrammbefehlen, einen Bearbeitungsbedingungs- Speicherabschnitt, der zum Speichern von Bearbeitungsbedingungsdaten für den Lochvorgang, das vorläufige Bearbeiten, das Schneiden usw. und das selektive Ausgeben der Bearbeitungsbedingungsdaten in Übereinstimmung mit einer Anforderung, einen Bearbeitungsbefehlsabschnitt zum Abrufen der entsprechenden Bearbeitungsbedingungsdaten aus dem Bearbeitungsbedingungs-Speicherabschnitt bei Empfang des Bearbeitungsprogrammbefehls und zum Erzeugen und Ausgeben von Bearbeitungsbefehlen zum Betreiben des Laseroszillators und der Laserbearbeitungsmaschine, einen Bearbeitungsabschluß- Korrekturbefehlsabschnitt zum Erfassen eines Schneidabschlußbefehls in dem Bearbeitungsprogramm, das an dem Programmanalyseabschnitt analysiert wird, und zum Erzeugen und Ausgeben eines Bearbeitungsabschlußkorrekturbefehlssignals an den Bearbeitungsbefehlsabschnitt zusammen mit dem Bearbeitungsbefehlsabschnitt, wobei der Bearbeitungsabschluß-Korrekturbefehlsabschnitt zum Erzeugen eines Bearbeitungsbefehls für die Bearbeitungsabschlußkorrektur vorgesehen ist, damit der Bearbeitungsbefehlsabschnitt den Bearbeitungsbefehl ausgibt und zu dem Betrieb auf der Grundlage der Bearbeitungsprogrammbefehle für die Schneidabschlußanweisung zurückkehrt, die von dem Programmanalyseabschnitt ausgegeben werden.
wobei die Regelvorrichtung enthält: einen Programmanalyseabschnitt zum Analysieren eines Bearbeitungsprogramms in Übereinstimmung mit einer Steuerprogrammprozedur und zum Erzeugen und Ausgeben von Bearbeitungsprogrammbefehlen, einen Bearbeitungsbedingungs- Speicherabschnitt, der zum Speichern von Bearbeitungsbedingungsdaten für den Lochvorgang, das vorläufige Bearbeiten, das Schneiden usw. und das selektive Ausgeben der Bearbeitungsbedingungsdaten in Übereinstimmung mit einer Anforderung, einen Bearbeitungsbefehlsabschnitt zum Abrufen der entsprechenden Bearbeitungsbedingungsdaten aus dem Bearbeitungsbedingungs-Speicherabschnitt bei Empfang des Bearbeitungsprogrammbefehls und zum Erzeugen und Ausgeben von Bearbeitungsbefehlen zum Betreiben des Laseroszillators und der Laserbearbeitungsmaschine, einen Bearbeitungsabschluß- Korrekturbefehlsabschnitt zum Erfassen eines Schneidabschlußbefehls in dem Bearbeitungsprogramm, das an dem Programmanalyseabschnitt analysiert wird, und zum Erzeugen und Ausgeben eines Bearbeitungsabschlußkorrekturbefehlssignals an den Bearbeitungsbefehlsabschnitt zusammen mit dem Bearbeitungsbefehlsabschnitt, wobei der Bearbeitungsabschluß-Korrekturbefehlsabschnitt zum Erzeugen eines Bearbeitungsbefehls für die Bearbeitungsabschlußkorrektur vorgesehen ist, damit der Bearbeitungsbefehlsabschnitt den Bearbeitungsbefehl ausgibt und zu dem Betrieb auf der Grundlage der Bearbeitungsprogrammbefehle für die Schneidabschlußanweisung zurückkehrt, die von dem Programmanalyseabschnitt ausgegeben werden.
Der Bearbeitungsende-Korrekturbefehlsabschnitt des
Laserstrahl-Bearbeitungssystems enthält einen
Schneidabschluß-Bestimmungsabschnitt zum Erfassen der
Schneidabschlußanweisung, der durch die
Programmanalysevorrichtung analysiert wird, und zum Erzeugen
und Ausgeben eines Bearbeitungsabschluß-
Korrekturbefehlssignals an dem Bearbeitungsbefehlsabschnitt,
damit der Bearbeitungsbefehlsabschnitt Bearbeitungsabschluß-
Bedingungsdaten aus dem Bearbeitungsbedingungs-
Speicherabschnitt abruft und festlegt und einen festgelegten
Abschnitt des Bearbeitungsabschlußbefehls mit den
Bearbeitungsabschluß-Bedingungsdaten korrigiert, einen
Restdistanz-Berechnungsabschnitt zum Empfangen des
Bearbeitungsabschluß-Korrekturbefehlssignals und eines
Bearbeitungsbefehls zum Spezifizieren einer
Bearbeitungspfadbewegung, die der Schneidabschlußanweisung
vorausgeht und von dem Bearbeitungsbefehlsabschnitt
ausgegeben wird, und zum Berechnen und Ausgeben einer
Restdistanz bis zum Vollenden des Schneidvorgangs, einen
Distanzeinstellabschnitt, in dem eine Bearbeitungsabschluß
Korrekturdistanz festgelegt ist, und einen Restdistanz-
Vergleichsabschnitt, der bei Empfang der von dem Restdistanz-
Berechnungsabschnitt ausgegebenen Restdistanz bis zum
Vollenden des Schneidvorgangs zum Abrufen der Distanz von dem
Distanzeinstellabschnitt und zum Vergleichen der Restdistanz
mit der Distanz L2 vorgesehen ist, wobei dann, wenn sie
abgeglichen sind, der Restdistanz-Vergleichsabschnitt zum
Erzeugen eines Abschluß-Korrekturstartsignals und zum
Ausgeben desselben an den Bearbeitungsbefehlsabschnitt
vorgesehen ist, damit der Bearbeitungsbefehlsabschnitt den
Bearbeitungsabschlußbefehl korrigiert.
Gemäß der Erfindung wird ein Laserstrahl-
Bearbeitungsverfahren geschaffen, zum Bestrahlen eines
Werkstückes durch Ausführen einer Relativbewegung in
Übereinstimmung mit einem Bearbeitungsprogramm mit einem
Laserstrahl zum Schneiden des Werkstückes, das folgende
Schritte enthält: Schneiden des Werkstücks entlang der
festgelegten Distanz vor einem Abschlußpunkt zum Schneiden in
Übereinstimmung des in dem Bearbeitungsprogramm
spezifizierten Inhalts, und Schneiden des Werkstücks durch
Korrigieren eines in dem Bearbeitungsprogramm unter
Bearbeitungsabschlußbedingungen spezifizierten
Bearbeitungspfads durch nicht in dem Bearbeitungsprogramm
spezifizierte Daten in bezug auf die festgelegte Distanz vor
dem Abschlußpunkt bis zu dem Abschlußpunkt.
Bei der Regelvorrichtung (Aspekt 1) erfaßt der Abschnitt für
vorbereitende Bearbeitungsbefehle einen Lochbefehl des
Bearbeitungsprogramms, der von dem Programmanalyseabschnitt
analysiert wird, und zusammen mit dem
Bearbeitungsbefehlsabschnitt erzeugt er einen
Bearbeitungsbefehl durch Ersetzen eines festgelegten Umfangs
der Bearbeitungsprogrammbefehle mit vorbereitenden
Bearbeitungsbedingungsdaten und erzeugt anschließend einen
Bearbeitungsbefehl für die Rückführung der
Bearbeitungsposition zu der Lochposition, während der
Laseroszillatorausgang Null ist und bewirkt, daß der
Bearbeitungsbefehlsabschnitt den Befehl ausgibt.
Bei dem Abschnitt für vorbereitende Bearbeitungsbefehle in
der Regelvorrichtung (Aspekt 2) erfaßt der Bearbeitungsloch-
Bestimmungsabschnitt den Lochbefehl des von dem
Programmanalyseabschnitt analysierten Bearbeitungsprogramms,
erzeugt ein vorläufiges Bearbeitungsbefehlssignal und gibt es
an den Bearbeitungsbefehlsabschnitt aus, damit der
Bearbeitungsbefehlsabschnitt vorläufige
Bearbeitungsbedingungsdaten von dem Bearbeitungsbedingungs-
Speicherabschnitt abruft und einen vorläufigen
Bearbeitungsbefehl mit den vorläufigen
Bearbeitungsbedingungsdaten aus einer Schneidprogramm-
Befehlsausgabe des Programmanalyseabschnitts erzeugt und
ausgibt, und wenn eine Bearbeitungspfad-Bewegungsdistanz zum
Schneiden mit der vorläufigen Bearbeitungsdistanz L1
übereinstimmt, gibt der Bewegungsdistanz-Vergleichsabschnitt
ein vorläufiges Bearbeitungsdistanz-Abgleichsignal an den
Bearbeitungsbefehlsabschnitt ab, damit der
Bearbeitungsbefehlsabschnitt die Erzeugung der vorläufigen
Bearbeitungsbefehle beendet und einen Bearbeitungsbefehl für
den Laseroszillator erzeugt, damit der Laserausgang Null
wird, und einen Bearbeitungsbefehl für die
Laserstrahlmaschine erzeugt, damit diese zu der Lochposition
zurückkehrt, und damit eine Rückkehr zu der Bewegung gemäß
dem Bearbeitungsprogramm Befehlen zum Schneiden erfolgt.
Gemäß dem zweiten bis vierten Schritt des Laserstrahl-
Bearbeitungsverfahrens (Aspekt 3) erfolgt eine vorläufige
Bearbeitung des Werkstücks über die festgelegte Distanz L1
anhand vorläufiger Bearbeitungsbedingungen, die in dem
Bearbeitungsprogramm vor dem Schneiden nach dem Lochen nicht
spezifiziert sind, und die Bearbeitungsposition kehrt zu der
Lochposition zurück.
In der Regelvorrichtung (Aspekt 4) erfaßt der Abschnitt für
vorbereitende Bearbeitungsbefehle den Lochbefehl des
Bearbeitungsprogramms, da von dem
Bearbeitungsanalyseabschnitt analysiert wird, und erzeugt
zusammen mit dem Bearbeitungsbefehlsabschnitt einen
Bearbeitungsbefehl zum Ersetzen einer festgelegten Zahl der
Bearbeitungsprogrammbefehle mit vorläufigen
Bearbeitungsbedingungsdaten, und erzeugt anschließend einen
Bearbeitungsbefehl für die Rückkehr zu der
Bearbeitungsposition zu der Lochposition mit einem
Laseroszillatorausgang von Null und bewirkt die Ausgabe des
Befehls durch den Bearbeitungsbefehlsabschnitt, und nach dem
Verstreichen einer festgelegten Zeit nach Empfang des
Bearbeitungsbefehls mit einem Laseroszillatorausgang von Null
gibt der Kühlbefehlsabschnitt ein Kühlendesignal an den
Bearbeitungsbefehlsabschnitt aus, damit der
Bearbeitungsbefehlsabschnitt zu dem Betrieb in
Übereinstimmung mit den Bearbeitungsprogrammbefehlen
zurückkehrt, und zwar nach dem Bearbeitungsprogrammbefehl,
der auf dem Lochbefehl basiert.
Bei der Regelvorrichtung (Aspekt 5) erfaßt der Abschnitt für
vorläufige Bearbeitungsbefehle den Lochbefehl des
Bearbeitungsprogramms, das von dem
Bearbeitungsanalyseabschnitt analysiert wird, und erzeugt
zusammen mit dem Bearbeitungsbefehlsabschnitt einen
Bearbeitungsbefehl, indem er eine festgelegte Menge von
Bearbeitungsprogrammbefehlen mit vorläufigen
Bearbeitungsbedingungsdaten ersetzt, anschließend einen
Bearbeitungsbefehl für die Rückkehr zu der
Bearbeitungsposition zu der Lochposition mit einem
Laseroszillatorausgang von Null erzeugt und die Ausgabe des
Befehls durch den Bearbeitungsbefehlsabschnitt bewirkt, und
in dem Kühlbefehlsabschnitt gibt nach einem Verstreichen der festgelegten Zeit seit Empfang des Bearbeitungsbefehls mit einem Laseroszillatorausgang von Null in dem Strahl- Bestrahlungszeitgeber der Bestrahlungszeit- Vergleichsabschnitt ein Kühlabschlußsignal an den Bearbeitungsbefehlsabschnitt ab, damit der Bearbeitungsbefehlsabschnitt zu dem Betrieb in Übereinstimmung mit den Bearbeitungsprogrammbefehlen zurückkehrt, und zwar anschließend auf dem Bearbeitungsprogrammbefehl auf der Grundlage des Lochbefehls.
in dem Kühlbefehlsabschnitt gibt nach einem Verstreichen der festgelegten Zeit seit Empfang des Bearbeitungsbefehls mit einem Laseroszillatorausgang von Null in dem Strahl- Bestrahlungszeitgeber der Bestrahlungszeit- Vergleichsabschnitt ein Kühlabschlußsignal an den Bearbeitungsbefehlsabschnitt ab, damit der Bearbeitungsbefehlsabschnitt zu dem Betrieb in Übereinstimmung mit den Bearbeitungsprogrammbefehlen zurückkehrt, und zwar anschließend auf dem Bearbeitungsprogrammbefehl auf der Grundlage des Lochbefehls.
Zwischen dem zweiten und vierten Schritt des Laserstrahl-
Bearbeitungsverfahrens (Aspekt E) erfolgt eine vorläufige
Bearbeitung an dem Werkstück über die festgelegte Distanz von
L1 unter vorläufigen Bearbeitungsbedingungen, die nicht in
dem Bearbeitungsprogramm spezifiziert sind, bis das Lochen
beendet ist und das Schneiden beginnt, und die
Bearbeigungsposition wird zu der Lochposition zurückgeführt
und das Werkstück wird über die festgelegte Zeit T1 hinweg
gekühlt.
In der Regelvorrichtung (Aspekt 6) erfaßt der Abschnitt für
vorbereitende Bearbeitungsbefehle den Lochbefehl des
Bearbeitungsprogramms, das von dem Programmanalyseabschnitt
analysiert wird, und erzeugt zusammen mit dem
Bearbeitungsbefehlsabschnitt einen Bearbeitungsbefehl zum
Ersetzen einer festgelegten Zahl von
Bearbeitungsprogrammbefehlen mit vorläufigen
Bearbeitungsbedingungsdaten, erzeugt anschließend einen
Bearbeitungsbefehl für die Rückkehr der Bearbeitungsposition
zu der Lochposition mit einem Laseroszillatorausgang von Null
und bewirkt, daß der Bearbeitungsbefehlsabschnitt das
Programm ausgibt, und nach dem Verstreichen einer
festgelegten Zeit nach dem Empfang des Bearbeitungsbefehls
mit einem Laseroszillatorausgang von Null gibt der
Kühlbefehlsabschnitt ein Kühlabschlußsignal an den
Bearbeitungsbefehlsabschnitt aus, damit der
Bearbeitungsbefehlsabschnitt das Kühlen beendet und einen
Bearbeitungsbefehl für die Laserstrahl-Bestrahlung erzeugt
und ausgibt. Nach einem Verstreichen der festgelegten Zeit
nach Empfang eines vorläufigen Kühlbearbeitungs-
Abschlußsignals gibt der Strahlstabilisierungs-
Befehlsabschnitt ein Strahlstabilisierungssignal an den
Bearbeitungsbefehlsabschnitt ab, damit der
Bearbeitungsbefehlsabschnitt zum Betrieb in Übereinstimmung
mit den Bearbeitungsprogrammbefehlen zurückkehrt, und zwar
anschließend an den Bearbeitungsprogrammbefehl auf der
Grundlage des Lochbefehls.
In der Regelvorrichtung (Aspekt 8) mißt der Abschnitt für
vorbereitende Bearbeitungsbefehle die Laserstrahl-
Bestrahlungszeit nach dem Abschluß des Kühlvorgangs mit dem
Strahl-Bestrahlungszeitgeber, und der Bestrahlungszeit-
Vergleichsabschnitt vergleicht die gemessene Bestrahlungszeit
mit der festgelegten Zeit T2. Sind beide abgeglichen, so gibt
der Bestrahlungszeit-Vergleichsabschnitt ein
Strahlstabilisierungssignal an den
Bearbeitungsbefehlsabschnitt aus, damit der
Bearbeitungsbefehlsabschnitt zu dem Betrieb in
Übereinstimmung mit den Bearbeitungsprogrammbefehlen
zurückkehrt, und zwar anschließend an den
Bearbeitungsprogrammbefehl auf der Grundlage des Lochbefehls.
Zwischen dem zweiten und dem fünften Schritt des Laserstrahl-
Bearbeitungsverfahrens (Aspekt 9) erfolgt eine vorläufige
Bearbeitung bei dem Werkstück über eine festgelegte Distanz
L1 und der vorläufigen Bearbeitungsbedingungen, die nicht in
dem Bearbeitungsprogramm spezifiziert sind, bevor das Lochen
beendet ist und das Schneiden beginnt, und die
Bearbeitungsposition wird zu der Lochposition zurückgeführt,
und das Werkstück wird während der festgelegten Zeit T1
gekühlt sowie anschließend mit einem Laserstrahl über die
festgelegte Zeit T2 bestrahlt, um den Laseroszillatorausgang
zu stabilisieren.
Bei der Regelvorrichtung (Aspekt 10) erfaßt der
Bearbeitungsende-Korrekturbefehlsabschnitt einen
Schneidabschlußbefehl des Bearbeitungsprogramms, das von dem
Programmanalyseabschnitt analysiert wird, und ersetzt
zusammen mit dem Bearbeitungsbefehlsabschnitt eine
festgelegte Zahl der Bearbeitungsbefehle, die dem
Schneidabschluß-Bearbeitungsbefehl vorangehen mit
Bearbeitungsende-Bedingungsdaten für die Korrektur.
In dem Bearbeitungsende-Korrekturbefehlsabschnitt der
Regelvorrichtung (Aspekt 11) erfaßt der Schneidabschluß-
Bestimmungsabschnitt den Schneidabschlußbefehl des
Bearbeitungsprogramms, das von dem Programmanalyseabschnitt
analysiert wird, erzeugt das Bearbeitungsende-
Korrekturbefehlssignal und gibt es an den
Bearbeitungsbefehlsabschnitt aus, damit der
Bearbeitungsbefehlsabschnitt Bearbeitungsende-Bedingungsdaten
an dem Bearbeitungsbedingungs-Speicherabschnitt abruft und
eine festgelegte Zahl von Bearbeitungsbefehlen korrigiert,
die dem Bearbeitungsabschluß-Bearbeitungsbefehl vorangehen.
Die festgelegte Zahl der zu korrigierenden
Bearbeitungsbefehle wird mit dem Endkorrekturabschlußsignal
bestimmt, das von dem Restdistanz-Vergleichsabschnitt
abgegeben wird.
Im zweiten Schritt des Laserstrahl-Bearbeitungsverfahrens
(Aspekt 12) erfolgt eine Bearbeitung des Werkstücks bei der
festgelegten Distanz vor dem Abschließen des Schneidvorgangs
unter Bearbeitungsende-Bedingungen, die nicht in dem
Bearbeitungsprogramm spezifiziert sind.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus
der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen
unter Bezug auf die beiliegende Zeichnung; es zeigen:
Fig. 1 ein Funktionsblockschaltbild zum Darstellen einer
ersten Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 2 ein Bearbeitungsablauf-Flußdiagramm gemäß der
ersten Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 3 eine Zeichnung zum Darstellen, wie ein Werkstück
gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung
bearbeitet wird;
Fig. 4 ein Ablaufflußdiagramm gemäß einer anderen Form der
ersten Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 5 eine Zeichnung zum Darstellen, wie ein Werkstück
gemäß dieser in Fig. 4 gezeigten Form der ersten
Ausführungsform der Erfindung bearbeitet wird;
Fig. 6 ein Funktionsblockschaltbild zum Darstellen einer
zweiten Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 7 ein Bearbeitungsablauf-Flußdiagramm gemäß der
zweiten Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 8 eine Zeichnung zum Darstellen, wie ein Werkstück
gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung
bearbeitet wird;
Fig. 9 ein Funktionsblockschaltbild zum Darstellen einer
dritten Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 10 ein Bearbeitungsablauf-Flußdiagramm gemäß der
dritten Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 11 eine Zeichnung zum Darstellen, wie ein Werkstück
gemäß der dritten Ausführungsform der Erfindung
bearbeitet wird;
Fig. 12 ein Beispiel gespeicherter
Bearbeitungsbedingungsdaten zum Darstellen einer
vierten Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 13 ein Funktionsblockschaltbild zum Darstellen einer
fünften Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 14 ein Bearbeitungsablauf-Flußdiagramm gemäß der
fünften Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 15 eine Zeichnung zum Darstellen, wie ein Werkstück
gemäß der fünften Ausführungsform der Erfindung
bearbeitet wird;
Fig. 16 ein Bearbeitungsablauf-Flußdiagramm gemäß einer
anderen Form der fünften Ausführungsform der
Erfindung;
Fig. 17 eine Zeichnung zum Darstellen, wie ein Werkstück
gemäß der in Fig. 16 gezeigten Form der fünften
Ausführungsform der Erfindung bearbeitet wird;
Fig. 18 ein Beispiel für gespeicherte
Bearbeitungsbedingungsdaten zum Darstellen einer
sechsten Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 19 ein Blockschaltbild eines Laserstrahl-
Bearbeitungssystems;
Fig. 20 ein Funktionsblockschaltbild des bekannten
Laserstrahl-Bearbeitungssystems;
Fig. 21A und 21B Bearbeitungsprogrammbeispiele für das
Laserstrahl-Bearbeitungssystem und ein
Bearbeitungsflußdiagramm, das diesem entspricht;
Fig. 22 eine Zeichnung zum Darstellen, wie die
Laserstrahlbearbeitung erfolgt; und
Fig. 23 einen Graphen zum Darstellen der Veränderung eines
Verzögerungsbetrags an der Stirnfläche in
Abhängigkeit von der Plattendicke und der
Schnittgeschwindigkeit.
Unter Bezug auf die beiliegende Zeichnung werden nun
bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung erläutert.
Die Fig. 1 zeigt ein Funktionsblockschaltbild eines
Laserstrahl-Bearbeitungssystems gemäß einer ersten
Ausführungsform der Erfindung. Die Anordnung der
Ausführungsform wird unter Bezug auf die Fig. 1 und 19
beschrieben.
Das Laserstrahl-Bearbeitungssystem besteht aus einer
Regelvorrichtung 1, einem Laseroszillator 6 und einer
Laserstrahlmaschine 9. Der Laseroszillator 6 und die
Laserstrahlmaschine 9 werden auf der Grundlage der Befehle
der Regelvorrichtung 1 betrieben und führen ihren
Betriebszustand an die Regelvorrichtung 1 zurück.
Die Regelvorrichtung 1 besteht aus einem
Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 mit einem
Programmanalyseabschnitt 18, einem Bearbeitungsbedingungs-
Speicherabschnitt 21, einem Bewegungsbefehlsabschnitt 19 und
einem Bearbeitungsbedingungs-Befehlsabschnitt 20 sowie einem
Abschnitt für vorläufige Bearbeitungsbefehle 200 mit einem
Lochbearbeitungs-Bestimmungsabschnitt 22, einem
Bewegungsdistanz-Berechnungsabschnitt 23, einem
Bewegungsdistanz-Vergleichsabschnitt 24 und einem
Distanzeinstellabschnitt 25.
Der Programmanalyseabschnitt 18, der aus einer CPU-Einheit 2,
einem ROM-Speicher 3 zum Speichern eines Steuerprogramms,
einem RAM-Speicher 4 zum Speichern von Bearbeitungsprogrammen
usw. besteht, analysiert den Inhalt eines
Bearbeitungsprogramms gemäß der Steuerprogrammprozedur und
gibt die Analyseergebnisse als Bearbeitungsprogrammbefehle
mit Bewegungspfadbefehlen, Bearbeitungsbedingungsbefehlen
usw. aus.
Der Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 enthält den
Bewegungsbefehlsabschnitt 19 und den Bearbeitungsbedingungs-
Befehlsabschnitt 20 und ist aus der CPU-Einheit 2, einer I/O-
Einheit 5, Regelverstärkern 15 und 16 usw. aufgebaut. Bei
Empfang eines Bearbeitungsprogrammbefehls, beispielsweise
eines Bewegungspfadbefehls oder eines
Bearbeitungsbedingungsbefehls, der von dem
Programmanalyseabschnitt 18 ausgegeben wird, ruft der
Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 die
Bearbeitungsbedingungsdaten entsprechend dem Befehl aus dem
Bearbeitungsbedingungs-Speicherabschnitt 21 ab. Der
Bearbeitungsbedingungs-Befehlsabschnitt 20 erzeugt
Bearbeitungsbefehle (Laseroszillationsbefehle) und gibt diese
aus, wobei diese den Laserausgang, das Tastverhältnis, die
Frequenz usw. enthalten, damit der Laseroszillator 6
betrieben werden kann. Der Bewegungsbefehlsabschnitt 19
erzeugt Bearbeitungsbefehle (Laserstrahl-Bearbeitungsbefehle)
und gibt diese aus, wobei diese den Umfang, die
Geschwindigkeit usw. angeben, damit die Regelmotoren 13 und
14 der Laserstrahlmaschine 9 betrieben werden.
Werden Bearbeitungsbedingungswerte direkt in einem
Bearbeitungsprogramm spezifiziert, so werden sie als
Bearbeitungsbedingungsdaten gehandhabt.
Bis zum Abschluß einer vorläufigen Bearbeitung nach dem
Empfang eines vorläufigen Bearbeitungsbefehlssignals (unten
beschrieben), das von dem Abschnitt für vorläufige
Bearbeitungsbefehle 200 ausgegeben wird, erzeugt der
Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 zusammen mit dem Abschnitt
für vorläufige Bearbeitungsbefehle 200 Bearbeitungsbefehle
und gibt diese aus, und diese enthalten einen
Laseroszillatorbefehl, einen Laserstrahl-Bearbeitungsbefehl,
usw., damit eine vorläufige Bearbeitung erfolgen kann, wie
unten detailliert beschrieben wird.
Der Bearbeitungsbedingungs-Speicherabschnitt 21 besteht aus
Komponenten wie dem RAM-Speicher 4 zum Speichern von
Bearbeitungsbedingungsdaten und einer CRT MDI-Einheit 17, die
als ein Eingabeabschnitt dient und einen Anzeigeabschnitt für
Bedingungen aufweist, beispielsweise für
Bearbeitungsbedingungsdaten und selektiv
Bearbeitungsbedingungsdaten auf der Grundlage einer
Anforderung des Bearbeitungsbefehlsabschnitts 100 ausgibt.
Die Bearbeitungsbedingungsdaten enthalten erste bis vierte
Bedingungsgruppen, usw., die in den Fig. 12 und 18 gezeigt
sind; optimale Daten werden in Abhängigkeit von dem Material
und der Plattendicke des Werkstücks 10 eingegeben.
Der Abschnitt für vorläufige Bearbeitungsbefehle 200, der den
Lochbearbeitungs-Bestimmungsabschnitt 22, den
Bewegungsdistanz-Berechnungsabschnitt 23, den
Bewegungsdistanz-Vergleichsabschnitt 24 und den
Distanzeinstellabschnitt 25 enthält, besteht aus der CPU-
Einheit 2, dem ROM-Speicher 3, dem RAM-Speicher 4 usw. Bei
Erfassung eines Ausführbefehls eines Lochbefehlsschritts
eines Bearbeitungsprogramms, das von dem
programmanalyseabschnitt 18 analysiert wird
(Lochausführbefehl-M120-Code in der Zeile N02 des
Bearbeitungsprogrammbeispiels der Fig. 21A), gibt der
Lochbearbeitungs-Bestimmungsabschnitt 22 ein vorläufiges
Bearbeitungsbefehlssignal aus. Bei Empfang des vorläufigen
Bearbeitungsbefehlssignals ergänzt der Bewegungsdistanz-
Berechnungsabschnitt 23 den dann von dem
Bewegungsbefehlsabschnitt 19 ausgegebenen Laserstrahl-
Bearbeitungsbefehl in dem Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100
und gibt den Ergebniswert als Bewegungsdistanz aus. Der
Bewegungsdistanz-Vergleichsabschnitt 24 vergleicht die von
dem Bewegungsdistanz-Berechnungsabschnitt 23 berechnete
Bewegungsdistanz mit der Distanz (L1), die von dem
Distanzeinstellabschnitt 25 festgelegt wird, und sind diese
abgeglichen, so sendet er ein Bewegungsdistanz-
Abgleichsignal. Der Bewegungseinstellabschnitt 25 ist
vorgesehen, damit eine vorläufige Bearbeitungsdistanz für die
vorläufige Bearbeitung festgelegt wird, und er speichert den
zuvor gespeicherten Wert L1.
Andererseits ruft der Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 dann,
wenn er das vorläufige Bearbeitungsbefehlssignal empfängt,
das von dem Lochbearbeitungs-Bestimmungsabschnitt 22
ausgegeben wird, Bearbeitungsbedingungsdaten für die
vorläufige Bearbeitung aus dem Bearbeitungsbedingungs-
Speicherabschnitt 21 ab, ersetzt die in dem
Bearbeitungsbedingungsbefehl spezifizierten
Bearbeitungsbedingungsdaten nach dem Lochanweisungs-
Ausführbefehl mit den Bearbeitungsbedingungsdaten für die
vorläufige Bearbeitung und fährt mit der Erzeugung und
Ausgabe von Bearbeitungsbefehlen fort, einschließlich eines
Laseroszillatorbefehls, eines Laserstrahl-Bearbeitungsbefehls
usw., bis zu dem Empfang des von dem Bewegungsdistanz-
Vergleichsabschnitts 24 ausgegebenen Bewegungsdistanz-
Abgleichsignals. Bei Empfang des Bewegungsdistanz-
Abgleichsignals erzeugt der Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100
Bearbeitungsbefehle und gibt diese aus, einschließlich eines
Laseroszillatorbefehls, eines Laserstrahl-
Bearbeitungsbefehls, usw., damit der Laserausgang zu Null
gesetzt wird und eine Rückkehr zu der vorhergehenden
Lochposition erfolgt, und ergänzt den vorläufigen
Bearbeitungsbefehl, und kehrt anschließend zu dem Betrieb in
Übereinstimmung mit dem Bearbeitungsprogrammbefehl zurück
(das bis zu dem Abschluß des vorläufigen Bearbeitungsbefehls
gespeichert ist), das von dem Programmanalyseabschnitt nach
dem Lochanweisungs-Ausführbefehl ausgegeben wird.
Das Bearbeitungsprogramm, die Lochbedingungen, die
Bedingungen für die vorläufige Bearbeitung, die vorläufige
Bearbeitungsdistanz L1 und die Schnittbedingungen werden in
den RAM-Speicher 4 über die CRT/MDI-Einheit 17 eingegeben.
Der Betrieb wird nun auf der Grundlage eines in Fig. 2
gezeigten Flußdiagramms gezeigt, indem das in Fig. 21A
gezeigte Bearbeitungsprogramm als Beispiel herangezogen wird.
Die Fig. 21A zeigt das Bearbeitungsprogramm zwischen der
Auswahl der Lochbedingung bis zu dem Ende des Schneidvorgangs
gemäß einer festgelegten Form, wobei der Befehl in der Zeile
N01 ein Lochbedingungs-Auswahlbefehl ist, der Befehl in der
Zeile N02 ein Lochausführbefehl ist, der Befehl in der Zeile
N03 ein Schneidbedingungs-Auswahlbefehl ist, und die Befehle
in den Zeilen N04-N98 Bewegungspfadbefehle in Übereinstimmung
mit der Schneidform darstellen, und der Befehl in der Zeile
N99 ist ein Schneidendbefehl.
Die Fig. 2 zeigt ein Bearbeitungsablauf-Flußdiagramm, das
angewendet wird, wenn das in Fig. 21A gezeigte
Bearbeitungsprogramm ausgeführt wird.
Im Schritt S100 analysiert der Programmanalyseabschnitt 18
den Befehl der Bearbeitungsprogrammzeile N01 und gibt einen
Bearbeitungsbedingungsbefehl für die Auswahl der
Lochbedingungen an den Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 aus,
der dann die Bearbeitungsbedingungsdaten aus dem
Bearbeitungsbedingungs-Speicherabschnitt 21 abruft und einen
Laseroszillatorbefehl und einen Laserstrahl-
Bearbeitungsbefehl erzeugt und festlegt.
Im Schritt S101 analysiert der Programmanalyseabschnitt 18
den Befehl in der Bearbeitungsprogrammzeile N02 und gibt
einen Lochausführbefehl an den Bearbeitungsbefehlsabschnitt
100 ab, der dann den im Schritt S100 erzeugten und
festgelegten Befehl an den Laseroszillator 6 und die
Laserstrahlmaschine 9 abgibt, die dann den Lochvorgang
ausführt und nach Abschluß zugeordnete Abschlußinformation an
den Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 zurückführt. Bei Empfang
der Abschlußinformation führt der
Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 eine Loch-
Abschlußbearbeitung durch. Andererseits erfaßt in dem
Abschnitt für die vorläufigen Bearbeitungsbefehle 200 der
Lochbearbeitungs-Bestimmungsabschnitt 22 einen
Lochausführbefehl, der von dem Programmanalyseabschnitt 18
analysiert wird, und gibt ein vorläufiges
Bearbeitungsbefehlssignal an den Bewegungsdistanz-
Berechnungsabschnitt 23 und an den
Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 ab.
In den Schritten S200-S203 werden Bewegungspfad- und
Bearbeitungsbedingungsbefehle, die von dem
Programmanalyseabschnitt 18 ausgegeben werden, der die
Befehle der Bearbeitungsprogrammzeilen N03 und nachfolgend
analysiert, auf der Grundlage vorläufiger
Bearbeitungsbedingungsdaten erneut editiert und ausgegeben;
die Schritte werden durchgeführt, bevor das Schneiden auf der
Grundlage einer regulären Bearbeitungsprogrammverarbeitung
ausgeführt werden.
Im Schritt S200 analysiert der Programmanalyseabschnitt 18
den Befehl in der Bearbeitungsprogrammzeile N03 und gibt
einen Bearbeitungsbedingungsbefehl für die Auswahl von
Schneidbedingungen an den Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100
ab, der dann Schneidbedingungsdaten aus dem
Bearbeitungsbedingungs-Speicherabschnitt 21 abruft, und er
ruft bei Empfang eines vorläufigen
Bearbeitungsbefehlssignals, das von dem Lochbearbeitungs-
Bestimmungsabschnitt 22 in dem Abschnitt für vorläufige
Bearbeitungsbefehle 22 ausgegeben wird, vorläufige
Bearbeitungsbedingungsdaten aus dem Bearbeitungsbedingungs-
Speicherabschnitt 21 ab und ersetzt die
Schneidbedingungsdaten mit den vorläufigen
Bearbeitungsbedingungsdaten für die Einstellung.
Im Schritt S201 analysiert der Programmanalyseabschnitt 18
die Befehlsschritte der Bearbeitungsprogrammzeile N01 und der
hierauf folgenden Zeilen in Folge und gibt einen
Bewegungspfadbefehl an den Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100
ab, der dann die vorläufigen Bearbeitungsbedingungsdaten
benützt, um die Erzeugung und Ausgabe eines
Laseroszillatorbefehls und eines Laserstrahl-
Bearbeitungsbefehls solange fortzusetzen, bis ein
Bewegungsdistanz-Abgleichsignal von dem Bewegungsdistanz-
Vergleichsabschnitt 24 ausgegeben wird. Andererseits beginnt
bei Empfang des vorläufigen Bearbeitungsbefehlssignals der
Bewegungsdistanz-Berechnungsabschnitt mit der Ergänzung des
Laserstrahl-Bearbeitungsbefehls und gibt den Ergebniswert als
Bewegungsdistanz an den Bewegungsdistanz-Vergleichsabschnitt
24 ab. Der Bewegungsdistanz-Vergleichsabschnitt 24 vergleicht
die Bewegungsdistanz mit der vorläufigen
Bearbeitungsbewegungsdistanz L1, die von dem
Distanzeinstellabschnitt 25 festgelegt wird, und sind diese
abgeglichen, so gibt er ein Bewegungsdistanz-Abgleichsignal
an den Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 ab.
Im Schritt S202 erzeugt bei Empfang des Bewegungsdistanz-
Abgleichsignals der Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 einen
Laseroszillatorbefehl zum Stoppen der Laserstrahl-Bestrahlung
und gibt diesen an den Laseroszillator 6 aus, der dann einmal
die Laserstrahl-Bestrahlung unterbricht (ein Laserstrahl-
Bestrahlungs-Stopsignal kann an den Laseroszillator 6
ausgegeben werden, oder der Ausgabebefehl für den
Laseroszillator 6 kann zu Null gesetzt werden).
Im Schritt S203 erzeugt bei Empfang des Bewegungsdistanz-
Abgleichsignals der Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 einen
Laserstrahl-Bearbeitungsbefehl für die Bewegung des Tischs
und für die Rückführung der Arbeitsposition an die
Lochposition und gibt diesen an die Laserstrahlmaschine 9
aus, die dann den Tisch bewegt und die Bearbeitungsposition
zu der Lochposition zurückführt. Bei Erkennen der Tatsache,
daß die Bearbeitungsposition zu der Lochposition
zurückgeführt wurde, führt das System die
Bearbeitungsschritte zum Abschließen der vorläufigen
Verarbeitung durch.
Der Bearbeitungsbefehlsabschnitt ruft im Schritt S102
synchron zu den Bearbeitungsschritten zum Abschließen der
vorläufigen Bearbeitung die Schneidbedingungsdaten von dem
Bearbeitungsbedingungs-Speicherabschnitt 21 ab und legt diese
fest, auf Grundlage des Schneidbedingungsbefehls, der von dem
Programmanalyseabschnitt 18 ausgegeben wird, der den Befehl
in der Bearbeitungsprogrammzeile N03 analysiert.
Im Schritt S204 erzeugt der Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100
einen Laseroszillatorbefehl auf der Grundlage der
Schneidbedingungsdaten und gibt diesen aus. Bei Empfang des
Befehls beginnt der Laseroszillator 6 erneut mit der
Laserstrahl-Bestrahlung.
Im Schritt S103 analysiert der Programmanalyseabschnitt 18
die Befehle in den Bearbeitungsprogrammzeilen N04 bis N98 und
gibt einen Bewegungspfadbefehl an den
Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 ab, der anschließend die
Schneidbedingungsdaten, die im Schritt S104 festgelegt
wurden, benützt, um einen Laseroszillatorbefehl mit der
Bearbeitungspfad-Bewegungsgeschwindigkeit zu erzeugen und an
die Laserstrahlmaschine 9 aus zugeben, um dann die
Regelmotoren 13 und 14 zum Steuern des Tischs mit einer
festgelegten Schneidgeschwindigkelt zu steuern. Im Ergebnis
wird das Werkstück 10 in die gewünschte Form geschnitten.
Im Schritt S104 analysiert der Programmanalyseabschnitt 18
den Befehl in der Bearbeitungsprogrammzeile N99 und gibt
einen Schneidabschlußbefehl an den
Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 ab, der dann einen
Bearbeitungsbedingungsbefehl zum Abschalten des Laserstrahls
und des Bearbeitungsgases an den Laseroszillator 6 abgibt,
der anschließend den Befehl ausführt. Die Bearbeitung eines
Werkstücks ist nun abgeschlossen.
Die Fig. 3 zeigt den Bearbeitungspfad der Ausführungsform.
- (1) Zunächst erfolgt das Bilden eines Lochs an der Stelle A des Werkstücks 10;
- (2) dann folgt ein Schneiden des Werkstücks 10 über eine Distanz L1 entlang des programmierten Pfads unter vorläufigen Bearbeitungsbedingungen;
- (3) es folgt ein Unterbrechen der Laserstrahl-Bestrahlung und eine Rückführung zu der Lochposition A; und
- (4) es folgt eine Bestrahlung des Werkstücks 10 mit einem Laserstrahl zum Schneiden unter den ursprünglichen Schneidbedingungen.
Die Fig. 4 zeigt ein Ablauf-Flußdiagramm einer anderen Form
der Ausführungsform, das zur Anwendung kommt, wenn das in
Fig. 21A gezeigte Bearbeitungsprogramm ausgeführt wird. Bei
dieser Form erfolgt die vorläufige Bearbeitung in umgekehrter
Richtung, um 180° bezogen auf den Bearbeitungspfad des bei
der ersten Ausführungsform gezeigten Bearbeitungsprogramms
gedreht, und es erfolgt eine Rückführung zu der Lochposition.
Die Schritte S100 bis S104 und S200 bis S204 stimmen in der
Fig. 4 mit denjenigen überein, die in Fig. 2 gezeigt sind.
Der Schritt S205 in Fig. 4 unterscheidet sich vom Schritt
S201 in Fig. 2 lediglich darin, daß die vorläufige
Bearbeitungsfortgangsrichtung um 180° gedreht ist, und wird
demnach hier nicht noch einmal erörtert.
Die Fig. 5 zeigt das Bearbeitungsverfahren der modifizierten
Form der Ausführungsform.
- (1) Zunächst erfolgt die Bildung eines Lochs an der Stelle A des Werkstücks 10;
- (2) es folgt ein Schneiden des Werkstücks 10 über die Distanz L1 in im Vergleich zu der programmierten Richtung umgekehrter Richtung unter vorläufigen Bearbeitungsbedingungen;
- (3) die Laserstrahl-Bestrahlung wird gestoppt und es folgt eine Rückführung zu der Lochposition A; und
- (4) es folgt die Bestrahlung des Werkstücks C mit einem Laserstrahl zum Schneiden entlang der programmierten Richtung unter den ursprünglichen Schneidbedingungen.
Gemäß der Ausführungsform kann eine Nut, in der geschmolzenes
Metall fließt, durch die vorläufige Bearbeitung zum Glätten
des Flusses des geschmolzenen Metalls gebildet werden, so daß
das Auftreten eines Bearbeitungsfehlers während des Übergangs
von dem Lochprogramm zu dem Schneidprogramm vermieden werden.
Die vorläufige Bearbeitung muß nicht in jedem
Bearbeitungsprogramm beschrieben werden, und sind das
Material und die Plattendicke spezifiziert, können die
optimalen vorläufigen Bearbeitungsbedingungen ausgewählt
werden, wodurch sich die Präzision und der Wirkungsgrad bei
der Vorbereitung des Bearbeitungsprogramms verbessert.
Die Fig. 6 zeigt ein Funktionsblockschaltbild eines
Laserstrahl-Bearbeitungssystems gemäß einer zweiten
Ausführungsform der Erfindung. Die Anordnung der
Ausführungsform wird unter Bezug auf die Fig. 6 erörtert.
Funktionsblöcke, die zu dem zuvor unter Bezug auf die Fig. 1
identisch oder ähnlich sind, werden in Fig. 6 durch dieselben
Bezugszeichen gekennzeichnet und nicht noch einmal erörtert.
Bei Empfang eines vorläufigen Bearbeitungsbefehls-
Ausgangssignals eines Abschnitts für vorläufige
Bearbeitungsbefehle 200 führt ein
Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 eine vorläufige Bearbeitung
durch. Erfolgt eine Rückkehr zu der Lochposition A, so gibt
der Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 einen
Laseroszillatorbefehl zum Stoppen der Laserstrahl-Bestrahlung
an einen Kühlbefehlsabschnitt 201 ab, der dann einen Strahl-
Bestrahlungsstoppzeitgeber 26 zum Messen der Stoppzeit
betätigt und die erfaßte Zeit an einen Strahl-
Bestrahlungsstoppzeit-Vergleichsabschnitt 27 als Stoppzeit
ausgibt. Der Strahl-Bestrahlungsstoppzeit-Vergleichsabschnitt
24 vergleicht die Stoppzeit mit der Zeit T1, die in einem
Strahl-Bestrahlungsstoppzeit-Einstellabschnitt 28 eingestellt
ist, und sind diese abgeglichen, so sendet er ein Stoppzeit-
Abgleichsignal an den Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 mit
einem Bewegungsbefehlsabschnitt 19 und einem
Bearbeitungsbedingungs-Befehlsabschnitt 20. Bei Empfang des
Stoppzeit-Abgleichsignals vervollständigt der
Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 den Betrieb, der durch die
Befehle des Abschnitts für die vorläufigen
Bearbeitungsbefehle ausgelöst wird, und kehrt zu der
Bearbeitung von Schneidbedingungsbefehlen zurück, die von
einem Programmanalyseabschnitt vorgegeben werden.
Die Fig. 7 zeigt ein Bearbeitungsflußdiagramm der zweiten
Ausführungsform. Die Schritte S100 bis S104 und S200 bis S204
der Fig. 7 stimmen mit denjenigen der Fig. 2 überein, und
werden hier nicht erneut erörtert.
Im Schritt S206 wird ein Werkstück gekühlt, bis festgelegt
wird, daß eine Zeit T1 verstrichen ist, die von dem Strahl-
Bestrahlungsstoppzeit-Einstellabschnitt 28 festgelegt wird,
und ein Stoppzeit-Abgleichsignal wird ausgegeben. Hierfür
kann ein Kühlmaterial-Sprühstrahl, der zum Kühlen vorgesehen
ist, angewendet werden, oder es kann einfach ein
Bearbeitungsgrad besprüht werden (dieses hat einen
Kühleffekt, da die Bestrahlung mit einem Laserstrahl
unterbrochen wird). Die Kühlung im Schritt S206 kann
ausgeführt werden, bevor eine Rückführung zu der Lochposition
im Schritt S203 erfolgt, wenn die Laserstrahl-Bestrahlung
gestoppt wird. Das Hinzufügen einer entsprechenden Funktion
zu dem in Fig. 4 gezeigten Vorgang würde ebenso zu einer
Erzeugung eines äquivalenten Kühleffekts führen.
Die Fig. 8 zeigt das Bearbeitungsverfahren dieser
Ausführungsform:
- (1) Zunächst erfolgt die Bildung eines Lochs an der Stelle A des Werkstücks 10;
- (2) es folgt das Schneiden des Werkstücks 10 über die Distanz L1 entlang des programmierten Pfads unter Anlaufabschnittsbedingungen;
- (3) es folgt das Stoppen der Laserstrahl-Bestrahlung und das Rückführen zu der Lochposition A;
- (4) das Werkstück 10 wird während der Zeitdauer T1 gekühlt; und
- (5) es folgt die Bestrahlung des Werkstücks 10 mit einem Laserstrahl zum Schneiden unter den ursprünglichen Schneidbedingungen.
Gemäß der Ausführungsform kann eine Nut, in der geschmolzenes
Metall fließt, gebildet werden, indem eine vorläufige
Bearbeitung zum Ausgleichen des Fließens des geschmolzenen
Metalls erfolgt, und der Übergang von dem Lochvorgang zu dem
Schneidvorgang kann in einem Zustand erfolgen, in dem keine
übermäßig aufgestaute Hitze vorliegt. Demnach wird ein
Bearbeitungsfehler während der Übergangszeit vermieden. Die
vorläufige Bearb 19578 00070 552 001000280000000200012000285911946700040 0002019603271 00004 19459eitung und die Kühlzeit müssen nicht in jedem
Bearbeitungsprogramm beschrieben werden, und sind das
Material, die Plattendicke und das Prüfverfahren
spezifiziert, so können die optimalen Bedingungen für die
vorläufige Bearbeitung und Kühlzeit auch ausgewählt werden,
was die Präzision und den Wirkungsgrad bei der Vorbereitung
des Bearbeitungsprogramms verbessert.
Die Fig. 9 zeigt ein Funktionsblockschaltbild eines
Laserstrahl-Bearbeitungssystems gemäß einer dritten
Ausführungsform der Erfindung. Die Anordnung der
Ausführungsform wird unter Bezug auf die Fig. 9 erörtert.
Funktionsblöcke, die zu den zuvor unter Bezug auf die Fig. 6
erläuterten identisch oder ähnlich sind, sind in der Fig. 9
durch gleiche Bezugszeichen gekennzeichnet und werden nicht
erneut erörtert.
Ein Strahlstabilisierungs-Zeitbefehlsabschnitt 202 benützt
einen Strahl-Bestrahlungszeitgeber 29 zum Empfangen eines
Befehls für die erneute Bestrahlung mit einem Laserstrahl,
der von einem Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 an einen
Laseroszillator 6 abgegeben wird, und zum Erfassen der Zeit
der erneuten Bestrahlung mit einem Laserstrahl, und gibt den
erfaßten Wert als Bestrahlungszeit an einen Strahl-
Bestrahlungszeit-Vergleichsabschnitt 30 ab, der dann die
Bestrahlungszeit mit der Zeit T2 vergleicht, die in einem
strahl-Bestrahlungszeit-Einstellabschnitt 31 eingestellt
wird. Sind sie abgeglichen, so gibt der Strahl-
Bestrahlungszeit-Vergleichsabschnitt 30 ein Strahl-
Stabilisierungszeit-Abgleichsignal an den
Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 ab. In der Zwischenzeit
unterbricht der Bearbeitungsbefehlsabschnitt zeitweise die
Abgabe eines Laserstrahl-Bearbeitungsbefehls zum Betreiben
einer Laserstrahlmaschine 9, bis er ein Strahl-
Stabilisierungszeit-Abgleichsignal empfängt, nach dem Empfang
eines Stoppzeit-Abgleichsignals von einem
Stoppbefehlsabschnitt 201 und der Ausgabe eines
Laseroszillatorbefehls als Befehl zum erneuten Bestrahlen mit
einem Laserausgang an den Laseroszillator 6. Nach Empfang des
Strahl-Stabilisierungszeit-Abgleichsignals gibt der
Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 die zeitweise Unterbrechung
frei.
Die Fig. 10 zeigt ein Ablauf-Flußdiagramm der dritten
Ausführungsform. Die Schritte S100 bis S104 und S200 bis S20E
der Fig. 10 stimmen mit denjenigen der Fig. 7 überein und
werden nicht erneut erörtert.
Im Schritt S207 stoppt der Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100
die Ausgabe des Laserstrahl-Bearbeitungsbefehls zum Schneiden
im Schritt S103 und wartet solange, bis eine Eingabe des
Strahl-Stabilisierungszeit-Abgleichsignals von dem Strahl-
Bestrahlungszeit-Vergleichsabschnitt 30 erfolgt. In der
Zwischenzeit stabilisiert sich die Ausgangsgröße des
Laseroszillators 6 und der Zustand der erwärmten Linse. Das
Hinzufügen einer ähnlichen Funktion zu der in Fig. 4
gezeigten Vorgehensweise wäre auch möglich, um einen
äquivalenten Effekt zu erzielen.
Die Fig. 11 zeigt das Bearbeitungsverfahren der
Ausführungsform:
- (1) Zunächst erfolgt die Bildung eines Lochs an der Stelle A des Werkstücks 10;
- (2) es folgt das Schneiden des Werkstücks 10 über die Distanz L1 entlang dem programmierten Pfad unter Anlaufabschnittbedingungen;
- (3) es folgt ein Stoppen der Laserstrahl-Bestrahlung und ein Rückführen zu der Lochposition A;
- (4) es folgt ein Kühlen des Werkstücks 10 über die Zeitdauer T1;
- (5) es folgt ein Bestrahlen des Werkstücks 10 mit einem Laserstrahl mit den ursprünglichen Schneidbedingungen und einem Bereitschaftszustand während der Zeit T2; und
- (6) es folgt das Schneiden des Werkstücks 10 entlang des Bearbeitungspfads.
Gemäß der Ausführungsform kann eine Nut, in der das
geschmolzene Metall fließt, durch die vorläufige Bearbeitung
zum Ausgleichen des Fließens des geschmolzenen Metalls
gebildet werden, und der Übergang von dem Lochvorgang zu dem
Schneidvorgang kann in einem Zustand erfolgen, in dem
übermäßig angestaute Hitze nicht vorliegt, und der
Laserstrahlausgang ist stabil. Demnach wird ein
Bearbeitungsfehler während der Übergangszeit vermieden. Die
vorläufige Bearbeitung, die Kühlzeit und eine Laserstrahl-
Stabilisierungsprozedur müssen nicht in jedem
Bearbeitungsprogramm beschrieben werden, und wenn das
Material, die Plattendicke und das Kühlverfahren spezifiziert
sind, können die optimalen Bedingungen für die vorläufige
Bearbeitung, die Kühlzeit, die Laserstrahl-
Stabilisierungszeit usw. auch ausgewählt werden, wodurch die
Präzision und der Wirkungsgrad bei der Vorbereitung des
Bearbeitungsprogramms verbessert werden.
Die optimalen numerischen Werte der Distanz L1 und der Zeiten
T1 und T2 der ersten bis dritten Ausführungsformen variieren
in Abhängigkeit von dem Werkstück 10. Demnach können mit
festgelegten Werten unterschiedliche Werkstücke nicht
abgedeckt werden, und es ist unangenehm, die Werte über
Parameter jedesmal festzulegen.
Um hierfür Gegenmaßnahmen zu finden, zeigt die Fig. 12 eine
Ausführungsform, bei der die Parameter, beispielsweise L1,
den Bearbeitungsbedingungsdaten gemäß dem Werkstück 10
hinzugefügt werden.
Die Bearbeitungsbedingungsdaten, wie sie in Fig. 12 gezeigt
sind, werden für jedes Werkstück 10 gespeichert. Die Distanz
L1 und die Zeiten T1 und T2 werden in Daten 33 bis 35
abgelegt. Ob die bei den Ausführungsformen erläuterte
Vorgehensweise ausgeführt werden soll oder nicht, wird anhand
der Daten 32 festgelegt. Da Werkstücke 10 wie dünne Platten
die bei den Ausführungsformen erläuterte Vorgehensweise nicht
erfordern und da dann, wenn die Vorgehensweise ausgeführt
wird, sich die Bearbeitungszeit verlängert, sollte die
Vorgehensweise nicht benützt werden.
Selbst die Bearbeitung von dicken Platten erfordert nicht die
Vorgehensweise, die bei den Ausführungsformen erläutert
wurde, wenn die Schneidgeschwindigkeit niedrig ist. Weist die
Kapazität des Bearbeitungsbedingungs-Speicherabschnitts 21
(RAM-Speicher 4) einen Spielraum auf, so können die
Dateneleinenten 32 bis 35 bei den Bedingungen der ersten
Bedingungsgruppe und später festgelegt werden.
Die Fig. 13 zeigt ein Funktionsblockschaltbild eines
Laserstrahl-Bearbeiltungssystems gemäß einer fünften
Ausführungsform der Erfindung. Der Aufbau der Ausführungsform
wird unter Bezug auf die Fig. 13 erläutert. Funktionsblöcke,
die zu den unter Bezug auf die Fig. 1 erläuterten identisch
oder ähnlich sind, sind in Fig. 13 durch dieselben
Bezugszeichen gekennzeichnet und werden nicht erneut
erörtert.
Ein Schneidabschluß-Befehlsabschnitt 203 besteht aus einem
Schngidabschluß-Bestimmungsabschnitt 36, einem Restdistanz-
Berechnungsabschnitt 37, einem Restdistanz-
Vergleichsabschnitt 38 und einem Distanzeinstellabschnitt 39.
Der Schneidabschluß-Bestimmungsabschnitt 37 erfaßt einen
Schneidabschlußbefehl bei den Bearbeitungsprogrammbefehlen,
das von einem Programmanalyseabschnitt 18 analysiert wird,
bestimmt, daß der bearbeitete Bewegungspfadbefehl, wie von
dem Programmanalyseabschnitt 18 vorgegeben, vor dem
Schneidabschlußbefehl einher Bewegung zu dem
Schneidabschlußpunkt hin entspricht und sendet ein
Bearbeitungsende-Befehlssignal an einen
Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 und den
Restbewegungsdistanz-Berechnungsabschnitt 37. Wird
beispielsweise bei dem in Fig. 21A gezeigten
Bearbeitungsprogrammbeispiel der Schneidabschluß-Befehlscode
M121 erfaßt, so ist die dem Code vorausgehende Bewegung eine
Bewegung zu dem Schneidabschlußpunkt. Bei Empfang des von dem
Schneidabschluß-Bestimmungsabschnitt 36 ausgegebenen
Bearbeitungsende-Befehlssignals berechnet der
Restbewegungsdistanz-Berechnungsabschnitt 37 die
Restbewegungsdistanz ausgehend von dem Bewegungspfadbefehl,
der als Bewegung zu dem Schneidabschlußpunkt festgelegt
wurde, und gibt den berechneten Wert an den
Restbewegungsdistanz-Vergleichsabschnitt 38 aus, der
anschließend die von dem Restbewegungsdistanz-
Berechnungsabschnitt 37 berechnete Restbewegungsdistanz mit
der Distanz L2 vergleicht, die von dem
Distanzeinstellabschnitt 39 festgelegt wird. Sind sie
abgeglichen, so gibt der Restbewegungsdistanz-
Vergleichsabschnitt 38 ein Restdistanz-Abgleichbefehlssignal
an den Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 ab. In der
Zwischenzeit ruft der Bearbeitungsbefehlsabschnitt 100 bei
Empfang des Bearbeitungsende-Befehlssignal Bearbeitungsende-
Bedingungsdaten aus einem Bearbeitungsbedingungs-
Speicherabschnitt 21 ab und bei Empfang des Restdistanz-
Abgleichbefehlssignals ersetzt es die nachfolgenden
Bearbeitungsbedingungsdaten durch die Bearbeitungsende
Bedingungsdaten.
Die Fig. 14 zeigt ein Bearbeitungsflußdiagramm der fünften
Ausführungsform. Diese Bearbeitung entspricht einer
Bearbeitungsbedingungs-Veränderungsbearbeitung, die zur
selben Zeit ausgeführt wird, wie der Bewegungsprozeß entlang
dem programmierten Pfad gemäß dem Schritt S103 der Fig. 2, 4,
usw.
Im Schritt S300 bestimmt der Schneidabschluß-
Bestimmungsabschnitt 36, ob der momentan ausgeführte Befehl
der letzten Schneidbewegung entspricht oder nicht. Entspricht
der Befehl der letzten Schneidbewegung, so bestimmt im
Schritt S301 der Restbewegungsdistanz-Vergleichsabschnitt 38,
ob die Restbewegungsdistanz innerhalb einer festgelegten
Distanz L2 liegt oder nicht.
Liegt die Restdistanz zum Ausschneiden von Produkten
innerhalb von L2, so ruft im Schritt S302 der
Bearbeitungsbedingungs-Befehlsabschnitt 20 die
Bearbeitungsende-Bedingungsdaten für den Abschlußabschnitt ab
und legt diese fest. Als Abschlußabschnittsbedingungen werden
vorab Bedingungen mit einer geringen Geschwindigkeit, einem
geringen Ausgang, einer niedrigen Impulsfrequenz in dem
Bearbeitungsbedingungs-Speicherabschnitt 21 (RAM-Speicher 4)
als Bearbeitungsbedingungsdaten gemäß den Schneidbedingungen
gespeichert. Ist die momentan durchgeführte Bewegung nicht
die letzte Schneidbewegung oder ist die Restbewegungsdistanz
größer als L2, so werden die Bearbeitungsbedingungen nicht
verändert, und die Bearbeitung wird abgeschlossen.
Die Fig. 15 zeigt das Bearbeitungsverfahren dieser
Ausführungsform:
- (1) Das Werkstück 10 wird zu dem Schneidabschlußpunkt C hin geschnitten; und
- (2) es folgt ein Verändern der Bearbeitungsbedingungen zu Abschlußabschnittsbedingungen an der Stelle D bei einer Distanz von L2 vor dem Schneidabschlußpunkt C sowie ein Schneiden des Werkstücks 10.
Obgleich sich bei der ersten bis vierten Ausführungsform
Bearbeitungsfehler in der Schneidanlaufphase vermeiden
lassen, wird der Schneidabschlußteil geschmolzen. Dies
bedeutet, daß dann, wenn der Schneidabschlußpunkt in einem
Zustand erreicht wird, in dem die Unterfläche des
Schneidvorgangs gegenüber der Oberfläche des Schneidvorgangs
bei dem Werkstück 10 verzögert ist, ein geringer nicht
geschnittener Teil an der Unterfläche zurückbleibt, obgleich
die Oberfläche vollständig geschnitten ist. Wird weiterhin
ein Laserstrahl in diesem Zustand angelegt, so wird der
geringe nicht geschnittene Teil in einem Zeitpunkt
geschmolzen, und eine Spur bleibt auf der geschnittenen
Fläche zurück, wodurch sich die Qualität verschlechtert. Die
Ausführungsform dient der Lösung dieses Problems. Gemäß der
Ausführungsform läßt sich ein Bearbeitungsfehler unmittelbar
vor dem Schneiden vermeiden. Detaillierte
Bearbeitungsinformation über den Schneidabschlußabschnitt muß
nicht in jedem Bearbeitungsprogramm beschrieben werden,
wodurch sich der Wirkungsgrad und die Präzision der
Bearbeitungsprogramme verbessert.
Die Fig. 16 zeigt ein Ablauf-Flußdiagramm einer anderen Form
der Ausführungsform, die zum einfachen und zuverlässigen
Herstellen einer Mikroverbindungsstelle bei dem
Schneidabschlußabschnitt eingesetzt wird. Die
Bearbeitungsprozedur wird unter Bezug auf die Figur erörtert.
Die Schritts S300 bis S302 der Fig. 16 stimmen mit den in
Fig. 14 gezeigten überein. In dem Distanzeinstellabschnitt
werden zwei unterschiedliche Restdistanzen L2 und L3
festgelegt. Der Restbewegungsdistanz-Vergleichsabschnitt 38
vergleicht jede der festgelegten Restdistanzen mit der
berechneten Restdistanz. Im Schritt S303 bestimmt er, ob die
Restbewegungsdistanz innerhalb der festgelegten Distanz L3
liegt oder nicht. Liegt die Restdistanz zum Ausschneiden von
Produkten innerhalb von L3, so wird im Schritt S304 die
Laserstrahl-Bestrahlung gestoppt. Hierfür kann ein
Laserstrahl-Bestrahlungs-Stoppsignal an den Laseroszillator
ausgegeben werden, oder ein Ausgangsbefehl kann zu Null
gesetzt werden. Es wird ein nicht geschnittener Teil bei der
Distanz L3 durch das Stoppen der Laserstrahl-Bestrahlung
erzeugt. Da die Bearbeitungsbedingungen im Schritt S203 zu
Bedingungen mit geringer Geschwindigkeit und geringem Ausgang
speziell für den Abschlußabschnitt verändert werden, läßt
sich eine geeignete Mikroverbindung mit einer festgelegten
Mikroverbindungsbreite unabhängig von den Schneidbedingungen
herstellen, die bis dahin gelten; das Editieren des Programms
ist nicht erforderlich.
Die Fig. 17 zeigt das Bearbeitungsverfahren der modifizierten
Form der Ausführungsform:
- (1) Schneiden des Werkstücks 10 bis zu dem Schneidabschlußpunkt C;
- (2) Verändern der Bearbeitungsbedingungen zu Abschlußabschnitt-Bedingungen an der Stelle D bei einer Entfernung von L2 vor dem Schneidabschlußpunkt C und Schneiden des Werkstücks 10; und
- (3) Stoppen der Laserstrahl-Bestrahlung an einer Stelle 6 bei einer Entfernung L3 vor dem Schneidabschlußpunkt C.
Bei bekannten Systemen wird der Schneidabschlußpunkt auf
einer Position festgelegt, an der ein nicht geschnittener
Abschnitt von einem Bearbeitungsprogramm erzeugt wird. Da
sich die genaue Mikroverbindungsbreite in Abhängigkeit von
der Schneidgeschwindigkeit und dem Laserausgang verändert,
ist die Programmvorbereitung eine anspruchsvolle Aufgabe.
Auch das Verändern der Mikroverbindungsbreite nach dem
tatsächlichen Bearbeiten durch Editieren des Programms stellt
eine anspruchsvolle Aufgabe dar. Gemäß der modifizierten Form
der Ausführungsform werden diese Probleme gelöst, und es wird
eine stabile Mikroverbindungserzeugung ermöglicht, was den
Wirkungsgrad und die Präzision des Bearbeitungsprogramms
verbessert.
Die optimalen numerischen Werte der Distanzen L2 und L3 der
fünften Ausführungsform variieren in Abhängigkeit von dem
Werkstück 10. Demnach können festgelegte Werte nicht
unterschiedliche Werkstücke 10 abdecken, und es ist unbequem,
diese Werte jedesmal über Parameter einzustellen. Um hierfür
Gegenmaßnahmen zu treffen, zeigt Fig. 18 eine
Ausführungsform, bei der Parameter wie L2 zu den
Bearbeitungsbedingungsdaten gemäß dem Werkstück 10
hinzugefügt werden.
Die Bearbeitungsbedingungsdaten, wie sie in Fig. 18 gezeigt
sind, werden für jedes Werkstück 10 gespeichert. Die
Distanzen L2 und L3 werden in Daten 41 und 43 festgelegt. Ob
die in diesen Ausführungsformen gezeigten
Bearbeitungsvorgänge auszuführen sind oder nicht, wird anhand
der Daten 40 und 42 festgelegt. Die für diese
Ausführungsformen erläuterten Bearbeitungsvorgänge können in
Abhängigkeit von den Bearbeitungsbedingungen unnötig sein.
Weist die RAM-Kapazität einen Spielraum auf, so können die
Dateneinheiten 40 bis 43 bei den Bedingungen der ersten
Bedingungsgruppe oder anschließend festgelegt werden.
Gemäß der Erfindung (Aspekte 1-3) erfolgt eine vorläufige
Bearbeitung, die nicht in einem Bearbeitungsprogramm
festgelegt ist, zum Bilden einer Nut, vor dem Schneiden nach
dem Bilden eines Lochs. Demnach läßt sich während des
Schneidens das Auftreten eines Bearbeitungsfehlers aufgrund
des schlechten Fließens von geschmolzenem Metall vermeiden
und die Genauigkeit und der Wirkungsgrad beim Vorbereiten des
Bearbeitungsprogramms lassen sich verbessern.
Gemäß der Erfindung (Aspekte 4-6) wird eine in einem
Bearbeitungsprogramm nicht spezifizierte vorläufige
Bearbeitung zum Bilden einer Nut ausgeführt und ferner wird
das Werkstück über eine festgelegte Zeit vor dem Schneiden
nach dem Bilden des Lochs gekühlt. Demnach läßt sich während
des Schneidens das Auftreten eines Bearbeitungsfehlers
aufgrund eines schlechten Fließens von geschmolzenem Metall
oder einer übermäßigen Erwärmung vermeiden und die
Genauigkeit und der Wirkungsgrad bei der Vorbereitung des
Bearbeitungsprogramms lassen sich verbessern.
Gemäß der Erfindung (Aspekte 7-9) wird nach dem Bilden des
Lochs eine in einem Bearbeitungsprogramm nicht spezifizierte
vorläufige Bearbeitung zum Bilden einer Nut ausgeführt, und
ferner wird das Bearbeitungsstück über eine festgelegte Zeit
gekühlt und anschließend über eine festgelegte Zeit
bestrahlt, damit der Laserstrahlausgang stabilisiert wird,
bevor das Werkstück in Übereinstimmung mit den Befehlen des
Bearbeitungsprogramms abgeschnitten wird. Demnach läßt sich
bei Beginn des Schneidvorgangs das Auftreten eines
Bearbeitungsfehlers aufgrund eines schlecht fließenden
geschmolzenen Metalls, einer übermäßigen Erwärmung oder eines
instabilen Laserstrahls vermeiden, und es sind lediglich
relativ einfache Bearbeitungsprogramme erforderlich, wodurch
sich die Genauigkeit und der Wirkungsgrad beim Vorbereiten
des Bearbeitungsprogramms verbessern lassen.
Gemäß der Erfindung (Aspekte 10-12) lassen sich an einer
Position, die eine festgelegte Distanz vor dem
Schneidabschlußpunkt liegt, die Bearbeitungsbedingungen zu
Bearbeitungsendebedingungen verändern, die nicht in einem
Bearbeitungsprogramm spezifiziert sind, damit das Werkstück
bis zum Schneidabschlußpunkt geschnitten wird. Demnach läßt
sich das Auftreten eines Bearbeitungsfehlers aufgrund des
Schmelzens des verzögerten Abschnitts an der Unterseite des
Werkstücks unmittelbar vor dem Abschließen des Schneidens
vermeiden, und es sind lediglich vergleichsweise einfache
Bearbeitungsprogramme erforderlich, wodurch sich die
Genauigkeit und der Wirkungsgrad beim Vorbereiten des
Bearbeitungsprogramms verbessern lassen.
Claims (12)
1. Laserstrahl-Bearbeitungssystem, enthaltend:
- a) eine Regelvorrichtung (1),
- b) einen Laseroszillator (6) zum Erzeugen und Ausgeben eines Laserstrahls bei Empfang eines Bearbeitungsbefehls für die Laseroszillation von der Regelvorrichtung (1), und
- c) eine Laserstrahlmaschine (9) zum Empfangen und Bündeln des Laserstrahls und zum Bestrahlen eine Werkstücks (10) mit dem gebündelten Laserstrahl, wobei die Laserstrahlmaschine (9) der Ausführung einer Relativbewegung des Werkstücks (10) im Hinblick auf einen Aufspannkopf (12) bei Empfang eines Bearbeitungsbefehls für eine Bearbeitungspfadbewegung von der Regelvorrichtung dient,
- d) wobei die Regelvorrichtung (1) enthält:
eine Programmanalysevorrichtung (18) zum Analysieren eines Bearbeitungsprogramms in Übereinstimmung mit einer Steuerprogrammprozedur und zum Erzeugen und Ausgeben von Bearbeitungsprogrammbefehlen, - e) eine Bearbeitungsbedingungs-Speichervorrichtung zum Speichern von Bearbeitungsbedingungsdaten für das Bearbeiten, die aus einer Gruppe ausgewählt sind, die für den Lochvorgang, das vorläufige Bearbeiten, das Schneiden und das selektive Ausgeben der Bearbeitungsbedingungsdaten in Übereinstimmung mit einer Anforderung gebildet ist,
- f) eine Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) zum Abrufen der entsprechenden Bearbeitungsbedingungsdaten aus der Bearbeitungsbedingungs-Speichervorrichtung (21) bei Empfang des Bearbeitungsprogrammbefehls und zum Erzeugen und Ausgeben des Bearbeitungsbefehls für die Laseroszillation und des Bearbeitungsbefehls für eine Bearbeitungspfadbewegung, und
- g) eine Vorrichtung (200) für vorbereitende Bearbeitungsbefehle zum Erfassen eines Lochbefehls des von der Programmanalysevorrichtung (18) analysierten Bearbeitungsprogramms und zum Erzeugen und Ausgeben eines vorläufigen Bearbeitungsbefehlssignals an die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) bei Bearbeitung einer festgelegten Zahl von Bearbeitungsprogrammbefehlen, die auf einen Bearbeitungsprogrammbefehl auf Grundlage der Lochanweisung folgen, zusammen mit der Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100), sowie zum Erzeugen eines Bearbeitungsbefehls, wobei die Vorrichtung (200) für vorläufige Bearbeitungsbefehle zum Ersetzen spezifizierter Bearbeitungsbedingungsdaten mit vorläufigen Bearbeitungsbedingungsdaten und zum Erzeugen eines vorläufigen Bearbeitungsbefehls vorgesehen ist, und zum anschließenden Erzeugen eines Bearbeitungsbefehls zum Rückführen der Bearbeitungsposition zu der Lochposition (A) mit einem Laseroszillatorausgang von Null und zum Auslösen der Ausgabe des Befehls durch die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100).
2. Laserstrahl-Bearbeitungssystem nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Vorrichtung (200) für vorläufige
Bearbeitungsbefehle enthält:
- a) eine Lochbearbeitungs-Bestimmungsvorrichtung (22) zum Erfassen der Lochanweisung in dem Bearbeitungsprogramm, das von der Programmanalysevorrichtung (18) analysiert wird, zum Erzeugen und Ausgeben eines vorläufigen Bearbeitungsbefehlssignal an die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100), damit die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) vorläufige Bearbeitungsbedingungsdaten aus der Bearbeitungsbedingungs-Speichervorrichtung (21) ausliest und einen vorläufigen Bearbeitungsbefehl mit den vorläufigen Bearbeitungsbedingungsdaten anhand eines durch die Programmanalysevorrichtung (18) ausgegebenen Befehls eines Schneidprogramms bestimmt,
- b) eine Bewegungsdistanz-Berechnungsvorrichtung (23) zum Aufaddieren der Pfadbewegungsdistanzen beim Schneiden mit den vorläufigen Bearbeitungsbefehlen, die von der Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) erzeugt werden, bei Empfang des vorläufigen Bearbeitungsbefehlssignals und zum Ausgeben des Ergebniswerts,
- c) eine Distanzeinstellvorrichtung (25) zum Ausgeben einer Distanz L1 für die vorläufige Bearbeitung, die hierin bei Vorliegen einer Anforderung festgelegt wird, und
- d) eine Bewegungsdistanz-Vergleichsvorrichtung zum Abrufen der Distanz L1 und zum Vergleichen der Distanz L1 mit dem Ergebniswert bei Empfang des Ergebniswerts und zum Ausgeben eines vorläufigen Bearbeitungsdistanz- Abgleichsignals an die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100), wenn die Distanz L1 und der Ergebniswert abgeglichen sind, damit die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung die Erzeugung der vorläufigen Bearbeitungsbefehle beendet und einen Bearbeitungsbefehl an den Laseroszillator (6) zum Festlegen des Laserausgangs auf Null ausgibt, und ferner einen Bearbeitungsbefehl an die Laserstrahlmaschine (9) für deren Rückführung zu der Lochposition (A) aus gibt und anschließend zu der Bewegung in Übereinstimmung mit den Schneid-Bearbeitungsprogrammbefehlen zurückkehrt.
3. Laserstrahl-Bearbeitungsverfahren zum Bestrahlen eines
Werkstücks (10) zum Ausführen einer Relativbewegung in
Übereinstimmung mit einem Bearbeitungsprogramm mit einem
Laserstrahl zum Schneiden des Werkstücks (10), wobei das
Verfahren folgende Schritte enthält:
- a) Bilden eines Lochs in dem Werkstück (10) an einer Startstelle (A) zum Schneiden in Übereinstimmung mit den in dem Bearbeitungsprogramm spezifizierten Inhalten,
- b) Ausführen einer vorläufigen Bearbeitung an dem Werkstück (10) entlang eines Bearbeitungspfads, der in den Bearbeitungsprogrammschritten nach der Spezifikation des Lochvorgangs spezifiziert ist, oder entlang eines Bearbeitungspfads mit im Vergleich zu dem Bearbeitungspfad umgekehrter Richtung, über eine festgelegte Distanz L1 unter vorläufigen Bearbeitungsbedingungen, die nicht in dem Bearbeitungsprogramm spezifiziert sind, und zwar nach dem Bilden des Lochs,
- c) Durchführen eines nicht in dem Bearbeitungsprogramm spezifizierten Betriebs zum Stoppen der Laserstrahl- Bestrahlung und zum Rückführen der Bearbeitungsposition zu der Lochposition (A), und
- d) Starten des Schneidvorgangs des Werkstücks (C) in Übereinstimmung mit dem Inhalt, der in den Bearbeitungsprogrammschritten spezifiziert ist, die auf die Spezifikation für die Bildung des Lochs folgen.
4. Laserstrahl-Bearbeitungssystem, enthaltend:
- a) eine Regelvorrichtung (1),
- b) einen Laseroszillator (6) zum Erzeugen und Ausgeben eines Laserstrahls bei Empfang eines Bearbeitungsbefehls für die Laseroszillation von der Regelvorrichtung (1), und
- c) eine Laserstrahlmaschine (9) zum Empfangen und Bündeln des Laserstrahls und zum Bestrahlen eines Werkstücks (10) mit dem gebündelten Laserstrahl, wobei die Laserstrahlmaschine (9) der Ausführung einer Relativbewegung des Werkstücks (10) im Hinblick auf einen Aufspannkopf (12) bei Empfang eines Bearbeitungsbefehls für eine Bearbeitungspfadbewegung von der Regelvorrichtung dient,
- d) wobei die Regelvorrichtung (1) enthält:
eine Programmanalysevorrichtung (18) zum Analysieren eines Bearbeitungsprogramms in Übereinstimmung mit einer Steuerprogrammprozedur und zum Erzeugen und Ausgeben von Bearbeitungsprogrammbefehlen, - e) eine Bearbeitungsbedingungs-Speichervorrichtung zum Speichern von Bearbeitungsbedingungsdaten für das Bearbeiten, die aus einer Gruppe ausgewählt sind, die für den Lochvorgang, das vorläufige Bearbeiten, das Schneiden und das selektive Ausgeben der Bearbeitungsbedingungsdaten in Übereinstimmung mit einer Anforderung gebildet ist,
- f) eine Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) zum Abrufen der entsprechenden Bearbeitungsbedingungsdaten aus der Bearbeitungsbedingungs-Speichervorrichtung (21) bei Empfang des Bearbeitungsprogrammbefehls und zum Erzeugen und Ausgeben des Bearbeitungsbefehls für die Laseroszillation und des Bearbeitungsbefehls für eine Bearbeitungspfadbewegung,
- g) eine Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) zum Abrufen der entsprechenden Bearbeitungsbedingungsdaten aus der Bearbeitungsbedingungs-Speichervorrichtung (18) bei Empfang des Bearbeitungsprogrammbefehls und zum Erzeugen und Ausgeben von Bearbeitungsbefehlen zum Betreiben des Laseroszillators (6) und der Laserbearbeitungsmaschine (9),
- h) eine Vorrichtung für vorläufige Bearbeitungsbefehle (200) zum Erfassen einer Lochanweisung des durch die Programmanalysevorrichtung (18) analysierten Bearbeitungsprogramms und zum Erzeugen und Ausgeben eines vorläufigen Bearbeitungsbefehlssignals an die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) bei Verarbeitung von Bearbeitungsprogrammbefehlen, die auf einen Bearbeitungsprogrammbefehl folgen, der auf der Lochanweisung basiert, zusammen mit der Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100), und zum Erzeugen von Bearbeitungsbefehlen, wobei die Vorrichtung für vorläufige Bearbeitungsbefehle (200) zum Erzeugen vorläufiger Bearbeitungsbefehle mit einem Bearbeitungsbefehl dient, der durch Ersetzen spezifizierter Bearbeitungsbedingungsdaten mit vorläufigen Bearbeitungsbedingungsdaten erzeugt wird, und eines Bearbeitungsbefehls zum Rückführen der Bearbeitungsposition an die Lochposition (A) bei einem Laseroszillatorausgang von Null und zum Auslösen der Ausgabe der vorläufigen Bearbeitungsbefehle durch die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100), und
- i) eine Kühlbefehlsvorrichtung zum Eingeben des Bearbeitungsbefehls bei einem Laseroszillatorausgang von Null, der von der Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) und der Vorrichtung für vorläufige Bearbeitungsbefehle miteinander und nach Ablaufen einer festgelegten Zeit (C1) erzeugt und ausgegeben wird, und zum Ausgeben eines Kühlabschlußsignals an die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100), damit die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) für den Betrieb in Übereinstimmung mit den Bearbeitungsprogrammbefehlen zurückkehrt, die auf dem Bearbeitungsprogrammbefehl auf Grundlage der Lochanweisung folgen.
5. Laserstrahl-Bearbeitungssystem nach Anspruch 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kühlbefehlsvorrichtung enthält:
- a) einen Strahlstoppzeitgeber, der bei Empfang des Bearbeitungsbefehls, der von der Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) und der Vorrichtung für vorläufige Bearbeitungsbefehle miteinander erzeugt wird und von der Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) ausgegeben wird und bei einem Laseroszillatorausgang von Null das Erfassen der Kühlzeiten beginnt und die erfaßte Zeit ausgibt,
- b) eine Zeiteinstellvorrichtung, in der die Zeit T1 zum Stoppen der Oszillation in dem Laseroszillator (6) vorab gespeichert ist, und
- c) eine Stoppzeit-Vergleichsvorrichtung zum Vergleichen der Zeit mit der Zeit T1, die von der Zeiteinstellvorrichtung abgerufen wird, wenn die von dem Strahlstoppzeitgeber ausgegebene erfaßte Zeit empfangen wird, wobei die Stoppzeit-Vergleichsvorrichtung bei einem Abgleich der Zeit und von T1 für die Ausgabe eines Kühlanschlußsignals an die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) vorgesehen ist, damit die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) zu dem Betrieb in Übereinstimmung mit den Bearbeitungsprogrammbefehlen zurückkehrt, die dem Bearbeitungsprogrammbefehl auf Grundlage der Lochanweisung folgen.
6. Laserstrahl-Bearbeitungsverfahren zum Bestrahlen eines
Werkstücks (10) durch Ausführen einer Relativbewegung in
Übereinstimmung mit einem Bearbeitungsprogramm mit einem
Laserstrahl zum Schneiden des Werkstücks (10), wobei das
Verfahren folgende Schritte enthält:
- a) Bilden eines Lochs in dem Werkstück (10) an einer Startstelle (A) zum Schneiden in Übereinstimmung mit den in dem Bearbeitungsprogramm spezifizierten Inhalten,
- b) Ausführen einer vorläufigen Bearbeitung an dem Werkstück (10) entlang eines Bearbeitungspfads, der in den Bearbeitungsprogrammschritten nach der Spezifikation des Lochvorgangs spezifiziert ist, oder entlang eines Bearbeitungspfads mit im Vergleich zu dem Bearbeitungspfad umgekehrter Richtung, über eine festgelegte Distanz L1 unter vorläufigen Bearbeitungsbedingungen, die nicht in dem Bearbeitungsprogramm spezifiziert sind, und zwar nach dem Bilden des Lochs,
- c) Durchführen eines nicht in dem Bearbeitungsprogramm spezifizierten Betriebs zum Stoppen der Laserstrahl- Bestrahlung und zum Rückführen der Bearbeitungsposition zu der Lochposition (A),
- d) Durchführen eines nicht in dem Bearbeitungsprogramm spezifizierten Betriebs zum Kühlen des Werkstücks (10) während einer festgelegten Zeit T1 nach dem Stoppen der Laserstrahl-Bestrahlung, und
- e) Beginnen des Schneidvorgangs in Übereinstimmung mit dem in den Bearbeitungsprogrammschnitten spezifizierten Inhalt nach der Lochspezifikation.
7. Laserstrahl-Bearbeitungssystem, enthaltend:
- a) eine Regelvorrichtung (1),
- b) einen Laseroszillator (6) zum Erzeugen und Ausgeben eines Laserstrahls bei Empfang eines Bearbeitungsbefehls für die Laseroszillation von der Regelvorrichtung (1), und
- c) eine Laserstrahlmaschine (9) zum Empfangen und Bündeln des Laserstrahls und zum Bestrahlen eine Werkstücks (10) mit dem gebündelten Laserstrahl, wobei die Laserstrahlmaschine (9) der Ausführung einer Relativbewegung des Werkstücks (10) im Hinblick auf einen Aufspannkopf (12) bei Empfang eines Bearbeitungsbefehls für eine Bearbeitungspfadbewegung von der Regelvorrichtung dient,
- d) wobei die Regelvorrichtung (1) enthält:
eine Programmanalysevorrichtung (18) zum Analysieren eines Bearbeitungsprogramms in Übereinstimmung mit einer Steuerprogrammprozedur und zum Erzeugen und Ausgeben von Bearbeitungsprogrammbefehlen, - e) eine Bearbeitungsbedingungs-Speichervorrichtung zum Speichern von Bearbeitungsbedingungsdaten für das Bearbeiten, die aus einer Gruppe ausgewählt sind, die für den Lochvorgang, das vorläufige Bearbeiten, das Schneiden und das selektive Ausgeben der Bearbeitungsbedingungsdaten in Übereinstimmung mit einer Anforderung gebildet ist,
- f) eine Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) zum Abrufen der entsprechenden Bearbeitungsbedingungsdaten aus der Bearbeitungsbedingungs-Speichervorrichtung (18) bei Empfang des Bearbeitungsprogrammbefehls und zum Erzeugen und Ausgeben von Bearbeitungsbefehlen zum Betreiben des Laseroszillators (6) und der Laserbearbeitungsmaschine (9),
- g) eine Vorrichtung für vorläufige Bearbeitungsbefehle (200) zum Erfassen einer Lochanweisung des durch die Programmanalysevorrichtung (18) analysierten Bearbeitungsprogramms und zum Erzeugen und Ausgeben eines vorläufigen Bearbeitungsbefehlssignals an die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) bei Verarbeitung von Bearbeitungsprogrammbefehlen, die auf einen Bearbeitungsprogrammbefehl folgen, der auf der Lochanweisung basiert, zusammen mit der Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100), und zum Erzeugen von Bearbeitungsbefehlen, wobei die Vorrichtung für vorläufige Bearbeitungsbefehle (200) zum Erzeugen vorläufiger Bearbeitungsbefehle mit einem Bearbeitungsbefehl dient, der durch Ersetzen spezifizierter Bearbeitungsbedingungsdaten mit vorläufigen Bearbeitungsbedingungsdaten erzeugt wird, und eines Bearbeitungsbefehls zum Rückführen der Bearbeitungsposition an die Lochposition (A) bei einem Laseroszillatorausgang von Null und zum Auslösen der Ausgabe der vorläufigen Bearbeitungsbefehle durch die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100),
- h) eine Kühlbefehlsvorrichtung zum Eingeben des Bearbeitungsbefehls bei einem Laseroszillatorausgang von Null, der von der Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) und der Vorrichtung für vorläufige Bearbeitungsbefehle miteinander und nach Ablaufen einer festgelegten Zeit (C1) erzeugt und ausgegeben wird, und zum Ausgeben eines Kühlabschlußsignals an die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100), damit die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) einen Bearbeitungsbefehl für die Laserstrahl-Bestrahlung erzeugt und ausgibt, und
- i) eine Strahlstabilisierungs-Befehlsvorrichtung, die nach Verstreichen einer festgelegten Zeit nach dem Empfang eines vorläufigen Kühlbearbeitungs-Abschlußsignals, das von der Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) abgegeben wird, das Kühlabschlußsignal empfängt und den Bearbeitungsbefehl für die Laserstrahl-Bestrahlung erzeugt, damit ein Strahl-Stabilisierungssignal an die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) ausgegeben wird, so daß die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung zu dem Betrieb in Übereinstimmung mit den Bearbeitungsprogrammbefehlen zurückkehrt, die auf den Bearbeitungsprogrammbefehl folgen, der auf der Lochanweisung basiert.
8. Laserstrahl-Bearbeitungssystem nach Anspruch 7, dadurch
gekennzeichnet, daß die Strahl-Stabilisierungs-
Befehlsvorrichtung enthält:
- a) einen Strahl-Bestrahlungszeitgeber (2 E), der bei Empfang des von der Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) ausgegebenen vorläufigen Bearbeitungs- Kühlabschlußsignals zum Messen der verstrichenen Zeit und zum Ausgeben des Meßwerts vorgesehen ist,
- b) eine Zeiteinstellvorrichtung (31), in der die Zeit T2 zum Fortsetzen der Laserausgabe vorab gespeichert ist, und
- c) eine Bestrahlungszeit-Vergleichsvorrichtung (30) zum Abrufen der Zeit T2 von der Zeiteinstellvorrichtung (31) bei Empfang des Meßwerts von dem Strahl- Bestrahlungszeitgeber (29) und zum Vergleichen des Meßwerts mit der Zeit T2, wobei dann, wenn die Zeit T2 und der Meßwert abgeglichen sind, die Bestrahlungszeit- Vergleichsvorrichtung (30) ein Strahl- Stabilisierungssignal ausgibt.
9. Laserstrahl-Bearbeitungsverfahren zum Bestrahlen eines
Werkstücks (10) durch Ausführen einer Relativbewegung in
Übereinstimmung mit einem Bearbeitungsprogramm mit einem
Laserstrahl zum Schneiden des Werkstücks (10), wobei das
Verfahren folgende Schritte enthält:
- a) Bilden eines Lochs in dem Werkstück (10) an einer Startstelle (A) zum Schneiden in Übereinstimmung mit den in dem Bearbeitungsprogramm spezifizierten Inhalten,
- b) Ausführen einer vorläufigen Bearbeitung an dem Werkstück (10) entlang eines Bearbeitungspfads, der in den Bearbeitungsprogrammschritten nach der Spezifikation des Lochvorgangs spezifiziert ist, oder entlang eines Bearbeitungspfads mit im Vergleich zu dem Bearbeitungspfad umgekehrter Richtung, über eine festgelegte Distanz L1 unter vorläufigen Bearbeitungsbedingungen, die nicht in dem Bearbeitungsprogramm spezifiziert sind, und zwar nach dem Bilden des Lochs,
- c) Durchführen eines nicht in dem Bearbeitungsprogramm spezifizierten Betriebs zum Stoppen der Laserstrahl- Bestrahlung und zum Rückführen der Bearbeitungsposition zu der Lochposition (A),
- d) Durchführen eines nicht in dem Bearbeitungsprogramm spezifizierten Betriebs zum Kühlen des Werkstücks (10) während einer festgelegten Zeit T1 nach dem Stoppen der Laserstrahl-Bestrahlung,
- e) Durchführen eines nicht in dem Bearbeitungsprogramm spezifizierten Betriebs an der Stelle nach dem Kühlen zum Ausführen einer Laserstrahloszillation während einer festgelegten Zeit T2 zum Stabilisieren des Laserausgangs, und
- f) Beginnen des Schneidvorgangs in Übereinstimmung mit dem in den Bearbeitungsprogrammschritten spezifizierten Inhalt nach der Lochspezifikation.
10. Laserstrahl-Bearbeitungssystem, enthaltend
- a) eine Regelvorrichtung (1),
- b) einen Laseroszillator (6) zum Erzeugen und Ausgeben eines Laserstrahls bei Empfang eines Bearbeitungsbefehls für die Laseroszillation von der Regelvorrichtung (1), und
- c) eine Laserstrahlmaschine (9) zum Empfangen und Bündeln des Laserstrahls und zum Bestrahlen eine Werkstücks (10) mit dem gebündelten Laserstrahl, wobei die Laserstrahlmaschine (9) der Ausführung einer Relativbewegung des Werkstücks (10) im Hinblick auf einen Aufspannkopf (12) bei Empfang eines Bearbeitungsbefehls für eine Bearbeitungspfadbewegung von der Regelvorrichtung dient,
- d) wobei die Regelvorrichtung (1) enthält:
eine Programmanalysevorrichtung (18) zum Analysieren eines Bearbeitungsprogramms in Übereinstimmung mit einer Steuerprogrammprozedur und zum Erzeugen und Ausgeben von Bearbeitungsprogrammbefehlen, - e) eine Bearbeitungsbedingungs-Speichervorrichtung zum Speichern von Bearbeitungsbedingungsdaten für das Bearbeiten, die aus einer Gruppe ausgewählt sind, die für den Lochvorgang, das vorläufige Bearbeiten, das Schneiden und das selektive Ausgeben der Bearbeitungsbedingungsdaten in Übereinstimmung mit einer Anforderung gebildet ist,
- f) eine Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) zum Abrufen der entsprechenden Bearbeitungsbedingungsdaten aus der Bearbeitungsbedingungs-Speichervorrichtung (18) bei Empfang des Bearbeitungsprogrammbefehls und zum Erzeugen und Ausgeben von Bearbeitungsbefehlen zum Betreiben des Laseroszillators (6) und der Laserbearbeitungsmaschine (9),
- g) eine Bearbeitungsabschluß-Korrekturbefehlsvorrichtung zum Erfassen eines Schneidabschlußbefehls in dem Bearbeitungsprogramm, das an der Programmanalysevorrichtung (18) analysiert wird, und zum Erzeugen und Ausgeben eines Bearbeitungsabschluß Korrekturbefehlssignals an die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) zusammen mit der Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100), wobei die Bearbeitungsabschluß-Korrekturbefehlsvorrichtung zum Erzeugen eines Bearbeitungsbefehls für die Bearbeitungsabschlußkorrektur vorgesehen ist, damit die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) den Bearbeitungsbefehl ausgibt und zu dem Betrieb auf der Grundlage der Bearbeitungsprogrammbefehle für die Schneidabschlußanweisung zurückkehrt, die von der Programmanalysevorrichtung (18) ausgegeben werden.
11. Laserstrahl-Bearbeitungssystem nach Anspruch 10, dadurch
gekennzeichnet, daß die Bearbeitungsabschluß-
Korrekturbefehlsvorrichtung enthält:
- a) eine Schneidabschluß-Bestimmungsvorrichtung (36) zum Erfassen der Schneidabschlußanweisung, die durch die Programmanalysevorrichtung (18) analysiert wird, und zum Erzeugen und Ausgeben eines Bearbeitungsabschluß- Korrekturbefehlssignals an die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100), damit die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) Bearbeitungsabschluß-Bedingungsdaten aus der Bearbeitungsbedingungs-Speichervorrichtung (21) abruft und festlegt und einen festgelegten Abschnitt des Bearbeitungsabschlußbefehls mit den Bearbeitungsabschluß-Bedingungsdaten korrigiert,
- b) eine Restdistanz-Berechnungsvorrichtung (37) zum Empfangen des Bearbeitungsabschluß- Korrekturbefehlssignals und eines Bearbeitungsbefehls zum Spezifizieren einer Bearbeitungspfadbewegung, die der Schneidabschlußanweisung vorausgeht und von der Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) ausgegeben wird, und zum Berechnen und Ausgeben einer Restdistanz bis zum Vollenden des Schneidvorgangs,
- c) eine Distanzeinstellvorrichtung (39), in der eine Bearbeitungsabschluß-Korrekturdistanz (L2) festgelegt ist, und
- d) eine Restdistanz-Vergleichsvorrichtung (38), die beim Empfang des von der Restdistanz-Berechnungsvorrichtung (37) ausgegebenen Restdistanz bis zum Vollenden des Schneidvorgangs zum Abrufen der Distanz (L2) von der Distanzeinstellvorrichtung und zum Vergleichen der Restdistanz mit der Distanz (L2) vorgesehen ist, wobei dann, wenn die Restdistanz und die Distanz (L2) abgeglichen sind, die Restdistanz-Vergleichsvorrichtung (38) zum Erzeugen eines Abschluß-Korrekturstartsignals und zum Ausgeben des Abschluß-Korrekturabschlußsignals an die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung (100) vorgesehen ist, damit die Bearbeitungsbefehlsvorrichtung den Bearbeitungsabschlußbefehl korrigiert.
12. Laserstrahl-Bearbeitungsverfahren zum Bestrahlen eines
Werkstücks (10) durch Ausführen einer Relativbewegung in
Übereinstimmung mit einem Bearbeitungsprogramm mit einem
Laserstrahl zum Schneiden des Werkstücks (10), wobei das
Verfahren folgende Schritte enthält:
Schneiden des Werkstücks (10) entlang der festgelegten Distanz vor einem Abschlußpunkt zum Schneiden in Übereinstimmung des in dem Bearbeitungsprogramm spezifizierten Inhalts, und
Schneiden des Werkstücks (10) durch Korrigieren eines in dem Bearbeitungsprogramm unter Bearbeitungsabschlußbedingungen spezifizierten Bearbeitungspfads durch nicht in dem Bearbeitungsprogramm spezifizierte Daten in bezug auf die festgelegte Distanz vor dem Abschlußpunkt bis zu dem Abschlußpunkt.
Schneiden des Werkstücks (10) entlang der festgelegten Distanz vor einem Abschlußpunkt zum Schneiden in Übereinstimmung des in dem Bearbeitungsprogramm spezifizierten Inhalts, und
Schneiden des Werkstücks (10) durch Korrigieren eines in dem Bearbeitungsprogramm unter Bearbeitungsabschlußbedingungen spezifizierten Bearbeitungspfads durch nicht in dem Bearbeitungsprogramm spezifizierte Daten in bezug auf die festgelegte Distanz vor dem Abschlußpunkt bis zu dem Abschlußpunkt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01380895A JP3235389B2 (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | レーザ加工装置および加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19603271A1 true DE19603271A1 (de) | 1996-08-08 |
DE19603271C2 DE19603271C2 (de) | 1998-02-26 |
Family
ID=11843580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19603271A Expired - Lifetime DE19603271C2 (de) | 1995-01-31 | 1996-01-30 | Laserstrahl-Bearbeitungssystem und Laserstrahl-Bearbeitungsverfahren |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5777294A (de) |
JP (1) | JP3235389B2 (de) |
KR (1) | KR100222382B1 (de) |
CN (1) | CN1104990C (de) |
DE (1) | DE19603271C2 (de) |
TW (1) | TW254874B (de) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2345455B (en) * | 1999-01-06 | 2002-11-06 | M J Technologies Ltd | Method of micromachining aerofoil components |
US6567707B1 (en) * | 1999-05-11 | 2003-05-20 | Falcon Machine Tools Co. Ltd. | Recording medium of CNC machine tool |
US6611731B2 (en) | 1999-12-13 | 2003-08-26 | M J Technologies Limited | Micromachining aerofoil components |
JP3407715B2 (ja) * | 2000-06-06 | 2003-05-19 | 松下電器産業株式会社 | レーザ加工装置 |
KR100582223B1 (ko) * | 2004-10-26 | 2006-05-23 | 고등기술연구원연구조합 | 섬유원단 검사 롤링기의 검사판 경사조절장치 |
JP4141485B2 (ja) * | 2006-07-19 | 2008-08-27 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ加工システムおよびレーザ加工方法 |
US20090242529A1 (en) * | 2008-03-31 | 2009-10-01 | Groll David G | Method to cut apertures in a material |
PL2485864T3 (pl) * | 2009-10-08 | 2015-01-30 | Tomologic Ab | Zasady sterowania oraz zmienne do wycinania |
US20120160818A1 (en) * | 2010-06-14 | 2012-06-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser machining apparatus and laser machining method |
CN105142855B (zh) * | 2013-04-19 | 2017-09-29 | 村田机械株式会社 | 激光加工机及开孔加工方法 |
JP5894655B2 (ja) * | 2014-11-04 | 2016-03-30 | トモロジック アーベー | カッティングのための制御ルールおよび変数 |
US9815217B2 (en) * | 2014-12-12 | 2017-11-14 | Ford Motor Company | System and method for forming holes onto a sheet-metal assembly |
DE102016001768B4 (de) | 2015-02-23 | 2020-06-18 | Fanuc Corporation | Laserbearbeitungssystem mit zeitangepasster Abgabebefehlsschaltung |
JP6382901B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2018-08-29 | ファナック株式会社 | レーザー加工システム |
JP6636998B2 (ja) * | 2017-08-22 | 2020-01-29 | ファナック株式会社 | 数値制御装置 |
JP6643444B1 (ja) * | 2018-10-22 | 2020-02-12 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機、加工条件の設定方法、及びレーザ加工機の制御装置 |
JP6795567B2 (ja) * | 2018-10-30 | 2020-12-02 | ファナック株式会社 | 加工条件設定装置及び三次元レーザ加工システム |
CN111610740B (zh) * | 2020-06-03 | 2021-07-02 | 上海柏楚数控科技有限公司 | 加工控制方法和系统、第一和第二控制装置、存储介质 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0366488A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ穴明け方法 |
JPH06675A (ja) * | 1992-06-24 | 1994-01-11 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
DE4400198A1 (de) * | 1993-03-25 | 1994-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | Laserschneidmaschine |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01237801A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | Cad/cam装置 |
JPH0230388A (ja) * | 1988-07-20 | 1990-01-31 | Komatsu Ltd | レーザ切断方法 |
JP2752124B2 (ja) * | 1989-01-31 | 1998-05-18 | 株式会社日平トヤマ | レーザ加工方法 |
JP2518405B2 (ja) * | 1989-06-21 | 1996-07-24 | 三菱電機株式会社 | 回転子巻線のゆるみ診断方法 |
JP2554750B2 (ja) * | 1989-09-19 | 1996-11-13 | ファナック株式会社 | レーザ加工方法 |
JP2518432B2 (ja) * | 1990-01-17 | 1996-07-24 | 三菱電機株式会社 | 鉄系厚板材のレ―ザ切断法 |
JP2650166B2 (ja) * | 1991-06-10 | 1997-09-03 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工の加工形状設定装置 |
JP2634732B2 (ja) * | 1992-06-24 | 1997-07-30 | ファナック株式会社 | レーザ加工装置 |
JPH07223084A (ja) * | 1994-02-10 | 1995-08-22 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
JP3175463B2 (ja) * | 1994-02-24 | 2001-06-11 | 三菱電機株式会社 | レーザ切断方法 |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP01380895A patent/JP3235389B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1995-02-22 TW TW084101611A patent/TW254874B/zh not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-01-23 US US08/589,949 patent/US5777294A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-01-30 DE DE19603271A patent/DE19603271C2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-01-31 CN CN96103576A patent/CN1104990C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1996-01-31 KR KR1019960002283A patent/KR100222382B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0366488A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ穴明け方法 |
JPH06675A (ja) * | 1992-06-24 | 1994-01-11 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
DE4400198A1 (de) * | 1993-03-25 | 1994-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | Laserschneidmaschine |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1104990C (zh) | 2003-04-09 |
JPH08206856A (ja) | 1996-08-13 |
DE19603271C2 (de) | 1998-02-26 |
KR100222382B1 (ko) | 1999-10-01 |
TW254874B (en) | 1995-08-21 |
US5777294A (en) | 1998-07-07 |
JP3235389B2 (ja) | 2001-12-04 |
KR960029020A (ko) | 1996-08-17 |
CN1137963A (zh) | 1996-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19603271C2 (de) | Laserstrahl-Bearbeitungssystem und Laserstrahl-Bearbeitungsverfahren | |
DE19603283C2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Laserstrahl-Bearbeitung eines Werkstücks | |
DE4407682C2 (de) | Laserbearbeitungsvorrichtung und Verfahren zu deren Brennpunkteinstellung | |
DE19531050C2 (de) | Excimerlaserstrahl-Bestrahlungsvorrichtung zum Bearbeiten eines Werkstücks | |
EP2105815B1 (de) | Verfahren zum Erstellen eines NC-Steuerungsprogramms | |
DE3212589C2 (de) | ||
DE3208435C2 (de) | Steuerungsvorrichtung zum Führen eines Lichtbogenschweißautomaten | |
DE102017009760B4 (de) | Numerische Steuervorrichtung und Steuerverfahren für eine numerische Steuervorrichtung | |
DE102014017282B4 (de) | Steuereinheit von Laserbearbeitungsvorrichtung und Steuerungsverfahren zur Verringerung der Annäherungszeit | |
DE69931555T2 (de) | Eine dreidimensionale lineare Bearbeitungsvorrichtung und ein Verfahren zum Entwicklen und Steuern eines Bearbeitungsprogrammes | |
DE3800752A1 (de) | Verfahren zur steuerung der werkstuecksguete | |
DE3144843A1 (de) | Verfahren zum betreiben eines als schweissroboter arbeitenden manipulators und dementsprechende steuerung | |
DE112005000822T5 (de) | Verfahren zur Werkstückbearbeitung in einer numerisch gesteuerten Drehbank | |
DE3546130A1 (de) | Verfahren zur steuerung der bearbeitung in einer elektroerosionsmaschine mit einer drahtelektrode | |
DE3142615A1 (de) | Numerisch gesteuerte werkzeugmaschine | |
DE3307615C2 (de) | ||
DE19614201C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung einer Werkzeugmaschine, insbesondere einer Funkenerosionsmaschine | |
EP4165478A1 (de) | Verfahren zum betreiben einer werkstückbearbeitungsanlage, sowie werkstückbearbeitungsanlage | |
DE10111476A1 (de) | NC-Einrichtung | |
DE2811069A1 (de) | Numerisch gesteuertes werkzeugmaschinensystem | |
DE4020606C2 (de) | ||
DE3435424C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Strangpreßmatrize | |
DE3933993C1 (de) | ||
DE102018125084B4 (de) | Werkstückbearbeitungsanlage und Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken in einer Werkstückbearbeitungsanlage | |
DE4026119C2 (de) | Verfahren zum Steuern einer Stanzmaschine mit zwei Bearbeitungsköpfen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
R071 | Expiry of right |