JP3175463B2 - レーザ切断方法 - Google Patents
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Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ光のエネルギーを
利用して各種材料の切断を行うレーザ切断方法に関する
ものである。詳しくは、本発明は、レーザによる切断加
工中に切断加工条件を変更する場合、前記切断加工条件
の変更の影響による被切断材切断面の悪化を防止し、前
記被切断材の加工品質の劣化を防止するために有効なレ
ーザ切断方法に関するものである。
利用して各種材料の切断を行うレーザ切断方法に関する
ものである。詳しくは、本発明は、レーザによる切断加
工中に切断加工条件を変更する場合、前記切断加工条件
の変更の影響による被切断材切断面の悪化を防止し、前
記被切断材の加工品質の劣化を防止するために有効なレ
ーザ切断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】レーザ切断加工中の切断加工条件の変更
は、主として通常の直線部切断のための高速度、高出力
の切断加工条件（以下第１の切断加工条件と称す）では
良好な切断が困難である鋭角角部等の切断において行わ
れる。このような場合の切断加工は、従来、レーザ照射
を持続した状態で、角部の前後数mmの範囲のみを、角部
の良好切断が可能な低速度、低出力の切断加工条件（以
下第２の切断加工条件と称す）に変更して切断を行って
いた。
は、主として通常の直線部切断のための高速度、高出力
の切断加工条件（以下第１の切断加工条件と称す）では
良好な切断が困難である鋭角角部等の切断において行わ
れる。このような場合の切断加工は、従来、レーザ照射
を持続した状態で、角部の前後数mmの範囲のみを、角部
の良好切断が可能な低速度、低出力の切断加工条件（以
下第２の切断加工条件と称す）に変更して切断を行って
いた。
【０００３】図２５は、その切断方法を説明するための
図で、特開昭６３−６３５９３号公報によるレーザ切断
加工における切断加工条件の変更方法に関する切断軌跡
の図である。この従来例は、図２５に示すように、最
初、第１の切断加工条件によって切断されていた被切断
物が、切断軌跡上の点Ａにおいてレーザ照射を持続した
まま第２の切断加工条件に変更され、この第２の切断加
工条件によって角部を切断加工した後、切断軌跡上の点
Ｂにおいて再び第１の切断加工条件に変更される。
図で、特開昭６３−６３５９３号公報によるレーザ切断
加工における切断加工条件の変更方法に関する切断軌跡
の図である。この従来例は、図２５に示すように、最
初、第１の切断加工条件によって切断されていた被切断
物が、切断軌跡上の点Ａにおいてレーザ照射を持続した
まま第２の切断加工条件に変更され、この第２の切断加
工条件によって角部を切断加工した後、切断軌跡上の点
Ｂにおいて再び第１の切断加工条件に変更される。
【０００４】また図２６は、特開平２−３０３８８号公
報に示される他の従来例を示す。この従来例は、前記第
２の切断加工条件から前記第１の切断加工条件に戻す
際、時間Ｔの間に、第２の切断加工条件の加工速度を、
時間Ｔ1、Ｔ1＋Ｔ2、Ｔ1＋Ｔ2＋Ｔ3、Ｔ1＋Ｔ2＋Ｔ3＋
Ｔ4の経過人に応じて、前記第１の切断加工条件の加工
速度の１０％、２０％、４０％、６０％、１００％と段
階的に変化させて戻すものである。
報に示される他の従来例を示す。この従来例は、前記第
２の切断加工条件から前記第１の切断加工条件に戻す
際、時間Ｔの間に、第２の切断加工条件の加工速度を、
時間Ｔ1、Ｔ1＋Ｔ2、Ｔ1＋Ｔ2＋Ｔ3、Ｔ1＋Ｔ2＋Ｔ3＋
Ｔ4の経過人に応じて、前記第１の切断加工条件の加工
速度の１０％、２０％、４０％、６０％、１００％と段
階的に変化させて戻すものである。
【０００５】また、図２７は、他の切断方法を説明する
ための図で、特開昭６０−１２７７７５号公報、特開平
５−２７７７７３号公報に記載の角部の片方側のみの条
件切り換えを行う例である。この従来例は、角部先端の
Ｔ2までは第１の切断加工条件で加工し、先端部Ｔ2から
Ｔpまでは第２の切断加工条件を用いて加工し、Ｔ3から
は再び第１の切断加工条件で加工を行うものである。
ための図で、特開昭６０−１２７７７５号公報、特開平
５−２７７７７３号公報に記載の角部の片方側のみの条
件切り換えを行う例である。この従来例は、角部先端の
Ｔ2までは第１の切断加工条件で加工し、先端部Ｔ2から
Ｔpまでは第２の切断加工条件を用いて加工し、Ｔ3から
は再び第１の切断加工条件で加工を行うものである。
【０００６】更にまた、他の従来例として、特開平３−
１０６５８３号公報等には、コーナ加工において、角部
までレーザ切断した後、予め設定された時間の間、冷却
媒体を噴出させ被切断材を冷却し、しかる後加工を再開
するものが開示されている。
１０６５８３号公報等には、コーナ加工において、角部
までレーザ切断した後、予め設定された時間の間、冷却
媒体を噴出させ被切断材を冷却し、しかる後加工を再開
するものが開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記図２５に示される
切断加工条件の変更方法を行った場合、切断加工条件を
変更する点Ａ、点Ｂの付近において、図２１に示される
ような被切断物の切断面における一部被切断物の脱落等
が見られ、加工後の製品の切断品質の劣化という問題が
発生していた。このような事態が発生する原因は、切断
加工中の切断加工条件の変更による加工速度、加工レー
ザ出力等の急激な変化や、それによる加工ガス（レーザ
切断加工において被切断物の溶融部分の除去や酸化燃焼
反応の促進等の目的でレーザビームと同軸で噴射される
ガス）のガス流の乱れにある。またレーザ切断加工によ
って被切断物の切断面付近に熱がこもることも、前記の
脱落の発生を促進する要因となっている。
切断加工条件の変更方法を行った場合、切断加工条件を
変更する点Ａ、点Ｂの付近において、図２１に示される
ような被切断物の切断面における一部被切断物の脱落等
が見られ、加工後の製品の切断品質の劣化という問題が
発生していた。このような事態が発生する原因は、切断
加工中の切断加工条件の変更による加工速度、加工レー
ザ出力等の急激な変化や、それによる加工ガス（レーザ
切断加工において被切断物の溶融部分の除去や酸化燃焼
反応の促進等の目的でレーザビームと同軸で噴射される
ガス）のガス流の乱れにある。またレーザ切断加工によ
って被切断物の切断面付近に熱がこもることも、前記の
脱落の発生を促進する要因となっている。
【０００８】図２１は切断中にＡ点で条件を切り換えて
更に加工を続行している状態を示す断面図である。図に
おいて１はレーザビーム、３は被加工物である。一般に
加工中に条件を切り換えると、切り換えた位置で欠落を
発生する。この原因はレーザビームの照射位置に対し
て、切断の加工現象が遅れる（図中の遅れｍ）ため条件
切り換え時に遅れ量が異常燃焼を起こす。そのため図２
２に示すとおり加工条件の切り換え位置がこの遅れ量ｍ
よりも後退した位置Ｂ（後退量ｌ）であれば切り欠きの
発生しないことが予想できる。図２３は板厚１２ｍｍと
１９ｍｍの軟鋼材料を切断速度を変化させて加工したと
きの遅れ量ｍを示す。このように遅れ量ｍは加工する材
料の板厚や切断速度によっても差がある。なおそれぞれ
の加工条件は、表１（Ａ）及び表１（Ｂ）に示す通りで
ある。
更に加工を続行している状態を示す断面図である。図に
おいて１はレーザビーム、３は被加工物である。一般に
加工中に条件を切り換えると、切り換えた位置で欠落を
発生する。この原因はレーザビームの照射位置に対し
て、切断の加工現象が遅れる（図中の遅れｍ）ため条件
切り換え時に遅れ量が異常燃焼を起こす。そのため図２
２に示すとおり加工条件の切り換え位置がこの遅れ量ｍ
よりも後退した位置Ｂ（後退量ｌ）であれば切り欠きの
発生しないことが予想できる。図２３は板厚１２ｍｍと
１９ｍｍの軟鋼材料を切断速度を変化させて加工したと
きの遅れ量ｍを示す。このように遅れ量ｍは加工する材
料の板厚や切断速度によっても差がある。なおそれぞれ
の加工条件は、表１（Ａ）及び表１（Ｂ）に示す通りで
ある。
【０００９】
【表１】
【００１０】また、もう一つの原因として加工中の切断
溝周囲の熱分布が欠落を発生させる。条件切り換え時に
切断溝周囲温度が高温であれば、高温ほど熱伝導が大き
いため異常燃焼が起きやすい。図２４において２は切断
溝、１はレーザビームを示す。切断溝の周囲には図に示
す温度分布が起きており、約５００゜Ｃ以上の温度では
特に切断不良が起きやすい。板厚が大きくなるほどこの
周囲温度は高くなり、かつ冷却する時間も多く必要とな
る。
溝周囲の熱分布が欠落を発生させる。条件切り換え時に
切断溝周囲温度が高温であれば、高温ほど熱伝導が大き
いため異常燃焼が起きやすい。図２４において２は切断
溝、１はレーザビームを示す。切断溝の周囲には図に示
す温度分布が起きており、約５００゜Ｃ以上の温度では
特に切断不良が起きやすい。板厚が大きくなるほどこの
周囲温度は高くなり、かつ冷却する時間も多く必要とな
る。
【００１１】また図２６に示す従来例では、加工する板
厚が比較的薄いも例えば６ｍｍ以下で、かつ速度が遅い
場合例えば１ｍ／ｍｉｎ以下では、良好な品質が得られ
るが、板厚が大きくなるほど、切断速度が大きくなるほ
ど条件切り換え部で加工不良が発生する。
厚が比較的薄いも例えば６ｍｍ以下で、かつ速度が遅い
場合例えば１ｍ／ｍｉｎ以下では、良好な品質が得られ
るが、板厚が大きくなるほど、切断速度が大きくなるほ
ど条件切り換え部で加工不良が発生する。
【００１２】更にまた図２７に示す従来例では、Ｔ2か
らＴpの加工条件が低速、低出力のため加工遅れや蓄熱
が原因の欠落は減少し、角部先端の溶け落ちの防止には
効果があるが、Ｔpの条件切り換え位置では図２１で説
明した溶け落ちが発生し、全体としての加工品質が低下
する。
らＴpの加工条件が低速、低出力のため加工遅れや蓄熱
が原因の欠落は減少し、角部先端の溶け落ちの防止には
効果があるが、Ｔpの条件切り換え位置では図２１で説
明した溶け落ちが発生し、全体としての加工品質が低下
する。
【００１３】この発明は上述した課題を解決するために
なされたもので、加工条件変更時に加工不良を起こし難
いレーザ加工方法を提供するものである。
なされたもので、加工条件変更時に加工不良を起こし難
いレーザ加工方法を提供するものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係わるレー
ザ切断方法は、切断加工中に切断加工条件を変更する
際、切断加工条件を変更する直線または曲線位置におい
て一旦レーザビームの照射を停止し、その位置に至るま
でに切断を行った軌跡上を所定距離だけレーザビーム照
射部を後退させ、再度レーザビームの照射を開始し、そ
のままレーザビーム照射を持続しつつ前記後退時の軌跡
と同一の軌跡を移動して加工を再開させるものである。
ザ切断方法は、切断加工中に切断加工条件を変更する
際、切断加工条件を変更する直線または曲線位置におい
て一旦レーザビームの照射を停止し、その位置に至るま
でに切断を行った軌跡上を所定距離だけレーザビーム照
射部を後退させ、再度レーザビームの照射を開始し、そ
のままレーザビーム照射を持続しつつ前記後退時の軌跡
と同一の軌跡を移動して加工を再開させるものである。
【００１５】また第２の発明に係わるレーザ切断方法
は、第１の発明に係わるレーザ切断方法において、レー
ザビーム照射部を後退させる際、切断加工方向のオフセ
ット方向とは逆方向のオフセットをレーザビーム照射部
に与えるとともに、再度レーザビーム照射部を切断加工
方向に進行させる際、切断加工方向のオフセット方向と
同方向のオフセットをレーザビーム照射部に与えるもの
である。
は、第１の発明に係わるレーザ切断方法において、レー
ザビーム照射部を後退させる際、切断加工方向のオフセ
ット方向とは逆方向のオフセットをレーザビーム照射部
に与えるとともに、再度レーザビーム照射部を切断加工
方向に進行させる際、切断加工方向のオフセット方向と
同方向のオフセットをレーザビーム照射部に与えるもの
である。
【００１６】また第３の発明に係わるレーザ切断方法
は、第１または第２の発明に係わるレーザ切断方法にお
いて、レーザビーム照射部を、切断加工条件を変更した
際に発生する被切断材の欠陥量分だけ後退させるもので
ある。
は、第１または第２の発明に係わるレーザ切断方法にお
いて、レーザビーム照射部を、切断加工条件を変更した
際に発生する被切断材の欠陥量分だけ後退させるもので
ある。
【００１７】また第４の発明に係わるレーザ切断方法
は、第１〜第３の何れかの発明に係わるレーザ切断方法
において、レーザビーム照射停止時から再度レーザビー
ム照射を開始するに至る一連の操作の間、その間に移動
する切断軌跡上及び周辺に、前記被切断材料の材質や板
厚に応じて気体もしくは液体を任意の圧力で、任意の時
間吹き付ける操作、前記レーザビーム照射停止時から再
度レーザビーム照射を開始するに至る一連の操作の間の
任意の点において任意の時間、移動を中断した後に、再
び前記の中断した移動を再開する操作、及び前記レーザ
ビーム照射停止時から再度レーザビーム照射を開始する
に至る一連の操作の間の任意の点において一時移動を中
断し、停止した軌跡上の点に任意の時間、アシストガス
を任意の圧力で吹き付けた後に再び前記の中断した移動
を再開する操作、の何れかの操作を行うものである。
は、第１〜第３の何れかの発明に係わるレーザ切断方法
において、レーザビーム照射停止時から再度レーザビー
ム照射を開始するに至る一連の操作の間、その間に移動
する切断軌跡上及び周辺に、前記被切断材料の材質や板
厚に応じて気体もしくは液体を任意の圧力で、任意の時
間吹き付ける操作、前記レーザビーム照射停止時から再
度レーザビーム照射を開始するに至る一連の操作の間の
任意の点において任意の時間、移動を中断した後に、再
び前記の中断した移動を再開する操作、及び前記レーザ
ビーム照射停止時から再度レーザビーム照射を開始する
に至る一連の操作の間の任意の点において一時移動を中
断し、停止した軌跡上の点に任意の時間、アシストガス
を任意の圧力で吹き付けた後に再び前記の中断した移動
を再開する操作、の何れかの操作を行うものである。
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【作用】第１の発明に係わるレーザ切断方法は、加工条
件変更時に、加工切断面の劣化原因である加工速度、加
工出力等の切断中での急激な変化による影響を排除し、
さらにアシストガスのガス流の乱れを生じさせないよう
に作用する。
件変更時に、加工切断面の劣化原因である加工速度、加
工出力等の切断中での急激な変化による影響を排除し、
さらにアシストガスのガス流の乱れを生じさせないよう
に作用する。
【００２１】また第２の発明に係わるレーザ切断方法
は、レーザビーム照射部を後退させ、再度レーザビーム
照射停止位置に戻す際、レーザビーム照射部が確実にレ
ーザビーム照射停止位置に戻り、ひいては第１の発明に
係わるレーザ切断方法より高精度に切断できるように作
用する。
は、レーザビーム照射部を後退させ、再度レーザビーム
照射停止位置に戻す際、レーザビーム照射部が確実にレ
ーザビーム照射停止位置に戻り、ひいては第１の発明に
係わるレーザ切断方法より高精度に切断できるように作
用する。
【００２２】また第３の発明に係わるレーザ切断方法
は、レーザビーム照射部を切断加工条件を変更した際に
発生する被切断材の欠陥量分以上後退させないので、第
１の発明に係わるレーザ切断方法より加工時間が短縮で
きる。
は、レーザビーム照射部を切断加工条件を変更した際に
発生する被切断材の欠陥量分以上後退させないので、第
１の発明に係わるレーザ切断方法より加工時間が短縮で
きる。
【００２３】また第４の発明に係わるレーザ切断方法
は、レーザビーム照射停止時から再度レーザビーム照射
を開始するに至る一連の操作の間に、切断中断位置付近
の蓄熱を減少させ、溶損の発生を防止するように作用す
る。
は、レーザビーム照射停止時から再度レーザビーム照射
を開始するに至る一連の操作の間に、切断中断位置付近
の蓄熱を減少させ、溶損の発生を防止するように作用す
る。
【００２４】
【００２５】
【００２６】
実施例１．以下この発明の実施例１を図１〜図３を用い
て説明する。図１は、本発明の実施例１に係わる主とし
て通常の直線部切断のための高速度、高出力の切断加工
条件（以下第１の切断加工条件と称す）から、角部の良
好切断が可能な低速度、低出力の切断加工条件（以下第
２の切断加工条件と称す）への切り換え例を示す図であ
り、（１）から（９）の順に加工が進行する。図におい
て、１はレーザビーム、２はレーザビーム１により形成
された切断溝である。（１）は第１の切断加工条件で切
断中の状態を示す。（２）はレーザビームが加工条件の
切り換え部Ａ点に達した状態を示す。（３）はＡ点でレ
ーザビームの照射が停止した状態を示す。（４）では一
旦加工された軌跡上をレーザビームの照射部（位置）が
後退する。この状態ではレーザビームの照射が停止した
ままである。（５）は条件切り換えの指定された距離に
よって決まるＢ位置まで後退した状態を示す。このＡか
らＢまでの後退は加工速度でも空送り（早送り）速度の
どちらで後退してもかまわない。（６）はＢ位置で第２
の切断加工条件に切り換え、本来の進行方向に向かって
切断が開始される。（７）は更にＡ点を通過し加工が進
行している状態を示す。なお、レーザビームの照射部を
後退させるのは、加工ヘッドを移動させても、また被切
断材を移動させても、更に加工ヘッド及び被切断材の両
者を相対的に移動させてもよい。
て説明する。図１は、本発明の実施例１に係わる主とし
て通常の直線部切断のための高速度、高出力の切断加工
条件（以下第１の切断加工条件と称す）から、角部の良
好切断が可能な低速度、低出力の切断加工条件（以下第
２の切断加工条件と称す）への切り換え例を示す図であ
り、（１）から（９）の順に加工が進行する。図におい
て、１はレーザビーム、２はレーザビーム１により形成
された切断溝である。（１）は第１の切断加工条件で切
断中の状態を示す。（２）はレーザビームが加工条件の
切り換え部Ａ点に達した状態を示す。（３）はＡ点でレ
ーザビームの照射が停止した状態を示す。（４）では一
旦加工された軌跡上をレーザビームの照射部（位置）が
後退する。この状態ではレーザビームの照射が停止した
ままである。（５）は条件切り換えの指定された距離に
よって決まるＢ位置まで後退した状態を示す。このＡか
らＢまでの後退は加工速度でも空送り（早送り）速度の
どちらで後退してもかまわない。（６）はＢ位置で第２
の切断加工条件に切り換え、本来の進行方向に向かって
切断が開始される。（７）は更にＡ点を通過し加工が進
行している状態を示す。なお、レーザビームの照射部を
後退させるのは、加工ヘッドを移動させても、また被切
断材を移動させても、更に加工ヘッド及び被切断材の両
者を相対的に移動させてもよい。
【００２７】この様な加工方法により条件切り換え部で
の溶損が改善されるのは、従来例の図２２で示したよう
に加工前面では板厚方向に高温状態の加工の遅れ（図中
のｍ）が発生し、遅れがあるＡ位置で条件が切り換わる
と遅れ分に対しアシストガスの乱れや異常な燃焼が起こ
り溶損が発生するが、条件の切り換え位置Ｂが遅れｍよ
り外側にある場合は溶損は発生しないことになる。
の溶損が改善されるのは、従来例の図２２で示したよう
に加工前面では板厚方向に高温状態の加工の遅れ（図中
のｍ）が発生し、遅れがあるＡ位置で条件が切り換わる
と遅れ分に対しアシストガスの乱れや異常な燃焼が起こ
り溶損が発生するが、条件の切り換え位置Ｂが遅れｍよ
り外側にある場合は溶損は発生しないことになる。
【００２８】図２は板厚１９ｍｍ、１２ｍｍ、６ｍｍの
軟鋼材料の各板厚に対し、条件切り換え部の後退距離ｌ
（ｍｍ）と条件切り換え部Ａ位置の切断面粗さの関係を
示す。切断面には溶損が発生するため、通常の切断面粗
さよりも大きな粗さとなる。切断面粗さは後退量ｌが大
きくなるほど改善するが、各板厚ともｌのある値で切断
面粗さの改善効果は飽和している。板厚６ｍｍではｌ＝
約１．２ｍｍ、１２ｍｍではｌ＝約２．２ｍｍ、１９ｍ
ｍではｌ＝約３．５ｍｍであった。このように後退距離
ｌは板厚によっても異なるし、図２１に示した様に加工
速度によって異なる遅れ量ｍによっても異なる。板厚
１．０ｍｍから３５ｍｍの切断結果では後退距離ｌは１
ｍｍから１０ｍｍの範囲であればそれぞれ良好に切断で
きることを確認している。
軟鋼材料の各板厚に対し、条件切り換え部の後退距離ｌ
（ｍｍ）と条件切り換え部Ａ位置の切断面粗さの関係を
示す。切断面には溶損が発生するため、通常の切断面粗
さよりも大きな粗さとなる。切断面粗さは後退量ｌが大
きくなるほど改善するが、各板厚ともｌのある値で切断
面粗さの改善効果は飽和している。板厚６ｍｍではｌ＝
約１．２ｍｍ、１２ｍｍではｌ＝約２．２ｍｍ、１９ｍ
ｍではｌ＝約３．５ｍｍであった。このように後退距離
ｌは板厚によっても異なるし、図２１に示した様に加工
速度によって異なる遅れ量ｍによっても異なる。板厚
１．０ｍｍから３５ｍｍの切断結果では後退距離ｌは１
ｍｍから１０ｍｍの範囲であればそれぞれ良好に切断で
きることを確認している。
【００２９】もちろん後退距離は１０ｍｍ以上であって
も加工品質は良好であるが、後退距離が大きくなるほど
加工時間がかかるため、図２に示したように６ｍｍ以上
の各板厚で効率良い後退距離を決めると１ｍｍから１０
ｍｍの範囲になる。図中の加工データのばらつきは切断
する速度や出力の加工条件によって後退距離ｌに差が生
じるためであり、ここでは厳密にｌを特定することは難
しい。当然板厚が小さくなるほど遅れ量は小さくなるた
め、この後退量ｌは小さくてよいことになる。
も加工品質は良好であるが、後退距離が大きくなるほど
加工時間がかかるため、図２に示したように６ｍｍ以上
の各板厚で効率良い後退距離を決めると１ｍｍから１０
ｍｍの範囲になる。図中の加工データのばらつきは切断
する速度や出力の加工条件によって後退距離ｌに差が生
じるためであり、ここでは厳密にｌを特定することは難
しい。当然板厚が小さくなるほど遅れ量は小さくなるた
め、この後退量ｌは小さくてよいことになる。
【００３０】なお、加工経路が直線である場合は後退経
路を後退距離で指定できるが、図３に示すような曲線の
加工中は、後退距離では指定できない。このような場合
には、加工停止点Ａ（Ｘａ，Ｙａ）に対し、後退位置Ｂ
の座標点（Ｘｂ，Ｙｂ）を指定すればよい。このように
座標点指定すれば、加工形状が極めて複雑であっても、
また３次元上の後退位置であっても、容易に後退位置を
決定することができる。Ａ点に対するＢ点の決定は、例
えばＡ点を中心に指定の戻し量ｌを半径とする円の軌跡
と加工軌跡の交点からＢの座標を決定する方法などがあ
るが、その他公知の技術を用いて曲線の加工中の後退軌
跡を決定してもよい。
路を後退距離で指定できるが、図３に示すような曲線の
加工中は、後退距離では指定できない。このような場合
には、加工停止点Ａ（Ｘａ，Ｙａ）に対し、後退位置Ｂ
の座標点（Ｘｂ，Ｙｂ）を指定すればよい。このように
座標点指定すれば、加工形状が極めて複雑であっても、
また３次元上の後退位置であっても、容易に後退位置を
決定することができる。Ａ点に対するＢ点の決定は、例
えばＡ点を中心に指定の戻し量ｌを半径とする円の軌跡
と加工軌跡の交点からＢの座標を決定する方法などがあ
るが、その他公知の技術を用いて曲線の加工中の後退軌
跡を決定してもよい。
【００３１】実施例２．次に本発明の実施例２について
図４〜図９を用いて説明する。条件切り換え部での溶損
の発生原因のひとつに、図２４に示したように切断面前
面の温度が高くなっており、温度の高い部分の切断で切
断現象が暴走する点にある。しかしレーザビームの照射
を停止するだけで材料の冷却が起こり、切断品質の改善
が図れる。
図４〜図９を用いて説明する。条件切り換え部での溶損
の発生原因のひとつに、図２４に示したように切断面前
面の温度が高くなっており、温度の高い部分の切断で切
断現象が暴走する点にある。しかしレーザビームの照射
を停止するだけで材料の冷却が起こり、切断品質の改善
が図れる。
【００３２】図４はレーザビームの照射を停止した瞬間
から切断前面からの距離とその位置での温度の関係を測
定した結果である。図中のＳはレーザビームの照射を停
止した瞬間からの時間(S)で示す。切断前面近傍ではレ
ーザビームの照射を停止した瞬間のＳ＝０Sから約１０
秒（Ｓ＝１０S）で温度が２２０゜Ｃに低下する。この
２２０゜Ｃでは加工不良は全く起きない。図５は板厚１
６ｍｍの軟鋼材料における加工条件切り換え部での材料
温度と２００回の条件切り換えを行った時の不良率との
関係を示した結果である。材料温度に比例して不良率は
低下しており、材料温度が約２００゜Ｃ以下ではほとん
ど不良が発生せず加工上の問題はなくなる。以上のこと
から加工の停止時間を設けることは加工不良の改善に有
効である。
から切断前面からの距離とその位置での温度の関係を測
定した結果である。図中のＳはレーザビームの照射を停
止した瞬間からの時間(S)で示す。切断前面近傍ではレ
ーザビームの照射を停止した瞬間のＳ＝０Sから約１０
秒（Ｓ＝１０S）で温度が２２０゜Ｃに低下する。この
２２０゜Ｃでは加工不良は全く起きない。図５は板厚１
６ｍｍの軟鋼材料における加工条件切り換え部での材料
温度と２００回の条件切り換えを行った時の不良率との
関係を示した結果である。材料温度に比例して不良率は
低下しており、材料温度が約２００゜Ｃ以下ではほとん
ど不良が発生せず加工上の問題はなくなる。以上のこと
から加工の停止時間を設けることは加工不良の改善に有
効である。
【００３３】図６は、酸素ガスを加工部に噴射し、加工
部を冷却する概要を示す説明図である。１はレーザビー
ム、３は被加工物、１０は気体または液体を噴射するφ
６ｍｍのノズルを示す。加工停止位置でノズル１０から
液体もしくは気体を噴射し、冷却した後加工を続行す
る。図７は板厚１６ｍｍの切断においてノズル１０から
噴射するガスの流量と不良率の関係を噴射時間を変化さ
せて実験した結果を示す。切断条件は出力６００Ｗ、パ
ルス周波数３０Ｈｚ、デューティ３０％、切断速度１０
０ｍｍ／ｍｉｎから出力２０００Ｗ、パルス周波数１３
００Ｈｚ、デューティ６０％、切断速度９００ｍｍ／ｍ
ｉｎに変化させて条件切り換え部を評価した。実験結果
から流量が多いほど、またはガスの噴射時間が長いほど
不良率は低下する。これらは条件切り換え部の温度が低
下したことに起因したと考えられる。冷却用のガスは液
体であっても同様の効果を得ることができる。
部を冷却する概要を示す説明図である。１はレーザビー
ム、３は被加工物、１０は気体または液体を噴射するφ
６ｍｍのノズルを示す。加工停止位置でノズル１０から
液体もしくは気体を噴射し、冷却した後加工を続行す
る。図７は板厚１６ｍｍの切断においてノズル１０から
噴射するガスの流量と不良率の関係を噴射時間を変化さ
せて実験した結果を示す。切断条件は出力６００Ｗ、パ
ルス周波数３０Ｈｚ、デューティ３０％、切断速度１０
０ｍｍ／ｍｉｎから出力２０００Ｗ、パルス周波数１３
００Ｈｚ、デューティ６０％、切断速度９００ｍｍ／ｍ
ｉｎに変化させて条件切り換え部を評価した。実験結果
から流量が多いほど、またはガスの噴射時間が長いほど
不良率は低下する。これらは条件切り換え部の温度が低
下したことに起因したと考えられる。冷却用のガスは液
体であっても同様の効果を得ることができる。
【００３４】また、加工部の冷却は加工ヘッドから噴射
するアシストガスによっても同様の効果を得ることがで
きる。ただし、アシストガスにＡｒガスなどの高価なガ
スを使用している場合は、コスト高につながるため、Ｏ
2やＮ2ガスなどの安価なガス使用時が好ましい。図８は
アシストガスを加工部に噴射し、加工部を冷却する概要
を示す説明図である。１はレーザビーム、２は切断溝、
３は被加工物、１１はアシストガス供給口を示す。加工
停止位置でノズルからＯ2ガスなどをを噴射し、冷却し
た後加工を続行する。
するアシストガスによっても同様の効果を得ることがで
きる。ただし、アシストガスにＡｒガスなどの高価なガ
スを使用している場合は、コスト高につながるため、Ｏ
2やＮ2ガスなどの安価なガス使用時が好ましい。図８は
アシストガスを加工部に噴射し、加工部を冷却する概要
を示す説明図である。１はレーザビーム、２は切断溝、
３は被加工物、１１はアシストガス供給口を示す。加工
停止位置でノズルからＯ2ガスなどをを噴射し、冷却し
た後加工を続行する。
【００３５】図９は３秒（Ｓ＝３S）間さまざまなアシ
ストガス圧力で加工部を冷却した後、加工条件を切り換
えて加工した場合の不良率を示す。加工対象は板厚１２
ｍｍと２５ｍｍの軟鋼材料である。各板厚ともアシスト
ガス圧を増加するほど冷却の効率が上がり、不良率は改
善している。板厚が小さい場合はこの圧力が低くても不
良率は下がるが、板厚２５ｍｍ以下の全ての板厚を同一
データで加工する場合は３ｋｇ／ｃｍ2以上の圧力設定
が必要になる。ここで板厚２５ｍｍの切断条件は、出力
２８００Ｗ、パルス周波数１３００Ｈｚ、デューティ６
０％、速度６５０ｍｍ／ｍｉｎであり、１２ｍｍの加工
条件は出力１８００Ｗ、パルス周波数１３００Ｈｚ、デ
ューティ４０％、速度１０００ｍｍ／ｍｉｎである。
ストガス圧力で加工部を冷却した後、加工条件を切り換
えて加工した場合の不良率を示す。加工対象は板厚１２
ｍｍと２５ｍｍの軟鋼材料である。各板厚ともアシスト
ガス圧を増加するほど冷却の効率が上がり、不良率は改
善している。板厚が小さい場合はこの圧力が低くても不
良率は下がるが、板厚２５ｍｍ以下の全ての板厚を同一
データで加工する場合は３ｋｇ／ｃｍ2以上の圧力設定
が必要になる。ここで板厚２５ｍｍの切断条件は、出力
２８００Ｗ、パルス周波数１３００Ｈｚ、デューティ６
０％、速度６５０ｍｍ／ｍｉｎであり、１２ｍｍの加工
条件は出力１８００Ｗ、パルス周波数１３００Ｈｚ、デ
ューティ４０％、速度１０００ｍｍ／ｍｉｎである。
【００３６】従って、実施例１のものにおいて、前記レ
ーザビーム照射停止時から再度レーザビーム照射を開始
するに至る一連の操作の間、その間に移動する切断軌跡
上及び周辺に、前記被切断材料の材質や板厚に応じて気
体もしくは液体を任意の圧力で、任意の時間吹き付ける
操作を行うと、気体もしくは液体の作用により切断中断
位置付近の蓄熱を減少させ、溶損の発生を実施例１のも
のより更に良好に防止できるようになる。
ーザビーム照射停止時から再度レーザビーム照射を開始
するに至る一連の操作の間、その間に移動する切断軌跡
上及び周辺に、前記被切断材料の材質や板厚に応じて気
体もしくは液体を任意の圧力で、任意の時間吹き付ける
操作を行うと、気体もしくは液体の作用により切断中断
位置付近の蓄熱を減少させ、溶損の発生を実施例１のも
のより更に良好に防止できるようになる。
【００３７】また、実施例１のものにおいて、前記レー
ザビーム照射停止時から再度レーザビーム照射を開始す
るに至る一連の操作の間の任意の点において任意の時
間、移動を中断した後に、再び前記の中断した移動を再
開する操作を行うと、その中断時間中自然な放熱により
被切断材の蓄熱を減少させ、溶損の発生を実施例１のも
のより更に良好に防止できるようになる。
ザビーム照射停止時から再度レーザビーム照射を開始す
るに至る一連の操作の間の任意の点において任意の時
間、移動を中断した後に、再び前記の中断した移動を再
開する操作を行うと、その中断時間中自然な放熱により
被切断材の蓄熱を減少させ、溶損の発生を実施例１のも
のより更に良好に防止できるようになる。
【００３８】また、実施例１のものにおいて、前記レー
ザビーム照射停止時から再度レーザビーム照射を開始す
るに至る一連の操作の間の任意の点において一時移動を
中断し、停止した軌跡上の点に任意の時間、アシストガ
スを３ｋｇ／ｃｍ2の圧力で吹き付けた後に再び前記の
中断した移動を再開する操作を行うと、その中断時間中
自然な放熱、並びにアシストガスの作用により被切断材
の蓄熱を減少させ、溶損の発生を実施例１のものより更
に良好に防止できるようになる。
ザビーム照射停止時から再度レーザビーム照射を開始す
るに至る一連の操作の間の任意の点において一時移動を
中断し、停止した軌跡上の点に任意の時間、アシストガ
スを３ｋｇ／ｃｍ2の圧力で吹き付けた後に再び前記の
中断した移動を再開する操作を行うと、その中断時間中
自然な放熱、並びにアシストガスの作用により被切断材
の蓄熱を減少させ、溶損の発生を実施例１のものより更
に良好に防止できるようになる。
【００３９】実施例３．次に本発明の実施例３について
図１０〜図１２を用いて説明する。図１１は切断溝幅の
オフセットのかかり方を説明する図である。図において
（１）はレーザビームの進行方向に対し右側にＷの量だ
けオフセットがかかり、（２）は左側にＷだけオフセッ
トのかかる例である。この左右のオフセットのかかる方
向はプログラム上ではＧ４１、Ｇ４２等のＧコードで割
付を行いオフセット量も同時に入力する。
図１０〜図１２を用いて説明する。図１１は切断溝幅の
オフセットのかかり方を説明する図である。図において
（１）はレーザビームの進行方向に対し右側にＷの量だ
けオフセットがかかり、（２）は左側にＷだけオフセッ
トのかかる例である。この左右のオフセットのかかる方
向はプログラム上ではＧ４１、Ｇ４２等のＧコードで割
付を行いオフセット量も同時に入力する。
【００４０】加工経路を切断溝幅分のオフセットをかけ
る方法は、上述のとおり進行方向に対して右もしくは左
の一方向にかかる。従来方法では加工経路がかならず同
一方向であるため、右もしくは左の一方向のみへのオフ
セットで問題はなかった。しかし、本発明の実施例１の
場合は、加工条件の切り換え部で進行方向が逆転するた
め、オフセット方向を考慮しないと、図１０に示すよう
な不具合が生じる。即ち、図１０において、Ａ点まで第
１のレーザ切断加工条件で加工しＢ点まで後退するが、
オフセット方向が同一方向のオフセットであり、且つそ
のオフセット方向がキャンセルされないため、図中Ｂ点
に示すように加工軌跡上から外れる。このことは、指定
したオフセット量が加工軌跡にかかるのは、オフセット
指定の後の直線経路が終了する時点で正規のオフセット
のかかりが完了する現状の機能のためでもある。
る方法は、上述のとおり進行方向に対して右もしくは左
の一方向にかかる。従来方法では加工経路がかならず同
一方向であるため、右もしくは左の一方向のみへのオフ
セットで問題はなかった。しかし、本発明の実施例１の
場合は、加工条件の切り換え部で進行方向が逆転するた
め、オフセット方向を考慮しないと、図１０に示すよう
な不具合が生じる。即ち、図１０において、Ａ点まで第
１のレーザ切断加工条件で加工しＢ点まで後退するが、
オフセット方向が同一方向のオフセットであり、且つそ
のオフセット方向がキャンセルされないため、図中Ｂ点
に示すように加工軌跡上から外れる。このことは、指定
したオフセット量が加工軌跡にかかるのは、オフセット
指定の後の直線経路が終了する時点で正規のオフセット
のかかりが完了する現状の機能のためでもある。
【００４１】図１２は進行方向が逆転するＡ位置でオフ
セットのかかる方向も逆転し、Ｂ点まで後退し再加工が
始まる時点で更にオフセットのかかる方向が逆転するよ
うにして加工した様子とプログラムの内容を示す。この
ことは、コードＧ４２を指定することにより、Ａ点から
Ｂ点に戻る際に、コードＧ４１のオフセットがキャンセ
ルされてオフセットが逆方向にかかり、再度Ｂ点からコ
ードＧ４１を指定を指定することにより、コードＧ４２
のオフセットがキャンセルされて元のオフセット量・オ
フセット方向で加工を行った結果である。
セットのかかる方向も逆転し、Ｂ点まで後退し再加工が
始まる時点で更にオフセットのかかる方向が逆転するよ
うにして加工した様子とプログラムの内容を示す。この
ことは、コードＧ４２を指定することにより、Ａ点から
Ｂ点に戻る際に、コードＧ４１のオフセットがキャンセ
ルされてオフセットが逆方向にかかり、再度Ｂ点からコ
ードＧ４１を指定を指定することにより、コードＧ４２
のオフセットがキャンセルされて元のオフセット量・オ
フセット方向で加工を行った結果である。
【００４２】実施例４．次に本発明の実施例４について
図１３〜図１７を用いて説明する。図１３は、本発明の
実施例４によるレーザ加工方法を示す図であり、１はレ
ーザビーム、Ｓは第２から第１の条件に切り換える際一
端戻り再加工する部分を示す。即ち、この実施例４は、
図２７で示す加工方法（加工能率を上げるため、角部先
端までは前記第１の切断加工条件で加工し、先端部から
Ｓまでは前記第２の切断加工条件で加工し、Ｓからは前
記第１の切断加工条件で加工を行う方法）に、上述した
実施例１〜３を適用した例を示し、つまり、加工条件変
更位置Ｓにおいて、実施例１で説明したレーザビーム照
射部の後退動作を行わせ、またこの後退動作時に実施例
２で説明した被切断材への能動的冷却操作を行わせ、更
にこの後退動作時に実施例３で説明したオフセット操作
を行ったものである。
図１３〜図１７を用いて説明する。図１３は、本発明の
実施例４によるレーザ加工方法を示す図であり、１はレ
ーザビーム、Ｓは第２から第１の条件に切り換える際一
端戻り再加工する部分を示す。即ち、この実施例４は、
図２７で示す加工方法（加工能率を上げるため、角部先
端までは前記第１の切断加工条件で加工し、先端部から
Ｓまでは前記第２の切断加工条件で加工し、Ｓからは前
記第１の切断加工条件で加工を行う方法）に、上述した
実施例１〜３を適用した例を示し、つまり、加工条件変
更位置Ｓにおいて、実施例１で説明したレーザビーム照
射部の後退動作を行わせ、またこの後退動作時に実施例
２で説明した被切断材への能動的冷却操作を行わせ、更
にこの後退動作時に実施例３で説明したオフセット操作
を行ったものである。
【００４３】この実施例では、図１４に示すように、図
２５に示す従来方法（角部の手前で第１の切断加工条件
から第２の切断加工条件に切り換え、角部を過ぎた後に
再び第１の切断加工条件に切り換える方法）に比べ、角
部１つ当たり一回の条件切り換えになること、並びに第
２の加工条件で切断する距離が１／２になることで加工
時間の短縮になり、また点Ｓでの前記操作によって切断
面の品質が大幅に改善する。なお、図１４は、角部頂点
から条件切り換えまでの距離を１０ｍｍとし、切り換え
部での冷却時間を５Ｓとしたときの切断速度と、１角部
当たりの加工時間を示し、図中の両側切換は、図２５に
示す従来方法によるものであり、片側切換は本実施例に
よる方法である。
２５に示す従来方法（角部の手前で第１の切断加工条件
から第２の切断加工条件に切り換え、角部を過ぎた後に
再び第１の切断加工条件に切り換える方法）に比べ、角
部１つ当たり一回の条件切り換えになること、並びに第
２の加工条件で切断する距離が１／２になることで加工
時間の短縮になり、また点Ｓでの前記操作によって切断
面の品質が大幅に改善する。なお、図１４は、角部頂点
から条件切り換えまでの距離を１０ｍｍとし、切り換え
部での冷却時間を５Ｓとしたときの切断速度と、１角部
当たりの加工時間を示し、図中の両側切換は、図２５に
示す従来方法によるものであり、片側切換は本実施例に
よる方法である。
【００４４】ところで、図１５に示すような角部と角部
の距離が接近しているジグザグ状の加工形状では、角部
までを加工する第１の切断加工条件の出力条件が重要と
なる。即ち、図１６は図１５でのＬ1（ジグザグ状の長
手方向と直交する方向の角部の頂点間距離）とＬ2（ジ
グザグ状の長手方向の角部の頂点間距離）の長さを、１
０、２０、３０、４０、５０ｍｍとし、角部までを加工
する第１の切断加工条件として、連続波出力（ＣＷ）と
パルス出力（ＰＷ）で加工した時の不良率を示すが、こ
の図から明らかなように、Ｌ1とＬ2の長さが１０〜３０
ｍｍではＣＷの不良率が高いが、４０ｍｍ以上ではＣＷ
とＰＷで不良率はの差はなくなり、ＣＷとＰＷではとも
に良好な加工ができることが判った。このため、Ｌ1と
Ｌ2の寸法が小さく不良が起き易い場合（Ｌ1とＬ2の長
さが約１０〜３０ｍｍの場合）は、第１の切断加工条件
として、被切断材に対する低入熱制御が容易なパルス出
力（ＰＷ）を用い、また第２の切断加工条件としてもパ
ルス出力（ＰＷ）を用いるのが好ましく、またＬ1とＬ2
の寸法が大きく不良が起きにくい場合（Ｌ1とＬ2の長さ
が約４０ｍｍ以上の場合）は、第１の切断加工条件とし
て、切断速度を高速にでき、また切断面の品質を良好に
できる連続波出力（ＣＷ）を用い、また第２の切断加工
条件としてパルス出力（ＰＷ）を用いるのが好ましいこ
とが判った。
の距離が接近しているジグザグ状の加工形状では、角部
までを加工する第１の切断加工条件の出力条件が重要と
なる。即ち、図１６は図１５でのＬ1（ジグザグ状の長
手方向と直交する方向の角部の頂点間距離）とＬ2（ジ
グザグ状の長手方向の角部の頂点間距離）の長さを、１
０、２０、３０、４０、５０ｍｍとし、角部までを加工
する第１の切断加工条件として、連続波出力（ＣＷ）と
パルス出力（ＰＷ）で加工した時の不良率を示すが、こ
の図から明らかなように、Ｌ1とＬ2の長さが１０〜３０
ｍｍではＣＷの不良率が高いが、４０ｍｍ以上ではＣＷ
とＰＷで不良率はの差はなくなり、ＣＷとＰＷではとも
に良好な加工ができることが判った。このため、Ｌ1と
Ｌ2の寸法が小さく不良が起き易い場合（Ｌ1とＬ2の長
さが約１０〜３０ｍｍの場合）は、第１の切断加工条件
として、被切断材に対する低入熱制御が容易なパルス出
力（ＰＷ）を用い、また第２の切断加工条件としてもパ
ルス出力（ＰＷ）を用いるのが好ましく、またＬ1とＬ2
の寸法が大きく不良が起きにくい場合（Ｌ1とＬ2の長さ
が約４０ｍｍ以上の場合）は、第１の切断加工条件とし
て、切断速度を高速にでき、また切断面の品質を良好に
できる連続波出力（ＣＷ）を用い、また第２の切断加工
条件としてパルス出力（ＰＷ）を用いるのが好ましいこ
とが判った。
【００４５】また図１７は加工条件の切り換え部におい
て、後退する距離ｌが加工する角度θによって最適な値
の存在することを示す。図１７は板厚１６ｍｍの軟鋼を
９０゜と７０゜と５０゜の３種類の角度を切断した場合
の結果である。θ＝９０゜ではｌ＝約２．２ｍｍ、θ＝
７０゜ではｌ＝約３ｍｍ、θ＝５０゜ではｌ＝約３．７
ｍｍで切断面粗さはその改善が飽和する。このように加
工する角度に応じて後退距離ｌを変化させる必要がある
ことも判った。
て、後退する距離ｌが加工する角度θによって最適な値
の存在することを示す。図１７は板厚１６ｍｍの軟鋼を
９０゜と７０゜と５０゜の３種類の角度を切断した場合
の結果である。θ＝９０゜ではｌ＝約２．２ｍｍ、θ＝
７０゜ではｌ＝約３ｍｍ、θ＝５０゜ではｌ＝約３．７
ｍｍで切断面粗さはその改善が飽和する。このように加
工する角度に応じて後退距離ｌを変化させる必要がある
ことも判った。
【００４６】実施例５．次に本発明の実施例５について
図１８を用いて説明する。図１８はピアシング終了後に
切断を開始する際、レーザビームの照射を一端停止し冷
却した後に切断を開始する場合のビーム停止時間と不良
率の関係を示す。データは軟鋼材の板厚ｔが６、１２、
１９、２５ｍｍについて加工した結果を示す。加工条件
は表２に示すとおりである。
図１８を用いて説明する。図１８はピアシング終了後に
切断を開始する際、レーザビームの照射を一端停止し冷
却した後に切断を開始する場合のビーム停止時間と不良
率の関係を示す。データは軟鋼材の板厚ｔが６、１２、
１９、２５ｍｍについて加工した結果を示す。加工条件
は表２に示すとおりである。
【００４７】
【表２】
【００４８】各板厚ともレーザビームの照射を停止する
時間が長いほど不良率が低下しているが、ある時間以上
ではその効果が飽和している。ｔ＝６ｍｍでは２．５
S、ｔｔ＝１２ｍｍでは４．５S、ｔ＝１９ｍｍでは６．
５S、ｔ＝２５ｍｍでは１０Sであった。このようにピア
シング直後に材料温度が高温の状態で切断が開始される
と燃焼現象が暴走するため加工不良が起きやすい。しか
し、材料温度が若干下がるだけでこの不良の起きる確率
は大幅に低下する。材料温度の低下割合は材料の板厚に
よって異なり、板厚が大きくなるほど材料温度が低下し
にくくなるため冷却時間を多く設定する必要があること
が判った。
時間が長いほど不良率が低下しているが、ある時間以上
ではその効果が飽和している。ｔ＝６ｍｍでは２．５
S、ｔｔ＝１２ｍｍでは４．５S、ｔ＝１９ｍｍでは６．
５S、ｔ＝２５ｍｍでは１０Sであった。このようにピア
シング直後に材料温度が高温の状態で切断が開始される
と燃焼現象が暴走するため加工不良が起きやすい。しか
し、材料温度が若干下がるだけでこの不良の起きる確率
は大幅に低下する。材料温度の低下割合は材料の板厚に
よって異なり、板厚が大きくなるほど材料温度が低下し
にくくなるため冷却時間を多く設定する必要があること
が判った。
【００４９】なお、このピアシング終了後に切断を開始
する際、実施例２で説明したように、被切断材に対する
冷却効果を向上させるため、前記ピアシング終了後にレ
ーザビームの照射停止し、再度レーザビームを照射し切
断加工を開始する一連の操作において、停止した軌跡上
の点に任意の時間、アシストガスを３ｋｇｆ／ｃｍ2以
上の圧力で吹き付けた後に再び前記の中断した移動を再
開する操作を行うことが好ましい。
する際、実施例２で説明したように、被切断材に対する
冷却効果を向上させるため、前記ピアシング終了後にレ
ーザビームの照射停止し、再度レーザビームを照射し切
断加工を開始する一連の操作において、停止した軌跡上
の点に任意の時間、アシストガスを３ｋｇｆ／ｃｍ2以
上の圧力で吹き付けた後に再び前記の中断した移動を再
開する操作を行うことが好ましい。
【００５０】実施例６．次に本発明の実施例６について
図１９及び図２０を用いて説明する。図１９は、実施例
１〜４で説明した加工条件の切り換え部で加工不良が発
生しないように後退距離を自動的に決定する制御装置ま
たは自動プログラミング装置の機能を示すブロック図で
ある。図中のＳＴ１は従来装置の機能、ＳＴ２は本実施
例により追加された機能である。ＳＴ１内においてＳ１
では増分値か絶対値の座標系の設定と、加工開始点の設
定を行う。Ｓ２では加工開始点で行うピアシングの条件
をメモリから選択するか外部手段から入力するなどして
設定する。Ｓ３ではピアシングを実行し、開孔を行う。
Ｓ４では切断の条件をメモリから選択するか外部手段か
ら入力するなどして設定する。Ｓ５では切断が開始され
る。Ｓ６では加工プログラムからの加工形状の情報に基
づいてレーザビームの動く軌跡が制御され、Ｓ７で加工
が修了する。
図１９及び図２０を用いて説明する。図１９は、実施例
１〜４で説明した加工条件の切り換え部で加工不良が発
生しないように後退距離を自動的に決定する制御装置ま
たは自動プログラミング装置の機能を示すブロック図で
ある。図中のＳＴ１は従来装置の機能、ＳＴ２は本実施
例により追加された機能である。ＳＴ１内においてＳ１
では増分値か絶対値の座標系の設定と、加工開始点の設
定を行う。Ｓ２では加工開始点で行うピアシングの条件
をメモリから選択するか外部手段から入力するなどして
設定する。Ｓ３ではピアシングを実行し、開孔を行う。
Ｓ４では切断の条件をメモリから選択するか外部手段か
ら入力するなどして設定する。Ｓ５では切断が開始され
る。Ｓ６では加工プログラムからの加工形状の情報に基
づいてレーザビームの動く軌跡が制御され、Ｓ７で加工
が修了する。
【００５１】本実施例ではＳ６の動作の状態で加工する
形状の角度や穴径や線分長さの情報を先読みするＳ８を
実行する。次のＳ９では後退の開始位置と後退後の座標
位置を決定する。Ｓ１０では後退の開始位置に達した
後、ビームＯＦＦ・ガス圧調整またはＯＦＦ・ドウェル
時間設定を実行する。Ｓ１１では指定された後退の座標
まで加工位置を移動する。Ｓ１２では再びガスＯＮまた
は切断用ガス圧の調整とビームＯＮを実行する。Ｓ１３
では切断が再開され、Ｓ６の状態に戻る。
形状の角度や穴径や線分長さの情報を先読みするＳ８を
実行する。次のＳ９では後退の開始位置と後退後の座標
位置を決定する。Ｓ１０では後退の開始位置に達した
後、ビームＯＦＦ・ガス圧調整またはＯＦＦ・ドウェル
時間設定を実行する。Ｓ１１では指定された後退の座標
まで加工位置を移動する。Ｓ１２では再びガスＯＮまた
は切断用ガス圧の調整とビームＯＮを実行する。Ｓ１３
では切断が再開され、Ｓ６の状態に戻る。
【００５２】図２０は、実施例５で説明したピアシング
終了後に切断を開始する際に加工不良が発生しないよう
に、後退距離を自動的に決定する制御装置または自動プ
ログラミング装置の機能を示すブロック図である。ＳＴ
３は従来の演算制御、ＳＴ４は本実施例により追加され
た制御を示す。ＳＴ３内においてＳ１４では増分値か絶
対値の座標系の設定と、加工開始点の設定を行う。Ｓ１
５では加工開始点で行うピアシングの条件をメモリから
選択するか外部手段から入力するなどして設定する。Ｓ
１６ではピアシングを実行し、開孔が始まる。Ｓ１７ピ
アシングの実行は予め制御されている時間だけ継続して
終了するか、終了時を検知するセンサなどを利用し終了
を実行する。Ｓ１８では切断の条件をメモリから選択す
るか外部手段から入力するなどして設定する。Ｓ１９で
は切断が開始される。
終了後に切断を開始する際に加工不良が発生しないよう
に、後退距離を自動的に決定する制御装置または自動プ
ログラミング装置の機能を示すブロック図である。ＳＴ
３は従来の演算制御、ＳＴ４は本実施例により追加され
た制御を示す。ＳＴ３内においてＳ１４では増分値か絶
対値の座標系の設定と、加工開始点の設定を行う。Ｓ１
５では加工開始点で行うピアシングの条件をメモリから
選択するか外部手段から入力するなどして設定する。Ｓ
１６ではピアシングを実行し、開孔が始まる。Ｓ１７ピ
アシングの実行は予め制御されている時間だけ継続して
終了するか、終了時を検知するセンサなどを利用し終了
を実行する。Ｓ１８では切断の条件をメモリから選択す
るか外部手段から入力するなどして設定する。Ｓ１９で
は切断が開始される。
【００５３】本実施例では、Ｓ１７のピアシングが終了
した段階でＳＴ４の制御が実行される。Ｓ２０では冷却
を行うためのアシストガス圧と噴射時間の設定を行う。
Ｓ２１でＳ２０での情報に基づいて、アシストガスの噴
射が開始する。Ｓ２２ではアシストガスの噴射が停止さ
れ、Ｓ１８の動作に移る。
した段階でＳＴ４の制御が実行される。Ｓ２０では冷却
を行うためのアシストガス圧と噴射時間の設定を行う。
Ｓ２１でＳ２０での情報に基づいて、アシストガスの噴
射が開始する。Ｓ２２ではアシストガスの噴射が停止さ
れ、Ｓ１８の動作に移る。
【００５４】
【発明の効果】以上説明したように第１の発明によれ
ば、切断加工中に切断加工条件を変更する際、切断加工
条件を変更する直線または曲線位置において一旦レーザ
ビームの照射を停止し、その位置に至るまでに切断を行
った軌跡上を所定距離だけレーザビーム照射部を後退さ
せ、再度レーザビームの照射を開始し、そのままレーザ
ビーム照射を持続しつつ前記後退時の軌跡と同一の軌跡
を移動して加工を再開させるようにしたので、条件変更
時に切断加工先端を後退させる事によって前記の加工切
断面の劣化原因である加工速度、加工出力等の切断中で
の急激な変化による影響を排除し、さらにアシストガス
のガス流の乱れを生じず、条件切り換え部での切断面に
溶損が発生せず良好な切断品質が得られる。
ば、切断加工中に切断加工条件を変更する際、切断加工
条件を変更する直線または曲線位置において一旦レーザ
ビームの照射を停止し、その位置に至るまでに切断を行
った軌跡上を所定距離だけレーザビーム照射部を後退さ
せ、再度レーザビームの照射を開始し、そのままレーザ
ビーム照射を持続しつつ前記後退時の軌跡と同一の軌跡
を移動して加工を再開させるようにしたので、条件変更
時に切断加工先端を後退させる事によって前記の加工切
断面の劣化原因である加工速度、加工出力等の切断中で
の急激な変化による影響を排除し、さらにアシストガス
のガス流の乱れを生じず、条件切り換え部での切断面に
溶損が発生せず良好な切断品質が得られる。
【００５５】また第２の発明によれば、レーザビーム照
射部を後退させる際、切断加工方向のオフセット方向と
は逆方向のオフセットを、レーザビーム照射部にビーム
径の大きさ分だけ与えるとともに、再度レーザビーム照
射部を切断加工方向に進行させる際、切断加工方向のオ
フセット方向と同方向のオフセットを、レーザビーム照
射部にビーム径の大きさ分だけ与えるようにしたので、
レーザビーム照射部を後退させ、再度レーザビーム照射
停止位置に戻す際、レーザビーム照射部が確実にレーザ
ビーム照射停止位置に戻り、ひいては第１の発明に係わ
るレーザ切断方法より高精度に切断できるようになる。
射部を後退させる際、切断加工方向のオフセット方向と
は逆方向のオフセットを、レーザビーム照射部にビーム
径の大きさ分だけ与えるとともに、再度レーザビーム照
射部を切断加工方向に進行させる際、切断加工方向のオ
フセット方向と同方向のオフセットを、レーザビーム照
射部にビーム径の大きさ分だけ与えるようにしたので、
レーザビーム照射部を後退させ、再度レーザビーム照射
停止位置に戻す際、レーザビーム照射部が確実にレーザ
ビーム照射停止位置に戻り、ひいては第１の発明に係わ
るレーザ切断方法より高精度に切断できるようになる。
【００５６】また第３の発明によれば、レーザビーム照
射部を、切断加工条件を変更した際に発生する被切断材
の欠陥量分だけ後退させるようにしたので、レーザビー
ム照射部を切断加工条件を変更した際に発生する被切断
材の欠陥量分以上後退させないので、第１の発明または
第２のに係わる効果に加え、更に第１または第２のの発
明に係わるレーザ切断方法より加工時間が短縮できる効
果を奏する。
射部を、切断加工条件を変更した際に発生する被切断材
の欠陥量分だけ後退させるようにしたので、レーザビー
ム照射部を切断加工条件を変更した際に発生する被切断
材の欠陥量分以上後退させないので、第１の発明または
第２のに係わる効果に加え、更に第１または第２のの発
明に係わるレーザ切断方法より加工時間が短縮できる効
果を奏する。
【００５７】また第４の発明によれば、前記レーザビー
ム照射停止時から再度レーザビーム照射を開始するに至
る一連の操作の間、その間に移動する切断軌跡上及び周
辺に、前記被切断材料の材質や板厚に応じて気体もしく
は液体を任意の圧力で、任意の時間吹き付ける操作、前
記レーザビーム照射停止時から再度レーザビーム照射を
開始するに至る一連の操作の間の任意の点において任意
の時間、移動を中断した後に、再び前記の中断した移動
を再開する操作、及び前記レーザビーム照射停止時から
再度レーザビーム照射を開始するに至る一連の操作の間
の任意の点において一時移動を中断し、停止した軌跡上
の点に任意の時間、アシストガスを任意の圧力で吹き付
けた後に再び前記の中断した移動を再開する操作、の何
れかの操作を行うようにしたので、第１〜第４の発明の
何れかの効果に加え、切断中断位置付近の蓄熱を減少さ
せることができるようになり、第１〜第４の発明のもの
より、更に溶損の発生を防止できるようになる。なお、
前記レーザビーム照射停止時から再度レーザビーム照射
を開始するに至る一連の操作の間、その間に移動する切
断軌跡上及び周辺に、前記被切断材料の材質や板厚に応
じて気体もしくは液体を任意の圧力で、任意の時間吹き
付ける操作を行った場合には、加工時間が短くかつ溶損
が発生せず良好な切断品質が得られる。また、前記レー
ザビーム照射停止時から再度レーザビーム照射を開始す
るに至る一連の操作の間の任意の点において任意の時
間、移動を中断した後に、再び前記の中断した移動を再
開する操作を行った場合には、中断時間自然な放熱によ
り被切断材を冷却するため、加工時間はかかるが、安価
にしかも容易に溶損の発生を防止し良好な切断品質が得
られる。更にまた、前記レーザビーム照射停止時から再
度レーザビーム照射を開始するに至る一連の操作の間の
任意の点において一時移動を中断し、停止した軌跡上の
点に任意の時間、アシストガスを任意の圧力で吹き付け
た後に再び前記の中断した移動を再開する操作を行った
場合には、被切断材の冷却効果を促進するため、容易な
操作で且つ加工時間が短くなり、更に溶損の発生を防止
し良好な切断品質が得られる。
ム照射停止時から再度レーザビーム照射を開始するに至
る一連の操作の間、その間に移動する切断軌跡上及び周
辺に、前記被切断材料の材質や板厚に応じて気体もしく
は液体を任意の圧力で、任意の時間吹き付ける操作、前
記レーザビーム照射停止時から再度レーザビーム照射を
開始するに至る一連の操作の間の任意の点において任意
の時間、移動を中断した後に、再び前記の中断した移動
を再開する操作、及び前記レーザビーム照射停止時から
再度レーザビーム照射を開始するに至る一連の操作の間
の任意の点において一時移動を中断し、停止した軌跡上
の点に任意の時間、アシストガスを任意の圧力で吹き付
けた後に再び前記の中断した移動を再開する操作、の何
れかの操作を行うようにしたので、第１〜第４の発明の
何れかの効果に加え、切断中断位置付近の蓄熱を減少さ
せることができるようになり、第１〜第４の発明のもの
より、更に溶損の発生を防止できるようになる。なお、
前記レーザビーム照射停止時から再度レーザビーム照射
を開始するに至る一連の操作の間、その間に移動する切
断軌跡上及び周辺に、前記被切断材料の材質や板厚に応
じて気体もしくは液体を任意の圧力で、任意の時間吹き
付ける操作を行った場合には、加工時間が短くかつ溶損
が発生せず良好な切断品質が得られる。また、前記レー
ザビーム照射停止時から再度レーザビーム照射を開始す
るに至る一連の操作の間の任意の点において任意の時
間、移動を中断した後に、再び前記の中断した移動を再
開する操作を行った場合には、中断時間自然な放熱によ
り被切断材を冷却するため、加工時間はかかるが、安価
にしかも容易に溶損の発生を防止し良好な切断品質が得
られる。更にまた、前記レーザビーム照射停止時から再
度レーザビーム照射を開始するに至る一連の操作の間の
任意の点において一時移動を中断し、停止した軌跡上の
点に任意の時間、アシストガスを任意の圧力で吹き付け
た後に再び前記の中断した移動を再開する操作を行った
場合には、被切断材の冷却効果を促進するため、容易な
操作で且つ加工時間が短くなり、更に溶損の発生を防止
し良好な切断品質が得られる。
【００５８】
【００５９】
【図１】本発明の実施例１のレーザ切断方法を説明する
図である。
図である。
【図２】本発明の実施例１に係る後退距離と切換部（加
工条件変更部）の粗さとの関係を示す図である。
工条件変更部）の粗さとの関係を示す図である。
【図３】本発明の実施例１に係る曲線加工の場合のレー
ザ切断方法を説明する図である。
ザ切断方法を説明する図である。
【図４】本発明の実施例２に係る切断溝前面からの距離
とその位置の温度の関係を示す図である。
とその位置の温度の関係を示す図である。
【図５】本発明の実施例２に係る切断材料の温度と加工
条件切り換え部の不良率の関係を示す図である。
条件切り換え部の不良率の関係を示す図である。
【図６】本発明の実施例２に係る液体もしくは気体を加
工部に噴射し加工部を冷却する概要を示す説明図であ
る。
工部に噴射し加工部を冷却する概要を示す説明図であ
る。
【図７】本発明の実施例２に係る噴射する水の流量と不
良率の関係を示す図である。
良率の関係を示す図である。
【図８】本発明の実施例２に係るアシストガスを加工部
に噴射し加工部を冷却する概要を示す説明図である。
に噴射し加工部を冷却する概要を示す説明図である。
【図９】本発明の実施例２に係るアシストガスの圧力と
不良率の関係を示す図である。
不良率の関係を示す図である。
【図１０】本発明の実施例３を説明するための図で、実
施例１を従来のオフセット方法で行った場合の動作を示
す図である。
施例１を従来のオフセット方法で行った場合の動作を示
す図である。
【図１１】本発明の実施例３を説明するための図で、オ
フセット機能の動作を示す図である。
フセット機能の動作を示す図である。
【図１２】本発明の実施例３に係るオフセット方法で後
退制御を行った場合の動作を示す図である。
退制御を行った場合の動作を示す図である。
【図１３】本発明の実施例４に係るレーザ切断方法を説
明する図である。
明する図である。
【図１４】本発明の実施例４に係る方法及び従来方法で
の角部の加工時間と切断速度の関係を示す図である。
の角部の加工時間と切断速度の関係を示す図である。
【図１５】本発明の実施例４に係る加工形状を説明する
図である。
図である。
【図１６】本発明の実施例４に係り、図１５の加工形状
の場合における第１の加工条件としてＣＷとＰＷとを用
いた場合において、Ｌ１，Ｌ２の長さと不良率の関係を
示す図である。
の場合における第１の加工条件としてＣＷとＰＷとを用
いた場合において、Ｌ１，Ｌ２の長さと不良率の関係を
示す図である。
【図１７】本発明の実施例４に係り、条件切り換えの際
の後退距離と条件切り換え部の切断面粗さの関係を示す
図である。
の後退距離と条件切り換え部の切断面粗さの関係を示す
図である。
【図１８】本発明の実施例５に係るレーザビーム照射停
止時間と不良率の関係を示す図である。
止時間と不良率の関係を示す図である。
【図１９】本発明の実施例６に係り、実施例１〜４に示
すレーザ切断方法を実施する装置を示すブロック図であ
る。
すレーザ切断方法を実施する装置を示すブロック図であ
る。
【図２０】本発明の実施例６に係り、実施例５に示すレ
ーザ切断方法を実施する装置を示すブロック図である。
ーザ切断方法を実施する装置を示すブロック図である。
【図２１】従来のレーザ切断方法によるレーザ切断中の
加工断面の様子を示す図である。
加工断面の様子を示す図である。
【図２２】従来のレーザ切断方法の欠点及び本発明の実
施例１〜４によるレーザ切断方法を説明する図である。
施例１〜４によるレーザ切断方法を説明する図である。
【図２３】板厚による切断速度と切断前面の遅れ量の関
係を示す図である。
係を示す図である。
【図２４】上部からみた切断前面の温度分布を示す図で
ある。
ある。
【図２５】他の従来のレーザ切断方法による角部加工の
様子を示す図である。
様子を示す図である。
【図２６】他の従来のレーザ切断方法を説明する図であ
る。
る。
【図２７】更に他の従来のレーザ切断方法を説明する図
である。
である。
１ レーザビーム ２ レーザビームによる切断溝 ３ 被加工物 １０ 気体または液体を噴射するφ６ｍｍのノズル １１ アシストガス供給口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹野 祥瑞 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機株式会社 生産技術研究所内 (56)参考文献 特開 昭61−154783（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−123489（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−189887（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−309480（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−157587（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−154676（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−335883（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−162290（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−232085（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−303695（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 B23K 26/14
Claims (4)
- 【請求項１】 被切断材上にレーザビームを集光させ、
レーザのエネルギーを利用して前記被切断材料を切断す
るレーザ切断方法において、切断加工中に切断加工条件
を変更する際、切断加工条件を変更する直線または曲線
位置において一旦レーザビームの照射を停止し、その位
置に至るまでに切断を行った軌跡上を所定距離だけレー
ザビーム照射部を後退させ、再度レーザビームの照射を
開始し、そのままレーザビーム照射を持続しつつ前記後
退時の軌跡と同一の軌跡を移動して加工を再開させるこ
とを特徴とするレーザ切断方法。 - 【請求項２】 レーザビーム照射部を後退させる際、切
断加工方向のオフセット方向とは逆方向のオフセットを
レーザビーム照射部に与えるとともに、再度レーザビー
ム照射部を切断加工方向に進行させる際、切断加工方向
のオフセット方向と同方向のオフセットをレーザビーム
照射部に与えることを特徴とする請求項１に記載のレー
ザ加工方法。 - 【請求項３】 レーザビーム照射部を、切断加工条件を
変更した際に発生する被切断材の欠陥量分だけ後退させ
ることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のレ
ーザ加工方法。 - 【請求項４】 前記レーザビーム照射停止時から再度レ
ーザビーム照射を開始するに至る一連の操作の間、その
間に移動する切断軌跡上及び周辺に、前記被切断材料の
材質や板厚に応じて気体もしくは液体を任意の圧力で、
任意の時間吹き付ける操作、前記レーザビーム照射停止
時から再度レーザビーム照射を開始するに至る一連の操
作の間の任意の点において任意の時間、移動を中断した
後に、再び前記の中断した移動を再開する操作、及び前
記レーザビーム照射停止時から再度レーザビーム照射を
開始するに至る一連の操作の間の任意の点において一時
移動を中断し、停止した軌跡上の点に任意の時間、アシ
ストガスを任意の圧力で吹き付けた後に再び前記の中断
した移動を再開する操作、の何れかの操作を行うことを
特徴とする請求項第１〜請求項３項の何れかに記載のレ
ーザ切断方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02698094A JP3175463B2 (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | レーザ切断方法 |
| TW083101681A TW242121B (en) | 1994-02-24 | 1994-02-28 | Laser cutting method |
| US08/392,524 US5585018A (en) | 1994-02-24 | 1995-02-23 | Laser cutting method eliminating defects in regions where cutting conditions are changed |
| CN95100012A CN1079714C (zh) | 1994-02-24 | 1995-02-24 | 能消除切割条件改变区内各种缺陷的激光切割方法 |
| KR1019950003693A KR0153084B1 (ko) | 1994-02-24 | 1995-02-24 | 레이저 절단방법 |
| DE19506591A DE19506591C2 (de) | 1994-02-24 | 1995-02-24 | Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mit einem Laserstrahl |
| CN01110889A CN1132715C (zh) | 1994-02-24 | 2001-02-28 | 能消除切割条件改变区内各种缺陷的激光切割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02698094A JP3175463B2 (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | レーザ切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07232289A JPH07232289A (ja) | 1995-09-05 |
| JP3175463B2 true JP3175463B2 (ja) | 2001-06-11 |
Family
ID=12208316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02698094A Expired - Lifetime JP3175463B2 (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | レーザ切断方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5585018A (ja) |
| JP (1) | JP3175463B2 (ja) |
| KR (1) | KR0153084B1 (ja) |
| CN (2) | CN1079714C (ja) |
| DE (1) | DE19506591C2 (ja) |
| TW (1) | TW242121B (ja) |
Families Citing this family (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9422012D0 (en) * | 1994-11-01 | 1994-12-21 | Rank Xerox Ltd | Document processing and data distribution system |
| JP3235389B2 (ja) * | 1995-01-31 | 2001-12-04 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置および加工方法 |
| JP3185580B2 (ja) * | 1995-01-31 | 2001-07-11 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置および加工方法 |
| DE19607376C2 (de) * | 1996-02-27 | 1998-02-19 | Thyssen Laser Technik Gmbh | Verfahren zum Laserstrahlschneiden von Werkstücken |
| JPH10128567A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-19 | Nec Kansai Ltd | レーザ割断方法 |
| MY120533A (en) * | 1997-04-14 | 2005-11-30 | Schott Ag | Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass. |
| JPH11240730A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-07 | Nec Kansai Ltd | 脆性材料の割断方法 |
| US6191382B1 (en) | 1998-04-02 | 2001-02-20 | Avery Dennison Corporation | Dynamic laser cutting apparatus |
| WO2001074529A2 (en) * | 2000-03-30 | 2001-10-11 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser system and method for single pass micromachining of multilayer workpieces |
| FR2810913A1 (fr) * | 2000-06-29 | 2002-01-04 | Air Liquide | Procede et installation de coupage laser des aciers faiblement allies sans formation d'oxydes sur les faces de coupe |
| US20060025781A1 (en) * | 2001-01-17 | 2006-02-02 | Young Wayne P | Laparoscopic instruments and methods utilizing suction |
| JP3746019B2 (ja) * | 2002-06-03 | 2006-02-15 | ヤマザキマザック株式会社 | レーザ加工機 |
| JP2007196254A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Fanuc Ltd | レーザ加工方法 |
| CN101474724B (zh) * | 2009-01-06 | 2013-02-27 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种对于转角的激光切割方法 |
| IN2012DN02699A (ja) * | 2009-09-18 | 2015-09-04 | Echelon Laser Systems Lp | |
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