KR20210132772A

KR20210132772A - 표시 장치 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20210132772A
Application number: KR1020200050745A
Authority: KR
Inventors: 육근우
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2020-04-27
Filing date: 2020-04-27
Publication date: 2021-11-05
Also published as: US20210333835A1; US11775020B2; CN113644091A; US20230418337A1

Abstract

표시 장치 및 그 제조 방법이 제공된다. 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시면을 포함하는 표시 패널, 및 상기 표시 패널의 상기 표시면 상에 배치되며, 상기 표시면과 일면이 대향하는 충격 흡수 부재를 포함하며, 상기 충격 흡수 부재는 상기 충격 흡수 부재의 두께 방향으로 자른 제1 단면에서 상기 충격 흡수 부재의 외측면 중 상기 표시면과 가장 가까운 제1 지점과 상기 표시면과 가장 먼 제2 지점을 포함하고, 상기 표시 패널의 외측면이 연장된 연장선을 기준으로, 상기 연장선과 상기 제1 지점 간의 거리는 상기 연장선과 상기 제2 지점 간의 거리보다 작을 수 있다.

Description

표시 장치 및 그 제조 방법{Display device and method for manufacturing of the same}

본 발명은 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다. 이와 같은 표시 장치들은 다양한 모바일 전자 기기, 예를 들어 스마트폰, 스마트워치, 태블릿 PC 등의 포터블 전자 기기 등을 중심으로 그 적용예가 다양화되고 있다.

최근에는 폴더블 표시 장치가 많은 주목을 받고 있다. 폴더블 표시 장치는 휴대성이 좋으면서 넓은 화면을 가질 수 있어 스마트 폰과 태블릿 PC의 장점을 모두 갖는다.

폴더블 표시 장치는 표시 패널의 후방에 유기물로 이루어진 고분자 기재층이 배치될 수 있다. 폴더블 표시 장치의 레이저 커팅 시, 레이저가 고분자 기재층에 조사되면 레이저 조사에 의해 열이 발생하여 고분자 기재층에 탄화 영역이 생성되는 문제가 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 고속으로 복수의 횟수로 레이저를 조사하여 제조됨으로써 고분자 기재층에 형성되는 탄화 영역이 최소화된 표시 장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 레이저 절단 공정에 따라 발생할 수 있는 열에 의한 손상을 최소화하는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시면을 포함하는 표시 패널, 및 상기 표시 패널의 상기 표시면 상에 배치되며, 상기 표시면과 일면이 대향하는 충격 흡수 부재를 포함하며, 상기 충격 흡수 부재는 상기 충격 흡수 부재의 두께 방향으로 자른 제1 단면에서 상기 충격 흡수 부재의 외측면 중 상기 표시면과 가장 가까운 제1 지점과 상기 표시면과 가장 먼 제2 지점을 포함하고, 상기 표시 패널의 외측면이 연장된 연장선을 기준으로, 상기 연장선과 상기 제1 지점 간의 거리는 상기 연장선과 상기 제2 지점 간의 거리보다 작을 수 있다.

상기 충격 흡수 부재의 외측면은 상기 연장선으로부터 상기 충격 흡수 부재의 내측으로 이격될 수 있다.

상기 충격 흡수 부재의 외측면은 상기 표시 패널의 상기 표시면으로부터 멀어질수록 상기 연장선으로부터 이격된 거리가 길어질 수 있다.

상기 표시 패널과 상기 충격 흡수 부재 사이에 배치된 편광 부재, 및 상기 편광 부재와 상기 충격 흡수 부재 사이에 배치되며, 상기 편광 부재와 상기 충격 흡수 부재를 부착하는 충격 흡수부 결합 부재를 더 포함할 수 있다.

상기 충격 흡수 부재의 외측면은 상기 충격 흡수부 결합 부재의 외측면으로부터 내측으로 이격될 수 있다.

상기 충격 흡수 부재의 외측면과 상기 충격 흡수부 결합 부재의 외측면은 상호 접할 수 있다.

상기 편광 부재의 외측면은 상기 연장선과 중첩되는 제1 편광 외측면 및 상기 제1 편광 외측면으로부터 상기 편광 부재의 내측으로 연장되는 제2 편광 외측면을 포함할 수 있다.

상기 충격 흡수부 결합 부재의 외측면의 일단은 상기 제2 편광 외측면과 접하고, 상기 충격 흡수부 결합 부재의 외측면의 타단은 상기 충격 흡수 부재의 상기 제1 지점과 접할 수 있다.

상기 충격 흡수 부재는 상기 일면과 대향하는 타면을 포함하고, 상기 충격 흡수 부재의 상기 타면 상에 배치된 커버 윈도우, 및 상기 충격 흡수 부재의 상기 타면과 상기 커버 윈도우를 부착하는 윈도우 결합 부재를 더 포함할 수 있다.

상기 윈도우 결합 부재는 상기 충격 흡수 부재의 타면에 접하며, 상기 충격 흡수 부재의 상기 제2 지점은 상기 윈도우 결합 부재에 접할 수 있다.

상기 충격 흡수 부재는 상기 충격 흡수 부재의 두께 방향으로 자른 제2 단면에서 상기 충격 흡수 부재의 외측면은 상기 표시 패널의 외측면과 상호 정렬될 수 있다.

상기 표시 패널의 일 가장자리에 부착된 회로 기판을 더 포함하며, 상기 충격 흡수 부재의 상기 제1 지점과 상기 제2 지점은 상기 회로 기판에 인접한 일 모서리에 배치될 수 있다.

또한, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 표시 패널, 상기 표시 패널의 표시면 상에 배치된 충격 흡수 부재 및 상기 표시 패널의 표시면과 대향하는 비표시면에 배치된 고분자 기재층을 포함하는 제1 적층체를 준비하는 단계, 및 상기 고분자 기재층의 일면의 커팅 라인을 따라 레이저를 조사하여 커팅된 제2 적층체를 형성하는 레이저 커팅 공정을 수행하는 단계를 포함하며, 상기 레이저 조사 시, 상기 제2 적층체는 일 방향으로 이동되고 이와 동시에 상기 레이저가 조사되는 레이저 발진기는 상기 커팅 라인을 따라 이동되며, 상기 레이저 발진기의 스캐닝 속도는 1 내지 7m/s이고, 상기 레이저 조사 횟수는 100 내지 200회일 수 있다.

상기 레이저 조사 횟수는 상기 레이저가 상기 커팅 라인의 시작점부터 종료점까지 조사된 것을 1회로 정의할 수 있다.

상기 제1 적층체는 스테이지 상에 구비되며, 상기 스테이지가 이동하는 것에 의해 상기 제1 적층체가 이동되고, 상기 스테이지의 이동을 감지하여 상기 제1 적층체의 위치를 판별하고 상기 제1 적층체의 위치에 따라 상기 커팅 라인을 따라 상기 레이저 발진기가 이동할 수 있다.

상기 레이저 조사는, 상기 커팅 라인을 따라 복수의 제1 스폿을 포함하는 레이저를 조사하여 제2n-1번째(n은 자연수) 레이저 커팅 공정을 수행하는 단계, 및 상기 커팅 라인을 따라 복수의 제2 스폿을 포함하는 레이저를 조사하여 제2n번째 레이저 커팅 공정을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 복수의 제1 스폿은 일정 간격 이격되어 조사되고, 상기 복수의 제2 스폿은 일정 간격 이격되어 조사되며, 상기 복수의 제1 스폿 중 첫번째 제1 스폿은 상기 복수의 제2 스폿 중 첫번째 제2 스폿과 일부 중첩할 수 있다.

상기 첫번째 제1 스폿과 상기 첫번째 제2 스폿의 중첩 면적 비율은 20% 이하일 수 있다.

상기 레이저 조사는, 상기 커팅 라인을 따라 복수의 제1 스폿을 포함하는 레이저를 조사하여 제3n-2번째(n은 자연수) 레이저 커팅 공정을 수행하는 단계, 상기 커팅 라인을 따라 복수의 제2 스폿을 포함하는 레이저를 조사하여 제3n-1번째 레이저 커팅 공정을 수행하는 단계, 및 상기 커팅 라인을 따라 복수의 제3 스폿을 포함하는 레이저를 조사하여 제3n번째 레이저 커팅 공정을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 복수의 제1 스폿은 일정 간격 이격되어 조사되고, 상기 복수의 제2 스폿은 일정 간격 이격되어 조사되며, 상기 복수의 제3 스폿은 일정 간격 이격되어 조사되고, 상기 복수의 제1 스폿 중 첫번째 제1 스폿은 상기 복수의 제2 스폿 중 첫번째 제2 스폿과 일부 중첩하고, 상기 복수의 제2 스폿 중 첫번째 제2 스폿은 상기 복수의 제3 스폿 중 첫번째 제3 스폿과 일부 중첩하며, 상기 첫번째 제1 스폿에 중첩하는 상기 첫번째 제2 스폿의 중첩 면적 비율은 20% 이하이고, 상기 첫번째 제2 스폿에 중첩하는 상기 첫번째 제3 스폿의 중첩 면적 비율은 20% 이하일 수 있다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

일 실시예에 따른 표시 장치 및 그 제조 방법에 의하면, 스테이지와 레이저 발진기가 동기화하여 서로 이동하여 레이저 커팅이 수행됨으로써, 레이저 커팅에 소요되는 시간을 저감할 수 있다. 또한, 레이저 커팅 시 낮은 에너지 밀도의 레이저와 빠른 레이저 스캐닝 속도로 복수 회 레이저 커팅을 수행함으로써, 고분자 기재층에 형성되는 탄화 영역을 최소화할 수 있다.

실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치가 언폴딩된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치가 폴딩된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 언폴딩 상태의 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 폴딩된 상태의 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 제2 적층체의 평면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 제1 적층체의 일면을 도시하는 평면도이다.
도 9는 도 8의 A 영역을 확대하여 나타낸 평면도이다.
도 10은 도 9의 절취선 I-I'에 따른 단면 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 11은 도 9의 절취선 II-II'에 따른 단면 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 12는 도 11의 B 영역을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 13 내지 도 15는 도 11의 B 영역의 다른 예들을 확대하여 나타낸 단면도들이다.
도 16은 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 단면도이다.
도 17은 도 16의 C 영역을 확대한 단면도이다.
도 18은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 19 내지 도 24는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정을 나타내는 개략도들이다.
도 25 내지 도 28은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정을 나타내는 개략도들이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.

도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치가 언폴딩된 상태를 나타낸 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치가 폴딩된 상태를 보여주는 사시도이다.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 폴더블(foldable) 표시 장치일 수 있다. 표시 장치(10)는 스마트폰에 적용되는 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어 본 명세서의 실시예들에 따른 표시 장치(10)는 스마트폰 이외에 휴대 전화기, 태블릿 PC, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 텔레비전, 게임기, 손목 시계형 전자 기기, 헤드 마운트 디스플레이, 퍼스널 컴퓨터의 모니터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네비게이션, 자동차 계기판, 디지털 카메라, 캠코더, 외부 광고판, 전광판, 의료 장치, 검사 장치, 냉장고와 세탁기 등과 같은 다양한 가전 제품, 또는 사물 인터넷 장치에 적용될 수 있다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.

도 1 및 도 2에서, 제1 방향(DR1)은 평면 상에서 바라볼 때 표시 장치(10)의 일 변과 나란한 방향으로, 예를 들어 표시 장치(10)의 세로 방향일 수 있다. 제2 방향(DR2)은 평면 상에서 바라볼 때 표시 장치(10)의 일변과 접하는 타 변과 나란한 방향으로, 표시 장치(10)의 가로 방향일 수 있다. 제3 방향(DR3)은 표시 장치(10)의 두께 방향일 수 있다.

일 실시예에서 표시 장치(10)는 평면 상에서 바라볼 때 직사각형으로 이루어질 수 있다. 표시 장치(10)는 평면 상에서 바라볼 때 코너들이 수직인 직사각형 또는 코너들이 둥근 직사각형 형상일 수 있다. 표시 장치(10)는 평면 상에서 바라볼 때 제1 방향(DR1)으로 배치된 2 개의 장변과 제2 방향(DR2)으로 배치된 2 개의 단변을 포함할 수 있다.

표시 장치(10)는 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 평면 상에서 바라볼 때 표시 영역(DA)의 형태는 표시 장치(10)의 형태에 대응될 수 있다. 예를 들어 표시 장치(10)가 평면 상에서 바라볼 때 직사각형인 경우, 표시 영역(DA) 역시 직사각형일 수 있다.

표시 영역(DA)은 복수의 화소들을 포함하여 화상을 표시하는 영역일 수 있다. 복수의 화소들은 행렬 방향으로 배열될 수 있다. 복수의 화소들은 평면 상에서 바라볼 때 직사각형, 마름모 또는 정사각형일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 복수의 화소들은 평면 상에서 바라볼 때 직사각형, 마름모 또는 정사각형 이외 다른 사각형, 사각형 이외 다른 다각형, 원형 또는, 타원형일 수 있다.

비표시 영역(NDA)은 화소를 포함하지 않아 화상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 주변에 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 도 1 및 도 2와 같이 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 표시 영역(DA)은 비표시 영역(NDA)에 의해 부분적으로 둘러싸일 수 있다.

일 실시예에서 표시 장치(10)는 폴딩된 상태와 언폴딩된 상태를 모두 유지할 수 있다. 표시 장치(10)는 도 2와 같이 표시 영역(DA)이 내측에 배치되는 인 폴딩(in-folding) 방식으로 폴딩될 수 있다. 표시 장치(10)가 인 폴딩 방식으로 폴딩되는 경우, 표시 장치(10)의 상면은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 다른 예로, 표시 장치(10)는 외측에 배치되는 아웃 폴딩(out-folding) 방식으로 폴딩될 수 있다. 표시 장치(10)가 아웃 폴딩 방식으로 폴딩되는 경우, 표시 장치(10)의 하면은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.

일 실시예에서 표시 장치(10)는 폴딩 영역(FDA), 제1 비폴딩 영역(NFA1), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(FDA)은 표시 장치(10)가 접히는 영역이고, 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 표시 장치(10)가 접히지 않는 영역일 수 있다.

제1 비폴딩 영역(NFA1)은 폴딩 영역(FDA)의 일 측, 예를 들어 우측에 배치될 수 있다. 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 폴딩 영역(FDA)의 타 측, 예를 들어 좌측에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(FDA)은 소정의 곡률로 구부러진 영역일 수 있다. 그러므로, 폴딩 영역(FDA)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)의 경계일 수 있다.

폴딩 영역(FDA)은 도 1 및 도 2와 같이 제1 방향(DR1)으로 연장되며, 표시 장치(10)는 제2 방향(DR2)으로 접힐 수 있다. 이로 인해, 표시 장치(10)의 제2 방향(DR2)의 폭은 대략 절반으로 줄어들 수 있으므로, 사용자가 표시 장치(10)를 휴대하기 편리할 수 있다.

일 실시예에서 폴딩 영역(FDA)의 연장 방향은 제1 방향(DR1)에 한정되지 않는다. 예를 들어, 폴딩 영역(FDA)은 제2 방향(DR2)으로 연장되며, 표시 장치(10)는 제1 방향(DR1)으로 접힐 수 있다. 이 경우, 표시 장치(10)의 제1 방향(DR1)의 길이는 대략 절반으로 줄어들 수 있다. 또는, 폴딩 영역(FDA)은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2) 사이에 해당하는 표시 장치(10)의 대각 방향으로 연장될 수 있다. 이 경우, 표시 장치(10)는 삼각형 형태로 접힐 수 있다.

도 1 및 도 2에서는 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA) 각각이 폴딩 영역(FDA), 제1 비폴딩 영역(NFA1), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA) 각각은 폴딩 영역(FDA), 제1 비폴딩 영역(NFA1), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2) 중 적어도 하나에 중첩할 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 언폴딩 상태의 단면도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 폴딩된 상태의 단면도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 표시 장치(10)는 표시 패널(100), 편광 부재(210), 충격 흡수 부재(220), 커버 윈도우(230), 고분자 기재층(400) 및 방열 부재(500)를 포함할 수 있다. 각 표시 장치(10)는 적어도 하나의 결합 부재(310, 320, 330, 340)를 포함하여, 상기 각 부재들을 상호 부착시킬 수 있다. 여기서, 표시 패널(100)의 전방은 표시 패널(100)이 화면을 표시하는 방향이고, 후방은 전방의 반대 방향을 의미한다. 표시 패널(100)의 일면은 전방에 위치하고, 표시 패널(100)의 타면은 후방에 위치한다.

표시 패널(100)은 화면이나 영상을 표시하는 패널로서, 그 예로는 유기 발광 표시 패널(OLED), 무기 발광 표시 패널(inorganic EL), 퀀텀닷 발광 표시 패널(QED), 마이크로 LED 표시 패널(micro-LED), 나노 LED 표시 패널(nano-LED), 플라즈마 표시 패널(PDP), 전계 방출 표시 패널(FED), 음극선 표시 패널(CRT)등의 자발광 표시 패널 뿐만 아니라, 액정 표시 패널(LCD), 전기 영동 표시 패널(EPD) 등의 수광 표시 패널을 포함할 수 있다. 이하에서는 표시 패널(100)로서 유기 발광 표시 패널을 예로 하여 설명하며, 특별한 구분을 요하지 않는 이상 실시예에 적용된 유기 발광 표시 패널을 단순히 표시 패널(100)로 약칭할 것이다. 그러나, 실시예가 유기 발광 표시 패널에 제한되는 것은 아니고, 기술적 사상을 공유하는 범위 내에서 상기 열거된 또는 본 기술분야에 알려진 다른 표시 패널(100)이 적용될 수도 있다.

표시 패널(100)은 터치 부재를 더 포함할 수 있다. 터치 부재는 표시 패널(100)과 별도의 패널이나 필름으로 제공되어 표시 패널(100) 상에 부착될 수도 있지만, 표시 패널(100) 내부에 터치층의 형태로 제공될 수도 있다. 이하의 실시예에서는 터치 부재가 표시 패널(100) 내부에 마련되어 표시 패널(100)에 포함되는 경우를 예시하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.

도 5를 참조하면, 표시 패널(100)은 기판(SUB), 기판(SUB) 상에 배치된 회로 구동층(DRL), 회로 구동층(DRL) 상에 배치된 발광층(EML), 발광층(EML) 상에 배치된 봉지층(ENL), 및 봉지층(ENL) 상에 배치된 터치층(TSL)을 포함할 수 있다.

기판(SUB)은 폴리이미드 등과 같은 가요성 고분자 물질을 포함하는 플렉시블 기판일 수 있다. 그에 따라, 표시 패널(100)은 휘어지거나, 절곡되거나, 접히거나, 말릴 수 있다. 몇몇 실시예에서, 기판은 배리어층을 사이에 두고 두께 방향으로 중첩된 복수의 서브 기판을 포함할 수 있다. 이 경우, 각 서브 기판은 플렉시블 기판일 수 있다.

기판(SUB) 상에는 회로 구동층(DRL)이 배치될 수 있다. 회로 구동층(DRL)은 화소의 발광층(EML)을 구동하는 회로를 포함할 수 있다. 회로 구동층(DRL)은 복수의 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다.

회로 구동층(DRL) 상부에는 발광층(EML)이 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 유기 발광층을 포함할 수 있다. 발광층(EML)은 회로 구동층(DRL)에서 전달하는 구동 신호에 따라 다양한 휘도로 발광할 수 있다.

발광층(EML) 상부에는 봉지층(ENL)이 배치될 수 있다. 봉지층(ENL)은 무기막 또는 무기막과 유기막의 적층막을 포함할 수 있다.

봉지층(ENL) 상부에는 터치층(TSL)이 배치될 수 있다. 터치층(TSL)은 터치 입력을 인지하는 층으로서, 터치 부재의 기능을 수행할 수 있다. 터치층(TSL)은 복수의 감지 영역과 감지 전극들을 포함할 수 있다.

다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 표시 패널(100)의 일면, 즉 전방에는 편광 부재(210), 충격 흡수 부재(220) 및 커버 윈도우(230)가 배치될 수 있다. 편광 부재(210), 충격 흡수 부재(220) 및 커버 윈도우(230)는 표시 패널(100)의 일면으로부터 순차적으로 적층되고, 이들 사이에는 복수의 결합 부재(310, 320, 330, 340)가 배치될 수 있다.

편광 부재(210)는 통과하는 빛을 편광시킨다. 편광 부재(210)는 외광 반사를 감소시키는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에서, 편광 부재(210)는 편광 필름일 수 있다. 편광 필름은 편광층 및 편광층을 상하부에서 샌드위치하는 보호 기재를 포함할 수 있다. 편광층은 폴리비닐 알코올 필름을 포함할 수 있다. 편광층은 일 방향으로 연신될 수 있다. 편광층의 연신 방향은 흡수축이 되고, 그에 수직한 방향은 투과축이 될 수 있다. 보호 기재는 편광층의 일면 및 타면에 각각 배치될 수 있다. 보호 기재는 트리아세틸 셀룰로오스 등의 셀룰로오스 수지, 폴리에스테르 수지 등으로 이루어질 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.

편광 부재(210)의 전방에는 충격 흡수 부재(220)가 배치될 수 있다. 충격 흡수 부재(220)는 외부 충격으로부터 표시 장치(10)를 보호하는 역할을 할 수 있다. 충격 흡수 부재(220)는 투명한 물질을 포함할 수 있다. 충격 흡수 부재(220)는 상기 투명한 물질을 포함하여 이루어짐으로써, 표시 패널(50)으로부터 출사된 광의 외부로의 출사율을 높일 수 있다. 상기 투명한 물질은 투명한 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 투명한 유기 절연 물질은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 또는 폴리이미드(PI) 등을 포함하여 이루어질 수 있다.

충격 흡수 부재(220)의 전방에는 커버 윈도우(230)가 배치될 수 있다. 커버 윈도우(230)는 표시 패널(100)을 보호하는 역할을 한다. 커버 윈도우(230)는 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 커버 윈도우(230)는 예를 들어, 유리나 플라스틱을 포함하여 이루어질 수 있다.

커버 윈도우(230)가 유리를 포함하는 경우, 상기 유리는 초박막(Ultra Thin Glass; UTG) 내지 박막 유리일 수 있다. 유리가 초박막 또는 박막으로 이루어지는 경우, 플렉시블한 특성을 가져 휘어지거나, 벤딩, 폴딩, 롤링될 수 있는 특성을 가질 수 있다. 유리의 두께는 예를 들어, 10㎛ 내지 300㎛의 범위에 있을 수 있고, 구체적으로 30㎛ 내지 80㎛ 두께 또는 약 50㎛ 두께의 유리가 적용될 수 있다. 커버 윈도우(230)의 유리는 소다 라임 유리, 알칼리 알루미노 실리케이트 유리, 보로실리케이트 유리, 또는 리튬 알루미나 실리케이트 유리를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(230)의 유리는 강한 강도를 갖기 위해 화학적 강화 또는 열적 강화된 유리를 포함할 수 있다. 화학적 강화는 알칼리 염 내에서 이온교환처리 공정을 통해 이루어질 수 있다. 이온교환처리 공정은 2회 이상 이루어질 수도 있다.

커버 윈도우(230)가 플라스틱을 포함하는 경우, 폴딩과 같은 플렉시블한 특성을 나타내는 데에 더욱 유리할 수 있다. 커버 윈도우(230)에 적용 가능한 플라스틱의 예로는, 이에 제한되는 것은 아니지만, 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리염화비닐리덴(polyvinylidene chloride), 폴리불화비닐리덴(polyvinylidene difluoride, PVDF), 폴리스티렌(polystyrene), 에틸렌-비닐알코올 공중합체(ethylene vinylalcohol copolymer), 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 트리아세틸 셀룰로오스(tri-acetyl cellulose, TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP) 등을 들 수 있다. 플라스틱 커버 윈도우(230)는 상기 열거된 플라스틱 물질들 중 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.

몇몇 실시예에서 커버 윈도우(230)의 전방에는 커버 윈도우 보호층이 더 배치될 수 있다. 커버 윈도우 보호층은 커버 윈도우(230)의 비산 방지, 충격 흡수, 찍힘 방지, 지문 방지, 눈부심 방지 중 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다. 커버 윈도우 보호층은 투명 고분자 필름을 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 투명 고분자 필름은 PET(PolyEthylene Terephthalate), PEN(PolyEthylene Naphthalate), PES(Polyether Sulfone), PI(PolyImide), PAR(PolyARylate), PC(PolyCarbonate), PMMA(PolyMethyl MethAcrylate) 또는 COC(CycloOlefin Copolymer) 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

결합 부재(310, 320, 330, 340)는 표시 패널(100), 편광 부재(210), 충격 흡수 부재(220) 및 커버 윈도우(230)를 상호 결합시킬 수 있다. 또한, 후술하는 고분자 기재층(400)과 방열 부재(500)도 결합 부재(350)에 의해 상호 결합될 수 있다. 결합 부재는 표시 패널(100)의 일면 상에 부착하는 부재로서, 커버 윈도우(230)를 부착하는 윈도우 결합 부재(330), 충격 흡수 부재(220)를 부착하는 충격 흡수부 결합 부재(320), 및 편광 부재(210)를 부착하는 편광부 결합 부재(310)를 포함할 수 있다. 표시 패널(100)의 일면, 즉 전방에 배치되는 결합 부재(310, 320, 330)들은 모두 광학적으로 투명할 수 있다.

표시 패널(100)의 타면, 즉 후방에는 고분자 기재층(400) 및 방열 부재(500)가 배치될 수 있다.

고분자 기재층(400)은 고분자 필름을 포함할 수 있다. 고분자 기재층(400)은 예를 들어, 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸 셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등을 포함할 수 있다. 고분자 기재층(400)은 적어도 일면에 기능층을 포함할 수 있다. 기능층은 예를 들어, 광 흡수층을 포함할 수 있다. 광 흡수층은 블랙 안료나 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다. 광 흡수층은 블랙 잉크로, 코팅이나 인쇄 방식으로 고분자 필름 상에 형성될 수 있다.

고분자 기재층(400)의 후방에는 방열 부재(500)가 배치될 수 있다. 방열 부재(500)는 표시 패널(100)이나 표시 장치(10)의 다른 부품에서 발생되는 열을 확산시키는 역할을 한다. 방열 부재(500)는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 금속 플레이트는 예를 들어, 구리, 은 등과 같은 열 전도성이 우수한 금속을 포함할 수 있다. 방열 부재(500)는 그라파이트나 탄소 나노 튜브 등을 포함하는 방열 시트일 수도 있다.

방열 부재(500)는 이에 제한되는 것은 아니지만, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 표시 장치(10)의 폴딩을 원활하게 하기 위해 폴딩 영역(FDA)을 기준으로 분리되어 있을 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(500)는 제1 방열 부재(510) 및 제2 방열 부재(520)를 포함하고, 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 제1 방열 부재(510)가 배치되고, 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 제2 방열 부재(520)가 배치될 수 있다. 제1 방열 부재(510)와 제2 방열 부재(520)는 폴딩 영역(FDA)을 중심으로 물리적으로 서로 이격될 수 있다.

상술한 바와 같이, 고분자 기재층(400)과 방열 부재(500)는 결합 부재(340, 350)에 의해 상호 결합될 수 있다. 예를 들어, 결합 부재는 표시 패널(100)의 타면 상에 부착하는 부재로서, 고분자 기재층(400)을 부착하는 고분자 필름 결합 부재(340) 및 방열 부재(320)를 부착하는 방열부 결합 부재(350)를 포함할 수 있다. 방열 부재(500)가 폴딩 영역(FDA)을 중심으로 분리된 경우, 방열부 결합 부재(350)도 동일한 형상으로 분리될 수도 있지만, 도 3에 도시된 바와 같이 비폴딩 영역(NFA1, NFA2)별로 분리됨 없이 하나로 연결되어 있을 수도 있다.

표시 장치(10)가 전면으로만 표시를 하는 경우, 결합 부재(310, 320, 330, 340, 350) 중 표시 패널(100)의 타면, 즉 후방에 배치된 결합 부재(340, 350)는 반드시 광학적으로 투명할 필요는 없다.

상술한 결합 부재(310, 320, 330, 340, 350)는 각각 점착 물질을 포함할 수 있다. 각 결합 부재(310, 320, 330, 340, 350)는 감압 점착층을 포함할 수 있다. 각 결합 부재는 모두 동일한 조성을 가질 수도 있지만, 각각의 위치와 결합시키는 대상에 따라 다른 조성을 가질 수도 있다. 상술한 결합 부재(310, 320, 330, 340, 350) 중 일부는 광학 투명 점착층 또는 광학 투명 수지를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 표시 패널(100) 상에 커버 윈도우(230)를 결합시키는 윈도우 결합 부재(330)는 광학 투명 점착층이나 광학 투명 수지를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니다.

한편, 상술한 표시 장치(10)는 표시 패널(100), 고분자 기재층(400), 편광 부재(210), 충격 흡수 부재(220) 및 커버 윈도우(230)를 포함하는 제1 적층체(11)를 형성하고, 제1 적층체(11)의 일면에 방열 부재(500)를 부착하여 제조된 것일 수 있다. 또한, 제1 적층체(11)는 표시 장치(10)가 갖는 크기보다 큰 면적을 갖는 제2 적층체(15)를 먼저 제조한 뒤, 이를 표시 장치(10)의 형상을 갖도록 부분적으로 제거하여 제조된 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(10)는 제2 적층체(15)의 일부 영역을 레이저로 절단하여 제조된 제1 적층체(11)를 포함할 수 있다.

도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 제2 적층체의 평면도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 표시 장치(10)는 제1 적층체(11)와 제1 적층체(11)의 하면에 배치된 방열 부재(500)를 포함할 수 있다. 제1 적층체(11)는 상술한 표시 패널(100), 편광 부재(210), 충격 흡수 부재(220), 커버 윈도우(230) 및 고분자 기재층(400)과, 이들을 결합하는 복수의 결합 부재(310, 320, 330, 340)를 포함할 수 있다. 표시 장치(10)는 제1 적층체(11)를 제조한 뒤, 제1 적층체(11)의 하면에 방열 부재(500)를 배치함으로써 제조될 수 있다.

또한, 도면에 도시된 바와 같이 제1 적층체(11)는 표시 패널(100)의 결합 영역(BA)에 연결된 제1 회로 기판(710) 및 제1 회로 기판(710)에 연결된 제2 회로 기판(720)을 포함할 수 있다.

제1 적층체(11)는 제1 회로 기판(710)이 배치되는 일변에 적어도 일부 영역이 돌출된 결합 영역(BA)을 포함할 수 있다. 제1 적층체(11)의 표시 패널(100)과 고분자 기재층(400)은 편광 부재(210), 충격 흡수 부재(220) 및 커버 윈도우(230)로부터 일변이 돌출되고, 상기 돌출된 영역에는 결합 영역(BA)이 형성될 수 있다. 표시 패널(100) 및 고분자 기재층(400)은 편광 부재(210), 충격 흡수 부재(220) 및 커버 윈도우(230)와 달리 일측 변이 부분적으로 돌출되고, 표시 패널(100)의 일면 상에 형성된 결합 영역(BA)에서 제1 회로 기판(710)과 연결될 수 있다. 표시 패널(100)과 고분자 기재층(400)의 이러한 구조는 제2 적층체(15)의 일부를 절단하여 제1 적층체(11)를 제조하는 과정에서 형성된 것일 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.

제1 회로 기판(710)은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 이용하여 표시 패널(100)의 일측 가장자리에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 이에 따라, 제1 회로 기판(710)의 리드 라인들은 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 회로 기판(710)은 연성 인쇄 회로 보드(Flexible Prinited Circuit Board, FPCB), 인쇄 회로 보드(Printed Circuit Board, PCB) 또는 칩온 필름(Chip On Film, COF)과 같은 연성 필름(flexible film)일 수 있다. 제1 회로 기판(710)은 표시 패널(100)의 하부로 벤딩(bending)될 수 있다. 이 경우, 제1 회로 기판(710)의 일측은 표시 패널(100)의 일측 가장자리에 부착되며, 타측은 표시 패널(100)의 하부에 배치되어 호스트 시스템이 장착되는 시스템 보드에 연결될 수 있다.

제2 회로 기판(720)은 제1 회로 기판(710)의 일측에 부착되는 회로 패드 영역을 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(720)의 상기 회로 패드 영역에는 복수의 회로 패드들이 배치되어, 제1 회로 기판(710)에 배치된 리드 배선들과 접속될 수 있다.

제1 회로 기판(710)은 도 6에 도시된 바와 같이 제3 방향(DR3)의 반대 방향, 즉 제1 적층체(11)의 하부 방향으로 벤딩될 수 있다. 제1 회로 기판(710)의 타측 및 제2 회로 기판(720)은 표시 장치(10)의 방열 부재(500)의 하부에 위치할 수 있다. 방열 부재(500)의 하면은 제2 회로 기판(720)과 별도의 결합 부재를 통해 결합될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

표시 패널(100)의 결합 영역(BA)에 연결된 제1 회로 기판(710) 및 제2 회로 기판(720)을 포함하는 제1 적층체(11)는 도 7에 도시된 제2 적층체(15)를 일부 절단하여 제조된 것일 수 있다. 제2 적층체(15)는 표시 장치(10)보다 더 큰 면적을 갖도록 제조된 표시 패널(100), 편광 부재(210), 충격 흡수 부재(220), 커버 윈도우(230) 및 고분자 기재층(400)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 제2 적층체(15)는 실질적으로 표시 장치(10)와 동일하게 표시 영역(DA), 비표시 영역(NDA), 폴딩 영역(FDA) 및 비폴딩 영역(NFA1, NFA2)을 포함하고, 비표시 영역(NDA)의 외부에 위치하는 제거 영역(RVA)을 포함할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 표시 장치(10)의 제조 공정에서 제2 적층체(15)는 비표시 영역(NDA)를 따라 형성되는 절단 라인(LCL)에서 제거 영역(RVA)과 분리됨으로써 제1 적층체(11)를 형성할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제2 적층체(15)는 레이저를 이용한 절단 공정을 통해 제거 영역(RVA)을 분리하여 제1 적층체(11)를 제조할 수 있다.

도 8은 일 실시예에 따른 제1 적층체의 일면을 도시하는 평면도이다.

도 8은 제1 적층체(11)의 일면, 즉 표시 패널(100)의 전방을 도시하는 평면도이다.

도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 제1 적층체(11)는 비표시 영역(NDA)의 외면을 따라 형성된 외측면(750)을 포함할 수 있다. 제1 적층체(11)의 외측면(750)은 레이저 커팅에 의해 커팅된 면일 수 있다. 제1 적층체(11)의 외측면(750)은 제1 적층체(11)를 평면상에서 바라볼 때 외곽부가 갖는 커팅 라인일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 적층체(11)의 외측면(750)은 커버 윈도우(230), 편광 부재(210), 표시 패널(100) 및 고분자 기재층(400)까지 연장될 수 있다.

전술한 바와 같이, 제1 적층체(11)의 일면은 폴딩 영역(FDA)을 포함하여 인폴딩 됨으로써, 표시 장치(10)는 인폴딩 되는 표시 장치일 수 있다. 예시적인 실시예에서 제1 적층체(11)는 충격 흡수 부재(220)를 포함함으로써, 외부의 충격으로부터 표시 장치(10)를 보호할 수 있다. 제1 적층체(11)는 후술하는 제조 방법과 같이, 제2 적층체(15)의 하면, 즉 고분자 기재층(400) 상면에 레이저를 조사하고, 일부 영역을 제거함으로써 제조될 수 있다. 여기서 유색 폴리이미드를 포함하는 고분자 기재층(400)은 레이저가 조사됨에 따라 일부 영역이 탄화되어 제1 적층체(11)의 일부 부재를 오염시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조 방법은 낮은 에너지 밀도를 갖는 레이저를 고속 및 복수의 횟수로 조사하고 적어도 2개의 영역을 교번하여 조사하여 제2 적층체(15)를 절단함으로써, 고분자 기재층(400)이 유색 폴리이미드를 포함하더라도 레이저에 의한 오염을 저감할 수 있다. 이에 따라, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 패널(100)의 외측면보다 내측으로 함몰된 충격 흡수 부재(220)의 외측면을 포함할 수 있다.

전술한 도 6 내지 8에서는 제1 회로 기판(710) 및 제2 회로 기판(720)이 표시 패널(10)의 폴딩 영역(FDA)과 나란한 표시 패널(10)의 일측 가장자리에 배치되는 것으로 도시하였다. 그러나, 본 실시예에서는 이에 제한되지 않으며, 제1 회로 기판(710) 및 제2 회로 기판(720)이 폴딩 영역(FDA)과 나란한 표시 패널(10)의 양측 가장자리에도 배치될 수 있다. 또한, 제1 회로 기판(710) 및 제2 회로 기판(720)이 폴딩 영역(FDA)과 교차하는 표시 패널(10)의 일측 가장자리에 배치될 수도 있으며 이때 제1 회로 기판(710) 및 제2 회로 기판(720)은 표시 패널(10)의 폴딩이 용이하도록 제1 비폴딩 영역(FDA1)의 일측 또는 양측에 배치되거나 제2 비폴딩 영역(FDA2)의 일측 또는 양측에 배치될 수도 있다.

도 9는 도 7의 A 영역을 확대하여 나타낸 평면도이다. 도 10은 도 9의 절취선 I-I'에 따른 단면 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 11은 도 9의 절취선 II-II'에 따른 단면 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 12는 도 11의 B 영역을 확대하여 나타낸 단면도이다. 도 13 내지 도 15는 도 11의 B 영역의 다른 예들을 확대하여 나타낸 단면도들이다.

도 9를 참조하면, 표시 장치(10)의 외측면(750)은 제1 측면부(760) 및 제2 측면부(770)를 포함할 수 있다. 제1 측면부(760)는 레이저 커팅 시 레이저 조사가 시작되는 영역일 수 있다. 제1 측면부(760)는 제1 회로 기판(710)이 결합된 결합 영역(BA)에 인접 배치될 수 있다. 제1 측면부(760)는 표시 장치(10)의 일 모서리부에 배치될 수 있다. 제2 측면부(770)는 제1 측면부(760)를 제외한 나머지 표시 장치(10)의 외측면(750)일 수 있다.

일 실시예에서 제1 측면부(760)는 레이저 스폿 간격에 따라 제조될 수 있으며, 5 내지 20㎛ 범위의 길이로 이루어질 수 있다. 도면에서는 제1 측면부(760)를 명확히 나타내고자 다소 크게 도시되었음을 고려해야 할 것이다. 일 실시예에서 제1 측면부(760)와 제2 측면부(770)는 레이저 조사에 따라 상이한 단면 구조를 이룰 수 있다. 이에 대해 하기에서 구체적으로 설명하기로 한다.

도 10을 참조하면, 먼저 표시 장치(10)의 제2 측면부(770)는 표시 패널(100)의 외측면(101), 편광 부재(210)의 외측면(211), 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221), 커버 윈도우(230)의 외측면(231), 및 고분자 기재층(400)의 외측면(401)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)의 외측면(101), 편광 부재(210)의 외측면(211), 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221), 커버 윈도우(230)의 외측면(231), 및 고분자 기재층(400)의 외측면(401)은 전술한 레이저 커팅에 의해 커팅된 면일 수 있다.

표시 패널(100)의 외측면(101), 편광 부재(210)의 외측면(211), 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221), 커버 윈도우(230)의 외측면(231), 및 고분자 기재층(400)의 외측면(401)은 상호 정렬될 수 있다. 예시적인 실시예에서 충격 흡수 부재(220)의 두께 방향으로 절단한 제2 단면에서, 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)은 표시 패널(100)의 외측면(101)과 상호 정렬될 수 있다.

또한, 일 실시예에서 표시 장치(10)는 표시 패널(100)과 편광 부재(210) 사이에 배치된 편광부 결합 부재(310), 편광 부재(210)와 충격 흡수 부재(220) 사이에 배치된 충격 흡수부 결합 부재(320), 충격 흡수 부재(220)와 커버 윈도우(230) 사이에 배치된 윈도우 결합 부재(330), 및 표시 패널(100)과 고분자 기재층(400) 사이에 배치된 고분자 필름 결합 부재(340)를 포함할 수 있다.

표시 장치(10)의 외측면(750)의 제2 측면부(770)는 편광부 결합 부재(310)의 외측면(311), 충격 흡수부 결합 부재(320)의 외측면(321), 윈도우 결합 부재(330)의 외측면(331), 및 고분자 필름 결합 부재(340)의 외측면(341)을 포함할 수 있다. 편광부 결합 부재(310)의 외측면(311), 충격 흡수부 결합 부재(320)의 외측면(321), 윈도우 결합 부재(330)의 외측면(331), 및 고분자 필름 결합 부재(340)의 외측면(341)은 상호 정렬될 수 있다.

일 실시예에서, 제2 측면부(770)는 표시 패널(100)의 외측면(101), 편광 부재(210)의 외측면(211), 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221), 커버 윈도우(230)의 외측면(231), 고분자 기재층(400)의 외측면(401), 편광부 결합 부재(310)의 외측면(311), 충격 흡수부 결합 부재(320)의 외측면(321), 윈도우 결합 부재(330)의 외측면(331), 및 고분자 필름 결합 부재(340)의 외측면(341)은 상호 정렬될 수 있다.

도 11을 참조하면, 표시 장치(10)의 제1 측면부(760)는 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)을 제외한 나머지 적층물의 외측면들이 상호 정렬될 수 있다. 제1 측면부(760)에서 표시 패널(100)의 외측면(101), 편광 부재(210)의 외측면(211), 커버 윈도우(230)의 외측면(231), 고분자 기재층(400)의 외측면(401), 편광부 결합 부재(310)의 외측면(311), 충격 흡수부 결합 부재(320)의 외측면(321), 윈도우 결합 부재(330)의 외측면(331), 및 고분자 필름 결합 부재(340)의 외측면(341)은 상호 정렬될 수 있다. 반면, 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)은 표시 패널(100)의 외측면(101), 편광 부재(210)의 외측면(211), 커버 윈도우(230)의 외측면(231), 고분자 기재층(400)의 외측면(401), 편광부 결합 부재(310)의 외측면(311), 충격 흡수부 결합 부재(320)의 외측면(321), 윈도우 결합 부재(330)의 외측면(331), 및 고분자 필름 결합 부재(340)의 외측면(341)과 상호 정렬되지 않는다.

도 11 및 도 12를 참조하여 구체적으로 설명하면, 표시 패널(100)은 화상이 구현되는 표시면(100DS) 및 표시면(100DS)과 대향하는 비표시면(100NDS)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)의 표시면(100DS) 상에 표시면(100DS)과 대향하는 일면을 포함하는 충격 흡수 부재(220)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)은 표시 패널(100)의 외측면(101)에 비해 내측으로 함몰된 구조로 이루어질 수 있다. 여기서 내측은 표시 장치(10)의 외측과 반대되는 개념으로 표시 장치(10)의 내측을 의미할 수 있다.

예시적인 실시예에서, 충격 흡수 부재(220)는 충격 흡수 부재(220)의 두께 방향으로 절단한 제1 단면에서, 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221) 중 표시 패널(100)의 표시면(100DS)과 가장 가까운 제1 지점(1P)과, 표시 패널(100)의 표시면(100DS)과 가장 먼 제2 지점(2P)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)의 외측면(101)으로부터 연장된 임의의 연장선(101L)을 기준으로, 임의의 연장선(101L)과 제1 지점(1P) 간의 거리(d2)는 임의의 연장선(101L)과 제2 지점(2P) 간의 거리(d3)보다 작을 수 있다. 즉, 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)은 표시 패널(100)의 표시면(100DS)으로부터 멀어질수록 임의의 연장선(101L)으로부터 이격된 거리가 길어질 수 있다.

도 12에 도시된 바와 같이, 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)은 임의의 연장선(101L)으로부터 충격 흡수 부재(220)의 내측으로 이격될 수 있다. 일 실시예에서 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)의 제1 지점(1P)과 제2 지점(1P)은 임의의 연장선(101L)으로부터 내측으로 이격될 수 있다.

충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)은 레이저에 의해 커팅되지 않고 물리적으로 뜯겨진 형상일 수 있다. 표시 장치(10)의 제1 측면부(760)는 제2 측면부(770)에 비해 상대적으로 적은 횟수의 레이저가 조사됨으로써, 레이저가 조사되는 고분자 기재층(400)으로부터 가장 멀리 배치된 충격 흡수 부재(220)까지 레이저가 도달하지 않을 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)의 제1 측면부(760)에 배치된 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)은 물리적으로 뜯겨지게 될 수 있다. 다만, 표시 장치(10)의 제1 측면부(760)는 전술한 것처럼 수 내지 수십 마이크로미터에 불과하기 때문에 제품에는 문제가 없다. 또한, 레이저 커팅 시 낮은 에너지 밀도를 갖는 레이저가 복수의 횟수로 조사될 수 있다. 낮은 에너지 밀도를 갖는 레이저가 조사됨으로써, 레이저 커팅 시 발생할 수 있는 고분자 기재층(400)의 탄화의 발생이 저감될 수 있다.

일 실시예에서, 충격 흡수 부재(220)와 표시 패널(100) 사이에 편광 부재(210)가 배치되고, 충격 흡수 부재(220)와 편광 부재(210) 사이에 이들을 부착하는 충격 흡수부 결합 부재(320)가 배치될 수 있다. 충격 흡수 부재(220)는 충격 흡수부 결합 부재(320)와 접하는 일면(220LS)을 포함할 수 있다. 도 12에 도시된 바와 같이, 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)은 충격 흡수부 결합 부재(320)의 외측면(321)으로부터 내측으로 이격될 수 있다. 또한, 충격 흡수 부재(220)의 일면(220LS)은 충격 흡수부 결합 부재(320)의 외측면(321)으로부터 내측으로 이격될 수 있다.

일 실시예에서 충격 흡수 부재(220)는 일면(220LS)과 대항하는 타면(220US)을 포함할 수 있다. 충격 흡수 부재(220)의 타면(220US) 상에 커버 윈도우(230)가 배치되고, 충격 흡수 부재(220)의 타면(220US)과 커버 윈도우(230) 사이에 윈도우 결합 부재(330)가 배치될 수 있다. 충격 흡수 부재(220)의 타면(220US)은 윈도우 결합 부재(330)와 접할 수 있다.

도 12에 도시된 바와 같이, 커버 윈도우(230)의 외측면(231) 및 윈도우 결합 부재(330)의 외측면(331)은 표시 패널(100)의 외측면(101)이 연장된 임의의 연장선(101L)과 중첩할 수 있다. 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)은 커버 윈도우(230)의 외측면(231) 및 윈도우 결합 부재(330)의 외측면(331)보다 내측으로 함몰될 수 있다.

예시적인 실시예에서, 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)의 제1 지점(1P)은 충격 흡수부 결합 부재(320)에 접하고, 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)의 제2 지점(2P)은 윈도우 결합 부재(330)에 접할 수 있다. 표시 패널(100)의 외측면(101)으로부터 연장된 임의의 연장선(101L)을 기준으로, 임의의 연장선(101L)과 제1 지점(1P) 간의 거리(d2)는 임의의 연장선(101L)과 제2 지점(2P) 간의 거리(d3)보다 작을 수 있다.

도 13에 도시된 바와 같이, 다른 예시적인 실시예에서 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)은 도 11 및 도 12와는 달리 매끄러운 경사면으로 이루어질 수도 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)이 표시 패널(100)의 표시면(100DS)으로부터 멀어질수록 내측으로 진행하는 경향성을 가진다면, 외측면(221)의 형상은 다양하고 랜덤하게 이루어질 수도 있다.

또한, 도 14에 도시된 바와 같이, 다른 예시적인 실시예에서 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221) 중 적어도 일부는 표시 패널(100)의 외측면(101)이 연장된 임의의 연장선(101L)과 중첩하여 배치될 수 있다. 구체적으로, 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)의 제1 지점(1P)은 임의의 연장선(101L)과 중첩하여 배치될 수 있다. 예시적인 실시예에서 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)의 제1 지점(1P)은 임의의 연장선(101L)과의 사이 간격이 0일 수 있다. 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)의 제2 지점(2P)은 임의의 연장선(101L)으로부터 내측으로 이격 배치될 수 있다.

또한, 도 15에 도시된 바와 같이, 또 다른 예시적인 실시예에서 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221) 중 적어도 일부는 표시 패널(100)의 외측면(101)이 연장된 임의의 연장선(101L)을 기준으로 외측으로 돌출될 수도 있다. 예시적인 실시예에서, 충격 흡수 부재(220)는 외측면(221) 중 표시 패널(100)의 표시면(100DS)과 가장 가까운 제1 지점(1P)이 임의의 연장선(101L)보다 내측에 배치되고, 표시 패널(100)의 표시면(100DS)과 가장 먼 제2 지점(2P)이 임의의 연장선(101L)보다 외측에 배치될 수 있다.

도 16은 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 단면도이고, 도 17은 도 16의 C 영역을 확대한 단면도이다.

도 16 및 도 17의 실시예는 편광 부재 및 충격 흡수부 결합 부재의 외측면이 내측으로 함몰된다는 점에서 전술한 도 9 내지 도 15의 실시예와 차이점이 있다. 이하 중복되는 설명은 생략하고 차이점에 대해 설명하기로 한다.

도 16 및 도 17을 참조하면, 표시 패널(100)은 화상이 구현되는 표시면(100DS)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)의 표시면(100DS) 상에 편광 결합 부재(310)가 배치되고 편광 결합 부재(310) 상에 편광 부재(212)가 배치될 수 있다.

일 실시예에서 편광 부재(212)의 외측면(213)은 제1 편광 외측면(215) 및 제2 편광 외측면(216)을 포함할 수 있다. 제1 편광 외측면(215)은 표시 패널(100)의 외측면(101)의 임의의 연장선(101L)과 중첩되는 외측면일 수 있다. 제2 편광 외측면(216)은 임의의 연장선(101L)과 비중첩하는 외측면일 수 있다. 도 16에 도시된 바와 같이, 편광 부재(212)의 제2 편광 외측면(216)은 제1 편광 외측면(215)에 대해 내측으로 함몰된 구조로 이루어질 수 있다.

예시적인 실시예에서, 편광 부재(212)는 편광 부재(212)의 제2 편광 외측면(216) 중 표시 패널(100)의 표시면(100DS)과 가장 가까운 제3 지점(3P)과, 표시 패널(100)의 표시면(100DS)과 가장 먼 제4 지점(4P)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)의 외측면(101)으로부터 연장된 임의의 연장선(101L)을 기준으로, 임의의 연장선(101L)과 제3 지점(3P) 간의 거리(d4)는 임의의 연장선(101L)과 제4 지점(4P) 간의 거리(d5)보다 작을 수 있다. 즉, 편광 부재(212)의 제2 편광 외측면(216)은 표시 패널(100)의 표시면(100DS)으로부터 멀어질수록 임의의 연장선(101L)과의 거리가 길어질 수 있다.

도 17에 도시된 바와 같이, 편광 부재(212)의 제2 편광 외측면(216)은 임의의 연장선(101L)으로부터 내측으로 이격될 수 있다. 일 실시예에서 편광 부재(212)의 제2 편광 외측면(216)의 제3 지점(3P)은 임의의 연장선(101L)과 중첩할 수 있고, 제4 지점(4P)은 임의의 연장선(101L)으로부터 내측으로 이격될 수 있다.

몇몇 실시예에서 편광 부재(212)의 제2 편광 외측면(216)은 평평하지 않고 울퉁불퉁한 면일 수 있다. 몇몇 다른 실시예에서 편광 부재(212)의 제2 편광 외측면(216)은 평평하고 매끄러운 경사면일 수 있다. 편광 부재(212)의 제2 외측면(216)은 레이저에 의해 커팅되지 않고 물리적으로 뜯겨진 형상일 수 있다.

도 17에 도시된 바와 같이, 편광 부재(212) 상에 충격 흡수부 결합 부재(322)가 배치될 수 있다. 충격 흡수 부재(322)의 외측면(323)은 임의의 연장선(101L)에 대해 내측으로 함몰된 구조로 이루어질 수 있다.

예시적인 실시예에서, 충격 흡수부 결합 부재(322)의 외측면(323) 중 표시 패널(100)의 표시면(100DS)과 가장 가까운 제4 지점(4P)과, 표시 패널(100)의 표시면(100DS)과 가장 먼 제5 지점(5P)을 포함할 수 있다. 여기서, 제4 지점(4P)은 편광 부재(212)의 제4 지점과 충격 흡수부 결합 부재(322)의 제4 지점이 동일한 위치 또는 공유될 수 있으므로 동일한 명칭으로 설명한다. 표시 패널(100)의 외측면(101)으로부터 연장된 임의의 연장선(101L)을 기준으로, 임의의 연장선(101L)과 제4 지점(4P) 간의 거리(d5)는 임의의 연장선(101L)과 제5 지점(5P) 간의 거리(d6)보다 작을 수 있다. 즉, 충격 흡수부 결합 부재(322)의 외측면(323)은 표시 패널(100)의 표시면(100DS)으로부터 멀어질수록 임의의 연장선(101L)과의 거리가 길어질 수 있다.

도 17에 도시된 바와 같이, 충격 흡수부 결합 부재(322)의 외측면(323)은 임의의 연장선(101L)으로부터 내측으로 이격될 수 있다. 일 실시예에서 충격 흡수부 결합 부재(322)의 외측면(323)의 제4 지점(4P) 및 제5 지점(5P)은 임의의 연장선(101L)으로부터 내측으로 이격될 수 있다.

몇몇 실시예에서 충격 흡수부 결합 부재(322)의 외측면(323)은 평평하지 않고 울퉁불퉁한 면일 수 있다. 몇몇 다른 실시예에서 충격 흡수부 결합 부재(322)의 외측면(323)은 평평하고 매끄러운 경사면일 수 있다.

도 17에 도시된 바와 같이, 충격 흡수부 결합 부재(322) 상에 충격 흡수 부재(222)가 배치될 수 있다. 충격 흡수 부재(222)의 외측면(223)은 임의의 연장선(101L)에 대해 내측으로 함몰된 구조로 이루어질 수 있다.

예시적인 실시예에서, 충격 흡수 부재(222)의 외측면(223) 중 표시 패널(100)의 표시면(100DS)과 가장 가까운 제5 지점(5P)과, 표시 패널(100)의 표시면(100DS)과 가장 먼 제6 지점(6P)을 포함할 수 있다. 여기서, 제5 지점(5P)은 충격 흡수부 결합 부재(322)의 제5 지점과 충격 흡수 부재(222)의 제5 지점이 동일한 위치 또는 공유될 수 있으므로 동일한 명칭으로 설명한다. 표시 패널(100)의 외측면(101)으로부터 연장된 임의의 연장선(101L)을 기준으로, 임의의 연장선(101L)과 제5 지점(5P) 간의 거리(d6)는 임의의 연장선(101L)과 제6 지점(6P) 간의 거리(d7)보다 작을 수 있다. 즉, 충격 흡수 부재(222)의 외측면(223)은 표시 패널(100)의 표시면(100DS)으로부터 멀어질수록 임의의 연장선(101L)과의 거리가 길어질 수 있다.

도 17에 도시된 바와 같이, 충격 흡수 부재(222)의 외측면(223)은 임의의 연장선(101L)으로부터 내측으로 이격될 수 있다. 일 실시예에서 충격 흡수 부재(222)의 외측면(223)의 제5 지점(5P) 및 제6 지점(6P)은 임의의 연장선(101L)으로부터 내측으로 이격될 수 있다.

몇몇 실시예에서 충격 흡수 부재(222)의 외측면(223)은 평평하지 않고 울퉁불퉁한 면일 수 있다. 몇몇 다른 실시예에서 충격 흡수 부재(222)의 외측면(223)은 평평하고 매끄러운 경사면일 수 있다.

일 실시예에서, 편광 부재(212)의 제2 편광 외측면(216)의 제5 지점(5P)은 충격 흡수부 결합 부재(322)와 접하고, 충격 흡수부 결합 부재(322)의 외측면(323)의 제6 지점(6P)은 충격 흡수 부재(222)와 접할 수 있다. 충격 흡수 부재(222)의 외측면(223)의 제6 지점(6P)은 충격 흡수부 결합 부재(322)와 접할 수 있다.

전술한 바와 같이, 표시 장치(10)의 제1 측면부(760)는 제2 측면부(770)에 비해 상대적으로 적은 횟수의 레이저가 조사됨으로써, 레이저가 조사되는 고분자 기재층(400)으로부터 멀리 배치된 편광 부재(212)까지 레이저가 도달하지 않을 수 있다. 특히, 레이저 조사 횟수에 따라 편광 부재(212)의 일부까지만 커팅될 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)의 제1 측면부(760)에 배치된 편광 부재(212)의 제2 편광 외측면(216), 충격 흡수부 결합 부재(322)의 외측면(323), 및 충격 흡수 부재(222)의 외측면(223)은 물리적으로 뜯겨지게 될 수 있다. 또한, 레이저 커팅 시 낮은 에너지 밀도를 갖는 레이저가 복수의 횟수로 조사될 수 있다. 낮은 에너지 밀도를 갖는 레이저가 조사됨으로써, 레이저 커팅 시 발생할 수 있는 고분자 기재층(400)의 탄화의 발생이 저감될 수 있다.

전술한 제1 적층체(11)의 구조는 표시 장치(10)의 제조 공정에서 제2 적층체(15)에 레이저를 조사하여 일부 영역을 제거함으로써 형성된 것일 수 있다. 이하, 레이저 커팅을 통한 표시 장치(10)의 제조 방법을 설명하기로 한다.

도 18은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 19 내지 도 24는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정을 나타내는 개략도들이다.

도 18을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제조 방법은 표시 패널(100), 표시 패널(100)의 표시면(100DS) 상에 배치된 충격 흡수 부재(200) 및 표시 패널(100)의 표시면(100DS)과 대향하는 비표시면(100NDS)에 배치된 고분자 기재층(400)을 포함하는 제2 적층체(15)를 준비하는 단계(S100), 및 고분자 기재층(400)의 일면의 커팅 라인(LCL)을 따라 레이저를 조사하여 커팅된 제1 적층체(11)를 형성하는 단계(S200)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 제1 적층체(11)를 포함하고, 제1 적층체(11)는 평면상 면적이 더 큰 제2 적층체(15)를 레이저를 조사함으로써 커팅하여 제조된 것일 수 있다.

여기서, 제2 적층체(15)에 레이저를 조사하여 제1 적층체(11)를 형성하는 단계는 제2 적층체(15)가 일 방향으로 이동되고 이와 동시에 레이저가 조사되는 레이저 발진기(LAP)가 커팅 라인(LCL)을 따라 이동될 수 있다. 이때, 레이저 발진기(LAP)의 스캐닝 속도는 1 내지 7m/s이고, 레이저 조사 횟수는 100 내지 200회일 수 있다.

이하, 도 18의 순서도와 함께 도 19 내지 도 24를 참조하여 공정별 표시 장치의 제조 방법을 설명하기로 한다.

먼저, 도 19 및 도 20을 참조하면, 고분자 기재층(400), 충격 흡수 부재(220), 및 표시 패널(100)을 포함하는 제2 적층체(15)를 준비한다.(S100) 표시 패널(100)과 충격 흡수 부재(220) 사이에 편광 부재(210)가 배치될 수 있다. 표시 패널(100)과 편광 부재(210) 사이에 편광 결합 부재(310)가 배치되고, 편광 부재(210)와 충격 흡수 부재(220) 사이에 충격 흡수부 결합 부재(320)가 배치되고, 표시 패널(100)과 고분자 기재층(400) 사이에 고분자 필름 결합 부재(340)가 배치될 수 있다.

고분자 기재층(400)의 일면, 즉 표시 패널(100)의 비표시면(100NDS)과 동일한 방향을 향하는 상면에 레이저(LER)를 조사한다.(S200) 레이저(LER)는 실질적으로 제1 적층체(11)의 형상과 동일한 영역에 조사될 수 있다. 즉, 레이저(LER)는 표시 장치(10)의 제1 적층체(11)의 형상을 이루는 커팅 라인(LCL)에 조사될 수 있다. 커팅 라인(LCL)은 적어도 하나의 직선부와 곡선부가 형성되도록 조사될 수 있다. 커팅 라인(LCL)은 레이저(LER)의 조사가 시작되는 시작점(STP)과 레이저(LER)의 조사가 종료되는 종료점(FIP)을 포함할 수 있다. 제2 적층체(15) 중에서 커팅 라인(LCL) 외측에 위치하는 영역은 커팅 라인(LCL)에 의해 절단되어 제거되는 제거 영역(RVA)일 수 있다.

도 21에 도시된 바와 같이, 레이저 조사는 레이저 조사 장치에서 수행될 수 있다. 구체적으로 스테이지(STA) 상에 제2 적층체(15)가 구비되고 제2 적층체(15) 상에 대향하도록 레이저 발진기(LAP)가 배치될 수 있다. 스테이지(STA)와 레이저 발진기(LAP) 사이에 스테이지(STA)의 이동을 감지하는 감지부(SEN)가 배치될 수 있다. 감지부(SEN)는 카메라일 수 있다.

레이저(LER) 조사가 시작되면, 제2 적층체(15)가 구비된 스테이지(STA)가 일 방향으로 이동하고, 이와 동시에 레이저 발진기(LAP)에서 레이저(LER)가 조사된다. 이때, 감지부(SEN)는 스테이지(STA)의 이동을 감지하여 제2 적층체(15)의 위치를 판별하여 레이저 발진기(LAP)에 제2 적층체(15)의 위치를 전송한다. 레이저 발진기(LAP)에서는 스테이지(STA)의 위치에 동기화되어 제2 적층체(15)의 커팅 라인(LCL)을 따라 레이저를 조사하면서 이동할 수 있다. 제2 적층체(15)의 위치를 판별하는 것은 감지부(SEN)의 위치를 메인 컴퓨터에서 판별하고 레이저 발진기(LAP)가 이동해야 할 위치를 레이저 발진기(LAP)로 전송할 수 있다. 스테이지(STA)와 레이저 발진기(LAP)의 이동이 동시에 이루어지면, 레이저 커팅에 소요되는 공정 시간이 감소할 수 있다.

일 실시예에서 레이저 발진기(LAP)는 제2 적층체(15)의 커팅 라인(LCL)을 따라 레이저 스폿을 조사하는 레이저일 수 있다. 레이저 발진기(LAP)의 스캐닝 속도는 1 내지 7m/s일 수 있다. 레이저 발진기(LAP)의 스캐닝 속도는 레이저(LER)를 조사하면서 이동하는 속도일 수 있다. 몇몇 실시예에서 레이저 발진기(LAP)의 스캐닝 속도는 3 내지 5m/s일 수 있다.

도 22에 도시된 바와 같이, 레이저 발진기(LAP)의 스캐닝 속도는 가속 구간(AS), 등속 구간(SS) 및 감속 구간(BS)으로 이루어질 수 있다. 레이저 발진기(LAP)의 조사가 시작되면 가속 구간(AS)에서 스캐닝 속도가 상승하고 소정의 스캐닝 속도에 이르면 속도를 유지하는 등속 구간(SS)을 이룬다. 이 등속 구간(SS)에서 제2 적층체(15)의 커팅이 수행된다. 등속 구간(SS)에서 레이저 커팅이 종료되면 스캐닝 속도가 감소하여 감속 구간(BS)을 이룬다.

일 실시예에서 레이저(LER)의 에너지 밀도는 12.5μJ 이하의 저 에너지 밀도로 조사될 수 있다. 레이저(LER)의 에너지 밀도가 높으면 고분자 기재층(400)에 형성되는 탄화 영역이 커지게 된다. 따라서, 일 실시예에서는 12.5μJ 이하의 레이저 에너지 밀도를 가짐으로써 고분자 기재층(400)에 형성되는 탄화 영역을 줄일 수 있다. 몇몇 실시예에서 레이저(LER)의 에너지 밀도는 1 내지 12.5μJ 범위일 수 있으며, 다른 실시예에서 레이저(LER)의 에너지 밀도는 5 내지 8μJ의 범위일 수 있다.

일 실시예에서 레이저(LER)가 커팅 라인(LCL)의 시작점(STP)에서부터 종료점(FIP)까지 조사되는 것을 1회라고 하였을 때, 레이저(LER)의 조사 횟수는 100 내지 200회일 수 있다. 몇몇 실시예에서 레이저(LER)의 조사 횟수는 130 내지 160회일 수 있다.

도 23을 참조하면, 레이저 발진기(LAP)는 복수의 레이저 스폿(S1~Sn)을 포함하는 레이저(LER)를 커팅 라인(LCL)에 조사한다. 복수의 레이저 스폿(S1~Sn)들은 서로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 첫번째 레이저 스폿(S1)과 두번째 레이저 스폿(S2)이 일부 중첩되고 첫번째 및 두번째 레이저 스폿(S2)과 세번째 레이저 스폿(S3)이 중첩될 수 있다. 서로 중첩된 복수의 레이저 스폿(S1~Sn)들은 서로 중첩하여 커팅 라인(LCL)을 커팅할 수 있다. 본 실시예에서는 레이저(LER)의 조사 횟수가 100 내지 200회일 수 있다. 예를 들어, 제1 번째 내지 제n 번째(n은 자연수) 레이저 조사 시 레이저 스폿들은 동일한 위치에 조사될 수 있다. 예를 들어, 제1 번째 레이저 조사 시 레이저 스폿(S1~Sn)들의 위치와, 제n 번째 레이저 조사 시 레이저 스폿(S1~Sn)들의 위치는 동일한 위치일 수 있다.

다시 도 19를 참조하면, 레이저(LER)가 조사된 제2 적층체(15)는 고분자 기재층(400), 고분자 필름 결합 부재(340), 표시 패널(100), 편광 결합 부재(310), 편광 부재(210), 충격 흡수부 결합 부재(320) 및 충격 흡수 부재(220)가 커팅될 수 있다.

이어 도 24에 도시된 바와 같이, 충격 흡수 부재(220) 상에 윈도우 결합 부재(330)를 통해 커버 윈도우(230)가 부착됨으로써, 제1 적층체(11)를 포함하는 표시 장치(10)가 제조될 수 있다.

전술한 바와 같이, 일 실시예에서는 스테이지(STA)와 레이저 발진기(LAP)가 동기화하여 서로 이동하여 레이저 커팅이 수행됨으로써, 레이저 커팅에 소요되는 시간을 저감할 수 있다. 또한, 레이저 커팅 시 낮은 에너지 밀도의 레이저와 빠른 레이저 스캐닝 속도로 복수 회 레이저 커팅을 수행함으로써, 고분자 기재층에 형성되는 탄화 영역을 최소화할 수 있다.

도 25 내지 도 28은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 공정을 나타내는 개략도들이다.

도 25 내지 도 28의 실시예는 홀수 번째 레이저 조사 시의 레이저 스폿들의 위치가 짝수 번째 레이저 조사 시의 레이저 스폿들의 위치와 다르다는 점에서 전술한 도 20 내지 도 24의 실시예와 차이점이 있다. 이하, 동일한 공정에 대해서는 설명을 생략하고 차이가 있는 공정에 대해 자세히 설명하기로 한다. 하기에서는 동일한 공정의 설명이 필요한 경우 전술한 도 20 내지 도 24의 도면을 참고하여 설명한다.

도 25를 참조하면, 다른 실시예에서는 홀수 번째 레이저 조사 시 레이저 스폿들의 위치와 짝수 번재 레이저 조사 시 레이저 스폿들의 위치가 상이할 수 있다.

구체적으로, 첫번째 레이저 조사 시 제1 레이저 스폿(S1_1~S1_n)들은 일부가 서로 중첩할 수 있다. 이어, 두번째 레이저 조사 시 제2 레이저 스폿(S2_1~S2_n)들은 제1 레이저 스폿(S1_1~S1_n) 중 첫번째 제1 레이저 스폿(S1_1)과 일정 간격(d8) 이격된 위치에서부터 일부 중첩되도록 제2 레이저 스폿(S2_1~S2_n) 중 첫번째 제2 레이저 스폿(S2_1)이 조사될 수 있다. 이때, 첫번째 제1 레이저 스폿(S1_1)과 첫번째 제2 레이저 스폿(S2_1)의 이격된 간격(d8)은 레이저 조사가 진행되는 방향의 반대 방향에 배치된 첫번째 제1 레이저 스폿(S1_1)의 끝단과 첫번째 제2 레이저 스폿(S2_1)의 끝단 사이의 간격일 수 있다. 다음, 세번째 레이저 조사 시에는 제1 레이저 스폿(S1_1~S1_n)들과 동일한 위치에 조사되고, 네번째 레이저 조사 시에는 제2 레이저 스폿(S2_1~S2_n)들과 동일한 위치에 조사될 수 있다. 즉, 제2n-1 번째 레이저 조사 시 레이저 스폿들은 서로 동일한 위치에 조사되고, 제2n 번째 레이저 조사 시 레이저 스폿들은 서로 동일한 위치에 조사될 수 있다.

복수 횟수의 레이저 조사 시 동일한 위치에 레이저 스폿들이 계속 조사되는 경우, 레이저 스폿들에 해당하는 고분자 기재층(400)의 영역들이 레이저의 에너지 밀도에 의해 고열이 발생하여 탄화될 수 있다. 일 실시예에서는 홀수 번째 레이저 조사와 짝수 번째 레이저 조사의 레이저 스폿들의 위치를 일정 간격 이격하여 조사함으로써, 홀수 번째 레이저 조사 시 레이저 스폿들이 조사된 영역들의 일부가 짝수 번째 레이저 조사 시에는 레이저가 조사되지 않아 레이저에 의해 발생한 열이 빠져나갈 시간을 줄 수 있다. 따라서, 레이저가 조사되는 고분자 기재층(400)에 발생하는 탄화를 저감할 수 있다.

도 26을 참조하면, 또 다른 실시예에서, 첫번째 레이저 조사 시 제1 레이저 스폿(S1_1~S1_n)들은 일부가 서로 중첩할 수 있다. 이어, 두번째 레이저 조사 시 제2 레이저 스폿(S2_1~S2_n)들은 제1 레이저 스폿(S1_1~S1_n) 중 첫번째 제1 레이저 스폿(S1_1)과 일정 간격(d8) 이격된 위치에서부터 일부 중첩되도록 제2 레이저 스폿(S2_1~S2_n) 중 첫번째 제2 레이저 스폿(S2_1)이 조사될 수 있다. 다음, 세번째 레이저 조사 시 제3 레이저 스폿(S3_1~S3_n)들은 제2 레이저 스폿(S2_1~S2_n) 중 첫번째 제2 레이저 스폿(S2_1)과 일정 간격(d9) 이격된 위치에서부터 제3 레이저 스폿(S3_1~S3_n) 중 첫번째 제3 레이저 스폿(S3_1)이 조사될 수 있다. 즉, 제3n-2 번째 레이저 조사 시 레이저 스폿들은 서로 동일한 위치에 조사되고, 제3n-1 번째 레이저 조사 시 레이저 스폿들은 서로 동일한 위치에 조사될 수 있으며, 제3n 번째 레이저 조사 시 레이저 스폿들은 서로 동일한 위치에 조사될 수 있다.

전술한 도 25에서는 2회의 레이저 조사 주기로 레이저 스폿의 위치를 번갈아 조사하였고, 도 26에서는 3회의 레이저 조사 주기로 레이저 스폿의 위치를 번갈아 조사하였으나, 이에 제한되지 않으며 레이저 조사 주기는 4회 이상일 수도 있다.

도 20 및 도 25를 참조하면, 레이저 조사는 시작점(STP)에서부터 첫번째 스폿이 조사될 수 있다. 첫번째 레이저 조사 시 첫번째 제1 레이저 스폿(S1_1)과 두번째 레이저 조사 시 첫번째 제2 레이저 스폿(S2_1)은 일정 간격 이격되며 일부 중첩할 수 있다. 이때, 두번째 레이저가 조사되는 제2 레이저 스폿(S2_1~S2_n)들은 첫번째 레이저의 제1 레이저 스폿들(S1_1~S1_n)과 중첩됨으로써 충분한 레이저의 조사가 이루어질 수 있다. 반면, 첫번째 레이저가 조사되는 첫번째, 두번째 및 세번째 제1 레이저 스폿들(S1_1, S1_2, S1_3)의 각각의 일부는 두번째 레이저의 제2 레이저 스폿들(S2_1~S2_n)과 비중첩함으로써 조사되는 레이저의 횟수가 상대적으로 적을 수 있다. 즉, 첫번째 제1 레이저 스폿(S1_1)과 첫번째 제2 레이저 스폿(S2_1)의 이격 간격(d8)에서 조사되는 레이저의 횟수가 상대적으로 적을 수 있다.

도 27 및 도 28을 참조하면, 제2 적층체(15)의 시작점(STP)에 인접한 영역에서는 최하부에 배치된 충격 흡수 부재(220)가 커팅되지 않을 수 있다. 다만, 전술한 바와 같이 첫번째 제1 레이저 스폿(S1_1)과 첫번째 제2 레이저 스폿(S2_1)의 이격 간격(d8)은 수 마이크로 미터에 불과하기 때문에 도 27과 같이 물리적으로 충격 흡수 부재(220)가 분리될 수 있다. 최종적으로 제2 적층체(15)가 레이저 커팅된 제1 적층체(11)로 제조될 수 있다.

전술한 도 12를 참조하면, 위와 같은 방법으로 제조된 제1 적층체(11)를 포함하는 표시 장치(10)는 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)은 임의의 연장선(101L)으로부터 충격 흡수 부재(220)의 내측으로 이격되는 구조로 제조될 수 있다.

또한, 몇몇 실시예에서 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)은 평평하지 않고 울퉁불퉁한 면일 수 있다. 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)은 레이저에 의해 커팅되지 않고 물리적으로 뜯겨진 형상일 수 있다. 표시 장치(10)의 제1 측면부(760)는 제2 측면부(770)에 비해 상대적으로 적은 횟수의 레이저가 조사됨으로써, 레이저가 조사되는 고분자 기재층(400)으로부터 가장 멀리 배치된 충격 흡수 부재(220)까지 레이저가 도달하지 않을 수 있다. 따라서, 표시 장치(10)의 제1 측면부(760)에 배치된 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)은 물리적으로 뜯겨지게 될 수 있다. 다만, 표시 장치(10)의 제1 측면부(760)는 전술한 것처럼 수 내지 수십 마이크로미터에 불과하기 때문에 제품에는 문제가 없다. 또한, 레이저 커팅 시 낮은 에너지 밀도를 갖는 레이저가 복수의 횟수로 조사될 수 있다. 낮은 에너지 밀도를 갖는 레이저가 조사됨으로써, 레이저 커팅 시 발생할 수 있는 고분자 기재층(400)의 탄화의 발생이 저감될 수 있다.

전술한 도 12에 도시된 바와 같이, 커버 윈도우(230)의 외측면(231) 및 윈도우 결합 부재(330)의 외측면(331)은 표시 패널(100)의 외측면(101)이 연장된 임의의 연장선(101L)과 중첩할 수 있다. 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)은 커버 윈도우(230)의 외측면(231) 및 윈도우 결합 부재(330)의 외측면(331)보다 내측으로 함몰될 수 있다.

전술한 도 13에 도시된 바와 같이, 다른 예시적인 실시예에서 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)은 도 11 및 도 12와는 달리 매끄러운 경사면으로 이루어질 수도 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며 충격 흡수 부재(220)의 외측면(221)이 표시 패널(100)의 표시면(100DS)으로부터 멀어질수록 내측으로 진행하는 경향성을 가진다면, 외측면(221)의 형상은 다양하고 랜덤하게 이루어질 수도 있다.

전술한 바와 같이, 실시예들에 따르면 스테이지와 레이저 발진기가 동기화하여 서로 이동하여 레이저 커팅이 수행됨으로써, 레이저 커팅에 소요되는 시간을 저감할 수 있다. 또한, 레이저 커팅 시 낮은 에너지 밀도의 레이저와 빠른 레이저 스캐닝 속도로 복수 회 레이저 커팅을 수행함으로써, 고분자 기재층에 형성되는 탄화 영역을 최소화할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

10: 표시 장치 11: 제1 적층체
15: 제2 적층체 100: 표시 패널
210: 편광 부재 220: 충격 흡수 부재
230: 커버 윈도우 400: 고분자 기재층
500: 방열 부재

Claims

표시면을 포함하는 표시 패널; 및
상기 표시 패널의 상기 표시면 상에 배치되며, 상기 표시면과 일면이 대향하는 충격 흡수 부재를 포함하며,
상기 충격 흡수 부재는 상기 충격 흡수 부재의 두께 방향으로 자른 제1 단면에서 상기 충격 흡수 부재의 외측면 중 상기 표시면과 가장 가까운 제1 지점과 상기 표시면과 가장 먼 제2 지점을 포함하고,
상기 표시 패널의 외측면이 연장된 연장선을 기준으로, 상기 연장선과 상기 제1 지점 간의 거리는 상기 연장선과 상기 제2 지점 간의 거리보다 작은 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 충격 흡수 부재의 외측면은 상기 연장선으로부터 상기 충격 흡수 부재의 내측으로 이격된 표시 장치.
제2 항에 있어서,
상기 충격 흡수 부재의 외측면은 상기 표시 패널의 상기 표시면으로부터 멀어질수록 상기 연장선으로부터 이격된 거리가 길어지는 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 표시 패널과 상기 충격 흡수 부재 사이에 배치된 편광 부재; 및
상기 편광 부재와 상기 충격 흡수 부재 사이에 배치되며, 상기 편광 부재와 상기 충격 흡수 부재를 부착하는 충격 흡수부 결합 부재를 더 포함하는 표시 장치.
제4 항에 있어서,
상기 충격 흡수 부재의 외측면은 상기 충격 흡수부 결합 부재의 외측면으로부터 내측으로 이격된 표시 장치.
제4 항에 있어서,
상기 충격 흡수 부재의 외측면과 상기 충격 흡수부 결합 부재의 외측면은 상호 접하는 표시 장치.
제4 항에 있어서,
상기 편광 부재의 외측면은 상기 연장선과 중첩되는 제1 편광 외측면 및 상기 제1 편광 외측면으로부터 상기 편광 부재의 내측으로 연장되는 제2 편광 외측면을 포함하는 표시 장치.
제7 항에 있어서,
상기 충격 흡수부 결합 부재의 외측면의 일단은 상기 제2 편광 외측면과 접하고, 상기 충격 흡수부 결합 부재의 외측면의 타단은 상기 충격 흡수 부재의 상기 제1 지점과 접하는 표시 장치.
제4 항에 있어서,
상기 충격 흡수 부재는 상기 일면과 대향하는 타면을 포함하고,
상기 충격 흡수 부재의 상기 타면 상에 배치된 커버 윈도우; 및
상기 충격 흡수 부재의 상기 타면과 상기 커버 윈도우를 부착하는 윈도우 결합 부재를 더 포함하는 표시 장치.
제9 항에 있어서,
상기 윈도우 결합 부재는 상기 충격 흡수 부재의 타면에 접하며,
상기 충격 흡수 부재의 상기 제2 지점은 상기 윈도우 결합 부재에 접하는 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 충격 흡수 부재는 상기 충격 흡수 부재의 두께 방향으로 자른 제2 단면에서 상기 충격 흡수 부재의 외측면은 상기 표시 패널의 외측면과 상호 정렬되는 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 표시 패널의 일 가장자리에 부착된 회로 기판을 더 포함하며,
상기 충격 흡수 부재의 상기 제1 지점과 상기 제2 지점은 상기 회로 기판에 인접한 일 모서리에 배치되는 표시 장치.
표시 패널, 상기 표시 패널의 표시면 상에 배치된 충격 흡수 부재 및 상기 표시 패널의 표시면과 대향하는 비표시면에 배치된 고분자 기재층을 포함하는 제1 적층체를 준비하는 단계; 및
상기 고분자 기재층의 일면의 커팅 라인을 따라 레이저를 조사하여 커팅된 제2 적층체를 형성하는 레이저 커팅 공정을 수행하는 단계를 포함하며,
상기 레이저 조사 시, 상기 제2 적층체는 일 방향으로 이동되고 이와 동시에 상기 레이저가 조사되는 레이저 발진기는 상기 커팅 라인을 따라 이동되며,
상기 레이저 발진기의 스캐닝 속도는 1 내지 7m/s이고,
상기 레이저 조사 횟수는 100 내지 200회인 표시 장치의 제조 방법.
제13 항에 있어서,
상기 레이저 조사 횟수는 상기 레이저가 상기 커팅 라인의 시작점부터 종료점까지 조사된 것을 1회로 정의하는 표시 장치의 제조 방법.
제13 항에 있어서,
상기 제1 적층체는 스테이지 상에 구비되며, 상기 스테이지가 이동하는 것에 의해 상기 제1 적층체가 이동되고,
상기 스테이지의 이동을 감지하여 상기 제1 적층체의 위치를 판별하고 상기 제1 적층체의 위치에 따라 상기 커팅 라인을 따라 상기 레이저 발진기가 이동하는 표시 장치의 제조 방법.
제13 항에 있어서,
상기 레이저 조사는,
상기 커팅 라인을 따라 복수의 제1 스폿을 포함하는 레이저를 조사하여 제2n-1번째(n은 자연수) 레이저 커팅 공정을 수행하는 단계; 및
상기 커팅 라인을 따라 복수의 제2 스폿을 포함하는 레이저를 조사하여 제2n번째 레이저 커팅 공정을 수행하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제16 항에 있어서,
상기 복수의 제1 스폿은 일정 간격 이격되어 조사되고, 상기 복수의 제2 스폿은 일정 간격 이격되어 조사되며,
상기 복수의 제1 스폿 중 첫번째 제1 스폿은 상기 복수의 제2 스폿 중 첫번째 제2 스폿과 일부 중첩하는 표시 장치의 제조 방법.
제17 항에 있어서,
상기 첫번째 제1 스폿과 상기 첫번째 제2 스폿의 중첩 면적 비율은 20% 이하인 표시 장치의 제조 방법.
제13 항에 있어서,
상기 레이저 조사는,
상기 커팅 라인을 따라 복수의 제1 스폿을 포함하는 레이저를 조사하여 제3n-2번째(n은 자연수) 레이저 커팅 공정을 수행하는 단계;
상기 커팅 라인을 따라 복수의 제2 스폿을 포함하는 레이저를 조사하여 제3n-1번째 레이저 커팅 공정을 수행하는 단계; 및
상기 커팅 라인을 따라 복수의 제3 스폿을 포함하는 레이저를 조사하여 제3n번째 레이저 커팅 공정을 수행하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
제19 항에 있어서,
상기 복수의 제1 스폿은 일정 간격 이격되어 조사되고, 상기 복수의 제2 스폿은 일정 간격 이격되어 조사되며, 상기 복수의 제3 스폿은 일정 간격 이격되어 조사되고,
상기 복수의 제1 스폿 중 첫번째 제1 스폿은 상기 복수의 제2 스폿 중 첫번째 제2 스폿과 일부 중첩하고, 상기 복수의 제2 스폿 중 첫번째 제2 스폿은 상기 복수의 제3 스폿 중 첫번째 제3 스폿과 일부 중첩하며,
상기 첫번째 제1 스폿에 중첩하는 상기 첫번째 제2 스폿의 중첩 면적 비율은 20% 이하이고, 상기 첫번째 제2 스폿에 중첩하는 상기 첫번째 제3 스폿의 중첩 면적 비율은 20% 이하인 표시 장치의 제조 방법.