CN111618427A - 激光切割的控制方法、装置、激光切割系统、设备与介质 - Google Patents

激光切割的控制方法、装置、激光切割系统、设备与介质 Download PDF

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CN111618427A CN202010496011.9A CN202010496011A CN111618427A CN 111618427 A CN111618427 A CN 111618427A CN 202010496011 A CN202010496011 A CN 202010496011A CN 111618427 A CN111618427 A CN 111618427A
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石斌
吴琦
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Abstract

本发明提供了一种激光切割的控制方法、装置、激光切割系统、设备与介质，激光切割的控制方法，包括：根据当前切割需求，确定激光器的目标工作模式；其中，所述当前切割需求表征了针对于待切割工件当前所需实施的切割内容，所述目标工作模式为QCW模式或CW模式；获取目标工作参数，所述目标工作参数表征了所述激光器在所述目标工作模式下的一组工作参数；控制所述激光器处于所述目标工作模式；控制所述激光器的工作参数处于所述目标工作参数，以使得：在所述当前切割需求所表征的切割内容的实施过程中，处于所述目标工作模式的激光器能够根据所述目标工作参数向所述切割头输出激光。

Description

激光切割的控制方法、装置、激光切割系统、设备与介质
技术领域
本发明涉及激光切割领域，尤其涉及一种激光切割的控制方法、装置、激光切割系统、设备与介质。
背景技术
激光切割，可理解为是利用激光照射待切割工件，从而实现切割的手段。其中的激光可以是激光器产生的，切割头可将激光器产生的激光引导至待切割工件。本领域的部分激光器中，可具有多种工作模式，该多种工作模式中包括了QCW模式与CW模式，其中的QCW模式可理解为基于脉冲信号的准连续出光的工作模式，CW模式可理解为连续出光的工作模式。
现有相关技术中，针对于待切割工件进行切割时，其工作模式都是预先指定的，然而，待切割工件的切割需求可能是多样变化的，所指定的工作模式未必能够准确匹配切割的实际需求。
发明内容
本发明提供一种激光切割的控制方法、装置、激光切割系统、设备与介质，以解决所指定的工作模式未必能够准确匹配切割的实际需求的问题。
根据本发明的第一方面，提供了一种激光切割的控制方法，包括：
根据当前切割需求，确定激光器的目标工作模式；其中，所述当前切割需求表征了针对于待切割工件当前所需实施的切割内容，所述目标工作模式为QCW模式或CW模式；
获取目标工作参数，所述目标工作参数表征了所述激光器在所述目标工作模式下的一组工作参数；
控制所述激光器处于所述目标工作模式；
控制所述激光器的工作参数处于所述目标工作参数，以使得：在所述当前切割需求所表征的切割内容的实施过程中，处于所述目标工作模式的激光器能够根据所述目标工作参数向所述切割头输出激光。
可选的，根据当前切割需求，确定激光器的目标工作模式，包括：
若所述当前切割需求为穿孔切割需求，则确定所述目标工作模式为所述QCW模式，所述穿孔切割需求指在所述待切割工件上的固定位置切割出通孔的切割需求。
可选的，根据当前切割需求，确定激光器的目标工作模式，包括：
若检测到所述当前切割需求为拐角段切割需求，则确定所述目标工作模式为所述QCW模式；其中，所述拐角段切割需求指在所述待切割工件上切割出一段拐角段的切割需求，所述拐角段具有至少一个拐角点。
可选的，根据当前切割需求，确定激光器的目标工作模式，包括：
若检测到所述当前切割需求为非拐角段切割需求，确定所述目标工作模式为所述CW模式；所述非拐角段切割需求指在所述待切割工件上切割出并非拐角段的一段切割段的切割需求,所述拐角段具有至少一个拐角点。
可选的，所述拐角段包括第一切割线与第二切割线，所述第一切割线与所述第二切割线相交于所述拐角点；
所述拐角段满足以下至少之一：
所述第一切割线的切割长度小于对应的第一长度阈值；
所述第二切割线的切割长度小于对应的第二长度阈值；
所述拐角段的起点与所述拐角段的终点之间的切割长度小于对应的第三长度阈值；
所述第一切割线与所述第二切割线之间所形成的拐角小于预设的角度阈值。
可选的，根据当前切割需求，确定激光器的目标工作模式之前，还包括：
根据所述切割轨迹，确定当前所需切割的一段当前切割段。
可选的，检测到所述当前切割需求为拐角段切割需求，具体为：检测到所述当前切割段为所述拐角段。
可选的，所述切割头与所述待切割工件均安装于机床；
所述的激光切割的控制方法，还包括：向所述机床发送所述当前切割需求对应的至少一个控制指令；其中，所述控制指令为所述机床驱动所述切割头和/或所述待切割工件所需执行的指令，所述当前切割需求对应的至少一个控制指令为完成所述当前切割需求所表征的切割内容时所述机床所需执行的控制指令。
可选的，所述目标工作参数包括：所述目标工作模式下所述激光器的出光频率信息和/或出光功率信息和/或出光峰值电流信息。
根据本发明的第二方面，提供了一种激光切割系统，包括控制模块、切割头与激光器，所述控制模块电连接所述激光器，所述激光器连接所述切割头，其中，所述激光器输出的激光能够被传输至所述切割头；
所述控制模块用于：
根据当前切割需求，确定所述激光器的目标工作模式；其中，所述当前切割需求表征了所述切割头针对于待切割工件当前所需实施的切割内容，所述目标工作模式为QCW模式或CW模式；
获取目标工作参数，所述目标工作参数表征了所述激光器在所述目标工作模式下的一组工作参数；
控制所述激光器处于所述目标工作模式；
控制所述激光器的工作参数处于所述目标工作参数，以使得：在所述当前切割需求所表征的切割内容的实施过程中，处于所述目标工作模式的激光器能够根据所述目标工作参数向所述切割头输出激光。
根据本发明的第三方面，提供了一种激光切割的控制装置，包括：
模式确定模块，用于根据当前切割需求，确定所述激光器的目标工作模式；其中，所述当前切割需求表征了切割头针对于待切割工件当前所需实施的切割内容，所述目标工作模式为QCW模式或CW模式；
参数获取模块，用于获取目标工作参数，所述目标工作参数表征了所述激光器在所述目标工作模式下的一组工作参数；
模式控制模块，用于控制所述激光器处于所述目标工作模式；
参数控制模块，用于控制所述激光器的工作参数处于所述目标工作参数，以使得：在所述当前切割需求所表征的切割内容的实施过程中，处于所述目标工作模式的激光器能够根据所述目标工作参数向所述切割头输出激光。
根据本发明的第四方面，提供了一种电子设备，包括处理器与存储器，所述存储器，用于存储代码和相关数据；
所述处理器，用于执行所述存储器中的代码用以实现第一方面及其可选方案涉及的方法。
根据本发明的第五方面，提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现第一方面及其可选方案涉及的方法。
本发明提供的激光切割的控制方法、装置、激光切割系统、设备与介质中，根据当前切割需求，确定激光器需处于QCW模式还是CW模式，进而，基于所确定的工作模式，可获取相应的目标工作参数，并控制激光器根据目标工作参数出光，可见，本发明在切割同一待切割工件时，激光器的工作模式可以根据需求自动确定，进而，所选择的工作模式能够更准确地匹配实际的切割需求，通过更精细化的匹配需求，保障切割效果，同时，由于模式的确定可以无需人工的介入，还可提高模式切换的响应速度，进一步保障切割效果。
进一步的，由于QCW模式下所产生的热量累积较少，在部分可选方案中，针对于穿孔、拐角等可能因热量累积影响切割效果的切割过程，通过适时地控制激光器处于QCW模式，可降低热量的累积，避免因热量的累积影响切割效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例中激光切割的控制方法的流程示意图一；
图2是本发明一实施例中步骤S11的流程示意图一；
图3是本发明一实施例中步骤S11的流程示意图二；
图4是本发明一实施例中步骤S11的流程示意图三；
图5是本发明一实施例中激光切割的控制方法的流程示意图二；
图6是本发明一实施例中激光切割的控制方法的流程示意图三；
图7是本发明一实施例中激光切割系统的构造示意图；
图8是本发明一实施例中激光切割的控制装置的程序模块示意图一；
图9是本发明一实施例中激光切割的控制装置的程序模块示意图二；
图10是本发明一实施例中电子设备的构造示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
本发明实施例所涉及的激光切割的控制方法，可应用于激光切割系统中的控制模块，其可以是仅用于控制激光器的控制模块，也可以是既能控制激光器，又能控制机床运作的控制模块。同时，控制模块可以是上位机，也可以是连接于上位机与激光器之间的控制板。
请参考图1，激光切割的控制方法，包括：
S11：根据当前切割需求，确定激光器的目标工作模式；所述目标工作模式为QCW模式或CW模式；
S12：获取目标工作参数；所述目标工作参数表征了所述激光器在所述目标工作模式下的一组工作参数；
S13：控制所述激光器处于所述目标工作模式；
S14：控制所述激光器的工作参数处于所述目标工作参数，以使得：在所述当前切割需求所表征的切割内容的实施过程中，处于所述目标工作模式的激光器能够根据所述目标工作参数向所述切割头输出激光。
其中的当前切割需求，表征了针对于待切割工件当前所需实施的切割内容，其中的切割内容可理解为能够使得待切割工件因被切割而发生的形态变化。该形态变化可例如待切割工件上形成通孔，也可例如待切割工件上被切出一段切割段等等。切割形成通孔与切割形成切割段可视作不同的切割内容，进而形成不同的切割需求，切割形成不同的切割段，也可视作不同的切割内容，进而形成不同的切割需求。
在步骤S13中，控制所述激光器处于所述目标工作模式的过程可例如：若激光器未处于目标工作模式，则控制激光器切换进入目标工作模式；若激光器处于目标工作模式，则控制激光器保持处于目标工作模式。
步骤S14中所提及的“切割内容的实施过程”，可理解为：以当前切割需求为目标，切割头与待切割工件受控发生相对运动，且激光器受控出光的过程，步骤S14可以使得处于目标工作模式的激光器在该实施过程中基于目标工作参数出光。进而，激光器可将接收到的激光引导作用于待切割工件，从而实现切割。
可见，在本发明实施例中，在切割同一待切割工件时，激光器的工作模式可以根据需求自动确定，进而，所选择的工作模式能够更准确地匹配实际的切割需求，通过更精细化的匹配需求，保障切割效果，同时，由于模式的确定可以无需人工的介入，还可提高模式切换的响应速度，进一步保障切割效果。
步骤S11中所确定的目标工作模式可以为QCW模式，也可以为CW模式；故而，步骤S11也可理解为在QCW模式与CW模式间选择一个作为目标工作模式的过程。
其中的CW，具体为Continuous Wave，对应的，CW切割法指连续切割法，具体可理解为使激光的输出连续发生从而进行切割的方法，任意用于实现CW切割法的工作模式均可理解为本发明实施例所涉及的CW模式，故而，CW模式可理解为连续出光的工作模式。
其中的QCW，具体为Quasi-Continuous Wave，区别于CW模式，QCW模式可理解为基于脉冲信号的准连续出光的工作模式。
可见，由于QCW模式下所产生的热量累积较少，针对于穿孔、夹角等可能因热量累积影响切割效果的切割内容，若能适时地控制激光器处于QCW模式，可降低热量的累积，避免因热量的累积影响切割效果，同时，由于QCW模式的脉冲是可自由调制的，可更有利于对穿孔、拐角等实现精确的加工控制。
其中一种实施方式中，所述目标工作参数可以包括：所述目标工作模式下所述激光器的出光频率信息和/或出光功率信息和/或出光峰值电流信息，其中的出光频率信息可例如为控制出光的PWM信号的频率，其中的出光功率信息可例如为控制出光的PWM信号的占空比。进一步地，所述目标工作参数还可以包括：切割速度、切割加速度等参数，此处不作限定。
具体的，QCW模式的目标工作参数包括QCW模式下激光器的出光频率信息和/或QCW模式下激光器的出光功率信息和/或QCW模式下激光器的出光峰值信息，CW模式的目标工作参数包括CW模式下激光器的出光频率信息和/或CW模式下激光器的出光功率信息和/或QCW模式下激光器的出光峰值信息。
其中的目标工作参数可以是人为预先指定的(例如基于理论计算或经验指定的)，也可以是切割过程中指定的，还可以是基于历史数据自动确定的。此外，针对于同一目标工作模式，不同当前切割需求可对应于同一组目标工作参数，也可对应于不同的目标工作参数。
请参考图2，其中一种实施方式中，步骤S11可以包括：
S111：所述当前切割需求是否为穿孔切割需求；
若步骤S111的判断结果为是，则可实施步骤S112：确定所述目标工作模式为所述QCW模式。
其中，所述穿孔切割需求指在所述待切割工件上的固定位置切割出通孔的切割需求。穿孔切割时，切割头相对于工件的位置可不发生变化。一种举例中，固定位置可以是切割轨迹的起点位置，其他举例中，若只需形成通孔而不形成轨迹，该固定位置也可以是独立的位置，不依托于切割轨迹而存在。
判断是否需要穿孔的过程可例如是人为指定的，也可以是根据传感器的检测结果自动判断的，例如，可通过高度传感器判断固定位置(例如切割起点的位置)是否处于待切割工件上，若处于待切割工件上，可判断为需要穿孔或可能需要穿孔，反之，若未处于待切割工件上(例如工件本身具有通孔)则判断不需要穿孔。本领域任意判断是否需要穿孔的方式，均可应用于本发明实施例中的步骤S111。
以上方案中，可针对于穿孔的过程选择QCW模式，进而，降低了穿孔过程中的热量累积，保障穿孔的效果，同时，由于QCW模式的脉冲是可自由调制的，有利于使得出光控制能够准确满足穿孔的需求。
请参考图3，其中一种实施方式中，步骤S11可以包括：
S113：是否检测到所述当前切割需求为拐角段切割需求；
若步骤S113的判断结果为是，则可实施步骤S112：确定所述目标工作模式为所述QCW模式。
所述拐角段切割需求指在所述待切割工件上切割出一段拐角段的切割需求，所述拐角段具有至少一个拐角点，进而，任意具有拐角点的切割段均可能作为以上实施方式中的拐角段。
其中的拐角点，可理解为是切割线之间形成拐角的位置点，进一步的，若利用坐标系中连续的曲线来表征切割轨迹，则该拐角点也可理解为连续的曲线上一阶导数不连续的位置点，故而，可通过计算曲线中各部分的一阶导数来判断拐角点。
其中一种实施方式中，其中拐角点的数量可以为一个，进而：所述拐角段包括第一切割线与第二切割线，所述第一切割线与所述第二切割线相交于所述拐角点；具体的，所述第一切割线的起点可以为所述拐角段的起点，所述第二切割线的终点可以为所述拐角段的终点，所述第一切割线的终点与第二切割线的起点重合于拐角点。
其中的第一切割线与第二切割线可以是直线，也可以是弧线，还可以是其他任意规则或不规则的未形成拐角的曲线。
进一步的，拐角段的切割线的长度、所形成拐角的角度等等也可以是有一定限制条件的，例如：所述拐角段满足以下至少之一：
所述第一切割线的切割长度小于对应的第一长度阈值；
所述第二切割线的切割长度小于对应的第二长度阈值；
所述拐角段的起点与所述拐角段的终点之间的切割长度小于对应的第三长度阈值；
所述第一切割线与所述第二切割线之间所形成的拐角小于预设的角度阈值。
可见，以上各条件可以是择一满足的，也可以是部分满足其中至少两条的，还可以是全部满足的。
其中的第一长度阈值与第二长度阈值可以是相同的，也可以是不同的，一种举例中，第一长度阈值与第二长度阈值可例如为5厘米。
基于以上长度阈值可见，其中的拐角段也可理解为切割轨迹的一个拐角区域，进而，若利用坐标系中连续的曲线来表征切割轨迹，则：在切割轨迹的连续曲线上，距离拐角点的曲线长度小于设定长度(例如第一长度阈值与第二长度阈值)的区域，都可视作拐角区域。
其中的角度阈值可例如是100度、90度、80度等，通过选择100度、90度的角度阈值，可有利于将锐角拐角均涵盖在内。
可选地，本发明的另一个实施例中，当步骤S113的判断结果为是后，还包括：设置不同的角度区间，同时对上述不同的角度区间设置对应的QCW模式的工作参数。根据拐角的角度所在的区间选择对应的QCW模式的工作参数，以更精确地控制所述激光器进行切割。
此外，在部分举例中，其中的各长度阈值也可以是与角度阈值相关联的，进而，不同的角度阈值对应不同的长度阈值。
以上方案中，可针对于拐角段的切割选择QCW模式，进而，降低了拐角切割过程中的热量累积，保障拐角的切割效果，避免过烧等不良现象的发生。同时，由于QCW模式的脉冲是可自由调制的，有利于使得出光控制能够准确满足拐角的需求。
请参考图4，其中一种实施方式中，步骤S11还可以包括：
S114：是否检测到所述当前切割需求为非拐角段切割需求；
若步骤S114的判断结果为是，则可实施步骤S115：确定所述目标工作模式为所述CW模式。
其中的非拐角段切割需求指在待切割工件上切割出并非所述拐角段的一段切割段的切割需求。可见，步骤S114判断为是的情况，也可理解为是步骤S113判断为否的情况。
其中一种实施方式中，请参考图5，步骤S113之前，还可包括：
S15：根据所述切割轨迹，确定当前所需切割的一段当前切割段；
步骤S113具体包括：所述当前切割段是否为所述拐角段。
若所述当前切割段为所述拐角段，则可理解为步骤S113判断结果为是，对应可实施步骤S112，若所述当前切割段并非所述拐角段，则可理解为步骤S113判断结果为否，对应可实施步骤S115。
其中，确定当前切割段时，若各切割段是预先划分的，则可以根据切割轨迹与当前切割位置，找到当前所需切割的一段切割段作为当前切割段；若各切割段切割过程中检测划分的，则可以根据切割轨迹，以当前切割位置为起点找到一定长度内或一定区域范围内的一段切割轨迹作为所述当前切割段。
可见，切割轨迹是分成一段一段的，检测是否为拐角段的过程可以是边切割边检测的。
本发明实施例所涉及的切割需求也不限于以上所列举的拐角段切割需求、非拐角段切割需求、穿孔切割需求，在其他可选方案中，还可基于工件厚度的变化、工件材质的变化等因素确定相应的切割需求，也可基于切割图案的不同部位确定不同的切割需求，进而，针对于该些切割需求确定对应的目标工作模式。
其中一种实施方式中，若控制模块还用于对机床进行控制，则：
请参考图5，所述的激光切割的控制方法，还可包括：
S16：向所述机床发送所述当前切割需求对应的至少一个控制指令；其中，所述控制指令为所述机床驱动所述切割头和/或所述待切割工件所需执行的指令，所述当前切割需求对应的至少一个控制指令为完成所述当前切割需求所表征的切割内容时所述机床所需执行的控制指令。
其中，由于单个切割需求可对应于单个切割段，所述当前切割需求对应的至少一个控制指令即为切割对应一个切割段时机床所需执行的控制指令的集合，单个切割段的控制指令集合实际是切割轨迹的整个控制过程中的一个片段，故而，针对于单个切割段(或称单个切割需求)的控制指令集合，也可描述为控制切片。
在基于切割轨迹进行切割的过程中，控制模块可周期性地向机床发送控制切片，例如可在每次确定当前所需切割的当前切割段之后发送一次相应的控制切片(即相应的控制指令集合)。
其中的控制切片(即所述至少一个控制指令)可例如包括机床中驱动器的位置指令、DA值、PWM信号的占空比等等。本领域任意可用于控制机床发生动作的指令，均可作为以上所涉及的控制指令。
其中，切割轨迹是分成一段一段的，各段切割段对应的控制切片(即相应的控制指令集合)可以是预先一同发送至机床的，也可以是边切割边发送至机床的。不论是预先一同发出的还是边切割边发出的，都不脱离本发明实施例的范围。
在实际的加工过程中，如图5与图6所示，由于切割轨迹是分一段一段的，且切割前可能需对起点进行穿孔，故而，步骤S11至步骤S14可以是循环实施的。进而，以下以单个待切割工件的单个切割轨迹为例，对应用激光切割的控制方法的一种实现过程进行阐述。
先实施步骤S17：控制所述切割头运动至切割轨迹的起点，其可对应于图6所示的运动到切割起点。该过程可通过控制机床来实现。
在处于该起点时，可判断是否需要穿孔，若需要穿孔，即步骤S111判断结果为是，则可实施步骤S112，再进入到步骤S12、S13、S14、S16，以及S18，其中，步骤S18：所述当前切割需求所表征的切割内容是否实施完毕，由于当前切割需求为穿孔切割需求，步骤S18的实施也可理解为图6中所示的判断穿孔是否结束。
若步骤S18判断为是，即穿孔结束，可将激光器切换为CW模式。
结束穿孔之后，可开始轨迹切割，即可以根据切割轨迹开始切割。
开始切割后，可实施步骤S15与S113，进而可根据判断结果选择进入步骤S115或步骤S112，然后进入到步骤S12、S13、S14、S16，以及S18的处理过程。
若进入步骤S112，以图6为例，本次循环中步骤S12的过程可例如是设置QCW模式的频率信息与峰值功率信息；若进入步骤S115，以图6为例，本次循环中步骤S12的过程可例如是设置CW模式的频率信息与峰值功率信息。
在步骤S18之后，还可实施步骤S19：是否完成所述切割轨迹的切割，若未完成，可返回步骤S15，确定新的一段当前切割段后进入步骤S113，重新开始循环。
综上可见，本发明实施例提供的激光切割的控制方法中，根据当前切割需求，确定激光器需处于QCW模式还是CW模式，进而，基于所确定的工作模式，可获取相应的目标工作参数，并控制激光器根据目标工作参数出光，可见，本发明实施例在切割同一待切割工件时，激光器的工作模式可以根据需求自动确定，进而，所选择的工作模式能够更准确地匹配实际的切割需求，通过更精细化的匹配需求，保障切割效果，同时，由于模式的确定可以无需人工的介入，还可提高模式切换的响应速度，进一步保障切割效果。
请参考图7，本发明实施例还提供了一种激光切割系统，包括控制模块21、切割头24与激光器23，所述控制模块21电连接所述激光器23，所述激光器23连接所述切割头24，其中，所述激光器23输出的激光能够被传输至所述切割头24。
所述控制模块21用于：
根据当前切割需求，确定所述激光器的目标工作模式；其中，所述当前切割需求表征了所述切割头针对于待切割工件当前所需实施的切割内容，所述目标工作模式为QCW模式或CW模式；
获取目标工作参数，所述目标工作参数表征了所述激光器在所述目标工作模式下的一组工作参数；
控制所述激光器处于所述目标工作模式；
控制所述激光器的工作参数处于所述目标工作参数，以使得：在所述当前切割需求所表征的切割内容的实施过程中，处于所述目标工作模式的激光器能够根据所述目标工作参数向所述切割头输出激光。
其中一种实施方式中，激光切割系统，还包括机床22，其中，切割头24与待切割工件25可安装于机床22，机床22可驱动待切割工件25和/或切割头24运动。
控制模块21可参照前文对控制模块的相关描述理解，同时，控制模块21可作为以上所涉及的激光切割的控制方法的执行主体，进而，以上有关激光切割的控制方法的任意描述均可理解为控制模块21的功能，在此不再对其进行累述。
请参考图8，激光切割的控制装置3，包括：
模式确定模块31，用于根据当前切割需求，确定所述激光器的目标工作模式；其中，所述当前切割需求表征了切割头针对于待切割工件当前所需实施的切割内容，所述目标工作模式为QCW模式或CW模式；
参数获取模块32，用于获取目标工作参数，所述目标工作参数表征了所述激光器在所述目标工作模式下的一组工作参数；
模式控制模块33，用于控制所述激光器处于所述目标工作模式；
参数控制模块34，用于控制所述激光器的工作参数处于所述目标工作参数，以使得：在所述当前切割需求所表征的切割内容的实施过程中，处于所述目标工作模式的激光器能够根据所述目标工作参数向所述切割头输出激光。
可选的，所述模式确定模块31，具体用于：
若所述当前切割需求为穿孔切割需求，则确定所述目标工作模式为所述QCW模式，所述穿孔切割需求指在所述待切割工件上的固定位置切割出通孔的切割需求。
可选的，所述模式确定模块31，具体用于：
若检测到所述当前切割需求为拐角段切割需求，则确定所述目标工作模式为所述QCW模式；其中，所述拐角段切割需求指在所述待切割工件上切割出一段拐角段的切割需求，所述拐角段具有至少一个拐角点。
可选的，所述模式确定模块31，具体用于：
若检测到所述当前切割需求为非拐角段切割需求，则确定所述目标工作模式为所述CW模式；所述非拐角段切割需求指在所述待切割工件上切割出并非拐角段的一段切割段的切割需求,所述拐角段具有至少一个拐角点。
可选的，所述拐角段包括第一切割线与第二切割线，所述第一切割线与所述第二切割线相交于所述拐角点；
所述拐角段满足以下至少之一：
所述第一切割线的切割长度小于对应的第一长度阈值；
所述第二切割线的切割长度小于对应的第二长度阈值；
所述拐角段的起点与所述拐角段的终点之间的切割长度小于对应的第三长度阈值；
所述第一切割线与所述第二切割线之间所形成的拐角小于预设的角度阈值。
可选的，请参考图9，激光切割的控制装置3，还包括：
切割段确定模块35，用于根据所述切割轨迹，确定当前所需切割的一段当前切割段；
所述模式确定模块31，具体用于：检测到所述当前切割段为所述拐角段。
可选的，所述切割头与所述待切割工件均安装于机床；
请参考图9，激光切割的控制装置3，还包括：
指令发送模块36，用于向所述机床发送所述当前切割需求对应的至少一个控制指令；其中，所述控制指令为所述机床驱动所述切割头和/或所述待切割工件所需执行的指令，所述当前切割需求对应的至少一个控制指令为完成所述当前切割需求所表征的切割内容时所述机床所需执行的控制指令。
可选的，所述目标工作参数包括：所述目标工作模式下所述激光器的出光频率信息和/或出光功率信息和/或出光峰值电流信息。
综上，本发明实施例提供的激光切割的控制装置中，根据当前切割需求，确定激光器需处于QCW模式还是CW模式，进而，基于所确定的工作模式，可获取相应的目标工作参数，并控制激光器根据目标工作参数出光，可见，本发明实施例在切割同一待切割工件时，激光器的工作模式可以根据需求自动确定，进而，所选择的工作模式能够更准确地匹配实际的切割需求，通过更精细化的匹配需求，保障切割效果，同时，由于模式的确定可以无需人工的介入，还可提高模式切换的响应速度，进一步保障切割效果。
图10是本发明一实施例中电子设备的构造示意图。
请参考图10，提供了一种电子设备40，包括：
处理器41；以及，
存储器42，用于存储所述处理器的可执行指令；
其中，所述处理器41配置为经由执行所述可执行指令来执行以上所涉及的方法。
处理器41能够通过总线43与存储器42通讯。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现以上所涉及的方法。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取的存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (13)

1.一种激光切割的控制方法，其特征在于，包括：
根据当前切割需求，确定激光器的目标工作模式；其中，所述当前切割需求表征了针对于待切割工件当前所需实施的切割内容，所述目标工作模式为QCW模式或CW模式；
获取目标工作参数，其中，所述目标工作参数表征了所述激光器在所述目标工作模式下的一组工作参数；
控制所述激光器处于所述目标工作模式；
控制所述激光器的工作参数处于所述目标工作参数，以使得：在所述当前切割需求所表征的切割内容的实施过程中，处于所述目标工作模式的激光器能够根据所述目标工作参数向所述切割头输出激光。
2.根据权利要求1所述的激光切割的控制方法，其特征在于，根据当前切割需求，确定激光器的目标工作模式，包括：
若所述当前切割需求为穿孔切割需求，则确定所述目标工作模式为所述QCW模式，其中，所述穿孔切割需求指在所述待切割工件上的固定位置切割出通孔的切割需求。
3.根据权利要求1所述的激光切割的控制方法，其特征在于，根据当前切割需求，确定激光器的目标工作模式，包括：
若检测到所述当前切割需求为拐角段切割需求，则确定所述目标工作模式为所述QCW模式；其中，所述拐角段切割需求指在所述待切割工件上切割出一段拐角段的切割需求，所述拐角段具有至少一个拐角点。
4.根据权利要求1所述的激光切割的控制方法，其特征在于，根据当前切割需求，确定激光器的目标工作模式，包括：
若检测到所述当前切割需求为非拐角段切割需求，则确定所述目标工作模式为所述CW模式；所述非拐角段切割需求指在所述待切割工件上切割出并非拐角段的一段切割段的切割需求,所述拐角段具有至少一个拐角点。
5.根据权利要求3或4所述的激光切割的控制方法，其特征在于，所述拐角段包括第一切割线与第二切割线，所述第一切割线与所述第二切割线相交于所述拐角点；
所述拐角段满足以下至少之一：
所述第一切割线的切割长度小于对应的第一长度阈值；
所述第二切割线的切割长度小于对应的第二长度阈值；
所述拐角段的起点与所述拐角段的终点之间的切割长度小于对应的第三长度阈值；
所述第一切割线与所述第二切割线之间所形成的拐角小于预设的角度阈值。
6.根据权利要求3所述的激光切割的控制方法，其特征在于，根据当前切割需求，确定激光器的目标工作模式之前，还包括：
根据所述切割轨迹，确定当前所需切割的一段当前切割段。
7.根据权利要求6所述的激光切割的控制方法，其特征在于，检测到所述当前切割需求为拐角段切割需求，具体为：检测到所述当前切割段为所述拐角段。
8.根据权利要求2至4任一项所述的激光切割的控制方法，其特征在于，所述切割头与所述待切割工件均安装于机床；
所述的激光切割的控制方法，还包括：
向所述机床发送所述当前切割需求对应的至少一个控制指令；其中，所述控制指令为所述机床驱动所述切割头和/或所述待切割工件所需执行的指令，所述当前切割需求对应的至少一个控制指令为完成所述当前切割需求所表征的切割内容时所述机床所需执行的控制指令。
9.根据权利要求1至4任一项所述的激光切割的控制方法，其特征在于，所述目标工作参数包括：所述目标工作模式下所述激光器的出光频率信息和/或出光功率信息和/或出光峰值电流信息。
10.一种激光切割系统，其特征在于，包括控制模块、切割头与激光器，所述控制模块电连接所述激光器，所述激光器连接所述切割头，其中，所述激光器输出的激光能够被传输至所述切割头；
所述控制模块用于：
根据当前切割需求，确定所述激光器的目标工作模式；其中，所述当前切割需求表征了所述切割头针对于待切割工件当前所需实施的切割内容，所述目标工作模式为QCW模式或CW模式；
获取目标工作参数，所述目标工作参数表征了所述激光器在所述目标工作模式下的一组工作参数；
控制所述激光器处于所述目标工作模式；
控制所述激光器的工作参数处于所述目标工作参数，以使得：在所述当前切割需求所表征的切割内容的实施过程中，处于所述目标工作模式的激光器能够根据所述目标工作参数向所述切割头输出激光。
11.一种激光切割的控制装置，其特征在于，包括：
模式确定模块，用于根据当前切割需求，确定所述激光器的目标工作模式；其中，所述当前切割需求表征了切割头针对于待切割工件当前所需实施的切割内容，所述目标工作模式为QCW模式或CW模式；
参数获取模块，用于获取目标工作参数，所述目标工作参数表征了所述激光器在所述目标工作模式下的一组工作参数；
模式控制模块，用于控制所述激光器处于所述目标工作模式；
参数控制模块，用于控制所述激光器的工作参数处于所述目标工作参数，以使得：在所述当前切割需求所表征的切割内容的实施过程中，处于所述目标工作模式的激光器能够根据所述目标工作参数向所述切割头输出激光。
12.一种电子设备，其特征在于，包括处理器与存储器，
所述存储器，用于存储代码和相关数据；
所述处理器，用于执行所述存储器中的代码用以实现权利要求1至8任一项所述的方法。
13.一种存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现权利要求1至8任一项所述的方法。
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