JP4141485B2 - レーザ加工システムおよびレーザ加工方法 - Google Patents
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Description
まず、既述する初期設定の後に、一方の可視レーザ発振器をONする(ステップS300)。次いで、この可視レーザの被加工物表面上のスポット光の重心位置(X1,Y1)を算出する(ステップS301)。同様に他方の可視レーザ発振器をONし(ステップS302)、この可視レーザの被加工物表面上のスポット光の重心位置(X2,Y2)を算出する(ステップS303)。2つの重心位置より重心間距離:L1とその時の集光レンズ位置P1を算出する(ステップS304)。
Claims (5)
- 被加工物表面にレーザ光を照射してレーザ加工をおこなうレーザ加工システムであって、
前記レーザ加工システムは、加工用レーザ発振器と、集光レンズを具備する集光光学系と、2以上の可視レーザ発振器と、集光レンズと可視レーザ発振器とを同期して進退調整する移動調整手段と、被加工物表面上の可視レーザのスポット光を撮像する撮像手段と、撮像された映像を画像処理するとともに処理後の画像を表示する画像処理手段と、を具備するとともに加工用レーザと可視レーザの双方が前記集光レンズを介して被加工物に照射されるように構成されており、
加工用レーザの焦点位置にそれぞれの可視レーザが合焦した状態において、前記集光レンズの移動に応じて被加工物表面上にできるそれぞれの可視レーザのスポット光の重心位置と、それらの重心位置間の距離である重心間距離を算出する算出手段と、該重心間距離がゼロまたは略ゼロとなるように前記移動調整手段を制御する制御手段と、をさらに具備していることを特徴とするレーザ加工システム。 - 前記可視レーザ発振器が2つの場合に、双方が交互にON制御されていることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工システム。
- 前記それぞれのスポット光の重心間距離がゼロまたは略ゼロとなった段階で前記加工用レーザ発振器がON制御されていることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工システム。
- 加工用レーザ発振器と集光光学系との間に加工用レーザ光を導光する光ファイバが介装されており、少なくとも前記集光光学系と前記撮像手段からなるユニットを装着したマニピュレータをさらに備えてなる請求項1〜3のいずれかに記載のレーザ加工システム。
- 加工用レーザ発振器と、集光レンズを具備する集光光学系と、第1、第2の可視レーザ発振器と、集光レンズと可視レーザ発振器とを同期して進退調整する移動調整手段と、被加工物表面上の可視レーザのスポット光を撮像する撮像手段と、撮像された映像を画像処理するとともに処理後の画像を表示する画像処理手段と、を具備するとともに加工用レーザと可視レーザの双方が前記集光レンズを介して被加工物に照射されるように配設されてなるレーザ加工システムを用いたレーザ加工方法であって、
加工用レーザの焦点位置にそれぞれの可視レーザが合焦するように、各可視レーザの照射角度の調整と、前記集光レンズ及び前記可視レーザ発振器の位置決め調整をおこなう第1の工程と、
前記第1の可視レーザ発振器をONして被加工物表面上の可視レーザのスポット光を撮像するとともにその重心位置を算出する第2の工程と、
前記第2の可視レーザ発振器をONして被加工物表面上の可視レーザのスポット光を撮像するとともにその重心位置を算出する第3の工程と、
双方のスポット光の重心間距離を算出する第4の工程と、
前記重心間距離がゼロとなるように集光レンズと可視レーザ発振器とを同期移動させる第5の工程と、
前記重心間距離がゼロとなった段階で加工用レーザ発振器をONする第6の工程と、からなることを特徴とするレーザ加工方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006196862A JP4141485B2 (ja) | 2006-07-19 | 2006-07-19 | レーザ加工システムおよびレーザ加工方法 |
EP07768421A EP2042258B1 (en) | 2006-07-19 | 2007-07-10 | Laser processing system and laser processing method |
PCT/JP2007/064044 WO2008010469A1 (fr) | 2006-07-19 | 2007-07-10 | système de traitement laser et procédé de traitement laser |
US11/991,781 US8164027B2 (en) | 2006-07-19 | 2007-07-10 | Laser processing system and laser processing method |
CN200780001050XA CN101351294B (zh) | 2006-07-19 | 2007-07-10 | 激光加工系统及激光加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006196862A JP4141485B2 (ja) | 2006-07-19 | 2006-07-19 | レーザ加工システムおよびレーザ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008023540A JP2008023540A (ja) | 2008-02-07 |
JP4141485B2 true JP4141485B2 (ja) | 2008-08-27 |
Family
ID=38956800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006196862A Expired - Fee Related JP4141485B2 (ja) | 2006-07-19 | 2006-07-19 | レーザ加工システムおよびレーザ加工方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8164027B2 (ja) |
EP (1) | EP2042258B1 (ja) |
JP (1) | JP4141485B2 (ja) |
CN (1) | CN101351294B (ja) |
WO (1) | WO2008010469A1 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5199789B2 (ja) * | 2008-08-25 | 2013-05-15 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
JP2010082663A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Sunx Ltd | レーザ加工機 |
CN101497149A (zh) * | 2009-03-02 | 2009-08-05 | 张立国 | 一种激光飞行聚焦扫描系统 |
US8187983B2 (en) * | 2009-04-16 | 2012-05-29 | Micron Technology, Inc. | Methods for fabricating semiconductor components using thinning and back side laser processing |
US8456523B2 (en) * | 2009-07-20 | 2013-06-04 | Precitec Kg | Laser processing head and method for compensating for the change in focus position in a laser processing head |
JP5456510B2 (ja) * | 2010-02-23 | 2014-04-02 | 株式会社ディスコ | レーザ加工装置 |
CA2796369A1 (en) * | 2010-04-13 | 2011-10-20 | National Research Council Of Canada | Laser processing control method |
CN102380709B (zh) * | 2010-09-01 | 2015-04-15 | 中国科学院光电研究院 | 平顶高斯光束皮秒脉冲激光加工系统 |
JP5707079B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-04-22 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | レーザ加工装置 |
PL3693122T3 (pl) | 2010-12-16 | 2022-10-31 | Bystronic Laser Ag | Urządzenie do obróbki wiązką laserową zawierające pojedynczą soczewkę do skupiania światła |
EP2760620B2 (en) * | 2011-10-01 | 2022-10-19 | IPG Photonics Corporation | Head assembly for a laser processing system |
KR20130039955A (ko) | 2011-10-13 | 2013-04-23 | 현대자동차주식회사 | 용접용 레이저 장치 |
US9931712B2 (en) * | 2012-01-11 | 2018-04-03 | Pim Snow Leopard Inc. | Laser drilling and trepanning device |
JP6002391B2 (ja) * | 2012-01-20 | 2016-10-05 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | レーザ加工装置 |
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TWI465311B (zh) * | 2012-04-17 | 2014-12-21 | zhuo yang Chen | 雷射加工系統及載具 |
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JP6464213B2 (ja) * | 2017-02-09 | 2019-02-06 | ファナック株式会社 | レーザ加工ヘッドおよび撮影装置を備えるレーザ加工システム |
KR102120722B1 (ko) * | 2018-09-18 | 2020-06-09 | 레이저쎌 주식회사 | 마이크론급의 두께를 갖는 전자부품에 대한 레이저 리플로우 장치 |
CN114178679B (zh) * | 2020-09-15 | 2024-07-02 | 台达电子工业股份有限公司 | 激光加工装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0642993B2 (ja) | 1986-10-28 | 1994-06-08 | 三菱電機株式会社 | 距離計測装置 |
US5011282A (en) * | 1989-11-16 | 1991-04-30 | Amada Company, Limited | Laser beam path alignment apparatus for laser processing machines |
TW207588B (ja) * | 1990-09-19 | 1993-06-11 | Hitachi Seisakusyo Kk | |
JP3060779B2 (ja) | 1993-03-24 | 2000-07-10 | 日産自動車株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2732230B2 (ja) | 1994-10-21 | 1998-03-25 | 株式会社篠崎製作所 | レーザ光加工における同軸観測装置 |
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JP4519443B2 (ja) | 2003-10-30 | 2010-08-04 | サンクス株式会社 | レーザ加工装置及びそのワーク距離調整方法 |
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JP4681821B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2011-05-11 | オリンパス株式会社 | レーザ集光光学系及びレーザ加工装置 |
JP4686135B2 (ja) | 2004-04-28 | 2011-05-18 | オリンパス株式会社 | レーザ加工装置 |
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JP4594256B2 (ja) | 2006-03-06 | 2010-12-08 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ加工システムおよびレーザ加工方法 |
-
2006
- 2006-07-19 JP JP2006196862A patent/JP4141485B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-07-10 EP EP07768421A patent/EP2042258B1/en not_active Not-in-force
- 2007-07-10 US US11/991,781 patent/US8164027B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-10 CN CN200780001050XA patent/CN101351294B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-10 WO PCT/JP2007/064044 patent/WO2008010469A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100219171A1 (en) | 2010-09-02 |
WO2008010469A1 (fr) | 2008-01-24 |
EP2042258B1 (en) | 2012-10-17 |
CN101351294B (zh) | 2011-07-06 |
EP2042258A4 (en) | 2011-07-13 |
US8164027B2 (en) | 2012-04-24 |
JP2008023540A (ja) | 2008-02-07 |
CN101351294A (zh) | 2009-01-21 |
EP2042258A1 (en) | 2009-04-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080603 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
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R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130620 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |