JPH04319089A - レーザ加工機のピアシング制御方法 - Google Patents

レーザ加工機のピアシング制御方法

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JPH04319089A
JPH04319089A JP3115396A JP11539691A JPH04319089A JP H04319089 A JPH04319089 A JP H04319089A JP 3115396 A JP3115396 A JP 3115396A JP 11539691 A JP11539691 A JP 11539691A JP H04319089 A JPH04319089 A JP H04319089A
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JP
Japan
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piercing
output
laser beam
data
control method
Prior art date
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Pending
Application number
JP3115396A
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English (en)
Inventor
Etsuo Yamazaki
悦雄 山崎
Yoshinori Nakada
中田 嘉教
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Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はレーザビームの出力をパ
ルス制御してピアシングを行うレーザ加工機のピアシン
グ制御方法に関し、特にピアシング時間の短縮を図った
レーザ加工機のピアシング制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に金属等をレーザ加工する場合、加
工の最初にピアシングを行う。このピアシング時のレー
ザビームの出力波形を図4に示す。通常、レーザビーム
の出力は、レーザパルスのピーク値S、周波数Pおよび
デューディ比Qの3つのパラメータによって決定される
。図4からも分かるように、従来のピアシングでは、照
射時間tの間、各パラメータはそれぞれ一定の値Sa、
PaおよびQaに保持されている。これにより、レーザ
ビームの総合的な出力も一定となっている。
【0003】ところで、ワークにレーザビームを照射す
る場合、最初から出力を大きくすると、スパットが激し
く飛び散り、一種の熱暴走状態となり、溶融金属がワー
ク表面に吹き上がって来てピアシングを行うことができ
ない。このため、従来は、ピアシング開始時の加工状態
が良好となるように、低出力でピアシングを行っていた
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のピアシ
ングは、レーザビームの照射開始から終了まで低出力の
ままであったので、ピアシング時間が長くなるという問
題点があった。本発明はこのような点に鑑みてなされた
ものであり、レーザビーム照射開始時の加工状態を良好
に保ち、かつピアシング時間の短縮を図ることのできる
レーザ加工機のピアシング制御方法を提供することを目
的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、レーザビームの出力をパルス制御してピ
アシングを行うレーザ加工機のピアシング制御方法にお
いて、前記レーザビームの照射開始とともに前記出力を
所定時間毎に初期値から所定量づつ増加することを特徴
とするレーザ加工機のピアシング制御方法が提供される
【0006】
【作用】レーザビームの照射開始とともにその出力を所
定時間毎に初期値から所定量づつ増加することにより、
レーザビームの照射開始時には、ワークが熱暴走してス
パッタが激しく飛び散るのを防止するとともに、徐々に
加工速度が加速され、スムーズにかつ短時間でピアシン
グが行われる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図2は本発明のレーザ加工機のピアシング制御
方法が適用されるNCレーザ装置のブロック図である。 プロセッサ1は、ROM2に格納された制御プログラム
に基づいて、メモリ3に格納された加工プログラムを読
み出し、NCレーザ装置全体の動作を制御する。I/O
ユニット4は、プロセッサ1からの制御信号を変換して
レーザ発振器5に送る。レーザ発振器5は、変換された
制御信号に従ってパルス状のレーザビーム6を発射する
。このレーザビーム6は、ベンディングミラー7で反射
してレーザ加工機8へ送られる。
【0008】レーザ加工機8には、ワーク9が固定され
るテーブル10と、ワーク9にレーザビームを照射させ
るヘッド11とが設けられている。ヘッド11に導入さ
れたレーザビーム6は、ノズル11aで絞られてワーク
9に照射される。レーザ加工機8には、テーブル10を
X軸、Y軸の2方向に移動制御するためのサーボモータ
12、13が、また、ヘッド11を上下に移動制御する
ためのサーボモータ14が設けられている。これらのサ
ーボモータ12、13および14は、それぞれサーボア
ンプ15、16および17に接続されており、プロセッ
サ1からの軸制御信号に従って回転制御される。また、
レーザ加工機8への指示は、CRT/MDI装置18を
介して行われる。
【0009】次に上記構成を有するNCレーザ装置にお
けるピアシング制御方法を説明する。本実施例では、レ
ーザビーム6の出力を決定するパラメータとして、レー
ザパルスのピーク値S、周波数Pおよびデューディ比Q
を用いる。図1は、これら各パラメータ値の時間的変化
を表した図であり、(a)はピーク値S、(b)は周波
数P、(c)はデューディ比Qの時間的変化を表した図
である。ピーク値Sは初期値Ssから所定時間tx毎に
所定量Siづつ増加され、時間taから終了時間Tまで
の間は、最大値Seに保たれる。所定量Siによる増加
の回数は、後述の方法により予め設定される。以上のこ
とから、レーザビームの照射開始時から時間taまでの
間のピーク値Sは、次式(1)で表される。           ピーク値S=S+Si     
                 ────(1)

0010】ピーク値Sと同様に、周波数Pおよびデュー
ディ比Qも、レーザビーム6の照射開始時から時間ta
までの間はそれぞれ次式(2)、(3)で表される値を
取る。そして時間taから終了時間Tまでの間は、それ
ぞれ最大値Pe、Qeに保たれる。           周波数P=P+Pi      
                  ────(2)
          デューディ比Q=Q+Qi   
               ────(3)
【00
11】各パラメータのピーク値S、周波数Pおよびデュ
ーディ比Qを上述のように決定することにより、平均出
力Wは、   W=S・Q   S・Q,(S+Si)・(Q+Qi),(S+2S
i)・(Q+2Qi)──となる。このように、レーザ
ビーム6の照射開始とともにその平均出力Wを所定時間
tx毎に初期値Wsから段階的に増加することにより、
レーザビーム照射開始時にスパッタが激しく飛び散るの
を防止するとともに徐々に加工速度を加速することがで
きる。そして、時間taから終了時間Tまでの間は最大
値で照射するので、スムーズにかつ短時間でピアシング
が行われる。
【0012】ところで、各パラメータのピーク値S、周
波数Pおよびデューディ比Qは、ワークの材質等の諸条
件によって、より適した値に設定する必要がある。本実
施例では、予め条件に応じて各パラメータ値の設定、記
憶ができるようにしてある。図3はCRT/MDI装置
18で入力設定されたパラメータ表の一部を示す図であ
る。このパラメータ表は、データ番号欄40、初期値欄
41および変化データ欄42からなっている。データ番
号欄40は、データ別に番号を付す欄である。初期値欄
41には、ピーク値S、周波数Pおよびデューディ比Q
の各初期値Ss、PsおよびQsが入力設定される。ま
た、変化データ欄42には、ピーク値S、周波数Pおよ
びデューディ比Qの各所定時間tx毎の増加量Si、P
iおよびQiと、終了時間Tが入力設定される。
【0013】このデータの入力設定は、下記のように命
令コードによってプログラム入力することができる。 G10  L1.1  A200B50C15G10 
 L1.2  D10E5F1G20H10000ここ
で、G10はデータ入力指令を行う命令コードである。 Lはデータ番号と初期値欄41または変化データ欄42
を指定する命令コードであり、L1.1はデータ番号1
の初期値欄41に、一方L1.2はデータ番号1の変化
データ欄42に、データを入力せよという命令コードで
ある。また、Aはピーク値Ss、Bは周波数Ps、Cは
デューディ比Qsを意味し、さらにDはピーク値Si、
Eは周波数Pi、Fはデューディ比Qi、Gは増加の回
数N、Hは終了時間Tを意味する。このように、上記ブ
ロックの2つの命令が入力されて初めてデータ番号1の
入力が完了する。また、他のデータ番号の入力も同様に
行われる。なお、ここでは所定時間txは、全てのデー
タにおいて同一とし、他の方法(例えばプログラム設定
)によって予め入力されているものとする。この所定時
間txが決まっていれば、回数Nの値から時間taも必
然的に計算される。
【0014】このように、ワークの加工を行う前に図3
のパラメータ表が作成されていれば、プログラムで予め
ワークの材質等の条件に合ったデータの番号を入力して
おくことにより、より良好なピアシング加工が可能とな
る。本実施例におけるピアシング加工の指令フォーマッ
トは、次のように表現される。 G24  L3; ここで、G24はピアシング加工を行う命令コード、L
はデータ番号の指定コードである。
【0015】なお、上記の説明では、図1のように全て
のパラメータ値を変化させる例を示したが、必ずしもこ
れに従うものではなく、例えば、ピーク値Sを一定にし
、周波数Pおよびデューディ比Qを変化させることもで
きる。すなわち、材質、板厚等によって、ピーク値S、
周波数Pおよびデューディ比Qを任意に組み合わせて変
化させることもできる。また、図3のパラメータ表の変
化データ欄42において、回数Nの代わりに時間taを
入力するようにしてもよい。これにより、予め入力され
た所定時間txとの関係により回数Nも必然的に計算さ
れる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、レーザ
ビームの照射開始とともにその出力を所定時間毎に初期
値から所定量づつ増加するようにしたので、レーザビー
ムの照射開始時には、ワークが熱暴走してスパッタが激
しく飛び散るのを防止するとともに、徐々に加工速度が
加速され、スムーズにかつ短時間でピアシングが行われ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明におけるレーザビームのパラメータ値の
時間的変化を表した図であり、(a)はピーク値S、(
b)は周波数P、(c)はデューディ比Qの時間的変化
を表した図である。
【図2】本発明のレーザ加工機のピアシング制御方法が
適用されるNCレーザ装置のブロック図である。
【図3】本発明のパラメータ表の一部を示す図である。
【図4】従来のレーザビームのパラメータ値の時間的変
化を表した図であり、(a)はピーク値S、(b)は周
波数P、(c)はデューディ比Qの時間的変化を表した
図である。
【符号の説明】
1  プロセッサ 2  ROM 3  RAM 5  レーザ発振器 6  レーザビーム 8  レーザ加工機 9  ワーク

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  レーザビームの出力をパルス制御して
    ピアシングを行うレーザ加工機のピアシング制御方法に
    おいて、前記レーザビームの照射開始とともに前記出力
    を所定時間毎に初期値から所定量づつ増加することを特
    徴とするレーザ加工機のピアシング制御方法。
  2. 【請求項2】  前記出力は、前記レーザビームのパル
    スのピーク値、周波数およびデューディ比のうち少なく
    とも一つをパラメータとすることを特徴とする請求項1
    記載のレーザ加工機のピアシング制御方法。
  3. 【請求項3】  前記出力の増加は予め設定された所定
    回数行うことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工機
    のピアシング制御方法。
  4. 【請求項4】  前記出力の増加は予め設定された増加
    停止時間まで行うことを特徴とする請求項1記載のレー
    ザ加工機のピアシング制御方法。
  5. 【請求項5】  前記出力の増加を行った後は、予め設
    定された前記レーザビームの照射終了時間まで前記増加
    した出力の最終値で照射を行うことを特徴とする請求項
    1記載のレーザ加工機のピアシング制御方法。
  6. 【請求項6】  前記出力の初期値と、前記増加される
    出力の所定量と、前記増加の所定回数と、前記レーザビ
    ームの照射終了時間との組み合わせのデータを複数個有
    し、前記各データにそれぞれ番号を付し、前記ピアシン
    グ時にはオペレータにより指定された前記番号のデータ
    を自動設定することを特徴とする請求項1記載のレーザ
    加工機のピアシング制御方法。
  7. 【請求項7】  前記出力の初期値と、前記増加される
    出力の所定量と、前記増加停止時間と、前記レーザビー
    ムの照射終了時間との組み合わせのデータを複数個有し
    、前記各データにそれぞれ番号を付し、前記ピアシング
    時にはオペレータにより指定された前記番号のデータを
    自動設定することを特徴とする請求項1記載のレーザ加
    工機のピアシング制御方法。
  8. 【請求項8】  前記データはピアシング加工を命令す
    る命令コードとともにデータ入力指令を行う命令コード
    でプログラム入力することを特徴とする請求項6または
    7記載のレーザ加工機のピアシング制御方法。
  9. 【請求項9】  前記ピアシング時に使用するデータは
    予めプログラム上で前記データの番号をコード指定する
    ことを特徴とする請求項6または7記載のレーザ加工機
    のピアシング制御方法。
JP3115396A 1991-04-19 1991-04-19 レーザ加工機のピアシング制御方法 Pending JPH04319089A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11156579A (ja) * 1996-11-15 1999-06-15 Amada Co Ltd レーザー切断方法、レーザーピアス方法、レーザー溶接方法、およびレーザー加飾方法並びに前記各方法に使用するレーザー加工ヘッド
JP2022534573A (ja) * 2019-05-29 2022-08-02 トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン エス・エー プルス コー. カー・ゲー レーザによる自動材料認識

Cited By (2)

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JPH11156579A (ja) * 1996-11-15 1999-06-15 Amada Co Ltd レーザー切断方法、レーザーピアス方法、レーザー溶接方法、およびレーザー加飾方法並びに前記各方法に使用するレーザー加工ヘッド
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