JP2022534573A - レーザによる自動材料認識 - Google Patents

Abstract

本発明は、レーザ加工機械によって加工される、特に平坦な工作物の材料特性を特定する方法である。工作物は、レーザ加工機械によって生成されるレーザビームによってピアシングされる。測定変数は、貫通時点において検出され、その測定変数は、工作物の材料特性と相関する。

Description

本発明は、レーザ加工機械によって加工される、特に平坦な工作物の材料特性及び／又はレーザ加工機械の機械特性を特定する方法に関する。

現在、レーザ加工機械によって様々な材料の工作物が加工され得る。工作物を構成する材料の最適な加工のために、この場合、加工工程の各種のパラメータを設定する必要がある。この場合、設定されるパラメータは、特に、加工される材料の材料組成及び前記材料の材料品質、例えば鋼鉄工作物の炭素部又は材料表面における材料組成及び材料の厚さに依存する。材料の品質が目標品質と一致しないか、又は作業員が工作物の材料及び関連する設定を混同した場合、これは、加工品質に対して比較的大きい影響を有し得、それにより例えば結果として生じる損害及び／又は結果として生じるコストが増大し得る。

（特許文献１）及び（特許文献２）は、レーザビームによる工作物のピアシング加工中にプラズマの分光分析を行うことにより、工作物の材料を特定することを以前に開示している。しかしながら、このような分析は、比較的複雑且つ高コストであり、レーザ加工機械上の比較的高額な補足的機器を必要とする。

独国特許出願公開第１０ ２０１０ ０２８ ２７０ Ａ１号明細書 独国特許出願公開第３９ １８ ６１８ Ａ１号明細書 独国特許出願公開第１０ ２０１０ ０２８ １７９ Ａ１号明細書

したがって、本発明は、先行技術の上述の欠点を改善するという目的に基づく。

この目的は、請求項１の特徴を有する方法によって達成される。したがって、提案されるものは、第一に、レーザ加工機械によって加工される、特に平坦な工作物の材料特性及び／又はレーザ加工機械の機械特性を特定する方法であって、工作物は、レーザ加工機械によって生成されたレーザビームによってピアシングされ、測定変数は、貫通時点において検出され、材料特性及び／又は機械特性は、測定変数と材料特性及び／又は機械特性との間の相関によって特定される、方法である。工作物は、例えば、金属シート並びに特に良品及び／又は不良品であり得る。

本発明によれば、工作物は、測定点において、レーザビームにより、特に工作物に穿孔が形成されるまでピアシングされる。貫通時点は、レーザビームが工作物を穿孔したときに到達される。測定変数は、前記貫通時点において検出され、その測定変数は、工作物の材料特性及び／又はレーザ加工機械の機械特性と相関する。工作物の材料特性及び／又はレーザ加工機械の機械特性は、したがって、それから推測され得る。したがって、工作物の材料特性は、測定変数によって特徴付けられ得、比較的複雑で高コストの分光学的検査を行う必要がない。

材料特性は、特に、材料組成、材料厚さ、切断縁の品質及び／又は材料品質（表面特性（例えば、酸化若しくは汚染された表面）又はバッチ品質）であり得る。機械特性は、例えば、レーザ加工機械のノズルの状態（例えば、汚染されたノズル）又は光学ユニットの状態（例えば、加熱若しくは汚染された光学ユニット）であり得る。

この場合、本発明は、以下の認識に基づく：特定のエネルギーのレーザビームが工作物に向けられると、特定のエネルギー入力が工作物中に案内される。レーザの強度が十分であれば、材料は、溶融又は昇華する。材料の溶融又は昇華速度は、特に、比体積のそれぞれのエネルギー入力及び工作物の厚さに依存する。材料が完全に溶融又は昇華すると、光ビームは、材料を貫通する。貫通時点における測定変数は、したがって、工作物の材料特性及び／又はレーザ加工機械の機械特性に関する情報を提供し得る。

測定変数と材料特性及び／又は機械特性との相関関係は、相関モデル、例えば数学／分析モデル、アルゴリズム若しくはメタモデル及び／又は人工知能によって実現され得る。

この場合、工作物は、平坦又は三次元（例えば、深絞り加工されたコンポーネント）であり得るが、ピアシング測定は、（製造公差内で）既知の工作物厚さを有する工作物部分について行われることが条件となる。

本発明の１つの有利な発展形態は、測定変数が工作物のレーザ照射のピアシング時間であることを提供する。この場合、ピアシング時間は、工作物のレーザ照射の開始から、貫通時点におけるレーザ放射の工作物の貫通までの持続時間である。したがって、レーザビームが工作物に入射する持続時間を測定することができる。この場合、ピアシング時間は、特に、各種の工作物及び機械のパラメータと相関する。例えば、ピアシング時間は、測定点における工作物の厚さ、測定点における材料組成及び／又は工作物の温度と相関し得る。さらに、ピアシング時間は、例えば、レーザ加工機械の焦点位置と相関し得る。

例えば、工作物厚さ（手作業で又はセンサによって特定される）、焦点位置及び工作物の温度が予め分かっている場合、工作物の材料組成は、ピアシング時間に基づいて、例えば数学／分析モデル、アルゴリズム／メタモデル及び／又は人工知能によって推測され得る。

相関モデルは、したがって、ピアシング時間を測定及び考慮した後、加工システムの少なくとも１つ、特に複数の既知のパラメータ（例えば、工作物厚さ）から未知のパラメータを推測することができる。

機械パラメータ及び材料厚さが一定である場合のピアシング時間は、様々な材料組成、特に融点、材料依存熱容量、熱伝導性及び密度に依存し、それにより、全体的な材料組成がそれから推測され得る。この目的のために、一連の測定を実行して、既知の機械パラメータに基づく既知の特性を有する工作物の特定のピアシング時間を特定し、それから相関モデルを開発することができる。

全体として、測定の開始から、貫通時点でのレーザの工作物の貫通までの時間は、工作物の材料組成と相関され得、それにより、材料組成が相関モデルによってピアシング時間から推測され得る。その結果、材料組成を確認するための高額なセンサシステム、例えば分光計によるセンサシステムが不要となる。むしろ、相関モデルによってピアシング時間を特定し、材料組成を推測することで十分である。

逆に、測定点における工作物厚さを例えば工作物の既知の材料組成から相関モデルによって推測することも想定されるであろう。

単純な場合、モデルパラメータが既知であり、予想される材料組成が既知であるとすると、測定されたピアシング時間が、予想されるピアシング時間と一致しなければ、測定される工作物の材料上の欠陥があるか又は工作物が誤っていると推測することも想定されるであろう。本発明のさらなる有利な構成は、入射レーザビームのレーザ強度が工作物のレーザ照射の時間によって増大されることを提供する。この場合、レーザのパワー及びそれに関連付けられる発出レーザビームの強度は、線形に増大（ランプアップ）され得る。レーザ放射の強度は、したがって、絶対値ｘｍＷ／ｓずつ増大され得る。この場合、限界強度から開始して、工作物の温度が上昇し、工作物の材料が溶融又は昇華する（例えば、超短パルスレーザの場合）。その結果、例えば、材料組成が相関モデルによってピアシング時間により推測され得る。特定の状況では、パワー及びしたがってレーザ強度の増大が時間に関して線形でないことも想定され、これは、したがって、相関モデルにおいて考慮されるべきである。この場合、したがって、例えば最初にレーザパワーを急速に増大させ、これを特定の限界パワーから開始してより低速で増大させることも想定されるであろう。

測定変数が、レーザ強度及び／又は貫通時点におけるレーザ強度を特徴付ける測定変数であることも想定可能である。貫通時点におけるレーザパワー及び／又はレーザ強度は、エネルギー入力及びしたがって材料を溶融又は昇華させるエネルギーと直接相関する。これは、貫通時点におけるレーザのエネルギーの絶対値も同様に材料又は機械特性と相関し得ることを意味する。その結果、例えば、工作物の材料組成も、同様に貫通時点におけるレーザ光の強度及び／又はレーザのパワーに基づいて推測され得る。この場合、特にレーザのパワー及びそれに関連付けられるレーザ光の強度を再び例えば線形にピアシング時間によって増大させることができ、貫通時にレーザ光の強度及び／又はレーザのパワーが測定され、工作物の材料特性及び／又はレーザ加工機械の機械特性に相関モデルによって割り当てられる。時間に伴うパワー／強度の増大は、再び線形であり得る（ＸｍＷ／ｓずつ増大）。ここでも、したがって、工作物の材料を確認するための高額な分光計に基づく方法が不要となる。しかしながら、貫通時点におけるレーザ強度及び／又はレーザパワーを測定することで十分である。

測定変数が貫通時点における温度及び／又は貫通時点におけるレーザビームのエネルギー入力であることも想定可能であろう。この実施形態によれば、したがって、貫通時点における温度を測定するためのセンサが提供され得る。このようなセンサの場合、したがって貫通時点の温度を直接識別することが可能である。ここでも、例えば、工作物の材料組成及び／又はレーザ加工機械の機械特性が相関モデルによって推測され得る。他方で、貫通時点におけるレーザビームのエネルギー入力を測定するためにセンサを提供することも想定可能であろう。したがって、貫通時点のエネルギー入力の検知並びに工作物の材料組成及び／又はレーザ加工機械の機械特性を特定するための相関が想定可能であろう。

さらに、複数のピアシングが行われる場合に特に好ましく、得られた測定変数の標準偏差及び／又は分散が特定される。標準偏差及び／又は分散と均等な測定値を特定することも想定可能であろう。ここで、測定領域内の工作物の厚さは、一定であるか又は製造公差の範囲内で一定であると仮定される。得られた測定変数の標準偏差及び／又は分散は、したがって、工作物の異なる測定点における複数のピアシングによって特定され得る。測定変数がピアシング時間として具現化される場合、その後、ピアシング時間の分散／標準偏差を特定することができる。同様に、貫通時点におけるレーザビームの強度／レーザパワーを確認する場合、レーザビームの強度／レーザパワーの対応する分散及び／又は標準偏差を特定することができる。最後に、測定変数が貫通中の温度又はエネルギー入力として具現化される場合、貫通時点における温度／エネルギー入力の対応する分散／標準偏差を特定することができる。

材料の種類を特定するために、この場合、第一のステップにおいて、最初にレーザのパワーを経時的に比較的急速に調整しながら増大させ、貫通時点における測定変数を保存することも想定可能である。さらなる測定のために、最初の測定の分散／標準偏差の範囲を定め、このようにして最初の高速測定及びより低速なその後の測定の組合せによって材料の分散／標準偏差を確認することができる。

切断縁品質を相関モデルによって分散／標準偏差により推測することも想定可能である。この場合、小さい分散／標準偏差が特に良好な切断縁品質と相関し得る。

２つの測定の特定された測定変数間の差が特定され、差が限界値を超える場合、それに基づいて動作が開始されることも有利である。ここで、工作物の厚さは、一定であると仮定される。さらに、工作物には、材料組成における大きい差がなく、あったとしても局所的な差のみであり、相互に関する測定変数の偏差は、比較的小さいものとなるはずであると仮定される。したがって、最初に、特定された測定変数（例えば、ピアシング時間、貫通時点におけるレーザ強度／レーザパワー、貫通時点におけるエネルギー入力／温度）の差を特定することができる。この差が限界値を超える場合、例えば過剰に大きいパーセンテージの偏差が存在する場合、それに基づいて動作を開始することができる。前記動作は、例えば、メッセージを用いてオペレータに問題に認識させることであり得る。しかしながら、動作がその工作物を分離することであることも想定可能であろう。最後に、限界値の超過が、工作物の材料ではなく、例えばレーザ加工機械のパラメータに起因し、それにより、限界値の超過がレーザ加工機械の問題も示し得ることが想定可能であろう。この場合、動作は、例えば、レーザ加工機械又はオペレータが行うメンテナンス作業による問題の排除であり得る。メンテナンス作業は、例えば、切断ガス、汚染されたノズル又は光学ユニット、冷却水若しくは他の消耗品の交換であり得る。追加的又は代替的に、レーザ加工機械の装置部品、例えばドライブ、センサなどに対してチェック、クリーニング及び／又は他の作業を実行することも可能である。

好ましくは、貫通時点は、工作物の発光及び／又は反射光を検出することによって特定される。貫通時点を検出するための装置は、通常、レーザ加工機械にすでに備えられている。１つの考え得る方法は、例えば、（特許文献３）において開示されており、その開示内容の全体が本特許出願に援用される。この場合、工作物のピアシング中、生成される加工光がモニタされる。加工光とは、レーザ放射によるピアシング中、高温の工作物から、それが溶融するときに発せられる光である。この場合、加工光の測定強度は、工作物が貫通されると減衰する。これは、レーザビームが、貫通後、少なくとも主に形成された穿孔を通過するからである。しかしながら、反射したレーザ放射を測定するための後方反射センサシステムを提供することも想定可能であろう。この場合も、反射したレーザ放射の検出された信号強度は、貫通時点に到達し、レーザ放射が主に穿孔を通過すると減衰する。加工光のモニタリングは、通常、ＣＯ２レーザの場合に使用される。それに対して、近赤外線を発するソリッドステートレーザ（例えば、ファイバ、ディスク、ロッド、ダイオード）の場合、後方反射センサシステムも通常使用され得る。このような貫通時点に到達したことの検出は、比較的簡単に高い費用効果で且つ高い信頼性で行うことが可能である。

本発明の１つの特に好ましい発展形態は、工作物を加工する方法から得られ、この方法は、以下のステップ：
ａ．特に平坦な工作物の材料特性を特定するために、本発明による方法を実行するステップと、
ｂ．レーザ放射によって工作物を加工するために、特定された材料特性に基づいて、レーザ加工機械の少なくとも１つの加工パラメータを呼び出し且つ設定するステップと
を含む。

最初に、加工される工作物の材料特性は、したがって、工作物の材料特性を特定するための本発明による方法によって特定され得る。材料特性が特定されると直ちに、そのため － 材料のレーザ切断のために適切である最適な切断パラメータが例えばデータベースから供給され、且つ適応され得る。その時点において、加工をその工作物にとって最適な切断パラメータで実行することができる。このための前提条件は、当然のことながら、特定された材料の最適なパラメータのデータセットがデータべースに保存されていることである。複数の材料が存在する場合、したがって知的アルゴリズム（ＡＩ）及び／又はデータ分析を用いて、それぞれの材料に関する最適な切断パラメータを保存することができる材料データベースを比較的迅速に取得することも想定可能であろう。

本発明の別の特に好ましい発展形態は、特に平坦な工作物をモニタする方法から得られ、この方法は、以下のステップ：
ａ．特に平坦な工作物の材料を特定するために、本発明による方法を実行するステップと、
ｂ．検出された測定変数を参照値と比較するステップと
を含む。

モニタリングにより、特に誤った／欠陥のある工作物を特定し、且つ／又は工作物の材料中の汚染物質を確認することが可能となる。例えば、より低品質の合金、例えば炭素含有率が増加／減少すると、検出された測定変数を変化させることになる。したがって、参照値は、特に材料に目標組成がある場合、測定変数の目標値であり得る。測定変数の構成に応じて、材料組成における偏差は、ピアシング時間、貫通時点におけるレーザ強度／レーザパワー又は貫通時点における温度若しくは貫通時点におけるエネルギー入力の変化につながる可能性がある。

例えば、ピアシング時間は、目標組成を有する材料について既知であり得る。したがって、例えば単に目標組成からの偏差が十分に小さいことを確認することのみが意図されている場合、ピアシング測定を実行することができる。この場合、レーザのパワーのランプは、ｙｍＷであり得る。このパワーは、工作物の材料を貫通するための特定されたレーザパワーよりｘｍＷだけ低い値であり得る。その後、レーザパワーを貫通時点まで絶対値ｚｍＷ／ｓずつ増大させ得る。

しかしながら、レーザパワーを最初に比較的急速に増大させ、その後、予想される貫通時点における予想されるレーザパワーの範囲内で比較的ゆっくりと絶対値ｘｍＷだけ増大させることも想定可能であろう。

この場合、方法が、以下のさらなるステップ：
ｃ．検出された測定変数と参照値との間の差が限界値を超える場合、動作を開始するステップ
を含む場合に特に好ましい。

この場合、動作は、例えば、目標測定変数からの測定変数の検出された偏差が限界値を超える場合、その工作物を分別することであり得る。限界値を超えることは、材料の品質が、例えば、汚染物質が過剰に大量である点から、不十分であること又は誤った工作物が選択されたことを意味し得る。

しかしながら、レーザ切断中の切断パラメータを、検出された材料に適応させることも想定可能であろう。切断パラメータは、したがって、材料の目標組成の場合の切断パラメータと異なり得る。切断パラメータのこのような適応も例えばアルゴリズムによって実行され得る。この目的のために、人工知能も使用され得る。

本発明が基づく目的は、本発明による方法を実行するように具現化及び構成された制御装置によっても達成される。

最後に、本発明が基づく目的は、本発明による制御装置を含むレーザ加工機械によっても達成される。

本発明のさらなる詳細及び有利な構成は、以下の説明から理解され得、それに基づいて、図面に示される本発明の実施形態がより詳細に記載及び説明される。

１つの実施形態によるレーザ加工機械の概略図を示す。 図１によるレーザ加工機械を用いた１つの実施形態による方法のフロー図を示す。 図２による方法の場合のピアシング時間に対するレーザパワーの概略図を示す。

図１は、例えば、金属シート並びに特に良品及び／又は不良品である、特に平坦な工作物２をレーザ放射３によって切断するために使用されるレーザ加工機械１を示す。そのために、レーザ加工機械１は、レーザ材料加工に適している、例えば約１μｍの範囲、例えば約１．０６μｍ又は約１．０３μｍの範囲のレーザ波長のレーザ放射３を生成する例えばＹＡＧ型のレーザ源（ソリッドステートレーザ）４と、レーザ源４をその励起に適した例えば８０８ｎｍのポンプ放射６でポンピングするための、例えばレーザダイオードによって具現化されるポンプ源５とを含む。

レーザ放射３は、入力結合光学ユニット７を介して光伝送ファイバ８に結合され、前記ファイバ中でレーザ加工機械１の可動式レーザ加工ヘッド９に案内される。レーザ加工ヘッド９内にレーザ放射３が伝送ファイバ８から結合されて、コリメーション光学ユニット１０及び集束光学ユニット１１を介して工作物２に集束される。図示される例示的な実施形態において、これらの光学ユニット７、１０、１１は、単なる例としてレンズとして示される。レーザ源４から、加工される特に平坦な工作物２までのレーザ放射３のビーム経路は、その全体が１２で示される。相互に前後に線形に配置されたコリメーション及び集束光学ユニット１０、１１により、光軸方向に線形な加工ユニット９の設計が可能となる。

レーザ加工工程及び特にレーザ放射３が工作物２をピアシングする工程は、工作物２においてレーザ加工中に生成される可視加工光１３によってモニタされる。加工光１３と、工作物２又は他の光学表面で反射されたレーザ及びポンプ放射とは、ビーム経路１２に沿ってレーザ源４の方向に戻る。

半透明ミラー１４の形態の光学出力結合素子は、伝送ファイバ８とレーザ源４との間に配置され、このミラーは、工作物２で反射したレーザ及びポンプ放射並びに工作物２からの加工光１３を部分的に結合し、これらを波長感知検出器（例えば、フォトダイオード）１５に向ける。半透明ミラー１４は、ビーム経路１２内に４５°で配置され、レーザ源４からのレーザ放射３に対して実質的に透明である。半透明ミラー１４と検出器１５との間の加工光１３のビーム経路内にレーザ放射フィルタ１６及びポンプ放射フィルタ１７が配置され、これらは、それぞれ加工光１３を透過させるが、それぞれレーザ放射３及びポンプ放射６を透過させない。これにより、半透明ミラー１４によって同様に結合されるレーザ及びポンプ放射が、評価される加工光信号を妨害し得ることを防止する。ポンプ放射フィルタ１７は、原則として、加工光１３のビーム経路内の他の何れの場所にも配置することができる。

工作物２のピアシング加工が終了しない限り、加工光１３の比較的高い割合が工作物２で生成される。加工光１３の割合は、ピアシングされた穴の形態の穿孔の形成と共に、すなわちレーザビームが工作物の裏側で射出すると直ちに減少する。

レーザ加工機械１は、したがって、図２に示される方法２２を実行するために使用される。

工作物２を構成する材料を特定するために、第一のステップ２４では、その厚さｄ（図１を参照されたい）が特定される。この特定は、手作業で又はセンサによって自動的に実行することができる。厚さｄがすでに事前に分かっており、レーザ加工機械の制御装置１８に記憶されていることも想定可能であろう。

したがって、次のステップ２６では、レーザ加工機械１によってレーザビーム３が生成され、工作物２が測定位置１９においてピアシングされる。焦点位置及び焦点サイズは、この場合、一定に保たれる。切断ガスのパラメータも一定に保持される。しかしながら、レーザのパワー及びしたがってレーザの強度も照射時間にわたって特に線形に増大される。したがって、特定のエネルギー入力が工作物２に導入される。レーザ強度が十分に高くなると直ちに、材料は、溶融する（図３：融点におけるピアシング時間ｔ_{ｅ，ＳＭＰ}及びレーザパワーＰ_ＳＭＰを参照されたい）。この場合、材料が溶融する速度は、比容積内のそれぞれのエネルギー入力に依存する。材料が完全に溶融すると、レーザビームは、材料を貫通する。工作物２のピアシング工程が終了しない限り、加工光１３の比較的高い割合が工作物２で生成される。加工光１３の割合は、ピアシングされた穴の形成と共に、すなわちレーザビームが工作物の裏側２０で射出すると直ちに減少する。この場合、ステップ２６は、ピアシング工程のためのピアシング時間ｔ_ｅ，Ｄ（図３を参照されたい）の測定を含む。この場合、ピアシング時間ｔ_ｅ，Ｄは、その間にレーザ放射３が工作物２に作用し、その後、レーザ放射３が工作物２を貫通し、それがレーザ加工機械１の検出器１５による加工光の評価に基づいて特定されるまでの時間である。この場合、ピアシング工程中にレーザの強度を絶対値ｘｍＷ／ｓずつ増大させ、貫通までの時間、すなわちピアシング時間ｔ_ｅ，Ｄを測定することが想定可能である。この場合、測定は、レーザ放射３が工作物２に入射すると直ちに開始される。

ステップ２８では、ユーザ情報の少なくとも１つの項目を、特定されたピアシング時間からモデルによって特定することができる。前記モデルは、既知の（加工）パラメータを考慮することができ、それから未知のパラメータを特定することができる。既知のパラメータは、特に、ステップ２４で特定された工作物の貫通部分の厚さｄ、工作物の温度及び／又は焦点位置であり得る。さらに、ステップ２６で測定されたピアシング時間は、何れの場合も考慮される。したがって、未知のパラメータは、数学／分析モデル、アルゴリズム／メタモデル又は人工知能によって特定され得る。前記未知のパラメータは、特に、工作物の貫通部分の材料組成であり得る。

相関モデルは、特に、既知の材料組成及び厚さ並びに既知の加工パラメータを有する工作物で複数の実験を行うことによって作成することができ、実験の各々において必要なピアシング時間ｔ_ｅ，Ｄが特定される。

特にピアシング時間及び材料厚さを考慮して材料組成を特定する可能性は、特に、金属の例に基づいて明確となる。純金属は、それぞれの物性が異なり、例えば、それらの融点の差は、約２８００℃である。マグネシウムは、６４８．８℃で溶融するが、セリウムは、３４６８℃で溶融する。金属合金は、したがって、特定の融点を有する。組成の変更、例えば炭素含有量又は汚染物質の変更によって融点が変化する。純金属の温度の差（前述のように最大約２８００℃）は、非常に大きいため、合金組成のわずかな変更でも、その融点が変化する。この場合、融点は、特定の材料を明確に定義する。材料がレーザ放射３によって融点で加熱されると、その結果としてレーザが材料を貫通する。これは、既知の加工パラメータ（特に特定されたピアシング時間及び材料厚さ）により、工作物２の材料組成についての結論を引き出すことが可能となることを意味する。

工作物２の材料組成がこのように自動的に特定されると、ステップ３０で加工パラメータが制御装置１８によって呼び出され得、工作物２は、レーザ加工機械１により、工作物２の材料に適応された最適な切断パラメータで加工される。

反対に、例えば材料組成が分かっている場合、工作物厚さｄを、測定されたピアシング時間に基づいて相関モデルによって推測することも想定可能であろう。

単純な場合、最初に既知の材料組成及び既知の厚さを有する少なくとも１つの工作物を貫通して、貫通までのピアシング時間ｔ_ｅ，Ｄを特定することも想定可能であろう。この場合、複数の測定を行って、標準偏差／分布を含む平均値を特定することができる。この既知の材料値は、その後、データセットに保存することができる。したがって、その後の測定では、ピアシング時間ｔ_ｅ，Ｄにより、目標の材料組成からの工作物２の材料組成の偏差を直接特定し、したがって材料の欠陥を特定することも可能である。

これに関して、例えば、工作物２の品質を特定するか、又は工作物２の汚染物質の存在を特定することも可能である。これは、予想されたものと異なる工作物２の材料組成によってピアシング時間ｔ_ｅ，Ｄが変化するからである。この場合も再び、工作物２に対して複数の測定を行い、標準偏差／分散を有する平均値を高い信頼度で特定することが可能である。材料組成の偏差が特定されると、工作物２を選別することができるか、又は変更後の材料組成に合わせた切断パラメータの適応を実行することができる。

全体として、本発明により、測定されたピアシング時間（既知のパラメータ、例えば既知の工作物厚さを前提とする）から、測定された工作物２の未知のパラメータ、特に材料組成を相関モデルによって推測することができる。

その結果、特に工作物２の材料組成をレーザ加工機械１によって自動的に簡単に且つ費用対効果の高い方法で特定することができる。その結果、レーザ切断のためのパラメータを、特に工作物の特定された材料に適応させることができる。さらに、混同された材料又は材料品質の目標値からの偏差を特定することができ、それによって全体的な加工品質を向上させることができ、結果として生じる損害及び結果として生じるコストの可能性を低減することができる。

１ レーザ加工機械
２ 工作物
３ レーザビーム
４ レーザ源
５ ポンプ源
６ ポンプ放射
７ 入力結合光学ユニット
８ 伝送ファイバ
９ 加工ユニット
１０ コリメーション光学ユニット
１１ 集束光学ユニット
１２ ビーム経路
１３ 加工光
１４ 半透明ミラー
１５ 検出器
１６ レーザ放射フィルタ
１７ ポンプ放射フィルタ
１８ 制御装置
１９ 測定位置
２０ 工作物の裏側
２４、２６、２８、３０ ステップ

Claims (14)

1. レーザ加工機械（１）によって加工される、特に平坦な工作物（２）の材料特性及び／又は前記レーザ加工機械（１）の機械特性を特定する方法であって、前記工作物（２）は、前記レーザ加工機械（１）によって生成されたレーザビーム（３）によってピアシングされ、測定変数は、貫通時点において検出され、前記材料特性及び／又は前記機械特性は、前記測定変数と前記材料特性及び／又は機械特性との間の相関によって特定される、方法。
2. 前記測定変数は、前記工作物（２）のレーザ照射のピアシング時間（ｔ_ｅ）である、請求項１に記載の方法。
3. 前記入射レーザビーム（３）のレーザ強度は、前記レーザ照射の時間によって増大される、請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記レーザ強度は、経時的に線形に増大される、請求項３に記載の方法。
5. 前記測定変数は、前記レーザ強度及び／又は前記貫通時点における前記レーザ強度を特徴付ける測定変数である、請求項１～４の何れか一項に記載の方法。
6. 前記測定変数は、前記貫通時点における温度及び／又は前記貫通時点における前記レーザビーム（３）のエネルギー入力である、請求項１～５の何れか一項に記載の方法。
7. 複数のピアシングが実行され、得られた前記測定変数の標準偏差及び／又は分散が特定される、請求項１～６の何れか一項に記載の方法。
8. 少なくとも２つのピアシングが実行され、２つの測定の前記特定された測定変数間の差が特定され、及び前記差が限界値を超える場合、それに基づいて動作が開始される、請求項１～７の何れか一項に記載の方法。
9. 前記貫通時点は、前記工作物（２）の発光及び／又は反射光を検出することによって特定される、請求項１～８の何れか一項に記載の方法。
10. 特に平坦な工作物（２）を加工する方法であって、以下のステップ：
    ａ．前記工作物（２）の材料特性を特定するために、請求項１～９の何れか一項に記載の方法を実行するステップと、
    ｂ．レーザ放射（３）によって前記工作物（２）を加工するために、前記特定された材料特性に基づいて、前記レーザ加工機械の少なくとも１つの加工パラメータを呼び出し且つ設定するステップと
    を含む方法。
11. 特に平坦な工作物をモニタする方法であって、以下のステップ：
    ａ．前記工作物（２）の材料特性を特定するために、請求項１～９の何れか一項に記載の方法を実行するステップと、
    ｂ．前記検出された測定変数を参照値と比較するステップと
    を含む方法。
12. 以下のさらなるステップ：
    ｃ．前記検出された測定変数と前記参照値との間の差が限界値を超える場合、動作、特に機械メンテナンスを開始するステップ
    を含む、請求項１１に記載の方法。
13. 請求項１～１２の何れか一項に記載の方法を実行するように具現化及び構成された制御装置（１８）。
14. 請求項１３に記載の制御装置（１８）を含むレーザ加工機械（１）。

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