JPH0260437B2 - - Google Patents

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JPH0260437B2
JPH0260437B2 JP62066778A JP6677887A JPH0260437B2 JP H0260437 B2 JPH0260437 B2 JP H0260437B2 JP 62066778 A JP62066778 A JP 62066778A JP 6677887 A JP6677887 A JP 6677887A JP H0260437 B2 JPH0260437 B2 JP H0260437B2
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Japan
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laser
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JP62066778A
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Etsuo Yamazaki
Akira Nagamine
Shigeru Isohata
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Fanuc Corp
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Fanuc Corp
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K26/0853Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
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    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/18Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/408Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by data handling or data format, e.g. reading, buffering or conversion of data
    • GPHYSICS
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    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/35Nc in input of data, input till input file format
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はレーザ加工を行うレーザ発振制御装置
に関し、特にレーザ発振器の出力をGコードで制
御するようにしたレーザ発振制御装置に関する。
〔従来の技術〕
数値制御装置を使用したレーザ加工装置が広く
使用されている。このレーザ装置は数値制御装置
でXYテーブルを制御して、ワークをXYテーブ
ルにおき、これに固定したレーザ発振器からのレ
ーザ光によつて切断等の加工を行うものである。
このレーザ加工機ではレーザの出力をレーザ加
工機についている操作盤等のダイヤルで増減させ
て加工する方式が広く採用されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、この方式では加工物が変化する度にダ
イヤルの設定をしなければならず、そのダイヤル
値をオペレータがその度毎に設定しなければなら
ないという問題点があつた。
本発明の目的は上記問題点を解決し、レーザ発
振器の出力を切削用のGコードと、レーザ出力を
指定する指令等で制御するようにしたレーザ発振
制御装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明では上記の問題点を解決するために、 XYテーブルを数値制御装置で制御してレーザ
加工を行うレーザ発振制御装置において、数値制
御工作機械で切削に使用するGコードと、レーザ
出力を直接指定する第1の指令と、高周波電源の
出力周波数を指定する第2の指令と、前記高周波
電源のパルスのデユーテイを指定する第3の指令
とを受けて、レーザ出力指令、出力周波数指令、
デユーテイ指令を出力する数値制御装置と、前記
レーザ出力指令、前記出力周波数指令及び前記デ
ユーテイ指令を受けて、指令された高周波パルス
電力をレーザ管に出力する高周波電源と、を有す
ることを特徴とするレーザ発振制御装置が、提供
される。
〔作用〕
レーザ発振制御装置でレーザ発振器の出力を切
削用のGコードとレーザ出力指令等によつて、プ
ログラムで制御するので、数値制御工作機械と同
じように加工プログラムを作成することができ
る。また、オペレータはこれをその度ごとに設定
する必要がなく、加工を行うことができる。
〔実施例〕
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説す
る。
第1図に本発明の一実施例のブロツク図示す。
図において、1はプログラム等の指令手段あり、
紙テープリーダ、カセツトテープリーダ等の入力
機器が使用される。
2は数値制御装置であり、指令手段からのプロ
グラムを読みこれを解読して他の部分へ指令を出
す。このプログラムは以下の形で指令される。
G01 X2000 Y3000F4000 S600 P1 Q5 CR ここで「G01」は直線切削モードを表すGコー
ドである。この外に円弧切削を表す「G02」及び
「G03」等のGコードを使用することができる。
「X2000」及び「Y3000」はテーブルの動きを示
すインクリメンタル指令値であり、これ以外にア
ブソリユート指令をすることもできる。Fはテー
ブルの移動速度であり、これが加工速度である。
「S600」はレーザ光の出力を表し、600は出力600
ワツトを意味する。「P1」は高周波電源のパルス
周波数を表し、ここでは1MHzを表す。「Q5」は
パルス列のデユーテイ比を表し、パルス一周期に
対するパルスオン時間を百分率で示したもので、
ここでは5%を表す。
3及び4はサーボアンプであり、それぞれX軸
及びY軸の指令を数値制御装置2から受けてサー
ボモータを駆動する。5及び6はサーボモータで
あり、サーボアンプ3及び4からの指令で駆動さ
れ、図示されていないXYテーブル移動させる。
7は高周波電源であり、数MHzの高周波パルス
電力を出力する。このときパワーS、パルス周波
数P及びデユーテイ比Qは数値制御装置2からの
指令によつて決められる。8はレーザ管であり、
内部にレーザ媒質ガスが循環されている。9a及
9bは電極であり、この電極を介して高周波電源
の高周波パルスがレーザ管に供給され、レーザ媒
質ガスで放電を行い、レーザ光を増幅発振させ
る。
10a,10b及び10Cはアシストガスをオ
ン・オフさせるバルブであり、数値制御装置2か
らの指令によつて、制御される。アシストガスの
オン・オフの制御指令は、 G24 P1 CR という指令で行われる。ここで「G24」はアシス
トガスを制御するためのGコードであり、「P1」
は第1番目のアシストガスのノズルをオンさせる
指令である。
このように、Gコードによつて、レーザ光のパ
ワー、パルス周波数、デユーテイ比を指令するこ
とができ、同時にアシストガスの制御も行うこと
ができるので、オペレータが加工条件を設定する
必要がない。
上記の例では加工指令は紙テープ等で説明した
が、キーボード等から直接メモリに入力して運転
することもできる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明では、切削用のGコ
ードとレーザ出力を指定する指令等で出力を制御
するようにしたので、通常の数値制御工作機械と
同じように加工プログラムを作成することができ
る。
また、オペレータは加工条件を加工毎に設定す
ることなく自動的に加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のブロツク図であ
る。 1……指令手段、2……数値制御装置、7……
高周波電源、8……レーザ管、10a,10b,
10c……アシストガス制御用バルブ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 XYテーブルを数値制御装置で制御してレー
    ザ加工を行うレーザ発振制御装置において、数値
    制御工作機械で切削に使用するGコードと、レー
    ザ出力を直接指定する第1の指令と、高周波電源
    の出力周波数を指定する第2の指令と、前記高周
    波電源のパルスのデユーテイを指定する第3の指
    令とを受けて、レーザ出力指令、出力周波数指
    令、デユーテイ指令を出力する数値制御装置と、 前記レーザ出力指令、前記出力周波数指令及び
    前記デユーテイ指令を受けて、指令された高周波
    パルス電力をレーザ管に出力する高周波電源と、 を有することを特徴とするレーザ発振制御装置。 2 前記数値制御装置を、前記Gコードと別のG
    コードとアシストガスのノズルの番号を指令する
    ことにより、アシストガスのノズルを選択するよ
    うに構成したことを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載のレーザ発振制御装置。
JP62066778A 1987-03-20 1987-03-20 レ−ザ発振制御装置 Granted JPS63235084A (ja)

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JP62066778A JPS63235084A (ja) 1987-03-20 1987-03-20 レ−ザ発振制御装置
PCT/JP1988/000185 WO1988006938A1 (en) 1987-03-20 1988-02-19 Laser oscillation controller
EP88901932A EP0305532B1 (en) 1987-03-20 1988-02-19 Laser oscillation controller
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JPH0260437B2 true JPH0260437B2 (ja) 1990-12-17

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EP (1) EP0305532B1 (ja)
JP (1) JPS63235084A (ja)
KR (1) KR910007787B1 (ja)
DE (1) DE3855211T2 (ja)
WO (1) WO1988006938A1 (ja)

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