JPH0260437B2 - - Google Patents
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- JPH0260437B2 JPH0260437B2 JP62066778A JP6677887A JPH0260437B2 JP H0260437 B2 JPH0260437 B2 JP H0260437B2 JP 62066778 A JP62066778 A JP 62066778A JP 6677887 A JP6677887 A JP 6677887A JP H0260437 B2 JPH0260437 B2 JP H0260437B2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
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- G05B19/408—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by data handling or data format, e.g. reading, buffering or conversion of data
-
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザ加工を行うレーザ発振制御装置
に関し、特にレーザ発振器の出力をGコードで制
御するようにしたレーザ発振制御装置に関する。
に関し、特にレーザ発振器の出力をGコードで制
御するようにしたレーザ発振制御装置に関する。
数値制御装置を使用したレーザ加工装置が広く
使用されている。このレーザ装置は数値制御装置
でXYテーブルを制御して、ワークをXYテーブ
ルにおき、これに固定したレーザ発振器からのレ
ーザ光によつて切断等の加工を行うものである。
使用されている。このレーザ装置は数値制御装置
でXYテーブルを制御して、ワークをXYテーブ
ルにおき、これに固定したレーザ発振器からのレ
ーザ光によつて切断等の加工を行うものである。
このレーザ加工機ではレーザの出力をレーザ加
工機についている操作盤等のダイヤルで増減させ
て加工する方式が広く採用されている。
工機についている操作盤等のダイヤルで増減させ
て加工する方式が広く採用されている。
しかし、この方式では加工物が変化する度にダ
イヤルの設定をしなければならず、そのダイヤル
値をオペレータがその度毎に設定しなければなら
ないという問題点があつた。
イヤルの設定をしなければならず、そのダイヤル
値をオペレータがその度毎に設定しなければなら
ないという問題点があつた。
本発明の目的は上記問題点を解決し、レーザ発
振器の出力を切削用のGコードと、レーザ出力を
指定する指令等で制御するようにしたレーザ発振
制御装置を提供することにある。
振器の出力を切削用のGコードと、レーザ出力を
指定する指令等で制御するようにしたレーザ発振
制御装置を提供することにある。
本発明では上記の問題点を解決するために、
XYテーブルを数値制御装置で制御してレーザ
加工を行うレーザ発振制御装置において、数値制
御工作機械で切削に使用するGコードと、レーザ
出力を直接指定する第1の指令と、高周波電源の
出力周波数を指定する第2の指令と、前記高周波
電源のパルスのデユーテイを指定する第3の指令
とを受けて、レーザ出力指令、出力周波数指令、
デユーテイ指令を出力する数値制御装置と、前記
レーザ出力指令、前記出力周波数指令及び前記デ
ユーテイ指令を受けて、指令された高周波パルス
電力をレーザ管に出力する高周波電源と、を有す
ることを特徴とするレーザ発振制御装置が、提供
される。
加工を行うレーザ発振制御装置において、数値制
御工作機械で切削に使用するGコードと、レーザ
出力を直接指定する第1の指令と、高周波電源の
出力周波数を指定する第2の指令と、前記高周波
電源のパルスのデユーテイを指定する第3の指令
とを受けて、レーザ出力指令、出力周波数指令、
デユーテイ指令を出力する数値制御装置と、前記
レーザ出力指令、前記出力周波数指令及び前記デ
ユーテイ指令を受けて、指令された高周波パルス
電力をレーザ管に出力する高周波電源と、を有す
ることを特徴とするレーザ発振制御装置が、提供
される。
レーザ発振制御装置でレーザ発振器の出力を切
削用のGコードとレーザ出力指令等によつて、プ
ログラムで制御するので、数値制御工作機械と同
じように加工プログラムを作成することができ
る。また、オペレータはこれをその度ごとに設定
する必要がなく、加工を行うことができる。
削用のGコードとレーザ出力指令等によつて、プ
ログラムで制御するので、数値制御工作機械と同
じように加工プログラムを作成することができ
る。また、オペレータはこれをその度ごとに設定
する必要がなく、加工を行うことができる。
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説す
る。
る。
第1図に本発明の一実施例のブロツク図示す。
図において、1はプログラム等の指令手段あり、
紙テープリーダ、カセツトテープリーダ等の入力
機器が使用される。
図において、1はプログラム等の指令手段あり、
紙テープリーダ、カセツトテープリーダ等の入力
機器が使用される。
2は数値制御装置であり、指令手段からのプロ
グラムを読みこれを解読して他の部分へ指令を出
す。このプログラムは以下の形で指令される。
グラムを読みこれを解読して他の部分へ指令を出
す。このプログラムは以下の形で指令される。
G01 X2000 Y3000F4000
S600 P1 Q5 CR
ここで「G01」は直線切削モードを表すGコー
ドである。この外に円弧切削を表す「G02」及び
「G03」等のGコードを使用することができる。
「X2000」及び「Y3000」はテーブルの動きを示
すインクリメンタル指令値であり、これ以外にア
ブソリユート指令をすることもできる。Fはテー
ブルの移動速度であり、これが加工速度である。
「S600」はレーザ光の出力を表し、600は出力600
ワツトを意味する。「P1」は高周波電源のパルス
周波数を表し、ここでは1MHzを表す。「Q5」は
パルス列のデユーテイ比を表し、パルス一周期に
対するパルスオン時間を百分率で示したもので、
ここでは5%を表す。
ドである。この外に円弧切削を表す「G02」及び
「G03」等のGコードを使用することができる。
「X2000」及び「Y3000」はテーブルの動きを示
すインクリメンタル指令値であり、これ以外にア
ブソリユート指令をすることもできる。Fはテー
ブルの移動速度であり、これが加工速度である。
「S600」はレーザ光の出力を表し、600は出力600
ワツトを意味する。「P1」は高周波電源のパルス
周波数を表し、ここでは1MHzを表す。「Q5」は
パルス列のデユーテイ比を表し、パルス一周期に
対するパルスオン時間を百分率で示したもので、
ここでは5%を表す。
3及び4はサーボアンプであり、それぞれX軸
及びY軸の指令を数値制御装置2から受けてサー
ボモータを駆動する。5及び6はサーボモータで
あり、サーボアンプ3及び4からの指令で駆動さ
れ、図示されていないXYテーブル移動させる。
及びY軸の指令を数値制御装置2から受けてサー
ボモータを駆動する。5及び6はサーボモータで
あり、サーボアンプ3及び4からの指令で駆動さ
れ、図示されていないXYテーブル移動させる。
7は高周波電源であり、数MHzの高周波パルス
電力を出力する。このときパワーS、パルス周波
数P及びデユーテイ比Qは数値制御装置2からの
指令によつて決められる。8はレーザ管であり、
内部にレーザ媒質ガスが循環されている。9a及
9bは電極であり、この電極を介して高周波電源
の高周波パルスがレーザ管に供給され、レーザ媒
質ガスで放電を行い、レーザ光を増幅発振させ
る。
電力を出力する。このときパワーS、パルス周波
数P及びデユーテイ比Qは数値制御装置2からの
指令によつて決められる。8はレーザ管であり、
内部にレーザ媒質ガスが循環されている。9a及
9bは電極であり、この電極を介して高周波電源
の高周波パルスがレーザ管に供給され、レーザ媒
質ガスで放電を行い、レーザ光を増幅発振させ
る。
10a,10b及び10Cはアシストガスをオ
ン・オフさせるバルブであり、数値制御装置2か
らの指令によつて、制御される。アシストガスの
オン・オフの制御指令は、 G24 P1 CR という指令で行われる。ここで「G24」はアシス
トガスを制御するためのGコードであり、「P1」
は第1番目のアシストガスのノズルをオンさせる
指令である。
ン・オフさせるバルブであり、数値制御装置2か
らの指令によつて、制御される。アシストガスの
オン・オフの制御指令は、 G24 P1 CR という指令で行われる。ここで「G24」はアシス
トガスを制御するためのGコードであり、「P1」
は第1番目のアシストガスのノズルをオンさせる
指令である。
このように、Gコードによつて、レーザ光のパ
ワー、パルス周波数、デユーテイ比を指令するこ
とができ、同時にアシストガスの制御も行うこと
ができるので、オペレータが加工条件を設定する
必要がない。
ワー、パルス周波数、デユーテイ比を指令するこ
とができ、同時にアシストガスの制御も行うこと
ができるので、オペレータが加工条件を設定する
必要がない。
上記の例では加工指令は紙テープ等で説明した
が、キーボード等から直接メモリに入力して運転
することもできる。
が、キーボード等から直接メモリに入力して運転
することもできる。
以上説明したように本発明では、切削用のGコ
ードとレーザ出力を指定する指令等で出力を制御
するようにしたので、通常の数値制御工作機械と
同じように加工プログラムを作成することができ
る。
ードとレーザ出力を指定する指令等で出力を制御
するようにしたので、通常の数値制御工作機械と
同じように加工プログラムを作成することができ
る。
また、オペレータは加工条件を加工毎に設定す
ることなく自動的に加工を行うことができる。
ることなく自動的に加工を行うことができる。
第1図は本発明の一実施例のブロツク図であ
る。 1……指令手段、2……数値制御装置、7……
高周波電源、8……レーザ管、10a,10b,
10c……アシストガス制御用バルブ。
る。 1……指令手段、2……数値制御装置、7……
高周波電源、8……レーザ管、10a,10b,
10c……アシストガス制御用バルブ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 XYテーブルを数値制御装置で制御してレー
ザ加工を行うレーザ発振制御装置において、数値
制御工作機械で切削に使用するGコードと、レー
ザ出力を直接指定する第1の指令と、高周波電源
の出力周波数を指定する第2の指令と、前記高周
波電源のパルスのデユーテイを指定する第3の指
令とを受けて、レーザ出力指令、出力周波数指
令、デユーテイ指令を出力する数値制御装置と、 前記レーザ出力指令、前記出力周波数指令及び
前記デユーテイ指令を受けて、指令された高周波
パルス電力をレーザ管に出力する高周波電源と、 を有することを特徴とするレーザ発振制御装置。 2 前記数値制御装置を、前記Gコードと別のG
コードとアシストガスのノズルの番号を指令する
ことにより、アシストガスのノズルを選択するよ
うに構成したことを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のレーザ発振制御装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62066778A JPS63235084A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | レ−ザ発振制御装置 |
PCT/JP1988/000185 WO1988006938A1 (en) | 1987-03-20 | 1988-02-19 | Laser oscillation controller |
EP88901932A EP0305532B1 (en) | 1987-03-20 | 1988-02-19 | Laser oscillation controller |
KR1019880701500A KR910007787B1 (ko) | 1987-03-20 | 1988-02-19 | 레이저 발진 제어장치 |
DE3855211T DE3855211T2 (de) | 1987-03-20 | 1988-02-19 | Steuerung der oszillationen eines lasers |
US07/273,516 US4900893A (en) | 1987-03-20 | 1988-02-19 | Laser oscillation control system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62066778A JPS63235084A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | レ−ザ発振制御装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63235084A JPS63235084A (ja) | 1988-09-30 |
JPH0260437B2 true JPH0260437B2 (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=13325664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62066778A Granted JPS63235084A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | レ−ザ発振制御装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4900893A (ja) |
EP (1) | EP0305532B1 (ja) |
JP (1) | JPS63235084A (ja) |
KR (1) | KR910007787B1 (ja) |
DE (1) | DE3855211T2 (ja) |
WO (1) | WO1988006938A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1991016745A1 (fr) * | 1990-04-16 | 1991-10-31 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Dispositif a laser |
JPH05185261A (ja) * | 1991-03-07 | 1993-07-27 | Fanuc Ltd | レーザ加工機のピアシング制御方法 |
JP3372302B2 (ja) * | 1993-07-05 | 2003-02-04 | ファナック株式会社 | レーザ出力制御方式 |
JP3159593B2 (ja) * | 1994-02-28 | 2001-04-23 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法及びその装置 |
ES2113828B1 (es) * | 1995-07-04 | 1999-01-01 | Wernicke & Co Gmbh | Procedimiento para el pulimento asi como, dado el caso, para el taladro, el corte y la soldadura de lentes de gafas. |
US20030057609A1 (en) * | 2001-06-13 | 2003-03-27 | Ratcliffe Blake Edward | System for manufacturing an inlay panel using a laser |
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SG102639A1 (en) * | 2001-10-08 | 2004-03-26 | Micron Technology Inc | Apparatus and method for packing circuits |
SG142115A1 (en) * | 2002-06-14 | 2008-05-28 | Micron Technology Inc | Wafer level packaging |
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Citations (2)
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1987
- 1987-03-20 JP JP62066778A patent/JPS63235084A/ja active Granted
-
1988
- 1988-02-19 US US07/273,516 patent/US4900893A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-02-19 DE DE3855211T patent/DE3855211T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-02-19 EP EP88901932A patent/EP0305532B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-02-19 KR KR1019880701500A patent/KR910007787B1/ko active IP Right Grant
- 1988-02-19 WO PCT/JP1988/000185 patent/WO1988006938A1/ja active IP Right Grant
Patent Citations (2)
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0305532B1 (en) | 1996-04-17 |
EP0305532A1 (en) | 1989-03-08 |
DE3855211D1 (de) | 1996-05-23 |
WO1988006938A1 (en) | 1988-09-22 |
US4900893A (en) | 1990-02-13 |
JPS63235084A (ja) | 1988-09-30 |
DE3855211T2 (de) | 1996-09-19 |
KR890700423A (ko) | 1989-04-24 |
EP0305532A4 (en) | 1992-08-05 |
KR910007787B1 (ko) | 1991-10-02 |
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Legal Events
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