JPH11320142A - レーザ加工方法、被レーザ加工物の生産方法、被レーザ加工物、およびレーザ加工装置、並びに、レーザ加工または被レーザ加工物の生産方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納したコンピュータが読取可能な記録媒体 - Google Patents
レーザ加工方法、被レーザ加工物の生産方法、被レーザ加工物、およびレーザ加工装置、並びに、レーザ加工または被レーザ加工物の生産方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納したコンピュータが読取可能な記録媒体Info
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- JPH11320142A JPH11320142A JP10127628A JP12762898A JPH11320142A JP H11320142 A JPH11320142 A JP H11320142A JP 10127628 A JP10127628 A JP 10127628A JP 12762898 A JP12762898 A JP 12762898A JP H11320142 A JPH11320142 A JP H11320142A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被覆材による保護効果が低下しにくく、短時
間で加工できること。 【解決手段】 被覆材２２の除去工程にて、穴開け開始
部２３の被覆材２２のみを除去するようにする。穴開け
開始部２３では、アシストガスの供給量が多くなるが、
このようにすれば、穴開け開始部２３において被覆材２
２の膨張や剥離を防止できる。
間で加工できること。 【解決手段】 被覆材２２の除去工程にて、穴開け開始
部２３の被覆材２２のみを除去するようにする。穴開け
開始部２３では、アシストガスの供給量が多くなるが、
このようにすれば、穴開け開始部２３において被覆材２
２の膨張や剥離を防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、被覆材による保
護効果が低下しにくく、短時間で加工できるレーザ加工
方法、被レーザ加工物の生産方法、被レーザ加工物、お
よびレーザ加工装置、並びに、レーザ加工または被レー
ザ加工物の生産方法をコンピュータに実行させるプログ
ラムを格納したコンピュータが読取可能な記録媒体に関
する。
護効果が低下しにくく、短時間で加工できるレーザ加工
方法、被レーザ加工物の生産方法、被レーザ加工物、お
よびレーザ加工装置、並びに、レーザ加工または被レー
ザ加工物の生産方法をコンピュータに実行させるプログ
ラムを格納したコンピュータが読取可能な記録媒体に関
する。
【０００２】
【従来の技術】炭素鋼、ステンレス鋼、アルミニウム合
金などの金属材料をレーザ加工する場合、被加工物への
レーザ光を照射すると共に加工部位に対して酸素ガスな
どのアシストガスを噴射する。従来、表面が低融点物質
で被覆されている被加工物にレーザ加工を施す場合、加
工中に低融点物質が加工範囲に侵入し、加工品質に欠陥
を生じさせていた。さらに、前記低融点物質が樹脂、紙
などからなるシートの場合、レーザ加工中に低融点物質
が膨脹や剥離を起す。具体的には、図１２に示すよう
に、アシストガス３と共にレーザ光１を被加工物２に照
射した場合、ベースの材料２１と被覆材２２との間にア
シストガス３が侵入してしまい、被覆材２２が膨脹し剥
離を起こす。このため、切断加工の続行が妨げられてい
た。
金などの金属材料をレーザ加工する場合、被加工物への
レーザ光を照射すると共に加工部位に対して酸素ガスな
どのアシストガスを噴射する。従来、表面が低融点物質
で被覆されている被加工物にレーザ加工を施す場合、加
工中に低融点物質が加工範囲に侵入し、加工品質に欠陥
を生じさせていた。さらに、前記低融点物質が樹脂、紙
などからなるシートの場合、レーザ加工中に低融点物質
が膨脹や剥離を起す。具体的には、図１２に示すよう
に、アシストガス３と共にレーザ光１を被加工物２に照
射した場合、ベースの材料２１と被覆材２２との間にア
シストガス３が侵入してしまい、被覆材２２が膨脹し剥
離を起こす。このため、切断加工の続行が妨げられてい
た。
【０００３】そこで、特開平７−２３６９８４号公報に
記載の従来技術によれば、初めに被加工物２の被覆材２
２を除去し、その後、被加工物２の切断を行うようにし
ている。図１３は、同公報に記載した、従来のレーザ加
工方法を示す説明図である。
記載の従来技術によれば、初めに被加工物２の被覆材２
２を除去し、その後、被加工物２の切断を行うようにし
ている。図１３は、同公報に記載した、従来のレーザ加
工方法を示す説明図である。
【０００４】この被加工物２の鋼材２１表面には、亜鉛
メッキ層２２が形成されている。第１加工工程では、切
断形状と同一のプログラムを用い、鋼材２１表面の亜鉛
メッキ層２２の除去を行う。レーザ光１は、光源からベ
ンドミラーによって加工位置まで導かれる（図示省
略）。そして、集光光学系（図示省略）によってレーザ
光１を所定のスポット径まで集束する。レーザ光１のエ
ネルギ密度は、亜鉛メッキ層２２を除去できる程度の値
に設定する。エネルギ密度は、被覆材２２の目付量（メ
ッキ層の厚さ）や物性に応じた値とする。このエネルギ
密度の値は、制御装置に記録しておく。
メッキ層２２が形成されている。第１加工工程では、切
断形状と同一のプログラムを用い、鋼材２１表面の亜鉛
メッキ層２２の除去を行う。レーザ光１は、光源からベ
ンドミラーによって加工位置まで導かれる（図示省
略）。そして、集光光学系（図示省略）によってレーザ
光１を所定のスポット径まで集束する。レーザ光１のエ
ネルギ密度は、亜鉛メッキ層２２を除去できる程度の値
に設定する。エネルギ密度は、被覆材２２の目付量（メ
ッキ層の厚さ）や物性に応じた値とする。このエネルギ
密度の値は、制御装置に記録しておく。
【０００５】第１加工工程では、亜鉛メッキ層２２を除
去できる条件で、加工を行う。これにより、亜鉛メッキ
層２２の除去部分２２１を被加工物上に形成する。第２
加工工程では、加工プログラムの加工開始点にレーザ光
１の位置を戻し、レーザ光１のエネルギ密度を変更して
鋼材２１を切断できる程度まで高める。そして、当該条
件のもと、レーザ光１をプログラムの軌跡に沿って移動
させ、所定形状の切断加工を行う。符号２２２は、既切
断溝を示す。
去できる条件で、加工を行う。これにより、亜鉛メッキ
層２２の除去部分２２１を被加工物上に形成する。第２
加工工程では、加工プログラムの加工開始点にレーザ光
１の位置を戻し、レーザ光１のエネルギ密度を変更して
鋼材２１を切断できる程度まで高める。そして、当該条
件のもと、レーザ光１をプログラムの軌跡に沿って移動
させ、所定形状の切断加工を行う。符号２２２は、既切
断溝を示す。
【０００６】上記レーザ加工方法では、第１加工工程に
て亜鉛メッキ層２２を除去し、第２加工工程にて鋼材２
１の切断を行うようにすることで、亜鉛メッキ層２２の
膨脹や剥離を防止している。また、第２加工工程では、
亜鉛蒸気の発生がないので、アシストガス３の純度が高
いまま保たれる。このため、鋼材２１の加工品質が向上
する。
て亜鉛メッキ層２２を除去し、第２加工工程にて鋼材２
１の切断を行うようにすることで、亜鉛メッキ層２２の
膨脹や剥離を防止している。また、第２加工工程では、
亜鉛蒸気の発生がないので、アシストガス３の純度が高
いまま保たれる。このため、鋼材２１の加工品質が向上
する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平７−２３６９８４号公報に記載のレーザ加工方法で
は、図１４に示すように、レーザ光１による切断溝２２
２の幅に比べて亜鉛メッキ層２２の除去部分２２１が大
きくなる。このため、鋼材２１の露出部分が大きくな
り、表面の保護効果が低下するという問題点があった。
また、亜鉛メッキ層２２の除去過程（第１加工工程）と
鋼材２１の切断過程（第２加工工程）とでレーザ光１が
同一軌跡を移動することになるため、加工時間が長くな
るという問題点があった。
開平７−２３６９８４号公報に記載のレーザ加工方法で
は、図１４に示すように、レーザ光１による切断溝２２
２の幅に比べて亜鉛メッキ層２２の除去部分２２１が大
きくなる。このため、鋼材２１の露出部分が大きくな
り、表面の保護効果が低下するという問題点があった。
また、亜鉛メッキ層２２の除去過程（第１加工工程）と
鋼材２１の切断過程（第２加工工程）とでレーザ光１が
同一軌跡を移動することになるため、加工時間が長くな
るという問題点があった。
【０００８】この発明は、上記に鑑みてなされたもので
あって、被覆材による保護効果が低下しにくく、短時間
で加工できるレーザ加工方法、被レーザ加工物の生産方
法、被レーザ加工物、およびレーザ加工装置、並びに、
レーザ加工または被レーザ加工物の生産方法をコンピュ
ータに実行させるプログラムを格納したコンピュータが
読取可能な記録媒体を得ることを目的とする。
あって、被覆材による保護効果が低下しにくく、短時間
で加工できるレーザ加工方法、被レーザ加工物の生産方
法、被レーザ加工物、およびレーザ加工装置、並びに、
レーザ加工または被レーザ加工物の生産方法をコンピュ
ータに実行させるプログラムを格納したコンピュータが
読取可能な記録媒体を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、この発明によるレーザ加工方法は、被覆材を表面
に設けた被加工物を、アシストガスを用いたレーザ光に
より加工するにあたり、最終加工とは異なる加工条件に
より最終加工軌跡上の被覆材を除去する第１加工工程
と、被覆材を除去した被加工物の所定経路上にレーザ光
を照射し、加工を行う第２加工工程とを含むレーザ加工
方法において、前記第１加工工程における加工条件を変
化させ、最終加工軌跡上の除去範囲を大小異なるものと
したものである。
めに、この発明によるレーザ加工方法は、被覆材を表面
に設けた被加工物を、アシストガスを用いたレーザ光に
より加工するにあたり、最終加工とは異なる加工条件に
より最終加工軌跡上の被覆材を除去する第１加工工程
と、被覆材を除去した被加工物の所定経路上にレーザ光
を照射し、加工を行う第２加工工程とを含むレーザ加工
方法において、前記第１加工工程における加工条件を変
化させ、最終加工軌跡上の除去範囲を大小異なるものと
したものである。
【００１０】アシストガスを用いたレーザ加工では、上
記の通り、最終加工軌跡上の被覆材を全て均一に除去し
ていたが、本願発明者らは、鋭意研究の結果、最終加工
軌跡上の被覆材を全て均一に除去しなくても良好なレー
ザ加工を行うことができることを見いだした。すなわ
ち、一部に大きな除去範囲があれば、他の部分の除去範
囲は小さくてもよいのである。このようにできるのは、
レーザ切断中は、アシストガスの通気性が良くなるた
め、従来問題となっていたような被覆材の膨張や剥離が
生じにくいためである。従って、最終加工軌跡上の除去
範囲を大小異なるものとでき、膨張や剥離が生じにくい
部分では、被覆材を大きく除去する必要がなくなる。こ
の結果、加工縁に被覆材が十分に残すことができるか
ら、材料表面の保護が著しく低下することがない。
記の通り、最終加工軌跡上の被覆材を全て均一に除去し
ていたが、本願発明者らは、鋭意研究の結果、最終加工
軌跡上の被覆材を全て均一に除去しなくても良好なレー
ザ加工を行うことができることを見いだした。すなわ
ち、一部に大きな除去範囲があれば、他の部分の除去範
囲は小さくてもよいのである。このようにできるのは、
レーザ切断中は、アシストガスの通気性が良くなるた
め、従来問題となっていたような被覆材の膨張や剥離が
生じにくいためである。従って、最終加工軌跡上の除去
範囲を大小異なるものとでき、膨張や剥離が生じにくい
部分では、被覆材を大きく除去する必要がなくなる。こ
の結果、加工縁に被覆材が十分に残すことができるか
ら、材料表面の保護が著しく低下することがない。
【００１１】つぎの発明によるレーザ加工方法は、被覆
材を表面に設けた被加工物を、アシストガスを用いたレ
ーザ光により加工するにあたり、最終加工とは異なる加
工条件により最終加工軌跡上の被覆材を除去する第１加
工工程と、被覆材を除去した被加工物の所定経路上にレ
ーザ光を照射し、加工を行う第２加工工程とを含むレー
ザ加工方法において、最終加工軌跡上におけるアシスト
ガスの供給量が多くなる部位を前記第１加工工程による
被覆材の除去範囲としたものである。
材を表面に設けた被加工物を、アシストガスを用いたレ
ーザ光により加工するにあたり、最終加工とは異なる加
工条件により最終加工軌跡上の被覆材を除去する第１加
工工程と、被覆材を除去した被加工物の所定経路上にレ
ーザ光を照射し、加工を行う第２加工工程とを含むレー
ザ加工方法において、最終加工軌跡上におけるアシスト
ガスの供給量が多くなる部位を前記第１加工工程による
被覆材の除去範囲としたものである。
【００１２】アシストガスの供給量が多くなる部位で
は、被覆材の膨張や剥離が生じやすくなる。例えば、加
工開始または終了点や、レーザ光が移動方向を変える部
位などでは、他の部位に比べて加工ヘッドが長時間停滞
するのでアシストガスの供給量が増えてしまう。一方、
切断中は、アシストガスの通過性が良いので、被覆材を
除去する必要がない。そこで、アシストガスの供給量が
多くなる部位の被覆材を除去するようにしたのである。
このようにすれば、被覆材の除去を最小限に抑えること
ができるので、材料表面の保護を十分に行える。また、
最終加工軌跡上の全部の被覆材を除去せずにすむから、
加工が短時間で行える。
は、被覆材の膨張や剥離が生じやすくなる。例えば、加
工開始または終了点や、レーザ光が移動方向を変える部
位などでは、他の部位に比べて加工ヘッドが長時間停滞
するのでアシストガスの供給量が増えてしまう。一方、
切断中は、アシストガスの通過性が良いので、被覆材を
除去する必要がない。そこで、アシストガスの供給量が
多くなる部位の被覆材を除去するようにしたのである。
このようにすれば、被覆材の除去を最小限に抑えること
ができるので、材料表面の保護を十分に行える。また、
最終加工軌跡上の全部の被覆材を除去せずにすむから、
加工が短時間で行える。
【００１３】つぎの発明によるレーザ加工方法は、被覆
材を表面に設けた被加工物を、アシストガスを用いたレ
ーザ光により加工するにあたり、最終加工とは異なる加
工条件により最終加工軌跡上の被覆材を除去する第１加
工工程と、被覆材を除去した被加工物の所定経路上にレ
ーザ光を照射し、加工を行う第２加工工程とを含むレー
ザ加工方法において、最終加工軌跡上における加工開始
部位または／および加工終了部位を前記第１加工工程に
よる被覆材の除去範囲としたものである。
材を表面に設けた被加工物を、アシストガスを用いたレ
ーザ光により加工するにあたり、最終加工とは異なる加
工条件により最終加工軌跡上の被覆材を除去する第１加
工工程と、被覆材を除去した被加工物の所定経路上にレ
ーザ光を照射し、加工を行う第２加工工程とを含むレー
ザ加工方法において、最終加工軌跡上における加工開始
部位または／および加工終了部位を前記第１加工工程に
よる被覆材の除去範囲としたものである。
【００１４】加工開始または終了点では、他の部位に比
べて加工ヘッドが長時間停滞するのでアシストガスの供
給量が増えてしまう。一方、切断中は、アシストガスの
通過性が良いので、被覆材を除去する必要がない。そこ
で、加工開始部位と加工終了部位の被覆材を除去するよ
うにしたのである。このようにすれば、被覆材の除去を
最小限に抑えることができるので、材料表面の保護を十
分に行える。また、最終加工軌跡上の全部の被覆材を除
去せずにすむから、加工が短時間で行える。
べて加工ヘッドが長時間停滞するのでアシストガスの供
給量が増えてしまう。一方、切断中は、アシストガスの
通過性が良いので、被覆材を除去する必要がない。そこ
で、加工開始部位と加工終了部位の被覆材を除去するよ
うにしたのである。このようにすれば、被覆材の除去を
最小限に抑えることができるので、材料表面の保護を十
分に行える。また、最終加工軌跡上の全部の被覆材を除
去せずにすむから、加工が短時間で行える。
【００１５】つぎの発明によるレーザ加工方法は、上記
レーザ加工方法において、さらに、第１加工工程におけ
るレーザ光のエネルギ密度を被覆材の接合度に応じて変
化させるようにしたものである。
レーザ加工方法において、さらに、第１加工工程におけ
るレーザ光のエネルギ密度を被覆材の接合度に応じて変
化させるようにしたものである。
【００１６】被覆材が材料表面に強く接合しているほど
剥離しにくく、その分、被覆材の除去範囲を小さくして
も第２加工工程における加工に十分に耐えることができ
る。そこで、被覆材の接合度に応じて第１加工工程のレ
ーザ光のエネルギ密度を変化させ、除去範囲を調整する
ようにした。
剥離しにくく、その分、被覆材の除去範囲を小さくして
も第２加工工程における加工に十分に耐えることができ
る。そこで、被覆材の接合度に応じて第１加工工程のレ
ーザ光のエネルギ密度を変化させ、除去範囲を調整する
ようにした。
【００１７】つぎの発明によるレーザ加工方法は、上記
レーザ加工方法において、さらに、第１加工工程におけ
るレーザ光のエネルギ密度を被覆材の厚さに応じて変化
させるようにしたものである。
レーザ加工方法において、さらに、第１加工工程におけ
るレーザ光のエネルギ密度を被覆材の厚さに応じて変化
させるようにしたものである。
【００１８】被覆材が厚いほど剥離しにくく、その分、
被覆材の除去範囲を小さくしても第２加工工程における
加工に十分に耐えることができる。そこで、被覆材の厚
さに応じて第１加工工程のレーザ光のエネルギ密度を変
化させ、除去範囲を調整するようにした。
被覆材の除去範囲を小さくしても第２加工工程における
加工に十分に耐えることができる。そこで、被覆材の厚
さに応じて第１加工工程のレーザ光のエネルギ密度を変
化させ、除去範囲を調整するようにした。
【００１９】つぎの発明による被レーザ加工物の生産方
法は、被覆材を表面に設けた被加工物をアシストガスを
用いたレーザ光により加工するにあたり、最終加工とは
異なる加工条件により、最終加工軌跡上であってアシス
トガスの供給量が多くなる部位の被覆材を除去するよう
にした加工工程を経ることで被レーザ加工物を生産する
ものである。
法は、被覆材を表面に設けた被加工物をアシストガスを
用いたレーザ光により加工するにあたり、最終加工とは
異なる加工条件により、最終加工軌跡上であってアシス
トガスの供給量が多くなる部位の被覆材を除去するよう
にした加工工程を経ることで被レーザ加工物を生産する
ものである。
【００２０】上記の通り、アシストガスの供給量が多く
なる部位では、被覆材の膨張や剥離が生じやすくなる。
一方、切断中は、アシストガスの通過性が良いので、被
覆材を除去する必要がない。そこで、アシストガスの供
給量が多くなる部位の被覆材を除去するようにしたので
ある。このようにすれば、被覆材の除去範囲を抑制でき
るので、材料表面の保護を十分に行える。また、最終加
工軌跡上の全部の被覆材を除去せずにすむから、加工が
短時間で行える。
なる部位では、被覆材の膨張や剥離が生じやすくなる。
一方、切断中は、アシストガスの通過性が良いので、被
覆材を除去する必要がない。そこで、アシストガスの供
給量が多くなる部位の被覆材を除去するようにしたので
ある。このようにすれば、被覆材の除去範囲を抑制でき
るので、材料表面の保護を十分に行える。また、最終加
工軌跡上の全部の被覆材を除去せずにすむから、加工が
短時間で行える。
【００２１】つぎの発明による被レーザ加工物は、ベー
ス材料の表面に設けた被覆材の、最終加工軌跡上におけ
るアシストガスの供給量が多くなる部位のみが除去され
ているものである。
ス材料の表面に設けた被覆材の、最終加工軌跡上におけ
るアシストガスの供給量が多くなる部位のみが除去され
ているものである。
【００２２】アシストガスの供給量が多くなる部位のみ
を除去した被レーザ加工物は、加工後、被覆材を多く残
すことができるので、材料表面の保護を十分に行える。
アシストガスの供給量が多くなる部位の被覆材のみを除
去する理由は、上記の通りである。
を除去した被レーザ加工物は、加工後、被覆材を多く残
すことができるので、材料表面の保護を十分に行える。
アシストガスの供給量が多くなる部位の被覆材のみを除
去する理由は、上記の通りである。
【００２３】つぎの発明によるレーザ加工装置は、被覆
材を表面に設けた被加工物を加工するレーザ加工装置で
あり、集光光学系を備え被加工物にレーザ光を照射する
レーザ照射手段と、加工部位にアシストガスを供給する
アシストガス供給手段と、最終加工とは異なる加工条件
により、最終加工軌跡上におけるアシストガスの供給量
が多くなる部位の被覆材を除去する第１加工手段と、被
覆材を除去した被加工物の所定経路上にレーザ光を照射
し、加工を行う第２加工手段とを備えたものである。
材を表面に設けた被加工物を加工するレーザ加工装置で
あり、集光光学系を備え被加工物にレーザ光を照射する
レーザ照射手段と、加工部位にアシストガスを供給する
アシストガス供給手段と、最終加工とは異なる加工条件
により、最終加工軌跡上におけるアシストガスの供給量
が多くなる部位の被覆材を除去する第１加工手段と、被
覆材を除去した被加工物の所定経路上にレーザ光を照射
し、加工を行う第２加工手段とを備えたものである。
【００２４】アシストガスの供給量が多くなる部位で
は、被覆材の膨張や剥離が生じやすくなる。一方、切断
中は、アシストガスの通過性が良いので、被覆材を除去
する必要がない。そこで、アシストガスの供給量が多く
なる部位の被覆材を除去するようにしたのである。この
レーザ加工装置によりレーザ加工を行えば、被覆材の除
去を最小限に抑えることができるので、材料表面の保護
を十分に行える。また、最終加工軌跡上の全部の被覆材
を除去せずにすむから、加工が短時間で行える。
は、被覆材の膨張や剥離が生じやすくなる。一方、切断
中は、アシストガスの通過性が良いので、被覆材を除去
する必要がない。そこで、アシストガスの供給量が多く
なる部位の被覆材を除去するようにしたのである。この
レーザ加工装置によりレーザ加工を行えば、被覆材の除
去を最小限に抑えることができるので、材料表面の保護
を十分に行える。また、最終加工軌跡上の全部の被覆材
を除去せずにすむから、加工が短時間で行える。
【００２５】つぎの発明によるレーザ加工装置は、被覆
材を表面に設けた被加工物を加工するレーザ加工装置で
あり、集光光学系を備え被加工物にレーザ光を照射する
レーザ照射手段と、加工部位にアシストガスを供給する
アシストガス供給手段と、最終加工とは異なる加工条件
により、最終加工軌跡上における加工開始部位または／
および加工終了部位の被覆材を除去する第１加工手段
と、被覆材を除去した被加工物の所定経路上にレーザ光
を照射し、加工を行う第２加工手段と、を備えたもので
ある。
材を表面に設けた被加工物を加工するレーザ加工装置で
あり、集光光学系を備え被加工物にレーザ光を照射する
レーザ照射手段と、加工部位にアシストガスを供給する
アシストガス供給手段と、最終加工とは異なる加工条件
により、最終加工軌跡上における加工開始部位または／
および加工終了部位の被覆材を除去する第１加工手段
と、被覆材を除去した被加工物の所定経路上にレーザ光
を照射し、加工を行う第２加工手段と、を備えたもので
ある。
【００２６】加工開始部位と加工終了部位とには、アシ
ストガスの供給が多く行われるため、係る部位の被覆材
を除去するようにした。このレーザ加工装置により加工
すれば、被覆材の除去を最小限に抑えることができるの
で、材料表面の保護を十分に行える。また、最終加工軌
跡上の全部の被覆材を除去せずにすむから、加工が短時
間で行える。
ストガスの供給が多く行われるため、係る部位の被覆材
を除去するようにした。このレーザ加工装置により加工
すれば、被覆材の除去を最小限に抑えることができるの
で、材料表面の保護を十分に行える。また、最終加工軌
跡上の全部の被覆材を除去せずにすむから、加工が短時
間で行える。
【００２７】つぎの発明によるコンピュータが読取可能
な記録媒体は、上記レーザ加工方法または上記被レーザ
加工物の生産方法を、コンピュータに実行させるプログ
ラムを格納したものである。
な記録媒体は、上記レーザ加工方法または上記被レーザ
加工物の生産方法を、コンピュータに実行させるプログ
ラムを格納したものである。
【００２８】この記録媒体をコンピュータに実行させる
ことで、被覆材の除去を最小限に抑えることができ、材
料表面の保護を十分に行える。また、最終加工軌跡上の
全部の被覆材を除去せずにすむから、加工が短時間で行
える。
ことで、被覆材の除去を最小限に抑えることができ、材
料表面の保護を十分に行える。また、最終加工軌跡上の
全部の被覆材を除去せずにすむから、加工が短時間で行
える。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係るレーザ加工
方法、被レーザ加工物の生産方法、被レーザ加工物、お
よびレーザ加工装置、並びに、レーザ加工または被レー
ザ加工物の生産方法をコンピュータに実行させるプログ
ラムを格納したコンピュータが読取可能な記録媒体につ
き図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施の
形態によりこの発明が限定されるものではない。
方法、被レーザ加工物の生産方法、被レーザ加工物、お
よびレーザ加工装置、並びに、レーザ加工または被レー
ザ加工物の生産方法をコンピュータに実行させるプログ
ラムを格納したコンピュータが読取可能な記録媒体につ
き図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施の
形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００３０】実施の形態１．図１は、この発明の実施の
形態１に係るレーザ加工装置を示す概略構成図である。
このレーザ加工装置１００は、レーザ光１を被加工物２
に照射するレーザ光学系５０と、アシストガス３を供給
するアシストガス供給部６０と、レーザ光学系５０の位
置決めその他の各種制御を行う制御部７０とを備えてい
る。レーザ光学系５０は、レーザ発振器５１と、レーザ
光１を加工ヘッド４まで導くベンドミラー５２と、加工
ヘッド４内に設けられレーザ光１を集光するレンズ５３
とから構成されている。レンズ５３により集光されたレ
ーザ光１は、ノズル４１から被加工物２に照射される。
この被加工物２は、鋼板２１の表面に樹脂シート２２を
被覆した構成である。アシストガス供給部６０は、酸素
ガスなどのアシストガス３を入れたボンベ６１と、アシ
ストガス３の供給量を制御するバルブ部６２とから構成
されている。バルブ部６２と加工ヘッド４とはパイプ６
３により接続されている。
形態１に係るレーザ加工装置を示す概略構成図である。
このレーザ加工装置１００は、レーザ光１を被加工物２
に照射するレーザ光学系５０と、アシストガス３を供給
するアシストガス供給部６０と、レーザ光学系５０の位
置決めその他の各種制御を行う制御部７０とを備えてい
る。レーザ光学系５０は、レーザ発振器５１と、レーザ
光１を加工ヘッド４まで導くベンドミラー５２と、加工
ヘッド４内に設けられレーザ光１を集光するレンズ５３
とから構成されている。レンズ５３により集光されたレ
ーザ光１は、ノズル４１から被加工物２に照射される。
この被加工物２は、鋼板２１の表面に樹脂シート２２を
被覆した構成である。アシストガス供給部６０は、酸素
ガスなどのアシストガス３を入れたボンベ６１と、アシ
ストガス３の供給量を制御するバルブ部６２とから構成
されている。バルブ部６２と加工ヘッド４とはパイプ６
３により接続されている。
【００３１】制御部７０は、加工プログラムに従って被
加工物２に対する加工ヘッド４の位置決めを行う位置決
め部７１と、被加工物２の表面を被覆した樹脂シート２
２を除去するための加工条件を設定する第１加工条件設
定部７２と、鋼板２１を切断するための加工条件を設定
する第２加工条件設定部７３とを備えている。制御部７
０には、加工軌跡のプログラムなどを記録したメモリ７
４と、操作パネルなどの入力部７５と、ＣＲＴなどの表
示装置７６とが接続されている。制御部７０は、加工条
件に従い、レーザ光学系５０およびアシストガス供給部
６０の動作を制御する。なお、この制御部７０は、コン
ピュータの中央処理装置とメモリ７４に記録してある加
工プログラムによって構成される。
加工物２に対する加工ヘッド４の位置決めを行う位置決
め部７１と、被加工物２の表面を被覆した樹脂シート２
２を除去するための加工条件を設定する第１加工条件設
定部７２と、鋼板２１を切断するための加工条件を設定
する第２加工条件設定部７３とを備えている。制御部７
０には、加工軌跡のプログラムなどを記録したメモリ７
４と、操作パネルなどの入力部７５と、ＣＲＴなどの表
示装置７６とが接続されている。制御部７０は、加工条
件に従い、レーザ光学系５０およびアシストガス供給部
６０の動作を制御する。なお、この制御部７０は、コン
ピュータの中央処理装置とメモリ７４に記録してある加
工プログラムによって構成される。
【００３２】図２は、図１に示したレーザ加工装置１０
０の動作を示す説明図である。このレーザ加工装置１０
０では、穴明け開始部２３の表面に設けた樹脂シート２
２を除去した後、鋼材２１を切断する。穴開け開始部２
３の樹脂シート２２を除去するのは、穴開け開始部２３
ではアシストガス３の供給量が多くなり、樹脂シート２
２が膨張したり剥離しやすくなるためである。一方、穴
開け開始部２３以外の最終加工経路上の樹脂シート２２
は、除去しない。既加工溝２４にアシストガス３が流れ
て通気性が良くなり、樹脂シート２２の剥離が生じにく
いためである。まず、第１加工工程では、被加工物２の
樹脂シート２２に対してシート除去加工条件（第１加工
条件）によりレーザ光１を照射する。
０の動作を示す説明図である。このレーザ加工装置１０
０では、穴明け開始部２３の表面に設けた樹脂シート２
２を除去した後、鋼材２１を切断する。穴開け開始部２
３の樹脂シート２２を除去するのは、穴開け開始部２３
ではアシストガス３の供給量が多くなり、樹脂シート２
２が膨張したり剥離しやすくなるためである。一方、穴
開け開始部２３以外の最終加工経路上の樹脂シート２２
は、除去しない。既加工溝２４にアシストガス３が流れ
て通気性が良くなり、樹脂シート２２の剥離が生じにく
いためである。まず、第１加工工程では、被加工物２の
樹脂シート２２に対してシート除去加工条件（第１加工
条件）によりレーザ光１を照射する。
【００３３】第１加工条件は、直径１０ｍｍの円形の樹
脂シート除去部２５を得るため、膜厚が９０μｍの場
合、レーザ出力を２００Ｗとし、ビーム照射時間を０．
１秒とする。また、アシストガス３には窒素を用い、そ
のガス圧は０．０５ＭＰａとする。第１加工条件は、樹
脂シート２２などの被覆材の種類や厚さ、鋼材の種類や
厚さなどを入力することにより、第１加工条件設定部７
２により自動設定する。設定した第１加工条件は、メモ
リ７４に記録しておく。また、操作者がキーボード７５
から直接入力してもよい。
脂シート除去部２５を得るため、膜厚が９０μｍの場
合、レーザ出力を２００Ｗとし、ビーム照射時間を０．
１秒とする。また、アシストガス３には窒素を用い、そ
のガス圧は０．０５ＭＰａとする。第１加工条件は、樹
脂シート２２などの被覆材の種類や厚さ、鋼材の種類や
厚さなどを入力することにより、第１加工条件設定部７
２により自動設定する。設定した第１加工条件は、メモ
リ７４に記録しておく。また、操作者がキーボード７５
から直接入力してもよい。
【００３４】図３は、アシストガス圧と最大ドロス高さ
との関係を示すグラフ図であり、鋼材２１の厚さが２ｍ
ｍ、樹脂シート２２の膜厚が６０μｍの場合を示してい
る。一般に、アシストガス圧が小さいと被加工物２の裏
面に生じるドロスが多くなり、アシストガス圧が大きい
と発生するドロスが少なくなる。第１加工工程では、鋼
材２１の切断が目的ではないので、アシストガス圧を
０．４ＭＰａ以下にしてもかまわない。アシストガス圧
を０．４ＭＰａ以上にすると被覆材の剥離が発生する。
このため、第１加工条件では、アシストガス圧を０．０
５ＭＰａとし、樹脂シート２２の剥離が極めて生じにく
いように設定している。
との関係を示すグラフ図であり、鋼材２１の厚さが２ｍ
ｍ、樹脂シート２２の膜厚が６０μｍの場合を示してい
る。一般に、アシストガス圧が小さいと被加工物２の裏
面に生じるドロスが多くなり、アシストガス圧が大きい
と発生するドロスが少なくなる。第１加工工程では、鋼
材２１の切断が目的ではないので、アシストガス圧を
０．４ＭＰａ以下にしてもかまわない。アシストガス圧
を０．４ＭＰａ以上にすると被覆材の剥離が発生する。
このため、第１加工条件では、アシストガス圧を０．０
５ＭＰａとし、樹脂シート２２の剥離が極めて生じにく
いように設定している。
【００３５】穴開け開始部２３は、メモリ７４に記録さ
れている加工プログラムから抽出する。位置決め部７１
は、加工ヘッド４を穴開け開始部２３まで移動する。制
御部７０は、上記の条件で加工をすべく、レーザ発振器
７１の出力やバルブ部６２によるアシストガス３の流量
を制御する。係る条件にて被加工物２にレーザ光１を照
射すると、図２に示すような、円形の樹脂シート除去部
２５が得られる。第１加工条件は、樹脂シート２２のみ
を除去するように設定されているから、下層の鋼材２１
は切断されない。
れている加工プログラムから抽出する。位置決め部７１
は、加工ヘッド４を穴開け開始部２３まで移動する。制
御部７０は、上記の条件で加工をすべく、レーザ発振器
７１の出力やバルブ部６２によるアシストガス３の流量
を制御する。係る条件にて被加工物２にレーザ光１を照
射すると、図２に示すような、円形の樹脂シート除去部
２５が得られる。第１加工条件は、樹脂シート２２のみ
を除去するように設定されているから、下層の鋼材２１
は切断されない。
【００３６】つぎに、第２加工工程では、鋼材２１の切
断を行う。鋼材２１の切断条件（第２加工条件）は、板
圧１ｍｍの場合、レーザ出力が８５０Ｗ、加工ヘッドの
移動速度が３ｍ／ｍｉｎであり、アシストガス３には窒
素ガスを用い、そのガス圧は０．６５ＭＰａである。ま
た、板厚３ｍｍの場合では、レーザ出力が２０００Ｗ、
加工ヘッドの移動速度が２ｍ／ｍｉｎであり、アシスト
ガス３には窒素ガスを用い、そのガス圧は０．６５ＭＰ
ａである。アシストガス圧を０．６５ＭＰａとすること
で、図３に示すように、ドロスの発生を極めて小さくで
きる。この条件により、被加工物２の穴開け開始部２３
にレーザ光１を照射し、当該穴開け開始部２３からレー
ザ加工を開始する。
断を行う。鋼材２１の切断条件（第２加工条件）は、板
圧１ｍｍの場合、レーザ出力が８５０Ｗ、加工ヘッドの
移動速度が３ｍ／ｍｉｎであり、アシストガス３には窒
素ガスを用い、そのガス圧は０．６５ＭＰａである。ま
た、板厚３ｍｍの場合では、レーザ出力が２０００Ｗ、
加工ヘッドの移動速度が２ｍ／ｍｉｎであり、アシスト
ガス３には窒素ガスを用い、そのガス圧は０．６５ＭＰ
ａである。アシストガス圧を０．６５ＭＰａとすること
で、図３に示すように、ドロスの発生を極めて小さくで
きる。この条件により、被加工物２の穴開け開始部２３
にレーザ光１を照射し、当該穴開け開始部２３からレー
ザ加工を開始する。
【００３７】レーザ加工中は、レーザ光１の移動と共に
鋼材２１が切断される。併せて、鋼材２１の切断部分周
囲の樹脂シート２６がレーザ光１により除去される。こ
の除去される樹脂シート２２の幅は、樹脂シート除去部
２５の直径よりも小さい。このため、全体として樹脂シ
ート２２の除去量が少なくなり、露出する鋼材表面の面
積が少なくなる。加工部に噴射したアシストガスは、そ
の多くが切断溝２４に流れ、周囲に放出される。このレ
ーザ加工方法によれば、第１加工工程において最終加工
経路を全てたどる必要がないので、当該第１加工工程に
要する時間が短くて済む。
鋼材２１が切断される。併せて、鋼材２１の切断部分周
囲の樹脂シート２６がレーザ光１により除去される。こ
の除去される樹脂シート２２の幅は、樹脂シート除去部
２５の直径よりも小さい。このため、全体として樹脂シ
ート２２の除去量が少なくなり、露出する鋼材表面の面
積が少なくなる。加工部に噴射したアシストガスは、そ
の多くが切断溝２４に流れ、周囲に放出される。このレ
ーザ加工方法によれば、第１加工工程において最終加工
経路を全てたどる必要がないので、当該第１加工工程に
要する時間が短くて済む。
【００３８】図４に、上記レーザ加工装置により加工し
た被加工物２ａの上面図を示す。この被加工物２ａは、
予め穴明け開始部２３の樹脂シート２２が除去されてい
るため、切断開始時にアシストガス圧による樹脂シート
２２の膨張、剥離の発生がなく、良好な品質でレーザ加
工することができる。
た被加工物２ａの上面図を示す。この被加工物２ａは、
予め穴明け開始部２３の樹脂シート２２が除去されてい
るため、切断開始時にアシストガス圧による樹脂シート
２２の膨張、剥離の発生がなく、良好な品質でレーザ加
工することができる。
【００３９】また、穴開け開始部２３ではなく、穴開け
終了部２７の樹脂シートを除去するようにしてもよい。
図５は、穴開け終了部２７の樹脂シート２２を除去した
被加工物２を示す説明図である。この場合も、上記同様
に第１加工条件を設定し、この条件に従って穴開け終了
部２７の樹脂シート２２の除去を行う。穴開け終了部２
７の座標は、加工プログラムから抽出する。第１加工条
件および第２加工条件は、上記と同様である。さらに、
穴開け開始部２３および穴開け終了部２７の樹脂シート
２２を除去するようにしてもよい。
終了部２７の樹脂シートを除去するようにしてもよい。
図５は、穴開け終了部２７の樹脂シート２２を除去した
被加工物２を示す説明図である。この場合も、上記同様
に第１加工条件を設定し、この条件に従って穴開け終了
部２７の樹脂シート２２の除去を行う。穴開け終了部２
７の座標は、加工プログラムから抽出する。第１加工条
件および第２加工条件は、上記と同様である。さらに、
穴開け開始部２３および穴開け終了部２７の樹脂シート
２２を除去するようにしてもよい。
【００４０】また、例えば加工経路の角部分などでは加
工ヘッド４の移動が遅くなったりするため、アシストガ
ス３の供給量が多くなってしまう。このため、このよう
なアシストガス３の供給量が多くなる部分の樹脂シート
２２を予め除去するようにしてもよい。図６に、加工経
路上の所定位置の樹脂シート２２を除去した被加工物２
ｂを示す。このように、穴開け開始部２３および穴開け
終了部２７の樹脂シート２２を除去し、さらに、加工経
路上の角部分２８の樹脂シート２２を除去する。このよ
うにすれば、切断中における樹脂シート２２の膨張また
は剥離を抑制できる。
工ヘッド４の移動が遅くなったりするため、アシストガ
ス３の供給量が多くなってしまう。このため、このよう
なアシストガス３の供給量が多くなる部分の樹脂シート
２２を予め除去するようにしてもよい。図６に、加工経
路上の所定位置の樹脂シート２２を除去した被加工物２
ｂを示す。このように、穴開け開始部２３および穴開け
終了部２７の樹脂シート２２を除去し、さらに、加工経
路上の角部分２８の樹脂シート２２を除去する。このよ
うにすれば、切断中における樹脂シート２２の膨張また
は剥離を抑制できる。
【００４１】実施の形態２．この実施の形態２では、樹
脂シート２２の粘着力により第１加工条件を設定するよ
うにした。図７は、樹脂シート２２の粘着力と樹脂シー
ト除去部２５の直径との関係において、樹脂シート２２
の剥離の有無を示すグラフ図である。被加工物２には、
板圧３ｍｍのステンレス鋼板ＳＵＳ３０４の表面に、厚
さ６０μｍのポリオレフィンシートを被覆したものを用
いた。実験の結果、樹脂シート２２の粘着力が大きいも
のほど、樹脂シート２２の剥離が少なく、加工に要する
シート除去部２５の直径が小さい傾向が現れた。例えば
樹脂シート２２の粘着力が５０ｇ／２０ｍｍの場合で
は、樹脂シート除去部２５の直径が少なくとも３０ｍｍ
必要になることが判った。また、樹脂シート２２の粘着
力が２５０ｇ／２０ｍｍの場合では、樹脂シート除去部
２５の直径が少なくとも５ｍｍ必要になることが判っ
た。
脂シート２２の粘着力により第１加工条件を設定するよ
うにした。図７は、樹脂シート２２の粘着力と樹脂シー
ト除去部２５の直径との関係において、樹脂シート２２
の剥離の有無を示すグラフ図である。被加工物２には、
板圧３ｍｍのステンレス鋼板ＳＵＳ３０４の表面に、厚
さ６０μｍのポリオレフィンシートを被覆したものを用
いた。実験の結果、樹脂シート２２の粘着力が大きいも
のほど、樹脂シート２２の剥離が少なく、加工に要する
シート除去部２５の直径が小さい傾向が現れた。例えば
樹脂シート２２の粘着力が５０ｇ／２０ｍｍの場合で
は、樹脂シート除去部２５の直径が少なくとも３０ｍｍ
必要になることが判った。また、樹脂シート２２の粘着
力が２５０ｇ／２０ｍｍの場合では、樹脂シート除去部
２５の直径が少なくとも５ｍｍ必要になることが判っ
た。
【００４２】そこで、係る実験データをテーブル化して
メモリ７４に記録しておけば、樹脂シート２２の粘着力
に応じた第１加工条件を設定できる。図８は、被加工物
２の加工工程を示すフローチャートである。ステップＳ
８０１では、樹脂シート２２の粘着力を、操作者がキー
ボード７５から入力する。ステップＳ８０２では、第１
加工条件設定部７２により、第１加工条件を設定する。
第１加工条件設定部７２は、メモリ７４に記録してある
データから、前記入力した樹脂シート２２の粘着力に対
応する樹脂シート除去部２５の直径を選び出す。
メモリ７４に記録しておけば、樹脂シート２２の粘着力
に応じた第１加工条件を設定できる。図８は、被加工物
２の加工工程を示すフローチャートである。ステップＳ
８０１では、樹脂シート２２の粘着力を、操作者がキー
ボード７５から入力する。ステップＳ８０２では、第１
加工条件設定部７２により、第１加工条件を設定する。
第１加工条件設定部７２は、メモリ７４に記録してある
データから、前記入力した樹脂シート２２の粘着力に対
応する樹脂シート除去部２５の直径を選び出す。
【００４３】つぎに、この樹脂シート除去部２５の直径
に応じた第１加工条件を設定する。ステップＳ８０３で
は、第１加工条件により樹脂シート２２の除去加工を行
う。ステップＳ８０４では、第２加工条件設定部７３に
より、第２加工条件を設定する。第２加工条件は、板厚
や材質などに基づき設定する。ステップＳ８０５では、
第２加工条件により鋼材２１の切断加工を行う。このよ
うにすれば、異なる粘着力の樹脂シート２２が被覆され
ている被加工物２にも対応することができる。
に応じた第１加工条件を設定する。ステップＳ８０３で
は、第１加工条件により樹脂シート２２の除去加工を行
う。ステップＳ８０４では、第２加工条件設定部７３に
より、第２加工条件を設定する。第２加工条件は、板厚
や材質などに基づき設定する。ステップＳ８０５では、
第２加工条件により鋼材２１の切断加工を行う。このよ
うにすれば、異なる粘着力の樹脂シート２２が被覆され
ている被加工物２にも対応することができる。
【００４４】実施の形態３．この実施の形態３では、樹
脂シート２２の厚さにより第１加工条件を設定するよう
にした。図９は、樹脂シート２２の厚みと樹脂シート除
去部２５の直径との関係において、樹脂シート２２の剥
離の有無を示すグラフ図である。被加工物２には、板圧
３ｍｍのステンレス鋼板ＳＵＳ３０４の表面に、粘着力
が１５０ｇｍ／２０ｍｍのポリオレフィンシートを被覆
したものを用いた。実験の結果、樹脂シート２２の厚み
が大きいものほど、樹脂シート２２の剥離が少なく、加
工に要するシート除去部２５の直径が小さい傾向が現れ
た。例えば樹脂シート２２の厚みが４０μｍの場合で
は、樹脂シート除去部２５の直径が少なくとも３０ｍｍ
必要になることが判った。また、樹脂シート２２の厚み
が１２０μｍの場合では、樹脂シート除去部２５の直径
が少なくとも５ｍｍ必要になることが判った。
脂シート２２の厚さにより第１加工条件を設定するよう
にした。図９は、樹脂シート２２の厚みと樹脂シート除
去部２５の直径との関係において、樹脂シート２２の剥
離の有無を示すグラフ図である。被加工物２には、板圧
３ｍｍのステンレス鋼板ＳＵＳ３０４の表面に、粘着力
が１５０ｇｍ／２０ｍｍのポリオレフィンシートを被覆
したものを用いた。実験の結果、樹脂シート２２の厚み
が大きいものほど、樹脂シート２２の剥離が少なく、加
工に要するシート除去部２５の直径が小さい傾向が現れ
た。例えば樹脂シート２２の厚みが４０μｍの場合で
は、樹脂シート除去部２５の直径が少なくとも３０ｍｍ
必要になることが判った。また、樹脂シート２２の厚み
が１２０μｍの場合では、樹脂シート除去部２５の直径
が少なくとも５ｍｍ必要になることが判った。
【００４５】そこで、実施の形態２と同様、係る実験デ
ータをテーブル化してメモリ７４に記録しておけば、樹
脂シート２２の厚みに応じた第１加工条件を設定でき
る。図１０は、被加工物２の加工工程を示すフローチャ
ートである。ステップＳ１００１では、樹脂シート２２
の厚みを、操作者がキーボード７５から入力する。ステ
ップＳ１００２では、第１加工条件設定部７２により、
第１加工条件を設定する。第１加工条件設定部７２は、
メモリ７４に記録してあるデータから、前記入力した樹
脂シート２２の厚みに対応する樹脂シート除去部２５の
直径を選び出す。
ータをテーブル化してメモリ７４に記録しておけば、樹
脂シート２２の厚みに応じた第１加工条件を設定でき
る。図１０は、被加工物２の加工工程を示すフローチャ
ートである。ステップＳ１００１では、樹脂シート２２
の厚みを、操作者がキーボード７５から入力する。ステ
ップＳ１００２では、第１加工条件設定部７２により、
第１加工条件を設定する。第１加工条件設定部７２は、
メモリ７４に記録してあるデータから、前記入力した樹
脂シート２２の厚みに対応する樹脂シート除去部２５の
直径を選び出す。
【００４６】つぎに、この樹脂シート除去部２５の直径
に応じた第１加工条件を設定する。ステップＳ１００３
では、第１加工条件により樹脂シート２２の除去加工を
行う。ステップＳ１００４では、第２加工条件設定部７
３により、第２加工条件を設定する。第２加工条件は、
板厚や材質などに基づき設定する。ステップＳ１００５
では、第２加工条件により鋼材２１の切断加工を行う。
このようにすれば、異なる厚みの樹脂シート２２が被覆
されている被加工物２にも対応することができる。
に応じた第１加工条件を設定する。ステップＳ１００３
では、第１加工条件により樹脂シート２２の除去加工を
行う。ステップＳ１００４では、第２加工条件設定部７
３により、第２加工条件を設定する。第２加工条件は、
板厚や材質などに基づき設定する。ステップＳ１００５
では、第２加工条件により鋼材２１の切断加工を行う。
このようにすれば、異なる厚みの樹脂シート２２が被覆
されている被加工物２にも対応することができる。
【００４７】実施の形態４．また、上記穴開け開始部２
３などばかりでなく、最終加工軌跡全体に渡って樹脂シ
ート２２の除去を行い、アシストガス３の供給量が多く
なる部分２８の除去量を大きくするようにしてもよい。
図１１に、このようにして樹脂シート２２を除去した後
の被加工物２ｃを示す。樹脂シート２２の除去量は、加
工ヘッド移動中に切削条件を変更することにより、変化
させる。アシストガス３の供給量の多い部分２８では、
除去量の大きくなる加工条件とし、それ以外の部分２９
では除去量の小さくなる加工条件とする。このようにし
て加工することにより、余計な樹脂シート２２まで除去
することを防止できる。この加工方法は、図１に示した
レーザ加工装置により実施する。
３などばかりでなく、最終加工軌跡全体に渡って樹脂シ
ート２２の除去を行い、アシストガス３の供給量が多く
なる部分２８の除去量を大きくするようにしてもよい。
図１１に、このようにして樹脂シート２２を除去した後
の被加工物２ｃを示す。樹脂シート２２の除去量は、加
工ヘッド移動中に切削条件を変更することにより、変化
させる。アシストガス３の供給量の多い部分２８では、
除去量の大きくなる加工条件とし、それ以外の部分２９
では除去量の小さくなる加工条件とする。このようにし
て加工することにより、余計な樹脂シート２２まで除去
することを防止できる。この加工方法は、図１に示した
レーザ加工装置により実施する。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のレーザ
加工方法によれば、被覆材を除去する工程で加工条件を
変化させ、最終加工軌跡上の除去範囲を大小異なるもの
とし、膨張や剥離が生じにくい部分の被覆材の除去量を
少なくするようにしたので、加工縁に被覆材を十分に残
すことができる。このため、材料表面の保護が著しく低
下することがない。
加工方法によれば、被覆材を除去する工程で加工条件を
変化させ、最終加工軌跡上の除去範囲を大小異なるもの
とし、膨張や剥離が生じにくい部分の被覆材の除去量を
少なくするようにしたので、加工縁に被覆材を十分に残
すことができる。このため、材料表面の保護が著しく低
下することがない。
【００４９】つぎの発明のレーザ加工方法では、最終加
工軌跡上におけるアシストガスの供給量が多くなる部位
を被覆材の除去範囲としたので、被覆材の除去を最小限
に抑えることができ、材料表面の保護を十分に行えるよ
うになる。また、最終加工軌跡上の全部の被覆材を除去
せずにすむから、加工が短時間で行える。
工軌跡上におけるアシストガスの供給量が多くなる部位
を被覆材の除去範囲としたので、被覆材の除去を最小限
に抑えることができ、材料表面の保護を十分に行えるよ
うになる。また、最終加工軌跡上の全部の被覆材を除去
せずにすむから、加工が短時間で行える。
【００５０】つぎの発明のレーザ加工方法では、最終加
工軌跡上における加工開始部位または／および加工終了
部位を被覆材の除去範囲としたので、被覆材の除去を最
小限に抑えることができ、材料表面の保護を十分に行え
る。また、最終加工軌跡上の全部の被覆材を除去せずに
すむから、加工が短時間で行える。
工軌跡上における加工開始部位または／および加工終了
部位を被覆材の除去範囲としたので、被覆材の除去を最
小限に抑えることができ、材料表面の保護を十分に行え
る。また、最終加工軌跡上の全部の被覆材を除去せずに
すむから、加工が短時間で行える。
【００５１】つぎの発明のレーザ加工方法では、被覆材
を除去する工程において、レーザ光のエネルギ密度を被
覆材の接合度に応じて変化させるようにしたので、被覆
材を無駄に除去することがない。
を除去する工程において、レーザ光のエネルギ密度を被
覆材の接合度に応じて変化させるようにしたので、被覆
材を無駄に除去することがない。
【００５２】つぎの発明のレーザ加工方法では、被覆材
を除去する工程において、レーザ光のエネルギ密度を被
覆材の厚さに応じて変化させるようにしたので、被覆材
を無駄に除去することがない。
を除去する工程において、レーザ光のエネルギ密度を被
覆材の厚さに応じて変化させるようにしたので、被覆材
を無駄に除去することがない。
【００５３】つぎの発明の被レーザ加工物の生産方法で
は、最終加工とは異なる加工条件により、最終加工軌跡
上であってアシストガスの供給量が多くなる部位の被覆
材を除去するようにし、被レーザ加工物を生産するよう
にした。このため、被覆材の除去範囲を抑制でき、材料
表面の保護を十分に行える。また、最終加工軌跡上の全
部の被覆材を除去せずにすむから、加工が短時間で行え
る。
は、最終加工とは異なる加工条件により、最終加工軌跡
上であってアシストガスの供給量が多くなる部位の被覆
材を除去するようにし、被レーザ加工物を生産するよう
にした。このため、被覆材の除去範囲を抑制でき、材料
表面の保護を十分に行える。また、最終加工軌跡上の全
部の被覆材を除去せずにすむから、加工が短時間で行え
る。
【００５４】つぎの発明の被レーザ加工物では、ベース
材料の表面に設けた被覆材の、最終加工軌跡上における
アシストガスの供給量が多くなる部位のみが除去されて
いるので、加工後、被覆材を多く残すことができる。こ
のため、材料表面の保護を十分に行える。
材料の表面に設けた被覆材の、最終加工軌跡上における
アシストガスの供給量が多くなる部位のみが除去されて
いるので、加工後、被覆材を多く残すことができる。こ
のため、材料表面の保護を十分に行える。
【００５５】つぎの発明のレーザ加工装置では、レーザ
照射手段とアシストガス供給手段とを備え、最終加工と
は異なる加工条件により最終加工軌跡上におけるアシス
トガスの供給量が多くなる部位の被覆材を除去する第１
加工手段と、被覆材を除去した被加工物の所定経路上に
レーザ光を照射し、加工を行う第２加工手段とを備え
た。このレーザ加工装置によりレーザ加工を行えば、被
覆材の除去を最小限に抑えることができるので、材料表
面の保護を十分に行える。また、最終加工軌跡上の全部
の被覆材を除去せずにすむから、加工が短時間で行え
る。
照射手段とアシストガス供給手段とを備え、最終加工と
は異なる加工条件により最終加工軌跡上におけるアシス
トガスの供給量が多くなる部位の被覆材を除去する第１
加工手段と、被覆材を除去した被加工物の所定経路上に
レーザ光を照射し、加工を行う第２加工手段とを備え
た。このレーザ加工装置によりレーザ加工を行えば、被
覆材の除去を最小限に抑えることができるので、材料表
面の保護を十分に行える。また、最終加工軌跡上の全部
の被覆材を除去せずにすむから、加工が短時間で行え
る。
【００５６】つぎの発明のレーザ加工装置では、レーザ
照射手段とアシストガス供給手段とを備え、最終加工と
は異なる加工条件により最終加工軌跡上における加工開
始部位または／および加工終了部位の被覆材を除去する
第１加工手段と、被覆材を除去した被加工物の所定経路
上にレーザ光を照射し、加工を行う第２加工手段とを備
えた。このレーザ加工装置により加工すれば、被覆材の
除去を最小限に抑えることができるので、材料表面の保
護を十分に行える。また、最終加工軌跡上の全部の被覆
材を除去せずにすむから、加工が短時間で行える。
照射手段とアシストガス供給手段とを備え、最終加工と
は異なる加工条件により最終加工軌跡上における加工開
始部位または／および加工終了部位の被覆材を除去する
第１加工手段と、被覆材を除去した被加工物の所定経路
上にレーザ光を照射し、加工を行う第２加工手段とを備
えた。このレーザ加工装置により加工すれば、被覆材の
除去を最小限に抑えることができるので、材料表面の保
護を十分に行える。また、最終加工軌跡上の全部の被覆
材を除去せずにすむから、加工が短時間で行える。
【００５７】つぎの発明のコンピュータが読取可能な記
録媒体では、上記レーザ加工方法または上記被レーザ加
工物の生産方法を、コンピュータに実行させるプログラ
ムを格納した。従って、この記録媒体をコンピュータに
実行させることで、被覆材の除去を最小限に抑えること
ができ、材料表面の保護を十分に行える。また、最終加
工軌跡上の全部の被覆材を除去せずにすむから、加工が
短時間で行える。
録媒体では、上記レーザ加工方法または上記被レーザ加
工物の生産方法を、コンピュータに実行させるプログラ
ムを格納した。従って、この記録媒体をコンピュータに
実行させることで、被覆材の除去を最小限に抑えること
ができ、材料表面の保護を十分に行える。また、最終加
工軌跡上の全部の被覆材を除去せずにすむから、加工が
短時間で行える。
【図１】 この発明の実施の形態１に係るレーザ加工装
置を示す概略構成図である。
置を示す概略構成図である。
【図２】 図１に示したレーザ加工装置の動作を示す説
明図である。
明図である。
【図３】 アシストガス圧と最大ドロス高さとの関係を
示すグラフ図である。
示すグラフ図である。
【図４】 図１に示したレーザ加工装置により加工した
被加工物を示す上面図である。
被加工物を示す上面図である。
【図５】 穴開け終了部の樹脂シートを除去した被加工
物を示す説明図である。
物を示す説明図である。
【図６】 加工経路上の所定位置の樹脂シートを除去し
た被加工物を示す上面図である。
た被加工物を示す上面図である。
【図７】 樹脂シートの粘着力および樹脂シート除去部
の直径の関係において、樹脂シートの剥離の有無を示す
グラフ図である。
の直径の関係において、樹脂シートの剥離の有無を示す
グラフ図である。
【図８】 被加工物の加工工程を示すフローチャートで
ある。
ある。
【図９】 樹脂シートの厚みおよび樹脂シート除去部の
直径の関係において、樹脂シートの剥離の有無を示すグ
ラフ図である。
直径の関係において、樹脂シートの剥離の有無を示すグ
ラフ図である。
【図１０】 被加工物の加工工程を示すフローチャート
である。
である。
【図１１】 樹脂シートを除去した後の被加工物を示
す。
す。
【図１２】 従来におけるレーザ加工方法を示す説明図
である。
である。
【図１３】 従来におけるレーザ加工方法を示す説明図
である。
である。
【図１４】 従来におけるレーザ加工方法の問題点を示
す説明図である。
す説明図である。
１００ レーザ加工装置、１ レーザ光、２ 被加工
物、２１ 鋼板、２２樹脂シート、３ アシストガス、
４ 加工ヘッド、４１ ノズル、５０ レーザ光学系、
５１ レーザ発振器、５２ ベンドミラー、５３ レン
ズ、６０ アシストガス供給部、６１ ボンベ、６２
バルブ部、６３ パイプ、７０ 制御部、７１ 位置決
め部、７２ 第１加工条件設定部、７３ 第２加工条件
設定部、７４ メモリ、７５ 入力部、７６ 表示装
置。
物、２１ 鋼板、２２樹脂シート、３ アシストガス、
４ 加工ヘッド、４１ ノズル、５０ レーザ光学系、
５１ レーザ発振器、５２ ベンドミラー、５３ レン
ズ、６０ アシストガス供給部、６１ ボンベ、６２
バルブ部、６３ パイプ、７０ 制御部、７１ 位置決
め部、７２ 第１加工条件設定部、７３ 第２加工条件
設定部、７４ メモリ、７５ 入力部、７６ 表示装
置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２３Ｋ 26/06 Ｂ２３Ｋ 26/06 Ａ 26/14 26/14 Ｚ (54)【発明の名称】 レーザ加工方法、被レーザ加工物の生産方法、被レーザ加工物、およびレーザ加工装置、並び に、レーザ加工または被レーザ加工物の生産方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納 したコンピュータが読取可能な記録媒体
Claims (10)
- 【請求項１】 被覆材を表面に設けた被加工物を、アシ
ストガスを用いたレーザ光により加工するにあたり、最
終加工とは異なる加工条件により最終加工軌跡上の被覆
材を除去する第１加工工程と、被覆材を除去した被加工
物の所定経路上にレーザ光を照射し、加工を行う第２加
工工程とを含むレーザ加工方法において、 前記第１加工工程における加工条件を変化させ、最終加
工軌跡上の除去範囲を大小異なるものとしたことを特徴
とするレーザ加工方法。 - 【請求項２】 被覆材を表面に設けた被加工物を、アシ
ストガスを用いたレーザ光により加工するにあたり、最
終加工とは異なる加工条件により最終加工軌跡上の被覆
材を除去する第１加工工程と、被覆材を除去した被加工
物の所定経路上にレーザ光を照射し、加工を行う第２加
工工程とを含むレーザ加工方法において、 最終加工軌跡上におけるアシストガスの供給量が多くな
る部位を前記第１加工工程による被覆材の除去範囲とし
たことを特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項３】 被覆材を表面に設けた被加工物を、アシ
ストガスを用いたレーザ光により加工するにあたり、最
終加工とは異なる加工条件により最終加工軌跡上の被覆
材を除去する第１加工工程と、被覆材を除去した被加工
物の所定経路上にレーザ光を照射し、加工を行う第２加
工工程とを含むレーザ加工方法において、 最終加工軌跡上における加工開始部位または／および加
工終了部位を前記第１加工工程による被覆材の除去範囲
としたことを特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項４】 さらに、第１加工工程におけるレーザ光
のエネルギ密度を被覆材の接合度に応じて変化させるよ
うにしたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つ
に記載のレーザ加工方法。 - 【請求項５】 さらに、第１加工工程におけるレーザ光
のエネルギ密度を被覆材の厚さに応じて変化させるよう
にしたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに
記載のレーザ加工方法。 - 【請求項６】 被覆材を表面に設けた被加工物をアシス
トガスを用いたレーザ光により加工するにあたり、最終
加工とは異なる加工条件により、最終加工軌跡上であっ
てアシストガスの供給量が多くなる部位の被覆材を除去
するようにした加工工程、を経ることで被レーザ加工物
を生産することを特徴とする被レーザ加工物の生産方
法。 - 【請求項７】 ベース材料の表面に設けた被覆材の、最
終加工軌跡上におけるアシストガスの供給量が多くなる
部位のみが除去されていることを特徴とする被レーザ加
工物。 - 【請求項８】 被覆材を表面に設けた被加工物を加工す
るレーザ加工装置であり、 集光光学系を備え被加工物にレーザ光を照射するレーザ
照射手段と、 加工部位にアシストガスを供給するアシストガス供給手
段と、 最終加工とは異なる加工条件により、最終加工軌跡上に
おけるアシストガスの供給量が多くなる部位の被覆材を
除去する第１加工手段と、 被覆材を除去した被加工物の所定経路上にレーザ光を照
射し、加工を行う第２加工手段と、を備えたことを特徴
とするレーザ加工装置。 - 【請求項９】 被覆材を表面に設けた被加工物を加工す
るレーザ加工装置であり、 集光光学系を備え被加工物にレーザ光を照射するレーザ
照射手段と、 加工部位にアシストガスを供給するアシストガス供給手
段と、 最終加工とは異なる加工条件により、最終加工軌跡上に
おける加工開始部位または／および加工終了部位の被覆
材を除去する第１加工手段と、 被覆材を除去した被加工物の所定経路上にレーザ光を照
射し、加工を行う第２加工手段と、を備えたことを特徴
とするレーザ加工装置。 - 【請求項１０】 前記請求項１〜５のいずれか一つに記
載されたレーザ加工方法、または、前記請求項６に記載
された被レーザ加工物の生産方法を、コンピュータに実
行させるプログラムを格納したことを特徴とするコンピ
ュータが読取可能な記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12762898A JP3512634B2 (ja) | 1998-05-11 | 1998-05-11 | レーザ加工方法、被レーザ加工物の生産方法、およびレーザ加工装置、並びに、レーザ加工または被レーザ加工物の生産方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納したコンピュータが読取可能な記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12762898A JP3512634B2 (ja) | 1998-05-11 | 1998-05-11 | レーザ加工方法、被レーザ加工物の生産方法、およびレーザ加工装置、並びに、レーザ加工または被レーザ加工物の生産方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納したコンピュータが読取可能な記録媒体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11320142A true JPH11320142A (ja) | 1999-11-24 |
| JP3512634B2 JP3512634B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=14964799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12762898A Expired - Lifetime JP3512634B2 (ja) | 1998-05-11 | 1998-05-11 | レーザ加工方法、被レーザ加工物の生産方法、およびレーザ加工装置、並びに、レーザ加工または被レーザ加工物の生産方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納したコンピュータが読取可能な記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3512634B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001252782A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-18 | Amada Co Ltd | ３次元レーザ加工機の位置決め方法及びその装置並びに３次元レーザ加工機の位置決め方法のプログラムを記憶した記憶媒体 |
| WO2007000915A1 (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-04 | Mitsubishi Electric Corporation | レーザ加工方法およびレーザ加工ヘッド |
| JP2010194602A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Ogata Esumetsuku:Kk | レーザ加工被加工物用保護シート及びそれが貼付されたレーザ加工被加工物 |
| CN103406669A (zh) * | 2012-04-19 | 2013-11-27 | 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 | 一种激光直接加工涡轮叶片气膜异型孔的方法 |
| JP2015139778A (ja) * | 2014-01-27 | 2015-08-03 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60174289A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-07 | Toshiba Corp | 被膜付材料のレ−ザ光による切断加工方法 |
| JPS6333191A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-12 | Hitachi Seiki Co Ltd | 保護材付金属部材のレ−ザ加工方法 |
| JPH02284780A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-22 | Amada Co Ltd | レーザ加工に於けるピアス成形方法及びレーザビームノズル装置 |
| JPH02295688A (ja) * | 1989-05-01 | 1990-12-06 | Amada Co Ltd | フィルムコーティング材のレーザ加工方法およびその方法に用いるレーザ加工ヘッド |
| JPH06304773A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-01 | Tanaka Seisakusho Kk | 被塗装鋼材のレーザ切断方法 |
| JPH07241688A (ja) * | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Fanuc Ltd | レーザ加工方法 |
| JPH0947888A (ja) * | 1995-08-04 | 1997-02-18 | Koike Sanso Kogyo Co Ltd | レーザピアシング方法およびその装置 |
| JPH09192871A (ja) * | 1996-01-18 | 1997-07-29 | Amada Co Ltd | 表面被覆材のレーザ加工方法および同加工方法に使用するレーザ加工ヘッド |
-
1998
- 1998-05-11 JP JP12762898A patent/JP3512634B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60174289A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-07 | Toshiba Corp | 被膜付材料のレ−ザ光による切断加工方法 |
| JPS6333191A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-12 | Hitachi Seiki Co Ltd | 保護材付金属部材のレ−ザ加工方法 |
| JPH02284780A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-22 | Amada Co Ltd | レーザ加工に於けるピアス成形方法及びレーザビームノズル装置 |
| JPH02295688A (ja) * | 1989-05-01 | 1990-12-06 | Amada Co Ltd | フィルムコーティング材のレーザ加工方法およびその方法に用いるレーザ加工ヘッド |
| JPH06304773A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-01 | Tanaka Seisakusho Kk | 被塗装鋼材のレーザ切断方法 |
| JPH07241688A (ja) * | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Fanuc Ltd | レーザ加工方法 |
| JPH0947888A (ja) * | 1995-08-04 | 1997-02-18 | Koike Sanso Kogyo Co Ltd | レーザピアシング方法およびその装置 |
| JPH09192871A (ja) * | 1996-01-18 | 1997-07-29 | Amada Co Ltd | 表面被覆材のレーザ加工方法および同加工方法に使用するレーザ加工ヘッド |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001252782A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-18 | Amada Co Ltd | ３次元レーザ加工機の位置決め方法及びその装置並びに３次元レーザ加工機の位置決め方法のプログラムを記憶した記憶媒体 |
| JP4713705B2 (ja) * | 2000-03-06 | 2011-06-29 | 株式会社アマダ | ３次元レーザ加工機の位置決め方法及びその装置並びに３次元レーザ加工機の位置決め方法のプログラムを記憶した記憶媒体 |
| WO2007000915A1 (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-04 | Mitsubishi Electric Corporation | レーザ加工方法およびレーザ加工ヘッド |
| KR100853073B1 (ko) * | 2005-06-27 | 2008-08-19 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 헤드 |
| JPWO2007000915A1 (ja) * | 2005-06-27 | 2009-01-22 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法およびレーザ加工ヘッド |
| JP2011251345A (ja) * | 2005-06-27 | 2011-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法およびレーザ加工ヘッド |
| JP2011251344A (ja) * | 2005-06-27 | 2011-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法およびレーザ加工ヘッド |
| JP2010194602A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Ogata Esumetsuku:Kk | レーザ加工被加工物用保護シート及びそれが貼付されたレーザ加工被加工物 |
| CN103406669A (zh) * | 2012-04-19 | 2013-11-27 | 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 | 一种激光直接加工涡轮叶片气膜异型孔的方法 |
| JP2015139778A (ja) * | 2014-01-27 | 2015-08-03 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
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| JP3512634B2 (ja) | 2004-03-31 |
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