JPS60174289A - 被膜付材料のレ−ザ光による切断加工方法 - Google Patents
被膜付材料のレ−ザ光による切断加工方法Info
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- JPS60174289A JPS60174289A JP59028085A JP2808584A JPS60174289A JP S60174289 A JPS60174289 A JP S60174289A JP 59028085 A JP59028085 A JP 59028085A JP 2808584 A JP2808584 A JP 2808584A JP S60174289 A JPS60174289 A JP S60174289A
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- cutting
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
- B23K2103/42—Plastics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分！Ｉｊｆ ）
この発明は金属製の母材に合成樹脂の被膜が付着された
材料をレーザ光で切断加工する方法に関する。
材料をレーザ光で切断加工する方法に関する。
たとえば、ステンレスなどの金１・ヘからなる板状の長
尺な母材からプレス加工によって所定形状の製品全成形
し、この製品を他の部品に組付けるような場合、上記プ
レス工程や組立工程のときに上記母材の状面に傷が付く
のを防止するため、この母材の表面にビニールなどの合
成樹脂の被膜をたとえば＃着剤で付着させておくという
ことが行なわれている。また、このような長尺な材料は
、プレス工程に送る前にプレス工程で取扱いやすい長さ
に切断加工される。この切断加工では、他の手段に比べ
て加工を良好に行なうことができるレーザ加工が多く用
いられるようになってきている。
尺な母材からプレス加工によって所定形状の製品全成形
し、この製品を他の部品に組付けるような場合、上記プ
レス工程や組立工程のときに上記母材の状面に傷が付く
のを防止するため、この母材の表面にビニールなどの合
成樹脂の被膜をたとえば＃着剤で付着させておくという
ことが行なわれている。また、このような長尺な材料は
、プレス工程に送る前にプレス工程で取扱いやすい長さ
に切断加工される。この切断加工では、他の手段に比べ
て加工を良好に行なうことができるレーザ加工が多く用
いられるようになってきている。
従来、母材に被膜が付着された材料をレーザ光で切断す
るには、被１儲側あるいは母材側からレーザ元金照射し
てこれらを同時に切断したり、被膜をはがして母材だけ
をレーザ光で切断し、被膜はカッタなどで切断するなど
の手段が用いられていた。しかしながら、前者の手段に
よると、レーザ光のエネルギが母材を切断することがで
きる強さに、設定されるため、合成樹脂の被膜に対して
はエネルギが強すぎる。そのため、上記被膜は炭化した
状態で母材の表面に焼付いてしまうので、切１析加工後
にその炭化物を°洗浄しなければならないという手間が
掛る。ζらに、被膜が母材の切断幅に比べて大へく焼失
し／ヒり溶融してし提うから、切断部分から母材の表面
が大きな面侑で寄出し、ｒ皮１］ｑにょるＪせ材の保、
＋、５がＩｆぼ冥に行なわれなくなるという１−碌れが
あった。
るには、被１儲側あるいは母材側からレーザ元金照射し
てこれらを同時に切断したり、被膜をはがして母材だけ
をレーザ光で切断し、被膜はカッタなどで切断するなど
の手段が用いられていた。しかしながら、前者の手段に
よると、レーザ光のエネルギが母材を切断することがで
きる強さに、設定されるため、合成樹脂の被膜に対して
はエネルギが強すぎる。そのため、上記被膜は炭化した
状態で母材の表面に焼付いてしまうので、切１析加工後
にその炭化物を°洗浄しなければならないという手間が
掛る。ζらに、被膜が母材の切断幅に比べて大へく焼失
し／ヒり溶融してし提うから、切断部分から母材の表面
が大きな面侑で寄出し、ｒ皮１］ｑにょるＪせ材の保、
＋、５がＩｆぼ冥に行なわれなくなるという１−碌れが
あった。
′また、後者の手段によると、７１健膜を母料からはが
したり、この被膜を母材とは別に切断するなどの作条を
ともなつから、非能率的であるという不都合が生じる。
したり、この被膜を母材とは別に切断するなどの作条を
ともなつから、非能率的であるという不都合が生じる。
この発明は破膜を炭化させてＩＵ：利に付層させること
なく、シかも能率よく上記（？Ｊ材と破膜と全レーザ光
によって切断することができるようにした切断Ｑｕ工方
法を提供することにある。
なく、シかも能率よく上記（？Ｊ材と破膜と全レーザ光
によって切断することができるようにした切断Ｑｕ工方
法を提供することにある。
〔発明の＋１１１要〕
この発明は、弱いエネルギのレーザ光で被膜だけを切断
してから、ゆＦいエネルギのレーザ″１０で母材を切断
するようにして、上記破曝が切断されるに必要以上のエ
ネルギを受けて炭化することなく、上記６．シ膜と母材
を切断できるようにしたものである。
してから、ゆＦいエネルギのレーザ″１０で母材を切断
するようにして、上記破曝が切断されるに必要以上のエ
ネルギを受けて炭化することなく、上記６．シ膜と母材
を切断できるようにしたものである。
以下、この発明の−′夷’ｈｍ Ｈを図面全参照して説
明する。第１図中１はレーザ発振器である。
明する。第１図中１はレーザ発振器である。
このレーザ発４読器１から出力されたレーザ光りは１１
キ光レンズ２で巣束されてテーブル３上に城内された材
料４を照射する。上記テーブル３は、Ｘ 出動源５とＹ
座勅源６によって平面上におけるＸ方向とＹ方向に駆動
されるようになっている。また、上記材料４ｉｌ″ｌｔ
第２図に示すようにステンレスなどの全屈からなる長尺
な板状の母材７の一方の面にビニールなどのシート状の
合成樹脂からなるネ１シ嗅８全お）着剤などで付着させ
てなる。そして、その材１４Ｆｉ’ｄｉｌｌｎｆＡｓ２
上（＋！１１にして上記テーブル３上に！１１／醪され
、このテーブル３がＸ方向に駆動さオＬることによって
この方向に沿って後述するごとく切１析される。また、
材料４は上記テーブル３によってＹ方向に所′足寸法ず
つ間欠的に、駆動されるようになっている。
キ光レンズ２で巣束されてテーブル３上に城内された材
料４を照射する。上記テーブル３は、Ｘ 出動源５とＹ
座勅源６によって平面上におけるＸ方向とＹ方向に駆動
されるようになっている。また、上記材料４ｉｌ″ｌｔ
第２図に示すようにステンレスなどの全屈からなる長尺
な板状の母材７の一方の面にビニールなどのシート状の
合成樹脂からなるネ１シ嗅８全お）着剤などで付着させ
てなる。そして、その材１４Ｆｉ’ｄｉｌｌｎｆＡｓ２
上（＋！１１にして上記テーブル３上に！１１／醪され
、このテーブル３がＸ方向に駆動さオＬることによって
この方向に沿って後述するごとく切１析される。また、
材料４は上記テーブル３によってＹ方向に所′足寸法ず
つ間欠的に、駆動されるようになっている。
上記レーザ宛振器１にはレーザ＞’ｔ ｒ、の出力、つ
丑すエ不ルギを２段階に切１ン４える設定部９が接そｉ
ｉ４されている。この設定部９にはｊ枢動部１０が丁誓
わｔ；きれていて、この１ｔｉ４１１１ＪＪす’ｔｌｓ
７ ｏからの１汀号で設工都９が弘・萌されてレーザ
光しのエネルギが１１ｊｌＪ ＪさＪする。上１己駆Ｉ
Ｈｈ部１０にｔま、上記Ｘ（十りｒ助（、ｊ、４５から
の石骨によってテーブル３のＸ方向の移ｎｌｌ・１を検
出する」９）山部１１が０ｒ続され、この検出１ｌｌＳ
１７からの信号で上記１．４Ａ＾動都１０が設定部９全
作動させるようになっている。つ′牛り、初＋１．ｌｌ
ａｌ態においては上記レーデ発振器Ｉはζｊ゛９いエ
ネルギのレーザー１（、Ｌを発振するよう設定されてい
る。すなわち、波Ｂ＠８をｆ縛１鹿切断するに丁！娶ニ
よいエネルギである１０ｗ４呈１埃のレーザ光りが出力
される。そして、テーブル３が＋Ｘ方向に利’＄１４の
１ｉｆＩｉ寸法にｒＩＳじた距１！ＩＩＩを駆動さｔｔ
ｒｖ ’７Ｊ）ち、−Ｘ方向に・ｙｌ＜動されるとき
、そのことを検出音１＼１１が検出し７て上記レーザ発
振器１辰されるレーザ光Ｌ Ｆｌ を憾いエネルギにｌ
；ＩＪ ｊ、＋へえられる。すなわち、母相７を切断す
るＱ（好、、ｌ、ｊλするたとえげ２００ Ｗ１呈邸の
エイ・ルギに変腺される。
丑すエ不ルギを２段階に切１ン４える設定部９が接そｉ
ｉ４されている。この設定部９にはｊ枢動部１０が丁誓
わｔ；きれていて、この１ｔｉ４１１１ＪＪす’ｔｌｓ
７ ｏからの１汀号で設工都９が弘・萌されてレーザ
光しのエネルギが１１ｊｌＪ ＪさＪする。上１己駆Ｉ
Ｈｈ部１０にｔま、上記Ｘ（十りｒ助（、ｊ、４５から
の石骨によってテーブル３のＸ方向の移ｎｌｌ・１を検
出する」９）山部１１が０ｒ続され、この検出１ｌｌＳ
１７からの信号で上記１．４Ａ＾動都１０が設定部９全
作動させるようになっている。つ′牛り、初＋１．ｌｌ
ａｌ態においては上記レーデ発振器Ｉはζｊ゛９いエ
ネルギのレーザー１（、Ｌを発振するよう設定されてい
る。すなわち、波Ｂ＠８をｆ縛１鹿切断するに丁！娶ニ
よいエネルギである１０ｗ４呈１埃のレーザ光りが出力
される。そして、テーブル３が＋Ｘ方向に利’＄１４の
１ｉｆＩｉ寸法にｒＩＳじた距１！ＩＩＩを駆動さｔｔ
ｒｖ ’７Ｊ）ち、−Ｘ方向に・ｙｌ＜動されるとき
、そのことを検出音１＼１１が検出し７て上記レーザ発
振器１辰されるレーザ光Ｌ Ｆｌ を憾いエネルギにｌ
；ＩＪ ｊ、＋へえられる。すなわち、母相７を切断す
るＱ（好、、ｌ、ｊλするたとえげ２００ Ｗ１呈邸の
エイ・ルギに変腺される。
また、テーブル３がＸ方向に一往イｉ９し終ると、Ｙ、
駆動昨６が作動してテーブル３全Ｙ方向に所定距離駆動
する。寸だ、このときレーザ発振器１は初ｌυ」状態に
復帰する。
駆動昨６が作動してテーブル３全Ｙ方向に所定距離駆動
する。寸だ、このときレーザ発振器１は初ｌυ」状態に
復帰する。
つぎに、テーブル３上に被膜されたべＡ料４を明断する
手順について説明する。テーブル３が＋Ｘ方向に；枢動
されると、レーザ発填参）から弱いエイ、ルギのレーザ
光りが発振される。したがって、材料４は第３図に示す
ように被膜８だけか上記レーザ光りによって溶ｌ−ｉ！
ｌ！切断σれる。
手順について説明する。テーブル３が＋Ｘ方向に；枢動
されると、レーザ発填参）から弱いエイ、ルギのレーザ
光りが発振される。したがって、材料４は第３図に示す
ように被膜８だけか上記レーザ光りによって溶ｌ−ｉ！
ｌ！切断σれる。
このように材料４の幅方向全′長にわたって被膜８が／
縛Ｉ独切断されると、つぎにテーブル３は−Ｘ方向に１
；Ｖ動されるとともに、レーザ発振器１からは強いエネ
ルギのレーザ光りが発振される。
縛Ｉ独切断されると、つぎにテーブル３は−Ｘ方向に１
；Ｖ動されるとともに、レーザ発振器１からは強いエネ
ルギのレーザ光りが発振される。
したがって、第４図に示すようにθυｌＩｆ！８の＠融
明断された個所から母材７がレーザ光りによって照射さ
れて溶１ｌｉｌＩｌ明断される。そのため、上記被膜８
ｒｉ必袈以上にエネルギの、９〕いレーザ光りで照射さ
れることがないから、炭化して母利７に付看したり、切
断幅よりも大きな幅で溶へ伸させらＪするなどのことが
ない。
明断された個所から母材７がレーザ光りによって照射さ
れて溶１ｌｉｌＩｌ明断される。そのため、上記被膜８
ｒｉ必袈以上にエネルギの、９〕いレーザ光りで照射さ
れることがないから、炭化して母利７に付看したり、切
断幅よりも大きな幅で溶へ伸させらＪするなどのことが
ない。
このようにデープル３がＸ方向ｅご−百三イνしてイ」
科４がすＪ断きれると、上記テーブル３はＹ方向に所定
山部、１ξ％ ）ｉｔＩ７さｉｔて占び上’＋ｌｉ Ｌ
、たように材料４の切断が行なわれる。
科４がすＪ断きれると、上記テーブル３はＹ方向に所定
山部、１ξ％ ）ｉｔＩ７さｉｔて占び上’＋ｌｉ Ｌ
、たように材料４の切断が行なわれる。
なお、この発明における材料の母材はステンレスＩ状外
の今頃であってもよ＜ １．ｉ波内もビニール以りｔの
合成樹脂であってもよい。
の今頃であってもよ＜ １．ｉ波内もビニール以りｔの
合成樹脂であってもよい。
以上述べたようにこのｘ・し明に、４！・べからなるイ
づ材に合成樹脂の被膜が付合されたＮ料をレーザ光で１
７７断するノ悄合に、弱いエネルギのレーザンｔでネ皮
／Ｉ鴫λｋ 溶１ｙＡ切Ｅυｒしてから・Ｉ・′Ｉｉい
エネルギのレーザ光で母材を溶融切断するようにした。
づ材に合成樹脂の被膜が付合されたＮ料をレーザ光で１
７７断するノ悄合に、弱いエネルギのレーザンｔでネ皮
／Ｉ鴫λｋ 溶１ｙＡ切Ｅυｒしてから・Ｉ・′Ｉｉい
エネルギのレーザ光で母材を溶融切断するようにした。
したがって、上記複膜が必要以上に「；・１＋いエネル
ギのレーザ光で照射されて炭化し、ｌｊＪ、利に回合し
てしまうことがないばかりか、切断ｌｉＱ八に比べて大
きな幅寸法で溶融され、母材が大きく塵量してしまうな
どのことがない。
ギのレーザ光で照射されて炭化し、ｌｊＪ、利に回合し
てしまうことがないばかりか、切断ｌｉＱ八に比べて大
きな幅寸法で溶融され、母材が大きく塵量してしまうな
どのことがない。
４、図面の開１１Ｓ、々ｂＳ２明
図面はこの発明の一′実流側全示し、ｒｌｓ １図は材
料を切断する装面“の概略的構成図、年２１１７．１は
上記材料の拡大断面図、第３図は被膜を切断する工程の
酸、胸囲、４’４４図は母相を切断する工程のｔｔＲ明
図胸囲る。
料を切断する装面“の概略的構成図、年２１１７．１は
上記材料の拡大断面図、第３図は被膜を切断する工程の
酸、胸囲、４’４４図は母相を切断する工程のｔｔＲ明
図胸囲る。
４・・・旧材、７・・・母材、８・・・被膜、Ｌ・・・
レーザ光。
レーザ光。
Claims (1)
- 金属からなる母材に合成樹脂の波膜が付着された桐材を
レーザ光で切断する方法において、弱いエネルギのレー
ザ光で土記被嘆だけｔ ＱＪ ＩＡ’ｄｊする第１の工
程と、この第１の工程に比べて強いエネルギのレーザ光
で上記母材を切断する第２の工程とを具１１ｍシたこと
をｆ＋９敞とする被膜付材料のレーザ光による切断加工
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59028085A JPS60174289A (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | 被膜付材料のレ−ザ光による切断加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59028085A JPS60174289A (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | 被膜付材料のレ−ザ光による切断加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60174289A true JPS60174289A (ja) | 1985-09-07 |
Family
ID=12238940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59028085A Pending JPS60174289A (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | 被膜付材料のレ−ザ光による切断加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60174289A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02217187A (ja) * | 1989-02-17 | 1990-08-29 | Amada Co Ltd | フィルムコーティング材のレーザ加工方法 |
| JPH06304773A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-01 | Tanaka Seisakusho Kk | 被塗装鋼材のレーザ切断方法 |
| JPH1071481A (ja) * | 1997-08-01 | 1998-03-17 | Tanaka Seisakusho Kk | 被塗装鋼材のレーザ切断方法 |
| US5767479A (en) * | 1994-02-28 | 1998-06-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser beam machining apparatus and corresponding method which employs a laser beam to pretreat and machine a workpiece |
| JPH11320142A (ja) * | 1998-05-11 | 1999-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工方法、被レーザ加工物の生産方法、被レーザ加工物、およびレーザ加工装置、並びに、レーザ加工または被レーザ加工物の生産方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納したコンピュータが読取可能な記録媒体 |
| CN106141451A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种薄膜组件切割方法及装置 |
| DE102015212444A1 (de) * | 2015-06-12 | 2016-12-15 | Schuler Automation Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Blechplatine |
-
1984
- 1984-02-17 JP JP59028085A patent/JPS60174289A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02217187A (ja) * | 1989-02-17 | 1990-08-29 | Amada Co Ltd | フィルムコーティング材のレーザ加工方法 |
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| US5889253A (en) * | 1994-02-28 | 1999-03-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser beam machining apparatus and method which employs a laser beam to pretreat and machine a workpiece |
| US6040549A (en) * | 1994-02-28 | 2000-03-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser beam machining apparatus and corresponding method which employs a laser beam to pretreat and machine a workpiece |
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| DE102015212444A1 (de) * | 2015-06-12 | 2016-12-15 | Schuler Automation Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Blechplatine |
| US11198199B2 (en) | 2015-06-12 | 2021-12-14 | Schuler Pressen Gmbh | Method for producing a sheet metal blank |
| CN106141451A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种薄膜组件切割方法及装置 |
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