TWI483800B - A joining structure, a joining method and a bonding device - Google Patents

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TWI483800B TW098132136A TW98132136A TWI483800B TW I483800 B TWI483800 B TW I483800B TW 098132136 A TW098132136 A TW 098132136A TW 98132136 A TW98132136 A TW 98132136A TW I483800 B TWI483800 B TW I483800B
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Motoo Suzuki
Akinori Iso
Yasutomo Fujimori
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Shibaura Mechatronics Corp
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Description

接合構造體、接合方法及接合裝置
本發明係關於一種接合構造體、接合方法及接合裝置，具體而言，係關於一種使複數個構件相互密著而接合之接合構造體、接合方法及接合裝置。
作為將複數個構件加以接合之方法，有使用玻璃料或鉛等之方法。例如，對於PDP(Plasma Display Panel，電漿顯示器面板)、SED(Surface-conduction Electron-emitter Display，表面傳導電子發射顯示器)、FED(Field Emission Display，場發射顯示器)、有機EL顯示器(Organic Electroluminescence Display，有機電激發光)等發光面板，存在著具有經由框而接合兩片玻璃之結構之情形。於該等接合中，多使用上述之方法。
又，作為將複數個構件加以接合之其他方法，有利用雷射光之照射所進行之接合方法。該接合方法係藉由在接合界面上吸收所照射之雷射光之能量而使接合構件加熱熔融，並再度凝固來進行接合之方法。例如，於接合樹脂膜時，有如下方法：為了進一步提高雷射光之吸收性，在接合界面中夾入光吸收物質(日本專利特開2002-67164號公報)。又，有如下方法：與其同樣地將吸光材料塗佈、添加、或成膜於接合界面上，將玻璃等無機物質加以接合(日本專利特開2003-170290號公報)。
上述利用雷射光之照射所進行之接合方法係藉由吸光材 料等之發熱而使接合構件熔解之接合方法，故而必需使該吸光材料之發熱高效地傳熱至接合構件。因此，重要的是使接合構件彼此間或者接合構件與吸光材料間在接合時密著固定。其原因在於，當接合構件彼此間或者接合構件與吸光材料間之密著為較弱之狀態下，因其等之界面上所存在之間隙而會導致熱傳遞下降。其結果有無法獲得必要之接合強度之虞。
作為使接合構件彼此間或者接合構件與吸光材料間密著之方法，有使用機械性機構(擠壓機構)來對接合構件施加擠壓力之方法。然而，存在如下之問題：擔心由擠壓機構對接合構件造成之損壞，且需要有用以對接合構件一致地施加擠壓力之特別的擠壓機構。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2002-67164號公報
專利文獻2：日本專利特開2003-170290號公報
本發明係基於對相關課題之認識而完成者，其提供一種可使接合構件彼此間或者接合構件與吸光材料間在接合時容易密著之接合構造體、接合方法及接合裝置。
根據本發明之一態樣，提供一種接合構造體，其特徵在於包括：第1接合構件、第2接合構件、及第3接合構件， 且，上述第1接合構件及上述第2接合構件中之至少任一者係在上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的接合界面上具有槽部，上述第2接合構件及上述第3接合構件中之至少任一者係在上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的接合界面上具有槽部，上述第2接合構件被夾設在上述第1接合構件與上述第3接合構件之間，該接合構造體係在位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部之空間和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之空間受到減壓而上述第1接合構件與上述第2接合構件密著之狀態且上述第2接合構件與上述第3接合構件密著之狀態下，使上述第1接合構件與上述第2接合構件接合且上述第2接合構件與上述第3接合構件接合而成。
又，根據本發明之另一態樣，提供一種接合構造體，其特徵在於包括：第1接合構件；第2接合構件；及第3接合構件，且上述第1接合構件及上述第2接合構件中之至少任一者係在上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的接合界面上具有槽部，上述第2接合構件及上述第3接合構件中之至少任一者係在上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的接合界面上具有槽部，上述第1接合構件具有形成排氣道之排氣孔，上述第2接合構件被夾設在上述第1接合構件與上述第3接合構件之間，且具有連通位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之貫通孔，該接合構造體係在位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽 部之空間和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之空間經由上述排氣孔及上述貫通孔受到減壓而上述第1接合構件與上述第2接合構件密著之狀態且上述第2接合構件與上述第3接合構件密著之狀態下，使上述第1接合構件與上述第2接合構件接合且上述第2接合構件與上述第3接合構件接合而成。
又，根據本發明之另一態樣，提供一種接合方法，其特徵在於：在第1接合構件及第2接合構件中之至少任一者上於在上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的接合界面形成槽部；在上述第2接合構件及第3接合構件中之至少任一者上於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的接合界面形成槽部；在上述第1接合構件與上述第3接合構件之間夾設上述第2接合構件；對位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部之空間和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之空間進行減壓，而在使上述第1接合構件與上述第2接合構件密著且上述第2接合構件與上述第3接合構件密著之狀態下，將上述第1接合構件與上述第2接合構件加以接合且將上述第2接合構件與上述第3接合構件加以接合。
又，根據本發明之另一態樣，提供一種接合方法，其特徵在於：在第1接合構件及第2接合構件中之至少任一者上於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的接合界面形成槽部；在上述第2接合構件及第3接合構件中之至少任一者上於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的接合界 面形成槽部；於上述第1接合構件中形成排氣孔，該排氣孔係構成排氣道；在上述第1接合構件與上述第3接合構件之間夾設上述第2接合構件；在上述第2接合構件上形成連通位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之貫通孔；經由上述排氣孔及上述貫通孔對位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部之空間和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之空間進行減壓，而在使上述第1接合構件與上述第2接合構件密著且上述第2接合構件與上述第3接合構件密著之狀態下，將上述第1接合構件與上述第2接合構件加以接合且將上述第2接合構件與上述第3接合構件加以接合。
又，根據本發明之另一態樣，提供一種接合裝置，其特徵在於包括：能量照射機構，其對第1接合構件、第2接合構件和第3接合構件釋出雷射光；定位機構，其決定上述第1、第2、及第3接合構件與上述能量照射機構之相對位置；減壓機構，其可對在上述第1接合構件及上述第2接合構件中之至少任一者上於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的接合界面所形成之槽部之空間進行減壓，而使上述第1接合構件與上述第2接合構件密著，且可對在上述第2接合構件及上述第3接合構件中之至少任一者上於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的接合界面所形成之槽部之空間進行減壓，而使上述第2接合構件與上述第3接合構件密著；及控制部，其係以如下方式控制上述定位機 構：對第1吸光材料及第2吸光材料自上述第3接合構件側照射上述雷射光，其中該第1吸光材料係形成在上述第2接合構件中之與上述第1接合構件之接合界面上，該第2吸光材料係以在自相對於上述第2接合構件之與上述第1接合構件之接合界面或者與上述第3接合構件之接合界面係垂直之方向進行觀察時具有與上述第1吸光材料不重合之部分之方式，形成在上述第2接合構件中之與上述第3接合構件之接合界面上。
以下，一面參照圖式，一面對本發明之實施形態進行說明。再者，於各圖式中說，對於相同之構成要素附以相同之符號，適當省略詳細的說明。
圖1係例示本發明第1實施形態之接合構造體之示意圖。
進一步而言，圖1(a)係分解觀察本實施形態之接合構造體之分解示意圖，圖1(b)係表示組裝有本實施形態之接合構造體之狀態的組裝示意圖。
又，圖2係例示槽部之變形例之接合構件之示意圖。
進一步而言，圖2(a)係自斜向觀察本變形例之接合構件全體之立體示意圖，圖2(b)~圖2(d)係例示本變形例之槽部之剖面形狀之剖面示意圖。
圖1所示之接合構造體包括接合構件101a(第1接合構件)與接合構件101b(第2接合構件)。在接合構件101a中之與接合構件101b之接合界面上，環狀地設置有槽部108a。其中，關於槽部108a之形狀，並不僅限定於如圖1所示之環 狀，可根據位置或形狀等而進行適當變更。亦即，關於槽部，亦可如圖2(a)所示之變形例般隔開設置有複數個槽部108h。而且，該槽部108h之剖面形狀可為如圖2(b)所示之大致矩形狀，亦可為如圖2(c)所示之大致圓弧狀，還可為如圖2(d)所示之大致三角形狀。又，槽部108h之開口形狀並不僅限定於如圖2(a)所示之大致圓形狀，亦可為例如大致矩形狀。
如下所詳述，接合構件101a與接合構件101b係利用以雷射光或電或氣體進行之接合方法而相互接合。以下，關聯圖3~圖6來對該等接合構造體及接合方法進行更具體地說明。
圖3係自前方觀察載置於載物台上之接合構造體之剖面示意圖。
又，圖4係自前方放大觀察載置於載物台上之接合構造體之剖面示意圖。
又，圖5係自前方放大觀察載置於載物台上之接合構造體之變形例之剖面示意圖。
再者，圖3~圖5相當於圖1所示之D-D剖面圖。
如上所述，於接合構件101a中之與接合構件101b之接合界面上，設置有槽部108a。因此，在接合構件101a與接合構件101b之間存在有槽部108a之空間。進而，於接合構件101a中，設置有形成排氣道之排氣孔112a。
於載置接合構件101a、101b之載物台204中，設置有形成排氣道之排氣孔214。該排氣孔214之形狀並不僅限定於 孔，亦可具有槽。載物台204穿過排氣孔214而連結於泵206。泵206可藉由對所連接的空間中之氣體進行抽吸而使該空間減壓。因此，泵206可經由排氣孔214與排氣孔112a而對接合構件101a與接合構件101b之間的空間(槽部108a之空間)進行減壓。
在對接合構件101a與接合構件101b之間的空間進行減壓時，該空間與外部之空間之間會產生壓力差(氣壓差)。即，接合構件101a與接合構件101b之間的空間之壓力會低於外部之空間之壓力。因此，可使接合構件101a與接合構件101b容易密著。
再者，亦可如圖5(a)所示之變形例般，於接合構件101c(第1接合構件)中僅設置排氣孔112c，並於接合構件101d(第2接合構件)中之與接合構件101c之接合界面上設置槽部108d。藉此，由於接合構件101c中僅設有排氣孔112c，故而可更大地保持接合構件101c之強度(剛性)。因此，在搬入並設置接合構件101c時，可進一步防止該接合構件101c發生變形。
或者，如圖5(b)所示之變形例般，亦可於接合構件101e(第1接合構件)中設置槽部108e及排氣孔112e，進而讓接合構件101e與接合構件101b(第2接合構件)之間存在空間150。藉此，可將由接合構件101e與接合構件101b所圍成之空間150作為密封空間，從而可應用於例如PDP、SED、FED、有機EL顯示器等之發光面板。
或者，如圖5(c)所示之變形例般，亦可在圖5(b)所示之 變形例中，於接合構件101f(第1接合構件)中僅設置排氣孔112f，並於接合構件101g(第2接合構件)中之與接合構件101f之接合界面上設置槽部108g。藉此，可更大地保持接合構件101f之強度，並可將由接合構件101f與接合構件101g所圍成之空間150作為密封空間。因此，如以上關聯圖5(b)所述，可應用於例如發光面板。
如此一來，於如圖5(a)~圖5(c)所示之變形例中，第1接合構件與第2接合構件之間的空間之壓力會低於外部之空間之壓力。因此，可使第1接合構件與第2接合構件容易密著。
圖6係例示本實施形態之接合方法之示意圖。
進一步而言，圖6(a)係例示對接合界面直接照射雷射光之接合方法之示意圖，圖6(b)係例示經由接合構件而對接合界面照射雷射光之接合方法之示意圖。又，圖6(a)及圖6(b)相當於圖1所示之D-D剖面圖。
首先，將接合構件101a與接合構件101b載置於載物台204上，繼而，使泵206作動。藉此，如以上關聯圖3~圖5所述，接合構件101a與接合構件101b會相互密著。
於該狀態下，如圖6(a)所示，對接合構件101a與接合構件101b之間的接合界面直接照射雷射光120。
在將雷射光120照射至接合界面時，接合構件101a、101b會吸收雷射光120而發熱。而且，藉由該發熱，可使接合構件101a與接合構件101b中之至少任一者熔解並固化而形成接合部。其結果為，於該接合部中接合構件101a與 接合構件101b相接合。繼而，在要將接合構件101a與接合構件101b例如遍及全周而接合時，可藉由使雷射光學系統大致平行於該接合構件101a、101b進行適當移動來使接合構件101a與接合構件101b遍及全周而接合。
再者，關於雷射光120之照射方向，並不限定於圖6(a)所例示之方向，亦可如圖6(b)所示，例如自相對於接合構件101b之上面而大致垂直之方向經由接合構件101b進行照射。於此情形時，接合構件101b必需對雷射光具有穿透性。此處，所謂對雷射光之穿透性，係指幾乎不反射亦不吸收作為加熱源之雷射光而使其穿透，或者即便吸收或反射一部分雷射光亦不會熔融(熔解)而是使剩餘之雷射光穿透並到達接合界面為止的性質。又，接合構件101a與接合構件101b之接合方法並不限定於如圖6所示之接合方法之利用雷射光的接合方法，亦可為利用電或氣體等進行之接合方法。
如以上所說明，可使接合構件彼此密著而接合來防止因接合界面上存在之間隙而導致的熱傳遞下降，其結果為，於接合部件間可獲得更大之接合強度。又，由於可不使用例如真空腔室或者對接合構件彼此進行機械擠壓之機構等特別的裝置便容易使接合構件彼此密著，因此可簡化接合裝置。
在相較外部更受到減壓之狀態(真空狀態)下，在該真空之隔熱效果作用下，熱難以向周邊部擴散。此處，接合構件101a與接合構件101b之間的槽部108a之空間成為相較外 部更受到減壓之狀態，故而接合構件101a、101b所散發之熱難以向周邊部擴散。因此，接合構件101a及接合構件101b中之至少任一者會更確實地熔解。其結果為，於接合構件間可獲得更大之接合強度。又，由於無需進行過大之熱輸入，故而可抑制因熱的影響而對接合構件101a、101b造成之損傷。
關於圖1~圖6所示之接合構造體及接合方法，已舉出使第1接合構件與第2接合構件相互直接抵接而接合之情形之示例進行了說明，但亦可使吸收雷射光之能量而發熱之吸光材料夾設於第1接合構件與第2接合構件之間來進行接合。於此情形時，吸光材料吸收雷射光而發熱，由於該發熱，會引起第1接合構件、第2接合構件、及吸光材料中之至少任一者熔解並固化，藉此，第1接合構件與第2接合構件經由吸光材料而接合。以下，關聯圖7~圖23而舉出將複數個接合構件經由吸光材料加以接合之情形之示例，一面參照圖式一面進行說明。
圖7係例示本發明第2實施形態之接合構造體之示意圖。
進一步而言，圖7(a)係分解觀察本實施形態之接合構造體之分解示意圖，圖7(b)係表示組裝有本實施形態之接合構造體之狀態的組裝示意圖。
圖7所示之接合構造體包括：接合構件102a(第1接合構件)；接合構件102b(第3接合構件)，其包含對雷射光具有穿透性之材料；及接合構件104(第2接合構件)，其包含對雷射光具有穿透性之材料，且夾設於接合構件102a與接合 構件102b之間。以下，所謂對雷射光之穿透性，係指幾乎不反射亦不吸收作為加熱源之雷射光而使其穿透，或者即便吸收或反射一部分雷射光亦不會熔融(熔解)而是使剩餘之雷射光穿透並到達吸光材料為止的性質。
接合構件102a可包含對雷射光具有穿透性之材料，亦可包含對雷射光具有非穿透性之材料。作為對雷射光具有非穿透性之構件，可舉出例如於該構件中使佈線圖案化或者設置有電子元件或光學元件等之構件等。又，接合構件104具有環狀，但並不僅限定於此，亦可與接合構件102a、102b同樣為板狀。
如後所詳述，接合構件102a、102b與接合構件104係藉由雷射光之照射而分別接合。而且，當接合構件104為具有環狀之情形時，會形成由接合構件102a、102b、與接合構件104所包圍之密封空間。作為該種接合構造體，可舉出例如：PDP、SED、FED、有機EL顯示器等之發光面板。以下，如發光面板中所例示，舉出經由環狀(框狀)之接合構件來接合複數個接合構件之情形之示例進行說明。
圖8係自前方放大觀察載置於載物台上之接合構造體之剖面示意圖。
又，圖9係自前方放大觀察載置於載物台上之接合構造體之剖面示意圖。
又，圖10係自前方放大觀察載置於載物台上之接合構造體之變形例之剖面示意圖。
再者，圖8~圖10相當於圖7所示之B-B剖面圖。
在接合構件104中之與接合構件102a之接合界面上，與環狀之接合構件104同樣為環狀地設置有槽部108a。又，在接合構件104中之與接合構件102b之接合界面上，與環狀之接合構件104同樣為環狀地設置有槽部108b。因此，在接合構件102a與接合構件104之間存在有槽部108a之空間。又，在接合構件102b與接合構件104之間存在有槽部108b之空間。進而，於接合構件104中，設置有連通槽部108a與槽部108b之貫通孔114。
於接合構件102a中，設置有形成排氣道之排氣孔112。又，於載置接合構件102a、102b、104之載物台204中，設置有形成排氣道之排氣孔214。該排氣孔214之形狀並不僅限定於孔，亦可具有槽。排氣孔112、214之設置位置無需對應於貫通孔114之設置位置，至於設置數量，亦無需對應於貫通孔114之設置數量。例如，排氣孔112及排氣孔214可僅設在一個部位，而貫通孔114可設在兩個以上之複數個部位。
如圖9所示，在接合構件102a與接合構件104之間，設置有吸收雷射光之能量而發熱之吸光材料106a、106c(第1吸光材料)。另一方面，在接合構件102b與接合構件104之間，設置有同樣吸收雷射光之能量而發熱之吸光材料106b、106d(第2吸光材料)。
載物台204係穿過排氣孔214而連結於泵206。泵206可藉由對所連接之空間中之氣體進行抽吸而使該空間減壓。因此，泵206可經由排氣孔214與排氣孔112而對接合構件 102a與接合構件104之間的空間(槽部108a之空間)進行減壓。進而，於接合構件104中，設置有連通槽部108a與槽部108b之貫通孔114，因此，泵206亦可使接合構件102b與接合構件104之間的空間(槽部108b之空間)減壓。
在對接合構件102a與接合構件104之間的空間、及接合構件102b與接合構件104之間的空間進行減壓時，該等空間與外部之空間之間會產生壓力差(氣壓差)。即，接合構件102a與接合構件104之間的空間、及接合構件102b與接合構件104之間的空間之壓力會低於外部之空間之壓力。因此，可使接合構件102a與接合構件104容易密著。又，可使接合構件102b與接合構件104容易密著。
藉由如此之使接合構件彼此密著而可防止因接合界面上存在之間隙而導致的熱傳遞下降。其結果為，於接合構件間可獲得更大之接合強度。又，由於可不使用例如真空腔室或者對接合構件彼此進行機械擠壓之機構等特別的裝置便容易使接合構件彼此密著，因此可簡化接合裝置。進而，可不對由接合構件102a、接合構件102b、及接合構件104所圍成之空間150進行減壓便容易使接合部分密著。
在相較外部更受到減壓之狀態下，在真空之隔熱效果作用下，熱難以向周邊部擴散。此處，接合構件102a與接合構件104之間的空間、及接合構件102b與接合構件104之間的空間成為相較外部更受到減壓之狀態，故而吸光材料106a、106b、106c、106d所散發之熱難以向周邊部擴散。因此，吸光材料106a、106b、106c、106d所散發之熱會分 別高效地傳遞至接合構件102a、102b、104。而且，接合構件102a、102b、104及吸光材料106a、106b、106c、106d中之至少任一者會更確實地熔解。其結果為，於接合構件間可獲得更大之接合強度。又，由於無需進行過大之熱輸入，故而可抑制因熱的影響而對接合構件102a、102b、104造成之損傷。
在藉由雷射光之照射之接合方法中，當該雷射光之照射部之周圍全部為真空狀態時，真空之隔熱效果變得更大。因此，在對槽部之空間進行減壓而使接合部分密著並接合時，例如圖10所示之變形例，當照射部之周圍為槽部時隔熱效果會更大。
於圖10所示之變形例中，使泵206作動，藉此可經由排氣孔274、274a、274b及排氣孔142a、142b而使槽部138a、138c之空間減壓。進而，於接合構件134中，設置有連通槽部138a與槽部138b之貫通孔144a、及連通槽部138c與槽部138d之貫通孔144b，故而亦可對槽部138b、138d之空間進行減壓。因此，設置有吸光材料136a、136b之接合界面(雷射光之照射部)之周圍會全部成為減壓之空間。由此，例如圖10所示之變形例般，當照射部之周圍為槽部時，真空之隔熱效果變得更大，從而雷射光之照射部所產生之熱更難以擴散至周邊部。
再者，於圖8及圖9所示之接合構造體中，僅於接合構件104上設置有槽部108a、108b，但並不僅限定於此，亦可於接合構件102a或接合構件102b上設置槽部。於此情形 時，亦可使接合構件102a與接合構件104之間、及接合構件102b與接合構件104之間產生空間。即，可在接合構件102a與接合構件104之間、及接合構件102b與接合構件104之間存在可減壓之空間。但是，若考慮到槽部之加工步驟，則更好的是僅於接合構件104上形成槽部108a、108b，其原因在於可使該步驟簡化。
圖11係放大觀察接合構件104之放大示意圖。
進一步而言，圖11(a)係自上方放大觀察接合構件104之俯視示意圖，相當於在圖7所示之箭頭指向A之方向上觀察之示意圖。圖11(b)係自前方放大觀察接合構件104之剖面示意圖，相當於圖11(a)所示之C-C剖面圖。
又，圖12係自上方觀察接合構件104全體之示意圖，相當於在圖7所示之箭頭指向A之方向上觀察之示意圖。
又，圖13係放大觀察接合構件104之變形例之放大示意圖。
進一步而言，圖13(a)係自上方放大觀察本變形例之接合構件之俯視示意圖，相當於在圖7所示之箭頭指向A之方向上觀察之示意圖。圖13(b)係自前方放大觀察本變形例之接合構件之剖面示意圖，相當於圖13(a)所示之C-C剖面圖。
如上所述，於接合構件104之上面(與接合構件102b之接合界面)及下面(與接合構件102a之接合界面)，分別與環狀之接合構件104同樣為環狀地設置有槽部108b、108a。又，如圖11(a)及圖12所示，以特定間隔設置有連通槽部108a與槽部108b之貫通孔114。
於接合構件104之上面預先形成有吸光材料106b、106d，於接合構件104之下面預先形成有吸光材料106a、106c。而且，在相對於接合部件104之上面或下面而垂直地觀察該接合構件104時，吸光材料106a與吸光材料106b係以互不重合之方式所形成。與此相同，吸光材料106c與吸光材料106d係以互不重合之方式形成。
又，如圖12所示，吸光材料106a、吸光材料106b、吸光材料106c、及吸光材料106d係與環狀之接合構件104同樣地形成為環狀。而且，自相對於接合部件104之上面或下面而垂直之方向來觀察接合構件104時，吸光材料106a與吸光材料106b係以在環狀延伸之全部範圍內互不重合之方式而形成。與此相同，吸光材料106c與吸光材料106d係以在環狀延伸之全部範圍內互不重合之方式而形成。
再者，於圖11及圖12所示之接合構件104中，例示有將配置於接合構件104內側(開口側)之吸光材料106a、106c預先形成於下面、且將配置於接合構件104外側之吸光材料106b、106d預先形成於上面之情形，但並不僅限定於此，吸光材料106a、106c亦可預先形成於上面，且吸光材料106b、106d亦可預先形成於下面。
又，於圖11及圖12所示之接合構件104中，於上面預先形成有兩個吸光材料106b、106d，且於下面預先形成有兩個吸光材料106a、106c，但亦可如圖13所示之變形例般，於上面預先僅形成一個吸光材料106d，且於下面預先僅形成一個吸光材料106a。於此情形時，亦可在使接合構件 102a與接合構件104密著、且使接合構件102b與接合構件104密著之狀態下，將接合構件彼此加以接合。該情形對於以下所述之實施形態及變形例亦相同。
吸光材料106a、106b、106c、106d之材質較好的是金屬、陶瓷、有色塗料、或者該等之組合等，其形態較好的是箔、膜、粉、帶、或板。又，吸光材料106a、106b、106c、106d亦可不如圖11及圖12所示預先形成於接合構件104上。但是，考慮到在接合構件之間設置時的操作、設置位置之位置對準等，則更好的是預先形成於接合構件104或接合構件102a、102b上。關於吸光材料106a、106b、106c、106d之形成方法，可使用蒸鍍、濺鍍、接著、塗佈、或轉印等技術。
圖14~圖15係例示本實施形態之接合方法之示意圖，相當於圖7所示之B-B剖面圖。
又，圖16係例示圖13所示之變形例之接合構件之接合方法的示意圖，相當於圖7所示之B-B剖面圖。
首先，將接合構件102a載置於載物台204上(圖14(a))。繼而，使在上面預先形成有吸光材料106b、106d、且在下面預先形成有吸光材料106a、106c之接合構件104抵接於接合構件102a(圖14(a))。然後，使接合構件102b抵接於接合構件104(圖14(a))。
如此一來，在將吸光材料106a、106c夾設於接合構件102a與接合構件104之間，且將吸光材料106b、106d夾設於接合構件102b與接合構件104之間的狀態下，接合構件 102a、102b、104被載置於載物台204上(圖14(b))。
接下來，使泵206作動。藉此，如圖15(a)之箭頭所示，泵206對排氣孔214與排氣孔112之空間中的氣體進行抽吸。其結果為，由於泵206及接合構件102a與接合構件104之間的空間(槽部108a之空間)係經由排氣孔214、112而連通，故而槽部108a之空間受到減壓。進而，由於接合構件102b與接合構件104之間的空間(槽部108b之空間)及槽部108a之空間係經由貫通孔114而連通，故而槽部108b之空間亦受到減壓。
如上所述，在對槽部108a、108b之空間進行減壓時，該等空間與外部之空間之間會產生壓力差(氣壓差)。因此，接合構件102a與接合構件104、及接合構件102b與接合構件104會相互密著。此時，當載物台204對雷射光具有非穿透性之情形時，或者當在接合構件102a中例如使佈線圖案化或設置有電子元件或光學元件等之情形時，無法經由載物台204及接合構件102a來對吸光材料106a、106c照射雷射光。
因此，如圖15(b)所示，於本實施形態之接合方法中，在接合構件102a、102b、104相互密著之狀態下，可僅自接合構件102b側來對吸光材料106a、106b、106c、106d分別照射雷射光120a、120b、120c、120d(圖15(b))。如以上關聯圖11及圖12所述，在相對於接合部件104之上面或下面而垂直之方向上觀察該接合構件104時，吸光材料106a與吸光材料106b係以互不重合之方式所形成，因此雷射光 120a可到達吸光材料106a。與此相同，雷射光120c可到達吸光材料106c。
再者，如圖13所示之變形例之接合構件124般，即便在與接合構件102a之接合界面上僅設有一個吸光材料106a，且在與接合構件102b之接合界面上僅設有一個吸光材料106d之情形時，亦可如圖16所示僅自接合構件102b側來對吸光材料106a、106d分別照射雷射光120a、120d。在相對於接合部件124之上面或下面而垂直之方向上觀察該接合構件124時，吸光材料106a與吸光材料106d係以互不重合之方式所形成，因此雷射光120a可到達吸光材料106a。
吸光材料106a、106c分別吸收雷射光120a、120c而發熱。而且，由於該發熱，會引起接合構件102a、接合構件104、及吸光材料106a、106c中之至少任一者熔解並固化，藉此形成吸光材料106a上之接合部(第1接合部)、及吸光材料106c上之接合部，於該等接合部中，接合構件102a與接合構件104會接合。又，吸光材料106b、106d分別吸收雷射光120b、120d而發熱。而且，由於該發熱，會引起接合構件102b、接合構件104、及吸光材料106b、106d中之至少任一者熔解並固化，藉此形成吸光材料106b上之接合部(第2接合部)、及吸光材料106d上之接合部，於該等接合部中，接合構件102b與接合構件104會接合。
繼而，使雷射光學系統大致平行於接合構件102a、102b、104而進行適當移動，藉此，可遍及形成為周狀之吸光材料106a、106b、106c、106d之全周而分別照射雷射 光120a、120b、120c、120d。其結果為，可使接合構件102a與接合構件104遍及全周而接合，且可使接合構件102b與接合構件104遍及全周而接合。再者，雷射光120a、120b、120c、120d可自分別不同之雷射光學系統進行照射，亦可自能形成複數個焦點之光學系統進行集中照射。又，亦可為藉由分離器等將自一個雷射光學系統所照射之雷射光分離成複數個者。更進一步，如圖6(a)所示，亦可不經由接合構件102b而對吸光材料直接照射雷射光。
如此一來，根據本實施形態之接合方法，可在使接合構件102a、102b、104相互密著之狀態下，藉由雷射光之照射而進行接合。因此，可防止因接合界面上存在之間隙而導致的熱傳遞下降，從而於接合構件102a、102b、104之間可獲得更大之接合強度。其結果為，可提高接合之可靠性。又，即便載物台204或一方之最外層之接合構件(接合構件102a)對雷射光具有非穿透性，亦可僅自對雷射光具有穿透性之另一方之最外層之接合構件(接合構件102b)側來照射雷射光而使接合構件彼此相接合。因此，可縮短接合時間，從而可使接合作業之效率提高。進而，可獲得與以上關聯圖8及圖9所述之效果相同之效果。
圖17係自前方放大觀察本實施形態之變形例之接合構造體載置於載物台上之狀態的剖面示意圖。再者，圖17與圖9同樣相當於圖7所示之B-B剖面圖。
於本變形例之接合構件154中之與接合構件152a之接合界面上，與環狀之接合構件154同樣為環狀地設置有槽部 158a、158c、158e。又，於接合構件154中之與接合構件102b之接合界面上，與環狀之接合構件154同樣為環狀地設置有槽部158b、158d。
因此，在接合構件152a與接合構件154之間，存在有槽部158a、158c、158e之空間。又，在接合構件102b與接合構件154之間，存在有槽部158b、158d之空間。再者，槽部158a、158b、158c、158d、158e如圖17所示具有曲面，但亦可與圖9所示之接合構件104同樣地具有平面。又，於接合構件154中，設置有連通槽部158a與槽部158b之貫通孔164a、及連通槽部158d與槽部158e之貫通孔164b。
於接合構件152a中，分別設置有形成排氣道之排氣孔162a、162b、162c。又，於載置接合構件152a、102b、154之載物台254中，分別設置有形成排氣道之排氣孔264a、264b、264c。而且，排氣孔264a、264b、264c在與泵206(參照圖8)連通之中途被當作排氣孔264而結合。
如圖17所示，在接合構件152a與接合構件154之間，設置有吸收雷射光之能量而發熱之吸光材料156a、156c、156e、156g。另一方面，在接合構件102b與接合構件154之間，設置有同樣吸收雷射光之能量而發熱之吸光材料156b、156d、156f。關於其他結構，與圖8及圖9所示之接合構造體之結構為相同。
根據本變形例，可藉由使泵206作動而對接合構件152a與接合構件154之間的空間(槽部158a、158c、158e之空間)進行減壓。進而，由於在接合構件154中設置有貫通孔 164a、164b，因此亦可經由該等貫通孔164a、164b來對接合構件102b與接合構件154之間的空間(槽部158b、158d之空間)進行減壓。
如此一來，該等空間與外部之空間之間會產生壓力差，故而可使接合構件152a與接合構件154容易密著。又，可使接合構件102b與接合構件154容易密著。此時，由於槽部158a、158b、158c、158d、158e係廣範圍地設置於接合構件154之上面或下面之左右側方，因此本變形例中可使接合構件152a、102b、154彼此遍及更廣範圍而密著。
藉由使接合構件彼此遍及更廣範圍地密著而可進一步減小接合界面上所存在之間隙。因此，可防止由該間隙所導致的熱傳遞下降。其結果為，於接合構件間可獲得更大之接合強度，從而可提高接合之可靠性。又，於吸光材料156c之附近配置有槽部158b、158d，於吸光材料156d之附近配置有槽部158a、158c，於吸光材料156e之附近配置有槽部158c、158e，因此，如以上關聯圖10所述，於該等照射部中真空之隔熱效果變得更大。此處，所謂「附近」，係指可利用槽部中之真空之隔熱效果而抑制吸光材料向周邊部之熱擴散之程度附近。關於其他效果，亦可獲得與以上關聯圖8及圖9所述之效果相同之效果。
再者，如圖17所示，在相對於接合部件154之上面或下面而垂直地觀察該接合構件154時，吸光材料156a、156b、156c、156d、156e、156f、156g係以互不重合之方式所形成。因此，如以上關聯圖15所述，例如即便載物台 254及接合構件152a對雷射光具有非穿透性，亦可僅自對雷射光具有穿透性之接合構件102b側來照射雷射光而使接合構件彼此相接合。
圖18係自前方放大觀察本實施形態之另一變形例之接合構造體載置於載物台上之狀態的剖面示意圖。再者，圖18與圖9同樣相當於圖7所示之B-B剖面圖。
於本變形例之接合構件174中之與接合構件102a之接合界面上，與環狀之接合構件174同樣為環狀地設置有槽部178a。相對於此，於接合構件174中之與接合構件102b之接合界面上，並未如圖9所示之接合構件104般設置有槽部。而且，在抵接於接合構件174上面之接合構件172b中之與接合構件174之接合界面上，設置有槽部178b。該槽部178b係與環狀之接合構件174同樣設置為環狀。關於其他結構，與圖8及圖9所示之接合構造體之結構為相同。
根據本變形例，於環狀之接合構件174上僅設置有槽部178a，故而可更大地保持接合構件174之強度(剛性)。因此，在搬入並設置接合構件174時，可進一步防止該接合構件174發生變形。另一方面，雖於接合構件172b上設置有槽部178b，但因接合構件172b具有板狀，故其強度(剛性)大幅下降之虞較少。
在接合構件172b與接合構件174之間，存在有設置於接合構件172b上之槽部178b之空間。又，在接合構件102a與接合構件174之間，存在有槽部178a之空間。而且，在接合構件174中，設置有連通槽部178a與上面之貫通孔184。
因此，於本變形例中，亦可藉由使泵206作動而對接合構件102a與接合構件174之間的空間(槽部178a之空間)進行減壓。進而，由於在接合構件174中設置有貫通孔184，因此亦可經由該貫通孔184而對接合構件172b與接合構件174之間的空間(槽部178b之空間)進行減壓。而且，利用上述作用可使接合構件102a與接合構件174容易密著。又，可使接合構件172b與接合構件174容易密著。於此狀態下，藉由僅自對雷射光具有穿透性之接合構件172b側來照射雷射光而可將接合構件彼此加以接合。
再者，於圖17及圖18所示之變形例中，在接合界面上設置有複數個吸光材料，但亦可如以上關聯圖13所述，在各接合界面上分別僅設置一個吸光材料。於此情形時，亦可藉由使接合構件彼此密著、且僅自對雷射光具有穿透性之接合構件側來照射雷射光而將接合構件彼此加以接合。
其次，一面參照圖式，一面對雷射光之照射方法進行說明。
圖19係用以說明雷射光之照射方法之示意圖。
進一步而言，圖19(a)係自上方放大觀察接合構造體之俯視示意圖，相當於在圖7所示之箭頭指向A之方向上觀察之示意圖。圖19(b)係自前方放大觀察接合構造體之側視示意圖，相當於圖7所示之B-B剖面圖。
作為雷射光之照射方法之一，如圖15(b)所示，可舉出自分別對應於吸光材料106a、106b、106c、106d之雷射光學系統來進行照射之方法。相對於此，於本照射方法中， 將自一個雷射光學系統輸出之雷射光120a照射至吸光材料106a及吸光材料106b。又，將自另一個雷射光學系統輸出之雷射光120b照射至吸光材料106c及吸光材料106d。
如圖19所示，雷射光120a之焦點位置為吸光材料106a與吸光材料106b之上下方向上之大致中間點，雷射光120b之焦點位置為吸光材料106c與吸光材料106d之上下方向上之大致中間點。此與接合構件104之上面與下面之大致中間點大體一致。如此一來，即便於吸光材料106a、106b、106c、106d之形成位置(設置位置)上不存在雷射光120a、120b之焦點位置，只要具有用於使吸光材料106a、106b、106c、106d吸收雷射光120a、120b並加熱或熔解之足夠的能量即可。
而且，藉由將雷射光120a之焦點位置設定於吸光材料106a與吸光材料106b之上下方向之大致中間點，可使吸光材料106a與吸光材料106b中之雷射光120a之照射能量大致均勻。與此相同，藉由將雷射光120b之焦點位置設定於吸光材料106c與吸光材料106d之上下方向之大致中間點，可使吸光材料106c與吸光材料106d中之雷射光120b之照射能量大致均勻。
繼而，對吸光材料106a、106b與吸光材料106c、106d分別大致同時照射雷射光120a、120b，並且如圖19(a)之箭頭所示，使雷射光學系統大致平行於接合構件102a、102b、104而適當移動，藉此可遍及形成為環狀之吸光材料106a、106b、106c、106d之全周而照射雷射光120a、 120b。其結果為，可使接合構件102a與接合構件104遍及全周而接合，且可使接合構件102b與接合構件104遍及全周而接合。
藉此，即便在將四個部位之接合部加以接合時，亦可利用兩個雷射光學系統進行接合。因此，可減少雷射光學系統之設置數量，從而可簡化接合裝置。又，由於可對吸光材料106a、106b、106c、106d各自照射大致均勻之能量的雷射光120a、120b，故而於各自之接合部中可獲得大致相同之接合強度。因此，接合條件之控制變得更容易。進而，由於可對吸光材料106a、106b、106c、106d大致同時照射雷射光而使其發熱來進行接合，故而與分別各別地進行照射而使其發熱來接合之情形相比，更可抑制接合部中產生之接合構件之變形的影響。因此，於接合構件間可獲得更大之接合強度。其結果可提高接合之可靠性。
再者，吸光材料106a、106b係以如下方式形成：在相對於接合部件104之上面(與接合構件102b之接合界面)或下面(與接合構件102a之接合界面)而垂直地觀察該接合構件104時，吸光材料106a(第1吸光材料)之一方之端部與吸光材料106b(第2吸光材料)之一方之端部大致吻合。即，在相對於接合構件104之上面或下面而垂直地觀察該接合構件104時，吸光材料106a、106b亦可並不形成為彼此完全不重合。
於此情形時，如圖19(a)及圖19(b)所示，可在吸光材料106a之一方之端部與吸光材料106b之一方之端部大致吻合 之部分上，將自一個雷射光學系統輸出之雷射光120a照射至吸光材料106a及吸光材料106b。而且，使雷射光學系統大致平行於接合構件102a、102b、104而適當移動，藉此可遍及形成為環狀之吸光材料106a、106b之全周來照射雷射光120a。其結果為，吸光材料106a上之接合部(第1接合部)之內周端及外周端之任意一方、與吸光材料106b上之接合部(第2接合部)之內周端及外周端之任意另一方在俯視觀察時為大體一致。此情形對於吸光材料106c中之接合部及吸光材料106d中之接合部亦為相同。
進而，在自一個雷射光學系統所輸出之雷射光120a可大致同時進行照射之程度下，吸光材料106a之一方之端部與吸光材料106b之一方之端部亦可重複。於此情形時，在相對於接合構件104之上面或下面而垂直地觀察該接合構件104時，亦可對吸光材料106a與吸光材料106b之邊界部分照射自一個雷射光學系統所輸出之雷射光120a。其結果為，吸光材料106a中之接合部之內周端及外周端之任意一方、與吸光材料106b中之接合部之內周端及外周端之任意另一方在俯視觀察時大體一致。此情形對於吸光材料106c、106d亦為相同。
圖20係用以說明雷射光之另一照射方法之示意圖。
進一步而言，圖20(a)係自上方放大觀察接合構造體之俯視示意圖，相當於在圖7所示之箭頭指向A之方向上觀察之示意圖。圖20(b)係自前方放大觀察接合構造體之側視示意圖，相當於圖7所示之B-B剖面圖。
此處，考慮將三個板狀之接合構件102a、102b、102c加以接合之情形。在接合構件102a與接合構件102b之間，夾設有環狀之接合構件104a，在接合構件102b與接合構件102c之間，夾設有環狀之接合構件104b。
因此，本照射方法中，將自一個雷射光學系統輸出之雷射光120a照射至吸光材料106a及吸光材料106b。又，將自另一個雷射光學系統輸出之雷射光120b照射至吸光材料106c及吸光材料106d。又，將自另一個雷射光學系統輸出之雷射光120c照射至吸光材料106e及吸光材料106f。又，將自另一個雷射光學系統輸出之雷射光120d照射至吸光材料106g及吸光材料106h。
如圖20所示，雷射光120a之焦點位置為吸光材料106a與吸光材料106b之上下方向上之大致中間點，雷射光120b之焦點位置為吸光材料106c與吸光材料106d之上下方向上之大致中間點。又，雷射光120c之焦點位置為吸光材料106e與吸光材料106f之上下方向上之大致中間點，雷射光120d之焦點位置為吸光材料106g與吸光材料106h之上下方向上之大致中間點。該等焦點位置分別與接合構件104a、104b各自之上面與下面之上下方向上之大致中間點大體一致。
藉此，如以上關聯圖19所述，可使吸光材料106a與吸光材料106b中之雷射光120a之照射能量、吸光材料106c與吸光材料106d中之雷射光120b之照射能量、吸光材料106e與吸光材料106f中之雷射光120c之照射能量、及吸光材料106g與吸光材料106h中之雷射光120d之照射能量大致均 勻。
繼而，如圖20(a)之箭頭所示，使雷射光學系統大致平行於接合構件102a、102b、102c、102d、104a、104b而適當移動，藉此可遍及形成為環狀之吸光材料106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g、106h之全周而照射雷射光120a、120b、120c、120d。其結果可使接合構件彼此遍及全周而接合。
如此一來，即便於接合三個板狀之接合構件之情形時，亦可藉由僅自單側照射雷射光而將接合部件彼此間經由兩個環狀之接合部件加以接合。又，如圖20(b)所示，即便於接合八個部位之接合部之情形時，亦可利用四個雷射光學系統進行接合。因此，可減少雷射光學系統之設置數量，從而可簡化接合裝置。
進而，如圖20(a)所示，使雷射光120a與雷射光120c在行進方向上略微相繼地進行照射，且使雷射光120b與雷射光120d在行進方向上略微相繼地進行照射，藉此可在相對於行進方向更廣之範圍內照射雷射光。又，關於其他效果，亦可獲得與以上關聯圖19所述之效果相同之效果。
又，本照射方法中，如以上關聯圖19所述，吸光材料106a、106b亦可由如下方式形成：在相對於接合構件104之上面(與接合構件102b之接合界面)或下面(與接合構件102a之接合界面)而垂直地觀察該接合構件104時，吸光材料106a(第1吸光材料)之一方之端部與吸光材料106b(第2吸光材料)之一方之端部大致吻合。進而，在自一個雷射光 學系統所輸出之雷射光120a可大致同時進行照射之程度下，吸光材料106a之一方之端部與吸光材料106b之一方之端部亦可重複。此情形對於吸光材料106c、106d、106e、106f、106g、106h亦為相同。
再者，在以上關聯圖19及圖20所述之雷射光之照射方法中，將雷射光之焦點位置設定於吸光材料之上下方向之大致中間點，但並不僅限定於此。例如，可將自能形成複數個焦點之光學系統所照射之雷射光分別照射至吸光材料106a及吸光材料106b。即，可將自一個光學系統所照射之具有不同焦點之雷射光分別照射至吸光材料106a及吸光材料106b。
進而，於該等情形時，使上述一個光學系統在大致中心軸周圍旋轉，藉此可容易地變更具有不同焦點之兩個雷射光之間的距離(間距)。因此，對於吸光材料106a及吸光材料106b之寬度或大小、或者其等之設置位置，可靈活應對。
於此情形時，亦可減少雷射光學系統之設置數量，故而可簡化接合裝置。又，由於可對各吸光材料照射大致均勻之能量之雷射光，故而於各接合部中可獲得大致相同之接合強度。
圖21係例示本實施形態之變形例之接合方法之示意圖。
又，圖22係自前方放大觀察載置於載物台上之接合構造體之剖面示意圖。
再者，圖21及圖22相當於圖7所示之B-B剖面圖。
本變形例之接合方法中，使用腔室200而使接合構件彼此密著，且照射雷射光，藉此進行接合。圖21所示之腔室200具有：可穿透雷射光120a、120b之雷射入射窗202；可載置接合構件172a、102b、194並於三軸方向上進行位置調整之載物台234；及可打開或關閉腔室200內部之閥208。
又，如圖22所示，在接合構件194中之與接合構件172a及102b之接合接面上，與環狀之接合構件194同樣為環狀地分別設置有槽部198a、198b。另一方面，並未如圖9所示之接合構件104般設置有連通槽部198a與槽部198b之貫通孔。進而，於接合構件172a中並未設置有形成排氣道之排氣孔，於載物台234中亦未設置有形成排氣道之排氣孔。
因此，首先將接合構件172a、102b、194適當搬入至腔室200之內部。繼而，對腔室200之內部進行減壓而關閉閥208，並於該狀態下使接合構件172a、接合構件194、及接合構件102b依此順序重疊。藉此，由接合構件102a、接合構件102b及接合構件104所圍成之空間150、接合構件172a與接合構件194之間的空間(槽部198a之空間)以及接合構件102b與接合構件194之間的空間(槽部198b之空間)成為減壓後之大致密閉空間。然後，再打開閥208而使腔室200內部之壓力上升。
如此一來，在由接合構件102a、接合構件102b、及接合構件104所圍成之空間150之內部的壓力與外部的壓力之間 會產生壓力差。又，槽部198a、198b之空間之內部的壓力與外部的壓力之間會產生壓力差。
此時，無需使腔室200內部之壓力上升至大氣壓為止。只要使腔室200內部的壓力上升至如下程度即可：在空間150內部之壓力與外部之壓力之間以及槽部198a、198b之空間之內部的壓力與外部的壓力之間的至少任一者中，會產生可使接合構件彼此密著之壓力差。藉此，使腔室200內部維持於某種程度之減壓狀態，便可利用以上關聯圖8~圖10所述之真空之隔熱效果而抑制自接合構件172a、102b、194之表面向腔室200內部之熱的擴散。
如此一來，接合構件172a、102b、194相互密著。於此狀態下，利用以上關聯圖15(b)、圖19、或圖20所述之雷射光之照射方法，僅自接合構件102b側來對吸光材料106a、106b與106c、106d大致同時地分別照射雷射光120a與120b。
藉此，並未在接合構件194中設置連通槽部198a與槽部198b之貫通孔便可使接合構件彼此密著。又，並不在接合構件172a或載物台234中設置形成排氣道之排氣孔便可使接合構件彼此密著。因此，可省略於接合構件194上加工貫通孔之步驟，且可省略於接合構件172a或載物台234上加工排氣孔之步驟。即，可使接合作業之效率提高。又，可簡化接合構件172a、194及載物台234之形狀。
藉由如上所述使接合構件彼此密著而可防止因接合界面上存在之間隙而導致的熱傳遞下降。其結果為，於接合構 件間可獲得更大的接合強度，從而可提高接合之可靠性。又，如上所述，使腔室200之內部維持於某種程度之減壓狀態，藉此，在真空之隔熱效果作用下，熱難以向周邊部擴散，故而吸光材料106a、106b、106c、106d所散發之熱會分別高效地傳遞至接合構件172a、102b、194。其結果為，於接合構件間可獲得更大之接合強度。又，由於無需進行過大之熱輸入，故而可抑制因熱的影響而對接合構件172a、102b、194造成之損傷。
圖23係例示本實施形態之接合裝置之構成之方塊圖。
本實施形態之接合裝置包括：具有使作為加熱源之雷射光聚光並對特定位置分別進行照射之透鏡等光學元件的光學系統222a、222b(能量照射機構)；輸出雷射光的雷射振盪器224a、224b；對雷射振盪器224a、224b施加任意大小之驅動電力的電源226a、226b；可於三軸方向上分別調整光學系統222a、222b之位置的光學系統驅動部228a、228b(定位機構)；可於三軸方向上調整載物台之位置的載物台驅動部210(定位機構)；及控制藉由電源226a、226b而施加至雷射振盪器224a、224b之驅動電力的控制部230。
又，根據如上所述之對形成於接合界面上之槽部進行減壓而使接合構件密著之方法，本實施形態之接合裝置中適當包括腔室200及泵206。再者，圖23所示之接合裝置包括兩個光學系統222a、222b，但並不僅限定於此，根據接合部之部位數亦可包括三個以上之複數個光學系統。另一方面，亦可僅包括一個光學系統。於此情形時，可分別包括 電源、雷射振盪器、及光學系統驅動部各一個。
控制部230可根據使用者之指示而對雷射光120a、120b之脈衝形狀或脈衝寬度等進行設定變更，以此方式來控制電源226a、226b。即，自雷射振盪器224a、224b輸出之雷射光120a、120b之脈衝形狀係根據由電源226a、226b所施加之驅動電力之波形而受到控制。於控制部230之控制下，變更由電源226a、226b施加至雷射振盪器224a、224b之驅動電力之波形，藉此，自雷射振盪器224a、224b輸出具有特定之峰值輸出及能量密度之雷射光120a、120b。
又，控制部230可控制光學系統驅動部228a、228b之動作。亦即，控制部230可根據預先設定之接合構件之位置資訊而使雷射光120a、120b照射至特定位置，以此方式來控制光學系統驅動部228a、228b。進而，控制部230亦可控制載物台驅動部210之動作。亦即，控制部230可經由載物台驅動部210而控制載物台之位置，故而雷射光120a、120b之照射位置亦可於三軸方向上得到調整。藉此，光學系統驅動部228a、228b(定位機構)及載物台驅動部210(定位機構)中之至少任一者可決定接合構件與光學系統222a、222b(能量照射機構)之相對位置。
再者，圖23所示之接合裝置亦可進而包括用以獲取接合構件之圖像之未圖示的相機等光學元件。藉此，相機所拍攝之圖像資料被輸出至控制部230而進行圖像解析。而且，控制部230可根據該結果來控制光學系統驅動部228a、228b，以使雷射光120a、120b照射至特定位置。如 此一來，可於更短時間內使雷射光120a、120b更準確地照射至特定位置。
圖24係例示本實施形態之變形例之接合裝置之構成的方塊圖。
於本變形例之接合裝置中，使用電或者氣體等而非雷射光作為加熱源。亦即，複數個接合構件之接合方法中之加熱源並不僅限定於雷射光。
因此，本變形例之接合裝置包括釋放出作為加熱源之電或者氣體等的釋放系統245(能量照射機構)。又，本變形例之接合裝置包括：對釋放系統245施加任意大小之驅動電力的電源241；可於三軸方向上分別調整釋放系統245之位置的釋放系統驅動部247(定位機構)；可於三軸方向上調整載物台之位置的載物台驅動部210(定位機構)；及控制藉由電源241而施加至釋放系統245之驅動電力的控制部230。進而，根據如上所述之對形成於接合界面上之槽部進行減壓而使接合構件密著之方法，本變形例之接合裝置中適當包括腔室200及泵206。
控制部230可根據使用者之指示而對電或氣體等加熱源249之輸出進行設定變更，以此方式來控制電源241。即，自釋放系統245釋放之加熱源249係根據由電源241所施加之驅動電力而受到控制。
又，控制部230可控制釋放系統驅動部247之動作。亦即，控制部230可根據預先設定之接合構件之位置資訊而使加熱源249釋放至特定位置，以此方式來控制釋放系統 驅動部247。進而，控制部230亦可控制載物台驅動部210之動作。亦即，控制部230可經由載物台驅動部210而控制載物台之位置，故而加熱源249之釋放位置亦可於三軸方向上得到調整。藉此，釋放系統驅動部247(定位機構)及載物台驅動部210(定位機構)中之至少任一者可決定接合構件與釋放系統245(能量照射機構)之相對位置。再者，如以上關聯圖23所述，本變形例之接合裝置亦可進而包括用以獲取接合構件之圖像之未圖示的相機等光學元件。
根據圖24所示之接合裝置，將作為加熱源之電或氣體等釋放至特定位置，藉此，複數個接合構件中之至少任一者會熔解並固化從而形成接合部。其結果為，於該接合部中複數個接合構件彼此相接合。又，與使用有雷射光之接合裝置相同，本變形例之接合裝置係利用熱而進行接合，因此可獲得上述之真空隔熱效果。
亦即，使腔室200之內部維持於某種程度之減壓狀態，藉此，在真空之隔熱效果下，熱難以向周邊部擴散，因此由電或氣體等而產生之熱會高效地傳遞至接合構件。其結果為，於接合構件間可獲得更大之接合強度。又，由於無需進行過大之熱輸入，故而可抑制因熱的影響而對接合構件造成之損傷。
如以上所說明，根據本實施形態，可使用泵206來對接合構件102a與接合構件104之間的空間(槽部108a之空間)、及接合構件102b與接合構件104之間的空間(槽部108b之空間)進行減壓。因此，可使接合構件彼此間或者接合構件 與吸光材料間在接合時容易密著。藉此，可防止因接合界面上存在之間隙而導致之熱傳遞下降。其結果為，於接合構件間可獲得更大之接合強度，從而可提高接合之可靠性。
又，使用腔室200，便可對由接合構件102a、接合構件102b、及接合構件104所圍成之空間150或者槽部198a、198b之空間進行減壓，而無需在接合構件或載物台中設置貫通孔或排氣孔。因而，可使接合構件彼此間或者接合構件與吸光材料間在接合時容易密著。藉此亦可獲得上述之效果。
進而，在相對於接合構件104、124、154、174、194之上面或下面而垂直地觀察該等接合構件時，吸光材料彼此係以互不重合之方式而形成。因此，即便其中一方之最外層之構件對雷射光具有非穿透性，亦可僅自對雷射光具有穿透性之另一方之最外層之構件側來照射雷射光而使構件彼此相接合。
以上，對本發明之實施形態進行了說明。但是，本發明並非係限定於該等記述者。關於上述實施形態，本領域技術人員在進行適當設計變更後，只要其具備本發明之特徵，則亦屬本發明之範疇。例如，接合裝置等所包括之各要素之形狀、尺寸、材質、配置等或者吸光材料之設置形態等均可進行適當變更，而並不限定於例示之情形。
又，對於被加工物之材料或形狀，亦可進行適當變更，而並不限定於例示之情形。被加工物並不僅限定於PDP、 SED、FED、有機EL顯示器等之發光面板，亦可為例如太陽電池面板或二次電池等。而且，作為對雷射光具有穿透性之材料，可舉出例如發光面板或太陽電池面板中所使用之玻璃等。另一方面，作為對雷射光具有非穿透性之材料，可舉出例如二次電池中所使用之罐等之金屬或水槽等之樹脂。
又，如上所述，夾設於板狀的接合構件102a與接合構件102b之間的接合構件104等並不限定於環狀，亦可具有板狀。
又，上述各實施形態所包括之各要素在技術上可行之範圍內可加以組合，由該等組合而成者只要包含本發明之特徵，則亦屬本發明之範疇。
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種可使接合構件彼此間或者使接合構件與吸光材料間在接合時容易密著之接合構造體、接合方法及接合裝置。
101a、101b、101c、101d、101e、101f、101g、102a、102b、102c、104、104a、104b‧‧‧接合構件
106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g、106h‧‧‧吸光材料
108a、108b、108d、108e、108g‧‧‧槽部
112、112a、112c、112e、112f‧‧‧排氣孔
114‧‧‧貫通孔
120、120a、120b、120c、 120d‧‧‧雷射光
124、132a、134‧‧‧接合構件
136a、136b‧‧‧吸光材料
138a、138b、138c、138d‧‧‧槽部
142a、142b‧‧‧排氣孔
144a、144b‧‧‧貫通孔
150‧‧‧空間
152a、154‧‧‧接合構件
156a、156b、156c、156d、156e、156f、156g‧‧‧吸光材料
158a、158b、158c、158d、158e‧‧‧槽部
162a、162b、162c‧‧‧排氣孔
164a、164b‧‧‧貫通孔
172a、172b、174‧‧‧接合構件
178a、178b‧‧‧槽部
184‧‧‧貫通孔
194‧‧‧接合構件
198a、198b‧‧‧槽部
200‧‧‧腔室
202‧‧‧雷射入射窗
204‧‧‧載物台
206‧‧‧泵
208‧‧‧閥
210‧‧‧載物台驅動部
214‧‧‧排氣孔
222a、222b‧‧‧光學系統
224a、224b‧‧‧雷射振盪器
226a、226b‧‧‧電源
228a、228b‧‧‧光學系統驅動部
230‧‧‧控制部
234、254‧‧‧載物台
241‧‧‧電源
245‧‧‧釋放系統
247‧‧‧釋放系統驅動部
249‧‧‧加熱源
264、264a、264b、264c、274、274a、274b、274c‧‧‧排氣孔
284‧‧‧載物台
圖1(a)、(b)係例示本發明第1實施形態之接合構造體之示意圖；圖2(a)~(d)係例示槽部之變形例之接合構件之示意圖；圖3係自前方觀察載置於載物台上之接合構造體之剖面示意圖；圖4係自前方放大觀察載置於載物台上之接合構造體之剖面示意圖； 圖5(a)~(c)係自前方放大觀察載置於載物台上之接合構造體之變形例之剖面示意圖；圖6(a)、(b)係例示本實施形態之接合方法之示意圖；圖7(a)、(b)係例示本發明第2實施形態之接合構造體之示意圖；圖8係自前方觀察載置於載物台上之接合構造體之剖面示意圖；圖9係自前方放大觀察載置於載物台上之接合構造體之剖面示意圖；圖10係自前方放大觀察載置於載物台上之接合構造體之變形例之剖面示意圖；圖11(a)、(b)係放大觀察接合構件104之放大示意圖；圖12係自上方觀察接合構件104全體之示意圖，相當於圖7所示之箭頭指向A之方向上觀察之示意圖；圖13(a)、(b)係放大觀察接合構件104之變形例之放大示意圖；圖14(a)、(b)係例示本實施形態之接合方法之示意圖，相當於圖7所示之B-B剖面圖；圖15(a)、(b)係例示本實施形態之接合方法之示意圖，相當於圖7所示之B-B剖面圖；圖16係例示圖13所示之變形例之接合構件之接合方法的示意圖，相當於圖7所示之B-B剖面圖；圖17係自前方放大觀察本實施形態之變形例之接合構造體載置於載物台上之狀態的剖面示意圖； 圖18係自前方放大觀察本實施形態之另一變形例之接合構造體載置於載物台上之狀態的剖面示意圖；圖19(a)、(b)係用以說明雷射光之照射方法之示意圖；圖20(a)、(b)係用以說明雷射光之其他照射方法之示意圖；圖21係例示本實施形態之變形例之接合方法之示意圖；圖22係自前方放大觀察載置於載物台上之接合構造體之剖面示意圖；圖23係例示本實施形態之接合裝置之構成之方塊圖；及圖24係例示本實施形態之變形例之接合裝置之構成的方塊圖。
101h‧‧‧接合構件
108h‧‧‧槽部

Claims (16)

  1. 一種接合構造體，其特徵在於包括：第1接合構件；第2接合構件；及第3接合構件；且上述第1接合構件及上述第2接合構件中之至少任一者係在上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的接合界面上具有槽部，上述第2接合構件及上述第3接合構件中之至少任一者係在上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的接合界面上具有槽部，上述第2接合構件被夾設在上述第1接合構件與上述第3接合構件之間，上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部係配置於上述第1接合構件與上述第2接合構件的接合部分的周圍，上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部係配置於上述第2接合構件與上述第3接合構件的接合部分的周圍，該接合構造體係在位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部之空間和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之空間受到減壓而上述第1接合構件與上述第2接合構件密著之狀態且上述第2接合構件與上述第3接合構件密著之狀態下，使上述第1接合構 件與上述第2接合構件接合且上述第2接合構件與上述第3接合構件接合而成。
  2. 一種接合構造體，其特徵在於包括：第1接合構件；第2接合構件；及第3接合構件，且上述第1接合構件及上述第2接合構件中之至少任一者係在上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的接合界面上具有槽部，上述第2接合構件及上述第3接合構件中之至少任一者係在上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的接合界面上具有槽部，上述第1接合構件具有形成排氣道之排氣孔，上述第2接合構件被夾設在上述第1接合構件與上述第3接合構件之間，且具有連通位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之貫通孔，上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部係配置於上述第1接合構件與上述第2接合構件的接合部分的周圍，上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部係配置於上述第2接合構件與上述第3接合構件的接合部分的周圍，該接合構造體係在位於上述第1接合構件與上述第2接 合構件之間的槽部之空間和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之空間經由上述排氣孔及上述貫通孔受到減壓而上述第1接合構件與上述第2接合構件密著之狀態且上述第2接合構件與上述第3接合構件密著之狀態下，使上述第1接合構件與上述第2接合構件接合且上述第2接合構件與上述第3接合構件接合而成。
  3. 一種接合方法，其特徵在於：在第1接合構件及第2接合構件中之至少任一者上於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的接合界面形成槽部；在上述第2接合構件及第3接合構件中之至少任一者上於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的接合界面形成槽部；在上述第2接合構件中之與上述第1接合構件之接合界面上，形成第1吸光材料；在上述第2接合構件中之與上述第3接合構件之接合界面上，形成第2吸光材料，該第2吸光材料係在自相對於上述第2接合構件之與上述第1接合構件之接合界面或者與上述第3接合構件之接合界面係垂直之方向進行觀察時，具有與上述第1吸光材料不重合之部分；使第1接合構件抵接於上述第1吸光材料；使第3接合構件抵接於上述第2吸光材料；在上述第1接合構件與上述第3接合構件之間夾設上述第2接合構件； 對位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部之空間和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之空間進行減壓，而在使上述第1接合構件與上述第2接合構件密著且上述第2接合構件與上述第3接合構件密著之狀態下，自上述第3接合構件之側對上述第1吸光材料照射雷射光之一部分，並對上述第2吸光材料照射上述雷射光之另一部分，藉此使上述第1接合構件、上述第2接合構件、及上述第1吸光材料中之至少任一者熔解並固化而形成第1接合部，以將上述第1接合構件與上述第2接合構件加以接合，且使上述第2接合構件、上述第3接合構件、及上述第2吸光材料中之至少任一者熔解並固化而與上述第1接合部同時地形成第2接合部，以將上述第2接合構件與上述第3接合構件加以接合。
  4. 一種接合方法，其特徵在於：在第1接合構件及第2接合構件中之至少任一者上於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的接合界面形成槽部；在上述第2接合構件及第3接合構件中之至少任一者上於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的接合界面形成槽部；於上述第1接合構件中形成排氣孔，該排氣孔係構成排氣道；在上述第2接合構件中之與上述第1接合構件之接合界 面上，形成第1吸光材料；在上述第2接合構件中之與上述第3接合構件之接合界面上，形成第2吸光材料，該第2吸光材料係在自相對於上述第2接合構件之與上述第1接合構件之接合界面或者與上述第3接合構件之接合界面係垂直之方向進行觀察時，具有與上述第1吸光材料不重合之部分；使第1接合構件抵接於上述第1吸光材料；使第3接合構件抵接於上述第2吸光材料；在上述第1接合構件與上述第3接合構件之間夾設上述第2接合構件；在上述第2接合構件上形成連通位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之貫通孔；經由上述排氣孔及上述貫通孔對位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部之空間和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之空間進行減壓，而在使上述第1接合構件與上述第2接合構件密著且上述第2接合構件與上述第3接合構件密著之狀態下，自上述第3接合構件之側對上述第1吸光材料照射雷射光之一部分，並對上述第2吸光材料照射上述雷射光之另一部分，藉此使上述第1接合構件、上述第2接合構件、及上述第1吸光材料中之至少任一者熔解並固化而形成第1接合部，以將上述第1接合構件與上述第2接合構件加以接合，且使上述第2接合構件、上述第3接合構件、及上 述第2吸光材料中之至少任一者熔解並固化而與上述第1接合部同時地形成第2接合部，以將上述第2接合構件與上述第3接合構件加以接合。
  5. 如請求項3或4之接合方法，其中上述減壓係藉由可維持減壓環境之腔室進行。
  6. 一種接合方法，其特徵在於：在第1接合構件及第2接合構件中之至少任一者上於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的接合界面形成槽部；在上述第2接合構件及第3接合構件中之至少任一者上於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的接合界面形成槽部；將上述第1接合構件、上述第2接合構件、及上述第3接合構件搬入至可維持減壓環境之腔室內，在上述第1接合構件與上述第3接合構件之間夾設上述第2接合構件，對上述腔室內進行減壓而使上述第1接合構件與上述第2接合構件抵接且上述第2接合構件與上述第3接合構件抵接之後，將上述腔室內之壓力設定為高於上述減壓後之壓力，使上述槽部之內部之壓力與上述槽部之外部之壓力之間產生壓力差，藉此對位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部之空間和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之空間進行減壓，而在使上述第1接合構件與上述第2接合構件密著且上述第2接合構件與上述第3接合構件密著之狀態下，將 上述第1接合構件與上述第2接合構件加以接合且將上述第2接合構件與上述第3接合構件加以接合。
  7. 一種接合方法，其特徵在於：在第1接合構件及第2接合構件中之至少任一者上於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的接合界面形成槽部；在上述第2接合構件及第3接合構件中之至少任一者上於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的接合界面形成槽部；將上述第1接合構件、上述第2接合構件、及上述第3接合構件搬入至可維持減壓環境之腔室內，在上述第1接合構件與上述第3接合構件之間夾設上述第2接合構件，對上述腔室內進行減壓而使上述第1接合構件與上述第2接合構件抵接且上述第2接合構件與上述第3接合構件抵接之後，將上述腔室內之壓力設定為比上述減壓後之壓力更高且比大氣壓更低之壓力，使上述槽部之內部之壓力與上述槽部之外部之壓力之間產生壓力差，藉此對位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部之空間和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之空間進行減壓，而在使上述第1接合構件與上述第2接合構件密著且上述第2接合構件與上述第3接合構件密著之狀態下，將上述第1接合構件與上述第2接合構件加以接合且將上述第2接合構件與上述第3接合構件加以接合。
  8. 一種接合裝置，其特徵在於包括：能量照射機構，其對第1接合構件、第2接合構件、和第3接合構件釋出雷射光；定位機構，其決定上述第1、第2及第3接合構件與上述能量照射機構之相對位置；減壓機構，其可對在上述第1接合構件及上述第2接合構件中之至少任一者上於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的接合界面所形成之槽部之空間進行減壓，而使上述第1接合構件與上述第2接合構件密著，且可對在上述第2接合構件及上述第3接合構件中之至少任一者上於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的接合界面所形成之槽部之空間進行減壓，而使上述第2接合構件與上述第3接合構件密著；及控制部，其係以如下方式控制上述定位機構：對第1吸光材料及第2吸光材料自上述第3接合構件側照射上述雷射光，將上述雷射光之焦點位置被設定於上述第1吸光材料與上述第2吸光材料之上下方向上之大致中間點，對上述第1吸光材料照射雷射光之一部分，並對上述第2吸光材料照射上述雷射光之另一部分，藉此同時形成上述第1接合部及上述第2接合部，其中該第1吸光材料係形成在上述第2接合構件中之與上述第1接合構件之接合界面上，該第2吸光材料係以在自相對於上述第2接合構件之與上述第1接合構件之接合界面或者與上述第3接合構件之接合界面係垂直之方向進行觀察時具有 與上述第1吸光材料不重合之部分之方式，形成在上述第2接合構件中之與上述第3接合構件之接合界面上。
  9. 如請求項8之接合裝置，其中上述減壓機構係可維持減壓環境之腔室。
  10. 如請求項8之接合裝置，其中進而包括載置上述第1及第2及第3接合構件之載物台，上述載物台具有連通於上述槽部之排氣孔，並可經由上述排氣孔抽吸上述槽部之空間中之氣體，來對上述空間進行減壓。
  11. 一種接合方法，其特徵在於：在第1接合構件及第2接合構件中之至少任一者上於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的接合界面之上述第1接合構件與上述第2接合構件的接合部分的周圍形成槽部；在上述第2接合構件及第3接合構件中之至少任一者上於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的接合界面之上述第2接合構件與上述第3接合構件的接合部分的周圍形成槽部；在上述第1接合構件與上述第3接合構件之間夾設上述第2接合構件；對位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部之空間和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之空間進行減壓，而在使上述第1接合構件與 上述第2接合構件密著且上述第2接合構件與上述第3接合構件密著之狀態下，將上述第1接合構件與上述第2接合構件加以接合且將上述第2接合構件與上述第3接合構件加以接合。
  12. 一種接合方法，其特徵在於：在第1接合構件及第2接合構件中之至少任一者上於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的接合界面之上述第1接合構件與上述第2接合構件的接合部分的周圍形成槽部；在上述第2接合構件及第3接合構件中之至少任一者上於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的接合界面之上述第2接合構件與上述第3接合構件的接合部分的周圍形成槽部；於上述第1接合構件中形成排氣孔，該排氣孔係構成排氣道；在上述第1接合構件與上述第3接合構件之間夾設上述第2接合構件；在上述第2接合構件上形成連通位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之貫通孔；經由上述排氣孔及上述貫通孔對位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部之空間和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之空間進行減壓，而在使上述第1接合構件與上述第2接合構件密著且 上述第2接合構件與上述第3接合構件密著之狀態下，將上述第1接合構件與上述第2接合構件加以接合且將上述第2接合構件與上述第3接合構件加以接合。
  13. 一種接合方法，其特徵在於：在第1接合構件及第2接合構件中之至少任一者上於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的接合界面形成槽部；在上述第2接合構件及第3接合構件中之至少任一者上於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的接合界面形成槽部；於上述第1接合構件中形成排氣孔，該排氣孔係構成排氣道；在上述第2接合構件上形成連通位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之貫通孔；將上述第1接合構件、上述第2接合構件、及上述第3接合構件搬入至可維持減壓環境之腔室內，在上述第1接合構件與上述第3接合構件之間夾設上述第2接合構件，對上述腔室內進行減壓而使上述第1接合構件與上述第2接合構件抵接且上述第2接合構件與上述第3接合構件抵接之後，將上述腔室內之壓力設定為高於上述減壓後之壓力，使上述槽部之內部之壓力與上述槽部之外部之壓力之間產生壓力差，藉此經由上述排氣孔及上述貫通孔對位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間 的槽部之空間和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之空間進行減壓，而在使上述第1接合構件與上述第2接合構件密著且上述第2接合構件與上述第3接合構件密著之狀態下，將上述第1接合構件與上述第2接合構件加以接合且將上述第2接合構件與上述第3接合構件加以接合。
  14. 一種接合方法，其特徵在於：在第1接合構件及第2接合構件中之至少任一者上於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的接合界面形成槽部；在上述第2接合構件及第3接合構件中之至少任一者上於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的接合界面形成槽部；於上述第1接合構件中形成排氣孔，該排氣孔係構成排氣道；在上述第2接合構件上形成連通位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之貫通孔；將上述第1接合構件、上述第2接合構件、及上述第3接合構件搬入至可維持減壓環境之腔室內，在上述第1接合構件與上述第3接合構件之間夾設上述第2接合構件，對上述腔室內進行減壓而使上述第1接合構件與上述第2接合構件抵接且上述第2接合構件與上述第3接合構件抵接之後，將上述腔室內之壓力設定為比上述減壓 後之壓力更高且比大氣壓更低之壓力，使上述槽部之內部之壓力與上述槽部之外部之壓力之間產生壓力差，藉此經由上述排氣孔及上述貫通孔對位於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的槽部之空間和位於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的槽部之空間進行減壓，而在使上述第1接合構件與上述第2接合構件密著且上述第2接合構件與上述第3接合構件密著之狀態下，將上述第1接合構件與上述第2接合構件加以接合且將上述第2接合構件與上述第3接合構件加以接合。
  15. 一種接合裝置，其特徵在於包括：能量照射機構，其對第1接合構件、第2接合構件、和第3接合構件釋出雷射光；定位機構，其決定上述第1、第2及第3接合構件與上述能量照射機構之相對位置；減壓機構，其可對在上述第1接合構件及上述第2接合構件中之至少任一者上於上述第1接合構件與上述第2接合構件之間的接合界面所形成之槽部之空間進行減壓，而使上述第1接合構件與上述第2接合構件密著，且可對在上述第2接合構件及上述第3接合構件中之至少任一者上於上述第2接合構件與上述第3接合構件之間的接合界面所形成之槽部之空間進行減壓，而使上述第2接合構件與上述第3接合構件密著；及控制部，其係以如下方式控制上述定位機構：對第1吸光材料及第2吸光材料自上述第3接合構件側照射上述 雷射光，其中該第1吸光材料係形成在上述第2接合構件中之與上述第1接合構件之接合界面上，該第2吸光材料係以在自相對於上述第2接合構件之與上述第1接合構件之接合界面或者與上述第3接合構件之接合界面係垂直之方向進行觀察時具有與上述第1吸光材料不重合之部分之方式，形成在上述第2接合構件中之與上述第3接合構件之接合界面上；該控制部並以如下方式控制上述減壓機構：對上述空間進行減壓而使上述第1接合構件與上述第2接合構件抵接且上述第2接合構件與上述第3接合構件抵接之後，將上述空間之壓力設定為高於上述減壓後之壓力，使上述槽部之內部之壓力與上述槽部之外部之壓力之間產生壓力差，藉此進行上述密著。
  16. 如請求項15之接合裝置，其中該控制部以如下方式控制上述減壓機構：對上述空間進行減壓而使上述第1接合構件與上述第2接合構件抵接且上述第2接合構件與上述第3接合構件抵接之後，將上述空間之壓力設定為比上述減壓後之壓力更高且比大氣壓更低之壓力，使上述槽部之內部之壓力與上述槽部之外部之壓力之間產生壓力差，藉此進行上述密著。
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