JPH02123394A - 裏打台紙を残した表面基材の切断方法 - Google Patents

裏打台紙を残した表面基材の切断方法

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JPH02123394A
JPH02123394A JP63277115A JP27711588A JPH02123394A JP H02123394 A JPH02123394 A JP H02123394A JP 63277115 A JP63277115 A JP 63277115A JP 27711588 A JP27711588 A JP 27711588A JP H02123394 A JPH02123394 A JP H02123394A
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JP
Japan
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base material
surface base
backing mount
backing
mount
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Application number
JP63277115A
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Inventor
Masaru Matsuzawa
勝 松澤
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  • Treatment Of Fiber Materials (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は、裏打台紙を残して表面の表面基材だけを切断
する方法に関するものであり、ラベルを多数裏打台紙に
順列させるラベルロール紙等に利用するものである。
【従来の技術】
従来、例えばラベルを個々に切り離したラベルロール紙
とするすためには、抜き型を無切離のラベル紙上から押
圧して裏打台紙を残した状y島でラベルだけを型抜きす
ることにより個々のラベルを形成していたのである。
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、抜き型によると、刃部を有しているため
危険で取り扱い難く、また欠損し易く耐久性が悪いと共
に、その製作に手間がかかるものであった。さらに、そ
の使用に際しては、押圧力の調整が面倒であり、且つ刃
部の連設部に生じ易い無力部位によって切断できない部
位が残存するという最大の問題点も生じていたのである
【課題を解決するための手段】
そこで本発明は、レーザー光線を利用することにより良
好にラベル等の表面基材だけを切断するようにしたもの
である。 このため本発明は、裏打台紙に表面基材を剥離可能に貼
着状慝とし、表面基材のとから裏打台紙を通過させない
強さのレーザー光線を所定軌跡に移動照射することによ
り、裏打台紙上の表面基材を所定形状に切断する方法と
している。 なお、裏打台紙を表面に剥離加工した紙製裏打台紙とす
ると共に、表面基材を裏面に接着剤を塗布した構成とし
てもよい。 また裏打台紙をアルミ箔等の金属箔としてもよく、裏打
台紙及び表面基材の材質、構成は適宜であってプラスチ
ックや布等でも使用できるのである。 さらに、レーザー光線の強さは表面基材或いは裏打台紙
の材質のよって簡単に設定できるのである。なお裏打台
紙が表面基材より強度の強いものであることが妥当であ
る。 表面基材の切断形状も限定されず、自由な形状とするこ
とができる。
【作 用】
表面基材の上から裏打台紙を通過させない強さのレーザ
ー光線を設定形状に沿って移動照射することにより、裏
打台紙は焼き切らないでその上の表面基材だけを所定形
状に焼き切り切断するのである。
【実施例】
以下、本発明を図面を参照しながら説明する。 第1図及び第2図はラベルロール紙の成形を示すもので
、まずシリコンの剥離加工1aを施した紙製裏打台紙1
に、裏面に接着剤2aを塗布すると共に表面にミラーコ
ー)2bを施した表面基材としての紙製ラベル紙2を剥
離可能に貼着して成る連続状ロールを用いる。 そして、レーザー光線照射器3からレーザー光線Kを照
射し、第1図の矢印軌跡のようにレーザー光線Kを移動
照射するのである。 この際のレーザー光線にの強さは、ラベル紙2だけを焼
き切って裏打台紙lは焼き切らないものであり、ラベル
紙2の強度によって簡単に可変調整できるものである。 本例では、レーザー光線にの照射によってH1図のよう
に四角形に切断されたラベルSが間隔をおいて順列配惹
されるのであり、後は従来と同様にラベル自動貼り具に
備えて貼着使用するのである。 なお、第3図は表面基材としてのう慣ルSの判例形状で
あり、この場合はレーザー光線を直線的に移動するだけ
でよい。 また、第4図は裏打台紙と表面基材の別個構成であり1
紙シー)4aにアルミ箔4bを貼着した裏打台紙4と成
し1紙シート5aにプラスチックフィルム5bを貼着し
た表面基材5と成している
【発明の効果】
本発明によると、レーザー光線よって裏打台紙は焼き切
らないでその上の表面基材だけを所定形状に焼き切り切
断できるため、迅速且つ確実に表面基材を切断できる効
果が大きい。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明を説明するためのもので。 第1図はラベルロール紙におけるラベルの切断を示す平
面図。 第2図はその拡大縦断側面図。 第3図は別個ラベルロール紙の平面図、第4図は別個裏
打台紙及び表面基材の拡大縦断側面図である。 4b=アルミ箔、 5:表面基材、 5a:紙シート、5b K:レーザー光線、S ニブラスチックフィルム : ラ ベル。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)裏打台紙に表面基材を剥離可能に貼着状態とし、
    表面基材の上から裏打台紙を通過させない強さのレーザ
    ー光線を所定軌跡に移動照射することにより、裏打台紙
    上の表面基材を所定形状に切断することを特徴とする裏
    打台紙を残した表面基材の切断方法。
  2. (2)表面に剥離加工した紙製裏打台紙と、裏面に接着
    剤を塗布した表面基材とした請求項第1項記載の表面基
    材の切断方法。
  3. (3)裏打台紙を金属箔とした請求項第1項記載の表面
    基材の切断方法。
JP63277115A 1988-11-01 1988-11-01 裏打台紙を残した表面基材の切断方法 Pending JPH02123394A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999025525A3 (de) * 1997-11-19 1999-09-02 Bernd Kempkens Verfahren und vorrichtung zum ausschneiden von grund- und musterelementen für einen aus dem grund- und musterelementen zusammengesetzten bodenbelag
US6103989A (en) * 1998-02-09 2000-08-15 Lasercraft, Inc. System and method for forming discrete laser-etched labels from continuous label stock
JP2008121140A (ja) * 2006-11-10 2008-05-29 Barudan Co Ltd デザインピースの刺繍加工方法

Cited By (3)

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WO1999025525A3 (de) * 1997-11-19 1999-09-02 Bernd Kempkens Verfahren und vorrichtung zum ausschneiden von grund- und musterelementen für einen aus dem grund- und musterelementen zusammengesetzten bodenbelag
US6103989A (en) * 1998-02-09 2000-08-15 Lasercraft, Inc. System and method for forming discrete laser-etched labels from continuous label stock
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