WO2005123860A1 - 粘着シートの製造方法 - Google Patents

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WO2005123860A1
WO2005123860A1 PCT/JP2005/010512 JP2005010512W WO2005123860A1 WO 2005123860 A1 WO2005123860 A1 WO 2005123860A1 JP 2005010512 W JP2005010512 W JP 2005010512W WO 2005123860 A1 WO2005123860 A1 WO 2005123860A1
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hole
pressure
adhesive sheet
sensitive adhesive
adhesive layer
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PCT/JP2005/010512
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Inventor
Kazuhiro Tsuda
Osamu Kanazawa
Kiichiro Kato
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Lintec Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet capable of preventing or removing blisters if air is trapped.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet can be replaced with another pressure-sensitive adhesive sheet, the pressure-sensitive adhesive sheet can be peeled off and re-attached, or the adhesive sheet can be swollen It has been practiced to puncture the air with a needle. However, if the adhesive sheet is replaced, it takes much time and cost, and if the adhesive sheet is reapplied, the adhesive sheet may be torn, wrinkled on the surface, In many cases, problems such as a decrease in performance occur. On the other hand, the method of making a hole with a needle impairs the appearance of the adhesive sheet.
  • resin materials such as acrylic resin, ABS resin, polystyrene resin, and polycarbonate resin may generate gas either by heating or without heating.
  • a blister force S is generated on the adhesive sheet by the gas generated by the adherend force.
  • an adhesive sheet is attached to an adherend made of a resin that easily permeates gas, the permeation is prevented. Gas may accumulate between the adherend and the pressure-sensitive adhesive sheet, and the pressure-sensitive adhesive sheet may swell or peel off.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet may swell or peel off.
  • a marking sheet is affixed to a gasoline tank made of polyethylene resin for motorcycles, the vapor of gasoline in the gasoline tank is vaporized so as to permeate the polyethylene resin layer of the gasoline tank. Swelling and peeling may occur, leading to undesirable situations such as loss of appearance.
  • the base sheet and the pressure-sensitive adhesive layer are punched by a blade mold and a hole mold to have a diameter of 0.2 to : 1. Omm through-holes are formed.
  • punching is performed on the base material and the adhesive layer with a heated needle to form through-holes with a diameter of 0.05-0.15 mm. In this way, air and gas are extracted from these through holes to prevent air accumulation or blistering in the adhesive sheet.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2-107682
  • Patent Document 2 Japanese Utility Model Publication No. 4 100235
  • the present invention has been made in view of such a situation, and an adhesive sheet that can prevent or remove blisters if air is trapped by the through-holes and is difficult to see the through-holes on the substrate surface.
  • the object is to provide a method of manufacturing.
  • the present invention provides a pressure-sensitive adhesive sheet having at least a base material and a pressure-sensitive adhesive layer, having a pulse width of 1 to 140 ⁇ sec and a pulse energy at a processing point. Is 0.01 to 3. OmJ, and the beam spot diameter at the processing point is 30 to 160 160
  • sheet includes the concept of a film
  • film includes the concept of a sheet
  • the pressure-sensitive adhesive sheet obtained by the method for manufacturing a pressure-sensitive adhesive sheet according to the above invention (Invention 1) is excellent in appearance because the through-hole is difficult to see with the naked eye on the surface of the base material.
  • the pulse width is 1 to 100 ⁇ sec
  • the pulse energy at the machining point is 0.01 to 2 lmj
  • the beam spot diameter at the machining point is 30. Irradiated with C0 laser of ⁇ 90 zm, the pore size in the base material and the adhesive layer is 0.:! ⁇ 12
  • the through hole may be formed to have a thickness of 5 ⁇ m (Invention 2).
  • the pulse width is 1 to 70 ⁇ sec
  • the pulse energy at the machining point is 0 ⁇ 01 to: 1.5 mJ
  • the beam spot diameter at the machining point is 30 to
  • the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer have a pore size of 0.:! To 85 ⁇ m.
  • the through hole may be formed so as to be m (Invention 3).
  • a third layer such as a release material
  • the adhesive layer when the adhesive layer is irradiated with a laser through the third layer, depending on the material of the third layer, the third layer
  • the melt (dross) formed on the adhesive layer may widen the through-hole opening of the pressure-sensitive adhesive layer, and therefore the accuracy of the hole diameter and hole density of the through-hole formed in the pressure-sensitive adhesive sheet may be lowered.
  • the through hole opening of the pressure-sensitive adhesive layer expands as described above, the internal space of the through hole becomes large, and after sticking the adhesive sheet to the adherend, the air enters the through hole or the through hole. Water or the like may affect the surface of the adhesive sheet.
  • the through-hole opening of the pressure-sensitive adhesive layer can be prevented from expanding due to the third layer, and the through-hole having a small internal space and high accuracy of the hole diameter and hole density can be avoided. Can be formed. Further, by not interposing the third layer, the laser irradiation time can be shortened or the output energy of the laser can be reduced. If the output energy of the laser is small, the thermal effect on the adhesive sheet is reduced, and it is possible to form a shaped through hole with less dross and the like.
  • the substrate has a surface roughness (Ra) of 0.03 ⁇ m or more, and saturation (C * in the L * a * b * color system) ) Is 60 or less, the lightness (L *) force is S60 or less, and when the saturation (C *) is more than 60, the lightness (L *) is 85 or less and the concealment rate is 90% or more. It is preferred to be (Invention 5).
  • a blister can be prevented or removed if air is trapped by the through-hole, and a pressure-sensitive adhesive sheet having an excellent appearance in which the through-hole is hardly visible on the substrate surface is obtained. It is done.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a method for producing an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a through hole in an adhesive sheet.
  • a release material 13 is prepared.
  • the material of the release material 13 is not particularly limited.
  • a film made of a resin such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, or foamed foam thereof, dalasin paper, coated paper, laminated paper, etc.
  • Paper that has been subjected to a release treatment with a release agent such as silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl group-containing rubamate can be used.
  • the thickness of the release material 13 is usually about 10 to 250 zm, preferably about 20 to 200 ⁇ m. Further, the thickness of the release agent in the release material 13 is usually 0.05 to 5 x m, preferably 0.:! To 3 x m.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 is formed on the release-treated surface of the release material 13.
  • the type of pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 12 is not particularly limited as long as a through-hole described later can be formed. Any of acrylic, polyester, polyurethane, rubber, silicone, etc. But it's okay. Further, the pressure-sensitive adhesive may be either a crosslinking type or non-crosslinking type, which may be any of an emulsion type, a solvent type or a solventless type.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is usually about:! To 300 ⁇ , preferably about 5 to about 100 / im, but can be appropriately changed depending on the use of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • a coating agent containing a pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 12 and optionally a solvent is prepared, and a roll coater, knife coater, roll knife coater 1 ⁇ , Air Knife Co 1 ⁇ Ta ' ⁇ Tyco " ⁇ Ta” ⁇ ⁇ Co 1 ⁇ Ta 1 ⁇ , Gravure Co " ⁇ Ta 1 ⁇ Force 1 ⁇ Apply to the release treatment surface of the release material 13 with a coating machine such as a ten coater. And dry it.
  • the base material 11 is pressure-bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 12, and a laminate comprising the base material 11, the adhesive layer 12, and the release material 13 is obtained.
  • the material of the base material 11 include resin film, metal foil, paper, metal-deposited resin film, metal-deposited paper, cloth, nonwoven fabric, and laminates thereof. These materials include inorganic fillers, organic fillers, and UV absorbers. It may contain various additives such as a collecting agent.
  • a decorative layer may be formed on the surface of the material by a method such as printing, printing, application of paint, transfer from a transfer sheet, vapor deposition, sputtering, or the like.
  • An undercoat layer such as an easy-adhesion coat or a daros adjustment coat may be formed, or a top coat such as a hard coat, a contamination prevention coat, a surface roughness and a specular gloss adjustment coat, etc.
  • a layer may be formed.
  • the decorative layer, undercoat layer, or topcoat layer may be formed on the entire surface of the material, or may be partially formed.
  • Examples of the resin film include polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyvinyl chloride, polystyrene, polyurethane, polycarbonate, polyamide, polyimide, methyl polymethacrylate, polybutene.
  • polyolefins such as polyethylene and polypropylene
  • polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate
  • polyvinyl chloride polystyrene, polyurethane
  • polycarbonate polyamide
  • polyimide polyimide
  • methyl polymethacrylate polybutene
  • a film made of a resin such as a thermoplastic elastomer containing a component such as bulle or polyester, a foamed film, or a laminate film thereof can be used.
  • the resin film may be a commercially available one, or one formed by a casting method or the like using process materials.
  • As the paper for example, high-quality paper, dalasin paper, coated paper, laminated paper, dust-free paper, Japanese paper, and the like can be used.
  • the process material is not particularly limited.
  • various papers or resin films such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, etc., silicone-based, polyester-based, acrylic-based, anoloxide-based, urethane-based, etc.
  • a release agent or a release resin treated with a synthetic resin can be used.
  • the thickness of the process material is usually about 10 to 200 ⁇ m, preferably about 25 to about 150 zm.
  • the thickness of the substrate 11 can be appropriately changed according to the use of the force-adhesive sheet, which is usually about:! To 500 x m, preferably about 3 to 300 ⁇ m.
  • FIG. 1 (d) After the release material 13 is peeled from the pressure-sensitive adhesive layer 12, the substrate 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 are formed as shown in FIG. 1 (e). Penetrating through the laminate in the laminate The hole 2 is formed, and the release material 13 is again attached to the pressure-sensitive adhesive layer 12 as shown in FIG.
  • the through hole 2 is formed by laser processing using a carbon dioxide (CO 2) laser.
  • CO 2 carbon dioxide
  • the CO laser irradiation conditions are as follows.
  • Beam spot diameter at processing point 30 to 160 ⁇ m
  • the number of shots (the number of times of laser irradiation necessary to form one through hole) may be appropriately determined according to the thickness, material, and the like of the pressure-sensitive adhesive layer 12 and the base material 11. Even if the through-hole 2 is formed, if the laser is irradiated, the shape of the once-formed through-hole 2 may be destroyed. Therefore, the laser irradiation is preferably performed with a necessary and sufficient number of shots.
  • the pulse width can be changed for each shot. In this case, it is preferable to reduce the pulse width of the last shot, whereby the diameter of the through hole 2 on the surface of the substrate 11 or the adhesive surface of the adhesive layer 12 can be reduced.
  • the magnitude of the pulse energy may be controlled by the frequency, or may be controlled by using an optical component such as an AOM (Acousto-Optic Modulator).
  • the processing point in the present embodiment is on the adhesive surface of the adhesive layer 12.
  • the laser irradiation device to be used may be an imaging optical system or a focusing optical system. In the former case, the imaging point is used, and in the latter case, the focal point is the processing point. It is preferable to become.
  • the diameter of the through-hole 2 formed in the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 of the through hole 2 is 0.:! To 200 ⁇ , preferably 0.1 to: ⁇ ⁇ ⁇ . ⁇ , and the diameter of the substrate 11 on the surface is 0.:! to 42 xm, preferably 0.:! to 40 xm, and the density is 30 to 50,000 pieces / 100 cm 2 , preferably 100 to and 10,000 / 100cm 2.
  • the hole diameter in the adhesive layer 12 and the hole diameter in the surface of the base material 11 are set within the above range, air or gas can easily escape from the through hole 2, and the through hole 2 is visible to the surface of the base material 11 with the naked eye. Difficult adhesive sheet 1 is excellent in appearance. [0042] If the hole density of the through holes 2 is less than 30/100 cm 2, it is difficult for air or gas to escape. If the hole density of the through holes 2 exceeds 50,000 / 100 cm 2 , the adhesive sheet 1 machine The mechanical strength decreases.
  • the through-hole 2 is not visible to the naked eye on the surface of the substrate 11, and the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is further improved It becomes.
  • the surface roughness (Ra) is 0.03 zm zm or more, preferably 0.1 ⁇ m or more, particularly preferably 0.14 zm or more.
  • the saturation (C *) in the L * a * b * color system is 60 or less
  • the lightness (L *) is 60 or less, preferably 55 or less
  • the saturation (C *) is If it exceeds 60
  • the lightness (L *) is 85 or less, preferably 80 or less.
  • the concealment rate is 90% or more, preferably 95% or more.
  • the CO laser irradiation conditions are preferably as follows.
  • Pulse energy at the processing point 0 ⁇ 01 ⁇ 2.lmj
  • Beam spot diameter at processing point 30-90 / im
  • the diameter of the through hole 2 formed by the above laser processing in the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 is set to 0.:! To 125 xm, and the diameter of the base material 11 is set on the surface. and 0.:! ⁇ 42 ⁇ m, a mosquito larva and density and 30 ⁇ 50,000 pieces / 100 cm 2.
  • the pore diameter in the adhesive layer 12 and the pore diameter in the surface of the base material 11 within the above range, after adhering the adhesive sheet 1 to the adherend, liquid such as water or gasoline adhered to the adhesive sheet 1 Even in such a case, it is possible to prevent such liquid from entering the through-hole 2 from the surface of the adhesive sheet or between the adherend and the adhesive surface and swelling the peripheral portion of the through-hole 2. Therefore, the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is maintained well.
  • the “stretching” referred to here may be stretching when the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is affixed to the adherend, or may occur due to a change in environmental temperature after the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is affixed to the adherend. Stretching may be used.
  • Beam spot diameter at processing point 30-60 ⁇ m
  • the surface roughness (Ra) of the base material 11 is set to 0.1 lxm or more, and the hole diameters in the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 of the through-hole 2 formed by the laser cage are set to 0.:! 85 xm, and the diameter of the substrate 11 is 0.:! To 42 zm, and the density is 30 to 50,000 / 100 cm 2 .
  • the surface roughness (Ra) of the substrate 11 is defined as described above, and the holes in the substrate 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 of the through hole 2 are obtained by laser processing of CO laser based on the irradiation conditions.
  • the through-hole 2 is not visible on the surface of the base material 11 even when the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is stretched at a stretching ratio of 3% or less. It's hard to see.
  • the CO laser is directly applied to the adhesive surface of the adhesive layer 12 in the laminate composed of the base material 11 and the adhesive layer 12.
  • the through hole 2 tapers
  • the hole diameter of the through hole 2 is smaller on the substrate 11 side than on the adhesive layer 12 side. Therefore, it becomes easy to control the hole diameter of the through hole 2 on the surface of the base material 11 within the above-described range (0.:! To 42 zm).
  • the release material 13 When the release material 13 is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer 12 and irradiated with laser from the release material 13 side, depending on the material of the release material 13, as shown in FIG.
  • the melt (dross) formed at the periphery of the 13 through-hole 2 opening may expand the through-hole 2 opening of the adhesive layer 12. In this case, the penetration formed in the adhesive sheet 1 Hole 2 diameter and hole density accuracy Becomes low.
  • the release material 13 is once peeled off as in the present embodiment and the laser is directly irradiated to the pressure-sensitive adhesive layer 12, the pressure-sensitive adhesive layer 12 as shown in FIG. 2 (b).
  • the diameter of the through-hole 2 of the through hole 2 can be increased, and the force S can be formed to form the through-hole 2 having a small internal space and high accuracy of the hole density.
  • the laser irradiation time can be shortened or the output energy of the laser can be reduced. If the laser output energy is small, the thermal effect on the pressure-sensitive adhesive layer 12 and the substrate 11 is small, and it is possible to form a well-shaped through hole 2 with little dross.
  • a peelable protective sheet may be laminated on the surface of a base material (base material on which process materials are not stacked) 11 at an arbitrary stage before laser processing.
  • a known adhesive protective sheet comprising a base material and a releasable adhesive layer can be used.
  • the process material or the protective sheet is present on the surface of the base material 11, so that the dross adheres not to the base material 11. It becomes a process material or a protective sheet, and therefore the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 can be kept better.
  • the through-hole 2 is formed at least in the pressure-sensitive adhesive layer 12 and the base material 11. It may be formed partway through the protective sheet, or may completely penetrate the process material or the protective sheet.
  • the adhesive surface of the adhesive layer 12 was directly irradiated with a CO laser. Force The release material 13 side is irradiated with CO laser, the release material 13, the adhesive layer 12, and the substrate.
  • a through-hole 2 that penetrates 11 may be formed.
  • the processing point in this case is on the non-peeling surface of the release material 13.
  • the CO laser was irradiated from the pressure-sensitive adhesive layer 12 side.
  • the process material or the protective sheet side force is irradiated with a CO laser to at least the base material 11 and the protective sheet.
  • the through hole 2 penetrating the pressure-sensitive adhesive layer 12 may be formed.
  • the processing points in these cases are on the surface of the substrate 11, the process material or the protective sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 is formed on the release material 13, and the formed pressure-sensitive adhesive layer 12 and the base material 11 are bonded together.
  • the present invention is not limited to this.
  • the adhesive layer 12 may be formed directly on the substrate 11.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 1 obtained as described above is affixed to an adherend, first, the force S for peeling the release material 13 from the pressure-sensitive adhesive layer 12 and the through-hole 2 are not penetrating.
  • the process material or the protective sheet is on the substrate 11, the process material or the protective sheet is peeled before the release material 13 is peeled off.
  • the through hole 2 penetrates the process material or the protective sheet, the process material or the protective sheet may be peeled off at this stage, or may be peeled off after the application.
  • the adhesive sheet 1 is pressed against the adherend so that the exposed adhesive surface of the adhesive layer 12 is in close contact with the adherend.
  • air between the adherend and the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer 12 escapes from the through-hole 2 formed in the pressure-sensitive adhesive sheet 1 to the outside of the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet. It is possible to prevent the air from becoming trapped in the air. Even if air is trapped due to air entrainment, the air can be re-compressed around the air reservoir or the air reservoir surrounding area including the air reservoir so that air can flow from the through hole 2 to the outside of the adhesive sheet surface. The air pocket disappears. Such air pockets can be removed even after a long time has passed since the adhesive sheet 1 was applied.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is excellent in appearance because blisters can be prevented or removed by the through-holes 2 and the through-holes 2 are difficult to see on the surface of the substrate 11.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 1 in the present embodiment includes the release material 13, but the present invention is not limited to this, and the release material 13 may be omitted.
  • the size, shape and the like of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 in the present embodiment are not particularly limited.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 1 may be a tape-shaped material (adhesive tape) composed only of the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12, and may be wound into a roll shape to become a scraped body.
  • the pressure-sensitive adhesive layer thus formed had a surface roughness (Ra) of 0.266 zm, a saturation (C *) in the L * a * b * color system of 0.34, and a lightness (L * ) Was 26.56, and a black opaque base material (thickness: 100 zm) made of polyvinyl chloride resin having a concealment ratio of 99.9% was pressure-bonded to obtain a laminate having a three-layer structure.
  • the release material is peeled off from the laminate, and the C ⁇
  • Beam spot diameter at processing point 50 ⁇ m
  • Laminate force produced in the same manner as in Example 1 The release material was peeled off, and the pressure-sensitive adhesive layer side force laminate was irradiated with a CO laser under the following conditions, so that the pore diameter on the substrate surface was about 25 ⁇ , viscosity
  • Pulse energy at machining point 0.85 mJ (l shot) Z0. 77 mJ (second shot) Beam spot diameter at machining point: 50 ⁇ m
  • Laminate force produced in the same manner as in Example 1 The release material was peeled off, and the pressure-sensitive adhesive layer side force laminate was irradiated with CO laser under the following conditions, so that the pore diameter on the substrate surface was about 25 ⁇ , viscosity
  • Beam spot diameter at processing point 50 ⁇ m
  • Laminate force produced in the same manner as in Example 1 The release material was peeled off, and the pressure-sensitive adhesive layer side force laminate was irradiated with CO laser under the following conditions, so that the pore diameter on the substrate surface was about 30 ⁇ , viscosity
  • Through holes with a hole diameter of about 110 / im on the landing surface (the hole diameter on the adhesive surface is the maximum diameter) were formed at a hole density of 2,500 / 100 cm 2 .
  • the said peeling material was crimped
  • Beam spot diameter at machining point 80 z m
  • Pulse energy at machining point 0.6 mJ (l shot) ZO. 25 mJ (second shot) Beam spot diameter at machining point: 50 ⁇ m
  • Beam spot diameter at processing point 50 ⁇ m
  • Beam spot diameter at processing point 100 ⁇ m
  • Example 3 3 layers as in Example 1 except that a release material (Since-Rintec, SP-PET3811, thickness: 38 / m) from one side of a polyethylene terephthalate film was used as the release material.
  • a release material Tince-Rintec, SP-PET3811, thickness: 38 / m
  • Beam spot diameter at processing point 50 ⁇ m
  • Number of shots 3 times
  • a polyethylene terephthalate film (Teijin DuPont Films, U4Z-50, thickness: 50 xm) with one side peeled off is used as the process material, and the surface roughness (Ra) is 0.218 xm.
  • an adhesive layer was formed on the release material in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 10 zm, and the pressure-sensitive adhesive layer and the substrate with the above process materials were formed. A four-layer laminate was obtained by pressure-bonding the two so that the surface without process material was in close contact.
  • a laminate having a three-layer structure was prepared in the same manner as in Example 1, and a polyethylene film with a releasable pressure-sensitive adhesive layer as a protective sheet on the surface of the base material of the laminate (Sumilon, E-21
  • Through-holes with a hole diameter of about 80 ⁇ m (the maximum hole diameter on the adhesive surface) were formed at a hole density of 2500/100 cm 2 . Then, the release material was again pressure-bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, and this was used as a pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the release surface of the release material (Chrysor G-7223, thickness: 125 zm, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) with one side of the polyethylene terephthalate film peel-treated with a silicone release agent was used. Formed.
  • the adhesive layer has a surface roughness (Ra) of 0.040.
  • thermoplastic elastomer thickness: 40 ⁇
  • anchor coat layer thickness: 1 ⁇ m
  • black colored layer thickness: 2 / im
  • colorless transparent acrylic coat thickness: 2 ⁇ m
  • a black opaque base material manufactured by Teijin Kasei Co., Ltd., Ecokarhi series film black, thickness: 45 zm
  • a polyethylene film with a releasable adhesive layer (Sumilon, E-2035, thickness: 60 ⁇ m) as a protective sheet was applied to the surface of the base material to obtain a laminate with a four-layer structure. .
  • the release material is peeled off from the laminate, and the C ⁇
  • Beam spot diameter at processing point 50 ⁇ m
  • Laminate force produced in the same manner as in Example 1 The release material was peeled off, and the pressure-sensitive adhesive layer side force laminate was irradiated with CO laser under the following conditions, so that the pore diameter on the substrate surface was about 80 ⁇ , viscosity
  • Beam spot diameter at machining point 80 z m
  • Laminate force produced in the same manner as in Example 1 The release material was peeled off, and the pressure-sensitive adhesive layer side force laminate was irradiated with CO laser under the following conditions, so that the pore diameter on the substrate surface was about 70 ⁇ , viscosity
  • Beam spot diameter at machining point 80 z m
  • Beam spot diameter at processing point 50 ⁇ m
  • the laminate force and release material prepared in the same manner as in Example 1 were peeled off, and the pressure-sensitive adhesive layer side force laminate was irradiated with a CO laser under the following conditions, so that the pore diameter on the substrate surface was about 90 ⁇ , viscosity
  • Beam spot diameter at processing point 180 / i m
  • Air retention disappearance test Process materials or protective sheets are peeled off, and the adhesive sheet (size: 50mm x 50mm) is peeled off, diameter 15mm, maximum depth lmm Attached to a 70mm x 70mm melamine coating plate with a partial spherical depression (There is an air pocket between the depression and the adhesive sheet), and the adhesive sheet can be crimped with a squeegee to remove the air pocket Confirmed whether or not.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet followed the concave portion of the melamine-coated plate and the air pocket was removed.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet did not follow the concave portion of the melamine-coated plate, and the air pool was not removed (air reservoir). (Including those that remain even if is small).
  • Comparative Example 5 X X X As can be seen from Table 1, the pressure-sensitive adhesive sheets obtained in the examples were excellent in air bleeding and the through holes were not visible to the naked eye. In particular, the pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples:! To 3, 9 to 11 had a through-hole that was not visible to the naked eye even when stretched and pasted at a stretch rate of 3%, and the appearance was extremely good. . In particular, the pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples:! To 6, 9 to 12 exhibited a good appearance even after immersion in hot water.
  • the method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention is useful for the production of pressure-sensitive adhesive sheets that require immediate appearance as soon as blisters occur and blisters are generated.

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Abstract

 貫通孔によって空気溜まりやブリスターを防止または除去することができるとともに、基材表面にて貫通孔が見え難い粘着シートを製造するために、基材11と粘着剤層12とからなる積層体における粘着剤層12の粘着面に、パルス幅が1~140μsecであり、加工点でのパルスエネルギーが0.01~3.0mJであり、加工点におけるビームスポット径が30~160μmであるCO2レーザを照射し、基材11の表面における孔径が0.1~42μmである貫通孔2を、30~50,000個/100cm2の孔密度で形成する。

Description

明 細 書
粘着シートの製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、空気溜まりゃブリスターを防止または除去することのできる粘着シートの 製造方法に関するものである。
背景技術
[0002] 粘着シートを手作業で被着体に貼付する際に、被着体と粘着面との間に空気溜ま りができ、粘着シートの外観を損ねてしまうことがある。このような空気溜まりは、特に 粘着シートの面積が大きい場合に発生し易い。
[0003] 空気溜まりによる粘着シート外観の不具合を解消するために、粘着シートを別の粘 着シートに貼り替えることや、粘着シートを一度剥して貼り直すこと、あるいは粘着シ ートの膨れた部分に針で穴を開けて空気を抜いたりすることが行われている。しかし ながら、粘着シートを貼り替える場合には、手間を要するだけでなぐコストアップを招 いてしまい、また、粘着シートを貼り直す場合には、粘着シートが破れたり、表面に皺 ができたり、粘着性が低下する等の問題が生じることが多い。一方、針で穴を開ける 方法は粘着シートの外観を損ねるものである。
[0004] 空気溜まりの発生を防止するために、あらかじめ被着体または粘着面に水をつけて 力 貼付する方法がある力 窓に貼るガラス飛散防止フィルム、装飾フィルム、マーキ ングフィルム等の寸法の大きい粘着シートを貼付する場合には、多くの時間と手間を 要している。また。手作業ではなく機械を使用して貼付することにより、空気溜まりの 発生を防止する方法があるが、粘着シートの用途または被着体の部位 *形状によつ ては、機械貼りが適用できないことがある。
[0005] 一方、アクリル樹脂、 ABS樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂等の樹脂 材料は、加熱により、または加熱によらなくても、ガスを発生することがある力 このよう な樹脂材料力 なる被着体に粘着シートを貼付した場合には、被着体力 発生する ガスによって粘着シートにブリスター(ふくれ)力 S生じることとなる。
[0006] また、ガスを透過し易い樹脂からなる被着体に粘着シートを貼付した場合、透過し たガスが被着体と粘着シートとの間に溜まり、粘着シートの膨れや剥がれが発生する ことがある。例えば、オートバイのポリエチレン樹脂製のガソリンタンクにマーキングシ ートを貼付した場合、ガソリンタンク内のガソリンの蒸気がガソリンタンクのポリエチレン 樹脂層を透過するようにして揮散し、それによつてマーキンダシートに膨れや剥がれ が生じ、外観を損なう等の好ましくない事態を招来することがある。
[0007] 上記のような問題を解決するために、特許文献 1に記載の粘着シートでは、基材ぉ よび粘着剤層に対し、刃型および孔型によって打ち抜き加工を施して直径 0. 2〜: 1. Ommの貫通孔を形成し、特許文献 2に記載の粘着シートでは、基材および粘着剤 層に対し、加熱針によって穿孔加工を施して直径 0. 05-0. 15mmの貫通孔を形 成し、これら貫通孔から空気やガスを外部に抜くことにより、粘着シートの空気溜まり またはブリスターを防止するようにしている。
特許文献 1:特開平 2— 107682号公報
特許文献 2:実開平 4 100235号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] し力 ながら、上記粘着シートにおいては、貫通孔が肉眼で明確に見えるため、粘 着シートの外観は必ずしも良好なものではな力、つた。
[0009] 本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、貫通孔によって空気溜まり ゃブリスターを防止または除去することができるとともに、基材表面にて貫通孔が見え 難い粘着シートを製造する方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0010] 上記目的を達成するために、第 1に本発明は、少なくとも基材と粘着剤層とを備え た粘着シートに、パルス幅が 1〜140 μ secであり、加工点でのパルスエネルギーが 0 . 01〜3. OmJであり、加工点におけるビームスポット径が 30〜: 160 ^ 111である C〇レ
2 一ザを照射し、前記基材および粘着剤層における孔径が 0.:!〜 200 x mであり、前 記基材の表面における孔径が 0.:!〜 42 z mである貫通孔を、 30〜50,000個/ 100 cm2の孔密度で形成することを特徴とする粘着シートの製造方法を提供する (発明 1
) o [0011] なお、本明細書において、「シート」にはフィルムの概念、「フィルム」にはシートの概 念が含まれるものとする。
[0012] 上記発明に係る粘着シートの製造方法 (発明 1)によって得られる粘着シートは、基 材表面にて貫通孔が肉眼では見え難いため、外観に優れる。
[0013] 上記発明(発明 1)においては、パルス幅が 1〜: 100 μ secであり、加工点でのパル スエネルギーが 0. 01〜2. lmjであり、加工点におけるビームスポット径が 30〜90 z mである C〇 レーザを照射し、前記基材および粘着剤層における孔径が 0.:!〜 12
2
5 μ mとなるように前記貫通孔を形成するようにしてもょレヽ (発明 2)。
[0014] 上記発明に係る粘着シートの製造方法 (発明 2)によって得られる粘着シートにおい ては、被着体に貼付した後に、粘着シートに水やガソリン等の液体が付着した場合で あっても、それらの液体が貫通孔の中に入り込んで貫通孔部分(貫通孔の周辺部)が 膨らむこと等が防止されるため、粘着シートの外観が良好に維持される。
[0015] 上記発明(発明 1)においては、パルス幅が 1〜70 μ secであり、加工点でのパルス エネルギーが 0· 01〜: 1. 5mJであり、加工点におけるビームスポット径が 30〜60 μ mである CO レーザを照射し、前記基材および粘着剤層における孔径が 0.:!〜 85 μ
2
mとなるように前記貫通孔を形成するようにしてもょレヽ (発明 3)。
[0016] 上記発明に係る粘着シートの製造方法 (発明 3)によって得られる粘着シートは、延 伸率 3%以下で延伸された場合であっても、基材表面にて貫通孔が肉眼では見え難 いため、外観に優れる。
[0017] 上記発明(発明:!〜 3)においては、前記粘着剤層の粘着面に対し、直接 CO レー
2 ザを照射するのが好ましい(発明 4)。
[0018] 粘着剤層に剥離材等の第三層が積層されている場合に、その第三層を介在させて 粘着剤層にレーザを照射すると、第三層の材質によっては、第三層に形成される溶 融物(ドロス)が粘着剤層の貫通孔開口部を拡げてしまうことがあり、したがって、粘着 シートに形成される貫通孔の孔径ゃ孔密度の精度が低くなることがある。また、上記 のように粘着剤層の貫通孔開口部が拡がると、貫通孔の内部空間が大きくなり、粘着 シートを被着体に貼付した後に、貫通孔中の空気や貫通孔中に入った水等が粘着 シートの表面に何らかの影響を与えるおそれがある。 [0019] 上記発明(発明 4)によれば、第三層に起因して粘着剤層の貫通孔開口部が拡がる ことを回避し、孔径ゃ孔密度の精度が高ぐ内部空間の小さい貫通孔を形成すること ができる。また、第三層を介在させないことにより、レーザの照射時間を短縮すること 、またはレーザの出力エネルギーを小さくすることができる。レーザの出力エネルギ 一が小さければ、粘着シートに対する熱影響が小さくなり、ドロス等の少ない、形の整 つた貫通孔を形成することが可能となる。
[0020] 上記発明(発明:!〜 4)において、前記基材は、表面粗さ(Ra)が 0. 03 μ m以上で あり、 L * a * b *表色系における彩度(C * )が 60以下の場合には明度(L * )力 S60 以下であり、彩度(C * )が 60を超える場合には明度(L * )が 85以下であり、隠蔽率 が 90%以上であることが好ましレ、(発明 5)。
[0021] 基材が上記条件を満たすことにより、貫通孔は基材表面にて肉眼では見えないも のとなり、粘着シートの外観がさらに優れたものとなる。
発明の効果
[0022] 本発明の粘着シートの製造方法によれば、貫通孔によって空気溜まりゃブリスター を防止または除去することができるとともに、基材表面において貫通孔が見え難ぐ 外観に優れた粘着シートが得られる。
図面の簡単な説明
[0023] [図 1]本発明の一実施形態に係る粘着シートの製造方法を示す断面図である。
[図 2]粘着シートにおける貫通孔の拡大断面図である。
符号の説明
[0024] 1…粘着シート
11…基材
12· · ·粘着剤層
13…剥離材
2· · ·貫通孔
発明を実施するための最良の形態
[0025] 以下、本発明の実施形態について説明する。 本発明の一実施形態に係る粘着シートの製造方法を図 1 (a)〜 (f)を参照して説明 する。
[0026] 本実施形態においては、最初に、図 1 (a)に示すように、剥離材 13を用意する。剥 離材 13の材料としては、特に限定されるものではなぐ例えば、ポリエチレンテレフタ レート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フ イノレムや、ダラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙に、シリコーン系、フッ素系、長鎖 アルキル基含有力ルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる
[0027] 剥離材 13の厚さは、通常 10〜250 z m程度であり、好ましくは 20〜200 μ m程度 である。また、剥離材 13における剥離剤の厚さは、通常 0.05〜5 x mであり、好ましく は 0.:!〜 3 x mである。
[0028] 図 1 (b)に示すように、上記剥離材 13の剥離処理面に、粘着剤層 12を形成する。
粘着剤層 12を構成する粘着剤の種類としては、後述する貫通孔が形成され得るもの であれば特に限定されるものではなぐアクリル系、ポリエステル系、ポリウレタン系、 ゴム系、シリコーン系等のいずれであってもよレ、。また、粘着剤はエマルシヨン型、溶 剤型または無溶剤型のいずれでもよぐ架橋タイプまたは非架橋タイプのいずれであ つてもよい。
[0029] 粘着剤層 12の厚さは、通常は:!〜 300 μ ΐη、好ましくは 5〜: 100 /i m程度であるが 、粘着シートの用途に応じて適宜変更することができる。
[0030] 粘着剤層 12を形成するには、粘着剤層 12を構成する粘着剤と、所望によりさらに 溶媒とを含有する塗布剤を調製し、ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコ ~タ1 ~、エアナイフコ1 ~タ' ~ タイコ" ~タ" ~ ~コ1 ~タ1 ~、グラビアコ" ~タ1 ~ 力1 ~テ ンコーター等の塗工機によって剥離材 13の剥離処理面に塗布して乾燥させればよ レ、。
[0031] 次に、図 1 (c)に示すように、粘着剤層 12の表面に基材 11を圧着し、基材 11と粘 着剤層 12と剥離材 13とからなる積層体とする。基材 11の材料としては、例えば、樹 脂フィルム、金属箔、紙、金属蒸着樹脂フィルム、金属蒸着紙、布、不織布、それら の積層体等が挙げられる。それらの材料は、無機フィラー、有機フィラー、紫外線吸 収剤等の各種添加剤を含んだものであってもよい。
[0032] なお、上記材料の表面には、例えば、印刷、印字、塗料の塗布、転写シートからの 転写、蒸着、スパッタリング等の方法による装飾層が形成されていてもよいし、かかる 装飾層を形成するための易接着コート、あるいはダロス調整用コート等のアンダーコ ート層が形成されていてもよいし、ハードコート、汚染防止コート、表面粗さおよび鏡 面光沢度調整用コート等のトップコート層が形成されていてもよい。また、それら装飾 層、アンダーコート層またはトップコート層は、上記材料の全面に形成されていてもよ いし、部分的に形成されていてもよい。
[0033] 樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフイン、ポ リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリ塩化ビニ ノレ、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリメタクリノレ 酸メチル、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン酢酸ビュル共重 合体、エチレン (メタ)アクリル酸共重合体、エチレン (メタ)アクリル酸エステル共重合 体、 ABS樹脂、アイオノマー樹脂;ポリオレフイン、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリ塩 化ビュル、ポリエステル等の成分を含む熱可塑性エラストマ一などの樹脂からなるフ イルム、発泡フィルム、またはそれらの積層フィルム等を使用することができる。榭脂フ イルムは、市販のものを使用してもよいし、工程材料を用いてキャスティング法等で形 成したものを使用してもよい。また、紙としては、例えば、上質紙、ダラシン紙、コート 紙、ラミネート紙、無塵紙、和紙等を使用することができる。
[0034] 上記工程材料としては、特に限定されるものではなぐ例えば、各種紙、またはポリ エチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂フィルムを、シリコーン 系、ポリエステル系、アクリル系、ァノレキド系、ウレタン系等の剥離剤または合成樹脂 で剥離処理したものを使用することができる。工程材料の厚さは、通常 10〜200 x m 程度であり、好ましくは 25〜: 150 z m程度である。
[0035] 基材 11の厚さは、通常は:!〜 500 x m、好ましくは 3〜300 μ m程度である力 粘 着シートの用途に応じて適宜変更することができる。
[0036] 続いて、図 1 (d)に示すように、粘着剤層 12から剥離材 13を剥離した後、図 1 (e)に 示すように、基材 11と粘着剤層 12とからなる積層体に、当該積層体を貫通する貫通 孔 2を形成し、図 1 (f)に示すように、再度粘着剤層 12に剥離材 13を貼り付け、粘着 シート 1とする。
[0037] 本実施形態では、貫通孔 2の形成は炭酸ガス(CO )レーザを使用したレーザ加工
2
によって行う。 COレーザの照射条件は、以下のとおりとする。
2
ノヽ0ノレス幅:1〜140 μ 3εο
加工点でのパルスエネルギー: 0. 01〜3. OmJ
加工点におけるビームスポット径: 30〜: 160 μ m
周波数: 100Hz〜: 100kHz
[0038] ショット数(1つの貫通孔を形成するのに必要なレーザの照射回数)は、粘着剤層 1 2および基材 11の厚さや材質等に応じて適宜決定すればよい。貫通孔 2が形成され てもなおレーザを照射すると、一旦形成された貫通孔 2の形状が崩れるおそれがある ため、レーザ照射は必要十分なショット数とするのが好ましい。ショット数が 2以上の場 合、ショット毎にパルス幅を変えることも可能である。この場合、最後のショットのパル ス幅を小さくするのが好ましぐそれによつて基材 11の表面または粘着剤層 12の粘 着面における貫通孔 2の孔径を小さくすることができる。
[0039] なお、パルスエネルギーの大きさは、周波数によって制御してもよいし、 AOM (Aco usto-Optic Modulator)等の光学部品を使用して制御してもよレ、。また、本実施形態 における加工点は、粘着剤層 12の粘着面上にある。使用するレーザ照射装置は、 結像光学系のものであってもよいし、焦点光学系のものであってもよぐ前者の場合 には結像点、後者の場合には焦点が加工点となることが好ましい。
[0040] また、上記レーザカ卩ェによって形成する貫通孔 2の基材 11および粘着剤層 12にお ける孑し径は 0.:!〜 200 μ πι、好ましくは 0. 1〜: ί δθ μ πιとし、基材 11表面における孑し 径は 0.:!〜 42 x m、好ましくは 0.:!〜 40 x mとし、孑し密度は 30〜50,000個/ 100c m2、好ましくは 100〜10,000個/ 100cm2とする。
[0041] 上記照射条件に基づく COレーザのレーザ加工によって、貫通孔 2の基材 11およ
2
び粘着剤層 12における孔径ならびに基材 11表面における孔径を上記の範囲内とす ることにより、貫通孔 2から空気またはガスが抜け易ぐまた貫通孔 2が基材 11表面に て肉眼では見え難ぐ粘着シート 1が外観に優れたものとなる。 [0042] なお、貫通孔 2の孔密度が 30個/ 100cm2未満であると、空気またはガスが抜け難 ぐ貫通孔 2の孔密度が 50,000個/ 100cm2を超えると、粘着シート 1の機械的強度 が低下する。
[0043] ここで、基材 11が以下の条件を満たすものである場合には、貫通孔 2は基材 11表 面にて肉眼では見えないものとなり、粘着シート 1の外観がさらに優れたものとなる。
(1)表面粗さ(Ra)が 0. 03 z m z m以上、好ましくは 0. 1 μ m以上、特に好ましくは 0. 14 z m以上である。
(2) L * a * b *表色系における彩度(C * )が 60以下の場合には明度(L * )が 60以 下、好ましくは 55以下であり、彩度(C * )が 60を超える場合には明度(L * )が 85以 下、好ましくは 80以下である。
(3)隠蔽率が 90%以上、好ましくは 95%以上である。
[0044] なお、表面粗さ(Ra :算術平均粗さ)は、 JIS B0601に準拠する。 L *、 a *、 b *お よび C *は、 JIS Z8729に準拠し、 C *と a *および b *との関係は、 C * = (a * 2 + b * 2) 1/2で表される。隠蔽率は、 JIS K5400に準拠する。
[0045] 貼付後の粘着シート 1が水やガソリン等の液体が付着し得る環境下で使用される場 合には、 COレーザの照射条件は、以下のようにするのが好ましい。
2
ノヽ0ノレス幅::!〜 100 /i sec
加工点でのパルスエネルギー: 0· 01〜2. lmj
加工点におけるビームスポット径: 30〜90 /i m
周波数: 100Hz〜: 100kHz
[0046] そして、上記レーザ加工によって形成する貫通孔 2の基材 11および粘着剤層 12に ける孑し径を 0.:!〜 125 x mとし、基材 11表面にまミける孑し径を 0.:!〜 42 μ mとし、孑し 密度を 30〜50,000個/ 100cm2とする。
[0047] 上記照射条件に基づく COレーザのレーザ加工によって、貫通孔 2の基材 11およ
2
び粘着剤層 12における孔径ならびに基材 11表面における孔径を上記の範囲内とす ることにより、粘着シート 1を被着体に貼付した後に、粘着シート 1に水やガソリン等の 液体が付着した場合であっても、それらの液体が粘着シート表面から、または被着体 と粘着面との間から貫通孔 2の中に入り込んで貫通孔 2の周辺部が膨らむこと等が防 止されるため、粘着シート 1の外観が良好に維持される。
[0048] また、粘着シート 1が延伸率 3%以下で延伸される場合には、 COレーザの照射条
2
件は、以下のようにするのが好ましい。なお、ここでいう「延伸」は、粘着シート 1が被 着体に貼付されるときの延伸であってもよいし、粘着シート 1が被着体に貼付された 後、環境温度変化等によって生じる延伸であってもよい。
ノヽ0ノレス幅::!〜 70 μ sec
加工点でのパルスエネルギー: 0. 01〜: 1. 5mJ
加工点におけるビームスポット径: 30〜60 μ m
周波数: 100Hz〜: 100kHz
[0049] そして、基材 11の表面粗さ(Ra)を 0. l x m以上とし、上記レーザカ卩ェによって形 成する貫通孔 2の基材 11および粘着剤層 12における孔径を 0.:!〜 85 x mとし、基材 11表面における孑し径を 0.:!〜 42 z mとし、孑し密度を 30〜50,000個/ 100cm2とす る。
[0050] 基材 11の表面粗さ(Ra)を上記のように規定するとともに、上記照射条件に基づく C Oレーザのレーザ加工によって、貫通孔 2の基材 11および粘着剤層 12における孔
2
径ならびに基材 11表面における孔径を上記の範囲内とすることにより、粘着シート 1 が延伸率 3%以下で延伸された場合であっても、貫通孔 2は基材 11表面にて肉眼で は見え難い。
[0051] 本実施形態では、基材 11と粘着剤層 12とからなる積層体における粘着剤層 12の 粘着面に対して直接 COレーザを照射する。 COレーザの場合、貫通孔 2が先細り
2 2
になるようにテーパがっくことが多いが、上記のように粘着剤層 12側からレーザカロェ を施すことにより、貫通孔 2の孔径は粘着剤層 12側よりも基材 11側の方が小さくなる ため、貫通孔 2の基材 11の表面における孔径を前述した範囲内(0.:!〜 42 z m)に 制御し易くなる。
[0052] また、剥離材 13を粘着剤層 12に積層した状態で剥離材 13側からレーザを照射し た場合、剥離材 13の材質によっては、図 2 (a)に示すように、剥離材 13の貫通孔 2開 口部周縁に形成される溶融物(ドロス)が、粘着剤層 12の貫通孔 2開口部を拡げてし まうことがあり、この場合、粘着シート 1に形成される貫通孔 2の孔径ゃ孔密度の精度 が低くなつてしまう。また、粘着剤層 12の貫通孔 2開口部が拡がると、貫通孔 2の内 部空間が大きくなり、粘着シート 1を被着体に貼付した後に、貫通孔 2中の空気や貫 通孔 2中に入った水等が粘着シート 1の表面に何らかの影響を与えるおそれがある。 このような問題は、剥離材 13がポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン等の樹脂 力 なる場合に生じやすレ、。
[0053] これに対し、本実施形態のように剥離材 13を一旦剥離して、粘着剤層 12に対して 直接レーザを照射すれば、図 2 (b)に示すように、粘着剤層 12の貫通孔 2開口部が 拡がることがなぐ孔径ゃ孔密度の精度が高ぐ内部空間の小さい貫通孔 2を形成す ること力 Sできる。また、粘着剤層 12に対するレーザ照射において、剥離材 13を介在さ せないことにより、レーザの照射時間を短縮すること、またはレーザの出力エネルギ 一を小さくすることができる。レーザの出力エネルギーが小さければ、粘着剤層 12お よび基材 11に対する熱影響が小さくなり、ドロス等の少ない、形の整った貫通孔 2を 形成することが可能となる。
[0054] 本実施形態において、工程材料を用いてキャスティング法等で形成した基材 11を 使用した場合には、基材 11の表面には工程材料が積層されていることとなる。また、 本実施形態においては、レーザ加工を行う前、任意の段階で、基材(工程材料が積 層されていない基材) 1 1の表面に剥離可能な保護シートを積層してもよい。保護シ ートとしては、例えば、基材と再剥離性粘着剤層とからなる公知の粘着保護シート等 を使用すること力 Sできる。
[0055] レーザカ卩ェによって貫通孔 2の開口部周縁にドロスが付着した場合、基材 11の表 面に工程材料または保護シートが存在することにより、ドロスが付着するのは基材 11 ではなく工程材料または保護シートとなり、したがって、粘着シート 1の外観をより良好 に保つことができる。
[0056] 上記の場合に粘着剤層 12側からレーザを照射するときには、少なくとも粘着剤層 1 2および基材 11に貫通孔 2が形成されればよぐその貫通孔 2は、工程材料または保 護シートの途中まで形成されてもよいし、工程材料または保護シートを完全に貫通し てもよい。
[0057] なお、本実施形態では、粘着剤層 12の粘着面に対して直接 COレーザを照射した 力 剥離材 13側に対して CO レーザを照射し、剥離材 13、粘着剤層 12および基材
2
11を貫通する貫通孔 2を形成してもよレ、。この場合における加工点は、剥離材 13の 非剥離処理面上にあることとなる。
[0058] また、本実施形態では、粘着剤層 12側から COレーザを照射したが、基材 11側、
2
または基材 11上に工程材料もしくは保護シートが存在する場合にはその工程材料も しくは保護シート側力 積層体に対して COレーザを照射し、少なくとも基材 11およ
2
び粘着剤層 12を貫通する貫通孔 2を形成してもよい。これらの場合における加工点 は、基材 11、工程材料または保護シートの表面上にあることとなる。
[0059] さらに、本実施形態では、粘着剤層 12を剥離材 13上に形成し、形成された粘着剤 層 12と基材 11とを貼り合わせたが、本発明はこれに限定されるものではなぐ粘着剤 層 12を基材 11上に直接形成してもよい。
[0060] 以上のようにして得られた粘着シート 1を被着体に貼付する際には、まず、剥離材 1 3を粘着剤層 12から剥離する力 S、貫通孔 2が貫通していない工程材料または保護シ ートが基材 11上にある場合には、上記剥離材 13の剥離前にそれら工程材料または 保護シートを剥離する。なお、貫通孔 2が工程材料または保護シートを貫通している 場合には、それら工程材料または保護シートはこの段階で剥離してもよいし、貼付後 に剥離してもよい。
[0061] 次に、露出した粘着剤層 12の粘着面を被着体に密着させるようにして、粘着シート 1を被着体に押圧する。このとき、被着体と粘着剤層 12の粘着面との間の空気は、粘 着シート 1に形成された貫通孔 2から粘着シート表面の外側に抜けるため、被着体と 粘着面との間に空気が巻き込まれ難ぐ空気溜まりができることが防止される。仮に空 気が巻き込まれて空気溜まりができたとしても、その空気溜まり部または空気溜まり部 を含んだ空気溜まり部周辺部を再圧着することにより、空気が貫通孔 2から粘着シー ト表面の外側に抜けて、空気溜まりが消失する。このような空気溜まりの除去は、粘着 シート 1の貼付から長時間経過した後でも可能である。
[0062] また、粘着シート 1を被着体に貼付した後に、被着体力もガスが発生したとしても、 またはガスが被着体を透過したとしても、そのガスは粘着シート 1に形成された貫通 孔 2から粘着シート表面の外側に抜けるため、粘着シート 1にブリスターが生じること が防止される。
[0063] 以上の通り、粘着シート 1においては、貫通孔 2によって空気溜まりゃブリスターを 防止または除去することができるとともに、基材 11表面において貫通孔 2が見え難い ため、外観に優れる。
[0064] 以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであ つて、本発明を限定するために記載されたものではなレ、。したがって、上記実施形態 に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物を も含む趣旨である。
[0065] 例えば、本実施形態における粘着シート 1は剥離材 13を備えたものであるが、本発 明はこれに限定されるものではなぐ剥離材 13はなくてもよい。また、本実施形態に おける粘着シート 1の大きさ、形状等は特に限定されるものではない。例えば、粘着 シート 1は、基材 11および粘着剤層 12のみからなるテープ状のもの (粘着テープ)で あって、ロール状に卷き取られて卷取体となり得るものであってもよい。
実施例
[0066] 以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれら の実施例等に限定されるものではない。
[0067] 〔実施例 1〕
上質紙の両面をポリエチレン樹脂でラミネートし、片面をシリコーン系剥離剤で剥離 処理した剥離材(リンテック社製, FPM- 11 ,厚さ: 175 x m)の剥離処理面に、ァク リル系溶剤型粘着剤(リンテック社製, PK)の塗布剤を乾燥後の厚さが 30 μ mになる ようにナイフコーターによって塗布し、 90°Cで 1分間乾燥させた。このようにして形成 した粘着剤層に、表面粗さ(Ra)が 0. 266 z mであり、 L * a * b *表色系における彩 度(C * )が 0. 34、明度(L * )が 26. 56であり、隠蔽率が 99. 9%であるポリ塩化ビ ニル樹脂からなる黒色不透明の基材 (厚さ: 100 z m)を圧着し、 3層構造の積層体を 得た。
[0068] なお、表面粗さ(Ra)の測定は、 JIS B0601に従い、カットオフ値 λ c = 0. 8mm、 評価長さ ln= 10mmとし、測定装置としてミツトヨ社製 SV— 3000S4を使用して行つ た。彩度(C * )および明度 (L * )の測定は、 JIS Z8729に従い、測定装置として同 時測定方式分光式色差計(日本電色工業社製, SQ— 2000)、試料押え台として白 色板(L * = 92. 47, a * =0. 61 , b * = 2. 90)、光源として C光源 2° 視野(C/2 )を用い、反射測定法により行った。隠蔽率は、 JIS K5400に従い、測定装置として datacolor international (DCI)社製の SPECTRAFLASH SF600 PLUS C TC (分光光度計)を使用して行った。これらの測定方法は、以下同じである。
[0069] 上記積層体から剥離材を剥し、粘着剤層側から積層体に対して下記条件で C〇レ
2 一ザを照射し、基材表面における孔径が約 30 z m、粘着面における孔径が約 80 μ mの貫通孔(粘着面での孔径が最大径となっている)を 2,500個 ZlOOcm2の孔密 度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、これを粘着シートとし た。
[0070] COレーザの照射条件
"2
ノヽ。ノレス幅: 50 μ sec
Figure imgf000015_0001
加工点におけるビームスポット径: 50 μ m
ショット数: 2回
周波数: 1 kHz
[0071] 〔実施例 2〕
実施例 1と同様にして作製した積層体力 剥離材を剥し、粘着剤層側力 積層体 に対して下記条件で COレーザを照射し、基材表面における孔径が約 25 μ ΐη、粘
2
着面における孔径が約 80 μ mの貫通孔 (粘着面での孔径が最大径となってレ、る)を 2, 500個/ 100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧 着し、これを粘着シートとした。
[0072] COレーザの照射条件
"2
ノヽ。ノレス幅: 50 μ sec (1ショット目) /45 μ sec (2ショット目)
加工点でのパルスエネルギー: 0. 85mJ (lショット目) Z0. 77mJ (2ショット目) 加工点におけるビームスポット径: 50 μ m
ショット数: 2回
周波数: 1 kHz [0073] 〔実施例 3〕
実施例 1と同様にして作製した積層体力 剥離材を剥し、粘着剤層側力 積層体 に対して下記条件で CO レーザを照射し、基材表面における孔径が約 25 μ ΐη、粘
2
着面における孔径が約 75 μ mの貫通孔 (粘着面での孔径が最大径となっている)を 2,500個 ZlOOcm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧 着し、これを粘着シートとした。
[0074] CO レーザの照射条件
"2
パノレス幅: 20 μ sec
加工点でのパルスエネルギー: 0. 35mJ
加工点におけるビームスポット径: 50 μ m
ショット数: 2回
周波数: 1 kHz
[0075] 〔実施例 4〕
実施例 1と同様にして作製した積層体力 剥離材を剥し、粘着剤層側力 積層体 に対して下記条件で CO レーザを照射し、基材表面における孔径が約 30 μ ΐη、粘
2
着面における孔径が約 110 /i mの貫通孔 (粘着面での孔径が最大径となっている) を 2,500個/ 100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を 圧着し、これを粘着シートとした。
[0076] CO レーザの照射条件
"2
ノヽ0ノレス幅: 27 /i sec
Figure imgf000016_0001
加工点におけるビームスポット径: 80 z m
シ 3ッ卜 : 5回
周波数: 1 kHz
〔実施例 5〕
実施例 1と同様にして作製した積層体力、ら剥離材を剥し、粘着剤層側力 積層体 に対して下記条件で C〇 レーザを照射し、基材表面における孔径が約 35 x m、粘
2
着面における孔径が約 90 μ mの貫通孔 (粘着面での孔径が最大径となっている)を 2,500個/100じ1112の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧 着し、これを粘着シートとした。
[0078] CO レーザの照射条件
"2
ノヽ。ノレス幅: 80 μ sec (1ショット目) /20 μ sec (2ショット目)
加工点でのパルスエネルギー: 0. 6mJ ( lショット目) ZO. 25mJ (2ショット目) 加工点におけるビームスポット径: 50 μ m
ショット数: 2回
周波数: 1 kHz
[0079] 〔実施例 6〕
実施例 1と同様にして作製した積層体力、ら剥離材を剥し、粘着剤層側力 積層体 に対して下記条件で C〇 レーザを照射し、基材表面における孔径が約 40 x m、粘
2
着面における孔径が約 100 z mの貫通孔 (粘着面での孔径が最大径となっている) を 2, 500個/ 100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を 圧着し、これを粘着シートとした。
[0080] CO レーザの照射条件
"2
パノレス幅: 50 /i sec
Figure imgf000017_0001
加工点におけるビームスポット径: 50 μ m
ショット数: 1回
周波数: 1 kHz
[0081] 〔実施例 7〕
実施例 1と同様にして作製した積層体力、ら剥離材を剥し、粘着剤層側力 積層体 に対して下記条件で C〇 レーザを照射し、基材表面における孔径が約 40 x m、粘
2
着面における孔径が約 130 z mの貫通孔 (粘着面での孔径が最大径となっている) を 2, 500個/ 100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を 圧着し、これを粘着シートとした。
[0082] CO レーザの照射条件
"2
ノヽ。ノレス幅 : 120 μ sec (1ショット目) /20 μ sec (2ショット目) 加工点でのパルスエネルギー: 0· 9mJ (lショット目) /0. 25mJ (2ショット目) 加工点におけるビームスポット径: 70 μ m
ショット数: 2回
周波数: 1 kHz
[0083] 〔実施例 8〕
実施例 1と同様にして作製した積層体力、ら剥離材を剥し、粘着剤層側力 積層体 に対して下記条件で C〇 レーザを照射し、基材表面における孔径が約 40 x m、粘
2
着面における孔径が約 130 z mの貫通孔 (粘着面での孔径が最大径となっている) を 2,500個/ 100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を 圧着し、これを粘着シートとした。
[0084] COレーザの照射条件
"2
パノレス幅:40 μ sec
Figure imgf000018_0001
加工点におけるビームスポット径: 100 μ m
ショット数: 5回
周波数: 1 kHz
[0085] 〔実施例 9〕
剥離材としてポリエチレンテレフタレートフィルムの片面をシリコーン系剥離剤で剥 離処理した剥離材 (リンテック社製, SP— PET3811 ,厚さ: 38 / m)を使用する以外 、実施例 1と同様にして 3層構造の積層体を作製した。
[0086] 得られた積層体の剥離材側から積層体に対して下記条件で COレーザを照射し、
2
基材表面における孔径が約 25 μ m、粘着面における孔径が約 65 μ mの貫通孔(剥 離材側での孔径が最大径となっている)を 2,500個 ZlOOcm2の孔密度で形成し、こ れを粘着シートとした。
[0087] COレーザの照射条件
"2
ノヽ。ノレス幅: 50 μ sec
加工点でのパルスエネルギー: 0. 85mJ
加工点におけるビームスポット径: 50 μ m ショット数: 3回
周波数: 1 kHz
[0088] 〔実施例 10〕
片面を剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人デュポンフィルム社製 , U4Z-50,厚さ: 50 xm)を工程材料として使用し、表面粗さ(Ra)が 0.218 xm であり、 L*a*b*表色系における彩度(C*)力 0.78、明度(L*)力 S27.33であり 、隠蔽率が 97.0%であるポリ塩化ビニル樹脂からなる黒色不透明の基材 (厚さ: 50 μ m)を形成した。
[0089] 一方、粘着剤層の厚さを 10 zmとする以外、実施例 1と同様にして剥離材上に粘 着剤層を形成し、その粘着剤層と上記工程材料付きの基材の工程材料がない面と が密着するように、両者を圧着して 4層構造の積層体を得た。
[0090] 得られた積層体の工程材料側から積層体に対して実施例 1と同様の条件で COレ
2 一ザを照射し、基材表面における孔径が約 40 / m、粘着面における孔径が約 30 / mの貫通孔(工程材料側での孔径が最大径となっている)を 2,500個/ 100cm2の 孔密度で形成し、これを粘着シートとした。
[0091] 〔実施例 11〕
実施例 1と同様にして 3層構造の積層体を作製し、その積層体の基材の表面にさら に保護シートとして再剥離性粘着剤層付ポリエチレンフィルム (スミロン社製, E-21
2,厚さ: 60 / m)を貼付して 4層構造の積層体を得た。
[0092] 得られた積層体から剥離材を剥し、粘着剤層側から積層体に対して実施例 1と同 様の条件で COレーザを照射し、基材表面における孔径が約 25 / m、粘着面にお
2
ける孔径が約 80 μ mの貫通孔(粘着面での孔径が最大径となっている)を 2,500個 /100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、こ れを粘着シートとした。
[0093] 〔実施例 12〕
ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面をシリコーン系剥離剤で剥離処理した剥 離材 (東洋紡績社製,クリスパー G— 7223,厚さ: 125 zm)の剥離処理面に、実施 例 1と同様にして粘着剤層を形成した。その粘着剤層に、表面粗さ(Ra)が 0.040 mであり、 L * a * b *表色系における彩度(C * )が 1 · 77、明度(L * )力 6. 67であ り、隠蔽率が 99· 9%であり、ポリエステル系熱可塑性エラストマ一層(厚さ: 40 μ ΐη) 上にアンカーコート層(厚さ: 1 μ m)、黒色着色層(厚さ: 2 /i m)および無色透明のァ クリルコート (厚さ: 2 μ m)をその順に積層してなる黒色不透明の基材 (帝人化成社 製,ェコカルひシリーズフィルム黒,厚さ: 45 z m)を圧着した。さらにその基材の表 面に、保護シートとして再剥離性粘着剤層付ポリエチレンフィルム (スミロン社製, E- 2035,厚さ: 60 μ m)を貼付して 4層構造の積層体を得た。
[0094] 上記積層体から剥離材を剥し、粘着剤層側から積層体に対して下記条件で C〇レ
2 一ザを照射し、基材表面における孔径が約 20 z m、粘着面における孔径が約 60 μ mの貫通孔(粘着面での孔径が最大径となっている)を 2,500個 ZlOOcm2の孔密 度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、これを粘着シートとし た。
[0095] COレーザの照射条件
"2
パノレス幅: 50 /i sec
Figure imgf000020_0001
加工点におけるビームスポット径: 50 μ m
ショット数: 1回
周波数: 1 kHz
[0096] 〔比較例 1〕
実施例 1と同様にして作製した積層体力 剥離材を剥し、粘着剤層側力 積層体 に対して下記条件で COレーザを照射し、基材表面における孔径が約 80 μ ΐη、粘
2
着面における孔径が約 200 μ mの貫通孔 (粘着面での孔径が最大径となっている) を 2,500個/ 100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を 圧着し、これを粘着シートとした。
[0097] COレーザの照射条件
"2
ノヽ0ノレス幅:200 μ sec
加工点でのパルスエネルギー: 5. OmJ
加工点におけるビームスポット径: 180 μ m ショット数: 4回
周波数: 1 kHz
[0098] 〔比較例 2〕
実施例 1と同様にして作製した積層体力、ら剥離材を剥し、粘着剤層側力 積層体 に対して下記条件で C〇 レーザを照射し、基材表面における孔径が約 60 x m、粘
2
着面における孔径が約 120 z mの貫通孔 (粘着面での孔径が最大径となっている) を 2,500個/ 100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を 圧着し、これを粘着シートとした。
[0099] CO レーザの照射条件
"2
ノヽ0ノレス幅:200 μ sec
加工点でのパルスエネルギー: 2. OmJ
加工点におけるビームスポット径: 80 z m
ショット数: 2回
周波数: 1 kHz
[0100] 〔比較例 3〕
実施例 1と同様にして作製した積層体力 剥離材を剥し、粘着剤層側力 積層体 に対して下記条件で CO レーザを照射し、基材表面における孔径が約 70 μ ΐη、粘
2
着面における孔径が約 120 /i mの貫通孔 (粘着面での孔径が最大径となっている) を 2,500個/ 100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を 圧着し、これを粘着シートとした。
[0101] CO レーザの照射条件
"2
ノヽ0ノレス幅:100 μ sec
加工点でのパルスエネルギー: 5. OmJ
加工点におけるビームスポット径: 80 z m
ショット数: 2回
周波数: 1 kHz
[0102] 〔比較例 4〕
実施例 1と同様にして作製した積層体力、ら剥離材を剥し、粘着剤層側力 積層体 に対して下記条件で CO レーザを照射し、基材表面における孔径が約 65 μ ΐη、粘
2
着面における孔径が約 100 /i mの貫通孔 (粘着面での孔径が最大径となっている) を 2,500個/ 100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を 圧着し、これを粘着シートとした。
[0103] CO レーザの照射条件
"2
ノヽ0ノレス幅:170 μ sec
加工点でのパルスエネルギー: 3. 2mJ
加工点におけるビームスポット径: 50 μ m
ショット数: 1回
周波数: 1 kHz
[0104] 〔比較例 5〕
実施例 1と同様にして作製した積層体力、ら剥離材を剥し、粘着剤層側力 積層体 に対して下記条件で CO レーザを照射し、基材表面における孔径が約 90 μ ΐη、粘
2
着面における孔径が約 230 /i mの貫通孔 (粘着面での孔径が最大径となっている) を 2,500個/ 100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を 圧着し、これを粘着シートとした。
[0105] CO レーザの照射条件
"2
パノレス幅: 50 /i sec
Figure imgf000022_0001
加工点におけるビームスポット径: 180 /i m
ショット数: 12回
周波数: 1 kHz
[0106] 〔試験例〕
実施例および比較例で得られた粘着シートについて、以下のようにして空気溜まり 消失性試験および外観検査 (通常,延伸,温水浸漬)を行った。それらの結果を表 1 に示す。
[0107] 空気溜まり消失性試験:工程材料または保護シートのあるものはそれらを剥し、剥 離材を剥した粘着シート(大きさ: 50mm X 50mm)を、直径 15mm、最大深さ lmm の部分球面形の窪みを有する 70mm X 70mmのメラミン塗装板に貼付し (窪みと粘 着シートとの間には空気溜りが存在する)、その粘着シートをスキージにより圧着し、 空気溜まりが除去できるか否かを確認した。その結果、粘着シートがメラミン塗装板の 凹部に追従して空気溜まりが除去されたものを〇、粘着シートがメラミン塗装板の凹 部に追従せずに空気溜まりが除去されなかったもの(空気溜まりが小さくても残存し たものを含む)を Xで表す。
[0108] 外観検查:
(1)通常
工程材料または保護シートのあるものはそれらを剥し、剥離材を剥した粘着シート ( 大きさ: 30mm X 30mm)を白色のメラミン塗装板に貼り、室内蛍光灯の下、肉眼によ つて、粘着シート表面において貫通孔が見えるか否かについて検査した。なお、 目か ら粘着シートまでの距離は約 30cmとし、粘着シートを見る角度は種々変えた。その 結果、貫通孔が見えなかったものを〇、貫通孔が見えたものを Xで表す。
[0109] (2)延伸
工程材料または保護シートのあるものはそれらを剥し、剥離材を剥した粘着シート( 検査部の大きさ: 25mm X 100mm)を、長手方向 100mmが 103mmになるように一 方向に 3%延伸し、その状態で白色のメラミン塗装板に貼り、上記と同様にして検査 を行った。
[0110] (3)温水浸漬
工程材料または保護シートのあるものはそれらを剥し、剥離材を剥した粘着シート( 大きさ: 30mm X 30mm)を白色のメラミン塗装板に貼った。その状態で 24時間放置 した粘着シートを、 40°Cの温水に 168時間浸漬し、それから取り出して 48時間後の 粘着シートの外観が、貫通孔部の膨らみ等によって害されていないか目視で判断し た。粘着シートの外観が害されなかったものを〇、外観が害されたものを Xで表す。
[0111] [表 1] 空気溜まり 外観検査
消失性試験 通常 3 %延伸 温水浸漬
実施例 1 〇 〇 〇 〇
実施例 2 〇 〇 〇 〇
実施例 3 〇 〇 〇 〇
実施例 4 〇 〇 X 〇
実施例 5 〇 〇 X 〇
実施例 6 〇 〇 X 〇
実施例 7 〇 〇 X X
実施例 8 〇 〇 X X
実施例 9 〇 〇 〇 〇
実施例 1 0 〇 〇 〇 〇
実施例 1 1 〇 〇 〇 〇
実施例 1 2 〇 〇 X 〇
比較例 1 〇 X X X
比較例 2 〇 X X X
比較例 3 〇 X X X
比較例 4 〇 X X X
比較例 5 〇 X X X 表 1から分かるように、実施例で得られた粘着シートは、エア抜け性に優れるととも に、貫通孔が肉眼で見えなかった。特に実施例:!〜 3, 9〜11で得られた粘着シート は、延伸率 3%で延伸して貼付した場合であっても、貫通孔が肉眼で見えず、外観 は極めて良好であった。また、特に実施例:!〜 6, 9〜: 12で得られた粘着シートは、温 水浸漬後も良好な外観を呈していた。
産業上の利用可能性 本発明の粘着シートの製造方法は、空気溜まりゃブリスターが生じやすぐかつ、良 好な外観が要求される粘着シートの製造に有用である。

Claims

請求の範囲
[1] 少なくとも基材と粘着剤層とを備えた粘着シートに、パルス幅が 1〜: 140 μ secであ り、加工点でのパルスエネルギーが 0. 01〜3. OmJであり、加工点におけるビームス ポット径が 30〜: 160 z mである C〇 レーザを照射し、前記基材および粘着剤層にお
2
ける孔径が 0.:!〜 200 z mであり、前記基材の表面における孔径が 0.:!〜 42 z mで ある貫通孔を、 30〜50,000個/ 100cm2の孔密度で形成することを特徴とする粘 着シートの製造方法。
[2] パルス幅が:!〜 100 μ secであり、加工点でのパルスエネルギーが 0· 01〜2. lmj であり、加工点におけるビームスポット径が 30〜90 μ ΐηである CO レーザを照射し、
2
前記基材および粘着剤層における孔径が 0.1〜: 125 μ ΐηとなるように前記貫通孔を 形成することを特徴とする請求項 1に記載の粘着シートの製造方法。
[3] パルス幅が:!〜 70 μ secであり、加工点でのパルスエネルギーが 0· 01〜1. 5mJで あり、加工点におけるビームスポット径が 30〜60 μ ΐηである CO レーザを照射し、前
2
記基材および粘着剤層における孔径が 0.:!〜 85 β mとなるように前記貫通孔を形成 することを特徴とする請求項 1に記載の粘着シートの製造方法。
[4] 前記粘着剤層の粘着面に対し、直接 CO レーザを照射することを特徴とする請求
2
項 1〜3のいずれかに記載の粘着シートの製造方法。
[5] 前記基材は、表面粗さ(Ra)が 0. 03 z m以上であり、 L * a * b *表色系における 彩度(C * )が 60以下の場合には明度 (L * )が 60以下であり、彩度(C * )が 60を超 える場合には明度(L * )が 85以下であり、隠蔽率が 90%以上であることを特徴とす る請求項 1〜4のいずれかに記載の粘着シートの製造方法。
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