JPWO2005123860A1 - 粘着シートの製造方法 - Google Patents
粘着シートの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2005123860A1 JPWO2005123860A1 JP2006514706A JP2006514706A JPWO2005123860A1 JP WO2005123860 A1 JPWO2005123860 A1 JP WO2005123860A1 JP 2006514706 A JP2006514706 A JP 2006514706A JP 2006514706 A JP2006514706 A JP 2006514706A JP WO2005123860 A1 JPWO2005123860 A1 JP WO2005123860A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive adhesive
- adhesive sheet
- hole
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
- B23K2103/166—Multilayered materials
- B23K2103/172—Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/18—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet characterized by perforations in the adhesive tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
- Y10T428/24322—Composite web or sheet
- Y10T428/24331—Composite web or sheet including nonapertured component
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
Description
11…基材
12…粘着剤層
13…剥離材
2…貫通孔
本発明の一実施形態に係る粘着シートの製造方法を図1(a)〜(f)を参照して説明する。
パルス幅:1〜140μsec
加工点でのパルスエネルギー:0.01〜3.0mJ
加工点におけるビームスポット径:30〜160μm
周波数:100Hz〜100kHz
(1)表面粗さ(Ra)が0.03μmμm以上、好ましくは0.1μm以上、特に好ましくは0.14μm以上である。
(2)L*a*b*表色系における彩度(C*)が60以下の場合には明度(L*)が60以下、好ましくは55以下であり、彩度(C*)が60を超える場合には明度(L*)が85以下、好ましくは80以下である。
(3)隠蔽率が90%以上、好ましくは95%以上である。
パルス幅:1〜100μsec
加工点でのパルスエネルギー:0.01〜2.1mJ
加工点におけるビームスポット径:30〜90μm
周波数:100Hz〜100kHz
パルス幅:1〜70μsec
加工点でのパルスエネルギー:0.01〜1.5mJ
加工点におけるビームスポット径:30〜60μm
周波数:100Hz〜100kHz
上質紙の両面をポリエチレン樹脂でラミネートし、片面をシリコーン系剥離剤で剥離処理した剥離材(リンテック社製,FPM−11,厚さ:175μm)の剥離処理面に、アクリル系溶剤型粘着剤(リンテック社製,PK)の塗布剤を乾燥後の厚さが30μmになるようにナイフコーターによって塗布し、90℃で1分間乾燥させた。このようにして形成した粘着剤層に、表面粗さ(Ra)が0.266μmであり、L*a*b*表色系における彩度(C*)が0.34、明度(L*)が26.56であり、隠蔽率が99.9%であるポリ塩化ビニル樹脂からなる黒色不透明の基材(厚さ:100μm)を圧着し、3層構造の積層体を得た。
パルス幅:50μsec
加工点でのパルスエネルギー:0.85mJ
加工点におけるビームスポット径:50μm
ショット数:2回
周波数:1kHz
実施例1と同様にして作製した積層体から剥離材を剥し、粘着剤層側から積層体に対して下記条件でCO2レーザを照射し、基材表面における孔径が約25μm、粘着面における孔径が約80μmの貫通孔(粘着面での孔径が最大径となっている)を2,500個/100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、これを粘着シートとした。
パルス幅:50μsec(1ショット目)/45μsec(2ショット目)
加工点でのパルスエネルギー:0.85mJ(1ショット目)/0.77mJ(2ショット目)
加工点におけるビームスポット径:50μm
ショット数:2回
周波数:1kHz
実施例1と同様にして作製した積層体から剥離材を剥し、粘着剤層側から積層体に対して下記条件でCO2レーザを照射し、基材表面における孔径が約25μm、粘着面における孔径が約75μmの貫通孔(粘着面での孔径が最大径となっている)を2,500個/100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、これを粘着シートとした。
パルス幅:20μsec
加工点でのパルスエネルギー:0.35mJ
加工点におけるビームスポット径:50μm
ショット数:2回
周波数:1kHz
実施例1と同様にして作製した積層体から剥離材を剥し、粘着剤層側から積層体に対して下記条件でCO2レーザを照射し、基材表面における孔径が約30μm、粘着面における孔径が約110μmの貫通孔(粘着面での孔径が最大径となっている)を2,500個/100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、これを粘着シートとした。
パルス幅:27μsec
加工点でのパルスエネルギー:0.35mJ
加工点におけるビームスポット径:80μm
ショット数:5回
周波数:1kHz
実施例1と同様にして作製した積層体から剥離材を剥し、粘着剤層側から積層体に対して下記条件でCO2レーザを照射し、基材表面における孔径が約35μm、粘着面における孔径が約90μmの貫通孔(粘着面での孔径が最大径となっている)を2,500個/100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、これを粘着シートとした。
パルス幅:80μsec(1ショット目)/20μsec(2ショット目)
加工点でのパルスエネルギー:0.6mJ(1ショット目)/0.25mJ(2ショット目)
加工点におけるビームスポット径:50μm
ショット数:2回
周波数:1kHz
実施例1と同様にして作製した積層体から剥離材を剥し、粘着剤層側から積層体に対して下記条件でCO2レーザを照射し、基材表面における孔径が約40μm、粘着面における孔径が約100μmの貫通孔(粘着面での孔径が最大径となっている)を2,500個/100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、これを粘着シートとした。
パルス幅:50μsec
加工点でのパルスエネルギー:2.0mJ
加工点におけるビームスポット径:50μm
ショット数:1回
周波数:1kHz
実施例1と同様にして作製した積層体から剥離材を剥し、粘着剤層側から積層体に対して下記条件でCO2レーザを照射し、基材表面における孔径が約40μm、粘着面における孔径が約130μmの貫通孔(粘着面での孔径が最大径となっている)を2,500個/100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、これを粘着シートとした。
パルス幅:120μsec(1ショット目)/20μsec(2ショット目)
加工点でのパルスエネルギー:0.9mJ(1ショット目)/0.25mJ(2ショット目)
加工点におけるビームスポット径:70μm
ショット数:2回
周波数:1kHz
実施例1と同様にして作製した積層体から剥離材を剥し、粘着剤層側から積層体に対して下記条件でCO2レーザを照射し、基材表面における孔径が約40μm、粘着面における孔径が約130μmの貫通孔(粘着面での孔径が最大径となっている)を2,500個/100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、これを粘着シートとした。
パルス幅:40μsec
加工点でのパルスエネルギー:0.7mJ
加工点におけるビームスポット径:100μm
ショット数:5回
周波数:1kHz
剥離材としてポリエチレンテレフタレートフィルムの片面をシリコーン系剥離剤で剥離処理した剥離材(リンテック社製,SP−PET3811,厚さ:38μm)を使用する以外、実施例1と同様にして3層構造の積層体を作製した。
パルス幅:50μsec
加工点でのパルスエネルギー:0.85mJ
加工点におけるビームスポット径:50μm
ショット数:3回
周波数:1kHz
片面を剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人デュポンフィルム社製,U4Z−50,厚さ:50μm)を工程材料として使用し、表面粗さ(Ra)が0.218μmであり、L*a*b*表色系における彩度(C*)が0.78、明度(L*)が27.33であり、隠蔽率が97.0%であるポリ塩化ビニル樹脂からなる黒色不透明の基材(厚さ:50μm)を形成した。
実施例1と同様にして3層構造の積層体を作製し、その積層体の基材の表面にさらに保護シートとして再剥離性粘着剤層付ポリエチレンフィルム(スミロン社製,E−212,厚さ:60μm)を貼付して4層構造の積層体を得た。
ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面をシリコーン系剥離剤で剥離処理した剥離材(東洋紡績社製,クリスパーG−7223,厚さ:125μm)の剥離処理面に、実施例1と同様にして粘着剤層を形成した。その粘着剤層に、表面粗さ(Ra)が0.040μmであり、L*a*b*表色系における彩度(C*)が1.77、明度(L*)が26.67であり、隠蔽率が99.9%であり、ポリエステル系熱可塑性エラストマー層(厚さ:40μm)上にアンカーコート層(厚さ:1μm)、黒色着色層(厚さ:2μm)および無色透明のアクリルコート(厚さ:2μm)をその順に積層してなる黒色不透明の基材(帝人化成社製,エコカルαシリーズフィルム黒,厚さ:45μm)を圧着した。さらにその基材の表面に、保護シートとして再剥離性粘着剤層付ポリエチレンフィルム(スミロン社製,E−2035,厚さ:60μm)を貼付して4層構造の積層体を得た。
パルス幅:50μsec
加工点でのパルスエネルギー:0.85mJ
加工点におけるビームスポット径:50μm
ショット数:1回
周波数:1kHz
実施例1と同様にして作製した積層体から剥離材を剥し、粘着剤層側から積層体に対して下記条件でCO2レーザを照射し、基材表面における孔径が約80μm、粘着面における孔径が約200μmの貫通孔(粘着面での孔径が最大径となっている)を2,500個/100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、これを粘着シートとした。
パルス幅:200μsec
加工点でのパルスエネルギー:5.0mJ
加工点におけるビームスポット径:180μm
ショット数:4回
周波数:1kHz
実施例1と同様にして作製した積層体から剥離材を剥し、粘着剤層側から積層体に対して下記条件でCO2レーザを照射し、基材表面における孔径が約60μm、粘着面における孔径が約120μmの貫通孔(粘着面での孔径が最大径となっている)を2,500個/100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、これを粘着シートとした。
パルス幅:200μsec
加工点でのパルスエネルギー:2.0mJ
加工点におけるビームスポット径:80μm
ショット数:2回
周波数:1kHz
実施例1と同様にして作製した積層体から剥離材を剥し、粘着剤層側から積層体に対して下記条件でCO2レーザを照射し、基材表面における孔径が約70μm、粘着面における孔径が約120μmの貫通孔(粘着面での孔径が最大径となっている)を2,500個/100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、これを粘着シートとした。
パルス幅:100μsec
加工点でのパルスエネルギー:5.0mJ
加工点におけるビームスポット径:80μm
ショット数:2回
周波数:1kHz
実施例1と同様にして作製した積層体から剥離材を剥し、粘着剤層側から積層体に対して下記条件でCO2レーザを照射し、基材表面における孔径が約65μm、粘着面における孔径が約100μmの貫通孔(粘着面での孔径が最大径となっている)を2,500個/100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、これを粘着シートとした。
パルス幅:170μsec
加工点でのパルスエネルギー:3.2mJ
加工点におけるビームスポット径:50μm
ショット数:1回
周波数:1kHz
実施例1と同様にして作製した積層体から剥離材を剥し、粘着剤層側から積層体に対して下記条件でCO2レーザを照射し、基材表面における孔径が約90μm、粘着面における孔径が約230μmの貫通孔(粘着面での孔径が最大径となっている)を2,500個/100cm2の孔密度で形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、これを粘着シートとした。
パルス幅:50μsec
加工点でのパルスエネルギー:1.4mJ
加工点におけるビームスポット径:180μm
ショット数:12回
周波数:1kHz
実施例および比較例で得られた粘着シートについて、以下のようにして空気溜まり消失性試験および外観検査(通常,延伸,温水浸漬)を行った。それらの結果を表1に示す。
(1)通常
工程材料または保護シートのあるものはそれらを剥し、剥離材を剥した粘着シート(大きさ:30mm×30mm)を白色のメラミン塗装板に貼り、室内蛍光灯の下、肉眼によって、粘着シート表面において貫通孔が見えるか否かについて検査した。なお、目から粘着シートまでの距離は約30cmとし、粘着シートを見る角度は種々変えた。その結果、貫通孔が見えなかったものを○、貫通孔が見えたものを×で表す。
工程材料または保護シートのあるものはそれらを剥し、剥離材を剥した粘着シート(検査部の大きさ:25mm×100mm)を、長手方向100mmが103mmになるように一方向に3%延伸し、その状態で白色のメラミン塗装板に貼り、上記と同様にして検査を行った。
工程材料または保護シートのあるものはそれらを剥し、剥離材を剥した粘着シート(大きさ:30mm×30mm)を白色のメラミン塗装板に貼った。その状態で24時間放置した粘着シートを、40℃の温水に168時間浸漬し、それから取り出して48時間後の粘着シートの外観が、貫通孔部の膨らみ等によって害されていないか目視で判断した。粘着シートの外観が害されなかったものを○、外観が害されたものを×で表す。
Claims (5)
- 少なくとも基材と粘着剤層とを備えた粘着シートに、パルス幅が1〜140μsecであり、加工点でのパルスエネルギーが0.01〜3.0mJであり、加工点におけるビームスポット径が30〜160μmであるCO2レーザを照射し、前記基材および粘着剤層における孔径が0.1〜200μmであり、前記基材の表面における孔径が0.1〜42μmである貫通孔を、30〜50,000個/100cm2の孔密度で形成することを特徴とする粘着シートの製造方法。
- パルス幅が1〜100μsecであり、加工点でのパルスエネルギーが0.01〜2.1mJであり、加工点におけるビームスポット径が30〜90μmであるCO2レーザを照射し、前記基材および粘着剤層における孔径が0.1〜125μmとなるように前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項1に記載の粘着シートの製造方法。
- パルス幅が1〜70μsecであり、加工点でのパルスエネルギーが0.01〜1.5mJであり、加工点におけるビームスポット径が30〜60μmであるCO2レーザを照射し、前記基材および粘着剤層における孔径が0.1〜85μmとなるように前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項1に記載の粘着シートの製造方法。
- 前記粘着剤層の粘着面に対し、直接CO2レーザを照射することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の粘着シートの製造方法。
- 前記基材は、表面粗さ(Ra)が0.03μm以上であり、L*a*b*表色系における彩度(C*)が60以下の場合には明度(L*)が60以下であり、彩度(C*)が60を超える場合には明度(L*)が85以下であり、隠蔽率が90%以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の粘着シートの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006514706A JP4850063B2 (ja) | 2004-06-22 | 2005-06-08 | 粘着シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004183727 | 2004-06-22 | ||
JP2004183727 | 2004-06-22 | ||
JP2006514706A JP4850063B2 (ja) | 2004-06-22 | 2005-06-08 | 粘着シートの製造方法 |
PCT/JP2005/010512 WO2005123860A1 (ja) | 2004-06-22 | 2005-06-08 | 粘着シートの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005123860A1 true JPWO2005123860A1 (ja) | 2008-04-10 |
JP4850063B2 JP4850063B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=35509656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006514706A Active JP4850063B2 (ja) | 2004-06-22 | 2005-06-08 | 粘着シートの製造方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7968039B2 (ja) |
EP (1) | EP1767606B1 (ja) |
JP (1) | JP4850063B2 (ja) |
KR (1) | KR101192253B1 (ja) |
CN (1) | CN1973013B (ja) |
AU (1) | AU2005254828B2 (ja) |
CA (1) | CA2571510C (ja) |
TW (1) | TW200617133A (ja) |
WO (1) | WO2005123860A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4795942B2 (ja) | 2004-06-14 | 2011-10-19 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
EP1916284A4 (en) * | 2005-08-01 | 2009-03-11 | Lintec Corp | ADHESIVE SHEET |
JP2008117945A (ja) | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Nitto Denko Corp | ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート |
EP2267091A1 (en) * | 2008-03-26 | 2010-12-29 | Lintec Corporation | Adhesive sheet |
GB2480595B (en) * | 2009-03-02 | 2013-12-18 | Lintec Corp | Pressure-sensitive adhesive sheet |
CN101992993A (zh) * | 2009-08-15 | 2011-03-30 | 福州快科电梯工业有限公司 | 电梯轿厢壁板及其制造方法 |
JPWO2011108442A1 (ja) * | 2010-03-04 | 2013-06-27 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
KR101292722B1 (ko) * | 2011-02-24 | 2013-08-01 | 주식회사 영우 | 감압성 점착테이프 |
KR101963420B1 (ko) * | 2011-04-11 | 2019-03-28 | 엔디에스유 리서치 파운데이션 | 별개의 구성요소의 선택적인 레이저 보조 전사 |
US8792067B2 (en) * | 2011-09-05 | 2014-07-29 | Compal Electronics, Inc. | Display module |
MX2016005005A (es) | 2013-10-30 | 2016-08-17 | C-Bond Systems Llc | Materiales mejorados, composiciones de tratamiento y laminados del material con nanotubos de carbono. |
CN106891579A (zh) * | 2015-12-18 | 2017-06-27 | 比亚迪股份有限公司 | 纤维金属层压板以及制备方法和电子设备 |
LU93248B1 (en) * | 2016-10-04 | 2018-04-05 | Soremartec Sa | Laser treatment of wrapping materials |
US11247938B2 (en) | 2017-06-10 | 2022-02-15 | C-Bond Systems, Llc | Emulsion compositions and methods for strengthening glass |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001170791A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-06-26 | Nippon Steel Chem Co Ltd | レーザ加工方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3949134A (en) * | 1973-07-18 | 1976-04-06 | Material Distributors Corporation | Solar control film for use by consumers and the like |
US4895745A (en) * | 1987-01-02 | 1990-01-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Dark acrylic pressure-sensitive adhesive |
JPH01125345U (ja) * | 1988-02-16 | 1989-08-25 | ||
JPH02107682A (ja) | 1988-10-18 | 1990-04-19 | Nichiban Co Ltd | マーキングシート |
JPH0455489A (ja) | 1990-06-22 | 1992-02-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面保護フィルム |
JPH0469428U (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-19 | ||
US5275856A (en) * | 1991-11-12 | 1994-01-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrically conductive adhesive web |
US5779832A (en) * | 1996-11-25 | 1998-07-14 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Method and apparatus for making a peelable film |
JP3719811B2 (ja) * | 1997-03-27 | 2005-11-24 | ソマール株式会社 | 反射防止フィルム |
US6441340B1 (en) * | 1999-05-04 | 2002-08-27 | Elizabeth Varriano-Marston | Registered microperforated films for modified/controlled atmosphere packaging |
WO2001051580A1 (fr) * | 2000-01-13 | 2001-07-19 | Nitto Denko Corporation | Feuille adhesive poreuse, plaquette a semi-conducteurs munie de la feuille adhesive poreuse, et procede de fabrication associe |
US6388231B1 (en) * | 2000-06-15 | 2002-05-14 | Xerox Corporation | Systems and methods for controlling depths of a laser cut |
US7122235B2 (en) | 2001-06-11 | 2006-10-17 | Eastman Kodak Company | Tack free cauterized edge for pressure sensitive adhesive web |
JP2003183602A (ja) | 2001-12-17 | 2003-07-03 | Sekisui Chem Co Ltd | 装飾用粘着シート |
JP4346339B2 (ja) | 2002-04-11 | 2009-10-21 | 株式会社ユポ・コーポレーション | 粘着加工シート |
AU2003280606A1 (en) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Lintec Corporation | Pressure sensitive adhesive sheet and method of manufacturing the adhesive sheet |
JP4100235B2 (ja) | 2003-04-18 | 2008-06-11 | トヨタ自動車株式会社 | 情報提供方法、情報提供システムおよび情報端末装置 |
JP2005075953A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Lintec Corp | 粘着シートおよびその製造方法 |
-
2005
- 2005-06-08 CN CN2005800206997A patent/CN1973013B/zh active Active
- 2005-06-08 EP EP05748624A patent/EP1767606B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-08 AU AU2005254828A patent/AU2005254828B2/en not_active Ceased
- 2005-06-08 US US11/630,321 patent/US7968039B2/en active Active
- 2005-06-08 JP JP2006514706A patent/JP4850063B2/ja active Active
- 2005-06-08 CA CA2571510A patent/CA2571510C/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-08 WO PCT/JP2005/010512 patent/WO2005123860A1/ja active Application Filing
- 2005-06-08 KR KR1020077000859A patent/KR101192253B1/ko active IP Right Grant
- 2005-06-09 TW TW094119052A patent/TW200617133A/zh unknown
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001170791A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-06-26 | Nippon Steel Chem Co Ltd | レーザ加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1767606B1 (en) | 2011-10-26 |
US7968039B2 (en) | 2011-06-28 |
KR20070024725A (ko) | 2007-03-02 |
EP1767606A1 (en) | 2007-03-28 |
JP4850063B2 (ja) | 2012-01-11 |
CN1973013A (zh) | 2007-05-30 |
US20070227653A1 (en) | 2007-10-04 |
CA2571510C (en) | 2012-11-13 |
TW200617133A (en) | 2006-06-01 |
KR101192253B1 (ko) | 2012-10-17 |
CN1973013B (zh) | 2010-09-15 |
EP1767606A4 (en) | 2009-03-11 |
WO2005123860A1 (ja) | 2005-12-29 |
CA2571510A1 (en) | 2005-12-29 |
AU2005254828B2 (en) | 2011-02-03 |
AU2005254828A1 (en) | 2005-12-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4850063B2 (ja) | 粘着シートの製造方法 | |
JP4795942B2 (ja) | 粘着シート | |
JP5057508B2 (ja) | 粘着シート | |
JP4748941B2 (ja) | 粘着シート | |
WO2004061032A1 (ja) | 粘着シートおよびその製造方法 | |
JPWO2007015343A1 (ja) | 粘着シート | |
WO2005116156A1 (ja) | 粘着シートおよびその製造方法 | |
JP2007051269A (ja) | 粘着シート | |
JP2008037060A (ja) | アプリケーションシートおよび粘着シート | |
JPWO2005123859A1 (ja) | 粘着シート | |
KR20070035503A (ko) | 점착 시트 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080403 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110720 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110915 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111012 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111018 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4850063 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141028 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |