JPH09207343A - レーザ加工方法 - Google Patents

レーザ加工方法

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JPH09207343A
JPH09207343A JP8126760A JP12676096A JPH09207343A JP H09207343 A JPH09207343 A JP H09207343A JP 8126760 A JP8126760 A JP 8126760A JP 12676096 A JP12676096 A JP 12676096A JP H09207343 A JPH09207343 A JP H09207343A
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mask
light
region
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ink
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JP8126760A
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English (en)
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Kyoji Noda
恭司 野田
Shunichi Uchinami
俊一 打浪
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
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    • B41J2/1634—Manufacturing processes machining laser machining
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    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching

Abstract

(57)【要約】 【課題】 精密部品の加工、例えばインクの吐出・印字
品質が良好なインクジェット用ノズル等を容易且つ短時
間で行うことができるレーザ加工方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 光が通過できる開口部と光が通過できな
い閉口部とを備えたマスク２８に光源２６から放出され
た光を入射させ、光がマスク２８の開口部を通過する際
に発生する回折光を他の光と干渉させて加工対象物３１
に加工光として入射させて、その加工光のエネルギーに
より加工対象物３１にアブレーションを発生させて、そ
の加工対象物３１を加工するという方法を用いている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術の分野】本発明は、インクジェット
プリンターに使用されるインクジェットヘッドノズルや
光学部材であるホログラム等の非常に高精度な加工を要
求される精密部品のレーザ加工方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】以下インクジェットプリンタに使用され
るインクジェットヘッドノズルを例にとして従来の精密
部品のレーザ加工方法について説明する。
【０００３】近年、パーソナルコンピュータの普及に伴
い、ハードコピー機としてインクジェットプリンターが
実用化されている。インクジェットプリンター用のイン
クジェットプリンターヘッド（以降、ヘッドと略称す
る）には、一般に抵抗加熱による加熱式、インク自体に
通電するインク通電式及びピエゾ素子等に電圧をかけて
変形させる圧電式がある。以下これらについて簡単に説
明する。
【０００４】抵抗加熱による加熱式は、抵抗で構成され
たヒーターに通電してそれを加熱し、その熱によってヒ
ーター上に滞留しているインクを沸騰させてノズルから
インクを吐出し印字する方法である。これに対して、イ
ンク通電式はインクに直接電流を通して、インクを沸騰
させて、ノズルからインクを吐出させ印字する方法であ
る。また、圧電式は圧電セラミックに電圧を印加して機
械的振動を発生させることにより、ノズルからインクを
吐出し印字する方法である。
【０００５】以上のヘッドには、インクの吐出印字特性
を良好な状態にするために、最適な形状を有するノズル
が必要である。
【０００６】ここで、ノズルの形状について簡単に説明
する。ノズルには、一般的にインクを吐出するインク吐
出口を有するオリフィス部と、インクが通過する流路部
と、インクを供給する供給路部を備えており、ノズルの
形状は、インクの吐出特性を左右するため、色々な形状
や製造方法が特許として開示されている。例えば特開平
７−１６４１７５号公報に記載されているように、耐熱
性ポリイミド樹脂シートにエキシマレーザ加工によって
形成する方法（エキシマ加工ノズル）や、Ｎｉメッキに
よってメッキ形成する電鋳法がある。電鋳法によって製
造したノズルを電鋳ノズルと称している。またそのほか
に、スタンパー法によって形成するスタンパーノズルや
射出形成によって形成する射出ノズルなどが考えられて
いるが、実際に実用化されているノズルは、エキシマ加
工ノズルと電鋳ノズルである。
【０００７】エキシマ加工ノズルをエキシマレーザ光に
よって加工製造する際には、従来はオリフィス用マス
ク、流路用マスク、供給路用マスクをそれぞれ別々に用
意して、流路部の加工工程、オリフィス部の加工工程及
び供給路部の加工工程をそれぞれに対応したマスクをエ
キシマレーザ加工装置に取り付け交換しながら製造を行
っていた。
【０００８】更に、特開平７−１６４１７５号公報に開
示されているエキシマ加工ノズルの加工装置のようにノ
ズルを所定の形状に加工する際に用いるマスクに所定の
反射率（透過率）を有する反射膜（半透明膜）を設けて
光の透過率の高い部分と低い部分を形成する方法等が従
来から考えられている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来より、エキシマ加
工ノズルをエキシマレーザ光によって加工製造する際に
は、オリフィス用マスク、流路用マスク、供給路用マス
クをそれぞれ別々に用意して、流路部の加工工程、オリ
フィス部の加工工程及び供給路部の加工工程をそれぞれ
に対応したマスクをエキシマレーザ加工装置に取り付け
交換しながら製造を行っていた。そのために、図１７に
示すように加工の位置ズレが発生する場合があり、その
ためにインク吐出の印字位置ズレが発生したり、不吐出
状態になったりし、印字品質が不安定になる場合が発生
するという問題があった。
【００１０】そこで、特開平７−１６４１７５号公報に
開示されているエキシマ加工ノズルの加工装置のように
ノズルを所定の形状に加工する際に用いるマスクに所定
の反射率（透過率）を有する反射膜（半透明膜）を設け
て光の透過率の高い部分と低い部分を形成する方法が考
案されているが、この方法においては、マスクが基板上
に形成された反射膜（半透明膜）を用いてビーム量を制
御するようにしていたので、複雑な加工を行う際には、
反射膜（半透明膜）を基板上に極めて精度良くしかも何
層も積層する必要があり、マスクの作製が極めて困難で
あった。また特に、エキシマレーザ加工方法は、一般に
良く知られているように、エキシマレーザ加工装置の結
像光学系である光学レンズでレーザビームを３分の１か
ら４分の１に縮小して絞り込むことでエキシマレーザ光
のエネルギー密度を３倍から４倍にすることでエキシマ
加工が可能となっているのである。即ち、エキシマ加工
は加工可能なエネルギー密度のしきい値があるため、こ
のしきい値以上のエネルギー密度がないとエキシマ加工
ができないため、一般にこのしきい値を越えるエネルギ
ー密度となるように結像光学系である光学レンズで約３
倍以上にエネルギー密度を高めてやる必要があり、また
４倍以上にエネルギー密度を高めると結像光学系である
光学レンズがエキシマレーザ光によって破損しやすくな
り光学レンズの寿命が非常に短くなるので、実際にはエ
キシマレーザ光のエネルギー密度を３倍から４倍にして
実用化されている。従って、反射膜（半透明膜）の透過
率を６０％以下にしたときには、エキシマレーザ光のエ
ネルギー密度が６０％以下になり、エネルギー密度不足
により、エキシマ加工が不可能となっていた。
【００１１】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、例えば、インクの吐出・印字品質が良好なインクジ
ェット用ノズルを容易且つ短時間で製造することができ
るレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、光が通過できる開口部と光が通過できない閉口部と
を備えたマスクに光源から放出された光を入射させ、光
がマスクの開口部を通過する際に発生する回折光を他の
光と干渉させて加工対象物に加工光として入射させて、
その加工光のエネルギーにより加工対象物にアブレーシ
ョンを発生させて、その加工対象物を加工するという方
法を用いている。
【００１３】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、インク
を供給する供給路部と、インクが通過する流路部とイン
クを吐出するインク吐出口を有するオリフィス部とを備
えたノズルをマスクとレーザ光によって形成するレーザ
加工方法であって、マスクにスリットを設けていない完
全開口の第１の領域及びスリットを密に設けた第２の領
域とスリットを粗に設けた第３の領域をそれぞれ有し、
前記マスクを通過したエキシマレーザ光を基板に投射
し、前記基板上において前記第１の領域に対応する部分
に前記オリフィス部が形成され、前記第２の領域に対応
する部分に前記流路部が形成され、前記第３の領域に対
応する部分に前記供給路部が形成され、しかも前記オリ
フィスと前記流路部と前記供給路部を同時に形成するこ
とにより、非常に精度良く加工することができると共に
そのためのマスクの作製も容易になる。
【００１４】請求項２に記載の発明は、インクを供給す
る供給路部と、インクが通過する流路部とインクを吐出
するインク吐出口を有するオリフィス部とを備えたノズ
ルをマスクとレーザ光によって形成するレーザ加工方法
であって、マスクにリング状スリットを設けた第１の領
域及びスリットを密に設けた第２の領域とスリットを粗
に設けた第３の領域をそれぞれ有し、前記マスクを通過
したエキシマレーザ光を基板に投射し、前記基板上にお
いて前記第１の領域に対応する部分に前記オリフィス部
が形成され、前記第２の領域に対応する部分に前記流路
部が形成され、前記第３の領域に対応する部分に前記供
給路部が形成され、しかも前記オリフィスと前記流路部
と前記供給路部を同時に形成することにより、非常に精
度良く加工することができると共にそのためのマスクの
作製も容易になる。
【００１５】請求項３に記載の発明は、流路部及び供給
路部に形成される微細な溝部を同時に形成することによ
り、インクの流れによる脈流や乱流が抑制されインクの
流速を所定の速度に保つことができるので印字品質を向
上させることができる。
【００１６】請求項４に記載の発明は、マスクのスリッ
ト閉口部の幅が３０μｍ以下、好ましくは５μｍ以上〜
２０μｍ以下としたことにより、精度の良い加工が可能
になる。
【００１７】請求項５に記載の発明は、マスクのスリッ
ト開口部の幅が５０μｍ以下、好ましくは５μｍ以上〜
３０μｍ以下としたことにより、加工不能状態のない良
好な加工が可能になる。
【００１８】請求項６に記載の発明は、マスクをＣｒ、
Ａｇ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｎｉの少なくとも一つを含む金属材
料で形成したことにより、ビームの照射によるスリット
の摩耗を最小限に抑えることができる。
【００１９】請求項７に記載の発明は、マスクを誘電体
材料で形成したことにより、ビームの照射によるスリッ
トの摩耗を最小限に抑えることができる。
【００２０】請求項８に記載の発明は、インクを供給す
る供給路部と、インクが通過する流路部とインクを吐出
するインク吐出口を有するオリフィス部とを備えたノズ
ルをマスクとレーザ光によって形成するレーザ加工方法
であって、マスクにモザイクを設けていない完全開口の
第１の領域及びモザイクを密に設けた第２の領域とモザ
イクを粗に設けた第３の領域をそれぞれ有し、前記マス
クを通過したエキシマレーザ光を基板に投射し、前記基
板上において前記第１の領域に対応する部分に前記オリ
フィス部が形成され、前記第２の領域に対応する部分に
前記流路部が形成され、前記第３の領域に対応する部分
に前記供給路部が形成され、しかも前記オリフィスと前
記流路部と前記供給路部を同時に形成することにより、
非常に精度良く加工することができると共にそのための
マスクの作製も容易になる。
【００２１】請求項９に記載の発明は、インクを吐出す
るインク吐出口を有するオリフィス部と、インクが通過
する流路部と、インクを供給する供給路部を備えたノズ
ルで構成されたインクジェットヘッドであって、前記流
路部の底面及び前記供給路部の底面にインク供給方向に
沿って微細な溝部が形成して成るノズルで構成したイン
クジェットヘッドであり、インクの吐出・印字品質が良
好になる。
【００２２】請求項１０に記載の発明は、インクを吐出
するインク吐出口を有するオリフィス部と、インクが通
過する流路部と、インクを供給する供給路部を備えたノ
ズルで構成されたインクジェットヘッドを具備するイン
クジェットプリンターであって、前記流路部の底面及び
前記供給路部の底面にインク供給方向に沿って微細な溝
部が形成して成るノズルを具備したインクジェットプリ
ンターであり、インクの吐出・印字品質が良好になる。
【００２３】請求項１１に記載の発明は、インクを吐出
するインク吐出口を有するオリフィス部と、インクが通
過する流路部と、インクを供給する供給路部を備えたノ
ズルをマスクとエキシマレーザ光によって形成するエキ
シマレーザ加工装置であって、マスクにスリットを設け
ていない完全開口の第１の領域及びスリットを密に設け
た第２の領域及びスリットを粗に設けた第３の領域をそ
れぞれ有し、前記マスクを通過したエキシマレーザ光を
基板に投射し、前記基板上において前記第１の領域に対
応する部分に前記オリフィス部が形成され、前記第２の
領域に対応する部分に前記流路部が形成され、前記第３
の領域に対応する部分に前記供給路部が形成され、しか
も前記オリフィスと前記流路部と前記供給路部を同時に
形成することを可能にした非常に高性能なインクジェッ
トヘッドノズルを加工できるエキシマレーザ加工装置で
ある。
【００２４】請求項１２に記載の発明は、マスクとエキ
シマレーザ光によって形成するエキシマレーザ加工装置
であって、単位面積当たりの開口率が異なる２以上の領
域を有するマスクを使用し、前記マスクを通過したエキ
シマレーザ光を基板に投射し、前記基板上に２以上の異
なる領域が形成され、しかも２以上の深さ及び形状の異
なる領域を同時に形成することが可能なエキシマレーザ
加工装置であり、深さの異なる複雑な形状を一度に形成
することができる。
【００２５】請求項１３に記載の発明は、インクが通過
する流路部と、インクを吐出するインク吐出口を有する
オリフィス部とを備えたノズルをマスクとレーザ光によ
って形成するレーザ加工方法であって、マスクにスリッ
トを密に設けた第１の領域スリット及びスリットを粗に
設けた第２の領域をそれぞれ有し、前記マスクを透過し
たレーザ光を基板に投射し、前記基板上において前記第
１の領域に対応する部分に前記流路部が形成され、前記
第２の領域に対応する部分に前記オリフィスが形成さ
れ、しかも前記流路部と前記オリフィスを同時に形成す
ることにより、非常に精度良く加工することができると
ともにそのためのマスクの作成も容易になる。
【００２６】請求項１４に記載の発明は、流路部に形成
される溝部を同時に形成することにより、流路部におけ
る溝部の形成位置に狂いが生じることがほとんどない。
【００２７】請求項１５に記載の発明は、マスクの第一
の領域においてスリットの間隔を１０μｍ以下としたこ
とにより、精度の良い加工が可能になる。
【００２８】請求項１６に記載の発明は、マスクのスリ
ットをＣｒ，Ａｇ，Ｔｉ，Ｐｔの少なくとも一つを含む
金属材料で形成したことにより、ビームの照射によるス
リットの磨耗を最小限に抑えることができる。
【００２９】請求項１７に記載の発明は、マスクを誘電
体材料で形成したことにより、ビームの照射によるスリ
ットの摩耗を最小限に抑えることができる。
【００３０】請求項１９に記載の発明は、光が通過でき
る開口部と光が通過できない閉口部とを備えたマスクに
光源から放出された光を入射させ、光がマスクの開口部
を通過した光を加工対象物に加工光として入射させて、
加工光のエネルギーにより加工対象物を加工したことに
より、加工対象物を一枚のマスクを介した一回のビーム
照射で複雑の形状に加工することができる。
【００３１】請求項２１に記載の発明は、マスクにおけ
る開口部の形状と閉口部の形状とを加工対象物の加工形
状に応じて制御することにより、マスクを透過した加工
光のエネルギー分布を変化させて、加工対象物における
加工形状を最適化することにより、より精密な加工対象
物の加工が可能になる。
【００３２】請求項２２に記載の発明は、マスクにおけ
る開口部および閉口部をスリット状に形成したことによ
り、マスクの開口部と閉口部が形成しやすくなるととも
に、加工対象物上でのエネルギー密度分布の制御を行い
やすくなる。
【００３３】請求項２３に記載の発明は、マスクの開口
部の幅に対するマスクの閉口部の幅を制御することによ
り、マスクを透過した加工光のエネルギー分布を変化さ
せて、加工対象物における加工形状を最適化することに
より、良好に加工された精密部品を提供することができ
る。
【００３４】請求項２４に記載の発明は、マスクのスリ
ットの閉口部の幅を３０μｍ以下、好ましくは５〜２０
μｍとしたことにより、加工光のエネルギー密度分布を
容易に制御することができる。
【００３５】請求項２５に記載の発明はマスクのスリッ
トの開口部の幅を５０μｍ以下、好ましくは５〜３０μ
ｍとしたことにより、加工光のエネルギー密度分布を容
易に制御することができる。
【００３６】請求項２６に記載の発明は、マスクをＣ
ｒ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｎｉの少なくとも一つを含む金
属材料で形成したことにより、ビームの照射によるスリ
ットの摩耗を最小限に抑えることができる。
【００３７】請求項２７に記載の発明は、マスクのスリ
ットを誘電体材料で形成したことにより、ビームの照射
によるスリットの摩耗を最小限に抑えることができる。
【００３８】請求項２８に記載の発明は、マスクの閉口
部における開口部に面した端縁部の光の光軸方向の厚さ
を８００〜２５００Åとしたことにより、マスクの寿命
を長くすることができると共に加工対象物に入射する加
工光の特性を良好に保つことができる。
【００３９】請求項２９に記載の発明は、マスクと加工
対象物との間の距離（Ｌ１）を０．３≦Ｌ１≦２．０
（ｍ）としたことにより、加工光の光学特性を良好に保
つことができる。
【００４０】請求項３０に記載の発明は、光源から放射
された光を開口部と閉口部を有するマスクに入射させ、
光がマスクの開口部を通過した光を加工対象物に加工光
として入射させて、加工光のエネルギーにより加工対象
物を加工するレーザ加工方法であって、マスクは、開口
部の形状と閉口部の形状とがそれぞれ異なっている第一
の領域および第二の領域を有し、マスクの第一の領域を
通過した加工光を加工対象物に投射することにより、加
工対象物上に第一の加工領域を形成し、マスクの第二の
領域を通過した加工光を加工対象物に投射することによ
り、加工対象物に第二の加工領域を形成することによ
り、加工対象物を一枚のマスクを介した一回のビーム照
射で複雑の形状に加工することができる。
【００４１】請求項３２に記載の発明は、光源から放射
された光を開口部と閉口部を有するマスクに入射させ、
光がマスクの開口部を通過する際に発生する回折光を他
の光と干渉させて加工対象物上に形成された薄膜に入射
させて、薄膜を加工するレーザ加工方法であって、マス
クは、開口部の形状と閉口部の形状とがそれぞれ異なっ
ている第一の領域および第二の領域を有し、マスクの第
一の領域を通過した加工光を薄膜に投射することによ
り、薄膜に第一の加工領域を形成し、マスクの第二の領
域を通過した光を薄膜に投射することにより、薄膜に第
二の加工領域を形成し、その後薄膜に形成された第一の
加工領域および第二の加工領域を加工対象物に転写する
ことにより、直接光を照射して加工を行うのに比べて、
薄膜はより低いエネルギーで加工できるので、マスクに
於ける開口比率を自由に設定することができるようにな
り、マスクの設計の自由度を増やすことができる。更に
加工時間も短くすることができ、かつ、加工精度も向上
させることができる。
【００４２】請求項３３に記載の発明は、薄膜に形成さ
れた第一の加工領域および第二の加工領域を加工対象物
に転写する際の転写方法として、イオンミリング、スパ
ッタリング、エッチングのいずれか１の方法を用いるこ
とにより、効率よく薄膜の除去および加工対象物の加工
を行うことができる。
【００４３】請求項３４に記載の発明は、薄膜を有機樹
脂膜で形成したことにより、加工時間を更に短縮するこ
とができる。
【００４４】請求項３５に記載の発明は、インクが通過
する流路部と、インクを吐出するインク吐出口を有する
オリフィス部とを備えたノズルをマスクと光によって形
成する光加工方法であって、マスクにスリットを密に設
けた第１の領域スリット及びスリットを粗に設けた第２
の領域をそれぞれ有し、マスクを透過した光を基板に投
射し、基板上において前記第１の領域に対応する部分に
流路部が形成すると同時に、第２の領域に対応する部分
にオリフィスが形成することにより、非常に精度良く加
工することができるとともにそのためのマスクの作成も
容易になる。
【００４５】請求項３６に記載の発明は、流路部に形成
される溝部を同時に形成することにより、流路部におけ
る溝部の形成位置に狂いが生じることがほとんどない。
【００４６】請求項３７に記載の発明は、マスクの第一
の領域においてスリットの閉口部の幅が３０μｍ以下、
好ましくは５〜２０μｍとしたことにより、加工光のエ
ネルギー密度分布を容易に制御することができる。
【００４７】請求項３８に記載の発明は、マスクの第一
の領域においてスリットの開口部の幅が５０μｍ以下、
好ましくは５〜３０μｍとしたことにより、加工光のエ
ネルギー密度分布を容易に制御することができる。
【００４８】請求項３９に記載の発明は、マスクをＣ
ｒ，Ａｇ，Ｔｉ，Ｐｔの少なくとも一つを含む金属材料
で形成したことにより、ビームの照射によるスリットの
摩耗を最小限に抑えることができる。
【００４９】請求項４０に記載の発明は、マスクを誘電
体材料で形成したことにより、ビームの照射によるスリ
ットの摩耗を最小限に抑えることができる。
【００５０】（実施の形態１）図２２は本発明の一実施
の形態におけるレーザ加工方法の概略図である。
【００５１】図２２において、２６は光源で、光源２６
としては比較的直進性が高く、かつ、高いエネルギーを
有する光を用いることが、加工効率及び加工精度を向上
させることができるので好ましい。このような条件を満
たすものとしてレーザ光を用いることが好ましい。ここ
ではアブレーション加工が可能であり、従って高精度の
向上が見込まれるエキシマレーザ（波長約２４８ｎｍ）
を用いている。なおレーザ光の他にも高い直進性と高い
エネルギーを有した光として、シンクロトロン放射光等
を用いても良い。この場合には更に高精度な加工を短時
間に行うことが可能になる。
【００５２】そして光源２６から出射されたビーム２７
はマスク２８、反射鏡２９及び結像光学系３０を介して
加工対象物３１に入射する。ここで、結像光学系３０は
ビーム２７を縮小するための光学レンズであり、縮小率
は一般的に３分の１から４分の１で使用される。以下特
にマスク２８について説明する。
【００５３】図２３は、本発明の一実施の形態における
マスクの上面図で、図２４は本発明の一実施の形態にお
ける加工対象物の加工後の断面図である。図２３におい
て、マスク２８は、基板２８ａと基板２８ａの上にパタ
ーンニングされたスリット２８ｂから構成されている。
基板２８ａはスリット２８ｂが形成される面およびその
対面が平行な平板であることが、透過する光の光軸にず
れを生じさせないので好ましい。更に基板２８ａをレー
ザ光の透過率が非常に高い材料で形成することが、レー
ザ光のエネルギーを減衰させないので好ましい。このよ
うな材料の中でもレーザ光をほぼ１００％透過し、従っ
て光のエネルギーがほとんど減衰しない石英硝子を用い
ることが好ましい。更に石英硝子のなかでもコスト面に
優れた合成石英硝子を用いることが、製造コストの低減
が可能になるので好ましい。
【００５４】更にスリット２８ｂは入射してきた光に対
して、その光のスリット２８ｂへの入射部位によって、
光の透過量が任意に設定できるように形成されている。
ここで基板２８ａ上に形成されるスリット２８ｂの幅
は、その部分に対応する加工対象物３１の加工形状に対
応するように決定されることが好ましい。即ちスリット
２８ｂを構成する開口部２８ｃ（Ｗｈｉｔｅ）の面積と
閉口部２８ｄ（Ｂｌａｃｋ）の面積の比やそれぞれのス
リット幅等を任意に調整することにより、加工対象物３
１に到達する光のエネルギーを任意に制御することがで
き、従って加工対象物３１の加工形状を任意に設定する
ことが可能となるので好ましい。
【００５５】例えば図２３に示したマスク２８の場合、
開口部２８ｃの割合に比べて閉口部２８ｄの割合を低く
した低密度領域２８ｅと、開口部２８ｃの割合に比べて
閉口部２８ｄの割合を高くした高密度領域２８ｆと開口
部２８ｃを形成せずに全面をマスクした領域２８ｇとで
マスク２８のスリット２８ｂを構成している。そしてこ
のマスク２８を通過したビーム２７により、加工対象物
３１は、低密度領域２８ｅに対応する加工領域３１ａ
と、高密度領域２８ｆに対応する加工領域３１ｂと、領
域２８ｇに対応する加工領域３１ｃを備えた図２４に示
すような断面形状に加工される。
【００５６】またスリット２８ｂを構成する材料として
は、レーザ光に対して高い耐久性を有しているＣｒ、Ａ
ｇ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｎｉの少なくとも一つを含む金属材料
の薄膜や、高屈折率を有する誘電体材料と低屈折率を有
する誘電体材料とを交互に積層して形成されている誘電
体膜を用いることが、スリット２８ｂのビーム照射によ
る減膜を最小限に抑制でき、マスク２８の寿命を延ばす
ことができるので好ましい。特に金属薄膜ではＣｒ膜を
用いることが、スリット２８ｂを容易に精度良く作製す
ることができる。従って加工対象物３１の加工精度も向
上するので好ましい材料である。また、誘電体膜はマス
ク部分に入射してきた光をほぼ完全に１００％反射で
き、従ってレーザ照射による減膜がほとんど発生しない
ので好ましい。この中でも特にＴｉＯ2とＳｉＯ2を組み
合わせた誘電体膜は、膜応力の発生方向が互いに打ち消
し合う方向なので、温度変化等の外部環境の変化が起こ
っても膜の変形がほとんど起こらないので好ましい材料
である。
【００５７】またスリット２８ａの閉口部２８ｄの膜厚
は８００Å〜２５００Åの範囲であることが好ましい。
膜厚が８００Åよりも薄い場合、レーザ照射による減膜
等の経時変化により、マスク２８の寿命が非常に短くな
ってしまう。また膜厚が２５００Åよりも厚い場合、膜
の開口部に面した端面部での光の反射等の発生により、
加工光が乱れてしまい、加工精度が低下する可能性があ
るからである。即ち、８００Å〜２５００Åの範囲にお
いては、マスク２８の寿命を長くすることができると共
に加工光に発生する乱れを抑制することができるので、
マスク交換の回数が少なくてすむと共に加工精度を良好
に維持することができる。またこの範囲の中でも、１２
００〜２０００Åの範囲が上述した特性に特に優れてい
るので好ましい範囲である。
【００５８】なおスリット２８ｂの形成方法としては、
金属材料を用いた場合には、基板２８ａ上に蒸着やスパ
ッタリング等の方法で金属膜を所定の膜厚に形成した後
に、電子ビームを用いてスリット２８ｂの開口部２８ｃ
のパターンを描画するという方法を用いている。この方
法により、非常に精密なスリット２８ｂの加工が可能に
なるので、加工対象物３１も非常に精度良く加工するこ
とができる。
【００５９】このような構成のマスク２８を加工用のマ
スクとして用いることにより、光源２６からの照射され
る光のうち、マスク２８を透過して加工対象物３１に到
達する光の量を場所によって任意に変化させることがで
きるので、一つのマスクを用いた一回のビーム照射で任
意の形状に加工することができる。
【００６０】また、従来に考案されたマスク形成方法と
して基板上に形成する反射膜（半透過膜）の膜厚を制御
することにより膜を透過する光の透過量を制御するとい
う方法と比べると、スリットを用いる方法ではスリット
の幅を制御するだけで、スリットの厚さは制御しなくて
よいので、マスクの作製が容易である。更にビーム７の
照射によりマスク２８の膜厚が減少していっても、従来
の方法とは異なり、スリット２８ｂを形成している薄膜
がほぼ１００％反射している限り、ないしはレーザ光の
エネルギー密度が加工できない程度の透過率（例えば、
透過率が６０％以下）になるまでは、加工対象物３１の
全体形状にはほとんど影響を及ぼさないので、マスクの
寿命を長くすることができる。
【００６１】本実施の形態においては、マスク２８の開
口部と閉口部はスリット状に形成していたが、その理由
は他の形状に比べて形成しやすく、加工対象物上でのエ
ネルギー密度分布の制御を行いやすいからである。
【００６２】なおマスク２８の開口部と閉口部はモザイ
ク状にしても良い。次に本発明の一実施の形態における
レーザ加工の原理について説明する。光源２６から出射
されたレーザ光は、所定のスリット２８ｂの開口部２８
ｃを通過する際に発生する光の回折、また加工対象物３
１に入射するまでの間に発生する光の拡散さらにはそれ
らの光の干渉等により、スリット２８ｂの開口部２８ｃ
を透過した直後の光のエネルギー密度分布とは異なるエ
ネルギー密度分布を有した状態で加工対象物３１上に到
達するを推測される。この回折、拡散および干渉の状態
は、スリット２８ｂの開口部２８ｃの幅と閉口部２８ｄ
の幅を変化させることにより、任意に制御することが可
能である。従って、スリット２８ｂの開口部２８ｃの幅
と閉口部２８ｄの幅を変化させることにより、スリット
２８ｂを通過した光のエネルギー密度分布を加工対象物
の加工形状に対応したエネルギー密度分布とすることが
可能となるのである。このときマスク２８と加工対象物
３１との間の距離Ｌ１は、０．３≦Ｌ１≦２．０（ｍ）
であることが好ましい。Ｌ１が０．３ｍより短いと、マ
スク２８を通過した後に設けられている結像光学系３０
は、加工対象物３１に対して極めて短い焦点距離で所定
のエネルギー密度分布を有する像を結ばなければいけな
くなる。このような結像光学系３０においては、大きな
収差が発生する可能性が高く、これにより加工対象物３
１上に形成される像がぼやけてしまう、即ちエネルギー
密度分布が所定の分布でなくなり、加工対象物３１が所
定の形状に加工されない可能性が高くなってしまう。
【００６３】またＬ１が２．０ｍよりも大きくなると、
回折および干渉の状態をスリット２８ｂの開口部２８ｃ
の幅およびスリット２８の閉口部２８ｄの幅を変化させ
ることで制御することが難しくなり、従って加工対象物
３１上で所定のエネルギー密度分布を形成することが困
難となるので、加工対象物３１を加工後の形状に大きな
誤差を生じてしまう可能性が高くなる。
【００６４】これに対して０．３≦Ｌ１≦２．０（ｍ）
の範囲内にあれば、上述したような問題は発生せず、極
めて精密な加工を行えるので好ましい。この範囲内にお
いても、０．８≦Ｌ１≦１．５（ｍ）の範囲であれば、
特に精密な加工を行うことができる。
【００６５】（実施の形態２）以下本発明の一実施の形
態におけるレーザ加工方法をインクジェトヘッドノズル
に適用した場合について図を参照しながら説明する。
【００６６】図１は本発明の一実施の形態におけるイン
クジェットヘッドノズル及び本発明の一実施の形態にお
けるインクジェトヘッドの要部斜視図、図２は本発明の
一実施の形態におけるインクジェトヘッドノズル及び本
発明の一実施の形態におけるインクジェトヘッドの断面
図である。図１及び図２において、インクジェトヘッド
ノズル１（以下単にノズル１と称す）は上部ノズル基板
１ａ及び下部ノズル基板１ｂを張り合わせることにより
形成されるインクの供給路部２、インクを吐出するイン
ク吐出口を有するオリフィス部３及び供給路部２とオリ
フィス部３を連結するインクの流路部４からなってい
る。供給路部２はインクタンク（図示せず）から供給さ
れるインクを流す通路であり、その断面はインク供給方
向５に沿って流路部４の近くから狭くしておくことが好
ましい。なぜならばこのような構成はインクの圧力を高
くすることができ、更にインクの流速を調整する働きを
有しているかである。更に供給路部２及び流路部４のイ
ンクに接する面には供給方向に沿って微細な溝部２ａ及
び４ａを設けることでインクの流れによる脈流や乱流が
抑制できるためインクの流速を所定の速度に保つことが
できるので印字品質を向上させることができる。
【００６７】インクの供給路部２から流路部４を介して
オリフィス部３に到達したインクはまず圧力室３ａに入
る。圧力室３ａは流れてきたインクの圧力を適正な値に
調整するインク溜まりの役割を有していると共にその底
部の基板上にはインクに通電してインクを沸騰させる電
極３ｂが形成されている。３ｃはオリフィスで、オリフ
ィス３ｃは媒体（図示せず）に対してインクを吐出する
インク吐出口３ｄを有している。そしてオリフィス３ｃ
の電極３ｂに平行な断面における形状はインク吐出口３
ｄに近づくにつれて漸減するように形成されていること
が、インクの吐出量の制御やインクの吐出方向の制御を
容易に行えるので好ましい。
【００６８】圧力室３ａに入ってきたインクは、電極３
ｂ間に流される所定の電流によりエネルギーを得て沸騰
し、これにより圧力室３ａ内部に気泡が発生する。この
気泡により圧力室３ａ内部の体積は増大し、気泡に押し
のけられたインクは断面積が漸減しているオリフィス３
ｃにより速度と直進性を増し、インク吐出口３ｄより媒
体に向けて吐出されて、情報の記録を行う。
【００６９】以上説明してきた構造を有するレーザ加工
方法について図を参照しながら説明する。
【００７０】図３は本発明の一実施の形態におけるレー
ザ加工方法の概略図である。図３において、６は光源
で、光源６としては直進性が高く、かつ、高エネルギー
のビームを用いることが、加工効率及び加工精度を向上
させることができるので好ましい。このような条件を満
たすものとしてレーザ光を用いることが好ましい。ここ
ではエキシマレーザを用いている。
【００７１】そして光源６から出射されたビーム７はマ
スク８、反射鏡９及び結像光学系１０を介して基板シー
ト１１に入射する。ここで、結像光学系１０はビーム７
を縮小するための光学レンズであり、縮小率は一般的に
３分の１から４分の１で使用される。以下特にマスク８
及び基板シート１１について説明する。
【００７２】図４及び図５は、本発明の一実施の形態に
おけるマスクの図である。図４において、８はマスク
で、マスク８は基板８ａ上にノズル１の供給路部２用の
供給路部パターン８ｂ及び流路部４用の流路部パターン
８ｃ及びオリフィス部３用のオリフィス部パターン８ｄ
をスリットの複合構成によってパターニングして形成し
てある。ここで基板８ａとしてはレーザ光をほぼ１００
％透過する合成石英硝子が好ましい。また圧力室３ａの
形状を大きくする場合は、図５に示すようにオリフィス
部３用としてリング状スリットパターン８ｅを設けるこ
とも可能である。
【００７３】更に供給路部パターン８ｂ及び流路部パタ
ーン８ｃは入射してきた光に対してその光の入射部位に
よって光の通過量が任意に設定できるようにスリットが
形成されている。ここで基板８ａ上に形成されるスリッ
トの幅はスリットを構成する開口部８ｆ（Ｗｈｉｔｅ）
の面積と閉口部８ｇ（Ｂｌａｃｋ）の面積の比を調整す
ることにより基板シート１１上に到達する光の量を任意
に制御し、供給路部２の深さや流路部４の深さを任意に
設定することが可能となるので好ましい。すなわち、レ
ーザ光は所定のスリットの開口部８ｆを通過後に光の回
折や干渉により若干の広がりを呈して基板シート１１上
に到達するために、スリットの開口部８ｆの幅と閉口部
８ｇの幅を任意に制御することにより、供給路部２の深
さや流路部４の深さを任意に設定することが可能となる
のである。ここで、例えば、レーザ光が半透明膜を透過
するような場合はエネルギー密度が透過率に対応して減
衰するのであるが、本発明の一実施の形態に示すところ
の所定のスリットの開口部８ｆを通過した部分のレーザ
光はエネルギー密度の減衰は無く、ほぼ１００％のエネ
ルギー密度を保持している。また更にオリフィス部３用
のパターンにリング状スリットパターン８ｅを設けると
圧力室３ａの体積を任意に設定することも可能となる。
【００７４】このような構成のマスク８を加工用のマス
クとして用いることにより、スリットの幅を任意に変化
させて光源６からの光の通過量を場所によって変化させ
ることができるので、ノズル１における供給路部２、オ
リフィス部３及び流路部４を、一つのマスクを用いて、
一度に１種類のビームの照射で任意の深さ及び形状に加
工することができる。また、従来に考案されたマスク形
成方法として基板上に形成する反射膜（半透過膜）の膜
厚を制御することにより膜を透過する光の透過量を制御
するという方法と比べると、スリットを用いる方法では
スリットの幅を制御するだけで、スリットの厚さは制御
しなくてよいので、マスクの作製が容易である。更にビ
ーム７の照射によりマスク８の膜厚が減少していって
も、従来の方法とは異なり、マスクのパターンを形成し
ている薄膜がほぼ１００％反射している限り、ないしは
レーザ光のエネルギー密度が加工できない程度の透過率
（例えば、透過率が６０％以下）までは、加工したノズ
ル１の全体形状には全く影響を及ぼさないので、マスク
の寿命を長くすることができる。
【００７５】次に基板シート１１の加工について図を参
照しながら説明する。マスク８で所定のマスク形状を通
過したビーム７は反射鏡９を経て結像光学系１０に入射
する。この結像光学系１０で所定の大きさまで絞り込ま
れたビーム７は、基板シート１１に所定の形状に結像さ
れる。
【００７６】図６〜９は本発明の一実施の形態における
基板シート１１の加工の様子を示した図である。基板シ
ート１１はノズル上部基板１ａとなるもので、その材質
としてはポリイミドを使用しているが、一般にポリイミ
ドないしはポリエーテルサルフォン等の高分子材料を用
いることが好ましい。この基板シート１１はビーム７を
照射する前は、図６に示すようにポリイミドで形成され
た平行平面板である。そしてビーム７を所定の位置に照
射し始めると、基板シート１１は、入射してくるビーム
の通過量に応じた形状に加工形成されていく。本実施の
形態に示すノズル１を形成するために照射されるビーム
７では、基板シート１１を貫通させる必要のあるオリフ
ィス部３となる部分でのビーム通過量が最も高く、次に
深く加工する必要のある供給路部２、あまり深く加工す
る必要のない流路部４の順にビーム７の通過量は低下し
ていくように設定されているので、基板シート１１は図
７、図８に示すようにビーム７により除々に削られてい
き、最終的に基板シート１１には、図９に示すように貫
通したインク吐出口３ｄを有するオリフィス部３、イン
ク供給方向５に沿って複数の微細な溝部２ａが形成され
た供給路部２及び供給路部２とオリフィス部３とをつな
ぎ、且つ、複数の微細な溝部４ａが形成された流路部４
が形成される。
【００７７】また基板シートに対するビーム７の照射の
概略図を図１０に示した。図１０に示すようにマスク８
に形成されたスリット（特に供給路部２及び流路部４に
対応する部分）によって供給路部２に微細な溝部２ａ
が、更に流路部４（図示せず）に微細な溝部４ａ（図示
せず）が非常に容易に形成されることが判る。
【００７８】以上示してきた方法でインクジェットヘッ
ドノズルを作成することにより、その供給路部２、オリ
フィス部３及び流路部４を、一つのマスクを用いて、一
度に１種類のビームの照射で任意の形状に加工すること
ができるので、複数のマスクを交換しながらノズルの加
工を行う必要もなく、また、加工と同時に微細な溝部２
ａ及び４ａの形状も可能となり、従って製造工程を削
減、製造時間の短縮が可能になり、製造コストを大幅に
低下させることができる。
【００７９】次に図１１は、マスク８上の閉口部８ｇの
幅を３０μｍとし開口部８ｆの幅を５〜１００μｍの時
で図４に示すマスクについてそのマスク開口率（所定の
形状における全マスクの面積に対する開口部８ｆの割
合）に対して開口率１００％を基準としたときのそのマ
スク開口率における加工量（加工深さ）をパーセント表
示した図である。図１１から判るようにマスクの開口率
と加工量は、マスク開口率が極端に低い場合を除いて、
ほぼ線形な関係にあることが判る。
【００８０】さらにマスク８上に形成されるスリットの
幅による加工状態の変化を調べた。その手法としては、
まず開口部８ｆのスリット幅を３０μｍとし、閉口部８
ｇのスリット幅を１〜６０μｍに変化させた複数のマス
ク８を用意する。そしてそれぞれのマスクを用いてポリ
イミドで構成された基板シート１１をレーザを用いて深
さ５０μｍまで加工する。この加工された基板シートの
加工溝の高さをそれぞれの基板に対して検査した。
【００８１】図１２は本発明の一実施の形態における閉
口部に対する加工溝の高さを示す図である。この結果か
ら明らかなように加工溝の高さはマスク８上の閉口部８
ｇの幅が３０μｍを境として急激に変化している。即ち
閉口部８ｇの幅が３０μｍ以下のときは加工不良の高さ
は非常に緩やかにしか増加しないのに比べて、閉口部８
ｇの幅が３０μｍよりも広くなると加工溝の高さは急激
に増加するようになる。従って本実施の形態において
は、マスク８における閉口部８ｇの幅を３０μｍ以下と
することが好ましい。ところで、インクの流れを脈流や
乱流を抑制して所定の速度に制御するには微細な溝形状
が必要であり、そのために加工溝の高さは０．１〜１．
０μｍ程度あった方が良い。従って、マスク８における
閉口部８ｇの幅を５以上〜２０μｍ以下とすることがよ
り好ましい。
【００８２】次に、閉口部８ｇのスリット幅を５μｍ、
１０μｍ、２０μｍとし、開口部８ｆのスリット幅を１
〜６０μｍに変化させた複数のマスク８を用意した。そ
してそれぞれのマスクを用いてポリイミドで構成された
基板シート１１をレーザを用いて深さを調べた。図１３
は本発明の一実施の形態における開口部に対する加工量
を示す図である。図１３から判るようにマスクの開口部
８ｆが５μｍ以下になると正常な加工ができにくくなっ
てくる。これはレーザ光が減衰して加工エネルギーが弱
くなったためと考えられる。従って、マスクの開口部８
ｆは５μｍ以上であることが好ましい。また、マスクの
開口部８ｆが５０μｍ以上になるとスリットが存在しな
いときと同じ加工深さとなるためスリットの効果が無く
なる。従って、スリットの効果を得るためには少なくと
も５０μｍ以下にする必要があり、加工溝の高さを所定
の高さに精度良く加工するには３０μｍ以下が好まし
い。従って、マスク８における開口部８ｆの幅を５以上
〜３０μｍ以下とすることがより好ましい。
【００８３】更に本発明の一実施の形態と従来例とのイ
ンク吐出位置ズレ量について度数分布の比較を図１４及
び図１５に示す。尚、図１４は、オリフィス用マスク、
流路用マスク、供給路用マスクをそれぞれ別々に用意し
て、流路部の加工工程、オリフィス部の加工工程及び供
給路部の加工工程をそれぞれに対応したマスクをレーザ
加工装置に取り付け交換しながら製造を行っていた従来
のマスクを用いた場合の吐出位置のズレ量の度数分布図
であり、図１５は本発明の一実施の形態における吐出位
置のズレ量の度数分布図である。すなわち、インク吐出
位置ズレを調査するために、本発明の一実施の形態のイ
ンクジェットヘッドノズルを使用したインクジェットヘ
ッドを作製し、このインクジェットヘッドを具備したイ
ンクジェットプリンターを製造し、また従来例のインク
ジェットヘッドノズルを使用したインクジェットヘッド
を作製し、このインクジェットヘッドを具備したインク
ジェットプリンターを製造し印字品質の比較調査を行っ
た。
【００８４】図１４と図１５の比較より明らかなよう
に、本実施の形態におけるマスク８を用いる方が、イン
ク吐出位置のズレが非常に少ないことが判る。このこと
はマスク８は、一度の加工によって、複雑な形状で、か
つ、深さの異なるオリフィス部３、供給路部２及び流路
部４を形成できるために、オリフィス３ｃの中心と圧力
室３ａの中心の位置がズレることはほとんどない。従っ
て、オリフィス３ｃの中心と圧力室３ａの中心の位置ズ
レが原因であるようなインク吐出位置ズレはほとんど発
生しないのである。このようにすることによりノズル１
の加工精度を良好に保つことができるので、吐出される
インクの量も規定通りに制御することができる。従って
非常に良好な印字品質を持つインクジェット記録装置の
ノズル１を非常に容易かつ短時間で作成することができ
る。
【００８５】即ち、流路部４の底面及び供給路部２の底
面にインク供給方向に沿って微細な溝部４ａ及び２ａが
形成してあるインクジェットヘッドノズルを用いたイン
クジェットヘッドを具備するところの本発明の一実施の
形態であるインクジェットプリンターは、明らかにイン
ク吐出位置のズレが非常に少ないことが判り、印字品質
が非常に良いことが判明した。
【００８６】尚、上記本発明の実施の形態においてはス
リット状のマスクを用いたが、同様の効果はモザイク状
のマスクを工夫して開口部及び閉口部を調整すれば可能
である。図１６は本発明の一実施の形態におけるマスク
の図である。即ち、図１６に示すように開口部及び閉口
部の開口率を調整したモザイク状のマスクを作成すれ
ば、スリット状のマスク８と同様な効果が得られること
は容易に理解できることである。
【００８７】また、上記に説明したように、本発明の一
実施の形態であるレーザ加工装置は、オリフィス部３、
流路部４及び供給路部２を構成するノズルをスリット状
のマスクとレーザ光によって形成するレーザ加工装置で
あり、スリット状パターンを複合構成したマスク８を通
過したレーザ光を基板シート１１に投射し、基板シート
１１上にオリフィス部３、流路部４及び供給路部２を形
成し、しかもオリフィス部３と流路部４と供給路部２を
同時に形成することができるレーザ加工装置である。
【００８８】（実施の形態３）次に本発明の一実施の形
態におけるレーザ加工方法をホログラムの形成に用いた
場合の一実施の形態について説明する。
【００８９】本来ホログラムは鋸の歯状に、連続した斜
面が形成されているのが、回折効率を向上させる上で最
も好ましい構成であるが、この構成は加工することが大
変難しく、実際には階段状の断面を有するものを、複数
回のエッチング工程を経て形成する方法が一般に用いら
れている。従って製造工程が多く、かつ製造にかかる時
間も非常に長かった。
【００９０】図１９は本発明の一実施の形態におけるマ
スクの正面図および断面図である。図１９において、ホ
ログラム加工用マスク１４は基板１４ａと基板１４ａ上
に形成されたホログラム用スリット１４ｂとから形成さ
れている。このホログラム用スリット１４ｂは形成する
ホログラムの形状に合わせて選択されるものであり、本
実施の形態では円形のホログラムを形成しているので同
心円上に形成されている。ここで図に示す白い部分は開
口部で、黒い部分は閉口部である。
【００９１】このような構成を有するホログラム加工用
マスク１４を、図２２に示すマスク２８の位置に載置
し、更に加工対象物３１の位置にホログラムが形成され
る光学ガラス基板１２を載置して、光源２６から照射さ
れた光をホログラム加工用マスク１４を介して光学ガラ
ス基板１２に投射する。マスク２８を透過する際にビー
ム２７は、透過する場所のスリットの間隔に応じて異な
るエネルギーの分布を有するようなるので、この異なる
エネルギー分布を有するビームによって、光学基板ガラ
ス１２を所定の加工深さを有するように加工することが
できる。このようにして加工された光学ガラス基板１２
の様子を図２１に示した。図２１は本発明の一実施の形
態における加工後の光学ガラス基板の斜視図である。図
２１に示したように、このホログラム加工用マスク１４
を使用して加工された光学ガラス基板１２の表面には非
常にきれいな鋸歯状の斜面が形成されていることがわか
る。このように本実施の形態によると、従来困難であっ
た理想的な鋸歯形状を有するホログラムの作製が非常に
容易に、しかも短時間で行うことができる。
【００９２】（実施の形態４）次に更に好ましいホログ
ラムの形成について説明する。図１８は本発明の一実施
の形態における加工対象物の斜視図である。図１８にお
いて１２はホログラムが形成される光学ガラス基板で、
１３は光学ガラス基板１２上に形成された薄膜１３であ
る。ここで薄膜１３としては、有機樹脂膜を用いること
がレーザ光の照射による薄膜の加工精度、加工スピード
のいずれにも優れているのでこのましい。本実施の形態
においては薄膜１３は厚さが２〜４μｍ程度のノボラッ
ク系若しくはキノンジアアジト化合物等から形成された
レジストを１６０〜１８０°程度で硬化させたものを用
いている。なお薄膜１３としてはこれら以外にもポリイ
ミド等の他の有機樹脂膜でもよい。
【００９３】そして実施の形態３で示したように、ホロ
グラム加工用マスク１４を介してレーザ加工を実施す
る。図２０は本発明の一実施の形態における薄膜にホロ
グラムパターンを形成した様子を示す図である。ここで
はホログラム加工用マスク１４を介して照射されるビー
ムは薄膜１３を加工することになる。そして図２０に示
すように薄膜１３に完全にホログラムパターン１５が形
成された後にビームの照射をいったん終了し、その後変
わって、イオンミリング装置によって、前記のホログラ
ムパターンを薄膜１３上に形成したものをミーリングす
ることにより、全体を一様に加工することができるの
で、薄膜１３が完全に除去されるまでミーリングするこ
とで、図２１に示すようにホログラムパターン１６を光
学ガラス基板１２上に転写することができる。
【００９４】このような方法を用いて加工を行うことに
より、ガラスに直接レーザ光を照射して加工を行うのに
比べて、より低いエネルギーでホログラムパターン１５
を形成できるので、マスクに於ける開口比率を自由に設
定することができるようになり、マスクの設計の自由度
を増やすことができる。更に加工時間も短くすることが
でき、かつ、加工精度も向上させることができる。
【００９５】なお本実施の形態においては、薄膜１３上
に形成されたホログラムパターン１５を光学ガラス基板
１２上に転写する方法として、イオンミリングを用いて
いたが、この他にもウェットエッチング、ドライエッチ
ング、スパッタリング等の方法のうちのいずれか１を用
いれば良い。このような方法を用いることで、より効率
よく光学ガラス基板１２へのホログラムパターン１６の
形成が可能になる。
【００９６】
【発明の効果】本発明によると、光が通過できる開口部
と光が通過できない閉口部とを備えたマスクに光源から
放出された光を入射させ、光が前記マスクの開口部を通
過する際に発生する回折光を他の光と干渉させて加工対
象物に加工光として入射させて、前記加工光のエネルギ
ーにより前記加工対象物を加工することにより、加工対
象物を一枚のマスクを介した一回のビーム照射で複雑の
形状に加工することができる。さらに加工対象物の加工
を非常に精度良く行うことができると共にそのためのマ
スクの作製も容易になるので、非常に優れた精密部品の
製造方法を提供できるとともに製造コストも低減でき
る。
【００９７】またマスクのスリットの閉口部の幅を３０
μｍ以下としたことにより、精度の良い加工が可能にな
るので、高度な加工精度を要求される精密部品を非常に
容易かつ短時間で作製することができる。
【００９８】更にマスクのスリットの開口部の幅を５０
μｍ以下としたことにより、精度の良い加工が可能にな
るので、高度な加工精度を要求される精密部品を非常に
容易かつ短時間で作製することができる。
【００９９】そしてマスクのスリットをＣｒ、Ａｇ、Ｔ
ｉ、Ｐｔ、Ｎｉの少なくとも一つを含む金属材料若しく
は誘電体材料で形成したことにより、ビームの照射によ
るスリットの磨耗を最小限に抑えることができるので、
マスクの耐久性を向上させることができる。
【０１００】さらにインクジェットヘッドの製造に利用
した場合には、供給路部および流路部に形成される微細
な溝部を同時に形成することにより、供給路部および流
路部における微細な溝部の形成位置に狂いがほとんど生
じないので、インクの流れを整え、インクの流速を所定
の速度に保つことができるので、印字品質を向上させる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるインクジェトヘ
ッドノズル及び本発明の一実施の形態におけるインクジ
ェトヘッドの要部斜視図
【図２】本発明の一実施の形態におけるインクジェトヘ
ッドノズル及び本発明の一実施の形態におけるインクジ
ェトヘッドの断面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるレーザ加工方法
の概略図
【図４】本発明の一実施の形態におけるマスクの図
【図５】本発明の一実施の形態におけるマスクの図
【図６】本発明の一実施の形態における基板シートの加
工の様子を示した図
【図７】本発明の一実施の形態における基板シートの加
工の様子を示した図
【図８】本発明の一実施の形態における基板シートの加
工の様子を示した図
【図９】本発明の一実施の形態における基板シートの加
工の様子を示した図
【図１０】本発明の一実施の形態における基板シートに
照射されるビームの様子を示した概略図
【図１１】本発明の一実施の形態におけるマスク開口率
に対する加工量を示す図
【図１２】本発明の一実施の形態における閉口部に対す
る加工溝の高さを示す図
【図１３】本発明の一実施の形態における開口部に対す
る加工量を示す図
【図１４】従来のマスクを用いた場合の吐出位置のズレ
量の度数分布図
【図１５】本発明の一実施の形態における吐出位置のズ
レ量の度数分布図
【図１６】本発明の一実施の形態におけるマスクの図
【図１７】従来のマスクを用いた場合の加工位置のズレ
の図
【図１８】本発明の一実施の形態における加工対象物の
斜視図
【図１９】本発明の一実施の形態におけるマスクの正面
図および断面図
【図２０】本発明の一実施の形態における薄膜にホログ
ラムパターンを形成した様子を示す図
【図２１】本発明の一実施の形態における加工後の光学
ガラス基板の斜視図
【図２２】本発明の一実施の形態におけるレーザ加工方
法の概略図
【図２３】本発明の一実施の形態におけるマスクの上面
図
【図２４】本発明の一実施の形態における加工対象物の
加工後の断面図
【符号の説明】
１ インクジェットヘッドノズル １ａ 上部ノズル基板 １ｂ 下部ノズル基板 ２ 供給路部 ２ａ 溝部 ３ オリフィス部 ３ａ 圧力室 ３ｂ 電極 ３ｃ オリフィス ３ｄ インク吐出口 ４ 流路部 ４ａ 溝部 ５ インク供給方向 ６ 光源 ７ ビーム ８ マスク ８ａ 基板 ８ｂ 供給路部パターン ８ｃ 流路部パターン ８ｄ オリフィス部パターン ８ｅ リング状スリットパターン ８ｆ 開口部 ８ｇ 閉口部 ９ 反射鏡 １０ 結像光学系 １１ 基板シート １２ 光学ガラス基板 １３ 薄膜 １４ ホログラム加工用マスク １５，１６ ホログラムパターン ２６ 光源 ２７ ビーム ２８ マスク ２８ａ 基板 ２８ｂ スリット ２８ｃ 開口部 ２８ｄ 閉口部 ２８ｅ 低密度領域 ２８ｆ 高密度領域 ２９ 反射鏡 ３０ 結像光学系 ３１ 加工対象物

Claims (40)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】インクを吐出するインク吐出口を有するオ
    リフィス部と、インクが通過する流路部と、インクを供
    給する供給路部を備えたノズルをマスクとエキシマレー
    ザ光によって形成するレーザ加工方法であって、マスク
    にスリットを設けていない完全開口の第１の領域及びス
    リットを密に設けた第２の領域及びスリットを粗に設け
    た第３の領域をそれぞれ有し、前記マスクを通過したエ
    キシマレーザ光を基板に投射し、前記基板上において前
    記第１の領域に対応する部分に前記オリフィス部が形成
    され、前記第２の領域に対応する部分に前記流路部が形
    成され、前記第３の領域に対応する部分に前記供給路部
    が形成され、しかも前記オリフィスと前記流路部と前記
    供給路部を同時に形成することを特徴とするレーザ加工
    方法。
  2. 【請求項２】インクを吐出するインク吐出口を有するオ
    リフィス部と、インクが通過する流路部と、インクを供
    給する供給路部を備えたノズルをマスクとエキシマレー
    ザ光によって形成するレーザ加工方法であって、マスク
    にリング状スリットを設けた第１の領域及びスリットを
    密に設けた第２の領域及びスリットを粗に設けた第３の
    領域をそれぞれ有し、前記マスクを通過したエキシマレ
    ーザ光を基板に投射し、前記基板上において前記第１の
    領域に対応する部分に前記オリフィス部が形成され、前
    記第２の領域に対応する部分に前記流路部が形成され、
    前記第３の領域に対応する部分に前記供給路部が形成さ
    れ、しかも前記オリフィスと前記流路部と前記供給路部
    を同時に形成することを特徴とするレーザ加工方法。
  3. 【請求項３】流路部及び供給路部に形成される微細な溝
    部を同時に形成することを特徴とする請求項１，２いず
    れか１記載のレーザ加工方法。
  4. 【請求項４】マスクのスリットの閉口部の幅が３０μｍ
    以下、好ましくは５μｍ以上〜２０μｍ以下としたこと
    を特徴とする請求項１，２いずれか１記載のレーザ加工
    方法。
  5. 【請求項５】マスクのスリットの開口部の幅が５０μｍ
    以下、好ましくは５μｍ以上〜３０μｍ以下としたこと
    を特徴とする請求項１，２いずれか１記載のレーザ加工
    方法。
  6. 【請求項６】マスクをＣｒ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｎｉの
    少なくとも一つを含む金属材料で形成したことを特徴と
    する請求項１〜５いずれか１記載のレーザ方法。
  7. 【請求項７】マスクを誘電体材料で形成したことを特徴
    とする請求項１〜５いずれか１記載のレーザ加工方法。
  8. 【請求項８】インクを吐出するインク吐出口を有するオ
    リフィス部と、インクが通過する流路部と、インクを供
    給する供給路部を備えたノズルをマスクとレーザ光によ
    って形成するレーザ加工方法であって、マスクにモザイ
    クを設けていない完全開口の第１の領域及びモザイクを
    密に設けた第２の領域及びモザイクを粗に設けた第３の
    領域をそれぞれ有し、前記マスクを通過したエキシマレ
    ーザ光を基板に投射し、前記基板上において前記第１の
    領域に対応する部分に前記オリフィス部が形成され、前
    記第２の領域に対応する部分に前記流路部が形成され、
    前記第３の領域に対応する部分に前記供給路部が形成さ
    れ、しかも前記オリフィスと前記流路部と前記供給路部
    を同時に形成することを特徴とするレーザ加工方法。
  9. 【請求項９】インクを吐出するインク吐出口を有するオ
    リフィス部と、インクが通過する流路部と、インクを供
    給する供給路部を備えたノズルで構成されたインクジェ
    ットヘッドであって、前記流路部の底面及び前記供給路
    部の底面にインク供給方向に沿って微細な溝部が形成し
    て成ることを特徴とするインクジェットヘッド。
  10. 【請求項１０】インクを吐出するインク吐出口を有する
    オリフィス部と、インクが通過する流路部と、インクを
    供給する供給路部を備えたノズルで構成されたインクジ
    ェットヘッドを具備するインクジェットプリンターであ
    って、前記流路部の底面及び前記供給路部の底面にイン
    ク供給方向に沿って微細な溝部が形成して成ることを特
    徴とするインクジェットプリンター。
  11. 【請求項１１】インクを吐出するインク吐出口を有する
    オリフィス部と、インクが通過する流路部と、インクを
    供給する供給路部を備えたノズルをマスクとエキシマレ
    ーザ光によって形成するエキシマレーザ加工装置であっ
    て、マスクにスリットを設けていない完全開口の第１の
    領域及びスリットを密に設けた第２の領域及びスリット
    を粗に設けた第３の領域をそれぞれ有し、前記マスクを
    通過したエキシマレーザ光を基板に投射し、前記基板上
    において前記第１の領域に対応する部分に前記オリフィ
    ス部が形成され、前記第２の領域に対応する部分に前記
    流路部が形成され、前記第３の領域に対応する部分に前
    記供給路部が形成され、しかも前記オリフィスと前記流
    路部と前記供給路部を同時に形成することを特徴とする
    エキシマレーザ加工装置。
  12. 【請求項１２】マスクとエキシマレーザ光によって形成
    するエキシマレーザ加工装置であって、単位面積当たり
    の開口率が異なる２以上の領域を有するマスクを使用
    し、前記マスクを通過したエキシマレーザ光を基板に投
    射し、前記基板上に２以上の異なる領域が形成され、し
    かも２以上の深さ及び形状の異なる領域を同時に形成す
    ることを特徴とするエキシマレーザ加工装置。
  13. 【請求項１３】インクが通過する流路部と、インクを吐
    出するインク吐出口を有するオリフィス部とを備えたノ
    ズルをマスクと光によって形成するレーザ加工方法であ
    って、マスクにスリットを密に設けた第１の領域スリッ
    ト及びスリットを粗に設けた第２の領域をそれぞれ有
    し、前記マスクを透過したレーザ光を基板に投射し、前
    記基板上において前記第１の領域に対応する部分に前記
    流路部が形成され、前記第２の領域に対応する部分に前
    記オリフィスが形成され、しかも前記流路部と前記オリ
    フィスを同時に形成することを特徴とするレーザ加工方
    法。
  14. 【請求項１４】流路部に形成される溝部を同時に形成す
    ることを特徴とする請求項１３記載のレーザ加工方法。
  15. 【請求項１５】マスクの第一の領域においてスリットの
    閉口部の幅が３０μｍ以下、好ましくは５μｍ以上２０
    μｍ以下としたことを特徴とする請求項１３，１４いず
    れか１記載のレーザ加工方法。
  16. 【請求項１６】マスクのスリットの開口部の幅が５０μ
    ｍ以下、好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下としたこと
    を特徴とする請求項１３、１４いずれか１記載のレーザ
    加工方法。
  17. 【請求項１７】マスクをＣｒ，Ａｇ，Ｔｉ，Ｐｔの少な
    くとも一つを含む金属材料で形成したことを特徴とする
    請求項１３〜１６いずれか１記載のレーザ加工方法。
  18. 【請求項１８】マスクを誘電体材料で形成したことを特
    徴とする請求項１３〜１６いずれか１記載のレーザ加工
    方法。
  19. 【請求項１９】光が通過する開口部と光が実質的に通過
    しない閉口部とを備えたマスクに光源から放出された光
    を入射させ、前記マスクの開口部を通過した光を加工対
    象物に加工光として入射させて、前記加工光のエネルギ
    ーにより、前記加工対象物を加工することを特徴とする
    レーザ加工方法。
  20. 【請求項２０】光が通過する開口部と光が実質的に通過
    しない閉口部とを備えたマスクに光源から放出された光
    を入射させ、前記マスクの開口部を通過した光を加工対
    象物に加工光として入射させて、前記加工光のエネルギ
    ーにより前記加工対象物にアブレーションを発生させ
    て、前記加工対象物を加工することを特徴とするレーザ
    加工方法。
  21. 【請求項２１】マスクにおける開口部の形状と閉口部の
    形状とを加工対象物の加工形状に応じて制御することに
    より、前記マスクを通過した加工光のエネルギー分布を
    変化させて、加工対象物における加工形状を最適化する
    ことを特徴とする請求項１９，２０いずれか１記載のレ
    ーザ加工方法。
  22. 【請求項２２】マスクにおける開口部および閉口部をス
    リット状に形成したことを特徴とする請求項１９〜２１
    いずれか１記載のレーザ加工方法。
  23. 【請求項２３】マスクの開口部の幅に対するマスクの閉
    口部の幅を制御することにより、前記マスクを透過した
    加工光のエネルギー分布を変化させて、加工対象物にお
    ける加工形状を最適化することを特徴とする請求項２２
    記載のレーザ加工方法。
  24. 【請求項２４】マスクのスリットの閉口部の幅を３０μ
    ｍ以下、好ましくは５〜２０μｍとしたことを特徴とす
    る請求項２２，２３いずれか１記載のレーザ加工方法。
  25. 【請求項２５】マスクのスリットの開口部の幅を５０μ
    ｍ以下、好ましくは５〜３０μｍとしたことを特徴とす
    る請求項２２〜２４いずれか１記載のレーザ加工方法。
  26. 【請求項２６】マスクをＣｒ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｎｉ
    の少なくとも一つを含む金属材料で形成したことを特徴
    とする請求項１９〜２５いずれか１記載のレーザ加工方
    法。
  27. 【請求項２７】マスクのスリットを誘電体材料で形成し
    たことを特徴とする請求項１９〜２５いずれか１記載の
    レーザ加工方法。
  28. 【請求項２８】マスクの閉口部における開口部に面した
    端縁部の光の光軸方向の厚さを８００〜２５００Åとし
    たことを特徴とする請求項１９〜２７いずれか１記載の
    レーザ加工方法。
  29. 【請求項２９】マスクと加工対象物との間の距離（Ｌ
    １）を０．３≦Ｌ１≦２．０（ｍ）としたことを特徴と
    する請求項１９〜２８いずれか１記載のレーザ加工方
    法。
  30. 【請求項３０】光源から放射された光を開口部と閉口部
    を有するマスクに入射させ、前記マスクの開口部を通過
    した光を加工対象物に加工光として入射させて、前記加
    工光のエネルギーにより前記加工対象物を加工するレー
    ザ加工方法であって、前記マスクは、開口部と閉口部の
    パターンが異なっている第一の領域および第二の領域を
    それぞれ有し、前記マスクの第一の領域を通過した加工
    光を加工対象物に投射することにより、前記加工対象物
    上に第一の加工領域を形成し、前記マスクの第二の領域
    を通過した加工光を前記加工対象物に投射することによ
    り、前記加工対象物に第二の加工領域を形成することを
    特徴とするレーザ加工方法。
  31. 【請求項３１】光源から放射された光を開口部と閉口部
    を有するマスクに入射させ、前記マスクの開口部を通過
    した光を加工対象物に加工光として入射させて、前記加
    工光のエネルギーにより前記加工対象物にアブレーショ
    ンを発生させて前記加工対象物を加工するレーザ加工方
    法であって、前記マスクは、開口部と閉口部のパターン
    が異なっている第一の領域および第二の領域をそれぞれ
    有し、前記マスクの第一の領域を通過した加工光を加工
    対象物に投射することにより、前記加工対象物上に第一
    の加工領域を形成し、前記マスクの第二の領域を通過し
    た加工光を前記加工対象物に投射することにより、前記
    加工対象物に第二の加工領域を形成することを特徴とす
    るレーザ加工方法。
  32. 【請求項３２】光源から放射された光を開口部と閉口部
    を有するマスクに入射させ、前記マスクの開口部を通過
    した光を加工対象物上に形成された薄膜に入射させて、
    前記薄膜を加工するレーザ加工方法であって、前記マス
    クは、開口部と閉口部のパターンが異なっている第一の
    領域および第二の領域をそれぞれ有し、前記マスクの第
    一の領域を通過した加工光を前記薄膜に投射することに
    より、前記薄膜に第一の加工領域を形成し、前記マスク
    の第二の領域を通過した光を前記薄膜に投射することに
    より、前記薄膜に第二の加工領域を形成し、その後前記
    薄膜に形成された前記第一の加工領域および前記第二の
    加工領域を前記加工対象物に転写することを特徴とする
    レーザ加工方法。
  33. 【請求項３３】薄膜に形成された前記第一の加工領域お
    よび前記第二の加工領域を前記加工対象物に転写する際
    の転写方法として、イオンミリング、スパッタリング、
    エッチングのいずれか１の方法を用いることを特徴とす
    る請求項３２記載のレーザ加工方法。
  34. 【請求項３４】薄膜を有機樹脂膜で形成したことを特徴
    とする請求項３２，３３いずれか１記載のレーザ加工方
    法。
  35. 【請求項３５】インクが通過する流路部と、インクを吐
    出するインク吐出口を有するオリフィス部とを備えたノ
    ズルをマスクと光によって形成する光加工方法であっ
    て、マスクにスリットを密に設けた第１の領域スリット
    及びスリットを粗に設けた第２の領域をそれぞれ有し、
    前記マスクを透過した光を基板に投射し、前記基板上に
    おいて前記第１の領域に対応する部分に前記流路部が形
    成すると同時に、前記第２の領域に対応する部分に前記
    オリフィスが形成することを特徴とする光加工方法。
  36. 【請求項３６】流路部に形成される溝部を同時に形成す
    ることを特徴とする請求項３５記載の光加工方法。
  37. 【請求項３７】マスクの第一の領域においてスリットの
    閉口部の幅が３０μｍ以下、好ましくは５〜２０μｍと
    したことを特徴とする請求項３５，３６いずれか１記載
    の光加工方法。
  38. 【請求項３８】マスクの第一の領域においてスリットの
    開口部の幅が５０μｍ以下、好ましくは５〜３０μｍと
    したことを特徴とする請求項３５〜３７いずれか１記載
    の光加工方法。
  39. 【請求項３９】マスクをＣｒ，Ａｇ，Ｔｉ，Ｐｔの少な
    くとも一つを含む金属材料で形成したことを特徴とする
    請求項３５〜３８いずれか１記載の光加工方法。
  40. 【請求項４０】マスクを誘電体材料で形成したことを特
    徴とする請求項３５〜３８いずれか１記載の光加工方
    法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6387575B2 (en) * 1999-02-01 2002-05-14 Hewlett-Packard Company Redirecting optical mask for creating re-entrant nozzles
JP2017528917A (ja) * 2014-09-11 2017-09-28 ズース マイクロテック フォトニック システムズ インコーポレイテッド 多重深さのエッチング用のマスクレチクルを含むレーザーエッチングシステム

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3530744B2 (ja) 1997-07-04 2004-05-24 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドの製造方法
US8071384B2 (en) 1997-12-22 2011-12-06 Roche Diagnostics Operations, Inc. Control and calibration solutions and methods for their use
US6549309B1 (en) * 1998-02-10 2003-04-15 Illinois Tool Works Inc. Holography apparatus, method and product
JPH11320896A (ja) * 1998-05-19 1999-11-24 Canon Inc インクジェット記録ヘッドの製造方法及び該方法により製造されたインクジェット記録ヘッド
US6645359B1 (en) * 2000-10-06 2003-11-11 Roche Diagnostics Corporation Biosensor
US7073246B2 (en) * 1999-10-04 2006-07-11 Roche Diagnostics Operations, Inc. Method of making a biosensor
KR100671212B1 (ko) * 1999-12-31 2007-01-18 엘지.필립스 엘시디 주식회사 폴리실리콘 형성방법
WO2001053876A1 (en) * 2000-01-19 2001-07-26 Hamamatsu Photonics K.K. Laser machinning device
DE10017614B4 (de) * 2000-03-31 2005-02-24 Laser-Laboratorium Göttingen eV Verfahren zur Herstellung einer dielektrischen Reflexionsmaske
US6433303B1 (en) * 2000-03-31 2002-08-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus using laser pulses to make an array of microcavity holes
US6388780B1 (en) 2000-05-11 2002-05-14 Illinois Tool Works Inc. Hologram production technique
US6657157B1 (en) * 2000-06-07 2003-12-02 Westar Photonics, Inc. Method, system and product for producing a reflective mask mirror and for ablating an object using said reflective mask mirror
US7211214B2 (en) * 2000-07-18 2007-05-01 Princeton University Laser assisted direct imprint lithography
US6540890B1 (en) * 2000-11-01 2003-04-01 Roche Diagnostics Corporation Biosensor
NL1016735C2 (nl) * 2000-11-29 2002-05-31 Ocu Technologies B V Werkwijze voor het vormen van een nozzle in een orgaan voor een inkjet printkop, een nozzle-orgaan, een inkjet printkop voorzien van dit nozzle-orgaan en een inkjet printer voorzien van een dergelijke printkop.
GB0120577D0 (en) * 2001-08-23 2001-10-17 Univ Cranfield Method for use in manufacturing an optical device
US6814844B2 (en) * 2001-08-29 2004-11-09 Roche Diagnostics Corporation Biosensor with code pattern
US6897405B2 (en) * 2001-11-30 2005-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of laser milling using constant tool path algorithm
US20040076376A1 (en) * 2002-10-17 2004-04-22 Pate Michael A. Optical fiber coupler and method of fabrication
US7718439B2 (en) 2003-06-20 2010-05-18 Roche Diagnostics Operations, Inc. System and method for coding information on a biosensor test strip
US8148164B2 (en) 2003-06-20 2012-04-03 Roche Diagnostics Operations, Inc. System and method for determining the concentration of an analyte in a sample fluid
US7452457B2 (en) 2003-06-20 2008-11-18 Roche Diagnostics Operations, Inc. System and method for analyte measurement using dose sufficiency electrodes
US8206565B2 (en) 2003-06-20 2012-06-26 Roche Diagnostics Operation, Inc. System and method for coding information on a biosensor test strip
US8058077B2 (en) 2003-06-20 2011-11-15 Roche Diagnostics Operations, Inc. Method for coding information on a biosensor test strip
US7645373B2 (en) 2003-06-20 2010-01-12 Roche Diagnostic Operations, Inc. System and method for coding information on a biosensor test strip
US7488601B2 (en) 2003-06-20 2009-02-10 Roche Diagnostic Operations, Inc. System and method for determining an abused sensor during analyte measurement
CA2529657C (en) 2003-06-20 2011-04-12 F. Hoffmann-La Roche Ag Test strip with slot vent opening
US7645421B2 (en) 2003-06-20 2010-01-12 Roche Diagnostics Operations, Inc. System and method for coding information on a biosensor test strip
RU2006132051A (ru) 2004-02-06 2008-03-20 БАЙЕР ХЕЛТКЭР ЭлЭлСи (US) Окисляемые соединения в качестве внутреннего стандарта для биосенсоров и способ их применения
US7569126B2 (en) 2004-06-18 2009-08-04 Roche Diagnostics Operations, Inc. System and method for quality assurance of a biosensor test strip
US20060011617A1 (en) * 2004-07-13 2006-01-19 Ricardo Covarrubias Automated laser cutting of optical lenses
US7290860B2 (en) * 2004-08-25 2007-11-06 Lexmark International, Inc. Methods of fabricating nozzle plates
US20070000884A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Salama Islam A Pattern ablation using laser patterning
AR054851A1 (es) 2005-07-20 2007-07-18 Bayer Healthcare Llc Amperometria regulada
US8404100B2 (en) 2005-09-30 2013-03-26 Bayer Healthcare Llc Gated voltammetry
US20070138153A1 (en) * 2005-12-20 2007-06-21 Redman Dean E Wide web laser ablation
US20080257871A1 (en) * 2007-04-20 2008-10-23 Leiser Judson M Ablation device
WO2009076302A1 (en) 2007-12-10 2009-06-18 Bayer Healthcare Llc Control markers for auto-detection of control solution and methods of use
JP2011102230A (ja) * 2009-10-13 2011-05-26 Canon Inc 脆性材料の切り欠き加工方法、切り欠きを有する部材の製造方法、及び、表示装置の製造方法
KR20120105722A (ko) * 2011-03-16 2012-09-26 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
US9687936B2 (en) * 2013-12-17 2017-06-27 Corning Incorporated Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics
US10649497B2 (en) * 2014-07-23 2020-05-12 Apple Inc. Adaptive processes for improving integrity of surfaces
US10807311B2 (en) 2018-09-10 2020-10-20 Rebecca Metcalf Additive manufacturing device with IR targeting and related methods

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4842782A (en) * 1986-10-14 1989-06-27 Allergan, Inc. Manufacture of ophthalmic lenses by excimer laser
US4684436A (en) * 1986-10-29 1987-08-04 International Business Machines Corp. Method of simultaneously etching personality and select
DE4213106A1 (de) * 1991-04-18 1992-11-05 Laserprodukt Gmbh Verfahren zur bearbeitung von werkstuecken und zur verwendung in diesem verfahren geeignete vorrichtung
US5319183A (en) * 1992-02-18 1994-06-07 Fujitsu Limited Method and apparatus for cutting patterns of printed wiring boards and method and apparatus for cleaning printed wiring boards
US5378137A (en) * 1993-05-10 1995-01-03 Hewlett-Packard Company Mask design for forming tapered inkjet nozzles
JP3509129B2 (ja) * 1993-06-25 2004-03-22 松下電器産業株式会社 レーザ加工装置
JPH07164175A (ja) * 1993-12-10 1995-06-27 Brother Ind Ltd レーザ加工装置
US5571429A (en) * 1994-02-25 1996-11-05 Litel Instruments Apparatus and process for high speed laminate processing with computer generated holograms

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6387575B2 (en) * 1999-02-01 2002-05-14 Hewlett-Packard Company Redirecting optical mask for creating re-entrant nozzles
JP2017528917A (ja) * 2014-09-11 2017-09-28 ズース マイクロテック フォトニック システムズ インコーポレイテッド 多重深さのエッチング用のマスクレチクルを含むレーザーエッチングシステム

Also Published As

Publication number Publication date
US5948289A (en) 1999-09-07

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