CN111417260B - 一种pcb斜边金属化包铜的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺，可以通过以下技术方案来实现：覆铜板裁切、内层线路图形转移、蚀刻、压合处理、钻孔、钻斜边、打磨、除胶渣、化学沉铜、图形转移、电镀、印刷、表面处理及成型处理。通过以上工艺可以实现PCB板斜边作业，并且可以实现斜边金属化包铜，并且斜边铜与PCB板内部电路联通，增加PCB板的导热性。

Description

一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺
【技术领域】
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺。
【背景技术】
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。运用在大电流大功率的模块电路板，此种PCB为避免部位与卡槽接触不良发热量过大、传热受阻，要求PCB导电抟热性能优良，但是传统PCB斜边生产工艺是在完成镀铜至成形后，不能实现PCB斜边金属化包铜。
本发明即是针对现有技术的不足而研究提出的。
【发明内容】
本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提提供了一种PCB斜边金属化包铜生产工艺，解决现有技术中的PCB边斜边，但无金属化包铜的问题。
本发明公开了一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺，可以通过以下技术方案来实现：
S1、按照设计要求对覆铜板进行裁切；
S2、将底片菲林上设计好的内层线路图形转移至所述覆铜板上；将S1中裁切好的覆铜板磨板后在板面贴上一内干膜，再用内层线路底片菲林对位曝光、然后过显影除去底片菲林阴影部分曝光时未见光的干膜，完成内层线路图形转移至所述覆铜板上；
S3、对S2中得到的覆铜板进行蚀刻，得到需求的内层线路图形；
S4、对S3中得到的覆铜板与半固化片(PP片)和铜箔，按设计要求组合再压合处理，形成多层PCB板；
S5、对S4中得到的多层PCB板进行钻孔加工；
S6、PCB板钻孔后，依据钻孔制程加工的定位孔，使用CNC数控锣机，在需要斜边金属化包铜部位用普通锣刀锣出方形槽，露出需要金属化包铜斜边边缘，再使用特制超大钻刀，超大钻刀直径略比斜边深边大1-3mm，将超大钻刀刀尖角研磨至所需的角度，替代上述普通锣刀，特制超大钻刀的中心点沿需要斜边边缘在PCB板上下两侧控深锣出斜边，PCB板上斜边角度为特制超大钻刀尖角倾斜角度，PCB板上下两斜边余厚是控深预留厚度；同时斜边过程中覆铜板上的基板铜层也同步与成斜边，不会成为突物状；
S7、控制好步骤6中的CNC数控锣机进刀速度0.2-0.5M/Min左右，控制锣刀和特制超大钻刀寿命10-15M，以不卷起严重毛刺为限，用1000-1200目砂纸打磨去掉PCB板斜边上的毛刺与批峰；
S8、对S7中得到的PCB板进行除胶渣处理，提高PCB板与化学沉铜形成的铜的化结合力和提高沉铜形成的铜与步骤3中形成的内层线路图型之间的接触性，再进行化学沉铜使所述PCB板表面、孔内和斜边沉积一层铜让其整体具有金属导电性；
S9、图形转移，参照步骤2将底片菲林上的线路图形移转到PCB板板面，使其需要的线路图形裸露；
S10、对裸露的线路图形、孔内、也包括斜边电镀上一层要求厚度的铜，再在铜上电镀一层要求厚度超保护作用的锡，再将不需要的铜蚀刻掉和起保护作用锡去除掉，得到PCB板雏形；
S11、印刷一层永久保护作用的“阻焊”层和提供元件装配信息维修信息的“白字”；
S12、进行表面外理，增加其可焊性和防止氧化；
S13、成型处理，将S12中得到的PCB板进行数控切割及数控锣机铣，得到最终的印制电路板，并实现PCB板斜边金属化包铜。
优选的，步骤S11中的阻焊层为150℃高温固化的油墨。
优选的，步骤S12中的表面处理为喷锡处理。
更优选的，步骤S12中的表面处理为沉淀一层镍金。
本发明与现有的技术相比有如下优点：
通过以上工艺可以实现PCB板斜边作业，并且可以实现斜边金属化包铜，并且斜边铜与PCB板内部电路联通，增加PCB板的导热性。
【附图说明】
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细说明，其中：
图1为本发明的工艺流程；
图2为本发明中PCB板斜边加工示意图；
图中：1、特制超大钻刀；2、覆铜板；3、方形槽；4、斜边；5、尖角倾斜角度；6、定位孔；7、余厚；
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明的实施方式作详细说明：
如图1至图2所示，本发明公开了一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺，可以通过以下技术方案来实现：
S1、按照设计要求对覆铜板2进行裁切；
S2、将底片菲林上设计好的内层线路图形转移至覆铜板2上；将S1中裁切好的覆铜板2磨板后在板面贴上一内干膜，再用内层线路底片菲林对位曝光、然后过显影除去底片菲林阴影部分曝光时未见光的干膜，完成内层线路图形转移至覆铜板2上；
S3、对S2中得到的覆铜板2进行蚀刻，得到需求的内层线路图形；
S4、对S3中得到的覆铜板2与半固化片(PP片)和铜箔，按设计要求组合再压合处理，形成多层PCB板；
S5、对S4中得到的多层PCB板进行钻孔加工；
S6、PCB板钻孔后，依据钻孔制程加工的定位孔6，使用CNC数控锣机，在需要斜边4金属化包铜部位用普通锣刀锣出方形槽3，露出需要金属化包铜斜边4边缘，再使用特制超大钻刀1，超大钻刀直径略比斜边4深边大1-3mm，将超大钻刀刀尖角研磨至所需的角度，替代上述普通锣刀，特制超大钻刀1的中心点沿需要斜边4边缘在PCB板上下两侧控深锣出斜边4，PCB板上斜边4角度为特制超大钻刀1尖角倾斜角度5，PCB板上下两斜边4余厚7是控深预留厚度；同时斜边4过程中覆铜板2上的基板铜层也同步与成斜边4，不会成为突物状；
S7、控制好步骤6中的CNC数控锣机进刀速度0.2-0.5M/Min左右，控制锣刀和特制超大钻刀1寿命10-15M，以不卷起严重毛刺为限，用1000-1200目砂纸打磨去掉PCB板斜边4上的毛刺与批峰；
S8、对S7中得到的PCB板进行除胶渣处理，提高PCB板与化学沉铜形成的铜的化结合力和提高沉铜形成的铜与步骤3中形成的内层线路图型之间的接触性，再进行化学沉铜使所述PCB板表面、孔内和斜边4沉积一层铜让其整体具有金属导电性；
S9、图形转移，参照步骤2将底片菲林上的线路图形移转到PCB板板面，使其需要的线路图形裸露；
S10、对裸露的线路图形、孔内、也包括斜边4电镀上一层要求厚度的铜，再在铜上电镀一层要求厚度超保护作用的锡，再将不需要的铜蚀刻掉和起保护作用锡去除掉，得到PCB板雏形；
S11、印刷一层永久保护作用的“阻焊”层和提供元件装配信息维修信息的“白字”；
S12、进行表面外理，增加其可焊性和防止氧化；
S13、成型处理，将S12中得到的PCB板进行数控切割及数控锣机铣，得到最终的印制电路板，并实现PCB板斜边4金属化包铜。
其中，步骤S11中的阻焊层为150℃高温固化的油墨。
其中，步骤S12中的表面处理为喷锡处理。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，这些变化、修改、替换和变型，也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺，其特征在于：包含以下步骤：
S1、按照设计要求对覆铜板进行裁切；
S2、将底片菲林上设计好的内层线路图形转移至所述覆铜板上；
S3、对S2中得到的覆铜板进行蚀刻，得到需求的内层线路图形；
S4、对S3中得到的覆铜板与半固化片和铜箔，按设计要求组合再压合处理，形成多层PCB板；
S5、对S4中得到的多层PCB板进行钻孔加工；
S6、PCB板钻孔后，使用CNC数控锣机，在需要斜边金属化包铜部位用普通锣刀锣出方形槽，露出需要金属化包铜斜边边缘，再使用特制超大钻刀，将超大钻刀刀尖角研磨至所需的角度，替代上述普通锣刀，特制超大钻刀的中心点沿需要斜边边缘在PCB板上下两侧控深锣出斜边，PCB板上斜边角度为特制超大钻刀尖角倾斜角度，PCB板上下两斜边余厚是控深预留厚度；
S7、打磨去掉PCB板斜边上的毛刺与批峰；
S8、对S7中得到的PCB板进行除胶渣处理，再进行化学沉铜使所述PCB板表面、孔内和斜边沉积一层铜让其整体具有金属导电性；
S9、图形转移，将底片菲林上的线路图形移转到PCB板板面，使其需要的线路图形裸露；
S10、对裸露的线路图形、孔内、也包括斜边电镀上一层要求厚度的铜，再在铜上电镀一层要求厚度起保护作用的锡，再将不需要的铜蚀刻掉和起保护作用锡去除掉；
S11、印刷一层永久保护作用的“阻焊”层和提供元件装配信息维修信息的“白字”；
S12、进行表面外理，增加其可焊性和防止氧化；
S13、成型处理，将S12中得到的PCB板进行数控切割及数控锣机铣，得到最终的印制电路板。
2.根据权利要求1中所述的PCB斜边金属化包铜的生产工艺，其特征在于：步骤S11中的阻焊层为150℃高温固化的油墨。
3.根据权利要求1中所述的PCB斜边金属化包铜的生产工艺，其特征在于：步骤S12中的表面处理为喷锡处理。
4.根据权利要求1中所述的PCB斜边金属化包铜的生产工艺，其特征在于：步骤S12中的表面处理为沉淀一层镍金。
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