CN114585166B - 柔性天线多层板的层偏检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性天线多层板的层偏检测方法，包括提供一个初始天线多层板，初始天线多层板包括一个天线线路基板和至少一个第一覆铜基板；在初始天线多层板上预设挖铜区域和非挖铜区域，基于挖铜区域，对初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板；在目标天线多层板的非挖铜区域形成一个第一通孔，并在目标天线多层板的挖铜区域形成一个第二通孔；根据第一通孔和第二通孔进行电测，根据电测结果判断目标天线多层板是否存在层偏。本发明在装配之前判断出柔性天线多层板发生层偏的残次品并筛选出来，避免装配之后再筛选出来而导致5G高频元件的浪费，有效提升了检测效率，降低了检测成本，也避免了较大的漏失率，可靠性高。

Description

柔性天线多层板的层偏检测方法

技术领域

本发明涉及柔性线路板制作技术领域，具体涉及一种柔性天线多层板的层偏检测方法。

背景技术

随着5G的应用，柔性天线线路板的发展趋势，逐渐朝着高频材料、介质层变厚的趋势发展。由于柔性高频材料厚度限制，常规的三层结构的高频材料无法满足目前5G或更高频率（指10GHZ-15Ghz的频率）的要求，所以衍生出5层或7层甚至更多层的柔性天线线路板（统称为柔性天线多层板）。

对于柔性天线多层板，一般信号线会设计在最核心层，使用最外层线路的铜来对应屏蔽信号，如果柔性天线多层板在生产制程中存在层偏，就会影响对应信号线的绝缘参考层，从而导致柔性天线多层板与5G高频元件装配后，出现信号不稳定的情况，例如，阻抗值变小引起insertion loss（即插入损耗，指发射机和接收机之间产生的信号衰减量）大于设计要求值。因此，柔性天线多层板的层偏检测至关重要。

目前，柔性天线多层板的层偏检测通常采用以下几种方法：

1、在柔性天线多层板制作完成之后，与5G高频元件装配之前，使用专用高频测试机和定制专用测试夹具来对柔性天线多层板进行测试。此方法设备和测试成本高，且测试效率低。

2、在柔性天线多层板与5G高频元件装配之后，使用专用高频测试机对柔性天线多层板进行测试。此种方法虽然能识别出不良的柔性天线多层板，但由于已经与5G高频元件装配，只能连带着5G高频元件一起报废，而5G高频元件的成本远大于柔性天线多层板，导致5G高频元件的浪费，成本过高。

3、利用X射线人工检查柔性天线多层板的层偏。此种方法过多依赖于人工主观判断，漏失率较大，可靠性较低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种柔性天线多层板的层偏检测方法，以解决现有技术中层偏检测成本高、效率低和可靠性低的问题。

本发明提供了一种柔性天线多层板的层偏检测方法，包括：

提供一个初始天线多层板，所述初始天线多层板包括一个天线线路基板和至少一个第一覆铜基板；

在所述初始天线多层板上预设挖铜区域和非挖铜区域，基于所述挖铜区域，对所述初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板；

在所述目标天线多层板的非挖铜区域形成一个第一通孔，并在所述目标天线多层板的挖铜区域形成一个第二通孔；

根据所述第一通孔和所述第二通孔进行电测，根据电测结果判断所述目标天线多层板是否存在层偏。

可选地，所述基于所述挖铜区域，对所述初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板，包括：

基于所述挖铜区域，分别对所述天线线路基板和每个所述第一覆铜基板进行挖铜处理；

对挖铜处理后的所有所述第一覆铜基板和挖铜处理后的所述天线线路基板进行层压，形成所述目标天线多层板。

可选地，所述对挖铜处理后的所有所述第一覆铜基板和挖铜处理后的所述天线线路基板进行层压，包括：

基于所述天线线路基板上的所述挖铜区域，将所有挖铜处理后的所述第一覆铜基板压合在挖铜处理后的所述天线线路基板的一侧或两侧。

可选地，所述基于所述挖铜区域，对所述初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板，包括：

基于所述挖铜区域，对所述天线线路基板进行挖铜处理；

对所有所述第一覆铜基板和挖铜处理后的所述天线线路基板进行层压；

基于所述挖铜区域，分别对层压后的每个所述第一覆铜基板进行挖铜处理，形成所述目标天线多层板。

可选地，所述对所有所述第一覆铜基板和挖铜处理后的所述天线线路基板进行层压，包括：

基于所述天线线路基板上的所述挖铜区域，将所有所述第一覆铜基板压合在挖铜处理后的所述天线线路基板的一侧或两侧。

可选地，所述天线线路基板上布设有天线信号线路。

可选地，所述挖铜区域和所述非挖铜区域均位于所述初始天线多层板的废料区。

可选地，所述在所述目标天线多层板的非挖铜区域形成一个第一通孔，并在所述目标天线多层板的挖铜区域形成一个第二通孔，包括；

基于挖铜处理后的所述天线线路基板上的所述非挖铜区域，在所述目标天线多层板上形成一个贯穿所述目标天线多层板的所述第一通孔；

基于挖铜处理后的所述天线线路基板上的所述挖铜区域，在所述目标天线多层板上形成一个贯穿所述目标天线多层板的所述第二通孔。

可选地，所述第二通孔的横截面的尺寸范围为0.05~0.125mm。

可选地，所述挖铜区域的横截面的尺寸与所述第二通孔的横截面的尺寸之间的差值大于或等于0.1mm。

可选地，所述挖铜区域的横截面的尺寸与所述第二通孔的横截面的尺寸之间的差值还小于或等于允许层偏最大值的2倍。

可选地，所述根据所述第一通孔和所述第二通孔进行电测，根据电测结果判断所述目标天线多层板是否存在层偏，包括：

在所述第一通孔上设置第一电测点，在所述第二通孔上设置第二电测点；

对所述第一电测点和所述第二电测点之间形成的回路进行开短路测试；

若所述回路为开路，则所述目标天线多层板不存在层偏，或者，所述目标天线多层板的层偏未超过所述允许层偏最大值；

若所述回路为短路，则所述目标天线多层板存在层偏，且层偏超过所述允许层偏最大值。

可选地，所述基于所述挖铜区域，对所述初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板之后，还包括：

将两个第二覆铜基板分别压合在所述目标天线多层板的两侧，形成新的所述目标天线多层板；

基于新的所述目标天线多层板，分别形成所述第一通孔和所述第二通孔。

本发明的有益效果：在挖铜处理后得到的目标天线多层板的非挖铜区域（即未经过挖铜处理的区域）形成第一通孔，在该目标天线多层板的挖铜区域（即经过挖铜处理的区域）形成第二通孔，基于该第一通孔和第二通孔可以形成一个回路；由于目标天线多层板生产过程中，由钻孔、层压、涨缩测量以及线路成型中曝光对位工艺中的各种累计公差可能会发生层板之间的层偏，层偏与否会导致回路的电性能不同，因此通过第一通孔和第二通孔进行电测，可以根据电测结果来分析回路的情况，进而根据回路的情况来分析出目标天线多层板是否发生层偏；本发明基于挖铜和形成通孔的工艺步骤以及电测方法，在柔性天线多层板与5G高频元件装配之前，即可判断出柔性天线多层板是否发生层偏，通过判断层偏的判断结果，在装配之前将发生层偏的残次品筛选出来，有效了避免柔性天线多层板与5G高频元件装配之后再筛选出来而导致5G高频元件的浪费，也无需配置高频测试机，无需额外的阻抗和损耗测试，有效提升了检测效率，降低了检测成本，也避免了传统人工主观判断层偏的方法所导致的较大的漏失率，可靠性高。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：

图1示出了本发明实施例中一种柔性天线多层板的层偏检测方法的流程图；

图2示出了本发明实施例中天线线路基板的结构示意图；

图3示出了本发明实施例中第一覆铜基板的结构示意图；

图4示出了本发明实施例中天线线路基板中挖铜区域与非挖铜区域的俯视面结构示意图；

图5示出了本发明实施例中天线线路基板中挖铜区域与非挖铜区域的剖视面结构示意图；

图6示出了本发明实施例中天线线路基板与所有第一覆铜基板压合后的一种剖视面结构示意图；

图7示出了本发明实施例中天线线路基板与所有第一覆铜基板压合后的另一种剖视面结构示意图；

图8示出了本发明实施例中挖铜区域的横截面与第二通孔的横截面的结构示意图；

图9示出了本发明实施例中根据第一通孔和第二通孔进行电测，并判断是否发生层偏的流程图；

图10示出了本发明实施例中设置第一电测点和第二电测点的一种剖视面结构示意图；

图11示出了本发明实施例中设置第一电测点和第二电测点的另一种剖视面结构示意图。

附图标记说明：

1、天线线路基板，2、第一覆铜基板，3、胶层，4、第一通孔，5、第二通孔，6、第一导电圆片，7第二导电圆片，100、废料区，101、挖铜区域，102、非挖铜区域。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例

一种柔性天线多层板的层偏检测方法，如图1所示，包括以下步骤：

S1，提供一个初始天线多层板，所述初始天线多层板包括一个天线线路基板和至少一个第一覆铜基板。

具体地，所述天线线路基板上布设有天线信号线路。

天线线路基板是整个柔性天线多层板的核心层，能实现5G天线功能，其具体为布设有天线信号线路的覆铜基板，其既可以是单层铜箔构成的单面覆铜基板，也可以是双层铜箔构成的双面覆铜基板；当为双层铜箔构成的双面覆铜基板时，双层铜箔之间通过胶连接在一起。当天线线路基板选用单面覆铜基板，第一覆铜基板的数量为2个或2个以上；当天线线路基板选用双面覆铜基板，第一覆铜基板的数量为1个或1个以上。

具体地，第一覆铜基板也可以是单层铜箔构成的单面覆铜基板，也可以是双层铜箔与绝缘层构成的双面覆铜基板，即第一覆铜基板的结构可以与天线线路基板相同，但其上布设的线路与天线线路基板不同，即与实现5G天线功能的天线信号线路不同，为不能实现5G天线功能的普通线路。

天线线路基板的具体结构类型以及第一覆铜基板的具体数量和具体结构类型视具体柔性天线多层板设计而定。本实施例以一个布设有天线信号线路的单面覆铜基板作为天线线路基板，以及两个单面覆铜基板分别作为两个第一覆铜基板为例进行说明。如图2和图3所示，图2中包括一个天线线路基板1，图3中包括两个第一覆铜基板2，两个第一覆铜基板2通过胶层3贴合在一起。

如图1所示，S2，在所述初始天线多层板上预设挖铜区域和非挖铜区域，基于所述挖铜区域，对所述初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板。

在初始天线多层板上预设挖铜区域和非挖铜区域，便于后续的挖铜处理，并形成目标天线多层板，进而便于基于挖铜区域和非挖铜区域分别设置电测点，形成用于电测的回路；还便于选定后续制程的基准，以便判断各层板之间的相对层偏。

需要说明的是，在挖铜处理过程中，还同时包括天线多层板生产过程中的常规的钻孔、层压、涨缩测量以及线路成型等制程，这些操作工艺均采用现有技术，具体细节此处不再赘述。

具体地，所述挖铜区域和所述非挖铜区域均位于所述初始天线多层板的废料区。

将挖铜区域和非挖铜区域均设于初始天线多层板的废料区，能充分利用柔性天线多层板的生产制程，使得能在柔性天线多层板的生产制程中，同时实现层偏检测，且层偏检测不会影响到整个柔性天线多层板有效区的性能。

具体地，挖铜区域的横截面的形状包括但不局限于是圆形、方形、三角形和五角形。挖铜区域与非挖铜区域互补，二者之和为废料区。

在本实施例的一个具体实施方式中，挖铜区域的横截面的形状为圆形，对于初始天线多层板中天线线路基板上的挖铜区域和非挖铜区域的布局示意图如图4和图5所示，其中，图4为天线线路基板的俯视面结构示意图，图5为天线线路基板的剖视面结构示意图，在图4和图5中，101指挖铜区域，102为非挖铜区域，两者合起来的区域即为废料区100。

需要说明的是，初始天线多层板上预设挖铜区域和非挖铜区域，其各层板上均应对应有挖铜区域和非挖铜区域，且各层板的挖铜区域均对应，各层板的非挖铜区域也对应，当初始天线多层板在经过后续制程时，其内部未发生层偏时，各层板的挖铜区域的位置均对应相同，各层板的非挖铜区域的位置也对应相同，如图6所示；而当初始天线多层板在经过后续制程时，其内部发生层偏时，各层板的挖铜区域的位置可能会出现一定的偏差，各层板的非挖铜区域的位置也可能会出现一定的偏差，即各层板挖铜区域和非挖铜区域均出现一定的错位，如图7所示。

在S2的一个具体实施例中，基于所述挖铜区域，对所述初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板，包括：

S211:基于所述挖铜区域，分别对所述天线线路基板和每个所述第一覆铜基板进行挖铜处理；

S212:对挖铜处理后的所有所述第一覆铜基板和挖铜处理后的所述天线线路基板进行层压，形成所述目标天线多层板。

具体地，S212包括：

基于所述天线线路基板上的所述挖铜区域，将所有挖铜处理后的所述第一覆铜基板压合在挖铜处理后的所述天线线路基板的一侧或两侧。

上述步骤S2描述的是多层板先全部挖铜后压合的方案，除了可以检测出钻孔、涨缩测量以及线路成型制程中产生的层偏，还能检测出层压过程所累计的层偏。基于天线线路基板上的挖铜区域来进行后续的制程，实现了以核心层作为基准来判断柔性天线多层板的层偏，能更好地便于后续以电测方法来判断回路情况，进而判断出层偏现象，准确率和可靠性更高。

其中，所有挖铜处理后的第一覆铜基板既可以压合在挖铜处理的天线线路基板的一侧，也可以分布在其两侧，视具体设计情况而定，只需保证天线线路基板为核心层即可。在本实施例的一个具体实施方式中，将两个挖铜处理后的第一覆铜基板分别压合在挖铜处理后的天线线路基板的两侧。其中，若压合后得到的目标天线多层板未发生层偏，则其对应的剖视面结构示意图如图6所示（图6中各层板之间的胶层未展示出）；若压合后得到的目标天线多层板内部发生层偏，则其对应的剖视面结构示意图如图7所示（图7中各层板之间的胶层未展示出）。

具体地，挖铜处理既可以采用刻蚀方法，也可以采用镭射方法，还可以采用机械加工的方法，视具体情况而定，预设挖铜参数也根据具体工艺方法和实际情况选择和调整，只需保证能去掉天线线路基板和第一覆铜基板位于挖铜区域内的铜箔即可。

在S2的另一个具体实施例中，基于所述挖铜区域，对所述初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板，包括：

S221：基于所述挖铜区域，对所述天线线路基板进行挖铜处理；

S222：对所有所述第一覆铜基板和挖铜处理后的所述天线线路基板进行层压；

S223：基于所述挖铜区域，分别对层压后的每个所述第一覆铜基板进行挖铜处理，形成所述目标天线多层板。

上述步骤S2描述的是多层板先部分挖铜后压合再部分挖铜的方案，能便于准确检测出钻孔、涨缩测量以及线路成型制程中产生的层偏。

具体地，S222包括：

基于所述天线线路基板上的所述挖铜区域，将所有所述第一覆铜基板压合在挖铜处理后的所述天线线路基板的一侧或两侧。

上述S222与S212同理，具体细节和相关图示此处不再赘述。

需要说明的是，后续的步骤S3~S4，既可以基于S211~S212所述方法形成的目标天线多层板进行操作，也可以基于S221~S223所述方法形成的目标天线多层板进行操作，两种方法所形成的目标天线多层板的结构相同，只是在挖铜处理和压合的工艺上存在不同的先后执行顺序，基于两种方法形成的目标天线多层板所进行的后续步骤（即步骤S3~S4）的细节完全相同。为描述方便，下面以基于S211~S212所形成的目标天线多层板进行操作为例，来对其后续步骤（即步骤S3和步骤S4）进行说明，基于S221~S223所形成的目标天线多层板进行操作的后续步骤（即步骤S3和步骤S4）与此同理，具体细节不再赘述。

如图1所示，S3，在所述目标天线多层板的非挖铜区域形成一个第一通孔，并在所述目标天线多层板的挖铜区域形成一个第二通孔。

优选地，S3包括：

基于挖铜处理后的所述天线线路基板上的所述非挖铜区域，在所述目标天线多层板上形成一个贯穿所述目标天线多层板的所述第一通孔；

基于挖铜处理后的所述天线线路基板上的所述挖铜区域，在所述目标天线多层板上形成一个贯穿所述目标天线多层板的所述第二通孔。

分别基于非挖铜区域和挖铜区域来形成第一通孔和第二通孔，基于该第一通孔和第二通孔，能便于获得后续用于电测的回路，进而便于根据电测结果来判断出层偏现象，无需单独配置高频测试设备，能有效简化检测方法，降低检测成本。

具体地，本实施例中第一通孔和第二通孔既可以采用镭射方法形成，也可以采用机械加工的方法形成，视具体情况而定，其具体的操作方法和相关工艺参数均采用现有技术，具体细节此处不再赘述。

具体地，第二通孔的横截面的形状包括但不局限于是圆形、方形、三角形和五角形。第二通孔的横截面的形状与挖铜区域的横截面的形状相同。

具体地，所述第二通孔的横截面的尺寸范围为0.05~0.125mm。

通过上述尺寸范围，能便于后续基于该第二通孔设置电测点。

具体地，第一通孔的横截面的形状与尺寸大小均可以与第二通孔相同，也可以不同；第一通孔与第二通孔之间的距离可以视具体情况而定。

在本实施例的一个具体实施方式中，第二通孔的横截面的形状也为圆形，且其尺寸取值为0.125mm，第一通孔的横截面的形状和尺寸取值与第二通孔完全相同。

具体地，所述挖铜区域的横截面的尺寸大于所述第二通孔的横截面的尺寸。

挖铜区域的横截面的尺寸大于第二通孔的横截面的尺寸，能确保后续基于电测方法来判断层偏现象时，根据不同层偏情况得到不同的电测结果。例如，若柔性天线多层板内部发生层偏（即相对于天线线路基板，至少一个第一覆铜基板发生层偏），在挖铜区域的横截面的尺寸大于第二通孔的横截面的尺寸的基础上来形成第二通孔时，第二通孔会与发生层偏的第一覆铜基板上未挖铜区域的铜箔接触，进而使得在第一通孔与第二通孔之间的回路会发生短路，因此通过上述横截面的尺寸设置，基于天线线路基板的非挖铜区域上的铜箔以及发生层偏的第一覆铜基板的非挖铜区域上的铜箔，通过电测方法能确保检测出第一通孔与第二通孔之间的回路发生短路，此即为发生层偏情况下的电测结果。而若柔性天线多层板内部未发生层偏（即相对于天线线路基板，所有第一覆铜基板均未发生层偏），第二通孔不会与所有第一覆铜基板上未挖铜区域的铜箔接触，此时可以使得第一通孔与第二通孔之间的回路为开路，因此通过上述横截面的尺寸设置，基于天线线路基板的非挖铜区域上的铜箔以及未发生层偏的所有第一覆铜基板的非挖铜区域上的铜箔，通过电测方法能确保检测出第一通孔与第二通孔之间为正常情况下的开路，此即为未发生层偏情况或层偏在允许情况下的电测结果。

具体地，所述挖铜区域的横截面的尺寸与所述第二通孔的横截面的尺寸之间的差值大于或等于0.1mm。

具体地，所述挖铜区域的横截面的尺寸与所述第二通孔的横截面的尺寸之间的差值还小于或等于允许层偏最大值的2倍。

具体地，由于实际工艺操作无法真正做到零层偏，因此通过设置一个允许层偏，能更符合柔性线路板制作领域的真实情况。其中，允许层偏为一个范围值，其具有允许层偏最大值，未超过该允许层偏最大值，均视为层偏在允许层偏的范围内，等同于未发生层偏。

允许层偏的范围视具体情况选择和调整，在本实施例中，允许层偏最大值可以根据铜箔、中间绝缘层、中间胶层的介电常数和厚度，以及天线信号线路的宽度和长度（其中信号线参考接地层的设计），以及实际柔板设计需求等多种因素通过计算得出，根据计算的结果设置层偏允许偏差。不同的柔板设计会计算出不同的结果，进而设置不同的允许层偏。

在本实施例的一个具体实施方式中，计算得到的允许层偏最大值为0.1mm，因此将允许层偏的范围设置为[0,100μm]，即若柔性天线多层板内的层偏在[0,100μm]内，均属于正常层偏情况，其等同于未发生层偏。同时，将挖铜区域的横截面的尺寸与第二通孔的横截面的尺寸之间的差值设为0.2mm。挖铜区域的横截面的尺寸与第二通孔的横截面的尺寸的相对情况如图8所示，图8中包括第一通孔4和第二通孔5。

需要说明的是，在本发明挖铜处理之后，以及分别形成第一通孔和第二通孔之后，还包括一些的常规的制作制程，包括但不局限于镀铜、线路成型、贴保护膜和阻焊油墨，这些制程均为现有技术，具体细节此处不再赘述。

如图1所示，S4，根据所述第一通孔和所述第二通孔进行电测，根据电测结果判断所述目标天线多层板是否存在层偏。

优选地，如图9所示，S4包括：

S41：在所述第一通孔上设置第一电测点，在所述第二通孔上设置第二电测点；

S42：对所述第一电测点和所述第二电测点之间形成的回路进行开短路测试；

S43：若所述回路为开路，则所述目标天线多层板不存在层偏，或者，所述目标天线多层板的层偏未超过所述允许层偏最大值；

若所述回路为短路，则所述目标天线多层板存在层偏，且层偏超过所述允许层偏最大值。

通过在第一通孔和第二通孔，分别设置第一电测点和第二电测点，能确保基于电测方法，检测出第一通孔和第二通孔之间形成的回路的电性能情况，即判断回路为短路和开路，进而基于开路或回路，能更直观准确地判断出柔性天线多层板内部的层偏现象，检测方法简单，易于实现，可靠性高。

具体地，如图10和图11所示，本实施例通过在第一通孔4引入一个第一导电圆片6，作为第一电测点，即图10和图11中的A，通过在第二通孔5引入一个第二导电圆片7，作为第二电测点，即图10和图11中的B，其中，图10为柔性天线多层板内部未发生层偏的情况，图11为柔性天线多层板内部发生层偏的情况。当然，第一导电圆片和第二导电圆片也可以是其他形状的导电片。第一导电圆片和第二导电圆片的引入均可以通过在柔性天线多层板的外层蚀刻的方法得到。

优选地，在S2之后，还包括：

将两个第二覆铜基板分别压合在所述目标天线多层板的两侧，形成新的所述目标天线多层板；

基于新的所述目标天线多层板，分别形成所述第一通孔和所述第二通孔。

通过将两个第二覆铜基板分别压合在目标天线多层板的两侧，形成新的目标天线多层板，并在后续形成第一通孔、第二通孔以及电测的步骤中，均基于该新的目标天线多层板进行操作，能得到更多层的天线线路板，更符合现有适配于5G高频要求的柔性天线线路板的实际情况，满足更高频率的要求。

具体地，本实施例中第二覆铜基板的结构与第一覆铜基板的结构相同。

本实施例在挖铜处理后得到的目标天线多层板的非挖铜区域（即未挖经过铜处理的区域）形成第一通孔，在该目标天线多层板的挖铜区域（即经过挖铜处理的区域）形成第二通孔，基于该第一通孔和第二通孔可以形成一个回路；由于目标天线多层板制造过程中，由钻孔、层压、涨缩测量以及线路成型中曝光对位工艺中的各种累计公差可能会发生层板之间的层偏，层偏与否会导致回路的电性能不同，因此通过第一通孔和第二通孔进行电测，可以根据电测结果来分析回路的情况，进而根据回路的情况来分析出目标天线多层板是否发生层偏。

本实施例基于挖铜和形成通孔的工艺步骤以及电测方法，在柔性天线多层板与5G高频元件装配之前，即可判断出柔性天线多层板是否发生层偏，通过判断层偏的判断结果，在装配之前将发生层偏的残次品筛选出来，有效了避免柔性天线多层板与5G高频元件装配之后再筛选出来而导致5G高频元件的浪费，也无需配置高频测试机，无需额外的阻抗和损耗测试，有效提升了检测效率，降低了检测成本，也避免了传统人工主观判断层偏的方法所导致的较大的漏失率，可靠性高。

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (11)

1.一种柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，包括：

提供一个初始天线多层板，所述初始天线多层板包括一个天线线路基板和至少一个第一覆铜基板；

在所述初始天线多层板上预设挖铜区域和非挖铜区域，基于所述挖铜区域，对所述初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板；

在所述目标天线多层板的非挖铜区域形成一个第一通孔，并在所述目标天线多层板的挖铜区域形成一个第二通孔；

根据所述第一通孔和所述第二通孔进行电测，根据电测结果判断所述目标天线多层板是否存在层偏；

其中，所述基于所述挖铜区域，对所述初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板，包括：

基于所述挖铜区域，对所述天线线路基板进行挖铜处理；

对所有所述第一覆铜基板和挖铜处理后的所述天线线路基板进行层压；

基于所述挖铜区域，分别对层压后的每个所述第一覆铜基板进行挖铜处理，形成所述目标天线多层板。

2.根据权利要求1所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述对所有所述第一覆铜基板和挖铜处理后的所述天线线路基板进行层压，包括：

基于所述天线线路基板上的所述挖铜区域，将所有所述第一覆铜基板压合在挖铜处理后的所述天线线路基板的一侧或两侧。

3.根据权利要求1所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述天线线路基板上布设有天线信号线路。

4.根据权利要求1所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述挖铜区域和所述非挖铜区域均位于所述初始天线多层板的废料区。

5.根据权利要求1所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述在所述目标天线多层板的非挖铜区域形成一个第一通孔，并在所述目标天线多层板的挖铜区域形成一个第二通孔，包括；

基于挖铜处理后的所述天线线路基板上的所述非挖铜区域，在所述目标天线多层板上形成一个贯穿所述目标天线多层板的所述第一通孔；

基于挖铜处理后的所述天线线路基板上的所述挖铜区域，在所述目标天线多层板上形成一个贯穿所述目标天线多层板的所述第二通孔。

6.根据权利要求1所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述第二通孔的横截面的尺寸范围为0.05~0.125mm。

7.根据权利要求1所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述挖铜区域的横截面的尺寸大于所述第二通孔的横截面的尺寸。

8.根据权利要求7所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述挖铜区域的横截面的尺寸与所述第二通孔的横截面的尺寸之间的差值大于或等于0.1mm。

9.根据权利要求8所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述挖铜区域的横截面的尺寸与所述第二通孔的横截面的尺寸之间的差值还小于或等于允许层偏最大值的2倍。

10.根据权利要求9所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述根据所述第一通孔和所述第二通孔进行电测，根据电测结果判断所述目标天线多层板是否存在层偏，包括：

在所述第一通孔上设置第一电测点，在所述第二通孔上设置第二电测点；

对所述第一电测点和所述第二电测点之间形成的回路进行开短路测试；

若所述回路为开路，则所述目标天线多层板不存在层偏，或者，所述目标天线多层板的层偏未超过所述允许层偏最大值；

若所述回路为短路，则所述目标天线多层板存在层偏，且层偏超过所述允许层偏最大值。

11.根据权利要求1至10任一项所述的柔性天线多层板的层偏检测方法，其特征在于，所述基于所述挖铜区域，对所述初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板之后，还包括：

将两个第二覆铜基板分别压合在所述目标天线多层板的两侧，形成新的所述目标天线多层板；

基于新的所述目标天线多层板，分别形成所述第一通孔和所述第二通孔。

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