CN105578748A - Pcb背钻孔结构及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB背钻孔结构及其加工方法，在印制板指定位置钻通孔，并对孔壁镀上第一金属层；用大于等于通孔直径的钻咀从所述通孔一面向下被钻指定深度，形成背钻孔；将背钻孔和通孔用绝缘材料填充满，固化后表面研磨平整；在印制板位于背钻孔表面部分镀上第二金属层。本发明采用金属化通孔背钻技术，用通孔实现任意层间互联，解决了传统镭射工艺无法加工大纵深比盲孔的问题；采用先背钻再塞孔、再表面金属化工艺，布线时无需规避背钻孔，提高了印制板表面的空间利用率；无需规避背钻孔，可较大程度的缩短导线的长度、加大导线的宽度，降低信号传输损耗；将大纵深比的盲孔采用通孔的方式实现，可以降低大纵深比盲孔镀铜时的贯孔不良失效风险。

Description

PCB背钻孔结构及其加工方法
技术领域
本发明涉及一种PCB背钻孔结构及其加工方法。
背景技术
在PCB制造过程中，需要通孔来实现各内层线路板之间的连接，通孔通成由钻机加工形成，其加工精度要求极高，而且钻成通孔后还需要沉铜、电镀等处理，在通孔中形成导电层，从而实现各内层线路之间的连接，但是一些PCB板的镀通孔银需要部分导通，导致信号的折回，造成信号传输的反射、散射、延迟等现象，给信号代理“失真”问题。
为防止上述现象的产生，通过需要对PCB进行背钻孔处理，钻掉没有起到任何连接或传输作用的通孔段，也就是用较大直径的钻刀在较小直径的镀通孔上将部分没有连接的信号层去掉，以减少信号的损失。
但上述现有的PCB背钻孔结构，在印制板铜箔表面蚀刻线路时，需要规避背钻孔口，浪费铜箔表面空间；对于纵深比较大的盲孔无法通过镭射工艺加工；信号传输距离加大，信号强度变弱。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种PCB背钻孔结构及其加工方法，解决现有技术中背钻孔口表面铜箔空间利用率低、信号传输较弱，以及线宽线距设计困难等问题。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB背钻孔结构，包括多层的印制板，该印制板上设有通孔，该通孔的孔壁镀有第一金属层，该通孔位于该印制板的一侧面向下背钻指定深度形成背钻孔，且该背钻孔的直径大于等于该通孔的直径，所述通孔和背钻孔内填充满绝缘材料，并在该印制板位于所述背钻孔表面镀有一层第二金属层。
作为本发明的进一步改进，所述第一金属层和第二金属层为铜层，所述绝缘材料为树脂。
本发明还提供一种如上所述的PCB背钻孔的结构的加工方法，包括以下步骤：
①准备多层的印制板和塞孔用绝缘材料；
②在印制板指定位置钻通孔，并对孔壁镀上第一金属层；
③用大于等于所述通孔直径的钻咀从所述通孔一面向下被钻指定深度，形成背钻孔；
④将背钻孔和通孔用绝缘材料填充满，固化后表面研磨平整；
⑤在印制板位于背钻孔表面部分镀上第二金属层。
作为本发明的进一步改进，所述第一金属层和第二金属层为铜层，所述绝缘材料为树脂。
本发明的有益效果是：1.采用金属化通孔背钻技术，可以用通孔实现任意层间互联，解决了传统镭射工艺无法加工大纵深比盲孔的问题。2.采用先背钻再塞孔、再表面金属化工艺，布线时无需规避背钻孔，提高了印制板表面的空间利用率。3.无需规避背钻孔，可较大程度的缩短导线的长度、加大导线的宽度，降低信号传输损耗。4.将大纵深比的盲孔采用通孔的方式实现，可以降低大纵深比盲孔镀铜时的贯孔不良失效风险。
附图说明
图1为实施例所述镀通孔后结构示意图；
图2为实施例所述背钻孔后结构示意图；
图3为实施例所述塞孔后结构示意图；
图4为表面金属化后结构示意图；
图5为无背钻孔设计的PCB结构示意图；
图6为采用本发明所述PCB背钻孔后的结构示意图。
结合附图，作以下说明：
1——印制板2——通孔
3——第一金属层4——背钻孔
5——绝缘材料6——第二金属层
7——线路
具体实施方式
以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
参阅图4，为一种PCB背钻孔结构，包括多层的印制板1，该印制板上设有通孔2，该通孔的孔壁镀有第一金属层3，该通孔位于该印制板的一侧面向下背钻指定深度形成背钻孔4，且该背钻孔的直径大于等于该通孔的直径，其特征在于：所述通孔和背钻孔内填充满绝缘材料5，并在该印制板位于所述背钻孔表面镀有一层第二金属层6。其中，所述第一金属层和第二金属层为铜层，所述绝缘材料为树脂。
上述的PCB背钻孔的结构的加工方法，包括以下步骤：
①准备多层的印制板1和塞孔用绝缘材料；
②在印制板指定位置钻通孔2，并对孔壁镀上第一金属层3，参见图1；
③用大于等于所述通孔直径的钻咀从所述通孔一面向下被钻指定深度，形成背钻孔4，参见图2，该指定深度将不需要与该通孔导通的层与孔壁上的第一金属层断开连接，实现盲孔效果；
④将背钻孔和通孔用绝缘材料填充满，固化后表面研磨平整，参见图3；
⑤在印制板位于背钻孔表面部分镀上第二金属层6，参见图4。
其中，所述第一金属层和第二金属层为铜层，所述绝缘材料为树脂。
图5为无背钻孔设计的PCB结构示意图，印制板表面布线7时需要规避背钻孔口。而图6为采用本发明所述PCB背钻孔后的结构示意图，在背钻孔口可以任意设计线路7。
由此，本发明1.采用金属化通孔背钻技术，可以用通孔实现任意层间互联，解决了传统镭射工艺无法加工大纵深比盲孔的问题。2.采用先背钻再塞孔、再表面金属化工艺，布线时无需规避背钻孔，提高了印制板表面的空间利用率。3.无需规避背钻孔，可较大程度的缩短导线的长度、加大导线的宽度，降低信号传输损耗。4.将大纵深比的盲孔采用通孔的方式实现，可以降低大纵深比盲孔镀铜时的贯孔不良失效风险。

Claims (4)

1.一种PCB背钻孔结构，包括多层的印制板(1)，该印制板上设有通孔(2)，该通孔的孔壁镀有第一金属层(3)，该通孔位于该印制板的一侧面向下背钻指定深度形成背钻孔(4)，且该背钻孔的直径大于等于该通孔的直径，其特征在于：所述通孔和背钻孔内填充满绝缘材料(5)，并在该印制板位于所述背钻孔表面镀有一层第二金属层(6)。
2.根据权利要求1所述的PCB背钻孔结构，其特征在于：所述第一金属层和第二金属层为铜层，所述绝缘材料为树脂。
3.一种如权利要求1-2中任一项所述的PCB背钻孔的结构的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
①准备多层的印制板(1)和塞孔用绝缘材料；
②在印制板指定位置钻通孔(2)，并对孔壁镀上第一金属层(3)；
③用大于等于所述通孔直径的钻咀从所述通孔一面向下被钻指定深度，形成背钻孔(4)；
④将背钻孔和通孔用绝缘材料填充满，固化后表面研磨平整；
⑤在印制板位于背钻孔表面部分镀上第二金属层(6)。
4.根据权利要求3所述的PCB背钻孔结构的加工方法，其特征在于：所述第一金属层和第二金属层为铜层，所述绝缘材料为树脂。
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