CN106686898A - 一种led灯用柔性线路板的制作方法 - Google Patents

一种led灯用柔性线路板的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种LED灯用柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：利用胶粘剂在柔性绝缘基材的一侧表面压合压延铜箔，形成初始导电层；利用光化学转移工艺将所需的导电图形和非导电图形印刷至初始导电层表面，并将其修剪成所需规格，得成型基材底板；对成型基材底板进行烘烤处理，并对烘烤合格的底板进行打磨处理和清洗处理；进行显影处理，按显影后的图形，对底板显影面进行蚀刻，除去线路图形外的铜面；加工成所需尺寸即得。本发明具有制作方法操作简单，产品合格率高，制作成本低的优点，采用不间断生产方式，成卷连续生产，有效的减少了柔性电路损害问题，所得的柔性线路板可广泛适用于任意不规则形状的安装，应用前景广阔。

Description

一种LED灯用柔性线路板的制作方法
技术领域
本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种LED灯用柔性线路板的制作方法。
背景技术
柔性线路板简称"软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。现有的LED硬灯条采用PCB硬板做组装线路板，由于PCB硬板硬度较大，所以LED硬灯条不适用于不规则形状的安装，不能随意弯曲。随着电子产品小型化、微型化的发展，许多电子产品由于组装空间的关系，而采用将SMD部品贴装在柔性线路板上来完成整机的组装。因此柔性线路板的应用越来越广泛，如柔性LED灯带是采用FPC做组装线路板，用贴片LED进行组装形成。然而，现有的LED灯用柔性线路板制作工艺不够成熟，产品合格率不高，生产过程中易出现软性电路损害问题，加上其制作成本较高，致使LED灯用柔性线路板应用不够广泛。基于上述陈述，本发明提出了一种LED灯用柔性线路板的制作方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED灯用柔性线路板的制作方法。
一种LED灯用柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：
S1、制作所需规格的柔性绝缘基材，并利用胶粘剂在柔性绝缘基材的一侧表面压合压延铜箔，形成初始导电层；
S2、利用光化学转移工艺将所需的导电图形和非导电图形印刷至步骤S1中所得的初始导电层表面，形成导电线路和非导电线路，并将其修剪成所需规格，得成型基材底板；
S3、将步骤S2中所得的成型基材底板在82～105℃的条件下进行烘烤处理，并在完成烘烤后，对烘烤合格的底板进行打磨处理和清洗处理；
S4、利用碳酸钠溶液对印刷后的图形进行显影处理，按显影后的图形，利用蚀刻溶液对底板显影面进行蚀刻，除去线路图形外的铜面，并对除去的铜面进行回收；
S5、利用冲床及CNC将步骤S4中蚀刻合格的线路板加工成所需的规格形状，不间断生产成卷即得。
优选的，所述步骤S1中的柔性绝缘基材为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯中的一种或多种。
优选的，所述步骤S1中胶粘剂为环氧树脂胶粘剂、硅树脂胶粘剂或聚氨酯胶粘剂中的一种。
优选的，所述步骤S1中的压延铜箔由纯铜材料经18辊轧机压延而成，其厚度为0.02～0.08mm。
优选的，所述步骤S2中的导电图形包括信号层电路图形和地、电源层图形；所述非导电图形包括阻焊图形和字符。
优选的，所述步骤S3中的清洗处理具体指首先用质量比为1:0.4～0.7的稀硫酸和二硫八氧酸钠的混合液进行冲洗，然后用去离子水进行冲洗。
优选的，所述步骤S4中的蚀刻溶液为质量比为1.2～1.5:0.9～1.2的氯化铜与盐酸的混合液。
本发明提出的一种LED灯用柔性线路板的制作方法，相比于现有的LED灯用柔性线路板制作工艺，具有制作方法操作简单，产品合格率高，制作成本低的优点，本发明中利用胶粘剂将柔性绝缘基材的一侧表面压合纯铜材料经18辊轧机压延制成的压延铜箔，利用光化学转移工艺进行图形印刷，按印刷图形完成对线路板的蚀刻，保证了蚀刻线路的精准度，对蚀刻后的铜面进行回收，有效的减少了铜浪费，降低了生产成本，采用不间断生产方式，成卷连续生产，有效的减少了柔性电路损害问题，提高了产品合格率，本发明所得的柔性线路板，可剪裁成任意尺寸规格，可广泛适用于任意不规则形状的安装，应用前景广阔。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
实施例一
本发明提出的一种LED灯用柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：
S1、制作所需规格的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材，将纯铜材料经18辊轧机压延形成厚度为0.05mm压延铜箔，并利用硅树脂胶粘剂在聚对苯二甲酸乙二醇酯基材的一侧表面压合压延铜箔，形成初始导电层；
S2、利用光化学转移工艺将所需的导电图形信号层电路图形和地、电源层图形及非导电图形阻焊图形和字符印刷至步骤S1中所得的初始导电层表面，形成导电线路和非导电线路，并将其修剪成所需规格，得成型基材底板；
S3、将步骤S2中所得的成型基材底板在82～105℃的条件下进行烘烤处理，并在完成烘烤后，对烘烤合格的底板进行打磨处理，并用质量比为1:0.6的稀硫酸和二硫八氧酸钠的混合液进行冲洗，然后用去离子水进行清洗处理；
S4、利用碳酸钠溶液对印刷后的图形进行显影处理，按显影后的图形，利用质量比为1.4:1的氯化铜与盐酸的混合液对底板显影面进行蚀刻，除去线路图形外的铜面，并对除去的铜面进行回收；
S5、利用冲床及CNC将步骤S4中蚀刻合格的线路板加工成所需的规格形状，不间断生产成卷即得。
实施例二
本发明提出的一种LED灯用柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：
S1、制作所需规格的芳酰胺纤维酯基材，将纯铜材料经18辊轧机压延形成厚度为0.04mm压延铜箔，并利用环氧树脂胶粘剂在芳酰胺纤维酯基材的一侧表面压合压延铜箔，形成初始导电层；
S2、利用光化学转移工艺将所需的导电图形信号层电路图形和地、电源层图形及非导电图形阻焊图形和字符印刷至步骤S1中所得的初始导电层表面，形成导电线路和非导电线路，并将其修剪成所需规格，得成型基材底板；
S3、将步骤S2中所得的成型基材底板在82～105℃的条件下进行烘烤处理，并在完成烘烤后，对烘烤合格的底板进行打磨处理，并用质量比为1:0.4的稀硫酸和二硫八氧酸钠的混合液进行冲洗，然后用去离子水进行清洗处理；
S4、利用碳酸钠溶液对印刷后的图形进行显影处理，按显影后的图形，利用质量比为1.5:1.2的氯化铜与盐酸的混合液对底板显影面进行蚀刻，除去线路图形外的铜面，并对除去的铜面进行回收；
S5、利用冲床及CNC将步骤S4中蚀刻合格的线路板加工成所需的规格形状，不间断生产成卷即得。
实施例三
本发明提出的一种LED灯用柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：
S1、制作所需规格的聚酰亚胺基材，将纯铜材料经18辊轧机压延形成厚度为0.08mm压延铜箔，并利用聚氨酯胶粘剂在聚酰亚胺基材的一侧表面压合压延铜箔，形成初始导电层；
S2、利用光化学转移工艺将所需的导电图形信号层电路图形和地、电源层图形及非导电图形阻焊图形和字符印刷至步骤S1中所得的初始导电层表面，形成导电线路和非导电线路，并将其修剪成所需规格，得成型基材底板；
S3、将步骤S2中所得的成型基材底板在82～105℃的条件下进行烘烤处理，并在完成烘烤后，对烘烤合格的底板进行打磨处理，并用质量比为1:0.7的稀硫酸和二硫八氧酸钠的混合液进行冲洗，然后用去离子水进行清洗处理；
S4、利用碳酸钠溶液对印刷后的图形进行显影处理，按显影后的图形，利用质量比为1.2:0.9的氯化铜与盐酸的混合液对底板显影面进行蚀刻，除去线路图形外的铜面，并对除去的铜面进行回收；
S5、利用冲床及CNC将步骤S4中蚀刻合格的线路板加工成所需的规格形状，不间断生产成卷即得。
测试本发明实施例一～三中制作的柔性线路板的性能，得出如下结果：
实施例 一 二 三
板厚(mm) 0.25 0.32 0.28
孔电阻(uΩ) 185 220 208
抗电强度(Kv/mm) 2.5 2.2 2.4
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种LED灯用柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、制作所需规格的柔性绝缘基材，并利用胶粘剂在柔性绝缘基材的一侧表面压合压延铜箔，形成初始导电层；
S2、利用光化学转移工艺将所需的导电图形和非导电图形印刷至步骤S1中所得的初始导电层表面，形成导电线路和非导电线路，并将其修剪成所需规格，得成型基材底板；
S3、将步骤S2中所得的成型基材底板在82～105℃的条件下进行烘烤处理，并在完成烘烤后，对烘烤合格的底板进行打磨处理和清洗处理；
S4、利用碳酸钠溶液对印刷后的图形进行显影处理，按显影后的图形，利用蚀刻溶液对底板显影面进行蚀刻，除去线路图形外的铜面，并对除去的铜面进行回收；
S5、利用冲床及CNC将步骤S4中蚀刻合格的线路板加工成所需的规格形状，不间断生产成卷即得。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯用柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中的柔性绝缘基材为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯用柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中胶粘剂为环氧树脂胶粘剂、硅树脂胶粘剂或聚氨酯胶粘剂中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯用柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中的压延铜箔由纯铜材料经18辊轧机压延而成，其厚度为0.02～0.08mm。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯用柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中的导电图形包括信号层电路图形和地、电源层图形；所述非导电图形包括阻焊图形和字符。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯用柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中的清洗处理具体指首先用质量比为1:0.4～0.7的稀硫酸和二硫八氧酸钠的混合液进行冲洗，然后用去离子水进行冲洗。
7.根据权利要求1所述的一种LED灯用柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中的蚀刻溶液为质量比为1.2～1.5:0.9～1.2的氯化铜与盐酸的混合液。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110139485A (zh) * 2019-05-14 2019-08-16 广东顺德施瑞科技有限公司 一种连续生产柔性线路板的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1291301A (zh) * 1998-02-17 2001-04-11 依索拉层压系统公司 正性光介电组合物
CN101166392A (zh) * 2006-10-18 2008-04-23 比亚迪股份有限公司 一种积层式多层柔性印刷线路板及其制造方法
CN102010673A (zh) * 2009-09-07 2011-04-13 襄樊市凯隆鑫高分子材料有限公司 一种fpc领域用高性能改性丙烯酸酯胶粘剂
CN102118915A (zh) * 2009-12-30 2011-07-06 昆山雅森电子材料科技有限公司 双面铜箔基板及其制作方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1291301A (zh) * 1998-02-17 2001-04-11 依索拉层压系统公司 正性光介电组合物
CN101166392A (zh) * 2006-10-18 2008-04-23 比亚迪股份有限公司 一种积层式多层柔性印刷线路板及其制造方法
CN102010673A (zh) * 2009-09-07 2011-04-13 襄樊市凯隆鑫高分子材料有限公司 一种fpc领域用高性能改性丙烯酸酯胶粘剂
CN102118915A (zh) * 2009-12-30 2011-07-06 昆山雅森电子材料科技有限公司 双面铜箔基板及其制作方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张怀武: "《现代印制电路原理与工艺》", 31 January 2010 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110139485A (zh) * 2019-05-14 2019-08-16 广东顺德施瑞科技有限公司 一种连续生产柔性线路板的方法

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