CN107683025B - 一种同层面非均一铜厚pcb板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，包括以下步骤：将PCB板进行开料、内层、合压、钻孔、沉铜、一次铜、印湿油、曝光、碱蚀、局部退膜处理、酸蚀；内层蚀刻后进行AOI、阻焊、表面处理后成型。其中，碱蚀完成C/S面2oz，酸蚀完成局部线路6oz，S/S面完成6oz。本发明通过湿膜图转碱蚀法完成线路转移，通过酸蚀法对板面图形进行局部选择性铜厚剥减，实现制作同层面导线或焊盘铜厚度差不同的PCB板，满足客户需求。

Description

一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，特指一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法。
背景技术
现有技术中，PCB板由于其生产过程较为繁琐，所需化学反应工序较多，因此目前只能保证板面上的铜厚度一致，若不一致，则为蚀刻过程中失败所致。然而，目前市场上却有局部铜厚度的需求，需要以特定的方式实现局部铜厚增加或减少，增加PCB板的功能。
发明内容
本发明的目的在于针对已有的技术现状，提供一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，实现成品同层面导线或焊盘铜厚度不同。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
本发明为一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，包括以下步骤：
（1）将PCB板进行开料、内层、合压、钻孔、沉铜；
（2）一次铜、印湿油、曝光、碱蚀；
（3）局部退膜处理、酸蚀；
（4）内层蚀刻后进行AOI、阻焊、表面处理后成型；
其中，碱蚀完成C/S面2oz，酸蚀完成局部线路6oz，S/S面完成6oz。
上述方案中，局部退膜处理可先用电吹风吹热带处理的图形，再用附有NaOH溶液的毛巾擦去即可。
进一步的，步骤（3）中酸蚀时采用双氧水、盐酸以2:1的混合液。
进一步的，步骤（3）中酸蚀的时间为5-10分钟即可。
本发明的有益效果为：本发明通过湿膜图转碱蚀法完成线路转移，通过酸蚀法对板面图形进行局部选择性铜厚剥减，实现制作同层面导线或焊盘铜厚度差不同的PCB板，满足客户对PCB板的功能性需求。
具体实施方式：
结合实施例对本发明做进一步的描述：
实施例一：
一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，包括以下步骤：
（1）将PCB板进行开料、内层、合压、钻孔、沉铜；
（2）一次铜、印湿油、曝光、碱蚀；
（3）局部退膜处理、酸蚀；
（4）内层蚀刻后进行AOI、阻焊、表面处理后成型；
其中，局部退膜处理可先用电吹风吹热带处理的图形，再用附有NaOH溶液的毛巾擦去；酸蚀时采用双氧水、盐酸以2:1的混合液，时间为5分钟即可。碱蚀完成C/S面2oz，酸蚀完成局部线路6oz，S/S面完成6oz。
实施例二：
一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，包括以下步骤：
（1）将PCB板进行开料、内层、合压、钻孔、沉铜；
（2）一次铜、印湿油、曝光、碱蚀；
（3）局部退膜处理、酸蚀；
（4）内层蚀刻后进行AOI、阻焊、表面处理后成型；
其中，局部退膜处理可先用电吹风吹热带处理的图形，再用附有NaOH溶液的毛巾擦去；酸蚀时采用双氧水、盐酸以2:1的混合液，时间为7.5分钟即可。碱蚀完成C/S面2oz，酸蚀完成局部线路6oz，S/S面完成6oz。
实施例三：
一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，包括以下步骤：
（1）将PCB板进行开料、内层、合压、钻孔、沉铜；
（2）一次铜、印湿油、曝光、碱蚀；
（3）局部退膜处理、酸蚀；
（4）内层蚀刻后进行AOI、阻焊、表面处理后成型；
其中，局部退膜处理可先用电吹风吹热带处理的图形，再用附有NaOH溶液的毛巾擦去；酸蚀时采用双氧水、盐酸以2:1的混合液，时间为10分钟即可。碱蚀完成C/S面2oz，酸蚀完成局部线路6oz，S/S面完成6oz。
当然，以上仅为本发明的较佳实施方式，并非以此限定本发明的使用范围，故，凡是在本发明原理上做等效改变均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (1)

1.一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）将PCB板进行开料、内层、合压、钻孔、沉铜；
（2）一次铜、印湿油、曝光、碱蚀；
（3）局部退膜处理、酸蚀；
（4）内层蚀刻后进行AOI、阻焊、表面处理后成型；
其中，碱蚀完成C/S面2oz，酸蚀完成局部线路6oz，S/S面完成6oz；
所述局部退膜处理可先用电吹风吹热待 处理的图形，再用附有NaOH溶液的毛巾擦去即可；所述步骤（3）中酸蚀时采用双氧水、盐酸以2:1的混合液；所述步骤（3）中酸蚀的时间为5-10分钟即可。
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