CN102159028B - 一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法，该方法是将所需的图案先以特殊的印刷电路板加工技术，制作出挠性印刷电路板，再压制成型在银行卡基材上形成图案，具有明显的立体凹凸感，符合客户对高档银行卡的需求。该挠性印刷电路板制作方法包括：开料→电镀铜→贴保护干膜→蚀刻脱膜→贴背胶→快压→贴干膜→曝光显影→蚀刻脱膜→沉镍金→成型等主要步骤；制作完成后利用露出的背胶作为与银行卡压制时的预粘接剂，当压制到银行卡基材上时，只有图案是金色的，其余部分仍然是透明的。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法。
背景技术
目前普通的银行卡的图案一般是采用印刷的方法，将设计好的图案印在银行卡板的基材上，而且图案是平面的，无立体凹凸感。针对不同的客户要求的高档银行卡，现在市面上所提出和设计的具有立体图案的银行卡，其图案以及字符具有立体凹凸感，这样的结构通过普通的印刷工艺是无法完成的，而且这种银行卡的图案要求含有真的纯金，品质高贵，满足银行对高档银行卡客户的需求，称之为真正的“金卡”；据了解现有市面上还没有公开一种成熟可行的该类银行卡图案的制作工艺，因此目前迫切需要提出一种可以大批量制作该类银行卡图案的生产方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法，该方法是将所需的图案先以特殊的印刷电路板加工技术，制作出挠性印刷电路板，再压制成型在银行卡基材上形成图案，具有明显的立体凹凸感，符合客户对高档银行卡的需求。
本发明所采用的技术方案是：本发明所提出的方法是采用双面挠性板的基材进行制作，其制作方法包括以下步骤：
A：开料，开出双面挠性覆铜板的基材和相同尺寸的背胶材料；
B：对基材的双面作磨板表面处理并烘干，并对所述双面挠性覆铜板的基材的整板进行电镀铜，形成双面挠性覆铜板；
C：对所述双面挠性覆铜板的单面贴保护干膜，将另一铜面露出；
D：将露出的铜面蚀刻掉，露出基材，并脱去所述保护干膜；
E：在上述蚀刻掉铜箔的无铜面上贴背胶并压合；
F：对有铜面作磨板表面处理并烘干，在有铜面贴干膜、曝光显影，按照菲林做出图案；
G：蚀刻脱膜，去掉多余的铜箔，形成所需图案；
H：在沉镍工序之后需要进行磨板表面处理并烘干，然后再进行沉金工序，最后成型，保留背胶封装。
进一步在实际生产当中，在所述步骤H的沉镍金处理工艺由沉镍金线自动完成，在沉镍工序之后需要进行磨板表面处理，然后再进行沉金工序，具体来说包括以下操作步骤：上板→除油→水洗→预浸→活化→纯水洗→后浸→纯水洗→沉镍→下板→磨板→浸入纯水→上板→沉镍前后浸缸→沉金前纯水洗缸→沉金→纯水洗→防氧化→纯水洗→下板→清洗机清洗→烘干。
在所述步骤H的沉镍金处理工艺中，在沉镍金线上跳过微蚀步骤，并且延长活化的时间。
[0007在上述的沉镍金处理工艺中，从沉镍工序之后的磨板表面处理到沉金工序之间的停留时间不超过20分钟。
在所述步骤H的沉镍金处理工艺之间，还需要进行表面前处理，步骤包括：首先除油3分钟后进行水洗操作；然后微蚀10～15分钟；最后对表面进行磨板处理并烘干。
进一步，在所述步骤B的电镀铜工艺中，电流密度控制在10～13ASF，电镀铜的厚度控制在8～12um。
本发明的有益效果是：由于本发明是采用双面挠性板的基材制作出单面图案，在没有图案的一面带有背胶，利用露出的背胶作为与银行卡压制时的预粘接剂；当压制到银行卡基材上时，只有图案是金色的，其余部分仍然是透明的。整个工艺中，在沉镍金之间先镀一层铜，从而确保了金面的光亮；在沉镍后进行表面磨板处理再沉金，而且从沉镍工序之后的磨板表面处理到沉金工序之间的停留时间不超过20分钟，防止氧化，进一步确保了金面的光亮度。
附图说明
图1是本发明实施例的具体流程图。
具体实施方式
本实施例以具有鸟巢图案的银行卡为例，对本发明作进一步阐述，如图1所示的具体流程图，制作工艺如下：
首先是准备工作，设计银行卡适用大小的鸟巢图案，12个一拼（考虑加工效率及设备适应工件尺寸），激光光绘出负片菲林，菲林拉长0.3％，下面进入具体制作流程。
步骤（1）：开料，按250×316下料，开出双面挠性覆铜板的基材，同时开出背胶材料，尺寸与覆铜板材料一致。
步骤（2）：表面处理，要求两面均进行磨板处理，保证板面光亮，无氧化及其它杂物；工装时要特别注意防止折皱，要求板面无凹凸不平。
步骤（3）：电镀铜，镀铜时要求整板采用小电流进行电镀，电流密度控制在10-13ASF，电镀铜厚度控制在8-12um。上板时要保证各个挂具夹子不松动，防止生产过程中板面折皱。电镀后必须烘干，烘干后用胶片隔板出下工序，防止板面擦花、折皱。
步骤（4）：贴干膜，单面贴保护干膜，保护一面铜，将另一铜面露出。
步骤（5）：蚀刻脱膜：蚀刻掉一面铜薄，露出基材，并脱膜去掉另一面的保护干膜，有保护干膜的一面不能蚀刻。在生产时，带导板，不能卡板，防止折皱。
步骤（6）：贴背胶，贴在无铜面，保护基材，增强板的强度；对应在板边贴，擦气，保证板中间不能有气泡。
步骤（7）：快压，放板时板子一定要放平，防止快压时将板压折皱，预压20秒、实压170秒、185℃、12MPa；压板后要求板面不可有残胶，快压后用胶片隔板出下工序。
步骤（8）：磨板，只磨铜面，保证板面光亮且无氧化及其它杂物。磨板时要特别注意防止折皱，要求板面无凹凸不平。磨板后一定要过烘干段，并彻底烘干，胶片隔板出下工序。
步骤（9）：贴干膜，在需制作图形的单面贴，要压实，不能有气泡。
步骤（10）：曝光显影，按正常生产参数做，菲林加补偿，做出鸟巢的图案；过程中防止板面折皱，此工序不要下背胶。
步骤（11）：蚀刻脱膜，去掉多余铜薄，形成鸟巢图案；控制好各段工艺参数，防止出现卡板等异常情况。下牵引板时必须特别小心，注意防止折皱（轻微折皱也不允许）并用胶片隔板出下工序，此工序不要下背胶。
步骤（12）：表面前处理，除油3分钟后进行水洗操作，然后微蚀10－15秒，磨板两遍，最后烘干。
步骤（13）：沉镍金，跳过微蚀步骤，活化时间延长至3min；沉镍金处理工艺由沉镍金线自动完成，在沉镍工序之后需要进行磨板表面处理，然后再进行沉金工序，具体来说包括以下操作步骤：上板→除油→水洗→预浸→活化→纯水洗→后浸→纯水洗→沉镍→下板→磨板→浸入纯水→上板→沉镍前后浸缸→沉金前纯水洗缸→沉金→纯水洗→防氧化→纯水洗→下板→清洗机清洗→烘干；在上述步骤（12）和本步骤中磨板工序时，需调整好压力，磨板各四次，磨板时用光载板单边贴胶带固定，以不固定边向前磨板；
上述沉镍要求条件为：81-82℃、20min，沉金要求条件为：88-90℃、7.5min，沉镍后磨板处理至沉金中间停留时间不要超过20分钟，防止氧化。清洗时用金面清洗机清洗，烘干后用胶片隔板出下工序。
步骤（14）：成型，保留背胶，以菲林边的L字两边为基准按照316×245的尺寸剪切成型，送FQC全检。
[0027]步骤（15）：FQC/QA，要求板面不能有折皱，不能有残铜、凹坑、杂物，金面不能擦花，字符不能有缺失。
步骤（16）：包装，以干膜的保护膜，裁成316×245作隔板材料，抽真空包装、带背胶出货。
综上所述，本发明提出的特定挠性线路板的制作方法与一般FPC板的工艺区别在于：
1、由双面材料制作单面图形，区别于双面或单面FPC一般流程；
2、区别双面FPC板钻孔、孔化、电镀过程，本发明不需钻孔、孔化，而直接电镀；
3、区别单面FPC板直接贴膜、曝光、蚀刻过程，而本发明需两次贴膜、两次蚀刻；
4、区别于一般FPC板沉镍金的过程，本发明而需跳过微蚀步骤，沉镍后加磨板处理再沉金；
5、本发明中表面处理及前处理需使用特制工装，确保板面无褶皱、无凹凸不平、无麻点。
Claims (5)
1.一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法，所述挠性印刷电路板用以压制成型在银行卡基材上以形成图案，其特征在于，所述挠性印刷电路板采用双面挠性板的基材进行制作，其制作方法包括以下步骤：
A：开料，开出双面挠性覆铜板的基材和相同尺寸的背胶材料；
B：对基材的双面作磨板表面处理并烘干，并对所述双面挠性覆铜板的基材的整板进行电镀铜，形成双面挠性覆铜板；
C：对所述双面挠性覆铜板的单面贴保护干膜，将另一铜面露出；
D：将露出的铜面蚀刻掉，露出基材，并脱去所述保护干膜；
E：在上述蚀刻掉铜箔的无铜面上贴背胶并压合；
F：对有铜面作磨板表面处理并烘干，在有铜面贴干膜、曝光显影，按照菲林做出图案；
G：蚀刻脱膜，去掉多余的铜箔，形成所需图案；
H：在沉镍工序之后需要进行磨板表面处理并烘干，然后再进行沉金工序，最后成型，保留背胶封装。
2.根据权利要求1所述的一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤H的沉镍金处理工艺中，在沉镍金线上跳过微蚀步骤。
3.根据权利要求1所述的一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法，其特征在于，从沉镍工序之后的磨板表面处理到沉金工序之间的停留时间不超过20分钟。
4.根据权利要求1所述的一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤H的沉镍金处理工艺之间，需要进行表面前处理，步骤包括：首先除油3分钟后进行水洗操作；然后微蚀10～15分钟；最后对表面进行磨板处理并烘干。
5.根据权利要求1所述的一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤B的电镀铜工艺中，电流密度控制在10～13ASF，电镀铜的厚度控制在8～12um。
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Granted publication date: 20121205 |