CN103582317A - 挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法 - Google Patents

挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103582317A
CN103582317A CN201310481356.7A CN201310481356A CN103582317A CN 103582317 A CN103582317 A CN 103582317A CN 201310481356 A CN201310481356 A CN 201310481356A CN 103582317 A CN103582317 A CN 103582317A
Authority
CN
China
Prior art keywords
coverlay
wiring board
location hole
substrate
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310481356.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103582317B (zh
Inventor
李胜伦
曹立志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
Original Assignee
ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd filed Critical ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
Priority to CN201310481356.7A priority Critical patent/CN103582317B/zh
Publication of CN103582317A publication Critical patent/CN103582317A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103582317B publication Critical patent/CN103582317B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一种挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法,包括基板加工、覆盖膜加工、贴覆盖膜和成型等工序;所述基板加工工序包括:基板开料;钻孔;孔化;图形转移;蚀刻;所述覆盖膜加工工序:覆盖膜开料;覆盖膜钻孔;覆盖膜开窗;贴覆盖膜;表面处理;目标冲孔;冲型。有益效果:1、可以提高制作金属半圆孔的合格率和精确度;2、减少目标冲孔个数,提高目标冲孔产能;3、提高制线路的生产效率。

Description

挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法
技术领域
该发明涉及一种挠性印制线路板的制作方法,特别涉及一种挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法。 
背景技术
随着各种电子设备的小型化和轻量化的发展,就要求产品尺寸小,耐热性高,同时具有优越弯折性能以及多功能化的挠性印制线路板。挠性印制线路板中有一种半圆孔连接手指即半圆连接手指,该连接手指通常也称为金手指。 
目前业界现在制作连接手指处金属半圆孔采用的是先做金属圆孔再用模具冲切,冲切定位孔是在线路层做好靶标图形,再用冲孔机冲出定位孔。采取这种工艺制作半圆金属孔成品率很低。主要原因是定位孔和制作的金属半圆孔存在三个公差累积(线路曝光对位公差±0.075mm和目标冲孔公差±0.03mm,冲切公差±0.05mm),一般要制作的半圆孔半径是0.125mm和0.15mm,如果每个工序偏差都接近极限值时就做不出金属半圆孔。 
发明内容
发明目的:本发明的目的是提供一种制作金属半圆孔成品率高的挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法。 
技术方案:一种挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法, 其特征在于:包括基板加工、覆盖膜加工、贴覆盖膜和成型等工序; 
所述基板加工工序包括:
A基板开料:将整卷基板材料开成所需尺寸;
B钻孔:钻出所有的贯穿孔和有半圆孔端的定位孔;
C 孔化:使上下两层铜面线路导电,包含黑孔、镀铜
D图形转移:做所需要的图形,包含压干膜、曝光;
E蚀刻:形成真正的线路,包含显影、蚀刻、退膜形成图形;
所述覆盖膜加工工序:
J覆盖膜开料:将整卷覆盖膜材料开成所需尺寸;
K 覆盖膜钻孔:钻开窗的模具定位孔同时将已钻好定位孔让位孔;
L覆盖膜开窗;
F贴覆盖膜:将经过覆盖膜加工工序的覆盖膜贴在通过加工的基板上;
G表面处理:将贴有覆盖膜的基板上露铜处镀上保护层;
H目标冲孔:基板上半圆端的另一侧冲成型定位孔;
I 冲型:将线路板冲成单个图形,将所要的焊盘露出来。
为了消除路线对位公差和目标冲孔公差产生的累计公差,所述步骤B中需要制作金属半圆孔一端的定位孔,在钻贯穿孔时就钻出直径和模具定位销相同的定位孔。 
为了避免覆盖膜贴偏盖住孔,所述步骤K中正反两面覆盖膜在已钻好定位处钻出比定位孔直径大0.5mm的让位孔。 
为了提高生产效率,其它地方定位孔按照目前制作方法制作。 
有益效果:1、可以提高制作金属半圆孔的合格率和精确度;2、减少目标冲孔个数,提高目标冲孔产能;3、提高制线路的生产效率。 
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。 
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。 
如图1所示,一种挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法, 其特征在于:包括基板加工、覆盖膜加工、贴覆盖膜和成型等工序; 
所述基板加工工序包括:
A基板开料:将整卷基板材料开成所需尺寸;
B钻孔:钻出所有的贯穿孔和有半圆孔端的定位孔,在钻贯穿孔时就钻出直径和模具定位销相同的定位孔;
C 孔化:使上下两层铜面线路导电,包含黑孔、镀铜
D图形转移:做所需要的图形,包含压干膜、曝光;
E蚀刻:形成真正的线路,包含显影、蚀刻、退膜形成图形;
所述覆盖膜加工工序:
J覆盖膜开料:将整卷覆盖膜材料开成所需尺寸;
K 覆盖膜钻孔:钻开窗的模具定位孔同时将已钻好定位孔让位孔,正反两面覆盖膜在已钻好定位处钻出比定位孔直径大0.5mm的让位孔(如:定位孔径为2.0mm,覆盖膜孔径为2.5mm);
L覆盖膜开窗;
F贴覆盖膜:将经过覆盖膜加工工序的覆盖膜贴在通过加工的基板上;
G表面处理:将贴有覆盖膜的基板上露铜处镀上保护层;
H目标冲孔:基板上半圆端的另一侧冲成型定位孔;
I 冲型:将线路板冲成单个图形,将所要的焊盘露出来。
其它地方定位孔按照目前制作方法制作。 

Claims (4)

1.一种挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法, 其特征在于:包括基板加工、覆盖膜加工、贴覆盖膜和成型等工序;
所述基板加工工序包括:
A基板开料:将整卷基板材料开成所需尺寸;
B钻孔:钻出所有的贯穿孔和有半圆孔端的定位孔;
C 孔化:使上下两层铜面线路导电,包含黑孔、镀铜;
D图形转移:做所需要的图形,包含压干膜、曝光;
E蚀刻:形成真正的线路,包含显影、蚀刻、退膜形成图形;
所述覆盖膜加工工序:
J覆盖膜开料:将整卷覆盖膜材料开成所需尺寸;
K 覆盖膜钻孔:钻开窗的模具定位孔同时将已钻好定位孔让位孔;
L覆盖膜开窗;
F贴覆盖膜:将经过覆盖膜加工工序的覆盖膜贴在通过加工的基板上;
G表面处理:将贴有覆盖膜的基板上露铜处镀上保护层;
H目标冲孔:基板上半圆端的另一侧冲成型定位孔;
I 冲型:将线路板冲成单个图形,将所要的焊盘露出来。
2.根据权利要求1所述的挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法,其特征在于:所述步骤B中需要制作金属半圆孔一端的定位孔,在钻贯穿孔时就钻出直径和模具定位销相同的定位孔。
3.根据权利要求1或2所述的挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法,其特征在于:所述步骤K中正反两面覆盖膜在已钻好定位处钻出比定位孔直径大0.5mm的让位孔。
4.根据权利要求3所述的挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法,其特征在于:其它地方定位孔按照目前制作方法制作。
CN201310481356.7A 2013-10-16 2013-10-16 挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法 Expired - Fee Related CN103582317B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310481356.7A CN103582317B (zh) 2013-10-16 2013-10-16 挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310481356.7A CN103582317B (zh) 2013-10-16 2013-10-16 挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103582317A true CN103582317A (zh) 2014-02-12
CN103582317B CN103582317B (zh) 2016-07-06

Family

ID=50052909

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310481356.7A Expired - Fee Related CN103582317B (zh) 2013-10-16 2013-10-16 挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103582317B (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104093116A (zh) * 2014-06-23 2014-10-08 梧州恒声电子科技有限公司 一种喷涂扬声器盆架的制作工艺
CN104093115A (zh) * 2014-06-23 2014-10-08 梧州恒声电子科技有限公司 一种电镀扬声器盆架的制作工艺
CN104640341A (zh) * 2015-02-10 2015-05-20 魏巧云 柔性线路板覆盖膜的预加工结构、制备方法和预加工方法
CN104998957A (zh) * 2015-08-04 2015-10-28 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种铝基板及其冲孔方法
CN105059608A (zh) * 2015-07-28 2015-11-18 广东华恒智能科技有限公司 一种fpc的包封工艺
CN108521724A (zh) * 2018-04-08 2018-09-11 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法
CN110213898A (zh) * 2019-06-26 2019-09-06 苏州市华扬电子股份有限公司 一种能去除基材外形毛刺的柔性电路板的制作方法
CN110299658A (zh) * 2019-06-26 2019-10-01 苏州市华扬电子股份有限公司 一种接插手指的制作方法
CN112020225A (zh) * 2020-07-29 2020-12-01 厦门爱谱生电子科技有限公司 一种窄边框柔性电路板制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1988761A (zh) * 2005-12-20 2007-06-27 耀华电子股份有限公司 一种软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法
CN101166392A (zh) * 2006-10-18 2008-04-23 比亚迪股份有限公司 一种积层式多层柔性印刷线路板及其制造方法
US20100016039A1 (en) * 2006-07-25 2010-01-21 Mayumi Tokuyama Flexible printed board, electronic apparatus mounted with this, and folding method for flexible printed board
CN102883557A (zh) * 2012-10-17 2013-01-16 厦门爱谱生电子科技有限公司 含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1988761A (zh) * 2005-12-20 2007-06-27 耀华电子股份有限公司 一种软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法
US20100016039A1 (en) * 2006-07-25 2010-01-21 Mayumi Tokuyama Flexible printed board, electronic apparatus mounted with this, and folding method for flexible printed board
CN101166392A (zh) * 2006-10-18 2008-04-23 比亚迪股份有限公司 一种积层式多层柔性印刷线路板及其制造方法
CN102883557A (zh) * 2012-10-17 2013-01-16 厦门爱谱生电子科技有限公司 含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104093116A (zh) * 2014-06-23 2014-10-08 梧州恒声电子科技有限公司 一种喷涂扬声器盆架的制作工艺
CN104093115A (zh) * 2014-06-23 2014-10-08 梧州恒声电子科技有限公司 一种电镀扬声器盆架的制作工艺
CN104640341A (zh) * 2015-02-10 2015-05-20 魏巧云 柔性线路板覆盖膜的预加工结构、制备方法和预加工方法
WO2016127726A1 (zh) * 2015-02-10 2016-08-18 深圳市奥创联科技有限公司 柔性线路板覆盖膜的预加工结构、制备方法和预加工方法
CN104640341B (zh) * 2015-02-10 2018-08-21 深圳市奥创联科技有限公司 柔性线路板覆盖膜的预加工结构、制备方法和预加工方法
CN105059608A (zh) * 2015-07-28 2015-11-18 广东华恒智能科技有限公司 一种fpc的包封工艺
CN104998957A (zh) * 2015-08-04 2015-10-28 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种铝基板及其冲孔方法
CN108521724A (zh) * 2018-04-08 2018-09-11 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法
CN108521724B (zh) * 2018-04-08 2020-01-03 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法
CN110213898A (zh) * 2019-06-26 2019-09-06 苏州市华扬电子股份有限公司 一种能去除基材外形毛刺的柔性电路板的制作方法
CN110299658A (zh) * 2019-06-26 2019-10-01 苏州市华扬电子股份有限公司 一种接插手指的制作方法
CN112020225A (zh) * 2020-07-29 2020-12-01 厦门爱谱生电子科技有限公司 一种窄边框柔性电路板制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103582317B (zh) 2016-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103582317A (zh) 挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法
CN103687312B (zh) 镀金线路板制作方法
CN103220889B (zh) 一种超大尺寸pcb背板内层制作方法
CN101625529B (zh) 一种电路板曝光对位装置及电路板曝光对位方法
CN104185377A (zh) 一种精细线路pcb的制作方法
CN101257769A (zh) 一种用于制作印制电路板的对位方法
CN103501579A (zh) 一种线路板的对位方法
CN106304696B (zh) 具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法
CN103687309A (zh) 一种高频电路板的生产工艺
CN101155476A (zh) 一种挠性线路板的制作方法
CN202174609U (zh) 用于柔性电路的冲定位孔与冲切外形的模具
WO2020220680A1 (zh) 一种软硬结合板高精度成型的方法
CN111885856A (zh) 一种提升多层电路板层间对准精度的熔合方法及治具
CN105430944A (zh) 多层印刷电路板的制作方法及多层印刷电路板
CN108347838B (zh) 一种电路板的制作方法、电路板及移动终端
CN203708620U (zh) 一种带有多重对位系统的pcb板
CN102082335A (zh) 基于线路板工艺的usb插接件及其制作工艺流程
CN207354726U (zh) 一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板
CN204362415U (zh) 汽车音响用半挠性线路板
CN104470257A (zh) 一种提高pcb板金手指插拔位置精度的加工方法
CN104159392A (zh) 一种印制电路板及其制备方法
JP2009522762A (ja) 特にグラビア印刷法のための印刷ステンシルを製作するための方法及びステンシル装置
CN202634881U (zh) 一种多层线路板内层线路辅助对位结构
CN102740598A (zh) 三层防伪标签pcb板及其制备工艺
CN103140033A (zh) 用于印刷电路板的盲孔制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160706