CN104640341B - 柔性线路板覆盖膜的预加工结构、制备方法和预加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性线路板覆盖膜的预加工结构、制备方法和预加工方法。柔性线路板覆盖膜的预加工结构包括复数张覆盖膜，覆盖膜从上到下依次包括基层、粘合层和离型层，复数张覆盖膜层叠复合，上面一张覆盖膜的离型层与下面一张覆盖膜的基层粘合或静电吸附。预加工时将上述的覆盖膜复合体夹在盖板与垫板之间进行钻孔加工；将覆盖膜复合体进行冲压加工；机械加工完成后，将覆盖膜分离。本发明可以提高柔性线路板覆盖膜预加工的生产率，减少辅材消耗量，降低柔性线路板的生产成本。

Description

柔性线路板覆盖膜的预加工结构、制备方法和预加工方法
[技术领域]
本发明涉及柔性线路板，尤其涉及一种柔性线路板覆盖膜的预加工结构、制备方法和预加工方法。
[背景技术]
柔性线路板(FPC)的覆盖膜贴合于已完成线路图形制作的铜箔基板表面，起到绝缘及保护铜箔基板表面线路的作用。
传统的覆盖膜包括上下三层：即基层、粘合层和离型层，基层一般采用聚酰亚胺膜，粘合层采用高分子树脂粘合剂，离型层采用离型纸或离型膜。覆盖膜贴合到铜箔基板表面时需要将离型层撕离，利用粘合层将基层粘合到铜箔基板的表面上。
覆盖膜在贴合到铜箔基板表面之前需要进行孔洞的预加工，通常采用以下两种预加工方式：
1)分张加工方式，将卷状覆盖膜裁切成片状，先进行NC钻孔，然后再使用冲床在覆盖膜上加工所需图形；
2)整卷加工方式：卷状覆盖膜使用冲床连续送料冲孔切加工后裁切成单片或卷状直接使用。
分张加工方式中，在NC加工过程中，需要用盖板、垫板和钻针作为加工的辅材。
以上两种方式都是对单张覆盖膜都是进行加工，预加工生产率低，辅材消耗量大。
[发明内容]
本发明要解决的技术问题是提供一种预加工生产率高，辅材消耗量少的柔性线路板覆盖膜预加工结构。
本发明另一个要解决的技术问题是提供一种上述柔性线路板覆盖膜预加工结构的制备方法。
本发明还有一个要解决的技术问题是提供一种预加工生产率高，辅材消耗量少的柔性线路板覆盖膜预加工方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种柔性线路板覆盖膜的预加工结构，包括复数张覆盖膜，覆盖膜从上到下依次包括基层、粘合层和离型层，复数张覆盖膜层叠复合，上面一张覆盖膜的离型层与下面一张覆盖膜的基层粘合或静电吸附。
以上所述的预加工结构，包括芯轴，层叠复合后的复数张覆盖膜卷绕在芯轴上。
以上所述的预加工结构，所述的基层是聚酰亚胺膜，所述的粘合层是高分子树脂粘合剂层。
以上所述的预加工结构，所述的离型层为离型纸或离型膜，上面一张覆盖膜的离型纸与下面一张覆盖膜的基层粘合，上面一张覆盖膜的离型膜与下面一张覆盖膜的基层粘合或静电吸附。
以上所述的制备方法，上面一张覆盖膜的离型纸或离型膜与下面一张覆盖膜的基层通过低粘胶粘合。
一种柔性线路板覆盖膜预加工结构的制备方法，包括复数张覆盖膜，覆盖膜从上到下依次包括基层、粘合层和离型层，复数张覆盖膜层叠复合，上面一张覆盖膜的离型层与下面一张覆盖膜的基层粘合或静电吸附。
以上所述的制备方法，所述的离型层为离型纸，上面一张覆盖膜的离型纸或离型膜涂低粘胶后与下面一张覆盖膜的基层粘合。
以上所述的柔性线路板覆盖膜的预加工结构，所述的离型层为离型膜，离型膜在覆盖膜成型过程中带有静电，上面一张覆盖膜的离型膜后与下面一张覆盖膜的基层静电吸附；最下面一张覆盖膜的离型膜经过去除静电处理。
一种柔性线路板覆盖膜的预加工方法，将上述的柔性线路板覆盖膜的预加工结构的覆盖膜复合体夹在盖板与垫板之间进行钻孔加工；将所述的覆盖膜复合体进行冲压加工；机械加工完成后，将覆盖膜分离。
本发明可以提高柔性线路板覆盖膜预加工的生产率，减少辅材消耗量，降低柔性线路板的生产成本。
[附图说明]
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明实施例1覆盖膜复合体的示意图。
图2是图1中I部位的局部放大图。
图3是本发明实施例1覆盖膜复合体的复合过程示意图。
图4是本发明实施例2覆盖膜复合体的结构示意图。
图5是本发明本发明实施例2覆盖膜复合体的复合过程示意图。
[具体实施方式]
如图1和图2所示，本发明实施例1的柔性线路板覆盖膜预加工结构，包括芯轴200和3张覆盖膜A(本实施例采用3张覆盖膜A复合，根据需要，可以复合2张至5张覆盖膜A)，覆盖膜A1、A2和A3从上到下依次由作为基层的聚酰亚胺膜1、作为粘合层的高分子树脂(如环氧树脂)粘合剂层2和作为离型层的离型纸3构成。
三张覆盖膜A层叠复合，第一张覆盖膜A1的离型纸(或离型膜)3与第二张覆盖膜A2的聚酰亚胺膜1通过低粘胶层4粘合，第二张覆盖膜A2的离型纸(或离型膜)3与第三张覆盖膜A3的聚酰亚胺膜1通过低粘胶层4粘合，3张覆盖膜A复合成为一张覆盖膜复合体100。低粘胶可以是丙稀酸类胶或硅胶类胶。
为了方便运输和使用，覆盖膜复合体100卷绕在芯轴200上。
覆盖膜复合体100的复合过程如图3所示，覆盖膜A1和覆盖膜A2和分别由涂胶辊11在其离型纸(或离型膜)的底面上涂上低粘胶，然后覆盖膜A1、A2和A3通过复合辊12，复合辊12将覆盖膜A1、覆盖膜A2与覆盖膜A3相互粘合在一起，形成覆盖膜复合体100。
如图4所示，本发明实施例2的柔性线路板覆盖膜预加工结构与实施例1不同的是，3张覆盖膜A的底层是离型膜5，
上面一张覆盖膜的离型膜5与下面一张覆盖膜的聚酰亚胺膜1之间没有低粘胶层4来进行粘合。覆盖膜A的离型膜5在覆盖膜A成型过程中就带有静电，覆盖膜的离型膜5与下面一张覆盖膜的聚酰亚胺膜1通过静电吸附在一起。最下面一张覆盖膜A3的离型膜5经过去除静电处理。
(注：塑料类的膜在卷式生产过程中会自然产生静电，静电可以用传统的去静电装置去除；离型纸是纸浆制成，表面带塑膜，离型膜为塑料薄膜)。
本实施例覆盖膜复合体100的复合过程如图5所示，带有静电的覆盖膜A1和覆盖膜A2与经过去除静电处理的覆盖膜A3，通过复合辊12，复合辊12将覆盖膜A1、覆盖膜A2与覆盖膜A3相互压合在一起，覆盖膜A1、覆盖膜A2与覆盖膜A3通过静电相互吸附形成覆盖膜复合体100。
实施例1和实施例2的柔性线路板覆盖膜进行预加工时，将覆盖膜复合体100整体进行冲压加工；将覆盖膜复合体100夹在盖板与垫板之间进行钻孔加工；机械加工完成后，将覆盖膜复合体100中的覆盖膜A1、A2和A3分离开来，再与铜箔基板粘合。
本发明以上实施例可以成倍提升覆盖膜在预加工过程中的生产效率，如两层复合可提升100％的生产效率，三层复合可提升至200％，以此类推；
在裁切、NC钻孔、冲床加工过程中，在同样的加工时间及工艺过程中，多层覆盖膜的复合体可与现有覆盖膜一样方式加工，而由于多层覆盖膜的结构，可实现多倍式的效率提升；
本发明以上实施例可以节省覆盖膜在预加工过程中配套使用的辅助材料(NC钻孔过程中使用的盖板、垫板及钻针)的消耗量，降低生产成本，两层复合可减少50％的辅助材料使用，三层复合可减少67％，以此类推。

Claims (9)

1.一种柔性线路板覆盖膜的预加工结构，包括覆盖膜，覆盖膜从上到下依次包括基层、粘合层和离型层，其特征在于，包括复数张所述的覆盖膜，复数张覆盖膜层叠复合，上面一张覆盖膜的离型层与下面一张覆盖膜的基层粘合或静电吸附。
2.根据权利要求1所述的预加工结构，其特征在于，包括芯轴，层叠复合后的复数张覆盖膜卷绕在芯轴上。
3.根据权利要求1所述的预加工结构，其特征在于，所述的基层是聚酰亚胺膜，所述的粘合层是高分子树脂粘合剂层。
4.根据权利要求1所述的预加工结构，其特征在于，所述的离型层为离型纸或离型膜，上面一张覆盖膜的离型纸与下面一张覆盖膜的基层粘合，上面一张覆盖膜的离型膜与下面一张覆盖膜的基层粘合或静电吸附。
5.根据权利要求4所述的预加工结构，其特征在于，上面一张覆盖膜的离型纸或离型膜与下面一张覆盖膜的基层通过低粘胶粘合。
6.一种柔性线路板覆盖膜预加工结构的制备方法，其特征在于，包括复数张覆盖膜，覆盖膜从上到下依次包括基层、粘合层和离型层，复数张覆盖膜层叠复合，上面一张覆盖膜的离型层与下面一张覆盖膜的基层粘合或静电吸附。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述的离型层为离型纸或离型膜，上面一张覆盖膜的离型纸或离型膜涂低粘胶后与下面一张覆盖膜的基层粘合。
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述的离型层为离型膜，离型膜在覆盖膜成型过程中带有静电，上面一张覆盖膜的离型膜后与下面一张覆盖膜的基层静电吸附；最下面一张覆盖膜的离型膜经过去除静电处理。
9.一种柔性线路板覆盖膜的预加工方法，其特征在于，将权利要求1所述的柔性线路板覆盖膜的预加工结构的覆盖膜复合体夹在盖板与垫板之间进行钻孔加工；将所述的覆盖膜复合体进行冲压加工；机械加工完成后，将覆盖膜分离。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104640341B (zh) * 2015-02-10 2018-08-21 深圳市奥创联科技有限公司 柔性线路板覆盖膜的预加工结构、制备方法和预加工方法
CN105188264A (zh) * 2015-07-02 2015-12-23 厦门弘信电子科技股份有限公司 柔性线路板的覆盖膜开窗方法
CN108235585B (zh) * 2018-03-05 2019-11-05 生益电子股份有限公司 半固化片的开窗方法、高速背板的制作方法及高速背板
CN110072350A (zh) * 2019-04-10 2019-07-30 深圳市信维通信股份有限公司 多层线路板加工方法
CN110012621A (zh) * 2019-04-10 2019-07-12 深圳市信维通信股份有限公司 多层线路板层压工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201693589U (zh) * 2010-01-30 2011-01-05 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 裁切装置
CN203048862U (zh) * 2012-11-28 2013-07-10 苏州中泰电子有限公司 一种多层复合胶带
CN103582317A (zh) * 2013-10-16 2014-02-12 镇江华印电路板有限公司 挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法
CN103635008A (zh) * 2012-08-28 2014-03-12 昆山雅森电子材料科技有限公司 开口密集型印刷电路板用覆盖膜
CN204560008U (zh) * 2015-02-10 2015-08-12 深圳市奥创联科技有限公司 一种柔性线路板覆盖膜的预加工结构

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04326792A (ja) * 1991-04-26 1992-11-16 Sharp Corp フレキシブルプリント配線板の製造方法
WO2007059152A1 (en) * 2005-11-14 2007-05-24 World Properties, Inc. Circuit material, multi-layer circuits, and methods of manufacture thereof
CN102281721B (zh) * 2011-05-20 2013-01-09 深圳市崇达电路技术股份有限公司 一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法
CN202170197U (zh) * 2011-07-01 2012-03-21 东莞市大忠电子有限公司 一种多层胶带叠合卷料机
CN104640341B (zh) * 2015-02-10 2018-08-21 深圳市奥创联科技有限公司 柔性线路板覆盖膜的预加工结构、制备方法和预加工方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201693589U (zh) * 2010-01-30 2011-01-05 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 裁切装置
CN103635008A (zh) * 2012-08-28 2014-03-12 昆山雅森电子材料科技有限公司 开口密集型印刷电路板用覆盖膜
CN203048862U (zh) * 2012-11-28 2013-07-10 苏州中泰电子有限公司 一种多层复合胶带
CN103582317A (zh) * 2013-10-16 2014-02-12 镇江华印电路板有限公司 挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法
CN204560008U (zh) * 2015-02-10 2015-08-12 深圳市奥创联科技有限公司 一种柔性线路板覆盖膜的预加工结构

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