CN105744765B - 一种在pcb上制作短槽孔的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作短槽孔的方法。本发明通过将短槽孔位相对目标的短槽孔顺时针旋转5°，且短槽孔位的长度除根据多层板的钻孔属性补偿值预大外，还额外预大0.03mm，以及根据槽刀直径相应调整多层板体的高度，可改善因槽刀的刀刃刚性不足及引孔定位会出现偏差而导致短槽孔变形、长度偏短的问题，从而提高产品的品质。

Description

一种在PCB上制作短槽孔的方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种在PCB上制作短槽孔的方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。根据PCB的功能要求，需在PCB上制作槽孔、盲孔或埋孔等。槽孔又包括金属化槽孔和非金属化槽孔，并且槽孔还分长槽孔和短槽孔等。短槽孔是指长度小于两倍宽度的槽孔。在钻槽孔时，一般先分别在槽孔位的两端钻引孔，然后从槽孔位的两端(引孔)向中间钻，但是因用于钻短槽的槽刀的刀刃较长而直径较小，使得槽刀的刀刃刚性不足，又因短槽孔的长度小于两倍宽度，会使两端的引孔相交，钻两端的引孔时，受扭力的影响，易造成引孔定位偏差，从而导致所钻的短槽孔变形，长度偏短等问题。
发明内容
本发明针对现有技术在PCB上制作短槽孔时易出现短槽孔变形及长度偏短的问题，提供一种可改善短槽孔变形及长度偏短问题的在PCB上制作短槽孔的方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种在PCB上制作短槽孔的方法，包括以下步骤：
S1钻孔：根据现有技术在多层板上的线路孔位钻线路孔，并用槽刀在多层板上的短槽孔位钻长度为L的短槽孔；所述多层板通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体构成；
钻所述短槽孔时，先在短槽孔位的一端钻第一引孔，再在短槽孔位的另一端钻第二引孔，所述第一引孔和第二引孔的直径为(L-0.1mm)/2；然后再用槽刀从短槽孔位的两端向中间钻孔，钻得短槽孔。
所述短槽孔位以第一引孔的孔心为原点，短槽孔位相对短槽孔顺时针旋转5°。
优选的，所述短槽孔位的长度为L+多层板的钻孔属性补偿值+0.03mm。
优选的，所述第一引孔的孔边与短槽孔位的一末端相距0.03mm，所述第二引孔的孔边与短槽孔位的另一末端相距0.03mm。
优选的，先按铝片、多层板体、垫板的顺序叠放，然后再钻线路孔和短槽孔；所述多层板体包括一张多层板或层叠在一起的两张或以上的多层板；所述槽刀的直径为d，多层板体的高度为h；当d＝0.4-0.55mm，h≤1.6mm；当d＝0.6-0.65mm，1.6mm＜h≤3.2mm；当d＝0.7-1.2mm，3.2mm＜h≤4.8mm；当d≥1.25mm，4.8mm＜h≤6.4mm。
S2后工序：根据现有技术依次在多层板上进行沉铜和全板电镀处理、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得PCB成品。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过将短槽孔位相对目标的短槽孔顺时针旋转5°，且短槽孔位的长度除根据多层板的钻孔属性补偿值预大外，还额外预大0.03mm，以及根据槽刀直径相应调整多层板体的高度，可改善因槽刀的刀刃刚性不足及引孔定位会出现偏差而导致短槽孔变形、长度偏短的问题，从而提高产品的品质。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其是在PCB上制作短槽孔的方法。所述短槽孔是指其长度小于两倍宽度的槽孔。
具体的制作步骤如下：
(1)多层板
根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路(形成芯板)→压合，将基材制作成未钻孔的多层板，即由内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体形成的板。制得的多层板上预留有用于制作线路孔的位置，称为线路孔位；多层板上还预留有用于制作短槽孔的位置，称为短槽孔位，短槽孔位的长度为成品的短槽孔长度(L)+多层板的钻孔属性补偿值+0.03mm。此外，短槽孔位以第一引孔的孔心(即第一引孔的下刀点)为原点，短槽孔位相对短槽孔(即目标的短槽孔)顺时针旋转5°。
多层板的钻孔属性补偿值由表面处理方式、孔铜厚度要求及孔径公差要求决定的。部分多层板的钻孔属性补偿值如下表所示。
(2)钻孔
根据现有技术，先按铝片、多层板体、垫板的顺序叠放，然后再根据钻孔资料钻线路孔及短槽孔。
多层板体包括一张多层板或层叠在一起的两张或以上的多层板，多层板体的高度为h。
用槽刀钻短槽孔时，槽刀的直径为d，先在短槽孔位的一端钻第一引孔，再在短槽孔位的另一端钻第二引孔，第一引孔和第二引孔的直径为(L-0.1mm)/2；并且第一引孔的孔边与短槽孔位的一末端相距0.03mm，第二引孔的孔边与短槽孔位的另一末端相距0.03mm。然后再用槽刀从短槽孔位的两端向中间钻孔，钻得短槽孔。
根据槽刀的直径调整多层板体的高度，当d＝0.4-0.55mm，h≤1.6mm；当d＝0.6-0.65mm，1.6mm＜h≤3.2mm；当d＝0.7-1.2mm，3.2mm＜h≤4.8mm；当d≥1.25mm，4.8mm＜h≤6.4mm。
(3)后工序
根据现有技术依次在多层板上进行沉铜和全板电镀处理、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得PCB成品。
通过本实施例方法制作200块PCB，每块PCB上钻有5个短槽孔，出现变形的短槽孔占2％，长度偏短的短槽孔占1％。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (3)

1.一种在PCB上制作短槽孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1钻孔：根据现有技术在多层板上的线路孔位钻线路孔，并用槽刀在多层板上的短槽孔位钻长度为L的短槽孔；所述多层板通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体构成；
钻所述短槽孔时，先在短槽孔位的一端钻第一引孔，再在短槽孔位的另一端钻第二引孔，所述第一引孔和第二引孔的直径为(L-0.1mm)/2；然后再用槽刀从短槽孔位的两端向中间钻孔，钻得短槽孔；
所述短槽孔位以第一引孔的孔心为原点，短槽孔位相对短槽孔顺时针旋转5°；
S2后工序：根据现有技术依次在多层板上进行沉铜和全板电镀处理、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得PCB成品；
所述步骤S1中，先按铝片、多层板体、垫板的顺序叠放，然后再钻线路孔和短槽孔；所述多层板体包括一张多层板或层叠在一起的两张或以上的多层板；所述槽刀的直径为d，多层板体的高度为h；当d＝0.4-0.55mm，h≤1.6mm；当d＝0.6-0.65mm，1.6mm＜h≤3.2mm；当d＝0.7-1.2mm，3.2mm＜h≤4.8mm；当d≥1.25mm，1.8mm＜h≤6.4mm。
2.根据权利要求1所述一种在PCB上制作短槽孔的方法，其特征在于，所述短槽孔位的长度为L+多层板的钻孔属性补偿值+0.03mm。
3.根据权利要求1所述一种在PCB上制作短槽孔的方法，其特征在于，所述第一引孔的孔边与短槽孔位的一末端相距0.03mm，所述第二引孔的孔边与短槽孔位的另一末端相距0.03mm。
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