JP3703067B2 - フレックスリジット多層配線板の製造方法 - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
本発明は、FPC(フレキシブルプリント基板)ケーブル部と多層配線部(リジット部)とを有するフレックスリジット多層配線板や、その多層配線部にビルトアップ多層の構造を有する所謂フレキシブルビルトアップ配線板等のフレックスリジット多層配線板およびその製造方法に関し、特に、FPCケーブル部に端子やランド等の導電体部分が露出している仕様や薬液処理工程を多数要するフレキシブルビルトアップ配線板において、FPCケーブル部分を保護するために有効なフレックスリジット多層配線板およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図7は従来のフレックスリジット多層配線板の概略構成を示す斜視図である。
【0003】
このフレックスリジット多層配線板は、FPCの表面に導電体を設けたケーブル部71の両側に、FPCを外層基材で挟んだ多層配線部72を有している。このFPCケーブル部71は、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムからなる保護フィルムカバーレイ(図示せず)によって被覆されていることが多い。
【0004】
このフレキシブルプリント基板において、FPCケーブル部のカバーレイから導電体が露出している場合、製造工程途中に使用されるエッチング液やメッキ液からその導電体部分を保護する必要がある。
【0005】
さらに、例えば図8に示すように、4層のコア基板に上下各1層ずつビルトアップ多層を行った6層のフレキシブルビルトアップ配線板等、フレキシブルビルトアップ配線板の場合には、ビルトアップ層の導電体を形成する際に銅メッキ等を行うことが多く、その導電体の密着強度を確保するために強アルカリ性液等により基板表面を物理的に粗面化する工程を行う。よって、この工程履歴から上記ポリイミド等からなるカバーレイを保護する必要がある。なお、この図8において、71はFPCケーブル部、81はFPC、82はガラスエポキシ等からなる外層コア基材、88はフィルムカバーレイ、90は導電体、91はビルトアップ層を示す。
【0006】
従来、このFPCケーブル部を保護するための方法としては、図7に示したように、保護テープ73等をケーブル部71に貼り付けて薬液処理後に剥し取る方法が用いられていた。
【0007】
図9は他の従来のフレックスリジット多層配線板の製造工程を示す断面図である。図9(a)に示すように、部分的にくり抜き加工(くり抜き加工部分83a)を行った接着シート層83を介してFPC81と外層コア基材82とを多層積層して接着する。
【0008】
その後、図9(b)に示すように、外層コア基材82に座ぐり加工(ハーフカット処理部84)を行って外層コア基材82の不要な部分85を除去する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
上記図7に示した従来技術においては、以下のような問題があった。
【0010】
FPCケーブル部71を保護するために貼り付ける保護テープ73では、十分にエッチング液やメッキ液、アルカリ性液等の処理液のしみ込みを防止できないことがある。このため、FPCケーブル部71の露出された導電体表面がエッチングされる等の不具合が発生していた。
【0011】
さらに、厚みの段差がある部分(くぼみ部分)に保護テープを貼る作業と剥す作業をFPCケーブル部71の両面に行う必要があり、この作業を人手に頼るしか無いため、非常に効率が悪かった。特に、FPCケーブル部71を数カ所有するような構造の場合には、著しい生産性の低下とコストアップを招いていた。
【0012】
一方、上記図9に示した従来技術においては、以下のような問題があった。
【0013】
外層コア基材82に対する座ぐり加工は、深さ方向への加工精度が要求される。特に、外層コア基材82としては厚さ0.1mm程度の薄いものを用いることが多いため、この座ぐり加工の際にFPC81にまで切り込み86が発生するおそれがあり、致命的な不良の原因となりやすかった。また、座ぐり加工の深さが浅すぎる場合には、除去する外層コア基材部分85を剥し難くなり、さらに、剥し取った後の仕上がり品質も悪くなるという不具合が発生していた。
【0014】
本発明は、このような従来技術の課題を解決すべくなされたものであり、生産性を低下させることなくFPCケーブル部分を薬液処理から保護することができ、さらに薬液処理後に不要となる保護カバー部分を容易に除去することができるフレックスリジット多層配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明のフレックスリジット多層配線板の製造方法は、両面に導電体がそれぞれ設けられたフレキシブルプリント基板と、該フレキシブルプリント基板の両面にそれぞれ積層されたカバーレイと、該フレキシブルプリント基板における中央部分を挟んだ両側の両面にそれぞれ積層された前記各カバーレイを、導電体が設けられた外層基材にて挟み込むことによって形成された多層配線部とを有し、該多層配線部のそれぞれによって挟まれた前記フレキシブルプリント基板の中央部分がケーブル部になったフレックスリジット多層配線板を製造する方法であって、前記フレキシブルプリント基板の両面にそれぞれ積層された前記各カバーレイを、前記ケーブル部を露出させた接着シートを介して、前記各外層基材にて挟み込んで、温度条件を制御して前記外層基材を軟化させることにより該外層基材のそれぞれを前記ケーブル部における前記各カバーレイにそれぞれ接着させる接着工程と、
その後に、薬液処理を行った後に、前記ケーブル部上に位置する前記外層基材の部分を除去する除去工程とを含み、そのことにより上記目的が達成される。
【0018】
前記接着シートは、前記ケーブル部における前記多層配線部側の端部にオーバーラップしていることが好ましい。
【0019】
前記外層基材には、前記ケーブル部に接着する部分の両側に予めスリット加工が施されており、前記接着工程において、前記ケーブル部の両側に前記スリット加工部分がそれぞれ位置するように前記外層基材を配置することが好ましい。
【0020】
前記外層基材には、前記ケーブル部に接着する部分の片側に予めスリット加工が施されるとともに、他方の片側にハーフカット処理が施されており、前記接着工程において、前記ケーブル部の両側に前記スリット加工部分と前記ハーフカット処理部分とがそれぞれ位置するように前記外層基材を配置することが好ましい。
【0023】
以下に、本発明の作用について説明する。
【0024】
本発明にあっては、メッキ液、エッチング液やアルカリ性液等の処理液からFPCケーブル部を保護するために外層基材の一部を用いるので、図7に示した従来技術のように手作業で保護テープを貼り付ける必要がない。
【0025】
温度条件を制御して外層基材を軟化させてケーブル部に接着することにより、接着剤を用いなくても適度な接着強度で外層基材とFPCケーブル部とを接着することができるので、後述する実施形態に示すように、該当箇所に不具合が生じない。
【0026】
多層配線部のフレキシブルプリント基板と外層基材を接着する接着剤をくり抜き加工してケーブル部を除いて設けることにより、後述する実施形態に示すように、FPC部分を保護するための外層基材部分を基板完成前に容易に除去することができる。
【0027】
この接着剤をくり抜き加工する際に、くり抜き加工の寸法をFPCケーブル部上までオーバーラップするように設定し、FPCケーブル部の多層配線部側端部まで接着剤がはみ出した状態で残すことにより、後述する実施形態において図5に示すように、ケーブル部の端部での折り曲げ断線がこのはみ出し部によって抑制される。
【0028】
さらに、後述する実施形態において図3に示すように、外層基材に予めスリット穴を設けることにより、薬液処理後に不要になった外層基材部分(保護カバー部分)を除去する際に容易に精度良く除去することができ、図9に示した従来技術のような不具合が生じない。
【0029】
或いは、後述する実施形態において図6に示すように、薬液処理後に不要になった外層基材部分を除去するために予めスリット加工とハーフカット処理を併用して行うことにより、スリットまたはハーフカットが困難な形状や材料であってもフレキシブルに対応することができる。このときのハーフカット処理は、予め行っておくので、図9に示すような座くりの加工精度は問題にならず、図中、矢印で示すように、不要部の除去が容易である。
【0030】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、ここでは6層の配線を有するフレックスリジット多層配線板を例にとって説明する。
【0031】
(実施形態1)
図1は本発明の一実施形態であるフレックスリジット多層配線板の概略構成を示す斜視図である。
【0032】
このフレックスリジット多層配線板は、多層配線部2をFPCケーブル部1でつないだ構成を有している。
【0033】
このFPCケーブル部1は、主としてポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムで構成されており、アルカリ性液でストレスを受けたり、銅メッキ液等が密着成長し難い。また、FPCケーブル部1のカバーレイ(図示せず)から導電体が露出している場合、エッチング液やメッキ液によってその導電体部分が侵食される。さらに、ビルトアップ層の導電体を形成する際に、強アルカリ性液等により基板表面を物理的に粗面化する工程にカバーレイが曝される。
【0034】
このような不具合を防ぐため、FPCケーブル部1の両側に保護材3を設けて、基板製造工程において用いられるエッチング液やメッキ液、デスミア処理液等からFPCケーブル部1を保護する必要がある。
【0035】
そこで、本実施形態では、以下のようにしてフレックスリジット多層配線板を作製する。
【0036】
図2に示すように、FPC11の両側にフィルムカバーレイ18をラミネートし、接着シート層13を介して外層コア基材12を上下から挟み込んで多層積層し、6層の配線構造を得る。この図2において、20は導電体である。
【0037】
このとき、ポリイミドフィルム等からなるFPCケーブル部1をメッキ液、エッチング液やデスミア液等の処理液から保護するために、外層コア基材12をそのままFPCケーブル部1の上に被覆する。
【0038】
この状態でエッチングやメッキ等の薬液処理を行うことにより、FPCケーブル部が保護されて上述のような問題が生じない。
【0039】
被覆した外層コア基材部分15は、薬液処理工程の後で剥し取る必要があるため、FPCケーブル部1と強固に接着させないようにするのが好ましい。例えば、外層コア基材部分15とFPCケーブル部1の接着強度は、引き剥し強度が400g/cm以下であるのが好ましい。
【0040】
そこで、本実施形態では、接着シート層のFPCケーブル部1に該当する箇所を多層積層前に予めくり抜き加工しておく。これにより、剥し取る外層コア基材部分15はFPCケーブル部1と密着するが、接着剤層を介していないため、後工程で剥し取るのが容易である。
【0041】
さらに、剥し取る外層コア基材部分15は、ある程度の接着強度をもってFPCケーブル部1と接着させるのが好ましい。これは、基板生産工程において該当箇所が剥離する、所謂「ふくれ」が生じて基板不良となるからである。このときの外層コア基材部分15とFPCケーブル部1の接着強度としては、少なくとも200g/cmの引き剥し強度を有するのが好ましい。
【0042】
このためには、多層部よりも接着力の弱い接着剤を用いることもできるが、本実施形態では、多層積層の温度条件を制御することにより外層コア基材部分15を軟化させてFPCケーブル部1に接着する。例えば、外層コア基材としてはガラスエポキシ基材を主として用いるが、このガラスエポキシ基材の物性値であるガラス転移点(材料軟化点)から約40℃〜50℃高い温度で多層積層を行うことにより、外層コア基材部分15とFPCケーブル部1の接着強度を約300g/cm〜400g/cmの良好な接着強度とすることができる。この程度の強度であれば、後工程での外層コア基材部分15の剥し作業性も良好であり、接着力の弱い接着剤層を別途設ける工程も不要である。
【0043】
ここで、外層コア基材にスリット穴を設けた状態を上から見た平面図および断面図を図3に示す。この図において、最終的に形成される基板の外形形状を破線で示す。
【0044】
多層積層の際にはFPCケーブル部1に相当する箇所も外層コア基材で被覆された状態であり、接着材層の厚みは50μm程度、外層コア基材は150μm程度、FPCケーブル部の長さは20mmや30mm程度であるので、外観上は均一な厚み構成の1枚板のように仕上がる。
【0045】
さらに、エッチングやメッキ等の薬液処理の間はケーブル部1の保護カバーとして機能し、後工程において剥し取る外層コア基材部分15を剥し取り易くするために、外層コア基材に予めスリット加工を施してスリット穴17を設けておくのが好ましい。
【0046】
このスリット加工を金型を用いて行うことにより、例えば図4に示すように、多層配線部2の端部の形状を曲線や直線の組み合わせにする等、かなりの自由度をもって設定することが可能となる。
【0047】
本発明者らが金型加工テストを行ったところ、このスリット穴17の幅W1を0.6mm以上0.7mm以下で設計すると良好な結果が得られた。
【0048】
(実施形態2)
本実施形態では、接着剤層をFPCケーブル部の端部までオーバーラップさせた例について説明する。
【0049】
図5(a)に示すように、外層コア基材部分15を剥し取り易くするために設けたスリット穴17部分まで接着シート層13が被覆するように、接着シートのくり抜き加工寸法を予め設計しておく。
【0050】
これにより、図5(b)および図5(c)に示すように、外層コア基材部分15を剥し取った後に接着シート層13が例えば0.6mmの幅でFPCケーブル部1まではみ出した状態になる。
【0051】
基板を機器の中に組み込む際に、多層配線部2側の端部近傍19でFPCケーブル部1を折り曲げる仕様の場合には、FPCが鋭利な角度で折れ曲がって断線不良等が生じ易い。しかし、本実施形態では、接着シート層13をFPCケーブル部1に0.6mmの幅で残すことにより、FPCケーブル部1を多層配線部2側の端部近傍19で折り曲げても、はみ出した接着シート層13がクッションの役割を果たしてFPCの断線を防ぐことができる。
【0052】
なお、上記実施形態1および実施形態2において、金型の構成上やその他の理由でハーフカット処理を行う必要がある場合、図6に示すように、スリット加工とハーフカット処理を行って、スリット穴17とハーフカット部分14とを設けてもよい。このハーフカット処理は図6に示すように外層コア基材の外面に行ってもよく、FPCと接する内面に行ってもよく、両者を組み合わせてもよい。
【0053】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、薬液処理からFPCケーブル部を保護するために手作業で保護テープを貼り付ける必要が無いので、フレックスリジット多層配線板の生産性を大幅に向上させることができる。
【0054】
多層積層の際に温度条件を制御して外層基材を軟化させてケーブル部に接着することにより、接着剤を用いなくても保護カバーとなる外層基材の接着力を十分にして処理液の染み込みを防ぐことができ、後工程で剥し取るのも容易である。
【0055】
多層積層の接着剤をくり抜き加工してケーブル部を除いておくことにより、FPC部分を保護するための外層基材部分を基板完成前に容易に除去することができる。このとき、FPCケーブル部と外層基材部分とは密着するので、処理液による不具合は生じない。
【0056】
FPCケーブル部の多層配線部側端部まで接着剤がはみ出した状態で残すことにより、ケーブル部の端部での折り曲げ断線をこのはみ出し部によって抑制して信頼性を向上させることができる。
【0057】
外層材に予めスリット穴を設けることにより、薬液処理後に不要になった外層基材部分を除去する際に容易に精度良く除去することができる。また、金型によりスリット穴を形成すれば、多層部のエッジを曲線等の複雑な形状にすることもでき、設計の自由度が増える。
【0058】
さらに、スリット加工とハーフカット処理を併用して行うこともでき、スリットまたはハーフカットが困難な形状や材料であってもフレキシブルに対応することができるので、さらに設計の制約を受けにくい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態であるフレックスリジット多層配線板の概略構成を示す斜視図である。
【図2】実施形態1のフレックスリジット多層配線板の製造工程について説明するための断面図である。
【図3】(a)は実施形態1のフレックスリジット多層配線板の製造工程について説明するための平面図であり、(b)は断面図である。
【図4】多層配線部の端部の形状の一例を示す平面図である。
【図5】(a)は実施形態2のフレックスリジット多層配線板の製造工程について説明するための断面図であり、(b)はフレックスリジット多層配線板の平面図であり、(c)および(d)はフレックスリジット多層配線板の断面図である。
【図6】実施形態2のフレックスリジット多層配線板の製造工程について説明するための断面図である。
【図7】従来のフレックスリジット多層配線板の概略構成を示す斜視図である。
【図8】従来のフレキシブルビルトアップ配線板の概略構成を示す断面図である。
【図9】従来のフレックスリジット多層配線板の製造工程について説明するための断面図である。
【符号の説明】
1、71 FPCケーブル部
2、72 多層配線部
3 保護材
11、81 FPC
12、82 外層コア基材
13、83 接着シート層
14、84 ハーフカット処理部
15 後工程で剥しとる外層コア基材部分
17 スリット穴
18 フィルムカバーレイ
19 ケーブル部の端部近傍
73 保護テープ
83a 接着剤のくり抜き加工部分
85 不要な外層コア基材部分
86 切り込み不良
Claims (4)
- 両面に導電体がそれぞれ設けられたフレキシブルプリント基板と、
該フレキシブルプリント基板の両面にそれぞれ積層されたカバーレイと、
該フレキシブルプリント基板における中央部分を挟んだ両側の両面にそれぞれ積層された前記各カバーレイを、導電体が設けられた外層基材にて挟み込むことによって形成された多層配線部とを有し、
該多層配線部のそれぞれによって挟まれた前記フレキシブルプリント基板の中央部分がケーブル部になったフレックスリジット多層配線板を製造する方法であって、
前記フレキシブルプリント基板の両面にそれぞれ積層された前記各カバーレイを、前記ケーブル部を露出させた接着シートを介して、前記各外層基材にて挟み込んで、温度条件を制御して前記外層基材を軟化させることにより該外層基材のそれぞれを前記ケーブル部における前記各カバーレイにそれぞれ接着させる接着工程と、
その後に、薬液処理を行った後に、前記ケーブル部上に位置する前記外層基材の部分を除去する除去工程と
を含むフレックスリジット多層配線板の製造方法。 - 前記接着シートは、前記ケーブル部における前記多層配線部側の端部にオーバーラップしている請求項1に記載のフレックスリジット多層配線板の製造方法。
- 前記外層基材には、前記ケーブル部に接着する部分の両側に予めスリット加工が施されており、前記接着工程において、前記ケーブル部の両側に前記スリット加工部分がそれぞれ位置するように前記外層基材を配置する請求項1または2に記載のフレックスリジット多層配線板の製造方法。
- 前記外層基材には、前記ケーブル部に接着する部分の片側に予めスリット加工が施されるとともに、他方の片側にハーフカット処理が施されており、前記接着工程において、前記ケーブル部の両側に前記スリット加工部分と前記ハーフカット処理部分とがそれぞれ位置するように前記外層基材を配置する請求項1または2に記載のフレックスリジット多層配線板の製造方法。
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