CN100435606C - 制造软硬复合电路板的方法 - Google Patents

Abstract

本发明是关于一种制造软硬复合电路板的方法，其主要是先在一软式电路板的一面或两面，依序叠合一第二黏胶片及一双面铜箔基板，该第二黏胶片及该双面铜箔基板面对该软式电路板希望外露的区域分别具有一开孔及一铜盖。然后，于该双面铜箔基板位在外面的一第一铜箔上形成一第一电路图案，该第一电路图案面对该铜盖的区域为镂空区，以裸露该双面铜箔基板内部的一第一黏胶片。接着，沿该镂空区的外围激光切割该第一黏胶片，用以形成一定深度的一沟槽。最后，执行一开盖程序，使该铜盖连同相随的第一黏胶片一起断离该双面铜箔基板，以露出该软式电路板希望外露的区域。此方法，在该双面铜箔基板与该软式电路板叠合时不会发生该第一铜箔被压破的情形。

Description

制造软硬复合电路板的方法

技术领域

本发明涉及制造软硬复合电路板方面的技术领域，尤指如何形成一软板外露部的技术。

背景技术

软式电路板是由像是聚亚醯胺树脂膜或聚脂树脂膜等软质接口材料所支撑的一种印刷电路板。与硬式电路板不同的是，软式电路板不但轻薄许多，且尤其能够承受连续性动态弯折。

在许多的软式电路板应用场合中，软硬复合电路板(rigid-flex或flex-rigid)是相当常见的一种衍生型态。这种软硬复合电路板是以一软式电路板为核心，并以类似于硬式多层电路板的制程，例如增层法，于该软式电路板的一面或两面形成一层或多层线路图案。最后，透过数值切割装置执行外形加工(routing)，用以修整出所需要的外形及形成预定数量的软板外露部。

在图7至图9中显示了几种典型软硬复合电路板，其中的每一种软硬复合电路板都是以一软式电路板(9)作为核心层，且该软式电路板(9)都至少具有一软板外露部(90)，以使该软硬复合电路板具备可挠曲的特性。

请参阅图10至图12，指出一种制造如图8所示的软硬复合电路板的方法。首先，如图10所示，在该软式电路板(9)的两面先分别依序叠合的一黏胶片(900)(prepreg)及一硬性基板(901)，然后，加热加压使该软式电路板(9)与该两硬性基板(901)藉由该两黏胶片(900)牢固地结合在一起。其中，该两黏胶片(900)面对该软式电路板(9)的软板外露部(90)的区域(A)，必需在叠合前就先冲制形成对应大小的开孔(900a)，且该两硬性基板(901)面对该软式电路板(9)的软板外露部(90)的区域(B)也必需在叠合前就以V-Cut切割机或Router切割机沿该区域(B)的外围形成一定深度的槽沟(901a)，以使该区域(B)具备易断开的特性。

接着，如图11所示，在该两硬性基板(901)的表面铜层(901b)形成需要的电路图案(901c)及完成防焊层之后，藉由执行外形加工(routing)的同时，切割对应该槽沟(901a)的位置(B1)，以使该两区域(B)完全断离该硬性基板(901)，一如图12所示，此时，该软板外露部(90)已经不再被该两区域(B)覆盖而显露于外。

然而，在上述的制程只适合其中一面的硬性基板(901)的基材厚度T大于0.5mm的场合，对于小于0.5mm的场合即必需改用如图13至图14所示的制程。此一制程是先在一软式电路板(94)的两面依序分别叠合一黏胶片(950)及一铜箔(951)，然后，加热加压使该软式电路板(94)与该两铜箔(951)藉由该两黏胶片(950)牢固地结合在一起。其中，该两黏胶片(950)面对该软式电路板(94)的软板外露部(940)的区域(C)，必需事先形成对应大小的开孔(950a)，以使该铜箔(951)面对该开孔(950a)的区域具备易断开的特性。

接着，请参阅图14，在该铜箔(951)形成需要的电路图案(951a)的同时，就可将该铜箔(951)面对该开孔(950a)的区域一并蚀去，使得该软板外露部(940)完全曝露在外。

值得注意的是，该铜箔(951)本身很薄，且其面对该开孔(950a)的区域没有该黏胶片(950)的支撑，因此，在施压叠合该软式电路板(94)、黏胶片(950)及铜箔(951)的过程中，常有压破该铜箔(951)而产生裂缝的风险。一旦发生此一情形，在该铜箔(951)形成电路图案等后续制程中会对该软式电路板(94)产生不良影响。例如，在进行压干膜之前所使用的水或进行蚀铜时所使用的药液，都会从该裂缝侵入而破坏该软式电路板(94)。

发明内容

本发明介绍一种制造一软硬复合电路板的新方法，此一方法不但适用于薄的软硬复合电路板，并可有效避免传统方法在进行叠合时压破铜箔的情形。

在一较佳实施例中，本发明方法时在一软式电路板的一面或两面，依序叠合一第二黏胶片及一双面铜箔基板，并藉由加热加压方式，该双面铜箔基板藉由该第二黏胶片牢实地结合于该双面铜箔基板。其中，该第二黏胶片面对该软式电路板希望外露的区域在叠合前即事先冲制形成一开孔，该双面铜箔基板面对该软式电路板希望外露的区域亦事先形成一铜盖。

然后，于该双面铜箔基板位在外面的一第一铜箔上形成一第一电路图案，该第一电路图案面对该铜盖的区域为镂空区，藉以裸露该双面铜箔基板内部的一第一黏胶片。其中，另一种做法是使该第一电路图案面对该铜盖外围的区域为镂空沟。

接着，沿该镂空区的外围或沿该镂空沟进行激光切割，用以在该第一黏胶片上形成一定深度的一沟槽。

最后，执行一开盖程序，亦即，藉由治具的协助将该铜盖连同相随的第一黏胶片一起剥离该双面铜箔基板，藉以露出该软式电路板希望外露的区域。

由于在该双面铜箔基板与该软式电路板叠合的过程中，该双面铜箔基板面对该软式电路板希望外露的区域的部分尚存有该第一黏胶片支撑该第一铜箔，使得该双面铜箔基板与该软式电路板在叠合时不会发生该第一铜箔被压破的情形。

附图说明

图1至图6，是显示本发明方法的一较佳实施例的各阶段作业流程下的断面示意图。

图7至图9，是显示数种典型的软硬复合电路板。

图10至图12，是显示一种传统软硬复合电路板制造方法的各阶段作业流程下的断面示意图。

图13至图14，是显示另一种传统软硬复合电路板制造方法的各阶段作业流程下的断面示意图。

符号说明：

双面铜箔基板(1)    第一黏胶片(10)

沟槽(10a)          第一铜箔(11)

第一电路图案(11a)  微孔(11b)

电镀贯穿孔(11c)    镂空区(110)

第二铜箔(12)       铜盖(120)

铜线路(121)        第二黏胶片(2)

开孔(20)           软式电路板(3)

区域(D)

软式电路板(9)      软板外露部(90)

黏胶片(900)        开孔(900a)

硬性基板(901)      槽沟(901a)

表面铜层(901b)     电路图案(901c)

区域(A)(B)(C)      位置(B1)

软式电路板(94)     软板外露部(940)

黏胶片(950)        开孔(950a)

铜箔(951)

具体实施方式

请参阅图1至图6，是以简单的示意图来协助说明本发明方法的一较佳实施例的作业过程。其中：

请参阅图1，是指出一种双面铜箔基板(1)(double-sided CCL，doublesided copper clad laminate)包括位于中间的一第一黏胶片(10)、及分别结合于该第一黏胶片(10)两面的一第一铜箔(11)与一第二铜箔(12)。其中，该第二铜箔(12)已事先藉由曝光、显影、蚀刻等程序而形成一第二电路图案，此第二电路图案包括一铜盖(120)及一些铜线路(121)。

请参阅图2，是指出一第二黏胶片(2)上冲制形成一开孔(20)的情形。

请参阅图3，是显示一软式电路板(3)的两面各依序叠合该第二黏胶片(2)及该双面铜箔基板(1)，然后，加热加压使该软式电路板(3)与该两双面铜箔基板(1)藉由该两第二黏胶片(2)牢固地结合在一起。比较特别的是，该双面铜箔基板(1)上的铜盖(120)的位置及大小是相同于该软式电路板(3)希望外露的区域(D)，而该黏胶片(2)上的开孔(20)的位置与大小也是相同于该区域(D)，且该铜盖(120)及开孔(20)都是在前述叠合程序之前就已经分别形成。

请参阅图4，是显示该双面铜箔基板(1)的第一铜箔(11)藉由曝光、显影、蚀刻等程序而形成一第一电路图案(11a)的情形。其中，该第一电路图案(11a)面对该铜盖(120)的区域也被蚀除而形成一镂空区(110)，藉以露出该第一黏胶片(10)。另一种做法是只针对该第一电路图案(11a)对应该铜盖(120)外围的区域进行蚀铜，用以形成一镂空沟。此外，该第一电路图案(11a)更藉由随后形成的微孔(11b)(via)、电镀贯穿孔(11c)与内层线路构成立体连接。无论如何，此一形成外层电路图案及形成各种用于立体连接的导电孔的程序是执行于该前述叠合程序之后。

接着，如图5所示，沿该镂空区(110)的外围或沿该镂空沟进行激光切割，用以在该第一黏胶片(10)上形成深度接近或到达该铜盖(120)的一沟槽(10a)。其中，因为激光会受到该铜盖(120)的阻挡，所以在进行激光切割的过程中，并不会发生激光射到该软式电路板(3)的情形。

最后，执行一开盖程序，亦即，在适当治具的协助下将该铜盖(120)连同在激光切割范围内的第一黏胶片(10)一起剥离该双面铜箔基板(1)，使得该软式电路板(3)露出其希望外露的区域(D)，一如图6所示。

从上述的说明中可以了解到，任何熟习相关技术人仕都能够从上述的例子获得足够的教导，并进而理解到本发明方法不但能够制造厚度较薄的软硬复合电路板，更由于在该双面铜箔基板(1)与该软式电路板(3)叠合的过程中，该双面铜箔基板(1)面对该区域(D)的部分尚存有该第一黏胶片(10)支撑该第一铜箔(11)，使得该双面铜箔基板(1)与该软式电路板(3)在叠合时不会发生铜箔被压破的情形。这表示，在叠合该双面铜箔基板(1)与该软式电路板(3)之后的后续制程中，该软式电路板(3)完全不用担心会有水或药液侵入。

Claims (7)

1、一种制造软硬复合电路板的方法，包括：

提供一软式电路板，其具有一暴露的区域；

提供至少一双面铜箔基板，其具有一第一铜箔、一第二铜箔及介于此二者之间的一第一黏胶片，并事先于该第二铜箔形成一第二电路图案，该第二电路图案包括一铜盖，该铜盖的位置及大小均相应于该暴露的区域；

提供至少一第二黏胶片，其事先形成一开孔，该开孔的位置及大小均相应于该暴露的区域；

执行一叠合程序，以使该双面铜箔基板的第二铜箔借由该第二黏胶片牢实地与该软式电路板的一表面相结合；

于该双面铜箔基板的第一铜箔形成一第一电路图案，该第一电路图案面对该铜盖的区域为镂空区，以裸露该第一黏胶片；

沿该镂空区进行切割，用以在该第一黏胶片形成一沟槽；以及

执行一开盖程序，使该铜盖连同相随的第一黏胶片一起断离该双面铜箔基板，以露出该软式电路板暴露的区域。

2、根据权利要求1所述的制造软硬复合电路板的方法，其中该镂空区为全部镂空。

3、根据权利要求1所述的制造软硬复合电路板的方法，其中该镂空区为对应该铜盖外围的一镂空沟。

4、根据权利要求1所述的制造软硬复合电路板的方法，其中该沟槽是由激光切割而产生。

5、根据权利要求1所述的制造软硬复合电路板的方法，其中在形成该第一电路图案之后更执行一形成导电孔的程序，以供立体连接之用。

6、根据权利要求1所述的制造软硬复合电路板的方法，其中该第二电路图案更包括一线路。

7、根据权利要求1所述的制造软硬复合电路板的方法，其中该开盖程序包括借由一治具的协助将该铜盖连同相随的第一黏胶片一起剥离该双面铜箔基板。

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