CN110012621A - 多层线路板层压工艺 - Google Patents

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CN110012621A
CN110012621A CN201910284000.1A CN201910284000A CN110012621A CN 110012621 A CN110012621 A CN 110012621A CN 201910284000 A CN201910284000 A CN 201910284000A CN 110012621 A CN110012621 A CN 110012621A
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multilayer circuit
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plates
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谈兴
李绪东
虞成城
余辉
张辉
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Shenzhen Sunway Communication Co Ltd
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Shenzhen Sunway Communication Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets

Abstract

本发明公开了多层线路板层压工艺，包括如下步骤，S1、对板料进行过电处理，使板料表面具有正/负电荷；S2、将多个板料进行层叠，并使相邻的两个板料通过静电吸附在一起；S3、利用层压设备压制层叠后的多个板料，得到多层线路板。无需加热预粘合，产品尺寸安定性较稳定，加工精度高；转运过程中板料不会产生位置偏移，加工过程中相邻板料之间不会产生气泡，多层线路板的加工质量好；相邻板料叠合不需要胶水，适合有胶/无胶的多层线路板的层压，通用性强。

Description

多层线路板层压工艺
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及多层线路板层压工艺。
背景技术
常规的多层线路板中相邻的两个板料之间会设有胶层，这种多层线路板在层压时，会先将板料进行层叠，并利用胶层将相邻的两个板料预粘合(预粘合的作用主要是为了定位相邻的两个板料)，然后再用层压设备压制；而部分特殊的多层线路板中，相邻的两个板料之间没有胶层，其是依靠板料本身高温熔接的特性进行预粘合的，然后再用层压设备压制，这种多层线路板在层压加工过程中板料易受高温影响，尺寸安定性不佳致使加工精度很难保证。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够保证加工精度的多层线路板层压工艺。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：多层线路板层压工艺，包括如下步骤，
S1、对板料进行过电处理，使板料表面具有正/负电荷；
S2、将多个板料进行层叠，并使相邻的两个板料通过静电吸附在一起；
S3、利用层压设备压制层叠后的多个板料，得到多层线路板。
本发明的有益效果在于：无需加热预粘合，产品尺寸安定性较稳定，利于提高多层线路板的加工精度；转运过程中板料不会产生位置偏移，加工过程中相邻板料之间不会产生气泡，利于提高多层线路板的加工质量；相邻板料叠合不需要胶水，适合有胶/无胶的多层线路板的层压，通用性强。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式予以说明。
本发明最关键的构思在于：利用静电使相邻两个板料吸附、定位。
多层线路板层压工艺，包括如下步骤，
S1、对板料进行过电处理，使板料表面具有正/负电荷；
S2、将多个板料进行层叠，并使相邻的两个板料通过静电吸附在一起；
S3、利用层压设备压制层叠后的多个板料，得到多层线路板。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：无需加热预粘合，产品尺寸安定性较稳定，利于提高多层线路板的加工精度；转运过程中板料不会产生位置偏移，加工过程中相邻板料之间不会产生气泡，利于提高多层线路板的加工质量；相邻板料叠合不需要胶水，适合有胶/无胶的多层线路板的层压，通用性强。
进一步的，步骤S1中，对板料进行过电处理时，相邻的两个板料中，至少一个板料进行过电处理。
由上述描述可知，相邻的两个板料中只要有一个板料的表面具有正/负电荷即可使相邻的两个板料实现静电吸附。
进一步的，步骤S1中，所有的板料均进行过电处理，过电处理后的相邻的两个板料具有异种电荷。
由上述描述可知，相邻的两个板料之间吸附力强，利于进一步提高多层线路板的加工精度。
进一步的，步骤S2之后还包括步骤S21、调整相邻的两个板料之间的相对位置。
进一步的，步骤S1中，利用起电机对板料进行过电处理。
实施例一
本发明的实施例一为：多层线路板层压工艺，包括如下步骤，
S1、对板料进行过电处理，使板料表面具有正/负电荷；
S2、将多个板料进行层叠，并使相邻的两个板料通过静电吸附在一起；
S3、利用层压设备压制层叠后的多个板料，得到多层线路板。
进一步的，步骤S1中，对板料进行过电处理时，相邻的两个板料中，至少一个板料进行过电处理。优选的，步骤S1中，所有的板料均进行过电处理，过电处理后的相邻的两个板料具有异种电荷，详细的，相邻的两个板料中，相互靠近的两个面具有异种电荷，即相邻的两个板料中，一个板料的底面具有正/负电荷，另一个板料的顶面具有负/正电荷。
步骤S2之后还包括步骤S21、调整相邻的两个板料之间的相对位置。
步骤S1中，利用起电机对板料进行过电处理。
需要说明的是，本实施例的多层线路板层压工艺既适用于相邻板料之间有胶层的多层线路板，又适用于相邻板料之间无胶层的多层线路板。
综上所述，本发明提供的多层线路板层压工艺，无需加热预粘合，产品尺寸安定性较稳定，加工精度高；转运过程中板料不会产生位置偏移，加工过程中相邻板料之间不会产生气泡，多层线路板的加工质量好；相邻板料叠合不需要胶水，适合有胶/无胶的多层线路板的层压，通用性强。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.多层线路板层压工艺，其特征在于：包括如下步骤，
S1、对板料进行过电处理，使板料表面具有正/负电荷；
S2、将多个板料进行层叠，并使相邻的两个板料通过静电吸附在一起；
S3、利用层压设备压制层叠后的多个板料，得到多层线路板。
2.根据权利要求1所述的多层线路板层压工艺，其特征在于：步骤S1中，对板料进行过电处理时，相邻的两个板料中，至少一个板料进行过电处理。
3.根据权利要求2所述的多层线路板层压工艺，其特征在于：步骤S1中，所有的板料均进行过电处理，过电处理后的相邻的两个板料具有异种电荷。
4.根据权利要求3所述的多层线路板层压工艺，其特征在于：步骤S2之后还包括步骤S21、调整相邻的两个板料之间的相对位置。
5.根据权利要求1所述的多层线路板层压工艺，其特征在于：步骤S1中，利用起电机对板料进行过电处理。
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