WO2022096001A1 - 一种刚挠结合板的pi保护膜揭盖方法 - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Definitions
- the present application provides a method for uncovering a PI protective film of a rigid-flex board with good product quality and high production efficiency.
- the method of uncovering the PI protective film of the rigid-flex board in this application uses high-flow adhesive prepreg as the PP material, and uses the UV laser machine to open the PP window.
- the copper foil in the mm area is bitten off.
- a PI protective film is designed between the bottom PP and the flexible board.
- the PI protective film is located in the flexible board area, and the inner edge of the PI protective film is 0.25 from the rigid-flex boundary line. mm, so that after the plate is pressed, the pressing force is strong, the quality is good, and it is easy to uncover; when the outer layer is made, the CO 2 laser process is used to control the depth and uncover the cover.
- the CO 2 laser process is used to control the depth of the cover first.
- the CO 2 laser is easy to control and can quickly cover the flexible surface.
- the ink and PP flow glue in the plate area are burned off, which plays a role in cleaning before opening the cover, and provides a guarantee for the subsequent cutting and opening of the cover. It does not require rework. It not only has high process capacity, but also improves production efficiency, while reducing quality risks and ensuring product quality.
- the CO 2 laser spot size is 0.15mm, adjacent spots intersect, the overlapping area is 1/4 of the spot size, and the multiple spots overlap each other to form a width of 0.5 mm
- the laser ray of mm will burn off the glue and ink from top to bottom, and its CO 2 laser has high efficiency and good quality.
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Abstract
本申请涉及一种刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，所述方法适用于6层以上的刚挠结合板的揭盖，所述采用高流胶半固化片制作PP，通过UV镭射机台烧出一定槽宽的slot进行PP开窗，PP开窗位于刚挠交界线的两侧，由刚挠交界线分为两部分；与PP相对应的铜层在线路制作时，将对应PP内缘0.4mm区域的铜皮全部咬蚀掉；在最底层PP的底部贴有PI保护膜，所述PI保护膜位于挠性板区，且距离刚挠交界线0.25mm；然后在贴有覆盖膜的挠性板上依次叠放上PI保护膜和至少一层PP和一层铜箔后压合在一起，然后进行外层制作，外层制作时，在文字印刷后采用CO2镭射工序进行控深开盖的揭盖方法。本申请刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法具有效率高、品质好等优点。
Description
本申请涉及线路板制作技术领域，具体为一种刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法。
在刚绕结合板的生产过程中，将挠性区的补强材料用手工方式去除是非常困难的。现有工艺流程FCCL上面压一次已经洗过内槽的高流胶半固化片(normal flow PP)，采用常规压合工序进行正常压合。该种现有工艺流程压合过程PP流胶大，靠近刚挠交界线附近的刚性板油墨易脱落，造成揭盖困难，产品品质难以保证，良率低，同时严重影响生产效率。
申请内容
本申请提供一种产品品质好且生产效率高的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法。
为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。
一种刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，所述方法适用于6层以上的刚挠结合板的揭盖，所述采用高流胶半固化片制作PP，通过UV镭射机台烧出一定槽宽的缝隙进行PP开窗，PP开窗位于刚挠交界线的两侧，由刚挠交界线分为两部分；与PP相对应的铜箔在线路制作时，将对应PP内缘0.4mm区域的铜箔全部咬蚀掉；在最底层PP的底部贴有PI保护膜，所述PI保护膜位于挠性板区，且距离刚挠交界线0.25mm；然后在贴有覆盖膜的挠性板上依次叠放上PI保护膜和至少一层PP和一层铜箔后压合在一起，然后进行外层制作，外层制作时，在文字印刷后采用CO 2镭射工序进行控深开盖的揭盖方法。本申请刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法选用高流胶半固化片作为PP物料， 并通过UV镭射机台进行PP开窗，同时在铜箔进行线路制作时，将铜箔对应PP内缘0.4mm区域的铜箔咬蚀掉，压合时，在最底层PP与挠性板之间设计有PI保护膜，PI保护膜位于挠性板区，且PI保护膜内缘距离刚挠交界线0.25mm，使板在压合后，压合结合力强，品质好，而且易于揭盖；在外层制作时，采用CO 2镭射工序进行控深揭盖，由于压合后，PP流胶的产生，以及阻焊油墨覆盖等问题，若直接开盖会造成刚性板分层，油墨脱落等问题，采用CO 2镭射工序先进行控深开盖，CO 2镭射易于控制，且能快速地将覆盖于挠性板区的油墨、PP流胶烧掉，起到开盖前的清理作用，为后续切型开盖提供保障，其不仅制程能力高，能提高生产效率，同时减少品质风险，确保产品品质。
进一步地，所述的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，包括如下步骤，
S1：开料，将挠性基材FCCL、覆盖盖膜、PP、铜箔、PI保护膜分别裁切成需要大小的片材；
S2：挠性板制作，按常规工序对挠性基材FCCL依次进行钻孔、镀铜、内层线路、AOI检查后，将覆盖膜贴合或压合在制作出图形的挠性基材FCCL，完成挠性板的制作；
S3：PP板的制作，取三张裁切好的高流胶PP，将裁切好的单张高流胶PP经过UV镭射机台烧出槽宽为0.8mm的缝隙，形成PP开窗，制得PP1、PP2和PP3；
S4：铜箔的制作，取三张裁切好的铜箔，分别进行线路制作，在铜箔线路制作时，将对应高流胶PP内缘0.4mm区域的铜箔全部咬蚀掉，制得第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔；
S5：压合，将步骤S2至S4中制得的挠性板、裁切好的PI保护膜、PP1、 第一铜箔、PP2、第二铜箔、PP3、第三铜箔依次进行套PIN、铆合、热熔后进行压合，形成半成品刚挠结合板；
S6：将上述制得的半成品刚挠结合板按常规工序依次进行打靶—裁边—棕化—CO 2镭射钻盲孔—钻孔—沉铜—填孔电镀—全板电镀—线路—AOI—阻焊印刷—后固化—文字印刷；
S7：揭盖，采用CO 2镭射进行控深开盖，CO 2镭射路径外缘与刚挠交界线重合，向下烧掉油墨、PP流胶，不可打到覆盖膜，然后用CNC机台切开盖槽，使PP开窗区域在刚挠交界线Z轴方向形成可揭盖的闭环，取开盖槽内的闭环，完成揭盖；
S8：后工序处理，包括等离子除胶—喷砂—包胶—沉金—CNC切内槽—成型—电测—FQC—包装。
进一步地，所述高流胶半固化片中的E阶玻纤与上下铜箔之间具有≥5um的胶厚安全距离。
进一步地，所述PP开窗位于刚性板区域的边缘距离刚挠交界线0.15mm，所述PP开窗位于挠性板区域的边缘距离刚挠交界线0.65mm。
进一步地，在上述步骤S6中，所述阻焊印刷时，阻焊油墨全面覆盖刚性板区，且在靠近刚挠交界线的区域越过刚挠交界线延伸进挠性板区1.0mm。
进一步地，所述PI保护膜的尺寸小于挠性板区的尺寸，所述PI保护膜内缘退刚挠交界线0.25mm，所述PI保护膜内缘距离刚性板区的PP1内缘有0.4mm的安全距离。
进一步地，所述挠性基材FCCL上贴有覆盖膜，所述覆盖膜贴满挠性基材FCCL，或者所述覆盖膜贴满挠性板区后上刚性板区0.5mm以上，使覆盖膜与刚性板区的PP1有0.25mm以上的重合距离。
进一步地，所述CO 2镭射宽度为0.5mm，CO 2镭射路径外缘与刚挠交界线重合，距离刚性板区的PP有0.15mm的安全距离，CO 2镭射路径内缘距离挠性板区的PP有0.15mm的安全距离。
进一步地，所述CO 2镭射的光斑大小为0.15mm，相邻光斑相交，相交重合区域为光斑大小的1/4。
进一步地，所述挠性基材FCCL做完线路之后进行等离子除胶，粗化FCCL表面。
本申请刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法与现有技术相比，具有如下有益效果：
本申请刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法选用高流胶半固化片作为PP物料，并通过UV镭射机台进行PP开窗，同时在铜箔进行线路制作时，将铜箔对应PP内缘0.4mm区域的铜箔咬蚀掉，压合时，在最底层PP与挠性板之间设计有PI保护膜，PI保护膜位于挠性板区，且PI保护膜内缘距离刚挠交界线0.25mm，使板在压合后，压合结合力强，品质好，而且易于揭盖；在外层制作时，采用CO 2镭射工序进行控深揭盖，由于压合后，PP流胶的产生，以及阻焊油墨覆盖等问题，若直接开盖会造成刚性板分层，油墨脱落等问题，采用CO 2镭射工序先进行控深开盖，CO 2镭射易于控制，且能快速地将覆盖于挠性板区的油墨、PP流胶烧掉，起到开盖前的清理作用，为后续切型开盖提供保障，其无需返工，不仅制程能力高，能提高生产效率，同时减少品质风险，确保产品品质。
图1为本申请刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法中覆盖膜整面贴合的结构示意图；
图2为本申请刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法中覆盖膜上刚性板0.5mm的结构示意图。
下面将结合具体实施例及附图对本申请刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法作进一步详细描述。
参照图1，本申请一非限制实施例，一种刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，所述方法适用于6层以上揭盖区大的刚挠结合板的揭盖，所述方法采用高流胶半固化片制作PP，通过UV镭射机台烧出一定槽宽的缝隙进行PP开窗，PP开窗位于刚挠交界线的两侧，由刚挠交界线分为两部分；与PP相对应的铜箔在线路制作时，将对应PP内缘0.4mm区域的铜箔全部咬蚀掉；在最底层PP的底部贴有PI保护膜，所述PI保护膜位于挠性板区，且距离刚挠交界线0.25mm；然后在贴有覆盖膜的挠性板上依次叠放上PI保护膜和至少一层PP和一层铜箔后压合在一起，然后进行外层制作，外层制作时，在文字印刷后采用CO 2镭射工序进行控深开盖的揭盖方法。本申请刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法选用高流胶半固化片作为PP物料，并通过UV镭射机台进行PP开窗，同时在铜箔进行线路制作时，将铜箔对应PP内缘0.4mm区域的铜箔咬蚀掉，压合时，在最底层PP与挠性板之间设计有PI保护膜，PI保护膜位于挠性板区，且PI保护膜内缘距离刚挠交界线0.25mm，使板在压合后，压合结合力强，品质好，而且易于揭盖；在外层制作时，采用CO 2镭射工序进行控深揭盖，由于压合后，PP流胶的产生，以及阻焊油墨覆盖等问题，若直接开盖会造成刚性板分层，油墨脱落等问题，采用CO 2镭射工序先进行控深开盖，CO 2镭射易于控制，且能快速地将覆盖于挠性板区的油墨、PP流胶烧掉，起到开盖前的清理作用，为后续切型开盖提供保障，其不仅制程能 力高，能提高生产效率，同时减少品质风险，确保产品品质。
进一步地，所述的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，包括如下步骤，
S1：开料，将挠性基材FCCL、覆盖盖膜、PP、铜箔、PI保护膜分别裁切成需要大小的片材；
S2：挠性板制作，按常规工序对挠性基材FCCL依次进行钻孔、镀铜、内层线路、AOI检查后，将覆盖膜贴合或压合在制作出图形的挠性基材FCCL，完成挠性板的制作；
S3：PP板的制作，取三张裁切好的高流胶PP，将裁切好的单张高流胶PP经过UV镭射机台烧出槽宽为0.8mm的缝隙，形成PP开窗，按相同方法依次制得PP1、PP2和PP3，其中，所述PP开窗由刚挠交界线分为两部分，其中所述PP开窗位于刚性板区域的边缘距离刚挠交界线0.15mm，该距离为PP流胶和CO 2镭射安全距离，所述PP开窗位于挠性板区域的边缘距离刚挠交界线0.65mm，该距离包括CO 2镭射路径宽度和CO 2镭射安全距离，确保压合时板间的粘结力，同时为后续CO 2镭射提供基础和保障；
S4：铜箔的制作，取三张裁切好的铜箔，分别进行线路制作，在铜箔线路制作时，将对应高流胶PP内缘0.4mm区域的铜箔全部咬蚀掉，制得第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔；
S5：压合，将步骤S2至S4中制得的挠性板、裁切好的PI保护膜、PP1、第一铜箔、PP2、第二铜箔、PP3、第三铜箔依次进行套PIN、铆合、热熔后进行压合，形成半成品刚挠结合板；
S6：将上述制得的半成品刚挠结合板按常规工序依次进行打靶—裁边—棕化—CO 2镭射钻盲孔—钻孔—沉铜—填孔电镀—全板电镀—线路—AOI—阻焊印刷—后固化—文字印刷，其中，所述阻焊印刷时，阻焊油墨全面覆盖 刚性板区，且在靠近刚挠交界线的区域越过刚挠交界线延伸进挠性板区1.0mm，保证CO 2镭射路径上全部有油墨覆盖，为后续CO 2镭射均匀，提升CO 2镭射质量；
S7：揭盖，采用CO 2镭射进行控深开盖，CO 2镭射路径外缘与刚挠交界线重合，向下烧掉油墨、PP流胶，不可打到覆盖膜，然后用CNC机台切开盖槽，使PP开窗区域在刚挠交界线Z轴方向形成可揭盖的闭环，取开盖槽内的闭环，完成揭盖；
S8：后工序处理，包括等离子除胶—喷砂—包胶—沉金—CNC切内槽—成型—电测—FQC—包装。
参照图1，本申请一非限制实施例，所述高流胶半固化片中的E阶玻纤与上下铜箔之间具有≥5um的胶厚安全距离。由于在压合过程中，是经过高温熔化PP中的半固化片使铜箔与挠性板结合在一起，高流胶半固化片中包含半固化片和承载半固化片的E阶玻纤，若铜箔距离E阶玻纤低于5um，由于铜箔在高温状态下易起泡，其泡易接触到高流胶半固化片中的E阶玻纤，而E阶玻纤为导体，也即是铜箔与E阶玻纤接触，会产生漏电问题，因此，在制作过程中，要确保高流胶半固化片中的E阶玻纤导体与铜箔之间有≥5um的胶厚安全距离，进而确保产品的安全性能。
参照图1，本申请一非限制实施例，所述PI保护膜的尺寸小于挠性板区的尺寸，所述PI保护膜内缘退刚挠交界线0.25mm，所述PI保护膜内缘距离刚性板区的PP1内缘有0.4mm的安全距离，防止揭盖困难。
参照图1和图2，本申请一非限制实施例，所述挠性基材FCCL上贴有覆盖膜，所述覆盖膜贴满挠性基材FCCL(如图1)，或者所述覆盖膜贴满挠性板区后上刚性板区0.5mm以上(如图2)，使覆盖膜与刚性板区的PP1有0.25mm 以上的重合距离，确保压合后第一铜箔与挠性板间的粘结力，进而确保产品品质。
参照图1，本申请一非限制实施例，所述CO 2镭射宽度为0.5mm，CO 2镭射路径外缘与刚挠交界线重合，距离刚性板区的PP有0.15mm的安全距离，CO 2镭射路径内缘距离挠性板区的PP有0.15mm的安全距离，确保CO 2镭射不会烧掉刚性板区或挠性板区PP开窗外物料，确保产品品质。
参照图1，本申请一非限制实施例，所述CO 2镭射的光斑大小为0.15mm，相邻光斑相交，相交重合区域为光斑大小的1/4，多个光斑相互交叠构成宽度为0.5mm的镭射线，从上往下将流胶和油墨烧掉，其CO 2镭射效率高，质量好。
参照图1，本申请一非限制实施例，所述挠性基材FCCL做完线路之后进行等离子除胶，粗化FCCL表面，增加FCCL表面与覆盖膜的结合力。
上述实施例仅为本申请的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本申请的保护范围。
Claims (9)
- 一种刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，其特征在于：所述方法适用于6层以上的刚挠结合板的揭盖，采用高流胶半固化片制作PP，通过UV镭射机台烧出一定槽宽的缝隙进行PP开窗，PP开窗位于刚挠交界线的两侧，由刚挠交界线分为两部分；与PP相对应的铜箔在线路制作时，将对应PP内缘0.4mm区域的铜箔全部咬蚀掉；在最底层PP的底部贴有PI保护膜，所述PI保护膜位于挠性板区，且距离刚挠交界线0.25mm；然后在贴有覆盖膜的挠性板上依次叠放上PI保护膜和至少一层PP和一层铜箔后压合在一起，然后进行外层制作，外层制作时，在文字印刷后采用CO 2镭射工序进行控深开盖的揭盖方法，所述揭盖方法包括如下步骤，S1：开料，将挠性基材FCCL、覆盖膜、PP、铜箔、PI保护膜分别裁切成需要大小的片材；S2：挠性板制作，按常规工序对挠性基材FCCL依次进行钻孔、镀铜、内层线路、AOI检查后，将覆盖膜贴合或压合在制作出图形的挠性基材FCCL，完成挠性板的制作；S3：PP板的制作，取三张裁切好的高流胶PP，将裁切好的单张高流胶PP经过UV镭射机台烧出槽宽为0.8mm的缝隙，形成PP开窗，制得PP1、PP2和PP3；S4：铜箔的制作，取三张裁切好的铜箔，分别进行线路制作，在铜箔线路制作时，将对应高流胶PP内缘0.4mm区域的铜箔全部咬蚀掉，制得第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔；S5：压合，将步骤S2至S4中制得的挠性板、裁切好的PI保护膜、PP1、 第一铜箔、PP2、第二铜箔、PP3、第三铜箔依次进行套PIN、铆合、热熔后进行压合，形成半成品刚挠结合板；S6：将上述制得的半成品刚挠结合板按常规工序依次进行打靶—裁边—棕化—CO 2镭射钻盲孔—钻孔—沉铜—填孔电镀—全板电镀—线路—AOI—阻焊印刷—后固化—文字印刷；S7：揭盖，采用CO 2镭射进行控深开盖，CO 2镭射路径外缘与刚挠交界线重合，向下烧掉油墨、PP流胶，不可打到覆盖膜，然后用CNC机台切开盖槽，使PP开窗区域在刚挠交界线Z轴方向形成可揭盖的闭环，取开盖槽内的闭环，完成揭盖；S8：后工序处理，包括等离子除胶—喷砂—包胶—沉金—CNC切内槽—成型—电测—FQC—包装。
- 根据权利要求1所述的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，其特征在于，所述高流胶半固化片中的E阶玻纤与上下铜箔之间具有≥5um的胶厚安全距离。
- 根据权利要求1所述的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，其特征在于，所述PP开窗位于刚性板区域的边缘距离刚挠交界线0.15mm，所述PP开窗位于挠性板区域的边缘距离刚挠交界线0.65mm。
- 根据权利要求1所述的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，其特征在于，在上述步骤S6中，所述阻焊印刷时，阻焊油墨全面覆盖刚性板区，且在靠近刚挠交界线的区域越过刚挠交界线延伸进挠性板区1.0mm。
- 根据权利要求1所述的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，其特征在于，所述PI保护膜的尺寸小于挠性板区的尺寸，所述PI保护膜内缘退刚挠交界线0.25mm，所述PI保护膜内缘距离刚性板区的PP1内缘有0.4mm的安全距 离。
- 根据权利要求1所述的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，其特征在于，所述挠性基材FCCL上贴有覆盖膜，所述覆盖膜贴满挠性基材FCCL，或者所述覆盖膜贴满挠性板区后上刚性板区0.5mm以上，使覆盖膜与刚性板区的PP1有0.25mm以上的重合距离。
- 根据权利要求1所述的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，其特征在于，所述CO 2镭射宽度为0.5mm，CO 2镭射路径外缘与刚挠交界线重合，距离刚性板区的PP有0.15mm的安全距离，CO 2镭射路径内缘距离挠性板区的PP有0.15mm的安全距离。
- 根据权利要求7所述的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，其特征在于，所述CO 2镭射的光斑大小为0.15mm，相邻光斑相交，相交重合区域为光斑大小的1/4。
- 根据权利要求6所述的刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，其特征在于，所述挠性基材FCCL做完线路之后进行等离子除胶，粗化FCCL表面。
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